JPH0799379A - フレキシブル印刷配線板の製造方法 - Google Patents

フレキシブル印刷配線板の製造方法

Info

Publication number
JPH0799379A
JPH0799379A JP6184962A JP18496294A JPH0799379A JP H0799379 A JPH0799379 A JP H0799379A JP 6184962 A JP6184962 A JP 6184962A JP 18496294 A JP18496294 A JP 18496294A JP H0799379 A JPH0799379 A JP H0799379A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
carrier film
clad laminate
copper
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6184962A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichiro Suga
新一郎 菅
Nobuyuki Aoki
信之 青木
Minoru Tamitsu
穣 田光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
Priority to JP6184962A priority Critical patent/JPH0799379A/ja
Publication of JPH0799379A publication Critical patent/JPH0799379A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 品質の安定した薄型フレキシブル印刷配線板
を効率よく製造する。 【構成】 薄型の銅張積層板(1)に印刷回路を形成し
てフレキシブル印刷配線板(11)を製造する方法にお
いて、その銅張積層板(1)の印刷回路を形成する面の
反対側表面に、粘着剤(6)を塗布したキャリアフィル
ム(2)を貼り合わせ、そのキャリアフィルム(2)を
貼り合わせた銅張積層板(1)に印刷回路を形成した
後、前記粘着剤(6)の粘着力を低下させてから前記キ
ャリアフィルム(2)を剥離することを特徴とするフレ
キシブル印刷配線板の製造方法。キャリアフィルム
(2)は粘着剤(6)の塗布部分と非塗布部分を有する
のが好ましい。 【効果】 銅張積層板に折れしわ等が発生せず、搬送ロ
ール等に巻き付くこともなくなる。銅張積層板とキャリ
アフィルムとが剥離し易くなるため、剥離時に過剰な応
力がかかってカールや折れが発生することも防止でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル印刷配線
板の製造方法に関し、特に薄型の銅張積層板を用いたフ
レキシブル印刷配線板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般にフレキシブル印刷配線板は、銅張
積層板を送り出し機で加工装置内に送り込み、その加工
装置内で、銅張積層板の銅箔表面にレジストを塗布し、
導体パターンとして必要な部分以外に塗布されたレジス
トを除去するための露光、現像処理を施した後、露出さ
れた部分の銅箔をエッチングすることにより印刷回路を
形成して、残りのレジストを剥離し、次いでカバーレイ
フィルムをベースフィルムに熱圧着して製造されてい
た。そのときの銅張積層板の搬送形態としては、所定寸
法の板状の銅張積層板を搬送コロ等で加工装置内を移動
させる単板方式や、図5に示したようにロール状に巻か
れた長尺の銅張積層板を、そのロールから繰り出しなが
ら加工装置内に送り込み、加工後の印刷配線板を別のロ
ールに巻き取るロール・ツゥ・ロール(R−R)方式等
が一般に用いられている。
【0003】しかし、このような方法において、例えば
厚さ25μm以下のポリイミドベースフィルムに厚さ3
5μm以下の銅箔を密着してなるような薄型の銅張積層
板を用いた場合には、エッチング工程等を経て印刷回路
が形成されるまでに、その銅張積層板に折れやしわが生
じ易かった。さらに、単板方式の場合は、その銅張積層
板が薄く、柔軟であるため、搬送ロールやしぼりローラ
に絡みつくことがあり、また、R−R方式の場合は、薄
型の銅張積層板の機械的強度が不足しているため、ロー
ル・ロール間の銅張積層板にかかる引張力(ライン・テ
ンション)を通常品レベルまで上げることができないた
め、加工装置内で薄型の銅張積層板が蛇行し、折れやし
わが発生するという問題もあった。
【0004】これらの問題を解決するために、例えば、
図6に示すように、短冊状に切断した薄型の銅張積層板
41を、その短冊状の銅張積層板1の寸法よりやや大き
な切込みを有する治具42の切込み部分に配置し、短冊
状の銅張積層板1の四隅を粘着テープ43等で治具42
に固定した状態で単板方式で製造することが行われてい
る。しかし、このような方法では作業効率が悪く、加工
