JPH0440285Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0440285Y2 JPH0440285Y2 JP10749885U JP10749885U JPH0440285Y2 JP H0440285 Y2 JPH0440285 Y2 JP H0440285Y2 JP 10749885 U JP10749885 U JP 10749885U JP 10749885 U JP10749885 U JP 10749885U JP H0440285 Y2 JPH0440285 Y2 JP H0440285Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- main body
- jig
- semiconductor
- end surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は半導体装置の製造用治具に関し、特
に半導体素子が組付けられたリードフレームの検
査等を行う際、該リードフレームを収容保持して
その取扱を行うための治具に関するものである。
に半導体素子が組付けられたリードフレームの検
査等を行う際、該リードフレームを収容保持して
その取扱を行うための治具に関するものである。
〔従来の技術〕
一般的な半導体集積回路装置の組立てプロセス
では、半導体リードフレームに組付けられた半導
体素子、及び該半導体素子とリードフレーム部と
を接続する金属細線等を検査する検査工程があ
り、この検査には顕微鏡がよく用いられる。
では、半導体リードフレームに組付けられた半導
体素子、及び該半導体素子とリードフレーム部と
を接続する金属細線等を検査する検査工程があ
り、この検査には顕微鏡がよく用いられる。
従来この顕微鏡を用いた検査は、顕微鏡のステ
ージに直接、半導体リードフレームを載せて、手
で半導体リードフレームを固定しながら行つてい
た。
ージに直接、半導体リードフレームを載せて、手
で半導体リードフレームを固定しながら行つてい
た。
従来の半導体リードフレーム単位の検査は以上
のように手を半導体リードフレームに添えて行わ
れているので、ハンドリングミスによる半導体リ
ードフレームの破損のおそれが多いという問題点
があつた。
のように手を半導体リードフレームに添えて行わ
れているので、ハンドリングミスによる半導体リ
ードフレームの破損のおそれが多いという問題点
があつた。
この考案は上記のような問題点を解消するため
になされたもので、ハンドリングミスによる半導
体リードフレームの破損を防止できるとともに、
顕微鏡検査などでの取扱を簡単に行うことができ
る半導体装置の製造用治具を得ることを目的とす
る。
になされたもので、ハンドリングミスによる半導
体リードフレームの破損を防止できるとともに、
顕微鏡検査などでの取扱を簡単に行うことができ
る半導体装置の製造用治具を得ることを目的とす
る。
この考案に係る半導体装置の製造用治具は、上
面及び一方の端面が開放され、上記リードフレー
ムを収容保持する本体と、該本体の下面に取付け
られ、滑り摩擦係数の小さい裏面を有する底板部
材とから構成するとともに、上記本体の両側壁内
面の所定の高さ位置に直線状突出部を、該突出部
上面が上記リードフレームを水平にかつ本体側壁
の上面より低い位置に保持する載置面となるよう
形成し、上記直線状突出部の、本体開放端面側の
部分では、上記リードフレームを本体内に導入す
る際、その先端が上記本体開放端面から上記載置
面までガイドされるよう、その上面を傾斜させた
ものである。
面及び一方の端面が開放され、上記リードフレー
ムを収容保持する本体と、該本体の下面に取付け
られ、滑り摩擦係数の小さい裏面を有する底板部
材とから構成するとともに、上記本体の両側壁内
面の所定の高さ位置に直線状突出部を、該突出部
上面が上記リードフレームを水平にかつ本体側壁
の上面より低い位置に保持する載置面となるよう
形成し、上記直線状突出部の、本体開放端面側の
部分では、上記リードフレームを本体内に導入す
る際、その先端が上記本体開放端面から上記載置
面までガイドされるよう、その上面を傾斜させた
ものである。
この考案においては、半導体リードフレームを
治具に収容保持してその取扱を行うようにしたか
ら、作業者が上記リードフレームを直接手で取り
扱う場合のハンドリングミスをなくして半導体リ
ードフレームの破損を防止することができる。
治具に収容保持してその取扱を行うようにしたか
ら、作業者が上記リードフレームを直接手で取り
扱う場合のハンドリングミスをなくして半導体リ
ードフレームの破損を防止することができる。
また半導体リードフレームを収容保持する治具
本体の両側壁内側面に直線状突出部を、該突出部
