JPH079211Y2 - 光学式ピックアップ装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、光学式のビデオディスクプレーヤ、オーディ
オディスクプレーヤ、光ディスク装置等に使用され、こ
れ等のディスクから反射された光に含まれている信号を
読取るための光学式ピックアップ装置に関する。

〔従来の技術〕

従来のこの種の光学式ピックアップ装置の概要を第６図
に示す。

この光学式ピックアップ装置においては、半導体レーザ
チップ20が出力するモニタ光は光検出器25で検出され、
サーボ回路28はこの検出器25の出力を所定の基準値と比
較し、その差信号に対応して半導体レーザチップ20を駆
動し、その出力光が一定のレベルになるようにする。

この半導体レーザチップ20の出力光は平行平面板23の表
面に反射され、対物レンズ24に入射され、対物レンズ24
はこれを集束してモータ22で回転されているディスク21
上に照射する。

ディスク21で反射された光線は、ディスク21上に記録さ
れた信号を含むものとなり、対物レンズ24で集光されて
平行平面板23に入射されるが、その表面で屈折され、裏
面で反射されて平行平面板23を出る時に、表面で再び屈
折される。

そして、フォトダイオード等より成る光検出器３に入射
されるが、光検出器３はこの光の中に含まれている信号
を電気信号として取り出すことができるので、ディスク
21の信号を再生できる。

前記、光検出器３に入射される光は、平行平面板23を通
過する際の屈折によって非点収差が与えられ、サーボ回
路27は非点収差法によってフォーカスエラー信号を生
成，出力すると共に、フォーカスエラー信号に対応する
駆動信号を、アクチュエータを構成するコイル29に出力
する。

コイル29は、半導体レーザチップ20,光検出器25,平行平
面板23,対物レンズ24,光検出器３が取付けられている筐
体26に巻回されており、磁気回路30の磁界中に位置して
いるので、フォーカスエラー信号に対応して筐体26を駆
動し、フォーカス位置に筐体26を維持するものである。

このような筐体26において、光検出器３は、従来は第７
図のように、ディスク21で反射された光は、集光レンズ
１で集光されて光検出器３に入射するようになってい
る。

この光検出器３は、第８図，第９図のようにリードフレ
ーム４と共にモールド２内にモールドされていて、リー
ドフレーム４と光検出器３とは、ボンデイングワイヤ７
で電気的に接続され、光検出器３の出力はリードフレー
ム４に導出される。

そして、リードフレーム４は、フレキシブル基板５にハ
ンダ付されて、その出力が所要の回路に導かれるもので
ある。

この光検出器３の中心は、集光レンズ１の光軸と一致さ
せるため、第７図に示すように光検出器３のモールド２
を固定部材９に取付け、この固定部材９を支持部材６に
対して前記光軸と直角な面内でX,Y方向に移動，調整し
た後、固定部材９を支持部材６に接着剤等で固定する。

又、光検出器３上に適正な大きさのスポットを得るため
に、支持部材６は前記光軸に対して平行なＺ方向に調整
されなければならないが、支持部材６は第８図のよう
に、ガイド部材８に対してＺ方向に移動可能であり、そ
の調整後ガイド部材８に支持部材６は接着剤等で固定さ
れる。

〔考案が解決しようとする課題〕

このように、従来の装置においては、光検出器３が設け
られ、リードフレーム４を突出させたモールド２を取付
けた固定部材９が支持部材６に取付けられ、支持部材６
が筐体26に取付けられるもので、しかもモールド２は固
定部材９に、固定部材９は支持部材６に調整可能でなけ
ればならない。

そのため、支持部材６の形状を小型化できないため筐体
26を小型化できず、光学式ピックアップ装置全体を小型
にすることはできなかった。

〔考案の目的〕

本考案は、従来の光学式ピックアップ装置の前述の課題
を解決し、記録媒体からの反射光を検出する光検出器を
適正な位置に、簡単で小型化、軽量化が可能な手段で支
持すると共に、金属基板を用いることによって、光検出
ブロックを支持するブロックに、別のプリント基板やフ
レキシブルプリント基板等を貼着する要のない光学式ピ
ックアップ装置を提供することを目的とする。

〔考案の概要〕

本考案は前述の目的を達成するためのもので、反射光の
光検出器が形成されている光検出ブロックに、反射光の
光軸と平行な面を形成して、金属板上に絶縁層を介して
導電性のパターンを形成した金属基板の面に面接触でこ
れを支持させ、光検出ブロックのパターンと金属基板の
パターンをボンデイングワイヤで接続したことを要旨と
する。

