JPH0794038A - 屋外用塩化ビニル絶縁電線 - Google Patents
屋外用塩化ビニル絶縁電線Info
- Publication number
- JPH0794038A JPH0794038A JP5154277A JP15427793A JPH0794038A JP H0794038 A JPH0794038 A JP H0794038A JP 5154277 A JP5154277 A JP 5154277A JP 15427793 A JP15427793 A JP 15427793A JP H0794038 A JPH0794038 A JP H0794038A
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- JP
- Japan
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- vinyl chloride
- ethylene
- water
- insulated wire
- mixture
- Prior art date
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- Pending
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
- Y02A30/00—Adapting or protecting infrastructure or their operation
- Y02A30/14—Extreme weather resilient electric power supply systems, e.g. strengthening power lines or underground power cables
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 水密性に優れ、応力腐食断線事故がなく、し
かも電気工事上の作業性の良好な屋外用の塩化ビニル絶
縁電線を提供する。 【構成】 エチレン・塩化ビニル共重合体とエチレン酢
酸ビニル共重合体とが重量比で5〜30:95〜70
で、且つ、MI値が5〜150の範囲にある水密性混和
物を撚線導体間の空隙に充填して成る。
かも電気工事上の作業性の良好な屋外用の塩化ビニル絶
縁電線を提供する。 【構成】 エチレン・塩化ビニル共重合体とエチレン酢
酸ビニル共重合体とが重量比で5〜30:95〜70
で、且つ、MI値が5〜150の範囲にある水密性混和
物を撚線導体間の空隙に充填して成る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、撚線導体間の空隙に金
属と塩化ビニル樹脂の両方に接着する水密性混和物を充
填してなる屋外用塩化ビニル絶縁電線に関する。
属と塩化ビニル樹脂の両方に接着する水密性混和物を充
填してなる屋外用塩化ビニル絶縁電線に関する。
【0002】
【従来の技術】屋外高圧配電線、屋外低圧配電線等にお
いて、応力腐食断線事故が時折発生する。その原因は、
環境に関係なく、配電線の撚線導体間の空隙に腐食性の
雨水が進入して、導体素線が酸化されることからはじま
るとされている。そのため応力腐食断線事故を防止する
一つの手段として、撚線導体間の空隙に水密性混和物を
充填し、雨水の進入と走水を防止する手段が採用されて
いる。
いて、応力腐食断線事故が時折発生する。その原因は、
環境に関係なく、配電線の撚線導体間の空隙に腐食性の
雨水が進入して、導体素線が酸化されることからはじま
るとされている。そのため応力腐食断線事故を防止する
一つの手段として、撚線導体間の空隙に水密性混和物を
充填し、雨水の進入と走水を防止する手段が採用されて
いる。
【0003】絶縁電線の撚線導体間の空隙に充填する水
密性混和物としては、エポキシ樹脂と低分子のポリアミ
ド又はポリサルファイド硬化剤を同時に注加して両者の
反応完結によりゴム状の水密性混和物として水密にする
もの、低粘度ゴムに不揮発性油、加硫剤および加硫助剤
を加えて加硫し、ゴム状の水密性混和物として水密にす
るもの、粘着性に富むポリイソブチレンにパラフィン又
は石油ゼリーと更に無機粉末又は無機繊維を加えて熱膨
張収縮性を改良した水密性混和物などが知られている
が、上記の各水密性混和物を採用したものでは、屋外高
圧配電線に使用されているポリエチレン絶縁電線、架橋
ポリエチレン絶縁電線の撚線導体間の空隙への水密性混
和物の充填作業上に問題があったり、該絶縁電線の導体
からの水密性混和物の剥ぎ取りが困難であるという問題
を有しているばかりでなく、外被絶縁体のポリエチレン
樹脂および架橋ポリエチレン樹脂との接着が好ましいも