上面が、上記リードフレームを水平にかつ本体側
壁の上面より低い位置に保持する載置面となるよ
う形成しているので、上記半導体リードフレーム
の収容状態では、該半導体リードフレームはこれ
が治具本体の上面からはみ出さないよう上記載置
面上に保持されることとなり、作業者の手が治具
内の半導体リードフレームに接触するのを極力回
避することができる。
本体の両側壁内側面に直線状突出部を、該突出部
上面が、上記リードフレームを水平にかつ本体側
壁の上面より低い位置に保持する載置面となるよ
う形成しているので、上記半導体リードフレーム
の収容状態では、該半導体リードフレームはこれ
が治具本体の上面からはみ出さないよう上記載置
面上に保持されることとなり、作業者の手が治具
内の半導体リードフレームに接触するのを極力回
避することができる。
さらに上記治具本体を、滑りのよい底板部材上
に取付けているため、作業台等の上で治具を簡単
に動かすことができ、治具そのものの取扱を簡単
にすることができる。
に取付けているため、作業台等の上で治具を簡単
に動かすことができ、治具そのものの取扱を簡単
にすることができる。
以下この考案の一実施例を図について説明す
る。
る。
第１図ないし第４図はこの考案の一実施例によ
る半導体装置の製造用治具を説明するための図で
あり、第１図は上記治具の平面図、第２図はその
側面図、第３図は上記治具の全体構成を示す斜視
図、第４図は上記治具の取扱方法を説明するため
の斜視図である。
る半導体装置の製造用治具を説明するための図で
あり、第１図は上記治具の平面図、第２図はその
側面図、第３図は上記治具の全体構成を示す斜視
図、第４図は上記治具の取扱方法を説明するため
の斜視図である。
図において、１０は半導体素子１１が組付けら
れ、配線１３が施されたリードフレームLFを収
容保持して、その取扱を行うための半導体装置の
製造用治具で、対向する側壁２ａ及びその端部間
に位置する背面壁２ｂからなる、上記リードフレ
ームを収容保持する平面コ字形状の本体２と、該
本体２の下面に螺子部材５により取付けられ、滑
り摩擦係数の小さい裏面を有する底板部材１をか
ら構成されている。ここで上記底板部材１にはす
べりのよい材質、例えばジユラコンのような樹脂
板を用いている。
れ、配線１３が施されたリードフレームLFを収
容保持して、その取扱を行うための半導体装置の
製造用治具で、対向する側壁２ａ及びその端部間
に位置する背面壁２ｂからなる、上記リードフレ
ームを収容保持する平面コ字形状の本体２と、該
本体２の下面に螺子部材５により取付けられ、滑
り摩擦係数の小さい裏面を有する底板部材１をか
ら構成されている。ここで上記底板部材１にはす
べりのよい材質、例えばジユラコンのような樹脂
板を用いている。
また上記本体２の両側壁内面２a1の所定の高さ
位置には直線状突出部を、該突出部上面３ａが上
記リードフレームLFを水平にかつ本体側壁２ａ
の上面２a2より低い位置に保持する載置面となる
よう形成してあり、この載置面３ａは半導体リー
ドフレームLFを水平に載置し保持するため、水
平かつ研磨された表面で必要十分な面積を有して
いる。また上記直線状突出部３の、本体開放端面
１０ａ側の部分には、上記リードフレームLFを
本体２内に導入する際、その先端を上記本体開放
端面１０ａから上記載置面３ａまでガイドするテ
ーパ面４が形成されている。なお、ここで１ａは
上記底板部材１の側縁部に形成され、螺子部材５
と螺合する螺子穴、１２ａは上記本体２の側壁２
ａに形成された螺子挿通孔、１２ｂは該螺子挿通
孔１２ａの上部に形成された螺子頭部収容穴であ
る。
位置には直線状突出部を、該突出部上面３ａが上
記リードフレームLFを水平にかつ本体側壁２ａ
の上面２a2より低い位置に保持する載置面となる
よう形成してあり、この載置面３ａは半導体リー
ドフレームLFを水平に載置し保持するため、水
平かつ研磨された表面で必要十分な面積を有して
いる。また上記直線状突出部３の、本体開放端面
１０ａ側の部分には、上記リードフレームLFを
本体２内に導入する際、その先端を上記本体開放
端面１０ａから上記載置面３ａまでガイドするテ
ーパ面４が形成されている。なお、ここで１ａは
上記底板部材１の側縁部に形成され、螺子部材５
と螺合する螺子穴、１２ａは上記本体２の側壁２
ａに形成された螺子挿通孔、１２ｂは該螺子挿通
孔１２ａの上部に形成された螺子頭部収容穴であ
る。
次に作用効果について説明する。
このような構成の半導体装置の製造用治具で
は、まず第４図ａに示すように半導体素子１１を
組付けたリードフレームLFを治具１０の開放端
面１０ａ側から内部に挿入する。その際、上記リ
ードフレームLFの先端は上記治具１０のテーパ
面４にガイドされて上記直線状突出部３の上面
（載置面）３ａ上に導かれる。