〔考案の実施例〕

次に、本考案の実施の一例を第１図〜第５図について説
明するが、第６図〜第９図に対応する同一部分について
は同一の符号を付してある。

光検出器３は、第４図あるいは第５図に示すように、デ
ィスクからの反射光を集束する集光レンズの光軸に対し
て、平行で、互いに直交する２つの基準面52,53を有す
る光検出ブロック51に固定されると共に、該検出ブロッ
ク51の表面に形成された導電性のパターン63によってそ
の出力を外部へ導出されている。

この光検出ブロック51の基準面52,53に面接触する基準
面42,43が形成されている金属基板41は、第２図のよう
に厚さ１〜2mmのアルミ板44の一面に、厚さ50〜150μｍ
程度のエポキシ系の絶縁層45が形成され、その上に厚さ
10〜35μｍの銅箔46が形成されている。

この銅箔46に対してエッチングによって回路のパターン
が形成されるもので、この銅箔46の基準面42に近い部分
にはアルミ40μｍ等のボンデイング用のアルミ箔47が設
けられる。

そして、銅箔46のパターンの中間部分はハンダレジスト
48で被覆され、アルミ箔47の反対側がリード導出部分と
なるものである。

このような金属基板41は、第３図に示すように、一枚の
アルミ板44の上の多くの個所に絶縁層45,銅箔46のパタ
ーン，アルミ箔47,ハンダレジスト48が形成され、これ
を所要の形状に打抜いて形成されるものである。

この金属基板41の基準面42,43と光検出ブロック51の基
準面52,53を接させ、一端を金属基板41に固定した板バ
ネ71の他端を光検出ブロック51に当接し、基準面52を基
準面42に、基準面53を基準面43に押圧しておくものであ
る。

そして、アルミ箔47と、光検出チップ10のパターン63と
はボンデイングワイヤ64で接続し、又銅箔46のリード導
出部分には、サーボ回路28に至るフレキシブルプリント
基板等のリードワイヤが接続されるものである。

前記金属基板41は筐体26に取付けられるものであるが、
その取付けに際し、光検出器３の中心が集光レンズ１の
光軸と一致するように、X,Y方向に位置調節される。

次いで、光検出ブロック51を板バネ71の押圧力で基準面
42と52,43と53とを接触させた状態のまま、Ｚ方向に位
置調節し、光検出器３の面上に形成されるスポットが適
正な大きさとなるようにする。

そして、基準面42と52,43と53間に瞬間接着剤を流し込
む等の方法によって接着するものである。

この光検出ブロック51の金属基板41に対するＺ方向への
移動調節は、ボンデイングワイヤ64の可撓性によって支
障なく行われる。

本実施例による板バネ71の光検出ブロック51に対する押
圧は、第４図のように板バネ71の両端を金属基板41に固
定し、中央の折曲部72を光検出ブロック51に圧接するこ
とによって行ってもよい。

又は、第５図のように両端に折曲部73,74を形成した板
バネ71の中央部を金属板41に固定し、折曲部73,74を光
検出ブロック51に圧接してもよいものである。

〔考案の効果〕

本考案は叙上のように、光検出器がモールドを用いるこ
となく、光検出ブロックに設けられるので、モールド用
のリードフレーム等がなくなって光検出ブロックを小
型，軽量化することができる。

又、光検出ブロックを支持するブロックとして金属基板
が使用されるので、ブロックにプリント基板やフレキシ
ブルプリント基板を取付ける必要もなくなり、金属基板
が光検出ブロックの調整用ブロックと中継基板を兼ねる
ことができる。

これ等の両者が相まって、光学式ピックアップ装置の小
型化と軽量化、そのためのフォーカス制御用，トラッキ
ングエラー制御用の電流を減ずることが可能となり、低
コスト化を図ることができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の斜面図、 第２図は金属基板の断面図、 第３図はその製造工程を示す斜面図、 第４図と第５図は板バネの形状変更の正面図、 第６図は光学式ピックアップ装置のブロック図、 第７図と第８図は従来の光検出器の斜面図、 第９図はその正面図である。 ３……光検出器、26……筐体、41……金属基板、42,43
……基準面、44……アルミ板、45……絶縁層、46……銅
箔、47……アルミ箔、48……ハンダレジスト、51……光
検出ブロック、52,53……基準面、63……パターン、64
……ボンデイングワイヤ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】記録媒体からの反射光を検出する光検出器
   及び該光検出器に接続され、その出力を導出するパター
   ンが形成され、前記の記録媒体からの反射光の光軸と平
   行な面が形成されている光検出ブロックと、該光検出ブ
   ロックの光軸と平行な面に面接触する支持面が設けら
   れ、前記光軸とを直交する２方向に移動でき、金属の主
   板上に絶縁層を介して導電性のパターンが形成されてい
   る金属基板と、該金属基板のパターンと光検出ブロック
   のパターンとを接続するボンデイングワイヤとを備えた
   ことを特徴とする光学式ピックアップ装置。