JPH0792190A - プリント基板の検査装置 - Google Patents

プリント基板の検査装置

Info

Publication number
JPH0792190A
JPH0792190A JP5257614A JP25761493A JPH0792190A JP H0792190 A JPH0792190 A JP H0792190A JP 5257614 A JP5257614 A JP 5257614A JP 25761493 A JP25761493 A JP 25761493A JP H0792190 A JPH0792190 A JP H0792190A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
inspection
printed circuit
circuit board
pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5257614A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuru Nodera
充 野寺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TOKUSOO RIKEN KK
Original Assignee
TOKUSOO RIKEN KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TOKUSOO RIKEN KK filed Critical TOKUSOO RIKEN KK
Priority to JP5257614A priority Critical patent/JPH0792190A/ja
Publication of JPH0792190A publication Critical patent/JPH0792190A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 検査部を簡素化して作業性を向上させるとと
もに、複雑且つ高精度な搬送・位置決め機構を不要とす
る。 【構成】 基板測定部ではベルトコンベアの上下に配設
された撮像カメラ7で撮影されたプリント基板Pの表裏
画像により、一対の測定用スルーホール間の位置関係と
一対の測定用パターン間の位置関係に基づくホールの穿
設位置に対するパターンの位置ずれ量を求め、このずれ
量に応じて上部検査ヘッド22と下部検査ヘッド23の
位置を修整する。測定の完了したプリント基板Pはベル
トコンベアの検査位置まで搬送され、搬送ベルト上から
案内板24の上に移載され、案内板24の案内ピンがプ
リント基板Pの基板案内孔に嵌合する。案内板24は下
降して下部検査ヘッド23上にそのプローブを貫通させ
た状態で接触し、次に上部検査ヘッド22が下降してプ
リント基板Pの表裏両面を検査する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板の検査装置
に係り、特に、予め基板の回路パターンを画像測定して
位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に基づいて検査ヘッ
ドとプリント基板との位置関係を調整し、基板の電気的
検査を行う方式の装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント基板の回路パターンを電
気的に検査する装置としては、プリント基板を基板格納
部から搬送コンベアにより基板検査部へ搬送し、プリン
ト基板を検査位置に搬入した後に、例えばカメラ等によ
りプリント基板の表面の回路パターンの位置ずれ量を測
定し、この位置ずれ量に基づいてプリント基板の位置調
整を行い、プリント基板を正規の位置に位置決めするよ
うにしているものが一般的である。そして、検査ヘッド
を位置決めされた基板表面に接触させて、導通試験等を
行い、基板の検査が終了すると、プリント基板は検査部
から搬出され、検査結果に応じて良品収容部又は不良品
収容部に選別収納される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の検
査装置では、基板検査部において基板のパターンずれを
測定するようになっているため、測定用カメラ等の測定
機器により検査部周辺が複雑になり、検査ヘッドの交換
作業や保守・修理等が困難であるという問題点があっ
た。そのため、基板測定部と基板検査部とを別の場所に
設け、基板測定部においてパターンずれ量を測定した後
に、プリント基板を基板検査部まで搬送して検査を行う
