JPH0799233A - 半導体ウエーハ保持用カセット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体ウエーハが収納された状態で半導体ウエ
ーハ周辺部に力が加わる作業をすることが可能な半導体
ウエーハ保持用カセットを得る。 【構成】半導体ウエーハ３を保持する、一側に開口部を
有する直方体状容器１が開口部に対向して半円筒面４の
内面を有し、その内面から、少なくとも一面が平面であ
る仕切り２が、平面であるその一面をこの容器内面の半
円筒面４の軸に対して垂直であるようにして平行円弧状
に複数条突出し、さらに直方体状容器１の開口部より最
も遠い側に前記軸に平行に幅が１５〜３０ｍｍの半導体
ウエーハ露出部５を帯状に明けることとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエーハの周
辺部の１個所に番号あるいはマークを付ける工程で用い
るジグに係わり、特に半導体ウエーハ保持用カセットに
関する。

【０００２】

【従来の技術】シリコンウエーハのような半導体ウエー
ハは、割れやすいため、積重ねて保管することができな
い。図５は従来の半導体ウエーハ収納カセットを示して
いる。そこで、図５に示す内面に断面がくさび状の仕切
り２を有する立方体状容器８を用い、一方に開けられた
開口部から半導体ウエーハ３を挿入して、両側の二つの
内面あるいは正面を含む三つの内面の仕切り２に半導体
ウエーハ３の周辺部を載せ、半導体ウエーハ３が相互間
で力がかからない状態で収納することが一般的に行われ
ている。

【０００３】半導体装置製造工程の一つに製造工程管理
のために半導体ウエーハ３の周辺部の１か所に、フェル
トペンあるいはダイヤモンドペンを用いて番号あるいは
マークを付ける工程がある。このような作業を図５に示
す立方体状容器８内に収納した半導体ウエーハ３に対し
て行う場合、立方体状容器８内に収納した半導体ウエー
ハ３をピンセットなどで作業台上に移し、番号あるいは
マークを付けたのち再度立方体状容器８内に収納してい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前述の作業方法を採用
しているのは、前記立方体状容器内に収納した半導体ウ
エーハに対して番号あるいはマークを付けようとして
も、半導体ウエーハは仕切りによって２点あるいは３点
で支持されているにすぎず、外力に対して不安定であ
り、半導体ウエーハが破損する恐れがあると共に、フェ
ルトペンあるいはダイヤモンドペンを用いて番号あるい
はマークを付けるスペースも無いためである。

【０００５】このため立方体状容器からの出し入れの際
の半導体ウエーハ破損が発生すると共に、作業時間も長
く製造コストが高くなるという問題もある。この発明は
前記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は
半導体ウエーハが収納された状態で半導体ウエーハ周辺
部に力が加わる作業をすることが可能な半導体ウエーハ
保持用カセットを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明によれば前述の
目的は、一側に開口部を有する容器が開口部に対向して
半円筒面の内面を有し、その内面から、少なくとも一面
が平面である仕切りが、平面であるその一面をこの容器
内面の半円筒面の軸に対して垂直であるようにして平行
円弧状に複数条突出し、さらに容器の開口部より最も遠
い側に前記軸に平行に半導体ウエーハ露出部が少なくと
も１箇所帯状に明けられることにより達成される。

【０００７】そして、半導体ウエーハ露出部の幅が１５
〜３０ｍｍであること。容器の仕切りが半導体ウエーハ
露出部に近い側のその露出部から離れた位置に決められ
た幅の仕切り板により連結されること。容器の開口部が
立方体状容器の開口部と一致し、かつ容器の仕切りが立
方体状容器の内面に設けられた平行に複数条突出する仕
切りの間隔と一致し、この容器の開口部が立方体状容器
の開口部に嵌合されること。あるいは容器の半円筒面の
深さが半導体ウエーハ直径の１／２〜１／５であること
が有効である。

【０００８】

【作用】容器が半円筒面の内面を有し、その内面に設け
られた複数条の円弧状仕切りの一面が平面で半円筒面の
軸に対して垂直であるため、その面が水平になるように
容器を設置すれば、半導体ウエーハの周辺部のほぼ半分
はその仕切りの平面に密着して載せることができ、安定
して支持される。従って、その内面に明けられた半導体
ウエーハ露出部で半導体ウエーハの周辺部に力を加えて
も、半導体ウエーハが破損することがない。また半導体
ウエーハ露出部を少なくとも２箇所設けることにより、
一方の露出部でピンセットなどのジグを用い半導体ウエ
ーハを固定することにより、他方の露出部で半導体ウエ
ーハの周辺部に力を加えても、半導体ウエーハの安定度
がさらに増加することになる。

