JPH0794220A - 電子部品のリード - Google Patents
電子部品のリードInfo
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- JPH0794220A JPH0794220A JP5218473A JP21847393A JPH0794220A JP H0794220 A JPH0794220 A JP H0794220A JP 5218473 A JP5218473 A JP 5218473A JP 21847393 A JP21847393 A JP 21847393A JP H0794220 A JPH0794220 A JP H0794220A
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- JP
- Japan
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- lead
- electronic component
- temporary fixing
- hole
- wire
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 スルーホールの内側面との間に力学的な抵抗
を発生する仮固定部材６’を、電子部品のリードに取り
付けることにより、プリント基板に傷害を与えることな
く、電子部品の仮固定を行う。 【構成】 半田付け端子３は、リード６と、リード６に
取り付けられた仮固定部材とから構成される。仮固定部
材は、２つの切り欠きリング７と、切り欠きリン７に接
続されたワイヤ８とから構成される。ワイヤ８は、外側
に向かって湾曲し、リード６の半径方向に弾性的に変形
する。電子部品をプリント基板４に仮固定するために
は、半田付け端子をプリント基板４のスルーホール５に
挿入する。ワイヤ８は変形し、スルーホール５の内側面
に圧接する。ワイヤ８が、スルーホール５に圧接するた
め、スルーホール５の内側面と、仮固定部材との間には
力学的な抵抗が生じる。この抵抗により、電子部品はプ
リント基板４に仮固定される。電子部品がプリント基板
４に仮固定される。
を発生する仮固定部材６’を、電子部品のリードに取り
付けることにより、プリント基板に傷害を与えることな
く、電子部品の仮固定を行う。 【構成】 半田付け端子３は、リード６と、リード６に
取り付けられた仮固定部材とから構成される。仮固定部
材は、２つの切り欠きリング７と、切り欠きリン７に接
続されたワイヤ８とから構成される。ワイヤ８は、外側
に向かって湾曲し、リード６の半径方向に弾性的に変形
する。電子部品をプリント基板４に仮固定するために
は、半田付け端子をプリント基板４のスルーホール５に
挿入する。ワイヤ８は変形し、スルーホール５の内側面
に圧接する。ワイヤ８が、スルーホール５に圧接するた
め、スルーホール５の内側面と、仮固定部材との間には
力学的な抵抗が生じる。この抵抗により、電子部品はプ
リント基板４に仮固定される。電子部品がプリント基板
４に仮固定される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品のリードに関
し、特に、電子部品を基板上に仮固定する機能を持つ電
子部品のリードに関する。
し、特に、電子部品を基板上に仮固定する機能を持つ電
子部品のリードに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板に半田付けするとき、こ
の電子部品を仮固定する場合がある。これにより、半田
付け作業の効率を向上することができる。
の電子部品を仮固定する場合がある。これにより、半田
付け作業の効率を向上することができる。
【０００３】電子部品を仮固定するための電子部品のリ
ードの一例（以下「従来技術」という。）は、実開平１
−１０３２７５号公報に記載されている。この従来技術
では、棒状半田付け端子１の先端に突起１ａを設けてい
る。棒状半田付け端子１は、実装時には、棒状半田付け
端子１が、プリント基板４のスルーホール５に挿入され
る。このとき、突起部１ａがスルーホール５の端面にひ