ようにする方法が考えられる。しかしこの場合には、基
板測定部プリント基板の測定位置と検査位置との関係を
厳密に一致させる必要があるため基板の位置決めが困難
であり、自動的に搬送・位置決めを行う場合には、高精
度の搬送・位置決め機構を要するという問題点があっ
た。そこで本発明は上記問題点を解決するものであり、
その課題は、基板測定部と基板検査部とを別個に設けた
自動検査装置であって、複雑且つ高精度な搬送・位置決
め機構を必要とせずに、プリント基板の正確な検査を行
うことの可能な技術を得ることにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明が講じた手段は、基板測定部において回路パタ
ーンの位置ずれ量を測定するパターンずれ測定手段と、
基板検査部に配置されたプリント基板に対し位置調整可
能に取付けられた検査ヘッドとを有し、パターンずれ測
定手段は、プリント基板に穿設された基板案内孔又はこ
れと所定の位置関係を以て穿設された測定基準孔若しく
は基板回路孔である少なくとも一対の貫通孔の間の位置
関係と、プリント基板に形成された回路パターン又はこ
れと所定の位置関係を以て形成された基準パターンであ
る少なくとも一対のパターン部の間の位置関係とを比較
し、貫通孔に対するパターン部の位置ずれ量を求める手
段であり、基板検査部には、基板案内孔に嵌合する案内
ピンを備え、プリント基板を案内ピンにより基板検査位
置に位置決めするための案内板と、位置ずれ量に基づい
て検査ヘッドの位置調整を行う制御手段とを備えるもの
である。
【0005】この場合に、パターンずれ測定手段を、プ
リント基板における位置ずれ量のX成分、Y成分及びθ
成分を求める手段とし、制御手段は、検査ヘッドの位置
を設定位置に対して位置ずれ量のX成分、Y成分及びθ
成分により修正するように構成することが望ましい。
【0006】また、案内板を、基板検査部におけるプリ
ント基板の搬入位置とプリント基板の検査ヘッドに対す
る接触位置との間を移動可能に取付けることが望まし
く、さらに、案内板には、検査ヘッドのプローブを貫通
させるプローブ案内孔を設けることが好ましい。
【0007】上記搬送手段としては、搬送方向に沿って
相互に平行に配設された一対の搬送帯で構成し、搬送帯
をプリント基板の両縁を支持する間隔に保持して、それ
ぞれ搬送方向に伸びる軸線周りに回動可能に支持し、各
搬送帯の回動により搬送帯間の間隔を拡げられるように
構成することが望ましい。
【0008】
【作用】かかる手段によれば、基板測定部においてはプ
リント基板の貫通孔を基準として回路パターンの位置ず
れ量を測定し、基板検査部においてはプリント基板の基
板案内孔を案内板の案内ピンに嵌合させて位置決めする
ため、位置ずれ量に基づいて検査ヘッドの位置修正を行
えば正確に基板の検査が行える。したがって、基板測定
部から基板検査部までの搬送機構や基板検査部における
プリント基板の位置決め機構の精度が要求されず、特に
基板検査部周りの機構の簡素化が可能になる。
【0009】
【実施例】次に、本発明に係るプリント基板検査装置の
実施例を添付図面に基づいて説明する。図1(a)に示
すように、本実施例は、フレーム1内の下部に、検査前
のプリント基板Pを昇降自在の基板支持体2上に積層さ
せたローダーA、検査後のプリント基板のうち良品を基
板支持体3上に積層させて収納するアンローダーB、及
び、検査後のプリント基板のうち不良品を基板支持体4
上に積層させて収納するアンローダーCがそれぞれ配置
されている。
【0010】ローダーA、アンローダーB及びCの上方
にはベルトコンベア5a,5b,5c,5dが連続して
配設され、各ベルトコンベアには、それぞれ搬送ベルト
を移動させる一対の駆動モータと、搬送されてきたプリ
ント基板を所定位置で停止させる基板停止機構(回動自
在に取付けられた基板ストッパと、基板ストッパを回動
させる駆動用シリンダとからなる。)と、一対の搬送ベ
ルトを下方へ回動させる回動機構とを備えている。
【0011】図1(b)は搬送コンベア5aの回動機構
を示すもので、他の搬送コンベア5b,5c,5dも同
一構造である。フレーム1に取付けられた支持ビーム1
1に対して回動軸16が搬送方向に沿って回動自在に軸
支されている。回動軸16には回動アーム12が固着さ
れ、回動アーム12の先端にコンベア支持板13が固定
される。コンベア支持板13には、上部案内ローラ14
と下部案内ローラ15が回転自在に軸支され、これらに
搬送ベルト10が架設されている。各ベルトコンベアに
は上記構造が二つずつ設けられ、一対の搬送ベルト10
が相互に対向配置されてプリント基板Pの両端を支持す
る構造となっている。
【0012】リンク17は回動軸16に固定され、その
