JPH0799385A - はんだボール及びその製造方法並びに接続構造 - Google Patents
はんだボール及びその製造方法並びに接続構造Info
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- JPH0799385A JPH0799385A JP5242376A JP24237693A JPH0799385A JP H0799385 A JPH0799385 A JP H0799385A JP 5242376 A JP5242376 A JP 5242376A JP 24237693 A JP24237693 A JP 24237693A JP H0799385 A JPH0799385 A JP H0799385A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 隣設する接続端子が短絡することなく対向す
る接続端子間を確実に接続することができ、しかも対向
する接続端子間の隙間を確実に確保することができるは
んだボールを、簡単な構造によって提供すること。 【構成】 金属核１０の表面に該金属核１０より溶融温
度の低いはんだ層２０を被覆した。
る接続端子間を確実に接続することができ、しかも対向
する接続端子間の隙間を確実に確保することができるは
んだボールを、簡単な構造によって提供すること。 【構成】 金属核１０の表面に該金属核１０より溶融温
度の低いはんだ層２０を被覆した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本各発明は、はんだボール及びそ
の製造方法並びに接続構造に関し、詳しくは、プリント
配線板や電子部品等の接続端子間を電気的に接続するは
んだボール、及びその製造方法、並びに接続端子間をは
んだボールによって電気的に接続する接続構造に関す
る。
の製造方法並びに接続構造に関し、詳しくは、プリント
配線板や電子部品等の接続端子間を電気的に接続するは
んだボール、及びその製造方法、並びに接続端子間をは
んだボールによって電気的に接続する接続構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば複数のプリント配線板を積
層する際に各プリント配線板の接続端子を電気的に接続
したり、プリント配線板に電子部品を実装する際にプリ
ント配線板の接続端子と電子部品の接続端子とを電気的
に接続する手段として、はんだボールによるものがあ
る。ここで、従来のはんだボールは、例えば、組成がＳ
ｎ／Ｐｂ＝６／４の所謂６／４はんだ、組成がＳｎ／Ｐ
ｂ＝９／１の所謂９／１はんだ、組成がＳｎ／Ｐｂ＝１
／９の所謂１／９はんだ等の単一組成のはんだによって
形成されたものであった。
層する際に各プリント配線板の接続端子を電気的に接続
したり、プリント配線板に電子部品を実装する際にプリ
ント配線板の接続端子と電子部品の接続端子とを電気的
に接続する手段として、はんだボールによるものがあ
る。ここで、従来のはんだボールは、例えば、組成がＳ
ｎ／Ｐｂ＝６／４の所謂６／４はんだ、組成がＳｎ／Ｐ
ｂ＝９／１の所謂９／１はんだ、組成がＳｎ／Ｐｂ＝１
／９の所謂１／９はんだ等の単一組成のはんだによって
形成されたものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
はんだボールにあっては、接続端子間を接続するはんだ
ボールが単一組成のはんだにより形成されているため、
はんだボール全体が溶融して潰れる場合があり、隣設す
る接続端子において潰れたはんだボールが互いに接触し
て短絡してしまうという問題があった。特に、複数の接
続端子が細密に形成されている場合には、はんだボール
の潰れによる短絡が生じ易かった。
はんだボールにあっては、接続端子間を接続するはんだ
ボールが単一組成のはんだにより形成されているため、
はんだボール全体が溶融して潰れる場合があり、隣設す
る接続端子において潰れたはんだボールが互いに接触し
て短絡してしまうという問題があった。特に、複数の接
続端子が細密に形成されている場合には、はんだボール
の潰れによる短絡が生じ易かった。
【０００４】また、複数のプリント配線板を積層した際
やプリント配線板に電子部品を実装した際には、積層し
た各プリント配線板の間に隙間を設けたり、プリント配
線板と電子部品との間に隙間を設けて、電子部品から発