装置内の薬液や熱処理等によって粘着テープ43が剥離
することもあり、銅張積層板の折れやしわを完全に防止
することはできなかった。
【0005】そこで、薄型の銅張積層板のベースフィル
ムの片面に、厚膜のキャリアフィルムを粘着力の弱い微
粘着性の粘着剤で張り合わせて補強した状態で、R−R
方式により加工する方法も提案されている。その結果、
ベースフィルム厚が25μm以下の薄型のフレキシブル
印刷配線板が効率よく製造できるようになった。しかし
ながら、特に総厚50μm以下の超薄型のフレキシブル
印刷配線板を製造する場合には、剥離時の粘着力をさら
に低下させる必要があった。この微粘着性の粘着剤を用
いる方法では、粘着剤の粘着力は制御されておらず、加
工後にフレキシブル印刷配線板とキャリアフィルムとを
剥離し易くするために粘着力を低下させると、それに先
行する加工工程において粘着力の不足のために剥離が起
こる可能性があった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明におけ
る課題は、薄型の銅張積層板のベースフィルム表面にキ
ャリアフィルムを貼り付けて補強した状態で加工工程を
通し、薄型のフレキシブル印刷配線板を製造する方法に
おいて、その薄型の銅張積層板のベースフィルムとキャ
リアフィルムとが、加工時には十分強く粘着されて剥離
等が起こらず、加工後の剥離時には粘着力が弱く剥離し
易くなり、品質の安定した薄型フレキシブル印刷配線板
を効率よく製造する方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決する手段】かかる課題は、ベースフィルム
に銅箔を密着してなる薄型の銅張積層板に印刷回路を形
成してフレキシブル印刷配線板を製造する方法におい
て、その銅張積層板の印刷回路を形成する面の反対側表
面に、粘着剤を塗布したキャリアフィルムを貼り合わ
せ、そのキャリアフィルムを貼り合わせた銅張積層板に
印刷回路を形成した後、前記粘着剤の粘着力を低下させ
てから前記キャリアフィルムを剥離することを特徴とす
るフレキシブル印刷配線板の製造方法によって解決でき
る。
【0008】以下に、本発明の製造方法を図面を参照し
て詳細に説明する。図1は、本発明のフレキシブル印刷
配線板(FPCと略記)の製造方法の一実施例を示す説
明図であり、(a)は本発明の製造方法に使用する材料
の例を示している。図中符号1はシート状の銅張積層板
(CCLと略記)であり、厚さ25μm以下のポリイミ
ド製ベースフィルム3の片面に厚さ35μm以下の銅箔
4が密着して形成されている。また、符号2はシート状
のキャリアフィルムであり、このキャリアフィルム2
は、厚さ50〜200μmのポリエチレンテレフタレー
ト(PETと略記)フィルム5の表面に、紫外線硬化性
樹脂からなる粘着剤6が、例えばスクイズロール、コー
ターナイフ等を用いて均一に塗布されて形成されてい
る。
【0009】次に、キャリアフィルム2の粘着剤6を塗
布した面に、CCL1のポリイミドベースフィルムを接
触させた状態で加圧ローラを通して、図1(b)に示す
ように貼り合わせる。このようにしてキャリアフィルム
2に貼り合わされて補強されたCCL1を、通常の加工
装置内に送り込み、レジスト塗布、露光、現像、エッチ
ング及びレジスト剥離等の工程を通して印刷回路を形成
する。図1(C)は、その印刷回路形成後のCCL11
及びそれに貼り合わせたキャリアフィルム2の断面を示
している。なお、上記加工装置内の露光工程において
は、CCL1の銅箔4によって光が遮られるため、キャ
リアフィルム2の粘着剤6は露光されておらず、従っ
て、この粘着剤6は当初の十分な粘着性を保持してお
り、加工時のCCL1とキャリアフィルム2との剥離は
起こり難くなっている。この状態で、キャリアフィルム
2のPETフィルム5側から所定量の紫外線を照射す
る。その紫外線は、PETフィルム5を通過して粘着剤
6に達する。この粘着剤6は紫外線硬化性樹脂であるた
め、この紫外線照射によって硬化するとともに粘着性が
低下する。
【0010】引続き、図1(d)に示したように、図示
しないカバーレイフィルムを熱圧着して薄型のFPC1
1とした後、そのFPC11をキャリアフィルム2から
剥離する。この剥離時においては、粘着剤6の粘着性が
低下しているため、FPC11はキャリアフィルム2か
ら容易に剥離することができ、剥離時に過剰の応力がか
かってフィルムに反りを生ずるカール現象も起こり難く
なる。
【0011】上記の実施例にあっては、前記キャリアフ
ィルム2は、PETフィルムの全面に粘着剤6が均一に
塗布されて形成されているが、特に、厚さ50μm以下
の超薄型CCLを用いる場合は、キャリアフィルム2
は、粘着剤6が塗布部分と非塗布部分とを設けて塗布さ
れているのが好ましい。具体的には、例えば図2(a)
に示したように、粘着剤6の塗布部分が、PETフィル
ム5表面に均一に点在するように塗布したものや、図2
(b)に示したように、粘着剤6が塗布されていない非
塗布部分が、PETフィルム5表面に均一に点在するよ
うに塗布したもの等が好ましい。