遊動孔17aに嵌合する係合軸18aにより駆動部材1
8に接続されている。駆動部材18はエアシリンダ(図
示せず。)のピストンロッド19に固着されている。エ
アシリンダを動作させピストンロッド19及び駆動部材
18を右方向へ突出させると、回動軸16を介して回動
アーム12が時計周りに回転し、搬送ベルト10を含む
搬送機構も時計周りに回動する。
【0013】したがって、搬送ベルト10と図示しない
他方の搬送ベルト10との間隔が広がり、プリント基板
Pを搬送ベルトの間を通過させて上下に移動できるよう
になる。搬送ベルト10,10の相互間隔は、支持ビー
ム11に螺合したねじ棒と、ねじ棒を回転させるパルス
モータとからなる間隔調整機構(図示せず)により変更
できるようになっている。
【0014】図1に示す移載ハンド6は、上記の搬送ベ
ルト10,10の間を下降して、ローダーAに格納され
ているプリント基板Pを吸着し、回動して間隔を拡げた
搬送ベルト10,10の間を通過してベルトコンベア5
aの上まで上昇する。ここで搬送ベルト10,10が通
常の状態に復帰して間隔を狭めた後、移載ハンド6がプ
リント基板Pを解放して搬送ベルト10,10上に載置
させ、ベルトコンベア5aが起動してプリント基板Pを
右方へ搬送する。
【0015】ベルトコンベア5aの右端部には図2に示
す基板ストッパ8が回動軸16に回動自在に軸支されて
おり、図示しないエアシリンダにより回動し、上方から
搬送面上に下降するようになっている。プリント基板P
が搬送面上にある基板ストッパ8に当接すると、基板ス
トッパ8に内蔵された光学式の基板センサ30によりベ
ルトコンベア5aが停止する。この位置が基板測定位置
である。
【0016】基板測定位置の上下には、それぞれX−Y
駆動機構に支持された撮像カメラ7a,7bが配設さ
れ、それぞれ並行してプリント基板Pの上下面を撮影す
る。ここで、プリント基板Pには、図2に示すように、
4つの基板案内孔Q1,2,3,4 が穿設され、同時に
測定用スルーホールR1,2 と他の回路用スルーホール
が穿設されている。測定用スルーホールR1,2 は、回
路用スルーホールを兼用していてもよい。また、プリン
ト基板Pの上下両面には、測定用パターンS1,2 と図
示しない回路パターンとが同時に形成されている。測定
用パターンS1,2 は、回路パターンを兼用していても
よい。
【0017】図3には撮像カメラ7a,7bにより基板
のパターンずれを測定する方法を示す。以下の測定にお
ける演算は、図1に示すコンピュータ9により行われ
る。プリント基板Pが基板ストッパ8a,8bに当接す
ると、上記基板センサ30がこれを感知して撮像カメラ
7a,7bを図2の測定用スルーホールR1 と測定用パ
ターンS1 からなるアライメントマーク1の撮影位置に
移動させる。
【0018】ここで、アライメントマーク1の基準中心
座標(AX1,AY1)は予め設定され、記憶保持され
ている。この位置で撮影した画像において、反射率の高
い測定用パターンS1 の部分は白画素となり、この白画
素領域の重心位置gw1=(gw1x,gw1y)の検
出を行う。一方、反射光の得られない測定用スルーホー
ルR1 の部分は黒画素となり、この黒画素領域の重心位
置gb1=(gb1x,gb1y)の検出を行う。
【0019】アライメントマーク1の処理が終了する
と、撮像カメラ7a,7bを図2の測定用スルーホール
2 と測定用パターンS2 からなるアライメントマーク
2の撮像位置へ移動させる。ここで、アライメントマー
ク2の基準中心座標(AX2,AY2)は予め設定さ
れ、記憶保持されている。この位置で撮影した画像につ
いても、上記と同様に測定用パターンS2 の重心位置g
w2=(gw2x,gw2y)と、測定用スルーホール
2 の重心位置gb2=(gb2x,gb2y)とが検
出される。
【0020】上記結果から、各アライメントマークにお
ける座標の差を、 g1x=gw1x−gb1x, g2x=gw2
x−gw2x g1y=gw1y−gb1y, g2y=gw2
y−gw2y AX=AX2−AX1, AY=AY2−
AY1 gwx=gw2x−gw1x, gwy=gw2
y−gw1y のように求め、パターンの位置ずれ量を以下のようにし
て求める。
【0021】ΔX=(g1x+g2x)/2 ΔY=(g1y+g2y)/2 Δθ=KK−WK KK=tan
-1(AX/AY) WK=tan-1(gwx/gwy) また、角度方向のずれ量Δθについては、以下のように
して求めてもよい。 Δθ=BK−WK BK=tan
-1(gbx/gby) (gbx=gb2x−gb1x,gby=gb2y−g
b1x)
【0022】このようにして、カメラの画像から測定用
