JPH0669012B2 - チップコイルの製造方法 - Google Patents
チップコイルの製造方法Info
- Publication number
- JPH0669012B2 JPH0669012B2 JP61062801A JP6280186A JPH0669012B2 JP H0669012 B2 JPH0669012 B2 JP H0669012B2 JP 61062801 A JP61062801 A JP 61062801A JP 6280186 A JP6280186 A JP 6280186A JP H0669012 B2 JPH0669012 B2 JP H0669012B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- shaped
- chip coil
- coil
- resin
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は板状リード端子付チップコイル特に絶縁性樹脂
により封止した板状リード端子を有するチップコイルの
製造方法に係る。
により封止した板状リード端子を有するチップコイルの
製造方法に係る。
＜従来の技術＞ 従来のこの種のチップコイルをドラム形フェライトコア
を使用する場合を例にとって説明すると，ドラム形コア
環状溝部に巻線を施しコイルを形成してインダクター本
体を作り，コイル端部と短冊状のリード端子の一端とを
直接に，またはコア側面の対向箇所に設けられた中継電
極部を介しかつリード端子の他端を互いに離れる方向に
引出して半田付にて接続し，リード端子の他端部を露出
させてインダクター本体を絶縁樹脂封止により外装して
いた。
を使用する場合を例にとって説明すると，ドラム形コア
環状溝部に巻線を施しコイルを形成してインダクター本
体を作り，コイル端部と短冊状のリード端子の一端とを
直接に，またはコア側面の対向箇所に設けられた中継電
極部を介しかつリード端子の他端を互いに離れる方向に
引出して半田付にて接続し，リード端子の他端部を露出
させてインダクター本体を絶縁樹脂封止により外装して
いた。
＜発明が解決しようとする問題点＞ 上述した従来の構造では，前記ドラム形環状溝部に巻線
を施し，前記リード端子と当該巻線リード部とを半田付
処理を施し接続されているため，チップコイルが小型化
するにつれて前記半田付の作業性が低下し量産には適せ
ず，更に製品の信頼性も薄れる。また，外端子への半田
付による温度が引き出し線の半田付部に影響し，接続部
で断線状態となることもある。
を施し，前記リード端子と当該巻線リード部とを半田付
処理を施し接続されているため，チップコイルが小型化
するにつれて前記半田付の作業性が低下し量産には適せ
ず，更に製品の信頼性も薄れる。また，外端子への半田
付による温度が引き出し線の半田付部に影響し，接続部
で断線状態となることもある。
＜問題点を解決するための手段＞ 本発明によれは、端部にＵ字形凹部を有する複数のリー
ド片を並行して突出せしめたフレームを金属薄板から打
ち抜く打ち抜き工程と、前記Ｕ字形凹部にチップコイル
の樹脂被覆されたままの引き出し線を乗せ、前記Ｕ字形
凹部に電気抵抗溶接機のヘッドを当てがい前記被覆を剥
離しつつ前記引き出しの樹脂被覆を剥離し前記引き出し
線の心線を前記Ｕ字形凹部に溶着する溶着工程と、該溶
着工程の前記リード片を前記フレームから切断する切断
工程とを含み、前記リード片を一部残して全体を絶縁性
樹脂で封止し前記リード片の一部を外部端子とするチッ
プコイルの製造方法が得られる。
ド片を並行して突出せしめたフレームを金属薄板から打
ち抜く打ち抜き工程と、前記Ｕ字形凹部にチップコイル
の樹脂被覆されたままの引き出し線を乗せ、前記Ｕ字形
凹部に電気抵抗溶接機のヘッドを当てがい前記被覆を剥
離しつつ前記引き出しの樹脂被覆を剥離し前記引き出し
線の心線を前記Ｕ字形凹部に溶着する溶着工程と、該溶
着工程の前記リード片を前記フレームから切断する切断
工程とを含み、前記リード片を一部残して全体を絶縁性
樹脂で封止し前記リード片の一部を外部端子とするチッ
プコイルの製造方法が得られる。
＜作用＞ 本発明のチップコイルの製造方法によると、端部にＵ字
凹形部４３，４３′を形成する複数のリード片４２，４
２′と、リード片４２，４２′を並列して突設せしめた
フレーム４，４′とを金属薄板から打ち抜き（打ち抜き
工程）、Ｕ字形凹部４３，４３′にはチップコイルのウ
レタン樹脂被覆されたままの引き出し線２，２′を乗せ
て、Ｕ字形凹部４３，４３′に電気抵抗溶接機のヘッド
を圧接し引き出し線２，２′の樹脂被覆を剥離しつつ心
線をＵ字形凹部４３，４３′に溶着し、引き出し線２，
２′の心線をＵ字形凹部４３，４３′に固着し（溶着工
程）、リード片４２，４２′を残してフレーム４，４′
から切り離し（切断工程）、さらに、リード片４２，４
２′の一部を残して全体を樹脂モールドし、チップコイ
