JPS61102712A - チツプ型コイル素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はチップ型コイル素子の改良に関するものである
。

（従来の技術） 近年、半導体素子の発展１こ伴ない電子機器、電子回路
の小型化、薄型化が急激に進んでおり、該電子回路等を
構成するコイル素子も小型化、チップ型化が試みられて
いる。

従来のチップ型コイル素子はフェライトから成るコアと
、ポリウレタン被覆銅線を多数巻回して成るコイルと、
コイルを外部回路に電気的に接続するための一対の端子
板とから構成されており、該チップ型コイル素子はフェ
ライトから成るコアの外周にポリウレタン被覆銅線を多
数巻回してコイルを形成し、コイルが巻回されたコアを
平面状の一対の端子板上１こ接着材を介し取着するとと
もにコイルを形成するポリウレタン被覆銅線の両端を端
子板１こロウ付けすることによって作製されている。

（発明が解決しようとする問題点） しかし乍ら、この従来のチップ型コイル素子はコイルの
Ｑ特性の低下を防止するために通常、端子板が非磁性体
である鋼で形成されており、該銅は降伏点が６．０　ｋ
ｇ　／　ｎと低く、かつ極めて軟らかいことからチップ
型コイル素子を自動機を使用して作製する際に、端子板
をフープ状となして自動機に供給すると端子板のコアの
取着される表面が大きく変形してしまい、コアを端子板
上に強固に取着することができないという欠点を有して
いた。

またこの従来のチップ型コイル素子はコアと端子板との
取着強度が弱いことからチップ型コイル素子を外部回路
に接合する際等において端子板に外力が印加されると該
外力によってコアが端子板から容易１こ外れてしまい、
その結果、コアの外周に巻回されたコイルと端子板との
電気的接続が外れて断線したり、接触不良を生じたりし
てチップ型コイル素子としての機能に支障を来たすとい
う重大な欠点を誘発する。

（発明の目的） 本発明台は上記欠点１こ鑑み種々の実験の結果、チップ
型フイル二代子の端子板として洋白を用いるとコイルの
Ｑ特性を大きく低下させることなく、またフープ状とな
して自動機に供給したとしてもコアの取着される表面の
変形が皆無で、コアを強固１こ取着し得ることを知見し
た。

本発明はＬ記知見に基づき、コイルのＱ特性が高く、コ
イル孝子としての機能に支障を来たすようなコアの端子
板からの外れを皆無としたコアと端子板との取着強度が
極めて大のチップ型コイル素子を提供することをその目
的とするものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は一対の端子板にコイルが巻回されたコアを取着
して成るチップ型コイル素子１こおいて、前記端子板を
洋白で形成したことを特徴とするものである。

（実施例） 次に本発明を第１図及び第２図に示す実施例に基づいて
詳細１こ説明する。

第１図は本発明のチップ型コイル素子の一実施例を示し
、１はコア、２はコイル、３ａ、３ｂは端子板である。

前記コア１は高周波特性がよ（、かつ機械的強度が大の
フェライトから成り、その側面（こコイルを巻回するた
めの凹部が設けである。このコア１は円柱状のフェライ
ト焼結体を従来周知の切削加工法により切削し、側面に
凹部を有する鼓状ＩＣ形成される。

前記コア１はその側面凹部内に直径約０．０３〜０゜１
５ｆｆφのポリウレタン被覆銅線が多数巻回されており
、該ポリウレタン被覆ｗ４ｍの巻回によりコイル２が形
成される。

ｍｌｌココイル２ポリウレタン被覆銅線の巻回数によっ
てそのインダクタンスの大きさが決定され、コイル２の
巻回数（ポリウレタン被覆銅線の巻回数）はチップ型コ
イル素子が所望するインダクタンスの大きさに合わせて
決定される。

