JPH0793503B2 - グリーンシートの孔開け加工装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 セラミックグリーンシートの孔開け加工装置に関し、 孔開けされたグリーンシートの孔の開口端部が脱落しな
い状態で、高精度に孔開け加工できる装置の提供を目的
とし、 複数のダイを有する金型上に設置されたグリーンシート
を、前記ダイに嵌合するポンチで押圧し、該グリーンシ
ートの所定位置に孔開け加工する装置であって、 前記ポンチと嵌合するダイを部分を金型の他の表面より
突出させ、該突出したダイとグリーンシートの空間部に
ガスを供給するガス供給孔を前記金型に設けたことで構
成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明はグリーンシートの孔開け加工装置に関する。

セラミックと溶融せるガラスを主成分としたグリーンシ
ートにビアホールを設け、該ビアホール内、およびグリ
ーンシート上に導体層を形成したプリント基板形成部材
を多層構造に積層後、焼成して形成する多層セラミック
プリント基板は、その絶縁抵抗が従来用いられているエ
ポキシ樹脂を基材として用いたプリント基板に比較して
高抵抗であるので、大電力の半導体素子を搭載し、大型
電子計算機の電子回路を形成するプリント基板に用いら
れている。

このようなセラミック多層プリント基板を製造する工程
として、原料のアルミナと硼珪酸ガラス等を有機溶剤で
混練してスラリー状となし、このスラリー状の材料をポ
リエステルフィルムに挟み込んで圧延してシート状とな
し、このシート状のグリーンシートを所定の寸法に裁断
する。更にこのグリーンシートをポンチとダイを用いて
所定の位置に孔を打ち抜き加工してビアホールを開口し
た後、該ビアホール内にビアホール導体を形成するとと
もに、前記グリーンシート上に所定のパターンの導体層
よりなる回路パターンを形成し、積層して焼成して多層
セラミックプリント基板を形成している。

〔従来の技術〕

従来、このようなグリーンシートの所定の位置にビアホ
ールを開口する装置として、第４図に示すように複数個
のダイ１を設けた金型２にグリーンシート３を設置し、
該金型に開口した孔41（ガス供給口）より矢印Ａに示す
ように0.1Kg/cm程度に加圧した空気を送り込んでグリー
ンシート３を金型２上より浮上させ、モータおよびカム
（図示せず）等を用いてポンチ４をダイ１に嵌合させて
押圧することでグリーンシート３の所定位置に打ち抜き
加工によりビアホール５を形成していた。

このようにグリーンシート３を空気によって金型２の表
面より浮上させている理由は、金型２にグリーンシート
３が接触することで該グリーンシート３の表面に傷が発
生するのを防止するために行っている。

〔発明が解決しようとする課題〕

然し、上記のような従来の装置では、グリーンシート３
は硬度が小さく、軟らかいために、変形して反りやす
く、ポンチ４で押圧する際に、ポンチ４の下部に巻き込
まれるようになって、シャープに打ち抜き加工ができ
ず、第５図に示すようにポンチ４とダイ１が嵌合して開
口されるビアホール５の開口端部６に於けるグリーンシ
ート３の一部が脱落して剥離する欠点があり、高精度な
寸法で孔加工ができない問題がある。

そのため、上記グリーンシート３を浮上する空気の圧力
を低下させてポンチでグリーンシートを押圧した際に、
グリーンシートが反らないようにしている。然し、この
方法を採るとこの脱落したグリーンシートの抜き屑が、
グリーンシートの表面に付着して、打ち抜き後のグリー
ンシートをダイより取り外す時に、この打ち抜き屑がグ
リーンシートに接触してグリーンシートに傷を発生させ
る問題がある。

本発明は上記した問題点を除去し、前記した開口された
孔の開口端部でグリーンシートの脱落が無いようにし、
高精度な寸法で孔開け加工が可能なプリント基板の孔開
け加工装置の提供を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成する本発明のプリント基板の孔開け加工
装置は、第１図に示すように、ポンチ４と嵌合するダイ
１を部分的に金型２の他の表面より上部に突出させ、該
突出したダイ１とグリーンシート３の空間部11にガスを
供給するガス供給孔13を前記ダイ１に設けることであ
る。

