JPH079863B2 - チップ形コイルの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、チップ形コイルの製造方法に関し、更に詳
細には、高い容量が得られると共に、磁束洩れや透磁率
の低下が少ないチップ形コイルを容易に製造することが
でき、しかもアキシァル形コイルを製造する既存の設備
を流用可能として、新規の設備投資を最小限に抑制する
ことのできるチップ形コイルの製造方法に関するもので
ある。

従来技術 各種の電子部品を基板に自動的に実装するに際し、最近
では高密度化並びにリード線の基板挿入を必要としない
面実装化の要請が益々活発になっている。このため抵
抗、コンデンサその他高周波コイル（「インダクタ」と
もいう）等の電子部品は、その素子から軸方向にリード
線を延出させた「アキシァル形」や、該リード線を半径
方向に延出させた「ラジアル形」の型式から、チップ化
された集約部品化に次第に推移するに至っている。

本発明は、チップ化されたコイルの製造方法に関するも
のであり、しかも、従来より知られているアキシァル形
コイルを流用してチップ化する技術に関するので、理解
に資するために、先ず前記アキシアル形コイルの概略に
つき説明する。

第２図は、アキシァル形コイルの製造過程を経時的に示
すものであって、スプール状のフェライトコア10の軸方
向の両端部中央に、夫々所要径の陥凹溝10aが凹設され
ている。そしてリード線12の一端部をヘッダー（図示せ
ず）により平頭加工し、その平頭部12aを前記コア10の
陥凹溝10a中に挿入し、第２図（ｂ）に示す如く接着剤1
4で接着した後に乾燥させることにより、当該コア10の
軸方向に夫々リード線12を延在させる。

次いで、巻線機（図示せず）により金属細線16を前記コ
ア10に所要回数巻き付けた後、この細線の端部を、各リ
ード線12の基部にからげて、例えば半田付けすることに
より、後述する本発明の方法に使用されるアキシァル形
コイル18が得られる。なお、アキシァル形コイル18を、
そのまま商品化するには、第２図（ｄ）〜（ｆ）に示す
如く、洗浄→塗装並びにカラーコード付与→検査並びに
自動実装用のテーピングが行なわれる。

先に述べた如く、電子部品を「アキシァル形」や「ラジ
アル形」の型式から、チップ化することについての要請
は、高周波コイルの如き、コイル部品についても同様に
存在する。このためチップ形コイルとしては、第３図に
示す如く、スプール状のコア10に金属細線16を所要数巻
回し、当該金属細線16の端部をそのコア10の端部に直接
半田付けするようにしたコイルが知られている。またコ
イルではないが、インダクタとして導電膜と絶縁膜とを
交互に積層した型式のものも知られている。

更に特開昭62−219907号公報には、Ｕ字形凹部を有す
るリード片を突出させたフレームを使用し、この凹部
にチップコイルの引き出し線を乗せ、この引き出し線
を凹部に溶着した後に、リード片をフレームから切断
し、前記Ｕ字形凹部を残して全体を絶縁性樹脂で封止
するチップコイルの製造方法を開示している。

発明が解決しようとする課題 第３図に関して説明した従来公知のチップ形コイルは、
金属細線16の端部をコア10の端部に直接半田付けするた
めに、当該コア10に半田が浸透して部分的な合金化がな
され、これにより磁束洩れや透磁率の低下等を招く欠点
がある。また、リード線を有していないコア10に、金属
細線16を巻き付ける技術は一般に困難であって、製造時
の歩留まりが良好でないという欠点も指摘される。

また前記積層型のインダクタは、高い容量がとれないた
めに、電子回路中での使用個所に制限を受けるという重
大な欠点がある。

これらの欠点に鑑みると、前述のアキシァル形コイル18
が、高い容量が得られて製造も容易であり、かつ磁束洩
れや透磁率の低下がないという点で優れている。また先
に説明した特開昭62−219907号公報に記載の技術は、そ
れなりに評価し得るものではあるが、「リード片をフレ
ームから切断した後に、Ｕ字形凹部を残して全体を絶縁
性樹脂で封止する」技術であるために、バラバラ状態と
なった細かいチップを、そのＵ字形凹部の部分だけを残
してモールドを施すことは、更に難しい技術を必要と
し、生産効率を低下させる難点が指摘される。

発明の目的 この発明は、前述したチップ形コイルに内在している前
記欠点に鑑み、これを好適に解決するべく提案されたも
のであって、製造が容易で高い容量が得られ、磁束洩れ
や透磁率の低下を来すことがなく、しかも既存のアキシ
ァル形コイルのメーカーにとっては、チップ形コイルを
製造するに際し、新たに導入する設備が少なく済んで設
備投資を有効に抑制し得る新規なチップ形コイルの製造
方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段 前記問題点を克服し、所期の目的を達成するため、本発
明に係るチップ形コイルの製造方法は、長尺のリードフ
レームに所要間隔で突設されて対向的に立上がる１対の
リード片の各端部に、アキシァル形コイルのリード線を
その基部において嵌着し、 前記リード線の夫々を、前記リードフレームにおける対
応のリード片に半田付け等の手段により接続し、 前記コイルに所要のモールド加工を施して、該コイルを
チップ化するチップ形コイルの製造方法において、 前記アキシァル形コイルのリード線は、これに対応する
リード片との接続に先立ち切断し、 前記アキシァル形コイルに対する前記モールド加工は、
そのリード線を前記リード片に接続した状態のままで施
し、 その後に各リード片を前記リードフレームから切離すこ
とによって、チップ化されたアキシァル形コイルを得る
ことを特徴とする。

