JPH0794064A - 面状温度ヒュ−ズ - Google Patents

面状温度ヒュ−ズ

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JPH0794064A
JPH0794064A JP25930593A JP25930593A JPH0794064A JP H0794064 A JPH0794064 A JP H0794064A JP 25930593 A JP25930593 A JP 25930593A JP 25930593 A JP25930593 A JP 25930593A JP H0794064 A JPH0794064 A JP H0794064A
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JP
Japan
Prior art keywords
melting point
low melting
metal wire
flux
resin
Prior art date
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Pending
Application number
JP25930593A
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English (en)
Inventor
Toshiki Kakizaki
利記 柿崎
Yasuhiko Tomitaka
康彦 冨高
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Uchihashi Estec Co Ltd
Original Assignee
Uchihashi Estec Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】低融点可溶金属線へのフラックスの塗布のため
に優れた作動性を備え、広い感熱面積を有し、他物との
接触に対し低融点可溶金属線を安定に保持し得、絶縁被
覆の剥離を防止できる面状温度ヒュ−ズを提供する。 【構成】少なくとも片面に良熱伝導性の絶縁膜11を有
する金属板1の片面に凹条13が設けられ、該凹条13
に低融点可溶金属線4が納められると共にフラックス5
が付着され、同凹条13に樹脂6がモ−ルドされて低融
点可溶金属線4並びにフラックス5が樹脂6で封止され
ている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は合金型の面状温度ヒュ−
ズに関するものである。
【0002】
【従来の技術】合金型の温度ヒュ−ズとして、金属板の
片面に絶縁膜を設け、その絶縁膜上に低融点可溶金属線
を配設し、その低融点可溶金属線を絶縁被覆体で保護
し、低融点可溶金属線の両端にリ−ド線を取付け、金属
板が何れの位置でスポット的に加熱されても、その熱を
低融点可溶金属線に伝え低融点可溶金属線を溶断させて
加熱源の運転を停止させる面状温度ヒュ−ズが知られて
いる。
【0003】例えば、瞬間湯沸器においては、急速な加
熱と頻繁な加熱・冷却の繰返しにより、燃焼室胴板部の
熱疲労が早期に発生し、更には、燃焼ガス中の腐食性成
分による胴板部の腐食も重なって、胴板部に孔が開き、
胴板部内の燃焼ガスが外部に噴出する危険性があり、か
かる危険性を排除するために、上記燃焼室胴板部に対面
して遮熱板を配設し、この遮熱板に面状温度ヒュ−ズを
取付け、上記噴出燃焼ガスの壁面への接触を遮熱板で防
止すると共に遮熱板への噴出燃焼ガスの接触によって面
状温度ヒュ−ズを作動させ、マイコン制御によりガス供
給電磁弁を閉鎖してガスの燃焼を停止することが知られ
ている。
【0004】従来、かかる面状温度ヒュ−ズとして、図
4の(イ)並びに図4の(ロ)〔図4の(イ)のロ−ロ
断面図〕に示すように、片面に良熱伝導性の絶縁膜1
1'を設けた金属板1'の片面に蛇行溝13'をプレス成
型し、この溝13'内に低融点可溶金属線5'を収容し、
金属板片面の全体に絶縁被覆層6'を設けたものが公知
である(実開平5−27558号公報)。
【0005】また、図5に示すように、片面に良熱伝導
性の絶縁膜11'を設けた金属板1'の片面両端部に電極
群2',…を固着し、この両電極群にまたがって低融点
可溶金属線5',…を橋設し、低融点可溶金属線5'にフ
ラックス4'を塗布し、このフラックス塗布低融点可溶
金属線並びに電極2',…を部分的な絶縁被覆層6'で覆
ったものが公知である(特開平5−12972号公
報)。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記の面状温度ヒュ−
ズ中、図4に示す面状温度ヒュ−ズにおいては、低融点
可溶金属線5'が溝13'に納められているので、絶縁被
覆層6'を薄くしても、他物の衝突等による低融点可溶
金属線5'の破断を防止でき、安全である。しかし、溝
13'と低融点可溶金属線5'との間に隙間を残し、低融
点可溶金属線5'の溶融時、その溶融金属をその隙間を