のとならないため、現在ではEVA(エチレン・酢酸ビ
ニル共重合体)若しくはEEA(エチレン・エチルアク
リレート共重合体)又はこれらのブレンド物を主成分と
するドライタイプの水密性混和物が撚線導体間の空隙に
充填され、水密性屋外高圧配電線として実用に供されて
いる。
密性混和物としては、エポキシ樹脂と低分子のポリアミ
ド又はポリサルファイド硬化剤を同時に注加して両者の
反応完結によりゴム状の水密性混和物として水密にする
もの、低粘度ゴムに不揮発性油、加硫剤および加硫助剤
を加えて加硫し、ゴム状の水密性混和物として水密にす
るもの、粘着性に富むポリイソブチレンにパラフィン又
は石油ゼリーと更に無機粉末又は無機繊維を加えて熱膨
張収縮性を改良した水密性混和物などが知られている
が、上記の各水密性混和物を採用したものでは、屋外高
圧配電線に使用されているポリエチレン絶縁電線、架橋
ポリエチレン絶縁電線の撚線導体間の空隙への水密性混
和物の充填作業上に問題があったり、該絶縁電線の導体
からの水密性混和物の剥ぎ取りが困難であるという問題
を有しているばかりでなく、外被絶縁体のポリエチレン
樹脂および架橋ポリエチレン樹脂との接着が好ましいも
のとならないため、現在ではEVA(エチレン・酢酸ビ
ニル共重合体)若しくはEEA(エチレン・エチルアク
リレート共重合体)又はこれらのブレンド物を主成分と
するドライタイプの水密性混和物が撚線導体間の空隙に
充填され、水密性屋外高圧配電線として実用に供されて
いる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、屋外低圧配電
線として多用される塩化ビニル絶縁電線の場合には、前
記のEVA又はEEAを用いて撚線導体間の空隙を充填
しても、外被絶縁体の塩化ビニル樹脂とは殆ど接着しな
いため、雨水が走水し、十分に水密性にすることができ
ない問題や、該絶縁電線の絶縁体を剥離するとき、絶縁
体のみが剥がれ、導体上に水密性混和物が残り接続上支
障を来すという問題があった。
線として多用される塩化ビニル絶縁電線の場合には、前
記のEVA又はEEAを用いて撚線導体間の空隙を充填
しても、外被絶縁体の塩化ビニル樹脂とは殆ど接着しな
いため、雨水が走水し、十分に水密性にすることができ
ない問題や、該絶縁電線の絶縁体を剥離するとき、絶縁
体のみが剥がれ、導体上に水密性混和物が残り接続上支
障を来すという問題があった。
【0004】そこで本発明は、従来の斯る問題点を解決
し、水密性に優れ、応力腐食断線事故がなく、しかも電
気工事上の作業性の良好な屋外用の塩化ビニル絶縁電線
を提供することを目的とする。
し、水密性に優れ、応力腐食断線事故がなく、しかも電
気工事上の作業性の良好な屋外用の塩化ビニル絶縁電線
を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題を解決するために鋭意検討を行った結果、エチレン・
塩化ビニル共重合体とエチレン・酢酸ビニル共重合体と
が重量比で5〜30:95〜70で、且つ、MI値が5
〜150の範囲にある水密性混和物を撚線導体間の空隙
に充填することにより完全に水密性が保持されることを
見出して本発明を完成したものである。
題を解決するために鋭意検討を行った結果、エチレン・
塩化ビニル共重合体とエチレン・酢酸ビニル共重合体と
が重量比で5〜30:95〜70で、且つ、MI値が5
〜150の範囲にある水密性混和物を撚線導体間の空隙
に充填することにより完全に水密性が保持されることを
見出して本発明を完成したものである。
【0006】エチレン・酢酸ビニル共重合体とは、通常
使用されるエチレン・酢酸ビニル共重合体であればよい
が、MI値の低いもの又極めて高いものは好ましくな
い。
使用されるエチレン・酢酸ビニル共重合体であればよい
が、MI値の低いもの又極めて高いものは好ましくな
い。
【0007】本発明に係る屋外用塩化ビニル絶縁電線に
用いられる前記水密性混和物は、エチレン・塩化ビニル
共重合体とエチレン・酢酸ビニル共重合体とが重量比で
5〜30:95〜70の配合割合であることが必要であ
って、エチレン・塩化ビニル共重合体の配合割合が5未
満である場合、塩化ビニル樹脂絶縁体との接着強度が十
分でなく、逆にその配合割合が30を上回る場合、塩化
ビニル樹脂絶縁体との接着強度は差程向上しないばかり
か、導体との接着性強度が低下すると共に水密性混和物
の材料コストを引き上げる結果となり、好ましくない。
好ましい配合割合は、エチレン・塩化ビニル共重合体1
5〜25、エチレン・酢酸ビニル共重合体85〜75で
ある。
用いられる前記水密性混和物は、エチレン・塩化ビニル
共重合体とエチレン・酢酸ビニル共重合体とが重量比で
5〜30:95〜70の配合割合であることが必要であ
って、エチレン・塩化ビニル共重合体の配合割合が5未