【0012】例えば、図2(a)に示したようなキャリ
アフィルムにあっては、いわゆるエンボス模様状に均一
に点在する粘着剤6の塗布部分の周囲を、PETフィル
ム5表面が露出した非塗布部分が囲んでいる。逆に、図
2(b)に示したようなキャリアフィルムにあっては、
均一に点在する非塗布部分の周囲を、いわゆる網目模様
状に形成された粘着剤6の塗布部分が取り囲んでいる。
本発明の製造方法で使用されるキャリアフィルムにあっ
ては、これら塗布部分または非塗布部分の形状は特に限
られるものではないが、上述したように、塗布部分また
は非塗布部分が、キャリアフィルムの長さ方向及び幅方
向に渡って、均一に並ぶように配置されているのが好ま
しい。
【0013】さらに、このように塗布部分と非塗布部分
とを設けて粘着剤を塗布する場合には、キャリアフィル
ム2の幅方向における両端部51に粘着剤6を全面塗布
するのが好ましい。ここで、キャリアフィルム2の幅方
向における両端部51とは、幅方向の両端から少なくと
も0.5mm以上、好ましくは両端から0.5mm〜2
0mmの領域を指すものとする。
【0014】このように、粘着剤の塗布部分と非塗布部
分とを設けることにより、CCLのベースフィルムとキ
ャリアフィルムとの間の粘着力がさらに低下し、例えば
厚さ50μm以下の超薄型CCLを用いた場合でも、C
CLとキャリアフィルムとを剥離する際にかかる力が小
さくて済み、CCLの折れを防止できる。また、塗布部
分または非塗布部分が、キャリアフィルムの長さ方向及
び幅方向に渡って均一に並ぶように配置されていれば、
粘着力に偏りがなく、如何なる方向からも剥離すること
ができる。さらに、幅方向の両端部に粘着剤を全面塗布
しておくことにより、CCLのベースフィルムとキャリ
アフィルムとの間は両端部の粘着剤によって密閉され、
CCLの加工時の湿式処理において薬液等が浸み込む等
の問題を未然に防止することができる。
【0015】このような、塗布部分と非塗布部分を設け
て粘着剤を塗布したキャリアフィルムは、例えば図3に
示したような装置を用いて好適に製造される。図3にお
いて、符号35は第1のローラであり、その第1のロー
ラ35表面には、上記エンボス模様あるいは網目模様等
に対応した凹凸が形成されており、この第1のローラ3
5には、第2のローラ36を介して粘着剤6が供給され
ている。ここで、キャリアフィルムのベースとなるPE
Tフィルム5を図における左側から供給すると、そのP
ETフィルムの一方の表面が前記第1のローラ35に押
し付けられ、ローラ35表面の粘着剤がPETフィルム
に移し取られてエンボス模様あるいは網目模様をなす塗
布部分が形成される。
【0016】さらに、第1のローラ35表面の、キャリ
アフィルムの幅方向における両端部に当接する部分は、
平坦に加工されて、キャリアフィルムの該両端部に粘着
剤が全面塗布されるようにするのが好ましい。このよう
にして粘着剤6が塗布されたPETフィルム5は、乾燥
オーブン31内を通過して乾燥され、粘着剤6の塗布部
分及び非塗布部分を有するキャリアフィルム2が完成す
る。なお、前記両端部への粘着剤の全面塗布は、上述の
ようにロールを加工して行ってもよいし、前記ロールと
は別にスクイズロールまたはコーターナイフ等を用意
し、それを用いて両端部に全面塗布するようにしてもよ
い。
【0017】以上、本発明のFPCの製造方法を詳細に
述べてきたが、次に本発明のFPCの製造方法を実施す
るのに好適な装置の一例を説明する。図4は、そのよう
な装置の一例を示す図であり、図示しない別々のロール
から供給されるCCL1とキャリアフィルム2を、加圧
ローラ23で貼り合わせ、加工装置21に送り込む。加
工装置21内で、レジスト塗布、露光、現像、エッチン
グ、及びレジスト剥離等の処理を経て印刷回路を形成し
た後、搬送ローラ24を通して紫外線照射装置22に送
り込み、紫外線を照射して粘着剤の粘着性を低下させ
る。さらにその粘着性を低下させて剥離し易くしたFP
C11及びキャリアフィルム2を、搬送ローラ25を通
して図示しない別々のロールに巻取るようにする。この
ような装置を用いることにより、薄型のFPCをさらに
効率よく安定して製造することができるようになる。
【0018】本発明のFPCの製造方法に使用するCC
Lは、通常使用されている薄型のCCLであれば特に限
定されないが、厚さ25μm以下のポリイミドフィルム
に厚さ12〜35μmの銅箔を密着させたCCLが好適
に使用され、特に総厚50μm以下の超薄型CCLも好
適に使用される。また、上記の例では片面のCCLにつ
いて説明したが、両面銅張積層板を使用してもよい。さ
らに、CCLではなくアルミニウム、銀等のエッチング
可能な金属をフレキシブルフィルムに密着させた積層板
を用いることもできる。
【0019】また、本発明で使用するキャリアフィルム
のベースフィルムとしては、厚さ50〜200μm、好
ましくは75〜125μmのポリエチレンテレフタレー
トフィルムが好適に使用されるが、それに限られず、F
PCの加工工程で通常使用される薬液や熱等に対して安
定な材料であればいずれも使用できる。