パターンの測定用スルーホールに対するX,Y,θ方向
のずれ量が得られる。測定用パターンは回路パターンと
同時に形成されるか又は回路パターンの一部を兼用し、
一方、測定用スルーホール(回路用スルーホールを兼用
する場合もある。)は、基板案内孔Q1,2,3,4
同時に形成されるか又は基板案内孔自体を兼用してい
る。したがって、上記ずれ量は、基板案内孔を基準とし
た回路パターンの位置ずれ量として用いることができ
る。
【0023】回路パターンの位置ずれ量が求められる
と、上記基板ストッパ8は上方へ回動してプリント基板
Pから外れ、ベルトコンベア5aと5bが起動する。プ
リント基板Pは図1に示すベルトコンベア5aからベル
トコンベア5bに移載され、基板検査部20に搬入され
る。プリント基板Pは、検査プレス21の真下にくると
上記同様の基板ストッパ27に当接し、上記同様の基板
センサ(図示せず。)によりベルトコンベア5a,5b
が停止する。この位置が基板検査位置である。
【0024】基板検査部20は、上記検査プレス21に
より昇降可能に取付けられた上部検査ヘッド22と、ベ
ルトコンベア5bの下方に設けられた下部検査ヘッド2
3と、上部検査ヘッド22と下部検査ヘッド23との間
において昇降可能に配置された案内板24とから大略構
成される。図4に示すように、上部検査ヘッド22は、
プレス駆動部に取付けられたXYθテーブル22aと、
このXYθテーブル22aの下面に固着されたプローブ
板22bと、プローブ板22bの下面に所定のパターン
で植設されたプローブ22cと、プローブ22cを遊嵌
状態で貫通するプローブ孔(図示せず。)を備えたガイ
ド板22dとを有する。
【0025】下部検査ヘッド23は、フレーム底部に設
置されたXYθテーブル23aと、このXYθテーブル
23aの上面に固着されたプローブ板23bと、プロー
ブ板23bの上面に所定のパターンで植設されたプロー
ブ23cとを有する。案内板24は、プリント基板Pの
基板案内孔Q1,2,3,4 に対応した位置に植設され
た先端円錐状の4本の案内ピン24aと、プローブ23
cの形成位置に対応して穿設されたプローブ孔(図示せ
ず。)とを備え、エアシリンダ(図示せず。)によりガ
イドロッド25に沿って昇降するようになっている。
【0026】プリント基板Pが基板検査位置に停止する
と、案内板24がベルトコンベア5bの搬送ベルトの間
まで上昇し、基板案内孔Q1,2,3,4 の直下に案内
ピン24aが配置される位置で停止する。次に搬送ベル
トが上述と同様に下方へ開いて搬送ベルトの間隔を広げ
るので、プリント基板Pは案内板24の上に落下し、基
板案内孔Q1,2,3,4 に案内ピン24aが嵌合して
位置決めされる。
【0027】そして、案内板24はプリント基板Pを載
置させた状態で下降し、下部検査ヘッド23のプローブ
23cをプローブ孔に導入させ、プリント基板Pの下面
をプローブ23cに接触させる。次に上部検査ヘッド2
2が下降し、そのプローブ22cをプリント基板Pの上
面に接触させる。プリント基板Pが上下の検査ヘッド2
2,23に挟持された状態になったとき、図1に示す検
査用のコンピュータ26により検査プログラムが実行さ
れ、プリント基板Pの上下両面に形成された回路パター
ンのオープン・ショートチェックが行われる。
【0028】回路パターンの検査が終了すると、上部検
査ヘッド22が上昇し、次いで案内板24が上昇する。
そして、案内板24が搬送ベルトの間まで上昇すると、
搬送ベルトが上方へ回動し、プリント基板Pの両縁を支
持する。以後、プリント基板Pはベルトコンベア5bの
上を搬送され、ベルトコンベア5cに移載される。回路
パターンの検査に合格したプリント基板Pは、基板スト
ッパ28に停止させられ、ベルトコンベア5cの搬送ベ
ルトが開いて落下し、アンローダーBに収容される。検
査の結果、不良品と判定されたプリント基板Pは、さら
にベルトコンベア5dに移載され、基板ストッパ29に
停止させられ、ここからアンローダCに収容される。
【0029】以上詳述したように本実施例では、プリン
ト基板の基板案内孔と同時に穿設され、所定の位置関係
にある測定用スルーホールの位置を基準として回路パタ
ーンの位置ずれ量を求め、この位置ずれ量に基づいて検
査ヘッドの位置を修正しているので、基板検査部に対し
てプリント基板を基板案内孔により位置決めするだけ
で、プリント基板の搬送機構や基板検査部の位置決め機
構の精度を要することなく正確な基板検査を行うことが
でき、簡易な搬送機構及び位置決め機構を用いることが
できる。
【0030】また、上記と同様の理由により、基板測定
部と基板検査部とを別位置に設けることができるととも