生する熱を効率よく放出させたり、プリント配線板の表
面の塵等を排除し易くする場合がある。しかしながら、
従来のはんだボールにあっては、はんだボール全体が溶
融によって潰れて前述した隙間を形成することができな
い場合があった。
やプリント配線板に電子部品を実装した際には、積層し
た各プリント配線板の間に隙間を設けたり、プリント配
線板と電子部品との間に隙間を設けて、電子部品から発
生する熱を効率よく放出させたり、プリント配線板の表
面の塵等を排除し易くする場合がある。しかしながら、
従来のはんだボールにあっては、はんだボール全体が溶
融によって潰れて前述した隙間を形成することができな
い場合があった。
【０００５】本各発明は、このような課題を解決するた
めになされたものであり、その目的とするところは、ま
ず、請求項１の発明においては、隣設する接続端子が短
絡することなく対向する接続端子間を確実に接続するこ
とができ、しかも対向する接続端子間の隙間を確実に確
保することができるはんだボールを、簡単な構造によっ
て提供することである。
めになされたものであり、その目的とするところは、ま
ず、請求項１の発明においては、隣設する接続端子が短
絡することなく対向する接続端子間を確実に接続するこ
とができ、しかも対向する接続端子間の隙間を確実に確
保することができるはんだボールを、簡単な構造によっ
て提供することである。
【０００６】次に、請求項２の発明においては、前述し
た請求項１の発明に係る高品質なはんだボールを容易に
且つ確実に製造することができるはんだボールの製造方
法を、簡単な方法によって提供することである。
た請求項１の発明に係る高品質なはんだボールを容易に
且つ確実に製造することができるはんだボールの製造方
法を、簡単な方法によって提供することである。
【０００７】最後に、請求項３の発明においては、隣設
する接続端子に短絡が生じることなく、対向する接続端
子間に隙間を確実に確保することができる接続構造を、
簡単な構造によって提供することである。
する接続端子に短絡が生じることなく、対向する接続端
子間に隙間を確実に確保することができる接続構造を、
簡単な構造によって提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに本各発明の採った手段を、図面に使用する符号を付
して説明すると、まず、請求項１の発明は、「金属核１
０の表面に該金属核１０より溶融温度の低いはんだ層２
０を被覆してなることを特徴とするはんだボール１０
０」である。
めに本各発明の採った手段を、図面に使用する符号を付
して説明すると、まず、請求項１の発明は、「金属核１
０の表面に該金属核１０より溶融温度の低いはんだ層２
０を被覆してなることを特徴とするはんだボール１０
０」である。
【０００９】次に、請求項２の発明は、「請求項１記載
のはんだボール１００の製造方法であって、以下の各工
程を含むことを特徴とするはんだボール１００の製造方
法、 （１）前記金属核１０となる金属ボール１０ａと、この
金属ボール１０ａより溶融温度が低いはんだから形成さ
れ前記はんだ層２０となるはんだボール２０ａとを容器
３０に入れる工程； （２）前記金属ボール１０ａの溶融温度より低い温度で
前記はんだボール２０ａを溶融して金属ボール１０ａの
表面にはんだを溶着し、金属核１０の表面にはんだ層２
０が被覆されたはんだボール１００を形成する工程。」
である。
のはんだボール１００の製造方法であって、以下の各工
程を含むことを特徴とするはんだボール１００の製造方
法、 （１）前記金属核１０となる金属ボール１０ａと、この
金属ボール１０ａより溶融温度が低いはんだから形成さ
れ前記はんだ層２０となるはんだボール２０ａとを容器
３０に入れる工程； （２）前記金属ボール１０ａの溶融温度より低い温度で
前記はんだボール２０ａを溶融して金属ボール１０ａの
表面にはんだを溶着し、金属核１０の表面にはんだ層２
０が被覆されたはんだボール１００を形成する工程。」
である。
【００１０】最後に、請求項３の発明は、「対向する接
続端子４１間をはんだボール１００によって電気的に接
続する接続構造であって、各接続端子４１間に介在され
た金属核１０と、この金属核１０より溶融温度が低く該
金属核１０の表面に被覆されると共に前記各接続端子４
１に溶着されたはんだ層２０とを備えたことを特徴とす
る接続構造」である。
続端子４１間をはんだボール１００によって電気的に接