【0020】CCLとキャリアフィルムとを貼り合わせ
る粘着剤としては、光照射や加熱等の処理によって化学
反応を起こし、粘着力が低下するものであれば特に限定
されないが、処理前の粘着力が20gf/cm以上であ
り、処理後の粘着力が10gf/cm以下、好ましくは
8gf/cm以下となるものが好ましい。処理前の粘着
力が20gf/cm未満であると、印刷回路形成の加工
工程においてCCLとキャリアフィルムとが剥離して、
折れしわ等が発生する可能性があり、処理後の粘着力が
10gf/cmより大きいと、剥離したFPCにカール
等が発生し易くなる。そのような粘着剤の中でも、従来
の装置をそのまま使用して紫外線照射するという簡単な
処理操作で粘着力を低下させることができる紫外線硬化
性樹脂が好ましい。また、この粘着剤には、必要に応じ
てワニス等を添加してもよい。
【0021】さらに、キャリアフィルムが粘着剤の塗布
部分と非塗布部分とを設けて形成された場合には、処理
後の粘着力が5gf/cm以下となるように設定するの
が好ましい。粘着力が5gf/cmより大きいと、総厚
50μm以下の超薄型FPCを用いた場合、剥離時にF
PCがキャリアフィルムに追従して折れ跡が発生するこ
とがある。
【0022】また、CCLとキャリアフィルムを貼り合
わせる手段は、加圧ローラー、圧着ラミネーター等が好
適であるが、それらフィルムの幅方向で均一に加圧でき
る手段であれば、特に限定されない。さらに、そのよう
にしてキャリアフィルムで強化されたCCLに印刷回路
を形成する手段は、通常のFPC製造用の装置、方法が
そのまま使用される。また、そのような加工は、単板方
式、R−R方式のいずれによって行われてもよい。
【0023】以下に、具体例を示して本発明の製造方法
をさらに詳細に説明する。 (実施例1)CCLとして片面銅張りポリイミドフィル
ム(銅箔厚18μm、ポリイミドフィルム厚12.5μ
m、信越化学工業社製)を用い、キャリアフィルムとし
て片面に紫外線硬化性樹脂が均一に全面塗布されたPE
Tフィルム(PT−125UV(A)、モダンプラスチ
ック社製)を用いた。
【0024】まず、これらのフィルムを圧着ラミネータ
ーを用いてR−R方式で貼り合わせた。このときの粘着
力は40.4gf/cmであった。次に、このキャリア
フィルムで強化されたCCLを、通常の加工装置内に送
り込み、レジスト塗布、露光、現像、エッチング等の工
程を通して印刷回路を形成した。この加工工程で使用し
た薬液の、CCLとキャリアフィルムとの貼り合わせ部
分(粘着剤層)への浸み込みの程度を観察したところ、
いずれの薬液も0.5mm以下しか浸み込まないことが
わかった。さらにそれを切断し、カバーレイフィルムを
仮圧着した後、連続式紫外線照射炉内に導入し、キャリ
アフィルム側から光量200mJ/cm2の紫外線を照
射した。その後、FPCをキャリアフィルムから剥離し
た。この剥離時の粘着力は、8.9gf/cmであっ
た。また、剥離後のFPCには、カールや折れしわが発
生しておらず、高品質の薄型FPCが作製できた。それ
らの結果を表1に示す。
【0025】(実施例2)キャリアフィルムとして、片
面に紫外線硬化性樹脂が均一塗布されたPETフィルム
(PT−125UV(B)、モダンプラスチック社製)
を用いた以外は、実施例1と同様にして、薄型FPCを
作製した。そのときの粘着力、薬液の浸み込みの程度を
表1に示す。
【0026】(比較例1)キャリアフィルムとして、片
面に紫外線硬化性樹脂が均一塗布されたPETフィルム
を用い、紫外線照射量を1300mJ/cm2とした以
外は、実施例1と同様にして、薄型FPCを作製した。
そのときの粘着力、薬液の浸み込みの程度を表1に示
す。
【0027】(比較例2)キャリアフィルムとして、片
面に接着性の弱い微粘着性樹脂が均一塗布されたPET
フィルムを用い、紫外線照射をせずに剥離した以外は、
実施例1と同様にして、薄型FPCを作製した。そのと
きの粘着力、薬液の浸み込みの程度を表1に示す。
【0028】実施例1及び2の粘着剤は、紫外線照射前
の粘着力が20gf/cm2以上あり、加工工程で使用
する種々の薬剤の浸み込みも0.5mm以下である。紫
外線照射後では、その粘着力が10gf/cm以下に低
下して剥離し易くなり、剥離後のFPCにはカールも折
れしわも発生しなかった。比較例1の粘着剤では、紫外
線照射前の粘着力が非常に高く、薬液の浸み込みの程度
も良好であるが、紫外線照射後の粘着力も30gf/c
m以上と大きいため剥離し難く、剥離後のFPCにカー
ルや折れしわが発生している。また、微粘着性の粘着剤
を用いた比較例2では、加工工程での薬液の浸み込み程
度が大きくなっており、残留した薬液の影響により印刷
回路の銅箔表面に変色が発生した。今回の例では剥離し
て折れしわ等が発生することはなかったが、さらに過酷
な条件下で使用した場合には剥離する可能性があると思
われる。
【0029】(実施例3)図3に示したような装置を用
い、PETフィルムの片面に図2(a)のようなエンボ
ス模様の塗布部分を有するように粘着剤を塗布してキャ
リアフィルムを作製した。そのキャリアフィルムを用い