満である場合、塩化ビニル樹脂絶縁体との接着強度が十
分でなく、逆にその配合割合が30を上回る場合、塩化
ビニル樹脂絶縁体との接着強度は差程向上しないばかり
か、導体との接着性強度が低下すると共に水密性混和物
の材料コストを引き上げる結果となり、好ましくない。
好ましい配合割合は、エチレン・塩化ビニル共重合体1
5〜25、エチレン・酢酸ビニル共重合体85〜75で
ある。
【0008】次に、水密性混和物のMI値は5〜150
の範囲にあることが好ましく、MI値が5未満である場
合、塩化ビニル絶縁電線の撚線導体間の空隙への充填が
困難となる。逆に、MI値が150を上回る場合、エチ
レン・酢酸ビニル共重合体とエチレン・塩化ビニル共重
合体との混練りが困難となる。かかる事情を考慮した場
合、MI値のより好ましい範囲は、15〜60である。
の範囲にあることが好ましく、MI値が5未満である場
合、塩化ビニル絶縁電線の撚線導体間の空隙への充填が
困難となる。逆に、MI値が150を上回る場合、エチ
レン・酢酸ビニル共重合体とエチレン・塩化ビニル共重
合体との混練りが困難となる。かかる事情を考慮した場
合、MI値のより好ましい範囲は、15〜60である。
【0009】
【実施例】以下、実施例および比較例にもとづいて本発
明をさらに詳細に説明するが、本発明はかかる実施例の
みに限定されるものではない。
明をさらに詳細に説明するが、本発明はかかる実施例の
みに限定されるものではない。
【0010】表1に示す実施例および比較例の組成のも
のをニーダで混練して水密性混和物のチップとした後、
該チップを用いて塩化ビニル樹脂絶縁体と水密性混和物
との接着強度の関係および銅板と水密性混和物との接着
強度の関係を調べた予備試験の結果を第1表の下段に説
明する。
のをニーダで混練して水密性混和物のチップとした後、
該チップを用いて塩化ビニル樹脂絶縁体と水密性混和物
との接着強度の関係および銅板と水密性混和物との接着
強度の関係を調べた予備試験の結果を第1表の下段に説
明する。
【0011】次に、予備試験における試料の調整方法に
ついて以下に説明する。 A.電線用絶縁配合とした塩化ビニル樹脂混和物のチッ
プを180℃、3分間予熱した後、180Kg/cm2 の圧
力で3分間加圧して2mm厚のシートを作製し、他に水密
性混和物のチップを120℃、3分間予熱した後、18
0Kg/cm2 の圧力で3分間加圧して2mmのシートを作製
する。上記両シートを180℃、6分間予熱した後、1
80Kg/cm2 の圧力で3分間加圧して両シートを接合さ
せ、該接合シートの巾25mm、長さ200mmのダンベル
で打ち抜き、その片端の接合部を小刃で20mm程度切り
開いてそれぞれの片端をオートグラフのチャックにはさ
み100mm/ 分の引張り速度でT字型引裂きによる接着
強度を測定した。
ついて以下に説明する。 A.電線用絶縁配合とした塩化ビニル樹脂混和物のチッ
プを180℃、3分間予熱した後、180Kg/cm2 の圧
力で3分間加圧して2mm厚のシートを作製し、他に水密
性混和物のチップを120℃、3分間予熱した後、18
0Kg/cm2 の圧力で3分間加圧して2mmのシートを作製
する。上記両シートを180℃、6分間予熱した後、1
80Kg/cm2 の圧力で3分間加圧して両シートを接合さ
せ、該接合シートの巾25mm、長さ200mmのダンベル
で打ち抜き、その片端の接合部を小刃で20mm程度切り
開いてそれぞれの片端をオートグラフのチャックにはさ
み100mm/ 分の引張り速度でT字型引裂きによる接着
強度を測定した。
【0012】B.巾25mm、厚さ0.5mm長さ200mm
の銅板の表面をトリクレン溶剤で脱脂したものを、Aで
述べた厚さ2mmの水密性混和物シート上に置き、180
℃、6分間予熱した後、180Kg/cm2 の圧力で3分間
加圧して互いに接合させ、後銅板の形状に切り取り、そ
の片端の接合部を小刃で20mm程度切り開いてそれぞれ
の片端をオートグラフのチャックにはさみ100mm/ 分
の引張り速度でT字型引裂きによる接着強度を測定し
た。
の銅板の表面をトリクレン溶剤で脱脂したものを、Aで
述べた厚さ2mmの水密性混和物シート上に置き、180
℃、6分間予熱した後、180Kg/cm2 の圧力で3分間
加圧して互いに接合させ、後銅板の形状に切り取り、そ
の片端の接合部を小刃で20mm程度切り開いてそれぞれ
の片端をオートグラフのチャックにはさみ100mm/ 分
の引張り速度でT字型引裂きによる接着強度を測定し
た。
【0013】
【表1】
【0014】表1の結果からわかるように、実施例1〜
4の水密性混和物は、比較例1〜3のものに較べて、塩
化ビニル絶縁体との接着強度および銅板との接着強度の
双方においてすぐれている。