っかかる。これにより、端子盤は、プリント基板２上に
仮固定される。
ードの一例（以下「従来技術」という。）は、実開平１
−１０３２７５号公報に記載されている。この従来技術
では、棒状半田付け端子１の先端に突起１ａを設けてい
る。棒状半田付け端子１は、実装時には、棒状半田付け
端子１が、プリント基板４のスルーホール５に挿入され
る。このとき、突起部１ａがスルーホール５の端面にひ
っかかる。これにより、端子盤は、プリント基板２上に
仮固定される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来技術では、
以下のような問題がある。
以下のような問題がある。
【０００５】第１に、プリント基板４に傷害が発生する
恐れがある。従来技術では、実装時に、突起１ａがスル
ーホール５を通過する。突起１ａは、弾性を持たない。
このため、スルーホール５の内側面もしくはプリント基
板４のスルーホール近傍部分に傷害が発生することがあ
る。
恐れがある。従来技術では、実装時に、突起１ａがスル
ーホール５を通過する。突起１ａは、弾性を持たない。
このため、スルーホール５の内側面もしくはプリント基
板４のスルーホール近傍部分に傷害が発生することがあ
る。
【０００６】第２に、製造が難しい、という問題があっ
た。従来技術では、突起１ａおよびスルーホール５を、
高い精度で製造する必要がある。突起１ａがスルーホー
ルの径よりも大き過ぎると、突起１ａをスルーホール５
に挿入することが困難になる。また、突起１ａがスルー
ホールの径よりも小さすぎると、仮固定の機能が失われ
てしまう。
た。従来技術では、突起１ａおよびスルーホール５を、
高い精度で製造する必要がある。突起１ａがスルーホー
ルの径よりも大き過ぎると、突起１ａをスルーホール５
に挿入することが困難になる。また、突起１ａがスルー
ホールの径よりも小さすぎると、仮固定の機能が失われ
てしまう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】以上のような問題を解決
するために、本発明の電子部品のリードは、スルーホー
ルを有する基板に実装される電子部品のリードにおい
て、前記スルーホールに挿入されたときに前記スルーホ
ールの内側面との間に力学的な抵抗を生じる仮固定部材
を有する。
するために、本発明の電子部品のリードは、スルーホー
ルを有する基板に実装される電子部品のリードにおい
て、前記スルーホールに挿入されたときに前記スルーホ
ールの内側面との間に力学的な抵抗を生じる仮固定部材
を有する。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００９】図１は、本発明の第１の実施例を示す斜視
図である。図１を参照すると、電子部品Ａは、外部端子
２と、外部端子２に電気的に接続された半田付け端子３
と、外部端子２及び半田付け端子３を保持する絶縁体１
とを有する。
図である。図１を参照すると、電子部品Ａは、外部端子
２と、外部端子２に電気的に接続された半田付け端子３
と、外部端子２及び半田付け端子３を保持する絶縁体１
とを有する。
【００１０】図２（ａ）は、図１に示された半田付け端
子３の拡大図である。図２（ａ）を参照すると、半田付
け端子３は、リード６と、リード６に取り付けられた仮
固定部材６’とから構成される。リード６の先端には膨
大部分が設けられる。仮固定部材６’が抜けるのを防止
するためである。仮固定部材６’は、２つの切り欠きリ
ング７と、ワイヤ８とから構成される。切り欠きリング
７およびワイヤ８の材料は、半田付け性が良好であり、
かつ、十分な弾性を有するものが選択される。例えば、
リン青銅、黄銅、および銅などが好適である。切り欠き
リング７は、切り欠き部７’を有する。
子３の拡大図である。図２（ａ）を参照すると、半田付
け端子３は、リード６と、リード６に取り付けられた仮
固定部材６’とから構成される。リード６の先端には膨
大部分が設けられる。仮固定部材６’が抜けるのを防止
するためである。仮固定部材６’は、２つの切り欠きリ
ング７と、ワイヤ８とから構成される。切り欠きリング
７およびワイヤ８の材料は、半田付け性が良好であり、
かつ、十分な弾性を有するものが選択される。例えば、