た以外は、実施例1と同様にして薄型FPCを作製し
た。ただし、キャリアフィルムの幅方向の両端部には、
幅__mmに渡り粘着剤を全面塗布した。そのときの粘
着力、薬液の浸み込みの程度を表2に示す。
【0030】(実施例4)塗布部分の形状を、図2
(b)に示したような網目模様とした以外は、実施例3
と同様にして薄型FPCを作製した。そのときの粘着
力、薬液の浸み込みの程度を表2に示す。実施例3及び
4の結果より、粘着剤を全面塗布せずに塗布部分と非塗
布部分とを設けることにより、FPCとキャリアフィル
ムとの剥離時の粘着性が、さらに低下し、剥離に伴う折
れの発生が防止できることがわかる。
【0031】
【発明の効果】本発明のフレキシブル印刷配線板の製造
方法によれば、ベースフィルムに銅箔を密着してなる薄
型の銅張積層板に、キャリアフィルムを貼り合わせて補
強した状態で加工工程を通し、印刷回路を形成して薄型
のフレキシブル印刷配線板を製造するので、銅張積層板
に折れしわ等が発生せず、搬送ロール等に巻き付くこと
もなくなる。
【0032】また、その薄型の銅張積層板とキャリアフ
ィルムとが、加工時には強く粘着されて剥離等が起こら
ず、加工後の剥離時には粘着力が弱く剥離し易くなるた
め、剥離時に過剰な応力がかかってカールが発生するこ
とも避けることができる。特に、キャリアフィルムに粘
着剤の塗布部分と非塗布部分とを設けることにより、F
PCとキャリアフィルムの剥離時の粘着性がさらに低下
し、例えば総厚50μm以下の超薄型FPC製造時に折
れ等の発生を防止できる。
【0033】さらに、その貼り合わせに使用される粘着
剤が、紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等の、従来の装
置をそのまま使用して簡単な処理操作で粘着力を低下さ
せられるものであるため、コストもかからず、従来に比
較して効率よく薄型フレキシブル印刷配線板を安定して
製造することができる。
【0034】
【表1】
【0035】
【表2】
【0036】
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の薄型フレキシブル印刷配線板の製造
方法の一実施例を示す断面図である。
【図2】 塗布部分と非塗布部分を設けて形成したキャ
リアフィルムの例を示す図である。
【図3】 キャリアフィルムを製造するのに好適な装置
の一例を示す図である。
【図4】 本発明の薄型フレキシブル印刷配線板の製造
方法を実施するのに好適な装置の一例を示す図である。
【図5】 ロール状に巻いた長尺の銅張積層板を示す斜
視図である。
【図6】 薄型の銅張積層板を用いた場合の従来のフレ
キシブル印刷配線板の製造方法を説明するための図であ
る。
【符号の説明】
1…銅張積層板、2…キャリアフィルム、3…ポリイミ
ドベースフィルム、4…銅箔、5…PETフィルム、6
…粘着剤、11…フレキシブル印刷配線板、21…加工
装置、22…紫外線照射装置、31…乾燥オーブン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 3/00 X Z

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ベースフィルムに銅箔を密着してなる薄
    型の銅張積層板に印刷回路を形成してフレキシブル印刷
    配線板を製造する方法において、 その銅張積層板の印刷回路を形成する面の反対側表面
    に、粘着剤を塗布したキャリアフィルムを貼り合わせ、
    そのキャリアフィルムを貼り合わせた銅張積層板に印刷
    回路を形成した後、前記粘着剤の粘着力を低下させてか
    ら前記キャリアフィルムを剥離することを特徴とするフ
    レキシブル印刷配線板の製造方法。
  2. 【請求項2】 前記粘着剤が光硬化性樹脂であり、その
    粘着剤の粘着力を低下させる手段が光照射であることを
    特徴とする請求項1記載の製造方法。
  3. 【請求項3】 前記粘着剤が、前記キャリアフィルムの
    片面に、塗布部分と非塗布部分とを有するように塗布さ
    れたことを特徴とする請求項1記載の製造方法。
  4. 【請求項4】 前記粘着剤が、少なくとも前記キャリア
    フィルムの幅方向における両端部に塗布されたことを特
    徴とする請求項3記載の製造方法。
  5. 【請求項5】 前記塗布部分または非塗布部分が、前記
    キャリアフィルムの長さ方向及び幅方向に渡って均一に
    点在することを特徴とする請求項3記載の製造方法。
  6. 【請求項6】 前記塗布部分が、エンボス模様をなすこ
    とを特徴とする請求項5記載の製造方法。
  7. 【請求項7】 前記塗布部分が、網目模様をなすことを
    特徴とする請求項5記載の製造方法。