4の水密性混和物は、比較例1〜3のものに較べて、塩
化ビニル絶縁体との接着強度および銅板との接着強度の
双方においてすぐれている。
【0015】しかし、比較例1〜3の水密性混和物も塩
化ビニル樹脂絶縁体および銅板との接着強度が十分にあ
ることを示している。
化ビニル樹脂絶縁体および銅板との接着強度が十分にあ
ることを示している。
【0016】表1に示された結果は、シート状による予
備試験であるため、実際の塩化ビニル絶縁電線の撚線導
体間の空隙に水密性混和物を充填して十分な水密性を得
ることができるかどうかを調べた結果について以下説明
する。ニーダーで混練した表1に示す実施例および比較
例の組成の水密性混和物1を2.0mmφ硬銅線の19本
を撚り合せて導体断面積60mm2 の撚線導体2に充填
し、その上に厚さ1.4mmの塩化ビニル樹脂絶縁体3を
被覆して水密性の塩化ビニル絶縁電線を作製し(図1参
照:ただし概念図として示す)、該絶縁電線における水
密性、皮剥性および撚線導体間への充填性をそれぞれ調
べた結果を表2に示す。
備試験であるため、実際の塩化ビニル絶縁電線の撚線導
体間の空隙に水密性混和物を充填して十分な水密性を得
ることができるかどうかを調べた結果について以下説明
する。ニーダーで混練した表1に示す実施例および比較
例の組成の水密性混和物1を2.0mmφ硬銅線の19本
を撚り合せて導体断面積60mm2 の撚線導体2に充填
し、その上に厚さ1.4mmの塩化ビニル樹脂絶縁体3を
被覆して水密性の塩化ビニル絶縁電線を作製し(図1参
照:ただし概念図として示す)、該絶縁電線における水
密性、皮剥性および撚線導体間への充填性をそれぞれ調
べた結果を表2に示す。
【0017】
【表2】
【0018】次に、上記の特性試験について以下に説明
する。水密性とは、水密性混和物を充填した塩化ビニル
絶縁電線を2mに切断し、その片端から0.5Kg/cm2
の水圧をかけて24時間放置した後、該絶縁電線を解体
して導体中への水の侵入距離(cm)を測り、水密性の優
劣を判定する。皮剥性とは、水密性塩化ビニル絶縁電線
の外被絶縁体層を電工ナイフで剥離するとき、水密性混
和物が絶縁体層と一体となって剥離され、撚線導体上に
全く残らないものが好ましいものである。
する。水密性とは、水密性混和物を充填した塩化ビニル
絶縁電線を2mに切断し、その片端から0.5Kg/cm2
の水圧をかけて24時間放置した後、該絶縁電線を解体
して導体中への水の侵入距離(cm)を測り、水密性の優
劣を判定する。皮剥性とは、水密性塩化ビニル絶縁電線
の外被絶縁体層を電工ナイフで剥離するとき、水密性混
和物が絶縁体層と一体となって剥離され、撚線導体上に
全く残らないものが好ましいものである。
【0019】表2の結果から理解されるように、比較例
1及び2に使用する水密性混和物では、漏れが起るため
好ましくない。比較例3の水密性混和物は、水密性では
良好な結果を示すが、皮剥性に劣り、電気工事上の作業
性において好ましくない。
1及び2に使用する水密性混和物では、漏れが起るため
好ましくない。比較例3の水密性混和物は、水密性では
良好な結果を示すが、皮剥性に劣り、電気工事上の作業
性において好ましくない。
【0020】しかし、実施例1〜4に使用する水密性混
和物では、0.5Kg/cm2 の水圧下、24時間後におい
て70cm以下の浸水距離に止まり、すぐれた水密性を示
し、又皮剥性及び充填性も共に良好であることがわか
る。
和物では、0.5Kg/cm2 の水圧下、24時間後におい
て70cm以下の浸水距離に止まり、すぐれた水密性を示
し、又皮剥性及び充填性も共に良好であることがわか
る。
【0021】本発明に係る屋外用塩化ビニル絶縁電線
は、実施例に示していないが、前記水密性混和物は、エ
チレン・塩化ビニル共重合体とエチレン・酢酸ビニル共
重合体との二成分以外に適宜、安定剤、酸化防止剤、銅
害防止剤、着色剤、可塑剤などを添加して使用すること
もできる。
は、実施例に示していないが、前記水密性混和物は、エ
チレン・塩化ビニル共重合体とエチレン・酢酸ビニル共
重合体との二成分以外に適宜、安定剤、酸化防止剤、銅
害防止剤、着色剤、可塑剤などを添加して使用すること
もできる。
【0022】
【発明の効果】本発明に係る屋外用塩化ビニル絶縁電線
は、以上のように構成されているので、十分な水密性が
得られ、この種の絶縁電線で発生していた応力腐食断線
事故を未然に防止することができると共に、該絶縁電線
の外被絶縁体を剥離するとき、水密性混和物が絶縁体と
一体となって剥離されるので、電気工事上の作業性も良
好になる。
は、以上のように構成されているので、十分な水密性が
得られ、この種の絶縁電線で発生していた応力腐食断線
事故を未然に防止することができると共に、該絶縁電線
