JPH079437Y2 - プリント基板のシールド構造 - Google Patents
プリント基板のシールド構造Info
- Publication number
- JPH079437Y2 JPH079437Y2 JP1989090949U JP9094989U JPH079437Y2 JP H079437 Y2 JPH079437 Y2 JP H079437Y2 JP 1989090949 U JP1989090949 U JP 1989090949U JP 9094989 U JP9094989 U JP 9094989U JP H079437 Y2 JPH079437 Y2 JP H079437Y2
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- JP
- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- rib
- protrusion
- shield structure
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Links
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔考案の概要〕 本考案は、リブの上面部にほぼくさび形状の複数の突出
部および該突出部に対応するプリント基板の位置に該突
出部を食い込ませるプリント基板孔を備えるプリント基
板のシールド構造であって、プリント基板とリブとの間
のすき間が生ずるのを防止して、プリント基板の相互の
回路部分のシールドを可能にする。
部および該突出部に対応するプリント基板の位置に該突
出部を食い込ませるプリント基板孔を備えるプリント基
板のシールド構造であって、プリント基板とリブとの間
のすき間が生ずるのを防止して、プリント基板の相互の
回路部分のシールドを可能にする。
本考案はプリント基板に関する。特に、本考案ではプリ
ント基板への電子部品の高密度化に伴う回路相互のプリ
ント基板のシールド構造に言及する。
ント基板への電子部品の高密度化に伴う回路相互のプリ
ント基板のシールド構造に言及する。
電子機器は小形化、高性能化等に伴い、高密度化実装が
進んでいる。例えば無線通信機の移動機は送信機、受信
機等が共通のシャーシ内に収容される。第6図はシャー
シ内の移動機の回路ブロック化を説明する図である。以
下に本図の構成を説明する。なお、全図を通じて同様の
構成要素については同一の参照番号または記号をもって
表す。本図のプリント基板3は一例として4つの回路ブ
ロックに区分され、その上面に移動機の受信回路部11、
送信回路部12、信号処理回路部13および電源回路部14を
構成する電子部品を搭載している。このように電子部品
を区分するのは各回路部が相互間で電磁波による妨害を
及ぼさないようにそのシールドをするためである。その
シールド法を説明する前にさらに第6図の補足説明を行
う。第7図は第6図の移動機の回路ブロックを補足説明
する図である。本図において受信回路部11および送信回
路部はその周波数が相互に干渉すると正常な通話ができ
なくなるので相互にしゃへいする必要がある。信号処理
部13を構成する制御部16は図示しない無線基地局との間
の無線チャンネルの設定制御およびハンドセット10の制
御を行う。さらに局部発信回路17は多チャンネル切替え
機能を有する回路であり、送受共用器は1つのアンテナ
15で同時送受話を行うための共用機である。これらから
構成される信号処理部13はマイコンで構成されるので受
信回路部11および送信回路部12からの電磁波妨害を受け
やすいので、これらからしゃへいする必要がある。電源
回路部14は、他の回路部と近接して設けられると、該他
の回路部への電磁波妨害を及ぼしやすいので、これから
しゃへいする必要がある。
進んでいる。例えば無線通信機の移動機は送信機、受信
機等が共通のシャーシ内に収容される。第6図はシャー
シ内の移動機の回路ブロック化を説明する図である。以
下に本図の構成を説明する。なお、全図を通じて同様の
構成要素については同一の参照番号または記号をもって
表す。本図のプリント基板3は一例として4つの回路ブ
ロックに区分され、その上面に移動機の受信回路部11、
送信回路部12、信号処理回路部13および電源回路部14を
構成する電子部品を搭載している。このように電子部品
を区分するのは各回路部が相互間で電磁波による妨害を
及ぼさないようにそのシールドをするためである。その
シールド法を説明する前にさらに第6図の補足説明を行