【０００９】また半導体ウエーハ露出部の幅を１５〜３
０ｍｍとしたのは、番号あるいはマーク付けに必要な最
低寸法が１５ｍｍであり、３０ｍｍ以上にすると半導体
ウエーハの安定度が低下することによる。さらに半導体
ウエーハ露出部側で円弧状の仕切りを半導体ウエーハ周
辺部より少し入り込んだ位置で仕切り板により連結すれ
ば、半導体ウエーハの一部がその上に載るため、保持が
一層安定化されることになる。

【００１０】なお容器の開口部が立方体状容器の開口部
と一致し、かつ容器の仕切りが立方体状容器の内面に設
けられた平行に複数条突出する仕切りの間隔と一致し、
この容器の開口部が立方体状容器の開口部に嵌合される
ことにより、従来用いていた立方体状容器と組み合わせ
て使用することが出来る。さらに容器の半円筒面の深さ
が半導体ウエーハ直径の１／２〜１／５であることとし
たのは、種々の実験より見出したものである。

【００１１】

【実施例】以下、図１、図２、図３および図４に基づい
てこの発明の実施例について説明をする。図１はこの発
明の実施例１を示す半導体ウエーハ保持用カセットの斜
視図、図２はこの発明の実施例２を示す半導体ウエーハ
保持用カセットの斜視図、図３はこの発明の実施例３を
示す半導体ウェーハ露出部が２箇所ある半導体ウエーハ
保持用カセットの斜視図、図４はこの発明の実施例１〜
２に主に用いる半導体ウエーハ受け部の平面断面図であ
る。 〔実施例１〕図１の奥の方に開口部を有する直方体状容
器１の内部は半円筒面４として形成され、その内面に断
面くさび状の仕切り２が１０〜１５ｍｍ内方に向かって
突出している。そして仕切り２の一面は半円筒面４と垂
直であるため、半円筒面４が縦位置になるように容器を
置けば、その一面は水平になる。さらに半円筒面４の開
口部と対向する奥、すなわち図１では手前には縦に幅１
５〜３０ｍｍの帯状の半導体ウエーハ露出部５が明けら
れている。この直方体状容器１に開口部から半導体ウエ
ーハ３を挿入し周辺部の半分を仕切り２に載せれば、仕
切り２の水平面に半導体ウエーハ３周辺部が密着し、安
定して支持される。そして、半導体ウエーハ露出部５に
露出している半導体ウエーハ３の部分にダイヤモンドペ
ンあるいはフェルトペンを用いて番号あるいはマーク付
けすることが容易にできる。

【００１２】番号あるいはマーク付けされた半導体ウエ
ーハ３は開口部の方向に押し出し、その後次の半導体ウ
エーハ３に番号あるいはマーク付けしこの作業を繰り返
し終了することになる。なお直方体状容器１の開口部よ
り最も遠い側に前記軸に平行に幅が１５ないし３０ｍｍ
の半導体ウエーハ露出部が帯状に明けてあるのは、番号
あるいはマーク付けに必要な最低寸法が１５ｍｍであ
り、３０ｍｍ以上にすると半導体ウエーハの安定度が低
下するためである。 〔実施例２〕図２に示すように、従来使用していた立方
体状容器８に半導体ウエーハ３を収納したものと、この
発明による半円筒状容器１ａを図中矢印の方向へ開口部
が向き合うように連結する。その後半円筒状容器１ａを
下方に傾け半導体ウエーハ３を半円筒状容器１ａ側に移
動させる。このため、半円筒状容器１ａと立方体状容器
８の各開口部および仕切りはそれぞれ一致していること
が望ましい。以下実施例１と同様の作業をし、半導体ウ
エーハ３に番号あるいはマーク付けをする。

【００１３】なお半円筒面４の深さは半導体ウエーハ直
径の１／２〜１／５とする。ここで半円筒の深さを半導
体ウエーハ直径の１／２〜１／５の深さとしたのは１／
５以上にすることにより、半導体ウエーハの安定度が低
下するのを防止するためである。即ち１／５以下にする
と半導体ウエーハの安定度が低下する。この場合は半円
筒状容器１ａを製作する費用の発生のみのため、実施例
１に比較して費用面で優位となる。

