JPH0798426A - 半導体レーザモジュールおよびその製造方法 - Google Patents
半導体レーザモジュールおよびその製造方法Info
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- JPH0798426A JPH0798426A JP5241897A JP24189793A JPH0798426A JP H0798426 A JPH0798426 A JP H0798426A JP 5241897 A JP5241897 A JP 5241897A JP 24189793 A JP24189793 A JP 24189793A JP H0798426 A JPH0798426 A JP H0798426A
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】半導体レーザパッケージ１は、内部に半導体レ
ーザが気密登載されている。ピグテールコード５は、内
部に光ファイバが内蔵されている。レーザパッケージ１
は、ステム７を介して、ステムホルダ３に固定されてい
る。ピグテールコード５も、ファイバサポート４を介し
て、ステムホルダ３に固定されている。半導体レーザパ
ッケージ１の光出射側には、低収差のサポート付き非球
面レンズ２が、固定されている。ピグテールコード５の
先端には、偏光板６が接着剤で固定されている。接着面
は、ファイバ端面での反射を抑えるため斜めに光学研磨
されている。また、偏光板６の半導体レーザパッケージ
１側には反射防止膜が施されている。 【効果】偏光板を一枚追加するだけで所望の光出力の半
導体レーザモジュールが容易に得られる。
ーザが気密登載されている。ピグテールコード５は、内
部に光ファイバが内蔵されている。レーザパッケージ１
は、ステム７を介して、ステムホルダ３に固定されてい
る。ピグテールコード５も、ファイバサポート４を介し
て、ステムホルダ３に固定されている。半導体レーザパ
ッケージ１の光出射側には、低収差のサポート付き非球
面レンズ２が、固定されている。ピグテールコード５の
先端には、偏光板６が接着剤で固定されている。接着面
は、ファイバ端面での反射を抑えるため斜めに光学研磨
されている。また、偏光板６の半導体レーザパッケージ
１側には反射防止膜が施されている。 【効果】偏光板を一枚追加するだけで所望の光出力の半
導体レーザモジュールが容易に得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバ通信などの
光源として使用される半導体レーザモジュールに関す
る。
光源として使用される半導体レーザモジュールに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体レーザモジュールにおいて
は、図２に示すように、半導体レーザ素子が封入された
パッケージ１の出射側に光結合レンズ２が予め調整固定
され、その後光ファイバからの光出力が最大になるよう
に光ファイバが内蔵されているピグテールコード５が調
整固定されている。
は、図２に示すように、半導体レーザ素子が封入された
パッケージ１の出射側に光結合レンズ２が予め調整固定
され、その後光ファイバからの光出力が最大になるよう
に光ファイバが内蔵されているピグテールコード５が調
整固定されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
レーザモジュールにおいては、半導体レーザからの出射
光と光ファイバとの結合効率が最大になるように調整固
定されている。このため、使用する半導体レーザの効率
の固体差、結合効率の生産上のばらつき等により製造さ
れた半導体レーザモジュールの光出力は１〜３ｄＢ程度
の幅でばらつくことがある。
レーザモジュールにおいては、半導体レーザからの出射
光と光ファイバとの結合効率が最大になるように調整固
定されている。このため、使用する半導体レーザの効率
の固体差、結合効率の生産上のばらつき等により製造さ
れた半導体レーザモジュールの光出力は１〜３ｄＢ程度
の幅でばらつくことがある。
【０００４】また、このばらつきを抑えるための方法と
して、故意に光結合効率を低下させる（最適結合状態か
らずらす）ことが考えられる。しかし、この方法では光
結合に関与する部品の光結合効率に対するトレランス曲
線が急峻となり、温度特性の劣化、長期信頼性の劣化等
を引き起こすことがある。
して、故意に光結合効率を低下させる（最適結合状態か
らずらす）ことが考えられる。しかし、この方法では光
結合に関与する部品の光結合効率に対するトレランス曲
線が急峻となり、温度特性の劣化、長期信頼性の劣化等