う。第7図は第6図の移動機の回路ブロックを補足説明
する図である。本図において受信回路部11および送信回
路部はその周波数が相互に干渉すると正常な通話ができ
なくなるので相互にしゃへいする必要がある。信号処理
部13を構成する制御部16は図示しない無線基地局との間
の無線チャンネルの設定制御およびハンドセット10の制
御を行う。さらに局部発信回路17は多チャンネル切替え
機能を有する回路であり、送受共用器は1つのアンテナ
15で同時送受話を行うための共用機である。これらから
構成される信号処理部13はマイコンで構成されるので受
信回路部11および送信回路部12からの電磁波妨害を受け
やすいので、これらからしゃへいする必要がある。電源
回路部14は、他の回路部と近接して設けられると、該他
の回路部への電磁波妨害を及ぼしやすいので、これから
しゃへいする必要がある。
第8図は第6図の移動機の各回路部のシールド構造を説
明する図である。本図において、移動機はシャーシ1お
よび該シャーシ1に内蔵されるプリント基板3を含む。
該シャーシ1は導電性を有し、その内側には一体成型の
リブ2を有し、例えばアルミのダイキャストにより製造
される。該リブ2はその上面に後述するプリント基板3
の各回路部分(11,12,13,14)の周縁部のアースパター
ン6を密着させるように成型される。プリント基板3
は、その上面に各回路部(11,12,13,14)の電子部品を
搭載し、その下面には該電子部品相互を接続するプリン
ト配線を備えかつ各回路部(11,12,13,14)の周縁部に
はアースパターン6を有する。プリント基板3がシャー
シ1のリブ2の上面に置かれたらプリント基板3および
リブ2のネジ穴7にネジ4を入れてネジ止めする。これ
によって、プリント基板3のアースパターン6とシャー
シ1のリブ2の上面は密着する。
明する図である。本図において、移動機はシャーシ1お
よび該シャーシ1に内蔵されるプリント基板3を含む。
該シャーシ1は導電性を有し、その内側には一体成型の
リブ2を有し、例えばアルミのダイキャストにより製造
される。該リブ2はその上面に後述するプリント基板3
の各回路部分(11,12,13,14)の周縁部のアースパター
ン6を密着させるように成型される。プリント基板3
は、その上面に各回路部(11,12,13,14)の電子部品を
搭載し、その下面には該電子部品相互を接続するプリン
ト配線を備えかつ各回路部(11,12,13,14)の周縁部に
はアースパターン6を有する。プリント基板3がシャー
シ1のリブ2の上面に置かれたらプリント基板3および
リブ2のネジ穴7にネジ4を入れてネジ止めする。これ
によって、プリント基板3のアースパターン6とシャー
シ1のリブ2の上面は密着する。
次にプリント基板のシールドについて説明す。プリント
基板1の下面の各回路部(11,12,13,14)の電子部品を
接続するプリント配線等はアンテナとなり、電磁波を発
生し該電磁波は直接的に隣接部へ進行する。前記アース
パターン6を密着するリブ2は該電波の進行を妨げる。
他方プリント基板3の上面にある電子部品から直接に発
生する電磁波は前述の場合と比較すると少なく、またプ
リント基板の下面から上方につき出る電磁波は構造材の
吸収、反射により他の回路部へ達するものが少ない。た
だしこのような電磁波の影響が強い場合にはプリント基
板3の上面に各回路部に図示しないシールドケースを取
り付けてその影響を除去してもよい。かくして区分され
た各回路部からの電磁波を適切にシールドして電子部品
の高密度実装を図って、電子機器の小形化、高性能化を
図っている。
基板1の下面の各回路部(11,12,13,14)の電子部品を
接続するプリント配線等はアンテナとなり、電磁波を発
生し該電磁波は直接的に隣接部へ進行する。前記アース
パターン6を密着するリブ2は該電波の進行を妨げる。
他方プリント基板3の上面にある電子部品から直接に発
生する電磁波は前述の場合と比較すると少なく、またプ
リント基板の下面から上方につき出る電磁波は構造材の
吸収、反射により他の回路部へ達するものが少ない。た
だしこのような電磁波の影響が強い場合にはプリント基
板3の上面に各回路部に図示しないシールドケースを取
り付けてその影響を除去してもよい。かくして区分され
た各回路部からの電磁波を適切にシールドして電子部品
の高密度実装を図って、電子機器の小形化、高性能化を
図っている。
しかしながら、プリント基板3の材質の柔軟性から次の
ような問題が生ずる。第9図はプリント基板をリブに取
り付けが状態を示す側面図である。本図において、プリ