は、まず第４図ａに示すように半導体素子１１を
組付けたリードフレームLFを治具１０の開放端
面１０ａ側から内部に挿入する。その際、上記リ
ードフレームLFの先端は上記治具１０のテーパ
面４にガイドされて上記直線状突出部３の上面
（載置面）３ａ上に導かれる。
そして上記リードフレームLFをその先端が上
記コ字形状の本体２の背面壁２ｂの内面２b1に当
接するまで本体内部に押し込んで、該リードフレ
ームLFを上記治具１０に収容保持する。
記コ字形状の本体２の背面壁２ｂの内面２b1に当
接するまで本体内部に押し込んで、該リードフレ
ームLFを上記治具１０に収容保持する。
このように本実施例では、半導体リードフレー
ム載置面３ａは本体２の側壁上面２a2より低い位
置にあるため、この載置面３ａ上に保持されたリ
ードフレームは本体からはみ出すことはなく、こ
のため作業者が本体２の外周面を持つて作業を遂
行する場合、作業者の手が半導体リードフレーム
LFに直接支持したり、間違つてこれに接触して
しまったりすることが回避されることとなり、ハ
ンドリングミスによる半導体リードフレームLF
の破損を未然に防止することができる。
ム載置面３ａは本体２の側壁上面２a2より低い位
置にあるため、この載置面３ａ上に保持されたリ
ードフレームは本体からはみ出すことはなく、こ
のため作業者が本体２の外周面を持つて作業を遂
行する場合、作業者の手が半導体リードフレーム
LFに直接支持したり、間違つてこれに接触して
しまったりすることが回避されることとなり、ハ
ンドリングミスによる半導体リードフレームLF
の破損を未然に防止することができる。
また本治具の下面の底板部材１にはすべりよの
い材質、例えばジユラコンのような樹脂板を用い
てるので、本治具１０と顕微鏡ステージ（図示せ
ず）との摩擦抵抗は小さく、その上で治具１０を
スムーズに動かすことができ、顕微鏡検査を容易
にすることができる。
い材質、例えばジユラコンのような樹脂板を用い
てるので、本治具１０と顕微鏡ステージ（図示せ
ず）との摩擦抵抗は小さく、その上で治具１０を
スムーズに動かすことができ、顕微鏡検査を容易
にすることができる。
また本治具１０は本体部分２が平面コ字形状と
なつているため、半導体リードフレーム載置面３
の上方が開放しており、顕微鏡検査にあたつて視
界の障害がない。
なつているため、半導体リードフレーム載置面３
の上方が開放しており、顕微鏡検査にあたつて視
界の障害がない。
また治具本体２の一方端側は開放された開放端
面１０ａとなつており、また上記直線状突出部３
の、開放端面１０ａ側の部分には、リードフレー
ムLFを載置面３ａまでガイドするテーパ面４が
形成されているため、半導体リードフレーム載置
面３ａに半導体リードフレームLFを収納する作
業を簡単に行うことができる。
面１０ａとなつており、また上記直線状突出部３
の、開放端面１０ａ側の部分には、リードフレー
ムLFを載置面３ａまでガイドするテーパ面４が
形成されているため、半導体リードフレーム載置
面３ａに半導体リードフレームLFを収納する作
業を簡単に行うことができる。
なお、上記実施例では、半導体リードフレーム
の取扱用治具を半導体リードフレーム単位での顕
微鏡検査に用いる場合について説明したが、本治
具は顕微鏡検査以外に用いる場合であつても適用
でき、半導体リードフレームを取り扱う際、ハン
ドリングミスを防止するのに効果がある。
の取扱用治具を半導体リードフレーム単位での顕
微鏡検査に用いる場合について説明したが、本治
具は顕微鏡検査以外に用いる場合であつても適用
でき、半導体リードフレームを取り扱う際、ハン
ドリングミスを防止するのに効果がある。
以上のようにこの考案によれば、半導体リード
フレームの治具に収容保持してその取扱を行うよ
うにしたので、作業者が上記リードフレームを直
接手で取り扱う場合のハンドリングミスをなくし
て半導体リードフレームの破損を防止することが
できる効果がある。
フレームの治具に収容保持してその取扱を行うよ
うにしたので、作業者が上記リードフレームを直
接手で取り扱う場合のハンドリングミスをなくし
て半導体リードフレームの破損を防止することが
できる効果がある。
また半導体リードフレームを収容保持する治具
本体の両側壁内面に直線状突出部を、該突起部上
面が、上記リードフレームを水平にかつ本体側壁
の上面より低い位置に保持する載置面となるよう
形成しているので、上記半導体リードフレームの
収容状態では、該半導体リードフレームはこれが
治具本体の上面からはみ出さないよう上記載置面
上に保持されることとなり、作業者の手が治具内
の半導体リードフレームに接触するのを極力回避
することができる半導体装置の製造用治具を提供
することができる。
本体の両側壁内面に直線状突出部を、該突起部上