続する接続構造であって、各接続端子４１間に介在され
た金属核１０と、この金属核１０より溶融温度が低く該
金属核１０の表面に被覆されると共に前記各接続端子４
１に溶着されたはんだ層２０とを備えたことを特徴とす
る接続構造」である。
【００１１】
【発明の作用】このように構成された本各発明に係るは
んだボール１００及びその製造方法並びに接続構造は、
次のように作用する。
んだボール１００及びその製造方法並びに接続構造は、
次のように作用する。
【００１２】まず、請求項１の発明に係るはんだボール
１００は、金属核１０の表面にはんだ層２０を被覆した
ものであり、このはんだ層２０を金属核１０より溶融温
度の低いものとしたものである。このため、はんだボー
ル１００を溶融して接続端子４１間を接続する際に、金
属核１０の溶融温度より低い温度ではんだ層２０を溶融
し、この溶融したはんだ層２０により接続端子４１間を
接続すれば、接続端子４１間には金属核１０が確実に介
在されることになる。これ故、対向する接続端子４１間
には、金属核１０によって隙間が確実に確保されること
になる。また、接続端子４１間に介在された金属核１０
によってはんだボール１００全体の潰れが防止されるた
め、潰れたはんだボール１００によって隣設する接続端
子４１が短絡することはなくなる。
１００は、金属核１０の表面にはんだ層２０を被覆した
ものであり、このはんだ層２０を金属核１０より溶融温
度の低いものとしたものである。このため、はんだボー
ル１００を溶融して接続端子４１間を接続する際に、金
属核１０の溶融温度より低い温度ではんだ層２０を溶融
し、この溶融したはんだ層２０により接続端子４１間を
接続すれば、接続端子４１間には金属核１０が確実に介
在されることになる。これ故、対向する接続端子４１間
には、金属核１０によって隙間が確実に確保されること
になる。また、接続端子４１間に介在された金属核１０
によってはんだボール１００全体の潰れが防止されるた
め、潰れたはんだボール１００によって隣設する接続端
子４１が短絡することはなくなる。
【００１３】次に、請求項２の発明に係るはんだボール
１００の製造方法は、金属核１０となる金属ボール１０
ａとこの金属ボール１０ａより溶融温度の低いはんだに
より形成されたはんだボール２０ａとを容器３０に入
れ、金属ボール１０ａの溶融温度より低い温度ではんだ
ボール２０ａを溶融して金属ボール１０の表面にはんだ
を溶着することにより、前述した請求項１の発明に係る
はんだボール１００を形成するようにしたものである。
このような方法によれば、金属核１０は確実に残存し、
この金属核１０の表面にははんだ層２０が確実に被覆さ
れることになり、高品質なはんだボール１００を容易に
且つ確実に製造し得ることになる。
１００の製造方法は、金属核１０となる金属ボール１０
ａとこの金属ボール１０ａより溶融温度の低いはんだに
より形成されたはんだボール２０ａとを容器３０に入
れ、金属ボール１０ａの溶融温度より低い温度ではんだ
ボール２０ａを溶融して金属ボール１０の表面にはんだ
を溶着することにより、前述した請求項１の発明に係る
はんだボール１００を形成するようにしたものである。
このような方法によれば、金属核１０は確実に残存し、
この金属核１０の表面にははんだ層２０が確実に被覆さ
れることになり、高品質なはんだボール１００を容易に
且つ確実に製造し得ることになる。
【００１４】最後に、請求項３の発明に係る接続構造
は、前述した請求項１の発明に係るはんだボール１００
によって対向する接続端子４１間を電気的に接続したも
のであり、対向する接続端子４１間に金属核１０が介在
され、各接続端子４１にはんだ層２０が溶着されたもの
である。このため、対向する接続端子４１間には、金属
核１０によって形成された隙間が確実に確保されること
になる。また、金属核１０によってはんだボール１００
全体の潰れは防止されることになるため、はんだボール
１００全体の潰れによって隣設する接続端子４１が短絡
することはなくなる。さらに、各接続端子４１には、は
んだ層２０が溶着されているため、電気的に確実に接続
されることになり、接続端子４１間の接続信頼性が低下
されることはない。
は、前述した請求項１の発明に係るはんだボール１００
によって対向する接続端子４１間を電気的に接続したも
のであり、対向する接続端子４１間に金属核１０が介在
され、各接続端子４１にはんだ層２０が溶着されたもの
である。このため、対向する接続端子４１間には、金属