に、検査位置の精度が両者間の距離に依存しないので自
由なレイアウトが可能である。そして、これらの理由に
より、基板検査部の構造が簡素になり、検査ヘッド等の
交換、点検、整備等の作業が容易になる。さらに、基板
測定部や搬送機構等も簡素化できるので、検査装置全体
としても製造コストの低減やコンパクト化を図ることが
できる。
【0031】プリント基板の回路パターンの位置ずれ量
は、各々一対の測定用スルーホールと測定用パターンと
からX,Y,θ方向のずれ量が算出され、各ずれ量に基
づいて検査ヘッドの位置修正を行うので、回路パターン
のどのような位置ずれに対しても精度よく対応できる。
案内板を基板の搬入位置と基板の検査ヘッドに対する接
触位置との間で移動可能にしたため、案内板自体を基板
検査部内におけるプリント基板の搬送手段として用いて
検査機構の簡素化を図ることができるとともに、下部検
査ヘッドの移動機構が不要になる。
【0032】案内板はプローブ孔を備えているので、下
部検査ヘッドのガイド板を兼ねていることになり、基板
両面の同時検査が簡易な構造で可能になっている。ベル
トコンベアにおいては、搬送ベルト間の間隔を可変とし
ているため搬送ベルト間を通してプリント基板を昇降で
きるから、装置の小型化を図ることができるとともに、
回動動作によりコンベアの開閉を行っているので僅かな
動作空間しか必要とせず、周囲機構の配置の自由度が向
上している。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板の貫通孔を基準にして基板検査部とは別の位置にあ
る基板測定部でパターンの位置ずれを測定するので、プ
リント基板用の搬送機構や位置決め機構の精度を高めず
に高精度な基板検査を行うことができる。また、基板検
査部の構造を簡素化でき、検査ヘッド等の交換、点検、
整備等の作業が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るプリント基板の検査装置の全体構
成を示す概観図(a)と、同検査装置の搬送手段の構造
を示す拡大断面図である。
【図2】同検査装置により測定するプリント基板の一例
を示す平面図である。
【図3】同検査装置の基板測定部におけるパターンの位
置ずれ量を算出する方法を示すフローチャートである。
【図4】同検査装置の基板検査部の周辺を詳細に示す拡
大説明図である。
【符号の説明】
5a,5b,5c,5d ベルトコンベア 7a,7b 撮像カメラ 10 搬送ベルト 22 上部検査ヘッド 22a,23a XYθテーブル 23 下部検査ヘッド 24 案内板 24a 案内ピン P プリント基板 Q1,2,3,4 基板案内孔 S1,2 測定用パターン R1,2 測定用スルーホール

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板の表面画像を入力してプリ
    ント基板の測定を行うための基板測定部と、プリント基
    板の回路パターンを電気的に検査するための基板検査部
    と、基板測定部から基板検査部までプリント基板を搬送
    する搬送手段とを有するプリント基板の検査装置におい
    て、 前記基板測定部において前記回路パターンの位置ずれ量
    を測定するパターンずれ測定手段と、前記基板検査部に
    配置されたプリント基板に対し位置調整可能に取付けら
    れた検査ヘッドとを有し、 前記パターンずれ測定手段は、前記プリント基板に穿設
    された基板案内孔又はこれと所定の位置関係を以て穿設
    された測定基準孔若しくは基板回路孔である少なくとも
    一対の貫通孔の間の位置関係と、前記プリント基板に形
    成された回路パターン又はこれと所定の位置関係を以て
    形成された基準パターンである少なくとも一対のパター
    ン部の間の位置関係とを比較し、前記貫通孔に対する前
    記パターン部の位置ずれ量を求める手段であり、 前記基板検査部には、前記基板案内孔に嵌合する案内ピ
    ンを備え、前記プリント基板を案内ピンにより基板検査
    位置に位置決めするための案内板と、 前記位置ずれ量に基づいて前記検査ヘッドの位置調整を
    行う制御手段とを備えたプリント基板の検査装置。
  2. 【請求項2】 請求項1において、前記パターンずれ測
    定手段は、前記プリント基板における前記位置ずれ量の
    X成分、Y成分及びθ成分を求める手段であり、前記制
    御手段は、前記検査ヘッドの位置を設定位置に対して前
    記位置ずれ量のX成分、Y成分及びθ成分により修正す
    るように構成されたプリント基板の検査装置。
  3. 【請求項3】 請求項1において、前記案内板は、前記