また前記コイル２を構成するポリウレタン被覆銅線はそ
の太さがチップ型コイル素子の所望するインダクタンス
の大きさ、即ちコイル２の巻回数によって決定され、大
きなインダクタンスを有するチップ型コイル素子の場合
、コイル２の巻回数が大となることからポリウレタン被
覆銅線は細いものが使用され、また小さなインダクタン
スを有するチップ型コイル素子の場合はコイル２の巻回
数が小となることからポリウレタン被覆銅線は太いもの
が使用される。

尚、前記コイル２はポリウレタン被覆銅線を従来周知の
フライヤ方式もしくはスピンドル方式によりコア１側面
の凹部内に多数巻回することにより形成される。

前記コイル２が巻回されたコア１はその底面が一定の間
隔をあけて平面状に配設された一対の端子板３ａ、３１
）上にエポキシ樹脂等から成る接着材を介し取着されて
おり、該端子板３ａ、３ｂｌこはコイル２を構成するポ
リウレタン被ｆｌｉｗ４ｔｓ、の両端がそれぞれ半田等
のロウ材を介しロウ付けされる。

尚、一対の端子板３ａ、３ｂは第２図に示すようＩｃ　
ＩＪ−ドフレーム４に一体的ｌこ形成されており、上面
にコア１が取着された后は、点線Ａに沿ってリードフレ
ーム４から切断分離される。

前記端子板３ａ、３ｂは銅−二７ケル−亜鉛の合金（０
１１−Ｎｌ　−Ｚｎ合金）である洋白から成り、コイル
２を外部回路に電気的１こ接続する作用を為す。この端
子板３ａ、３ｂを形成する洋白は軟がくかつ降伏点が１
５〜３０　ｋｇ　／　ｒｍ　　と銅（降伏点二６０ｋｇ
／ＩＩＭ）に比し高いことがら打抜等の加工性に優れて
いるとともに自動機に供給する際、フープ状になしたと
してもコア１の取着される表面（−変形することはない
。したがって、この一対の端子板３ａ、３ｂはコア１の
取着される表面が常に平担となり、コア１との接合面積
が大となることがら、その上面にコア１を強固１こ取着
することができ、チップ型コイル素子を外部回路に接合
する際等において端子板３ａ、３ｂに外力が印加された
としても該外力によってコア１が端子板３ａ、３ｂ上か
ら外れることは一切なく、コイル２と端子板３ａ。

３ｂとの電気的接続も外れることはない。

尚、前記端子板３ａ、３ｂを形成する洋白はその合金中
１ｃ磁性体であるニッケル（Ｎ１）を含有しているもの
の該ニッケルの含有はを少なくすることによって非磁性
体となすことができ、端子板３ａ。

３ｂかコイルのＱ特性を大きく低下させることもない。

前記コイル２が巻回されたコアｌは一対の端子板３ａ、
３ｂ上に取着された后、その外周部が従来周知のトラン
スモールド法によりフェライトの粉末が混入したＶ！Ｊ
脂でモールドされ、コイル２及びコア１が外部の磁気か
ら完全にシールドされて最終製品としてのチップ型コイ
ル素子が完成する。

（発明の効果） かくして、本発明のチップ型コイル素子１こよれはコイ
ルが巻回されたコアの取着される一対の端子板を降伏点
が高く、非磁性体の洋白で形成したことからコイルのＱ
特性を太き（低下させることなく、また自動機を用いて
チップ型コイル素子を作製する際、端子板をフープ状に
成したとしてもコアの取着される表面は常１こ平担であ
り、端子板表面にコアを強固に取着することが可能とな
り極めて高品質、高信頼性のチップ型コイル素子を得る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のチップ型コイル素子の一実施例を示す
断面図、第２図は第１図のチップ型コイル素子の分解斜
視図である。 １：コ　ア ２：コイル ３ａ、３ｂ：端子板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 一対の端子板にコイルが巻回されたコアを取着して成る
   チップ型コイル素子において、前記端子板を洋白で形成
   したことを特徴とするチップ型コイル素子。