核１０によって形成された隙間が確実に確保されること
になる。また、金属核１０によってはんだボール１００
全体の潰れは防止されることになるため、はんだボール
１００全体の潰れによって隣設する接続端子４１が短絡
することはなくなる。さらに、各接続端子４１には、は
んだ層２０が溶着されているため、電気的に確実に接続
されることになり、接続端子４１間の接続信頼性が低下
されることはない。
【００１５】
【実施例】次に、本各発明のはんだボール１００及びそ
の製造方法及び接続構造の実施例を、図面に従って詳細
に説明する。
の製造方法及び接続構造の実施例を、図面に従って詳細
に説明する。
【００１６】図１には、請求項１の発明に係るはんだボ
ール１００の一実施例を示してある。このはんだボール
１００は、溶融温度が約２１５℃の９／１はんだにより
形成されたはんだボールを金属核１０とし、この金属核
１０の表面に、溶融温度が約１８５℃の６／４はんだに
より形成されたはんだ層２０を被覆したものである。な
お、本実施例に限らず、電導性に優れはんだより溶融温
度が高い金（溶融温度約１０６４℃）や銀（溶融温度約
９６２℃）等の金属によって金属核１０を形成してもよ
い。
ール１００の一実施例を示してある。このはんだボール
１００は、溶融温度が約２１５℃の９／１はんだにより
形成されたはんだボールを金属核１０とし、この金属核
１０の表面に、溶融温度が約１８５℃の６／４はんだに
より形成されたはんだ層２０を被覆したものである。な
お、本実施例に限らず、電導性に優れはんだより溶融温
度が高い金（溶融温度約１０６４℃）や銀（溶融温度約
９６２℃）等の金属によって金属核１０を形成してもよ
い。
【００１７】このようなはんだボール１００を製造する
際には、電解めっきや無電解めっきにより金属核１０の
表面にはんだ層２０を被覆してもよいが、電解めっきや
無電解めっきのようにめっきによりはんだ層２０を形成
すると、十分な厚さのはんだ層２０を得るために長時間
のめっき加工を必要とするばかりか、はんだ層２０にバ
ラツキが生じ高品質なはんだボール１００を形成するの
が困難である。また、めっきの前処理工程等の煩雑な工
程を必要とする。このため、請求項２の発明に係るはん
だボール１００の製造方法により製造するとよい。
際には、電解めっきや無電解めっきにより金属核１０の
表面にはんだ層２０を被覆してもよいが、電解めっきや
無電解めっきのようにめっきによりはんだ層２０を形成
すると、十分な厚さのはんだ層２０を得るために長時間
のめっき加工を必要とするばかりか、はんだ層２０にバ
ラツキが生じ高品質なはんだボール１００を形成するの
が困難である。また、めっきの前処理工程等の煩雑な工
程を必要とする。このため、請求項２の発明に係るはん
だボール１００の製造方法により製造するとよい。
【００１８】次に、請求項２の発明に係るはんだボール
１００の製造方法に実施例を、図２に示す工程図に基づ
いて説明する。
１００の製造方法に実施例を、図２に示す工程図に基づ
いて説明する。
【００１９】まず、直径０．９ｍｍ深さ１．５ｍｍの穴
を有し、その表面温度が１８３±２℃に管理された容器
３０に、９／１はんだにより形成された直径０．６ｍｍ
の金属ボール１０ａと、６／４はんだにより形成された
はんだボール２０ａを入れる（ａ）。なお、容器３０の
内面には、テフロン加工やクロムめっき加工等が施され
いる。このため、容器３０の内面は、はんだ濡れ性が悪
く、はんだボール１００が溶着し難いものとなってい
る。
を有し、その表面温度が１８３±２℃に管理された容器
３０に、９／１はんだにより形成された直径０．６ｍｍ
の金属ボール１０ａと、６／４はんだにより形成された
はんだボール２０ａを入れる（ａ）。なお、容器３０の
内面には、テフロン加工やクロムめっき加工等が施され
いる。このため、容器３０の内面は、はんだ濡れ性が悪
く、はんだボール１００が溶着し難いものとなってい
る。
【００２０】次に、容器３０の表面温度が２００±２℃
となるように加熱してはんだボール２０ａを溶融する
（ｂ）。ここで、容器３０の表面温度が１８３℃以上と
なる時間は１分とする。すると、金属ボール１０ａの表
面に、はんだボール２０ａのはんだが溶着され、金属核
１０の表面にはんだ層２０が被覆されたはんだボール１
００が形成される（ｃ）。
となるように加熱してはんだボール２０ａを溶融する
（ｂ）。ここで、容器３０の表面温度が１８３℃以上と