    基板検査部における前記プリント基板の搬入位置と、前
    記プリント基板の前記検査ヘッドに対する接触位置との
    間を移動可能に取付けられているプリント基板の検査装
    置。
  4. 【請求項4】 請求項3において、前記案内板には、前
    記検査ヘッドのプローブを貫通させるプローブ案内孔を
    備えているプリント基板の検査装置。
  5. 【請求項5】 請求項1において、前記搬送手段は、搬
    送方向に沿って相互に平行に配設された一対の搬送帯か
    らなり、該搬送帯は前記プリント基板の両縁を支持する
    間隔に保持され、それぞれ搬送方向に伸びる軸線周りに
    回動可能に支持され、各搬送帯の回動により搬送帯間の
    間隔を拡げられるように構成されたプリント基板の検査
    装置。
JP5257614A 1993-09-21 1993-09-21 プリント基板の検査装置 Pending JPH0792190A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5257614A JPH0792190A (ja) 1993-09-21 1993-09-21 プリント基板の検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5257614A JPH0792190A (ja) 1993-09-21 1993-09-21 プリント基板の検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0792190A true JPH0792190A (ja) 1995-04-07

Family

ID=17308713

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5257614A Pending JPH0792190A (ja) 1993-09-21 1993-09-21 プリント基板の検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0792190A (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0864871A3 (en) * 1997-03-10 2000-05-03 Canon Kabushiki Kaisha Cleaning method, device and tool for board electrical-test probes and board electrical-test device and method
JP2002221550A (ja) * 2001-01-29 2002-08-09 Hioki Ee Corp 両面基板検査装置における位置計測用カメラの取付け位置補正方法
JP2002277502A (ja) * 2001-01-12 2002-09-25 Nidec-Read Corp 基板検査装置及び基板検査方法
JP2007086023A (ja) * 2005-09-26 2007-04-05 Fujitsu Ltd プリント板ビアの基準点検出装置、検出方法、および検出プログラム
JP2007107973A (ja) * 2005-10-12 2007-04-26 Micronics Japan Co Ltd 検査装置
JP2008101937A (ja) * 2006-10-17 2008-05-01 Nidec-Read Corp 基板検査装置及び基板検査方法
JP2013250259A (ja) * 2012-05-30 2013-12-12 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 基板検査装置及びその位置補正方法
KR101394362B1 (ko) * 2012-03-14 2014-05-13 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 웨이퍼 검사 장치
US10863659B2 (en) * 2015-09-04 2020-12-08 Fuji Corporation Work machine
KR102668925B1 (ko) * 2023-09-27 2024-05-24 에이펙스인텍 주식회사 Iot 기반 전기안전 원격 접속 장치 검사 시스템