を引き起こすことがある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明による半導体レー
ザモジュールは、半導体レーザと、光ファイバと、前記
半導体レーザから出射されたレーザ光を前記光ファイバ
に結合するための光結合用レンズと、前記半導体レーザ
と前記光ファイバと前記光結合用レンズを固定するため
の補助部材とを有し、前記半導体レーザと前記光結合用
レンズとの間に、および前記光結合レンズと前記光ファ
イバとの間に偏光素子を挿入したことを特徴とする。
ザモジュールは、半導体レーザと、光ファイバと、前記
半導体レーザから出射されたレーザ光を前記光ファイバ
に結合するための光結合用レンズと、前記半導体レーザ
と前記光ファイバと前記光結合用レンズを固定するため
の補助部材とを有し、前記半導体レーザと前記光結合用
レンズとの間に、および前記光結合レンズと前記光ファ
イバとの間に偏光素子を挿入したことを特徴とする。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００７】図１は本発明の一実施例による半導体レー
ザモジュールの断面図である。この図に示された実施例
は、内部に半導体レーザ（図示せず）が気密登載されて
いる半導体レーザパッケージ１と、内部に光ファイバ
（図示せず）が内蔵されたピグテールコード５とを有し
ている。半導体レーザパッケージ１は、ステム７を介し
て、ステムホルダ３に固定されている。ピグテールコー
ド５も、ファイバサポート４を介して、ステムホルダ３
に固定されている。半導体レーザパッケージ１の光出射
側には、低収差のサポート付き非球面レンズ２が、ＹＡ
Ｇレーザビーム溶接を用いて固定されている。
ザモジュールの断面図である。この図に示された実施例
は、内部に半導体レーザ（図示せず）が気密登載されて
いる半導体レーザパッケージ１と、内部に光ファイバ
（図示せず）が内蔵されたピグテールコード５とを有し
ている。半導体レーザパッケージ１は、ステム７を介し
て、ステムホルダ３に固定されている。ピグテールコー
ド５も、ファイバサポート４を介して、ステムホルダ３
に固定されている。半導体レーザパッケージ１の光出射
側には、低収差のサポート付き非球面レンズ２が、ＹＡ
Ｇレーザビーム溶接を用いて固定されている。
【０００８】ピグテールコード５のモジュールの反対側
（図面の右側）は、光コネクタ（図示せず）が取り付け
てある。ピグテールコード５の先端には、偏光板６が接
着剤で固定されている。接着面は、ファイバ端面での反
射を抑えるため斜めに光学研磨されている。また、偏光
板６の半導体レーザパッケージ１側には反射防止膜が施
されている。
（図面の右側）は、光コネクタ（図示せず）が取り付け
てある。ピグテールコード５の先端には、偏光板６が接
着剤で固定されている。接着面は、ファイバ端面での反
射を抑えるため斜めに光学研磨されている。また、偏光
板６の半導体レーザパッケージ１側には反射防止膜が施
されている。
【０００９】半導体レーザパッケージ１内に気密登載さ
れている半導体レーザから出力射された光は、サポート
付き非球面レンズ２によって集光され、ピグテールコー
ド５内の光ファイバに結合される。半導体レーザの出射
光は直線偏光であるので、偏光板６の偏光方向を調整す
ることにより、所望の結合効率を選択でき、結果として
ピグテールコード５からの光出力をほぼ一定の値に保つ
ことが可能となる。
れている半導体レーザから出力射された光は、サポート
付き非球面レンズ２によって集光され、ピグテールコー
ド５内の光ファイバに結合される。半導体レーザの出射
光は直線偏光であるので、偏光板６の偏光方向を調整す
ることにより、所望の結合効率を選択でき、結果として
ピグテールコード５からの光出力をほぼ一定の値に保つ
ことが可能となる。
【００１０】偏光板は、偏光方向によって光路を変位さ
せるタイプと、吸収するタイプとがあるが、本実施例で
は吸収型がよく適合する。その理由は、光路を変位させ
た場合にはクラッドモードが励振され、このクラッドモ
ードはモジュールに使用する５０ｃｍ程度の長さのファ
イバでは除ききれないため真に必要な光出力が得られな
いからである。
せるタイプと、吸収するタイプとがあるが、本実施例で
は吸収型がよく適合する。その理由は、光路を変位させ
た場合にはクラッドモードが励振され、このクラッドモ
ードはモジュールに使用する５０ｃｍ程度の長さのファ
イバでは除ききれないため真に必要な光出力が得られな
いからである。
【００１１】次に、製造手順を説明する。まず、半導体
レーザパッケージ１とサポート付き非球面レンズ２と
を、ＹＡＧレーザビーム溶接を用いて固定する。なお、
本実施例では固定方法はすべてＹＡＧレーザビーム溶接