なる時間は１分とする。すると、金属ボール１０ａの表
面に、はんだボール２０ａのはんだが溶着され、金属核
１０の表面にはんだ層２０が被覆されたはんだボール１
００が形成される（ｃ）。
【００２１】なお、容器３０の表面温度を１９５℃以下
にすると、はんだボール２０ａが完全に溶融されず、２
１０℃以上にすると、金属ボール１０ａも溶融されて混
ざり合ってしまうため、容器３０の表面温度が１９５〜
２１０℃となるように加熱するのが好ましい。また、容
器３０の表面温度が２００℃ではんだボール２０ａが完
全に溶融され、２０５℃で金属ボール１０ａの表面が溶
融し始めるため、容器３０の表面温度が２００〜２０５
℃となるように加熱するのが特に好ましい。
にすると、はんだボール２０ａが完全に溶融されず、２
１０℃以上にすると、金属ボール１０ａも溶融されて混
ざり合ってしまうため、容器３０の表面温度が１９５〜
２１０℃となるように加熱するのが好ましい。また、容
器３０の表面温度が２００℃ではんだボール２０ａが完
全に溶融され、２０５℃で金属ボール１０ａの表面が溶
融し始めるため、容器３０の表面温度が２００〜２０５
℃となるように加熱するのが特に好ましい。
【００２２】また、本実施例においては、容器３０にて
個々の独立したはんだボール１００を形成する例を示し
たが、これに限らず、プリント配線板４０等の接続端子
４１に直接はんだボール１００を形成してもよい。この
場合、例えば図３に示すように、プリント配線板４０等
にその接続端子４１が露呈するように容器３０を載置し
てこの容器３０に金属ボール１０ａとはんだボール２０
ａとを入れ（ａ）、金属ボール１０ａより低い溶融温度
ではんだボール２０ａを溶融して（ｂ）、接続端子４１
にはんだ層２０の一部が溶着されたはんだボール１００
を形成してもよい。
個々の独立したはんだボール１００を形成する例を示し
たが、これに限らず、プリント配線板４０等の接続端子
４１に直接はんだボール１００を形成してもよい。この
場合、例えば図３に示すように、プリント配線板４０等
にその接続端子４１が露呈するように容器３０を載置し
てこの容器３０に金属ボール１０ａとはんだボール２０
ａとを入れ（ａ）、金属ボール１０ａより低い溶融温度
ではんだボール２０ａを溶融して（ｂ）、接続端子４１
にはんだ層２０の一部が溶着されたはんだボール１００
を形成してもよい。
【００２３】次に、図４には、請求項３の発明に係る接
続構造の一実施例を示してある。この接続構造は、複数
のプリント配線板４０を積層する際に、各プリント配線
板４０の対向する接続端子４１をはんだボール１００に
よって接続したものである。この接続構造においては、
対向する接続端子４１間に金属核１０が介在されてお
り、この金属核１０の表面に被覆されたはんだ層２０
が、各々上側の接続端子４１と下側の接続端子４１とに
溶着されている。そして、金属核１０によって接続端子
４１間の隙間が確実に確保されており、はんだ層２０に
よって接続端子４１間が電気的に確実に接続されてい
る。なお、本実施例の如く複数のプリント配線板４０を
積層する際に限らず、例えばプリント配線板４０に電子
部品を実装する際に、プリント配線板４０の接続端子４
１と電子部品の接続端子４１とを接続したものであって
もよい。
続構造の一実施例を示してある。この接続構造は、複数
のプリント配線板４０を積層する際に、各プリント配線
板４０の対向する接続端子４１をはんだボール１００に
よって接続したものである。この接続構造においては、
対向する接続端子４１間に金属核１０が介在されてお
り、この金属核１０の表面に被覆されたはんだ層２０
が、各々上側の接続端子４１と下側の接続端子４１とに
溶着されている。そして、金属核１０によって接続端子
４１間の隙間が確実に確保されており、はんだ層２０に
よって接続端子４１間が電気的に確実に接続されてい
る。なお、本実施例の如く複数のプリント配線板４０を
積層する際に限らず、例えばプリント配線板４０に電子
部品を実装する際に、プリント配線板４０の接続端子４
１と電子部品の接続端子４１とを接続したものであって
もよい。
【００２４】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、まず、請求
項１の発明に係るはんだボールは、金属核の表面にこの
金属核より溶融温度の低いはんだ層を被覆したものであ
り、接続端子間を接続する際に、溶融によるはんだボー