JP6184962A 1993-08-05 1994-08-05 フレキシブル印刷配線板の製造方法 Pending JPH0799379A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6184962A JPH0799379A (ja) 1993-08-05 1994-08-05 フレキシブル印刷配線板の製造方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5-194980 1993-08-05
JP19498093 1993-08-05
JP6184962A JPH0799379A (ja) 1993-08-05 1994-08-05 フレキシブル印刷配線板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0799379A true JPH0799379A (ja) 1995-04-11

Family

ID=26502817

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6184962A Pending JPH0799379A (ja) 1993-08-05 1994-08-05 フレキシブル印刷配線板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0799379A (ja)

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1088072A (ja) * 1996-09-11 1998-04-07 Toyo Seimitsu Kogyo Kk 自動化供給を容易にする金属薄片の仮止めシート及び その製造方法。
WO2001004228A1 (fr) * 1999-07-08 2001-01-18 Somar Corporation Film auto-adhesif facile a peler
WO2003009657A1 (fr) * 2001-07-19 2003-01-30 Toray Industries, Inc. Carte a circuit, element d'utilisation de carte a circuit et procede de production correspondant et procede de stratification d'un film souple
JP2003078230A (ja) * 2001-09-06 2003-03-14 Toray Ind Inc 回路基板の製造方法
JP2004281616A (ja) * 2003-03-14 2004-10-07 Toray Ind Inc 回路基板の製造方法および製造装置
JP2005116857A (ja) * 2003-10-09 2005-04-28 Toray Ind Inc 回路基板の製造方法および回路基板用部材
JP2005340524A (ja) * 2004-05-27 2005-12-08 Goo Chemical Co Ltd 配線板用基材保持具、配線板用中間材、及び配線板の製造方法
JP2005340523A (ja) * 2004-05-27 2005-12-08 Goo Chemical Co Ltd 配線板の製造方法
JP2006173535A (ja) * 2004-12-20 2006-06-29 Sony Corp フレキシブル基板及びその接続方法
JP2007123676A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Olympus Corp 検査基板構造および配線基板の検査方法
WO2007060736A1 (ja) * 2005-11-25 2007-05-31 Goo Chemical Co., Ltd. 配線板用基材保持具の製造方法、配線板用基材保持具、配線板用中間材、及び配線板の製造方法
JP2007150279A (ja) * 2005-10-27 2007-06-14 Toray Ind Inc 回路基板用部材および回路基板の製造方法
JP2010067957A (ja) * 2008-09-15 2010-03-25 Ind Technol Res Inst フレキシブル電子デバイスに適用される基板構造およびその作製方法
KR101019423B1 (ko) * 2009-02-27 2011-03-07 주식회사 심텍 매립형 패턴을 이용한 인쇄회로기판 제조방법
US7963029B2 (en) * 2002-11-01 2011-06-21 Daisho Denshi Co., Ltd. Holding/convey jig and holding/convey method
JP2012028817A (ja) * 2011-10-27 2012-02-09 Fujimori Kogyo Co Ltd Fpc用保護フィルム、fpc用保護フィルム付樹脂導体箔積層体およびそれを用いたフレキシブルプリント配線基板の製造方法
US8273439B2 (en) 2008-12-08 2012-09-25 Industrial Technology Research Institute Release layer materials, substrate structures comprising the same and fabrication method thereof
