JPH0798961B2 - 細孔を有する焼結体の製造方法 - Google Patents

細孔を有する焼結体の製造方法

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JPH0798961B2
JPH0798961B2 JP1060302A JP6030289A JPH0798961B2 JP H0798961 B2 JPH0798961 B2 JP H0798961B2 JP 1060302 A JP1060302 A JP 1060302A JP 6030289 A JP6030289 A JP 6030289A JP H0798961 B2 JPH0798961 B2 JP H0798961B2
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straight
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節夫 東海林
浩一 後藤
隆 若月
友二 角谷
太郎 上野
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セイコー電子工業株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、精密焼結部品製造における後加工を容易に
した焼結体の製造方法に関するものであり、得られた焼
結体は、特に光コネクタのフェルールに利用される。
〔発明の概要〕
細孔を有する精密焼結品の仕上げ加工を容易にするた
め、細孔の成形時にテーパーを付けるのをやめ、焼結上
りで10mm当たり径で0.002mm以下のテーパーに抑えた。
〔従来の技術〕
従来、射出成形による細孔形成には、テーパーピンを用
いていた。又、射出成形以外の方法では押出しによりテ
ーパーの少ない細孔焼結体を形成していた。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の方法のテーパーピンを用いた射出成形による細孔
形成では、第2図(a)に示す様に細孔に、長さ10mm当
たり0.01mmというテーパーが付いていた。このテーパー
は、細孔7を目的寸法、精度に加工するとき、加工工具
が片当たりし、第2図(b)の様に、偏平な形状6とな
る欠点を有していた。又、比較的テーパーの少ない押出
成形による方法では、第2図(c)に示す様に細孔7の
位置が、外周の中心からずれ8が50μ以上となるため、
細孔7を中心に焼結体9の外径を研削する量が大きくな
るという射出成形にはない欠点を有していた。
〔課題を解決するための手段〕
上記問題点を解決するため、本発明は、射出成形により
成形体を形成するとき、ストレートピンもしくはストレ
ートワイヤーを用いることにより、外周の中心からずれ
の少ない、テーパーの少ない細孔を有する成形体を形成
した後、焼結する様にした。
〔作用〕
本発明方法によれば、射出成形金型にストレートピンあ
るいはストレートワイヤーを配すことにより、キャビテ
ィーとストレートピンあるいはストレートワイヤーの位
置精度を制御でき、得られる成形体の外周中心からのず
れの少ない細孔が達成されるとともに、テーパー発生を
も抑制することができる。
又、本発明方法では、射出成形体の細孔が0.01〜0.3mm
φで、焼結後10mm当たり径で0.002mm以下のテーパー値
を達成され、焼結体の仕上げ加工(外径研削、細孔仕上
げ)を容易とすることができた。
〔実施例〕
第1図は、本発明方法に用いるストレートワイヤーを射
出成形金型の一実施例を示す断面図である。可動型1,固
定型2にキャビティ3が形成され、その合わせ面(パー
ティングライン)4に、0.01mmφのストレートワイヤー
5が通せるV溝6を形成し、ストレートワイヤー5を通
し、テンションを加える様にしてある。この様な型にジ
ルコニアとバインダーとからなるコンパウンドを入れ射
出成形し、しかる後ストレートワイヤー5を抜き取る
と、第3図に示す様に、ほぼストレートワイヤー5の精
度に一致した細孔7を有する成形体が得られ、焼結後表
−1に示す様に、従来方法に比較し、テーパーが少なく
外周中心からのずれが少ない焼結体9が得られる。この
焼結体9の細孔7の加工後の形状が真円である確率が飛
躍的に向上し、同時にずれが少ないことから、外径を目
的寸法に近づけられるため、外径研削の時間を少なくす
ることができる。この結果を示すのが表−2である。
又、ストレートワイヤー5の径を0.1,0.3mmφとして
も、0.01mmφと同様の結果が得られた。
ここで、焼結後の細孔加工による真円度合格率とテーパ
ー値との関係を第4図に示す。
第4図から、テーパー値が0.002mm/10mm当たりを越える
と、細孔の真円度合格率(長軸・短軸の差が1μ以内)
が急激に低下する結果が得られ、テーパー値は10mm当た
り0.002mm以下とすることが適当である。
〔発明の効果〕
以上説明した様に、この発明の焼結体によると、従来方
法に比較し、加工後の細孔の真円度合格率が格段に高く
なるという効果を有している。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法に用いるストレートワイヤーを配し
た射出成形金型の一実施例を示す断面図、第2図(a)
は従来の射出成形方法による焼結体の断面図、第2図
(b)は従来の射出成形方法による焼結体の細孔加工後
の形状を示す平面図、第2図(c)は従来の押出成形方
法による焼結体の平面図、第3図は本発明の焼結体の断
面図、第4図は平均のテーパー値と真円度合格率の関係
を示す図である。 1……可動型 2……固定型 3……キャビティー 5……ストレートワイヤー 7……細孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 若月 隆 東京都江東区亀戸6丁目31番1号 セイコ ー電子工業株式会社内 (72)発明者 角谷 友二 東京都江東区亀戸6丁目31番1号 セイコ ー電子工業株式会社内 (72)発明者 上野 太郎 東京都江東区亀戸6丁目31番1号 セイコ ー電子工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−105976(JP,A)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】キャビティが形成された可動型と固定型と
    の合わせ面にストレートワイヤーまたはストレートピン
    を通過させる溝を設けた射出成形用金型を準備する工程
    と、前記射出成形用金型に設けた前記溝に、前記ストレ
    ートワイヤーまたはストレートピンを通し、テンション
    を加えて射出成形する工程と、前記ストレートワイヤー
    またはストレートピンを抜き取りその直径に相当した0.
    01〜0.3mmの細孔を有する成形体を得る工程と、前記工
    程により得られた成形体を脱脂、焼結する工程とからな
    り、前記細孔の精度がテーパ値で10mm当り0.002mm以下
    であることを特徴とする細孔を有する焼結体の製造方
    法。
JP1060302A 1989-03-13 1989-03-13 細孔を有する焼結体の製造方法 Expired - Lifetime JPH0798961B2 (ja)

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JPH02240203A JPH02240203A (ja) 1990-09-25
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62105976A (ja) * 1985-11-05 1987-05-16 株式会社日本製鋼所 細孔を有するセラミツクス粉末あるいは金属粉末製品の製造方法

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