ント基板3は両端でネジ4によってリブ2に固定される
がその中央部で持ち上がる。これはプリント基板3が柔
軟性を有し、そのそりがさけられないためである。よっ
てプリント基板3のアースパターン6の面とリブ2の面
との密着性がなくなる。この密着性を失うと、アースパ
ターン6とリブ2の間のすき間から電磁波が漏れること
になり各回路部(11,12,13,14)のシールドが保てなく
なる。またネジがゆるむと、その部分にもプリント基板
3のそりが生じ、プリント基板3がリブ2からはなれ電
磁波の漏れの原因になる。
ような問題が生ずる。第9図はプリント基板をリブに取
り付けが状態を示す側面図である。本図において、プリ
ント基板3は両端でネジ4によってリブ2に固定される
がその中央部で持ち上がる。これはプリント基板3が柔
軟性を有し、そのそりがさけられないためである。よっ
てプリント基板3のアースパターン6の面とリブ2の面
との密着性がなくなる。この密着性を失うと、アースパ
ターン6とリブ2の間のすき間から電磁波が漏れること
になり各回路部(11,12,13,14)のシールドが保てなく
なる。またネジがゆるむと、その部分にもプリント基板
3のそりが生じ、プリント基板3がリブ2からはなれ電
磁波の漏れの原因になる。
したがって本考案は上記問題点に鑑み、密着性がよいシ
ールド構造を提供することを目的とする。
ールド構造を提供することを目的とする。
第1図は本考案の原理構成を示す図である。本考案は、
導電性のシャーシ1と一体に形成されるリブ2の上面部
にプリント基板3のアースパターンを、前記プリント基
板3の両端でねじ4により、密着させてシールドするプ
リント基板のシールド構造として、前記リブ2の上面部
であって前記プリント基板3の両端の間に、該上面部2
の多角基部と該多角基部から離れるに従って先細になる
多角端部とを有する多角錐台形の吐出部5が設けられ
る。前記プリント基板3は、前記該突出部5に対応する
に位置に円形のプリント基板孔8を有し、前記突出部5
に挿着されるときに突出部5の多角錐台形を構成する角
部がプリント基板孔8の縁に食い込み前記リブ2と密着
する。
導電性のシャーシ1と一体に形成されるリブ2の上面部
にプリント基板3のアースパターンを、前記プリント基
板3の両端でねじ4により、密着させてシールドするプ
リント基板のシールド構造として、前記リブ2の上面部
であって前記プリント基板3の両端の間に、該上面部2
の多角基部と該多角基部から離れるに従って先細になる
多角端部とを有する多角錐台形の吐出部5が設けられ
る。前記プリント基板3は、前記該突出部5に対応する
に位置に円形のプリント基板孔8を有し、前記突出部5
に挿着されるときに突出部5の多角錐台形を構成する角
部がプリント基板孔8の縁に食い込み前記リブ2と密着
する。
第1図において突出部5をプリント基板孔8に挿入して
プリント基板を突出部5に向けて押すと、プリント基板
孔8は多角錐形状の突出部5に食い込まれ、固定され
る。このためプリント基板3はそのそりがあってもその
アースパターン6はリブ2の上面に密着するようにな
る。長間隔のプリント基板3のそりが生ずる部分には複
数の突出部5およびプリント基板孔8を設けて、上記密
着を確保し、またねじ4のゆるみによりプリント基板3
のそりが生じるのを防止でき、このため回路相互のシー
ルドが不完全になるのを防止できる。これにより電磁波
の漏れを防止することが可能になる。
プリント基板を突出部5に向けて押すと、プリント基板
孔8は多角錐形状の突出部5に食い込まれ、固定され
る。このためプリント基板3はそのそりがあってもその
アースパターン6はリブ2の上面に密着するようにな
る。長間隔のプリント基板3のそりが生ずる部分には複
数の突出部5およびプリント基板孔8を設けて、上記密
着を確保し、またねじ4のゆるみによりプリント基板3
のそりが生じるのを防止でき、このため回路相互のシー
ルドが不完全になるのを防止できる。これにより電磁波
の漏れを防止することが可能になる。
以下、本考案の実施例について図面を参照して説明す
る。第2図は本考案の実施例であるプリント基板のシー
ルド構造を示す図である。本図に第8図と異なる構成要
素はリブ2の上面に設けられる突出部5である。該突出
部5はリブ2と一体に例えばアルミダイキャストにより
形成され、ネジ穴7とネジ穴7の間に複数設けられる。
該突出部5は多角錐台形および円錐台形をなす。本図で
は、該突出部5は例として4角錐台形をなす。さらに第
8図と異なる構成要素はプリント基板3に設けられるプ
リント基板孔8である。該プリント基板孔8は前記突出