JP2014123755A (ja) * 2014-02-03 2014-07-03 Fujimori Kogyo Co Ltd Fpc用保護フィルム、fpc用保護フィルム付樹脂導体箔積層体およびそれを用いたフレキシブルプリント配線基板の製造方法
WO2019155948A1 (ja) * 2018-02-09 2019-08-15 日本メクトロン株式会社 フレキシブルプリント基板の製造方法
KR102497868B1 (ko) * 2021-11-12 2023-02-10 윤영도 Uv 캐리어 필름 및 롤투롤 방법을 이용한 연성회로기판의 제조방법
KR20240085681A (ko) * 2022-12-08 2024-06-17 윤영도 3-레이어 캐리어 필름을 이용한 섬유 강화 플라스틱의 가공방법
WO2025066522A1 (zh) * 2023-09-28 2025-04-03 盐城维信电子有限公司 薄型可拉伸的柔性线路板及其制作方法

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1088072A (ja) * 1996-09-11 1998-04-07 Toyo Seimitsu Kogyo Kk 自動化供給を容易にする金属薄片の仮止めシート及び その製造方法。
WO2001004228A1 (fr) * 1999-07-08 2001-01-18 Somar Corporation Film auto-adhesif facile a peler
WO2003009657A1 (fr) * 2001-07-19 2003-01-30 Toray Industries, Inc. Carte a circuit, element d'utilisation de carte a circuit et procede de production correspondant et procede de stratification d'un film souple
US7105221B2 (en) 2001-07-19 2006-09-12 Toray Industries, Inc. Circuit board, laminated member for circuit board, and method for making laminated member for circuit board
US7534361B2 (en) 2001-07-19 2009-05-19 Toray Industries, Inc. Methods for making laminated member for circuit board, making circuit board and laminating flexible film
JP2003078230A (ja) * 2001-09-06 2003-03-14 Toray Ind Inc 回路基板の製造方法
US7963029B2 (en) * 2002-11-01 2011-06-21 Daisho Denshi Co., Ltd. Holding/convey jig and holding/convey method
JP2004281616A (ja) * 2003-03-14 2004-10-07 Toray Ind Inc 回路基板の製造方法および製造装置
JP2005116857A (ja) * 2003-10-09 2005-04-28 Toray Ind Inc 回路基板の製造方法および回路基板用部材
JP2005340524A (ja) * 2004-05-27 2005-12-08 Goo Chemical Co Ltd 配線板用基材保持具、配線板用中間材、及び配線板の製造方法
JP2005340523A (ja) * 2004-05-27 2005-12-08 Goo Chemical Co Ltd 配線板の製造方法
JP2006173535A (ja) * 2004-12-20 2006-06-29 Sony Corp フレキシブル基板及びその接続方法
JP2007150279A (ja) * 2005-10-27 2007-06-14 Toray Ind Inc 回路基板用部材および回路基板の製造方法
JP2007123676A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Olympus Corp 検査基板構造および配線基板の検査方法
WO2007060736A1 (ja) * 2005-11-25 2007-05-31 Goo Chemical Co., Ltd. 配線板用基材保持具の製造方法、配線板用基材保持具、配線板用中間材、及び配線板の製造方法
US8173249B2 (en) 2008-09-15 2012-05-08 Industrial Technology Research Institute Substrate structures applied in flexible electrical devices and fabrication method thereof