伝って流動させることにより低融点可溶金属線5'を溶
断させているので、空隙中酸素による低融点可溶金属線
5'の酸化が避けられず、この酸化皮膜の不溶性のため
に低融点可溶金属線5'の溶断が難くなり、溶断作動特
性の低下が問題となる。
【0007】他方、図5に示す面状温度ヒュ−ズにおい
ては、低融点可溶金属線5'にフラックス4'が塗布され
ているので、上記酸化を防止でき、また、低融点可溶金
属線5'が溶融すると溶融フラックスとの接触のために
界面エネルギ−が大となって球状化が促され、かつその
球状化の発生に伴うくびれ箇所に溶融フラックスが食い
込んで分断が速められるので、良好な溶断特性を保障で
きる。また、絶縁被覆層6'が低融点可溶金属線5'並び
に電極2'上の部分的なものとされているので、金属板
1'の他面(絶縁被覆層側面)の絶縁被覆層6'が存在し
ない部分でも充分に感熱が可能であり、感熱面積が広
い。しかしながら、フラックス4'を塗布する際、フラ
ックス4'が流動して広がり易く、絶縁被覆層6'と金属
板1'との界面にフラックス層が介在し易く、かかる介
在があると、絶縁被覆層6'が剥離され易く、特に面状
温度ヒュ−ズの常時使用温度がフラックスの融点以上の
場合に問題が大きい。
【0008】本発明の目的は、低融点可溶金属線へのフ
ラックスの塗布のために優れた作動性を備え、広い感熱
面積を有し、他物との接触に対し低融点可溶金属線を安
定に保持し得、絶縁被覆の剥離を防止できる面状温度ヒ
ュ−ズを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の面状温度ヒュ−
ズは、少なくとも片面に良熱伝導性の絶縁膜を有する金
属板の片面に凹条が設けられ、該凹条に低融点可溶金属
線が納められると共にフラックスが付着され、同凹条に
樹脂がモ−ルドされて低融点可溶金属線並びにフラック
スが樹脂で封止されていることを特徴とする構成であ
る。
【0010】
【作用】凹条内に低融点可溶金属線が納められ、同凹条
内にフラックスが塗布されているから、フラックスが流
動して広がるのを排除でき、樹脂モ−ルド体と金属板と
の間でのフラックスの介在を回避でき、樹脂モ−ルド体
を強固に固着できる。また、低融点可溶金属線が樹脂モ
−ルドで封止されており、酸化されることがなく、更
に、フラックスが塗布されているので、優れた作動性を
有し、更にまた、樹脂モ−ルドによる絶縁被覆が凹条部
分だけにとどめられており、非絶縁被覆部分でも感熱さ
せ得、広い感熱面積を備えている。
【0011】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の実施例を説
明する。図1の(イ)は本発明の実施例を示す平面説明
図、図1の(ロ)は図1の(イ)におけるロ−ロ断面図
である。図1の(イ)並びに(ロ)において、1は少な
くとも片面に良熱伝導性の絶縁薄膜11を有する金属
板、例えば、少なくとも片面をアルマイト処理したアル
ミニウム板、2は該金属板1の片面にプレス成型された
蛇行凹条である。3は凹条2の底部に塗布されたフラッ
クス(低融点可溶金属線の融点よりも低融点)である。
4は凹条2内に収容された低融点可溶金属線であり、両
端にリ−ド線5,5が接続され、これらの各リ−ド線5
が蛇行凹条2の各端から引出されている。6は凹条2に
モ−ルドされた樹脂、例えば、エポキシ樹脂接着剤であ
り、凹条2の両側縁端部20,20に接着され、このモ
−ルド樹脂6により凹条2が封止されている。
【0012】上記フラックス3においては、通常の条件
のもとでは、凹条2から流出することがなく、従って、
凹条2の両側縁端部20,20のフラックス3による濡
れをよく排除でき、モ−ルド樹脂6と凹条2の縁端部2
0とを強固に接着できる。
【0013】上記面状温度ヒュ−ズにおいては、金属板
1が加熱され、低融点可溶金属線4が溶融されると、既
に溶融されているフラックス3との接触界面において溶
融金属の界面エネルギ−が大となり、球状化が促され、
その球状化に伴い発生するくびれ部に溶融フラックスが
食い込んで溶融金属の分断が速められ、作動が迅速化さ
れる。
【0014】図2の(イ)乃至図2の(ニ)は本発明の
別実施例を製作過程により示す平面図であり、図2の
(ホ)は図2の(ハ)におけるホ−ホ断面図を示し、図
2の(ヘ)並びに図2の(ト)はそれぞれ図2の(ニ)
におけるヘ−ヘ断面図並びにト−ト断面図を示してい
る。図2の(イ)乃至図2の(ト)において、1は金属
板であり、図3の(イ)(平面図)並びに図3の(ロ)
〔図3の(イ)におけるロ−ロ断面図〕に示すように、
少なくとも片面に良熱伝導性の絶縁薄膜11を有する金
属板1の片面側に、一対の凸条12,12間に挾まれて
なる凹条13を複数本並行にプレス成型されていると共
に隣同志の凹条13,13間の相対向する凸条間に凹部
130がプレス成型されている。図3の(イ)において、1
4,14は金属板片面の両端平坦部を、15,…は結着
用孔をそれぞれ示している。この金属板1には、アルマ
イト処理により酸化皮膜を形成したアルミニウム板をプ