リン青銅、黄銅、および銅などが好適である。切り欠き
リング７は、切り欠き部７’を有する。
【００１１】ワイヤ８の両端は、それぞれ異なる切り欠
きリング７に接続される。ワイヤ８は、外側に向かって
湾曲している。このため、ワイヤ８は、リード６の半径
方向に弾性的に変形する。ワイヤ８の湾曲の度合は、以
下のようにして定められる。すなわち、リード６が挿入
されるべきスルーホール５の半径よりも、ワイヤ８の湾
曲部分の幅のほうが、若干大きくなるように定められ
る。ただし、ワイヤ８の形状には、相当広い範囲の製造
誤差が許される。ワイヤ８が弾性的に変形するためであ
る。
きリング７に接続される。ワイヤ８は、外側に向かって
湾曲している。このため、ワイヤ８は、リード６の半径
方向に弾性的に変形する。ワイヤ８の湾曲の度合は、以
下のようにして定められる。すなわち、リード６が挿入
されるべきスルーホール５の半径よりも、ワイヤ８の湾
曲部分の幅のほうが、若干大きくなるように定められ
る。ただし、ワイヤ８の形状には、相当広い範囲の製造
誤差が許される。ワイヤ８が弾性的に変形するためであ
る。
【００１２】次に、リード６に仮固定部材６’を取り付
ける場合について説明する。図２（ｂ）を参照すると、
リード６に仮固定部材６’を取り付けるには、まず、切
り欠きリング７を広げ、切り欠き部７’に間隙を設け
る。次に、リード６の側面をこの間隙に当接する。次
に、仮固定部材６’をリード６向けて押圧する。これに
より、切り欠き部７’の間隙は、リード６の外周に沿っ
て広がり、リード６と切り欠きリング７とが嵌合する。
一度嵌合した後は、切り欠きリング７は、元の形状に復
帰し、リード６に巻回する。
ける場合について説明する。図２（ｂ）を参照すると、
リード６に仮固定部材６’を取り付けるには、まず、切
り欠きリング７を広げ、切り欠き部７’に間隙を設け
る。次に、リード６の側面をこの間隙に当接する。次
に、仮固定部材６’をリード６向けて押圧する。これに
より、切り欠き部７’の間隙は、リード６の外周に沿っ
て広がり、リード６と切り欠きリング７とが嵌合する。
一度嵌合した後は、切り欠きリング７は、元の形状に復
帰し、リード６に巻回する。
【００１３】次に、電子部品Ａをプリント基板４上に仮
固定した場合の構造について説明する。図３を参照する
と、電子部品Ａをプリント基板４に仮固定するために
は、半田付け端子３をプリント基板４のスルーホール５
に挿入する。ワイヤ８は、スルーホール５の内側面に沿
って、弾性的に変形する。このため、半田付け端子３
は、円滑に挿入される。したがって、プリント基板４に
傷害が生じることはない。
固定した場合の構造について説明する。図３を参照する
と、電子部品Ａをプリント基板４に仮固定するために
は、半田付け端子３をプリント基板４のスルーホール５
に挿入する。ワイヤ８は、スルーホール５の内側面に沿
って、弾性的に変形する。このため、半田付け端子３
は、円滑に挿入される。したがって、プリント基板４に
傷害が生じることはない。
【００１４】図４は、図３の半田付け端子３付近の構造
を拡大した図である。図４を参照すると、ワイヤ８は、
スルーホール５の内側面に圧接している。ワイヤ８が弾
性的に変形しているためである。ワイヤ８が圧接するた
め、スルーホール５の内側面と、仮固定部材６’との間
には力学的な抵抗が生じる。この抵抗により、電子部品
Ａはプリント基板４に仮固定される。
を拡大した図である。図４を参照すると、ワイヤ８は、
スルーホール５の内側面に圧接している。ワイヤ８が弾
性的に変形しているためである。ワイヤ８が圧接するた
め、スルーホール５の内側面と、仮固定部材６’との間
には力学的な抵抗が生じる。この抵抗により、電子部品
Ａはプリント基板４に仮固定される。
【００１５】仮固定された状態において、リード６の先
端部分はプリント基板４から突出している。この部分を
基板４に半田付けすることにより、電子部品Ａの実装が
完了する。
端部分はプリント基板４から突出している。この部分を
基板４に半田付けすることにより、電子部品Ａの実装が
完了する。
【００１６】以上説明したように、本実施例では、弾性
を持つワイヤ８をスルーホール５の内側面に圧接させる