【００１４】図４に示す半導体ウエーハ受け部７は実施
例１および２に共通して用いることができるものであ
り、半円筒面４内面の仕切り２が開口部から最も遠い位
置で仕切り板６によって連結されている。仕切り板６は
半円筒面４の内面から約１０ｍｍ程離れた位置から約３
０ｍｍ以下の内側の位置まで仕切り２をつないでいる。
従って、収納した半導体ウエーハ３の周辺部は仕切り板
６の外縁より外に張り出しているため、半導体ウエーハ
露出部５での半導体ウエーハ周辺部の作業は可能であ
る。そして、半導体ウエーハ３は円弧状の仕切り２のほ
かに仕切り板６の上にも一部載っているため、一層安定
に支持される。 〔実施例３〕図３に示すように、直方体状容器１の図手
前には縦に幅１５〜３０ｍｍの帯状の半導体ウエーハ露
出部５、５ａが２箇所に平行して明けられている。この
半導体ウエーハ露出部５、５ａの間隔は１０〜２０ｍｍ
とした。この直方体状容器１は実施例１で使用したもの
に半導体ウエーハ露出部５ａを追加したもので、この直
方体状容器１の内部は実施例１に記載した通りである。
一方の露出部でピンセットなどのジグを用い半導体ウエ
ーハを固定し、他方の露出部で半導体ウエーハの周辺部
に実施例１と同様な手順で半導体ウエーハ３に番号ある
いはマーク付けをする。

【００１５】なお実施例２の半円筒状容器１ａに半導体
ウエーハ露出部５、５ａを２箇所に平行して設けても同
じ効果がある。またいずれの場合も一方の露出部でピン
セットなどのジグを用い半導体ウエーハを固定するた
め、前述の図４に示す半導体ウエーハ受け部７を使用し
なしてもよいので、製作費用を安くするメリットがあ
る。

【００１６】

【発明の効果】この発明によれば、半導体ウエーハを容
器の半円筒面の内面から突出する円弧状の仕切りにより
面支持することにより安定して支持でき、その半円筒状
内面の奥に帯状の半導体ウエーハ露出部を設けることに
より、その部分に露出する半導体ウエーハ周辺部に番号
付けなどの作業を半導体ウエーハ破損のおそれなしに容
易に行うことが可能となる。なお従来使用していた立方
体状容器に半導体ウエーハを収納したものと、半円筒状
容器を連結して用いることもできるため費用面で優位と
なる。さらに半導体ウエーハ周辺部より入り込んだとこ
ろで円弧状仕切りに仕切り板をつなぐことにより、半導
体ウエーハはその仕切り板によっても面支持されるた
め、半導体ウエーハの支持が一層安定した半導体ウエー
ハ保持用カセットが得られる。

【００１７】さらに帯状の半導体ウエーハ露出部５、５
ａを２箇所に平行して設けても、同じ効果が得られ、半
導体ウエーハ受け部を使用しなくてもよいので、製作費
用を安くするメリットがでる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例１を示す半導体ウエーハ保持
用カセットの斜視図

【図２】この発明の実施例２を示す半導体ウエーハ保持
用カセットの斜視図

【図３】この発明の実施例３を示す半導体ウェーハ露出
部が２箇所ある半導体ウエーハ保持用カセットの斜視図

【図４】この発明の実施例１〜２に主に用いる半導体ウ
エーハ受け部の平面断面図

【図５】従来の半導体ウエーハ収納カセットの斜視図

【符号の説明】

１ 直方体状容器 １ａ 半円筒状容器 ２ 仕切り ３ 半導体ウエーハ ４ 半円筒面 ５、５ａ 半導体ウエーハ露出部 ６ 仕切り板 ７ 半導体ウエーハ受け部 ８ 立方体状容器

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一側に開口部を有する容器が開口部に対向
   して半円筒面の内面を有し、その内面から、少なくとも
   一面が平面である仕切りが、平面であるその一面をこの
   容器内面の半円筒面の軸に対して垂直であるようにして
   平行円弧状に複数条突出し、さらに容器の半円筒面側に
   前記軸に平行に半導体ウエーハ露出部が少なくとも１箇
   所帯状に明けられていることを特徴とする半導体ウエー
   ハ保持用カセット。
2. 【請求項２】請求項１記載のカセットにおいて、半導体
   ウエーハ露出部の幅が１５〜３０ｍｍであることを特徴
   とする半導体ウエーハ保持用カセット。
3. 【請求項３】請求項１または２記載のカセットにおい
   て、容器の仕切りが半導体ウエーハ露出部に近い側のそ
   の露出部から離れた位置で決められた幅の仕切り板によ
   り連結されることを特徴とする半導体ウエーハ保持用カ
   セット。
4. 【請求項４】請求項１ないし３記載のカセットにおい
   て、容器の開口部が立方体状容器の開口部と一致し、か
   つ容器の仕切りが立方体状容器の内面に設けられた平行
   に複数条突出する仕切りの間隔と一致し、この容器の開
   口部が立方体状容器の開口部に嵌合されることを特徴と
   する半導体ウエーハ保持用カセット。
5. 【請求項５】請求項４記載のカセットにおいて、容器の
   半円筒面の深さが半導体ウエーハ直径の１／２ないし１
   ／５であることを特徴とする半導体ウエーハ保持用カセ
   ット。