〔作 用〕

本発明の装置は第１図に示すようにポンチ４と嵌合する
ダイ１が部分的に突出しているため、グリーンシート３
のダイ１に接触する接触面積が小さく、打ち抜き加工す
る際のポンチの押圧力に対する反作用の力がポンチ側に
掛かるために、グリーンシートの表面および裏面側より
均等に力が掛かるためにたわみが少なくなり、そのため
グリーンシート３の打ち抜き加工時に反ることが無くな
るので、ポンチ４にグリーンシート３を巻き込むことが
なくなり、ビアホール５の開口端部６でのグリーンシー
トの脱落といった事故がなくなり、高精度な寸法で孔加
工ができる。

またダイの突出した部分と金型の表面との空間部に加圧
したガスを供給することで、打ち抜き加工後のグリーン
シートの表面に付着した抜き屑も上記加圧ガスで排出さ
れるので、グリーンシートの表面に傷が発生する事故も
無くなる。

〔実 施 例〕

以下、図面を用いて本発明の一実施例につき詳細に説明
する。

第１図は本発明の装置を用いた孔加工の説明図、第２図
は本発明のダイを設けた金型の平面図、第３図は第２図
のII−II′線に沿った断面図である。

第１図、第２図および第３図に示すように、本発明の装
置に於ける金型２は、例えば2.5mmのピッチｌで直径が1
00μｍ程度の抜き孔12を有し、直径が1mmφで上部に金
型２の表面より0.2mmの厚さｔに突出したダイ１が複数
個設けられている。

またこの金型２には金型表面と突出したダイ１との空間
部11に加圧空気を供給するためのガス供給口13が複数個
設けられている。

また上記ダイ１と対応した数量のポンチ４が設置され、
このダイ１上に厚さ0.3mmのグリーンシート３を設置
し、上記ポンチ４を図示しないが、カムおよびモータを
用いて加圧することで所定の位置にビアホール５が開口
される。

このように装置に於いては、グリーンシート３がダイ１
と接触する接触面積が小さいために、ポンチ４でグリー
ンシート３を押圧した時、この押圧力によってグリーン
シート３が、反って撓むことが無くなり、開口されたビ
アホール５の開口端部６がグリーンシート３の一部が脱
落する事故が無くなる。

またダイ１と金型２表面との空間部に充分加圧空気が供
給しても、ポンチの押圧力に対して部分的に突出したダ
イの反作用の力が働くために、グリーンシート３が上部
に持ち上げられることが少なくなるので、充分加圧空気
が供給でき、抜き屑14が十分除去できる。そのため抜き
屑14によって孔開け加工後のグリーンシート３をダイ１
より取り外す際に、この抜き屑がグリーンシート３の表
面を摩擦して、該グリーンシートの表面に傷が発生する
事故も無くなる。そのためグリーンシートの孔開け加工
精度が向上するとともに、表面に傷が発生しない高品質
な多層セラミックプリント基板が得られる。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明によれば、打ち抜
き加工時にグリーンシートがダイ上で撓むことが少なく
なるので、打ち抜き加工した孔の開口端部にグリーンシ
ートの脱落が発生し難くなるので、高精度に孔加工がで
きる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の装置を用いた孔加工の説明図、 第２図は本発明のダイを設けた金型の平面図、 第３図は第２図のII−II′線に沿った断面図、 第４図は従来の装置に於ける孔加工の説明図、 第５図は従来の装置で加工したグリーンシートの不都合
な状態図を示す。 図に於いて、 １はダイ、２は金型、３はグリーンシート、４はポン
チ、５はビアホール、11は空間部、12は抜き孔、13はガ
ス供給口、14は抜き屑を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数のダイ（１）を有する金型（２）上に
   設置されたグリーンシート（３）を、前記ダイ（１）に
   嵌合するポンチ（４）で押圧し、該グリーンシート
   （３）の所定位置に孔開け加工する装置であって、 前記ポンチ（４）と嵌合するダイ（１）部分を金型
   （２）の他の表面より突出させ、該突出したダイ（１）
   とグリーンシート（３）の空間部にガスを供給するガス
   供給孔（13）を金型（２）に設けたことを特徴とするグ
   リーンシートの孔開け加工装置。