ことにより、電子部品Ａの仮固定を行うようにした。こ
のため、リード６挿入時に、プリント基板４に傷害が発
生することはない。また、ワイヤ８が弾性的に変形する
ため、半田付け端子３の製造誤差の許容範囲は相当広
い。このため製造が容易である。
を持つワイヤ８をスルーホール５の内側面に圧接させる
ことにより、電子部品Ａの仮固定を行うようにした。こ
のため、リード６挿入時に、プリント基板４に傷害が発
生することはない。また、ワイヤ８が弾性的に変形する
ため、半田付け端子３の製造誤差の許容範囲は相当広
い。このため製造が容易である。
【００１７】次に、本発明の第２の実施例について説明
する。本実施例の特徴は、半田付け端子３の構造にあ
り、その他の構造については、第１の実施例の場合と何
等変わるところはない。 図５を参照すると、本実施例
の仮固定部材６’は、リード６に設けられた反り部９で
ある。反り部９は、リード６に切込みを入れ、この切込
み部分を起こすことにより形成される。リード６全体に
反り部９が形成されるため、リード６の外観は鱗状であ
る。
する。本実施例の特徴は、半田付け端子３の構造にあ
り、その他の構造については、第１の実施例の場合と何
等変わるところはない。 図５を参照すると、本実施例
の仮固定部材６’は、リード６に設けられた反り部９で
ある。反り部９は、リード６に切込みを入れ、この切込
み部分を起こすことにより形成される。リード６全体に
反り部９が形成されるため、リード６の外観は鱗状であ
る。
【００１８】図６を参照すると、仮固定時、リード６が
スルーホール５に挿入される。このとき、反り部９はス
ルーホール５の内側面に沿って変形する。このため、リ
ード６は、殆ど抵抗なく挿入される。一方、一旦リード
６を挿入した後に、リード６を引き抜こうとすると、反
り部９の先端がスルーホール５の内側面にひっかっか
る。このため、スルーホール５の内側面と、仮固定部材
６’との間には力学的な抵抗が生じる。この抵抗によ
り、電子部品Ａはプリント基板４に仮固定される。電子
部品Ａがプリント基板４に仮固定される。
スルーホール５に挿入される。このとき、反り部９はス
ルーホール５の内側面に沿って変形する。このため、リ
ード６は、殆ど抵抗なく挿入される。一方、一旦リード
６を挿入した後に、リード６を引き抜こうとすると、反
り部９の先端がスルーホール５の内側面にひっかっか
る。このため、スルーホール５の内側面と、仮固定部材
６’との間には力学的な抵抗が生じる。この抵抗によ
り、電子部品Ａはプリント基板４に仮固定される。電子
部品Ａがプリント基板４に仮固定される。
【００１９】以上説明したように、本実施例では、リー
ド６に設けられた反り部９により、電子部品Ａの仮固定
を行うようにした。このため本実施例は、第１の実施例
の効果の他に、以下のような効果をも達成することがで
きる。すなわち、少ない抵抗でリード６を挿入できる反
面、リード６を抜こうとするときには十分な抵抗が得ら
れる、という効果を有する。
ド６に設けられた反り部９により、電子部品Ａの仮固定
を行うようにした。このため本実施例は、第１の実施例
の効果の他に、以下のような効果をも達成することがで
きる。すなわち、少ない抵抗でリード６を挿入できる反
面、リード６を抜こうとするときには十分な抵抗が得ら
れる、という効果を有する。
【００２０】次に、本発明の第３の実施例について説明
する。本実施例の特徴は、半田付け端子３の構造にあ
り、その他の構造については、第１の実施例の場合と何
等変わるところはない。 図７を参照すると、本実施例
の仮固定部材６’は、円筒状部材１０と、円筒状部材１
０に埋め込まれたワイヤ１１とから構成されている。円
筒状部材１０およびワイヤ１１の材料は、半田付け性が
良好であり、かつ、十分な弾性を有するものが選択され
る。例えば、リン青銅、黄銅、および銅などが好適であ
る。円筒状部材１０は、切り欠き部７’を有する。
する。本実施例の特徴は、半田付け端子３の構造にあ
り、その他の構造については、第１の実施例の場合と何
等変わるところはない。 図７を参照すると、本実施例
の仮固定部材６’は、円筒状部材１０と、円筒状部材１
０に埋め込まれたワイヤ１１とから構成されている。円