固定を用いている。このサポート付き非球面レンズ２
は、レンズを製造する課程でレンズと金属のサポートが
一括して製造できるものを使用した。半導体レーザとサ
ポート付き非球面レンズ２との距離の調整は、発光させ
た状態でモニタカメラ等を用いてレンズからの出射光を
モニタし、集光点が所望の位置になるように行う。この
集光点は半導体レーザと光ファイバとの結合効率が最適
になるように予め設定しておく。
レーザパッケージ１とサポート付き非球面レンズ２と
を、ＹＡＧレーザビーム溶接を用いて固定する。なお、
本実施例では固定方法はすべてＹＡＧレーザビーム溶接
固定を用いている。このサポート付き非球面レンズ２
は、レンズを製造する課程でレンズと金属のサポートが
一括して製造できるものを使用した。半導体レーザとサ
ポート付き非球面レンズ２との距離の調整は、発光させ
た状態でモニタカメラ等を用いてレンズからの出射光を
モニタし、集光点が所望の位置になるように行う。この
集光点は半導体レーザと光ファイバとの結合効率が最適
になるように予め設定しておく。
【００１２】次に、ステムホルダ３を半導体レーザパッ
ケージ１のステム部に固定する。このときの位置情報は
機械加工の精度程度で十分である。
ケージ１のステム部に固定する。このときの位置情報は
機械加工の精度程度で十分である。
【００１３】次に、偏光板６を先端に固定したピグテー
ルコード５をファイバサポート４を通した状態で、ピグ
テールコード５からの出射光が所望の範囲になるように
調整する。このときピグテールコード５の位置調整は最
適調整を行い、出射光の強度調整はピグテールコード５
を光軸方向を中心に回転することで行う。このようにす
ることにより、使用部品の光結合効率に対するトレラン
ス曲線は最も緩い状態で固定することが可能である。固
定順序は、まずファイバサポート４とピグテールコード
５を最適調整後に固定し光軸方向の位置を決める。次に
再度光軸方向と垂直な平面内で光軸調整を行った後に、
ピグテールコード５が固定されたファイバサポート４と
ステムホルダ３を固定する。上記の順序により実施例の
半導体レーザモジュールが完成する。
ルコード５をファイバサポート４を通した状態で、ピグ
テールコード５からの出射光が所望の範囲になるように
調整する。このときピグテールコード５の位置調整は最
適調整を行い、出射光の強度調整はピグテールコード５
を光軸方向を中心に回転することで行う。このようにす
ることにより、使用部品の光結合効率に対するトレラン
ス曲線は最も緩い状態で固定することが可能である。固
定順序は、まずファイバサポート４とピグテールコード
５を最適調整後に固定し光軸方向の位置を決める。次に
再度光軸方向と垂直な平面内で光軸調整を行った後に、
ピグテールコード５が固定されたファイバサポート４と
ステムホルダ３を固定する。上記の順序により実施例の
半導体レーザモジュールが完成する。
【００１４】なお、本実施例ではピグテールコード５の
半導体レーザ側に、偏光板６を接着剤にて固着してある
が、偏光板６を別の部材に固定して回転機構を設けても
実現できる。
半導体レーザ側に、偏光板６を接着剤にて固着してある
が、偏光板６を別の部材に固定して回転機構を設けても
実現できる。
【００１５】さらに、偏光板は、半導体レーザと光結合
用レンズとの間に設けて同様の効果が得られる。
用レンズとの間に設けて同様の効果が得られる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では偏光板
を一枚追加するだけで所望の光出力の半導体レーザモジ
ュールが容易に得られる。
を一枚追加するだけで所望の光出力の半導体レーザモジ
ュールが容易に得られる。
【００１７】また、本発明においては、偏光板を光路に
挿入し回転することにより光ファイバに結合する量を調
整し、ピグテールコードからの光出力がほぼ一定になる
ような半導体レーザモジュールが実現できる。この方法
では光部品間の結合効率に対するトレランス曲線が急峻
になることなく光出力を調整できるので、温度特性、長
期的な信頼性を全く損なうことがない。
挿入し回転することにより光ファイバに結合する量を調
整し、ピグテールコードからの光出力がほぼ一定になる
ような半導体レーザモジュールが実現できる。この方法
では光部品間の結合効率に対するトレランス曲線が急峻
になることなく光出力を調整できるので、温度特性、長
期的な信頼性を全く損なうことがない。
【００１８】本発明を適用することにより、光通信用の
パネルの電気回路の調整部品の削除、光出力調整工数の
大幅な低減が可能である。
パネルの電気回路の調整部品の削除、光出力調整工数の
大幅な低減が可能である。
【図１】本発明の一実施例による半導体レーザモジュー