部5の位置に対して、プリント基板3のアースパターン
6上に設けられる。該プリント基板孔8はスルホール即
ち孔内にも導電層を設けた方がより望ましい。該プリン
ト基板孔8は例えば円形状にする。第3図は第2図の突
出部およびプリント基板孔の寸法を示す部分斜視図であ
る。本図において前記突出部5は、リブ2の上面部の基
部5−1および該基部5−1から離れるに従って先細に
なる端部5−2を備える4角錐台形をなす。基部5−1
の対角線の長さをL1、端部5−2の対角線の長さをL2と
し、プリント基板孔8の直径をDとして、それぞれの寸
法がL2<D<L1を満たすようにする。第4図は第3図の
突出部をプリント基板穴に装着した状態を示す部分平面
図である。突出部5は材質が例えばアルミ製に対して、
プリント基板3は例えばエポキシ樹脂−ガラス布基板で
あり可塑性を有する。よってプリント基板孔8に突出部
5の端部5−2を通過させて、プリント基板3を加圧す
ると、プリント基板孔の径より大きい対角線の部分を有
する突出部5の基部5−1はプリント基板孔8を塑性変
形させる。本図においては基部5−1の直角部分は、プ
リント基板孔8に食い込みくさびの機能をする。したが
ってプリント基板は、プリント基板8が突出部5に食い
込んでリブ2の上面に密着する。第5図は本実施例によ
るシールドを示す側面図である。本図において、ネジ4
とネジ4との間に2セットの突出部5およびプリント基
板孔8によって、プリント基板3のそり、ネジ4のゆる
みによってプリント基板3のアースパターン6がリブ2
から浮いて離れるのを防止できる。したがって回路部相
互の電波の漏れを防止できる。さらにプリント基板孔を
スルホールにしているのでアースがとりやすくなる。
る。第2図は本考案の実施例であるプリント基板のシー
ルド構造を示す図である。本図に第8図と異なる構成要
素はリブ2の上面に設けられる突出部5である。該突出
部5はリブ2と一体に例えばアルミダイキャストにより
形成され、ネジ穴7とネジ穴7の間に複数設けられる。
該突出部5は多角錐台形および円錐台形をなす。本図で
は、該突出部5は例として4角錐台形をなす。さらに第
8図と異なる構成要素はプリント基板3に設けられるプ
リント基板孔8である。該プリント基板孔8は前記突出
部5の位置に対して、プリント基板3のアースパターン
6上に設けられる。該プリント基板孔8はスルホール即
ち孔内にも導電層を設けた方がより望ましい。該プリン
ト基板孔8は例えば円形状にする。第3図は第2図の突
出部およびプリント基板孔の寸法を示す部分斜視図であ
る。本図において前記突出部5は、リブ2の上面部の基
部5−1および該基部5−1から離れるに従って先細に
なる端部5−2を備える4角錐台形をなす。基部5−1
の対角線の長さをL1、端部5−2の対角線の長さをL2と
し、プリント基板孔8の直径をDとして、それぞれの寸
法がL2<D<L1を満たすようにする。第4図は第3図の
突出部をプリント基板穴に装着した状態を示す部分平面
図である。突出部5は材質が例えばアルミ製に対して、
プリント基板3は例えばエポキシ樹脂−ガラス布基板で
あり可塑性を有する。よってプリント基板孔8に突出部
5の端部5−2を通過させて、プリント基板3を加圧す
ると、プリント基板孔の径より大きい対角線の部分を有
する突出部5の基部5−1はプリント基板孔8を塑性変
形させる。本図においては基部5−1の直角部分は、プ
リント基板孔8に食い込みくさびの機能をする。したが
ってプリント基板は、プリント基板8が突出部5に食い
込んでリブ2の上面に密着する。第5図は本実施例によ
るシールドを示す側面図である。本図において、ネジ4
とネジ4との間に2セットの突出部5およびプリント基
板孔8によって、プリント基板3のそり、ネジ4のゆる
みによってプリント基板3のアースパターン6がリブ2
から浮いて離れるのを防止できる。したがって回路部相
互の電波の漏れを防止できる。さらにプリント基板孔を
スルホールにしているのでアースがとりやすくなる。
以上説明したように本考案によれば、リブの上面部にほ
ぼくさび状の複数の突出部および該突出部に対応するプ
リント基板の位置に該突出部を食い込ませるプリント基
板を設けたので、プリント基板とリブとの間のすき間が
生ずるのを防止して相互の回路部分をシールドするとい
う効果が期待できる。
ぼくさび状の複数の突出部および該突出部に対応するプ
リント基板の位置に該突出部を食い込ませるプリント基
板を設けたので、プリント基板とリブとの間のすき間が
生ずるのを防止して相互の回路部分をシールドするとい
う効果が期待できる。