筒状部材１０およびワイヤ１１の材料は、半田付け性が
良好であり、かつ、十分な弾性を有するものが選択され
る。例えば、リン青銅、黄銅、および銅などが好適であ
る。円筒状部材１０は、切り欠き部７’を有する。
【００２１】ワイヤ１１は、円筒状部材１０に埋め込ま
れている。ワイヤ１１の立設方向は、円筒部材１０の外
側面に垂直な方向である。
れている。ワイヤ１１の立設方向は、円筒部材１０の外
側面に垂直な方向である。
【００２２】仮固定部材６’のリード６への取付は以下
の手順にしたがう。すなわち、円筒状部材１０の切り欠
き部７’を広げて間隙を形成する。そして、この間隙に
リード６を押し入れ、リード６と円筒状部材１０とを嵌
合させる。これは、第１の実施例における、切り欠きリ
ン７の取付手順と概ね同じである。
の手順にしたがう。すなわち、円筒状部材１０の切り欠
き部７’を広げて間隙を形成する。そして、この間隙に
リード６を押し入れ、リード６と円筒状部材１０とを嵌
合させる。これは、第１の実施例における、切り欠きリ
ン７の取付手順と概ね同じである。
【００２３】図８を参照すると、仮固定時、リード６が
スルーホール５に挿入される。このとき、ワイヤ１１が
スルーホール５の内側面に引っかかる。このため、スル
ーホール５の内側面と、仮固定部材６’との間には力学
的な抵抗が生じる。この抵抗により、電子部品Ａはプリ
ント基板４に仮固定される。電子部品Ａがプリント基板
４に仮固定される。
スルーホール５に挿入される。このとき、ワイヤ１１が
スルーホール５の内側面に引っかかる。このため、スル
ーホール５の内側面と、仮固定部材６’との間には力学
的な抵抗が生じる。この抵抗により、電子部品Ａはプリ
ント基板４に仮固定される。電子部品Ａがプリント基板
４に仮固定される。
【００２４】仮固定の後、半田付け端子３がプリント基
板４に半田付けされる。このとき、ワイヤ１１に半田が
付着する。このため、半田付け端子３とプリント基板４
とを強固に半田付けできる。したがって、電子部品Ａの
信頼性が向上する。
板４に半田付けされる。このとき、ワイヤ１１に半田が
付着する。このため、半田付け端子３とプリント基板４
とを強固に半田付けできる。したがって、電子部品Ａの
信頼性が向上する。
【００２５】次に、本実施例の他の実施態様について説
明する。本実施例では、ワイヤ１１の立設方向を、円筒
状部材１０の外側面に垂直な方向とした。しかしなが
ら、本発明の適用範囲はこれに限定されるものではな
い。例えば、ワイヤ１１を、リード６の先端とは逆方向
に傾斜させて取り付けることにより、第２の実施例と同
様の効果を得ることも可能である。
明する。本実施例では、ワイヤ１１の立設方向を、円筒
状部材１０の外側面に垂直な方向とした。しかしなが
ら、本発明の適用範囲はこれに限定されるものではな
い。例えば、ワイヤ１１を、リード６の先端とは逆方向
に傾斜させて取り付けることにより、第２の実施例と同
様の効果を得ることも可能である。
【００２６】本実施例では、第１の実施例の効果に加
え、電子部品Ａの信頼性を向上する、という効果をも達
成することができる。
え、電子部品Ａの信頼性を向上する、という効果をも達
成することができる。
【００２７】次に、本発明の第４の実施例について説明
する。本実施例の特徴は、半田付け端子３の構造にあ
り、その他の構造については、第１の実施例の場合と何
等変わるところはない。
する。本実施例の特徴は、半田付け端子３の構造にあ
り、その他の構造については、第１の実施例の場合と何
等変わるところはない。
【００２８】図９を参照すると、本実施例の仮固定部材
６’は、湾曲部材１２から構成される。湾曲部材１２の
材料は、半田付け性が良好であり、かつ、十分な弾性を
有するものが選択される。例えば、リン青銅、黄銅、お
よび銅などが好適である。湾曲部材１２の上方部分は切
り欠き部７’を有する円筒状である。一方、湾曲部材１
２の下方部分は短冊状に、切り分けられている。短冊状
の部分の先端は、自由端である。短冊状の部分は、外側
に向けて湾曲している。
６’は、湾曲部材１２から構成される。湾曲部材１２の
材料は、半田付け性が良好であり、かつ、十分な弾性を
有するものが選択される。例えば、リン青銅、黄銅、お