ルの断面図である。
ルの断面図である。
【図２】従来の半導体レーザモジュールの断面図であ
る。
る。
１ 半導体レーザパッケージ ２ サポート付き非球面レンズ ３ ステムホルダ ４ ファイバサポート ５ ピグテールコード ６ 偏光板 ７ ステム
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体レーザと、光ファイバと、前記半
導体レーザから出射されたレーザ光を前記光ファイバに
結合するための光結合用レンズと、前記半導体レーザと
前記光ファイバと前記光結合用レンズを固定するための
補助部材とを有し、前記光結合レンズと前記光ファイバ
との間に偏光素子を挿入したことを特徴とする半導体レ
ーザモジュール。 - 【請求項２】 半導体レーザと、光ファイバと、前記半
導体レーザから出射されたレーザ光を前記光ファイバに
結合するための光結合用レンズと、前記半導体レーザと
前記光ファイバと前記光結合用レンズを固定するための
補助部材とを有し、前記半導体レーザと前記光結合用レ
ンズとの間に偏光素子を挿入したことを特徴とする半導
体レーザモジュール。 - 【請求項３】 半導体レーザが内蔵された半導体レーザ
パッケージとサポート付き非球面レンズとを、ＹＡＧレ
ーザビーム溶接を用いて固定し、 前記半導体レーザと前記サポート付き非球面レンズとの
距離の調整を、前記半導体レーザを発光させた状態で出
力光をモニタしながら行い、 ステムホルダを前記半導体レーザパッケージのステム部
に固定し、 偏光板を、光ファイバが内蔵されたピグテールコードに
固定し、 前記ピグテールコードをファイバサポートに支持させ、 前記ピグテールコードを前記ファイバサポートに支持さ
せた状態で、ピグテールコードからの出射光の強度調整
をピグテールコードを光軸方向を中心に回転することで
行うことを特徴とする半導体レーザモジュールの製造方
法。 - 【請求項４】 前記ファイバサポートと前記ピグテール
コードとを最適調整後に固定し光軸方向の位置を決め、
次に再度光軸方向と垂直な平面内で光軸調整を行った後
に、前記ピグテールコードが固定された前記ファイバサ
ポートとステムホルダとを固定することを特徴とする請
求項３記載の半導体レーザモジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5241897A JPH0798426A (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | 半導体レーザモジュールおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5241897A JPH0798426A (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | 半導体レーザモジュールおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0798426A true JPH0798426A (ja) | 1995-04-11 |
Family
ID=17081184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5241897A Pending JPH0798426A (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | 半導体レーザモジュールおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0798426A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007212795A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Nec Electronics Corp | 光半導体モジュール、その調整方法、及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-09-29 JP JP5241897A patent/JPH0798426A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007212795A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Nec Electronics Corp | 光半導体モジュール、その調整方法、及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010619 |