レス成型したものを使用できる。
【0015】図2の(イ)において、21(22)は第
1絶縁プレ−ト部材であり、絶縁プレ−トの片面に各低
融点可溶金属線を直列に接続するためのブリッジ用導体
211(221)が固設されており、片側の第1絶縁プレ−ト部
材22にはリ−ド用導体222も固設されている。15,
…は結着用孔である。
【0016】図2の(ロ)乃至図2の(ニ)において、
31(32)は第2絶縁プレ−ト部材であり、切欠部31
1,321,322を有し、第1絶縁プレ−ト部材21(22)
上に重ねられている。15,…は結着用孔である。
【0017】図2の(イ)に示す製作段階においては、
金属板1の片面が上側に向けられ、両端平坦部に第1絶
縁プレ−ト部材21(22)が導体(ブリッジ用導体21
1,221並びにリ−ド用導体222)固設面を上側にして配設
されている。
【0018】図2の(ロ)に示す製作段階においては、
図2の(イ)における各第1絶縁プレ−ト部材21(2
2)上に各第2絶縁プレ−ト部材31(32)が積層さ
れ、この第1絶縁プレ−ト部材と第2絶縁プレ−ト部材
との積層体が結着孔15を通しプラスチツクリベット
(図示されていない)により金属板1に固定されてい
る。この段階において、第2絶縁プレ−ト部材31(3
2)の各切欠部311,321,322から第1絶縁プレ−ト部材
21(22)の各ブリッジ用導体211,221の各端211a,22
1aまたはリ−ド用導体222の各端222aが露出している。
【0019】図2の(ハ)に示す製作段階においては、
金属板1の凹条13底部に、図2の(ホ)に示されてい
るようにフラックス4が塗付され、このフラックス塗布
凹条に低融点可溶金属線5が納められ、各低融点可溶金
属線5の両端が第2絶縁プレ−ト部材21(22)の各
ブリッジ用導体端211a,221aにハンダ付け又は溶接によ
り接続され、また、各リ−ド用導体端222aに各リ−ド線
7,7がハンダ付け又は溶接により接続されている。而
して、これらの接続により低融点可溶金属線6,…並び
にリ−ド線7,7が電気的に直列に接続されている。
【0020】図2の(ニ)に示す製作段階においては、
図2の(ホ)に示す半製品に対して、図2の(ヘ)並び
に図2の(ト)にも示されているように、凹条13に樹
脂6、例えば、エポキシ樹脂接着剤がモ−ルドされて低
融点可溶金属線並びにフラックスが封止されていると共
に第1絶縁プレ−ト部材21(22)の各ブリッジ用導
体端211a,221a及びリ−ド用導体端222a,222aが同上樹脂
6のモ−ルドにより絶縁されている。
【0021】
【発明の効果】本発明の面状温度ヒュ−ズは、上述した
通りの構成であり、金属板の凹条内に低融点可溶金属線
が納められ、同凹条内にフラックスが塗布されているか
ら、フラックスが流動して広がるのを排除でき、樹脂モ
−ルド体をフラックスの付着してない部分に強固に固着
できる。また、低融点可溶金属線が樹脂モ−ルドで封止
されており、空隙に接することがないから、酸化される
ことがなく、更に、フラックスが塗布されているので、
優れた作動性を呈し、更にまた、樹脂モ−ルドによる絶
縁被覆が凹条部分だけにとどめられており、非絶縁被覆
部分でも感熱させ得、広い感熱面積を備えている。
【0022】従って、本発明によれば、優れた作動性を
備え、広い感熱面積を有し、他物との接触に対し低融点
可溶金属線を安定に保持し得、かつ絶縁被覆の剥離を防
止できる面状温度ヒュ−ズを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1の(イ)は本発明の実施例を示す説明図、
図1の(ロ)は図1の(イ)におけるロ−ロ断面図であ
る。
【図2】図2の(イ)乃至(ニ)は本発明の実施例を製
作過程で示す説明図、図2の(ホ)は図2の(ハ)にお
けるホ−ホ断面図、図2の(ヘ)並びに図2の(ト)は
図2の(ニ)におけるヘ−ヘ断面図並びにト−ト断面図
である。
【図3】図3の(イ)は図2における金属板を示す平面
図、図3の(ロ)は図3の(イ)のロ−ロ断面図であ
る。
【図4】図4の(イ)は従来例を示す説明図、図4の
(ロ)は図4の(イ)におけるロ−ロ断面図である。
【図5】上記とは別の従来例を示す説明図である。
【符号の説明】
1 金属板 11 絶縁膜 13 凹条 4 フラツクス 5 低融点可溶金属線 6 樹脂

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】少なくとも片面に絶縁膜を有する金属板の
    片面に凹条が設けられ、該凹条に低融点可溶金属線が納
    められると共にフラックスが付着され、同凹条に樹脂が
    モ−ルドされて低融点可溶金属線並びにフラックスが樹
    脂で封止されていることを特徴とする面状温度ヒュ−
    ズ。
JP25930593A 1993-09-21 1993-09-21 面状温度ヒュ−ズ Pending JPH0794064A (ja)

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