JP2010067957A (ja) * 2008-09-15 2010-03-25 Ind Technol Res Inst フレキシブル電子デバイスに適用される基板構造およびその作製方法
US8388779B2 (en) 2008-09-15 2013-03-05 Industrial Technology Research Institute Substrate structures applied in flexible electrical devices and fabrication method thereof
US8273439B2 (en) 2008-12-08 2012-09-25 Industrial Technology Research Institute Release layer materials, substrate structures comprising the same and fabrication method thereof
KR101019423B1 (ko) * 2009-02-27 2011-03-07 주식회사 심텍 매립형 패턴을 이용한 인쇄회로기판 제조방법
JP2012028817A (ja) * 2011-10-27 2012-02-09 Fujimori Kogyo Co Ltd Fpc用保護フィルム、fpc用保護フィルム付樹脂導体箔積層体およびそれを用いたフレキシブルプリント配線基板の製造方法
JP2014123755A (ja) * 2014-02-03 2014-07-03 Fujimori Kogyo Co Ltd Fpc用保護フィルム、fpc用保護フィルム付樹脂導体箔積層体およびそれを用いたフレキシブルプリント配線基板の製造方法
WO2019155948A1 (ja) * 2018-02-09 2019-08-15 日本メクトロン株式会社 フレキシブルプリント基板の製造方法
JP2019140214A (ja) * 2018-02-09 2019-08-22 日本メクトロン株式会社 フレキシブルプリント基板の製造方法
KR102497868B1 (ko) * 2021-11-12 2023-02-10 윤영도 Uv 캐리어 필름 및 롤투롤 방법을 이용한 연성회로기판의 제조방법
KR20240085681A (ko) * 2022-12-08 2024-06-17 윤영도 3-레이어 캐리어 필름을 이용한 섬유 강화 플라스틱의 가공방법
WO2025066522A1 (zh) * 2023-09-28 2025-04-03 盐城维信电子有限公司 薄型可拉伸的柔性线路板及其制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0799379A (ja) フレキシブル印刷配線板の製造方法
US5948526A (en) Protected sheet laminate
JPH06132628A (ja) 片面フレキシブル印刷配線板の製法
JP5476136B2 (ja) 両面粘着テープ、両面粘着テープの製造方法及び製造装置
KR930002908B1 (ko) 인쇄회로에 도포하기 위한 중합체물질 형성공정
JPH0836352A (ja) ホログラムの製造方法およびホログラムの製造装置
JPH11350398A (ja) 紙面のコーティング方法およびコーティング装置
JPS6058031B2 (ja) 積層板の連続製造方法
JP4006746B2 (ja) ラミネ−ト方法
JP3905601B2 (ja) フィルム張付方法及び装置
JPH09232723A (ja) 回路形成方法
JPH1120115A (ja) フィルム張付方法及び装置
JP2001348008A (ja) 小部品包装用帯材の製造方法および装置
JPH09232724A (ja) プリント配線板の製造方法
JP4182379B2 (ja) ラミネート方法
JPS60260327A (ja) 積層板の連続製造方法
JPS59181340A (ja) 剥離現像方法
JPH04269516A (ja) 片面金属張積層板の連続製造方法
EP0857111B1 (en) Sheet laminate comprising a protective film releasably attached to a substrate by a radiation cured adhesive layer and another protective film attached to the other surface of the substrate
JPS60109835A (ja) 金属箔張り積層板の製法
JPH0214187B2 (ja)
JPH04323031A (ja) 感光層積層方法
JPS60233682A (ja) ラベル
JPS60260328A (ja) 金属箔張り積層板の連続製造方法
JPS6351857B2 (ja)