よび銅などが好適である。湾曲部材１２の上方部分は切
り欠き部７’を有する円筒状である。一方、湾曲部材１
２の下方部分は短冊状に、切り分けられている。短冊状
の部分の先端は、自由端である。短冊状の部分は、外側
に向けて湾曲している。
【００２９】図１０を参照すると、実装時、リード６が
スルーホール５に挿入される。このとき、湾曲部材１２
はスルーホール５の内側面に沿って変形する。このた
め、湾曲部材１２は、スルーホール５の内側面に圧接す
る。このため、スルーホール５の内側面と、仮固定部材
６’との間には力学的な抵抗が生じる。この抵抗によ
り、電子部品Ａはプリント基板４に仮固定される。電子
部品Ａがプリント基板４に仮固定される。
スルーホール５に挿入される。このとき、湾曲部材１２
はスルーホール５の内側面に沿って変形する。このた
め、湾曲部材１２は、スルーホール５の内側面に圧接す
る。このため、スルーホール５の内側面と、仮固定部材
６’との間には力学的な抵抗が生じる。この抵抗によ
り、電子部品Ａはプリント基板４に仮固定される。電子
部品Ａがプリント基板４に仮固定される。
【００３０】本実施例により達成される効果は、第１の
実施例の場合と同様である。
実施例の場合と同様である。
【００３１】次に、本発明の第６の実施例について説明
する。本実施例の特徴は、半田付け端子３の構造にあ
り、その他の構造については、第１の実施例の場合と何
等変わるところはない。 図１１（ａ）を参照すると、
本実施例の仮固定部材６’は、円筒状部材１０と、円筒
状部材１０に形成された反り部９とから構成される。円
筒状部材１０の材料は、半田付け性が良好であり、か
つ、十分な弾性を有するものが選択される。例えば、リ
ン青銅、黄銅、および銅などが好適である。円筒状部材
１０は、切り欠き部７’を有する。
する。本実施例の特徴は、半田付け端子３の構造にあ
り、その他の構造については、第１の実施例の場合と何
等変わるところはない。 図１１（ａ）を参照すると、
本実施例の仮固定部材６’は、円筒状部材１０と、円筒
状部材１０に形成された反り部９とから構成される。円
筒状部材１０の材料は、半田付け性が良好であり、か
つ、十分な弾性を有するものが選択される。例えば、リ
ン青銅、黄銅、および銅などが好適である。円筒状部材
１０は、切り欠き部７’を有する。
【００３２】反り部９を有する円筒状部材１０は、以下
のようにして形成される。図１１（ｂ）を参照すると、
まず、切り欠き部７’を有する長い円筒に、反り部９を
形成する。反り部９の形成方法は、第２の実施例の場合
と同様である。この後、この円筒を適当な長さに切断す
ることにより、円筒状部材１０を得る。このような製造
方法により、反り部９を容易に製造することができる。
のようにして形成される。図１１（ｂ）を参照すると、
まず、切り欠き部７’を有する長い円筒に、反り部９を
形成する。反り部９の形成方法は、第２の実施例の場合
と同様である。この後、この円筒を適当な長さに切断す
ることにより、円筒状部材１０を得る。このような製造
方法により、反り部９を容易に製造することができる。
【００３３】円筒状部材１０とリード６の取付は、実施
例３の場合と同様である。
例３の場合と同様である。
【００３４】図１２を参照すると、仮固定時、リード６
がスルーホール５に挿入される。このとき、反り部９は
スルーホール５の内側面に沿って変形する。このため、
リード６は、殆ど抵抗なく挿入される。一方、一旦リー
ド６を挿入した後に、リード６を引き抜こうとすると、
反り部９の先端がスルーホール５の内側面にひっかっか
る。このため、スルーホール５の内側面と、仮固定部材
６’との間には力学的な抵抗が生じる。この抵抗によ
り、電子部品Ａはプリント基板４に仮固定される。電子
部品Ａがプリント基板４に仮固定される。
がスルーホール５に挿入される。このとき、反り部９は
スルーホール５の内側面に沿って変形する。このため、
リード６は、殆ど抵抗なく挿入される。一方、一旦リー
ド６を挿入した後に、リード６を引き抜こうとすると、
反り部９の先端がスルーホール５の内側面にひっかっか
る。このため、スルーホール５の内側面と、仮固定部材
６’との間には力学的な抵抗が生じる。この抵抗によ