の外被絶縁体を剥離するとき、水密性混和物が絶縁体と
一体となって剥離されるので、電気工事上の作業性も良
好になる。
【0023】更に、本発明は塩化ビニル絶縁電線の撚線
導体間の空隙への水密性混和物の充填を容易に行えて絶
縁電線の製作が容易である上に、充填した水密性混和物
は均質であるから、前記の水密性並びに皮剥性を一層効
果的に発揮してくれる利点がある。
導体間の空隙への水密性混和物の充填を容易に行えて絶
縁電線の製作が容易である上に、充填した水密性混和物
は均質であるから、前記の水密性並びに皮剥性を一層効
果的に発揮してくれる利点がある。
【図1】本発明に係る屋外用塩化ビニル絶縁電線の概念
図である。
図である。
1─水密性混和物、2─撚線導体、3─塩化ビニル絶縁
体
体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松野 純男 大阪府東大阪市岩田町2丁目3番1号 タ ツタ電線株式会社内 (72)発明者 鶴丸 秀一 大阪府東大阪市岩田町2丁目3番1号 タ ツタ電線株式会社内
Claims (1)
- 【請求項1】 エチレン・塩化ビニル共重合体とエチレ
ン・酢酸ビニル共重合体とが重量比で5〜30:95〜
70で、且つ、MI値が5〜150の範囲にある水密性
混和物を撚線導体間の空隙に充填してなることを特徴と
する屋外用塩化ビニル絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5154277A JPH0794038A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 屋外用塩化ビニル絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5154277A JPH0794038A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 屋外用塩化ビニル絶縁電線 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60297645A Division JPH0687371B2 (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 | 屋外用塩化ビニル絶縁電線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794038A true JPH0794038A (ja) | 1995-04-07 |
Family
ID=15580648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5154277A Pending JPH0794038A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 屋外用塩化ビニル絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0794038A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003026880A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-01-29 | Chubu Electric Power Co Inc | 再生可能な塩化ビニル樹脂組成物と成形体 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0453044A (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-20 | Hitachi Ltd | 光磁気記録媒体 |
-
1993
- 1993-05-31 JP JP5154277A patent/JPH0794038A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0453044A (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-20 | Hitachi Ltd | 光磁気記録媒体 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003026880A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-01-29 | Chubu Electric Power Co Inc | 再生可能な塩化ビニル樹脂組成物と成形体 |
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