実施例 次に、本発明に係るチップ形コイルの製造方法につき、
第１図を参照して以下説明する。本発明に係る製造方法
では、第２図（ａ）〜（ｃ）に関して説明したアキシァ
ル形コイルに、所要の後加工を施してチップ形コイルと
するものであって、そのために第１図（ａ）に示す如き
リードフレーム20を使用する。

リードフレーム20は、導電特性が良好で半田付け等の接
続処理に適した薄板金属を材質とし、その長手方向に所
要間隔で、一対のリード片20a,20aが打抜き成形されて
いる。すなわち、リード片20a,20aは、その基板となる
リードフレーム20に対して直角に立ち上がり、第２図
（ａ）に示すリード線12を嵌合支持可能なＵ字形の係止
部20bがその先端に形成されている。

このリードフレーム20は、第１図（ａ）に示す如く、矢
印方向に間欠的に移送され、図示しない自動嵌挿機によ
り第２図（ｃ）に示すアキシァル形コイル18を、前記リ
ードフレーム20の対向的に立ち上がっている一対のリー
ド片20a,20aに向けて供給する。これによって、アキシ
ァル形コイル18の軸方向に延在している各リード線12の
基部が、対応のリード片20a,20aにおける係止部20bに強
制的に嵌挿係止される。

このようにアキシァル形コイル18が順次リードフレーム
20のリード片20a,20aに係止された状態で下流側に送ら
れ、次いで第１図（ｂ）に示す如く、アキシァル形コイ
ル18の各リード線12は、各リード片20aの嵌着部外方に
おいて切断されると共に、当該リード線12の切断端部
は、対応のリード片20a,20aの係止部20bにおいて、例え
ば錫ペーストの半田付けがなされる。このリード線12の
切断並びに半田付けは、図示しない自動化装置により自
動的に行なわれる。なお、リード線12の切断端部とリー
ド片20aとの接続は、半田付けに替えて、スポットウェ
ルディングにより行なうようにしてもよい。

リード線12,12がその基部において切断され、かつリー
ド片20a,20aに半田付けされた前記アキシァル形コイル1
8は、リードフレーム20に保持された状態のまま、第１
図（ｃ）に示す如く、所要の樹脂によりモールド封入加
工がなされる。

次いで第１図（ｄ）に示す如く、モールド樹脂に封入さ
れたアキシァル形コイル18は、前記リード片20a,20aを
所要の部位において切断され、リードフレーム20から完
全に切離すことによりチップ化される。なお、リード片
20a,20aの切断に際して、当該リード片20a,20aを第１図
（ｅ）に示す如く、外方に折り曲げ加工するのが好適で
ある。

発明の効果 このように、本発明に係るチップ形コイルの製造方法に
よれば、高い容量と低い磁束洩れおよび透磁率が得ら
れ、しかも製造技術的にも既に完成の域に達しているア
キシァル形コイルをそのまま流用して、チップ化された
コイルを簡単に、かつ量産可能に製造することができる
ものである。従って、得られたチップ形コイルは、当然
の事ながら、前述したアキシァル形コイルの優れた特性
をそのまま引き継いでおり、またアキシァル形コイルを
従来より製造していたメーカーにとっては、既存のアキ
シァル形コイル製造設備およびその製造上のノウハウを
充分に活用することができ、設備投資を抑制した状態で
コイルのチップ化に迅速に対応し得る優れた利点を有し
ている。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係るチップ形コイルの製造方法の経
時的な工程を示す段階説明図、第２図は従来より知られ
ているアキシァル形コイルを製造する際の経時的な工程
を示す概略説明図、第３図は従来公知に係るチップ化さ
れたコイルの概略構成を示す斜視図である。 10…フェライトコア、10a…陥凹溝 12…リード線、12a…平頭部 14…接着剤、16…金属細線 18…アキシァル形コイル 20…リードフレーム 20a,20a…リード片 20b…係止部

フロントページの続き (72)発明者 牛丸 康弘 岐阜県高山市山田町1523番地 オーイーエ ル株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−219907（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−153310（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】長尺のリードフレーム（20）に所要間隔で
   突設されて対向的に立上がる１対のリード片（20a,20
   b）の各端部に、アキシァル形コイル（18）のリード線
   （12）をその基部において嵌着し、 前記リード線（12）の夫々を、前記リードフレーム（2
   0）における対応のリード片（20a,20b）に半田付け等の
   手段により接続し、 前記コイル（18）に所要のモールド加工を施して、該コ
   イル（18）をチップ化するチップ形コイルの製造方法に
   おいて、 前記アキシァル形コイル（18）のリード線（12）は、こ
   れに対応するリード片（20a,20b）との接続に先立ち切
   断し、 前記アキシァル形コイル（18）に対する前記モールド加
   工は、そのリード線（12）を前記リード片（20a,20b）
   に接続した状態のままで施し、 その後に各リード片（20a,20b）を前記リードフレーム
   （20）から切離すことによって、チップ化されたアキシ
   ァル形コイル（18）を得る ことを特徴とするチップ形コイルの製造方法。