第1図は本考案の原理構成を示す部分断面図、 第2図は本考案の実施例であるプリント基板のシールド
構造を示す組立斜視図、 第3図は第2図の突出部およびプリント基板孔の寸法を
示す部分斜視図、 第4図は第3図の突出部をプリント基板穴に挿着した状
態を示す部分平面図、 第5図は本実施例によるシールドを示す側面図、 第6図はシャーシ内の移動基の回路ブロック化を説明す
る図、 第7図は第6図の回路ブロック化を補足説明する図、 第8図は第7図の移動機の各回路部のシールド構造を示
す図、 第9図はプリント基板をリブに取り付けた状態を示す図
である。 図において、 1……シャーシ、2……リブ、3……プリント基板、5
……突出部、8……プリント基板孔。
構造を示す組立斜視図、 第3図は第2図の突出部およびプリント基板孔の寸法を
示す部分斜視図、 第4図は第3図の突出部をプリント基板穴に挿着した状
態を示す部分平面図、 第5図は本実施例によるシールドを示す側面図、 第6図はシャーシ内の移動基の回路ブロック化を説明す
る図、 第7図は第6図の回路ブロック化を補足説明する図、 第8図は第7図の移動機の各回路部のシールド構造を示
す図、 第9図はプリント基板をリブに取り付けた状態を示す図
である。 図において、 1……シャーシ、2……リブ、3……プリント基板、5
……突出部、8……プリント基板孔。
Claims (1)
- 【請求項1】導電性のシャーシ(1)と一体に形成され
るリブ(2)の上面部にプリント基板(3)のアースパ
ターンを、前記プリント基板(3)の両端でねじ(4)
により、密着させてシールドするプリント基板のシール
ド構造において、 前記リブ(2)の上面部であって前記プリント基板
(3)の両端の間に、該上面部の多角基部と該多角基部
から離れるに従って先細になる多角端部とを有する多角
錐台形の突出部(5)を備え、 前記プリント基板(3)は、前記該突出部(5)に対応
するに位置に円形のプリント基板孔(8)を有し、前記
突出部(5)に挿着されるときに突出部(5)の多角錐
台形を構成する角部がプリント基板孔(8)の縁に食い
込み前記リブ(2)と密着することを特徴とするプリン
ト基板のシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989090949U JPH079437Y2 (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | プリント基板のシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989090949U JPH079437Y2 (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | プリント基板のシールド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0330491U JPH0330491U (ja) | 1991-03-26 |
| JPH079437Y2 true JPH079437Y2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=31640455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989090949U Expired - Lifetime JPH079437Y2 (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | プリント基板のシールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH079437Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60137493U (ja) * | 1984-02-22 | 1985-09-11 | 株式会社東芝 | シ−ルドケ−ス取付構造 |
| JPS60151198U (ja) * | 1984-03-16 | 1985-10-07 | 日本電気株式会社 | 電子回路部のシ−ルド構造 |
-
1989
- 1989-08-03 JP JP1989090949U patent/JPH079437Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0330491U (ja) | 1991-03-26 |
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