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0864871A3 (en) * 1997-03-10 2000-05-03 Canon Kabushiki Kaisha Cleaning method, device and tool for board electrical-test probes and board electrical-test device and method
JP2002277502A (ja) * 2001-01-12 2002-09-25 Nidec-Read Corp 基板検査装置及び基板検査方法
JP2002221550A (ja) * 2001-01-29 2002-08-09 Hioki Ee Corp 両面基板検査装置における位置計測用カメラの取付け位置補正方法
JP2007086023A (ja) * 2005-09-26 2007-04-05 Fujitsu Ltd プリント板ビアの基準点検出装置、検出方法、および検出プログラム
JP2007107973A (ja) * 2005-10-12 2007-04-26 Micronics Japan Co Ltd 検査装置
JP2008101937A (ja) * 2006-10-17 2008-05-01 Nidec-Read Corp 基板検査装置及び基板検査方法
KR101394362B1 (ko) * 2012-03-14 2014-05-13 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 웨이퍼 검사 장치
JP2013250259A (ja) * 2012-05-30 2013-12-12 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 基板検査装置及びその位置補正方法
CN103454456A (zh) * 2012-05-30 2013-12-18 三星电机株式会社 用于检查印刷电路板的设备及其位置校正方法
US10863659B2 (en) * 2015-09-04 2020-12-08 Fuji Corporation Work machine
KR102668925B1 (ko) * 2023-09-27 2024-05-24 에이펙스인텍 주식회사 Iot 기반 전기안전 원격 접속 장치 검사 시스템

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH06342833A (ja) プローブ装置のアライメント方法
KR102130386B1 (ko) 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
US9044929B2 (en) Printing apparatus
JPH0792190A (ja) プリント基板の検査装置
TW202133312A (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
EP0829192B1 (en) Method of placing a component on a substrate and component placement machine for carrying out the method
JPH0199286A (ja) スクリーン印刷方法
US6775899B1 (en) Method for inspecting printing state and substrate
JP2006108200A (ja) はんだ印刷システム
JP2013068510A (ja) 基板検査装置および補正情報取得方法
JPH06118115A (ja) 両面基板検査装置
JP2018024121A (ja) スクリーン印刷装置
JP2010016090A (ja) 基板製造用装置
JP4012621B2 (ja) 部品搭載状態検査用ツール
WO2021246038A1 (ja) スクリーンマスク検査装置、半田印刷検査装置及びスクリーンマスクの検査方法
KR102914563B1 (ko) 다이 본딩 설비 및 다이 본딩 설비의 구동 편차 보정 방법
JPH10332764A (ja) Bga、csp等におけるicチップ実装基板の導通検査システム
JPH04280499A (ja) チップの実装装置
CN210923504U (zh) 载盘翻面检测系统
KR100797571B1 (ko) 복합 검사기
JP2560462B2 (ja) 膜厚測定装置
JP3279216B2 (ja) リード付き電子部品の実装方法
JPS63102294A (ja) 電子部品の検査装置
JPH01284744A (ja) 電子部品の検査装置
KR19990062033A (ko) 로터리 테이블방식을 이용한 반도체 영상 검사 장치 및 그 방법