り、電子部品Ａはプリント基板４に仮固定される。電子
部品Ａがプリント基板４に仮固定される。
【００３５】本実施例では、第２の実施例の効果に加
え、反り部９の形成が容易である、という効果をも達成
することができる。
え、反り部９の形成が容易である、という効果をも達成
することができる。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、スル
ーホールの内側面に係止する仮固定部材により、仮固定
を行うようにした。このため、本発明は、以下のような
効果を達成することができる。
ーホールの内側面に係止する仮固定部材により、仮固定
を行うようにした。このため、本発明は、以下のような
効果を達成することができる。
【００３７】第１に、仮固定の際に、プリント基板が傷
害を起こすことがない、という効果を有する。
害を起こすことがない、という効果を有する。
【００３８】第２に、仮固定部材６’の製造が容易であ
る、という効果を有する。
る、という効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施例を示す斜視図。
【図２】（ａ）は、図１の要部拡大図。（ｂ）は、切り
欠きリン７のリード６への取付方法を示す図。
欠きリン７のリード６への取付方法を示す図。
【図３】第１の実施例の仮固定時の構造を示す図。
【図４】図３の要部拡大図。
【図５】本発明の第２の実施例を示す図。
【図６】本発明の第２の実施例の仮固定時の構造を示す
図。
図。
【図７】本発明の第３の実施例を示す図。
【図８】本発明の第３の実施例の仮固定時の構造を示す
図。
図。
【図９】本発明の第４の実施例を示す図。
【図１０】本発明の第４の実施例の仮固定時の構造を示
す図。
す図。
【図１１】（ａ）は、円筒部材１０の製造方法を示す
図。
図。
【図１２】本発明の第５の実施例の仮固定時の構造を示
す図。
す図。
Ａ 電子部品 １ 絶縁体 ２ 外部端子 ３ 半田付け端子 ４ プリント基板 ５ スルーホール ６ リード ６’仮固定部材 ７ 切り欠きリング ７’切り欠き部 ８ ワイヤ ９ 反り部 １０ 円筒部材 １１ ワイヤ １２ 湾曲部材
Claims (12)
- 【請求項１】 スルーホールを有する基板に実装される
電子部品のリードにおいて、 前記スルーホールの内側
面に接触し、前記スルーホールの内側面との間に力学的
な抵抗を生じる仮固定部材を有することを特徴とした電
子部品のリード。 - 【請求項２】 前記仮固定部材が、 第１のリングと、 第２のリングと、 一端を前記第１のリングに接続され、他端を前記第２の
リングに接続され、中央部が湾曲したワイヤとを有する
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品のリード。 - 【請求項３】前記第１のリングおよび前記第２のリング
は、ともに切り欠きを有することを特徴とする請求項２
記載の電子部品のリード。 - 【請求項４】前記仮固定部材が、前記リードの表面を切
り起こした反り部であることを特徴とする請求項１記載
の電子部品のリード。 - 【請求項５】前記反り部の先端が、前記リードの挿入方
向の逆方向に向いていることを特徴とする請求項４記載
の電子部品のリード。 - 【請求項６】前記仮固定部材が、円筒状部材と、この円
筒状部材に立設されたワイヤとを有することを特徴とす
る請求項５記載の電子部品のリード。 - 【請求項７】前記円筒状部材は、切り欠きを有すること
を特徴とする請求項６記載の電子部品のリード。 - 【請求項８】前記仮固定部材が、 円筒状部材と、 他端がこの円筒状部材に接続され、中央部に湾曲を有す
る短冊状の部材とから構成されることを特徴とする請求
項１記載の電子部品のリード - 【請求項９】前記仮固定部材が、 円筒状部材と、 この円筒状部材の表面を切り起こした反り部とを有する
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品のリード。 - 【請求項１０】前記反り部の先端が、前記リードの挿入
方向の逆方向に向いていることを特徴とする請求項９記
載の電子部品のリード。 - 【請求項１１】前記円筒状部材が切り欠きを有すること