ル全体の潰れを防止できるようにしたものである。
項１の発明に係るはんだボールは、金属核の表面にこの
金属核より溶融温度の低いはんだ層を被覆したものであ
り、接続端子間を接続する際に、溶融によるはんだボー
ル全体の潰れを防止できるようにしたものである。
【００２５】次に、請求項２の発明は、金属ボールとこ
の金属ボールより溶融温度の低いはんだボールとを容器
に入れ、金属ボールの溶融温度より低い温度ではんだボ
ールを溶融して、金属核の表面にはんだ層を被覆した請
求項１の発明に係るはんだボールを製造する方法であ
り、簡単な方法によって、金属核を確実に残存させ、こ
の金属核の表面にはんだ層を確実に被覆できるようにし
たものである。
の金属ボールより溶融温度の低いはんだボールとを容器
に入れ、金属ボールの溶融温度より低い温度ではんだボ
ールを溶融して、金属核の表面にはんだ層を被覆した請
求項１の発明に係るはんだボールを製造する方法であ
り、簡単な方法によって、金属核を確実に残存させ、こ
の金属核の表面にはんだ層を確実に被覆できるようにし
たものである。
【００２６】最後に、請求項３の発明に係る接続構造
は、対向する接続端子間に介在された金属核と、この金
属核の表面に被覆され各接続端子に溶着されたはんだ層
とを備えたものであり、金属核によって接続端子間の隙
間が確実に確保され、はんだ層によって接続端子間が電
気的に確実に接続されたものである。
は、対向する接続端子間に介在された金属核と、この金
属核の表面に被覆され各接続端子に溶着されたはんだ層
とを備えたものであり、金属核によって接続端子間の隙
間が確実に確保され、はんだ層によって接続端子間が電
気的に確実に接続されたものである。
【００２７】従って、まず、請求項１の発明によれば、
隣設する接続端子が短絡することなく対向する接続端子
間を確実に接続することができ、しかも対向する接続端
子間の隙間を確実に確保することができるはんだボール
を、簡単な構造によって提供することができる。
隣設する接続端子が短絡することなく対向する接続端子
間を確実に接続することができ、しかも対向する接続端
子間の隙間を確実に確保することができるはんだボール
を、簡単な構造によって提供することができる。
【００２８】次に、請求項２の発明によれば、前述した
請求項１の発明に係る高品質なはんだボールを容易に且
つ確実に製造することができるはんだボールの製造方法
を、簡単な方法によって提供することができる。
請求項１の発明に係る高品質なはんだボールを容易に且
つ確実に製造することができるはんだボールの製造方法
を、簡単な方法によって提供することができる。
【００２９】最後に、請求項３の発明によれば、隣設す
る接続端子に短絡が生じることなく、対向する接続端子
間に隙間を確実に確保することができる接続構造を、簡
単な構造によって提供することができる。
る接続端子に短絡が生じることなく、対向する接続端子
間に隙間を確実に確保することができる接続構造を、簡
単な構造によって提供することができる。
【００３０】
【図１】請求項１の発明に係るはんだボールの一実施例
を示す断面正面図である。
を示す断面正面図である。
【図２】請求項２の発明に係るはんだボールの製造方法
の一実施例を示す工程図である。
の一実施例を示す工程図である。
【図３】請求項２の発明に係るはんだボールの製造方法
の別の実施例を示す工程図である。
の別の実施例を示す工程図である。
【図４】請求項３の発明に係る接続構造の一実施例を示
す断面正面図である。
す断面正面図である。
１０ 金属核 １０ａ 金属ボール ２０ はんだ層 ２０ａ はんだボール ３０ 容器 ４０ プリント配線板 ４１ 接続端子 １００ はんだボール
Claims (3)
- 【請求項１】金属核の表面に該金属核より溶融温度の低
いはんだ層を被覆してなることを特徴とするはんだボー
ル。 - 【請求項２】請求項１記載のはんだボールの製造方法で
あって、以下の各工程を含むことを特徴とするはんだボ
ールの製造方法、 （１）前記金属核となる金属ボールと、この金属ボール
より溶融温度が低いはんだから形成され前記はんだ層と
なるはんだボールとを容器に入れる工程； （２）前記金属ボールの溶融温度より低い温度で前記は
んだボールを溶融して金属ボールの表面にはんだを溶着
し、金属核の表面にはんだ層が被覆されたはんだボール
を形成する工程。 - 【請求項３】対向する接続端子間をはんだボールによっ