ルが完成する。樹脂モールドから外部に出ているリード
片４２，４２′の一部は外部端子とする。
凹形部４３，４３′を形成する複数のリード片４２，４
２′と、リード片４２，４２′を並列して突設せしめた
フレーム４，４′とを金属薄板から打ち抜き（打ち抜き
工程）、Ｕ字形凹部４３，４３′にはチップコイルのウ
レタン樹脂被覆されたままの引き出し線２，２′を乗せ
て、Ｕ字形凹部４３，４３′に電気抵抗溶接機のヘッド
を圧接し引き出し線２，２′の樹脂被覆を剥離しつつ心
線をＵ字形凹部４３，４３′に溶着し、引き出し線２，
２′の心線をＵ字形凹部４３，４３′に固着し（溶着工
程）、リード片４２，４２′を残してフレーム４，４′
から切り離し（切断工程）、さらに、リード片４２，４
２′の一部を残して全体を樹脂モールドし、チップコイ
ルが完成する。樹脂モールドから外部に出ているリード
片４２，４２′の一部は外部端子とする。
＜実施例＞ 第１図は本発明に使用するリング状コイルで，１はリン
グコア，２，２′はコイルの引き出し線を示す。第２図
は本発明によるチップコイルの製造方法を説明するため
の概略斜視図で，図では１個のチップコイルのみを図示
してあるが，実際には多数のチップコイルを並列に配列
する。４，４′は導電性金属，例えば銅の薄板を打ち抜
いたフレームを示す。このフレームは対抗して直角に突
設するＵ字形凹部（以下、Ｕ字形部と呼ぶ）４３，４
３′を有するリード片42,42′を有する。フレーム４と
４′の間にリングコイル１を配置し，そのコイル引き出
し線２，２′をフレームの外方方向に軽く引張らせＵ字
形部43,43′内に挿入保持させる。この引き出し線を図
示しない電気抵抗溶接機のヘッドにより圧着通電するこ
とにより引き出し線２，２′のウレタン樹脂被覆は熱剥
離されて心線が同時にＵ字形部の凹部に溶着される。リ
ード片４２，４２′及び溶着部より外方の引き出し線
２，２′は所要長を残してフレーム４，４′から切り離
される。ついでリード片４２，４２′の一部を残して全
体を絶縁樹脂５で封止成形する。第３図はこの状態を示
し，樹脂外にあるリード片４２，４２′を樹脂封止した
外側に沿って折り曲げて外部端子とした状態を示す。
グコア，２，２′はコイルの引き出し線を示す。第２図
は本発明によるチップコイルの製造方法を説明するため
の概略斜視図で，図では１個のチップコイルのみを図示
してあるが，実際には多数のチップコイルを並列に配列
する。４，４′は導電性金属，例えば銅の薄板を打ち抜
いたフレームを示す。このフレームは対抗して直角に突
設するＵ字形凹部（以下、Ｕ字形部と呼ぶ）４３，４
３′を有するリード片42,42′を有する。フレーム４と
４′の間にリングコイル１を配置し，そのコイル引き出
し線２，２′をフレームの外方方向に軽く引張らせＵ字
形部43,43′内に挿入保持させる。この引き出し線を図
示しない電気抵抗溶接機のヘッドにより圧着通電するこ
とにより引き出し線２，２′のウレタン樹脂被覆は熱剥
離されて心線が同時にＵ字形部の凹部に溶着される。リ
ード片４２，４２′及び溶着部より外方の引き出し線
２，２′は所要長を残してフレーム４，４′から切り離
される。ついでリード片４２，４２′の一部を残して全
体を絶縁樹脂５で封止成形する。第３図はこの状態を示
し，樹脂外にあるリード片４２，４２′を樹脂封止した
外側に沿って折り曲げて外部端子とした状態を示す。
＜発明の効果＞ コイルの引き出し線はＵ字形の凹部の底に強固に溶着さ
れている。そのためリード片の一部を外部端子とし、外
部端子に半田付けしても引き出し線の溶着部が溶解して
引き出し線がＵ字形部の凹部から離脱し断線状態となる
ことは無い。また，本発明による製造方法は，金属薄板
を打ち抜いたフレームにチップコイルの引き出し線を保
持し電気抵抗溶接により溶着することから、引き出し線
とリード片との接続に半田を使用しないため、作業工数
が少く加工が容易であると共に小形化に適する。さら
に、引き出し線の樹脂被覆は熱剥離されて心線が同時に
Ｕ字形部の凹部に溶着されるため、作業性が向上する。
れている。そのためリード片の一部を外部端子とし、外
部端子に半田付けしても引き出し線の溶着部が溶解して
引き出し線がＵ字形部の凹部から離脱し断線状態となる
ことは無い。また，本発明による製造方法は，金属薄板
を打ち抜いたフレームにチップコイルの引き出し線を保
持し電気抵抗溶接により溶着することから、引き出し線
とリード片との接続に半田を使用しないため、作業工数
が少く加工が容易であると共に小形化に適する。さら
に、引き出し線の樹脂被覆は熱剥離されて心線が同時に
Ｕ字形部の凹部に溶着されるため、作業性が向上する。
第１図は本発明に用いるリングコイルの斜視図，第２図
は本発明の工程を示す概略斜視図，第３図は本発明によ
る樹脂封止された外部端子付チップコイルの斜視図を示
す。 図において １はリングコア，２はチップコイルの引き出し線，４は