を特徴とする請求項９記載の電子部品のリード。 - 【請求項１２】前記仮固定部材が弾性を有することを特
徴とする請求項１記載の電子部品のリード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5218473A JP2658817B2 (ja) | 1993-09-02 | 1993-09-02 | 電子部品のリード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5218473A JP2658817B2 (ja) | 1993-09-02 | 1993-09-02 | 電子部品のリード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794220A true JPH0794220A (ja) | 1995-04-07 |
| JP2658817B2 JP2658817B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=16720480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5218473A Expired - Lifetime JP2658817B2 (ja) | 1993-09-02 | 1993-09-02 | 電子部品のリード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2658817B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105390841A (zh) * | 2014-09-09 | 2016-03-09 | 上海贝尔股份有限公司 | 一种射频模块中的连接装置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5063188U (ja) * | 1973-10-11 | 1975-06-09 | ||
| JPS5693005A (en) * | 1979-10-29 | 1981-07-28 | Finike Italiana Marposs | Measuring head for inspecting straight dimension of machine parts |
| JPS5883097A (ja) * | 1981-10-29 | 1983-05-18 | チバ−ガイギ−・アクチエンゲゼルシヤフト | 潤滑剤組成物 |
| JPS5925184A (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-09 | オツト−・ビ−ラ− | 小形接触ピン構成群及びその製法 |
| JPS6391972A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-22 | アンプ インコーポレーテッド | プリント基板用端子 |
| JPH05198345A (ja) * | 1986-03-12 | 1993-08-06 | Otto Dunkel Gmbh Fab Fuer Elektrotechnische Geraete | 接触素子の製造方法 |
-
1993
- 1993-09-02 JP JP5218473A patent/JP2658817B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
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|---|---|---|---|---|
| CN105390841A (zh) * | 2014-09-09 | 2016-03-09 | 上海贝尔股份有限公司 | 一种射频模块中的连接装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2658817B2 (ja) | 1997-09-30 |
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