て電気的に接続する接続構造であって、 各接続端子間に介在された金属核と、この金属核より溶
融温度が低く該金属核の表面に被覆されると共に前記各
接続端子に溶着されたはんだ層とを備えたことを特徴と
する接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5242376A JPH0799385A (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | はんだボール及びその製造方法並びに接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5242376A JPH0799385A (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | はんだボール及びその製造方法並びに接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0799385A true JPH0799385A (ja) | 1995-04-11 |
Family
ID=17088254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5242376A Pending JPH0799385A (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | はんだボール及びその製造方法並びに接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0799385A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996037089A1 (en) * | 1995-05-18 | 1996-11-21 | Westaim Technologies Inc. | A connective medium and a process for connecting electrical devices to circuit boards |
| US6070782A (en) * | 1998-07-09 | 2000-06-06 | International Business Machines Corporation | Socketable bump grid array shaped-solder on copper spheres |
| WO2006054753A1 (ja) * | 2004-11-18 | 2006-05-26 | Tdk Corporation | 磁気ヘッド及び磁気ヘッドの製造方法 |
| JP2007214172A (ja) * | 2006-02-07 | 2007-08-23 | Nec Corp | Ｌｓｉパッケージ及びコア入りはんだバンプ並びにｌｓｉパッケージ実装方法 |
-
1993
- 1993-09-29 JP JP5242376A patent/JPH0799385A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996037089A1 (en) * | 1995-05-18 | 1996-11-21 | Westaim Technologies Inc. | A connective medium and a process for connecting electrical devices to circuit boards |
| US6070782A (en) * | 1998-07-09 | 2000-06-06 | International Business Machines Corporation | Socketable bump grid array shaped-solder on copper spheres |
| WO2006054753A1 (ja) * | 2004-11-18 | 2006-05-26 | Tdk Corporation | 磁気ヘッド及び磁気ヘッドの製造方法 |
| JP2007214172A (ja) * | 2006-02-07 | 2007-08-23 | Nec Corp | Ｌｓｉパッケージ及びコア入りはんだバンプ並びにｌｓｉパッケージ実装方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040107 |