フレーム，42はリード片，43はＵ字形凹部
は本発明の工程を示す概略斜視図，第３図は本発明によ
る樹脂封止された外部端子付チップコイルの斜視図を示
す。 図において １はリングコア，２はチップコイルの引き出し線，４は
フレーム，42はリード片，43はＵ字形凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−198711（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−6818（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−71316（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭49−28541（ＪＰ，Ｂ１)
Claims (1)
- 【請求項１】端部にＵ字形凹部を有する複数のリード片
を並行して突出せしめたフレームを金属薄板から打ち抜
く打ち抜き工程と、前記Ｕ字形凹部にチップコイルの樹
脂被覆されたままの引き出し線を乗せ、前記Ｕ字形凹部
に電気抵抗溶接機のヘッドを当てがい前記被覆を剥離し
つつ前記引き出しの樹脂被覆を剥離し、前記引き出し線
の心線を前記Ｕ字形凹部に溶着する溶着工程と、該溶着
工程の前記リード片を前記フレームから切断する切断工
程とを含み、前記リード片を一部残して全体を絶縁性樹
脂で封止し前記リード片の一部を外部端子とするチップ
コイルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61062801A JPH0669012B2 (ja) | 1986-03-20 | 1986-03-20 | チップコイルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61062801A JPH0669012B2 (ja) | 1986-03-20 | 1986-03-20 | チップコイルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62219907A JPS62219907A (ja) | 1987-09-28 |
| JPH0669012B2 true JPH0669012B2 (ja) | 1994-08-31 |
Family
ID=13210805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61062801A Expired - Lifetime JPH0669012B2 (ja) | 1986-03-20 | 1986-03-20 | チップコイルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669012B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4571803A1 (en) * | 2023-12-12 | 2025-06-18 | Chongqing Hengnuo electronics Co., Ltd. | Manufacturing method of smd network transformer |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH079863B2 (ja) * | 1987-10-07 | 1995-02-01 | オーイーエル株式会社 | チップ形コイルの製造方法 |
| JPH01158713A (ja) * | 1987-12-16 | 1989-06-21 | Tokin Corp | 小型インダクタンスの製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4928541A (ja) * | 1972-07-14 | 1974-03-14 | ||
| JPH0132333Y2 (ja) * | 1980-10-17 | 1989-10-03 |
-
1986
- 1986-03-20 JP JP61062801A patent/JPH0669012B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4571803A1 (en) * | 2023-12-12 | 2025-06-18 | Chongqing Hengnuo electronics Co., Ltd. | Manufacturing method of smd network transformer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62219907A (ja) | 1987-09-28 |
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