面が、上記リードフレームを水平にかつ本体側壁
の上面より低い位置に保持する載置面となるよう
形成しているので、上記半導体リードフレームの
収容状態では、該半導体リードフレームはこれが
治具本体の上面からはみ出さないよう上記載置面
上に保持されることとなり、作業者の手が治具内
の半導体リードフレームに接触するのを極力回避
することができる半導体装置の製造用治具を提供
することができる。
さらに上記治具本体を、滑りのよい底板部材上
に取付けているため、作業台上で治具を簡単に動
かすことができ、治具そのものの取扱が簡単であ
るといつた効果もある。
に取付けているため、作業台上で治具を簡単に動
かすことができ、治具そのものの取扱が簡単であ
るといつた効果もある。
この結果ハンドリングミスによる半導体リード
フレームの破損が未然に防止でき、円滑な顕微鏡
検査などを行えるという効果がある。
フレームの破損が未然に防止でき、円滑な顕微鏡
検査などを行えるという効果がある。
第１図はこの考案の一実施例による半導体装置
の製造用治具を示す平面図、第２図はその側面
図、第３図は上記治具の全体構成を示す斜視図、
第４図は上記治具の取扱方法を説明するための斜
視図である。 図において、１……底板部材、１ａ……螺子
穴、２……治具本体、２ａ……側壁、２a1……側
壁内面、２a2……側壁上面、２ｂ……背面壁、２
b1……背面壁内面、３……直線状突出部、３ａ…
…載置面、４……テーパ面、５……螺子部材、１
０……半導体装置の製造用治具、１１……半導体
素子、１２ａ……螺子挿通孔、１２ｂ……螺子頭
部収納穴、１３……配線、LF……半導体リード
フレーム。なお図中同一符号は同一又は相当部分
を示す。
の製造用治具を示す平面図、第２図はその側面
図、第３図は上記治具の全体構成を示す斜視図、
第４図は上記治具の取扱方法を説明するための斜
視図である。 図において、１……底板部材、１ａ……螺子
穴、２……治具本体、２ａ……側壁、２a1……側
壁内面、２a2……側壁上面、２ｂ……背面壁、２
b1……背面壁内面、３……直線状突出部、３ａ…
…載置面、４……テーパ面、５……螺子部材、１
０……半導体装置の製造用治具、１１……半導体
素子、１２ａ……螺子挿通孔、１２ｂ……螺子頭
部収納穴、１３……配線、LF……半導体リード
フレーム。なお図中同一符号は同一又は相当部分
を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体素子が組付けられたリードフレームを収
容保持して、その取扱を行うための半導体装置の
製造用治具であつて、 上面及び一方の端面が開放され、上記リードフ
レームを収容保持する本体と、 該本体の下面に取付けられ、滑り摩擦係数の小
さい裏面を有する底板部材とから構成されてお
り、 上記本体の両側壁内側面の所定の高さ位置に直
線状突出部を、該突出部上面が上記リードフレー
ムを水平にかつ本体側壁の上面より低い位置に保
持する載置面となるよう形成してあり、 上記直線状突出部の、本体開放端面側の部分
は、上記リードフレームを本体内に導入する際、
その先端が上記本体開放端面から上記載置面まで
ガイドされるよう、その上面を傾斜させてあるこ
とを特徴とする半導体装置の製造用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10749885U JPH0440285Y2 (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10749885U JPH0440285Y2 (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6217134U JPS6217134U (ja) | 1987-02-02 |
| JPH0440285Y2 true JPH0440285Y2 (ja) | 1992-09-21 |
Family
ID=30983835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10749885U Expired JPH0440285Y2 (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0440285Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-07-12 JP JP10749885U patent/JPH0440285Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6217134U (ja) | 1987-02-02 |
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