JPH0191494A - プリント基板への部品の半田付け方法 - Google Patents
プリント基板への部品の半田付け方法Info
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- JPH0191494A JPH0191494A JP62250223A JP25022387A JPH0191494A JP H0191494 A JPH0191494 A JP H0191494A JP 62250223 A JP62250223 A JP 62250223A JP 25022387 A JP25022387 A JP 25022387A JP H0191494 A JPH0191494 A JP H0191494A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- pad
- solder
- solder cream
- lead
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
プリント基板に於ける電子部品の半田付は方法に関し、
プリント基板のリード線接続用パッドに電子部品のリー
ド線を半田付けする際に、リード線が確実に接続用パッ
ドに半田付けされるのを目的とし、プリント基板表面に
設けたリード線接続用パッドと、電子部品の端部より導
出されるリード線を接続する方法に於いて、前記パッド
上に低融点の半田クリームと高融点半田クリームとを二
層構造に塗布し、上記二層構造の半田層を溶融しながら
リード線をリード線接続用パッドに半田付けすることで
構成する。
ド線を半田付けする際に、リード線が確実に接続用パッ
ドに半田付けされるのを目的とし、プリント基板表面に
設けたリード線接続用パッドと、電子部品の端部より導
出されるリード線を接続する方法に於いて、前記パッド
上に低融点の半田クリームと高融点半田クリームとを二
層構造に塗布し、上記二層構造の半田層を溶融しながら
リード線をリード線接続用パッドに半田付けすることで
構成する。
本発明は表面実装構造のプリント基板の半田付は方法に
係り、特に電子部品の接続用リード線とプリント基板に
設けた半田付はパッドとの半田付は方法に関する。
係り、特に電子部品の接続用リード線とプリント基板に
設けた半田付はパッドとの半田付は方法に関する。
電子回路を樹脂モールドし、この樹脂モールドされた電
子部品より導出されるリード線をプリント基板に設けた
リード線接続用パッドに半田付けして接続する表面実装
構造のプリント基板は、該基板に設けた導体層パターン
間を接続するためのスルーホールを必要とせず、またプ
リント基板の表裏両面に電子部品を実装できるので、高
密度実装が可能なプリント基板として最近用いられてい
る。
子部品より導出されるリード線をプリント基板に設けた
リード線接続用パッドに半田付けして接続する表面実装
構造のプリント基板は、該基板に設けた導体層パターン
間を接続するためのスルーホールを必要とせず、またプ
リント基板の表裏両面に電子部品を実装できるので、高
密度実装が可能なプリント基板として最近用いられてい
る。
このような表面実装構造のプリント基板の従来の半田付
は方法に付いて説明すると、第２図に示すようにプリン
ト基板１の所定位置に設けたリード線接続用パッド２上
にフラックスにより混練された半田クリーム３をスクリ
ーン印刷方法を用いて塗布する。またリード線接続用パ
ッド２上に電子回路を樹脂モールドしたモールド体４よ
り導出されるリード線５を設置し、この半田を赤外線や
加熱した窒素ガスを用いて加熱溶融することでリード線
５とリード線接続用パッド２とを接続している。
は方法に付いて説明すると、第２図に示すようにプリン
ト基板１の所定位置に設けたリード線接続用パッド２上
にフラックスにより混練された半田クリーム３をスクリ
ーン印刷方法を用いて塗布する。またリード線接続用パ
ッド２上に電子回路を樹脂モールドしたモールド体４よ
り導出されるリード線５を設置し、この半田を赤外線や
加熱した窒素ガスを用いて加熱溶融することでリード線
５とリード線接続用パッド２とを接続している。
このようにプリント基板１の表面にスルーホールを設け
ずに、電子部品を実装する技術を表面実装技術（Ｓｕｒ
ｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｇｙ）と称してお
り、プリント基板にスルーホールを設ける必要が無いの
で高密度実装に適している。
ずに、電子部品を実装する技術を表面実装技術（Ｓｕｒ
ｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｇｙ）と称してお
り、プリント基板にスルーホールを設ける必要が無いの
で高密度実装に適している。
〔発明が解決しようとする問題点〕
然し、このような方法では、第３図（ａ）に示すように
、一般にリード線５の材質が接続用パッド２の材質より
、半田に対する濡れ性が大きい場合が多く、そのため、
溶融した半田クリーム３がリード線５に吸い上げられる
現象が発生し、第３図（ｂ）に示すように接続用パッド
２上には半田が無くなり、そのためリード線５と接続用
パッド２が充分固着しない問題が生じる。
、一般にリード線５の材質が接続用パッド２の材質より
、半田に対する濡れ性が大きい場合が多く、そのため、
溶融した半田クリーム３がリード線５に吸い上げられる
現象が発生し、第３図（ｂ）に示すように接続用パッド
２上には半田が無くなり、そのためリード線５と接続用
パッド２が充分固着しない問題が生じる。
本発明は上記した問題点を解決し、リード線とリード線
接続用パッドを接続する際に、リード線に接続用パッド
の半田が吸い上げられて、接続用パッド上の半田が不足
し、リード線と接続用パッドとが充分固着しなくなるの
を防止する方法の提供を目的とする。
接続用パッドを接続する際に、リード線に接続用パッド
の半田が吸い上げられて、接続用パッド上の半田が不足
し、リード線と接続用パッドとが充分固着しなくなるの
を防止する方法の提供を目的とする。
上記問題点を解決するための本発明の方法は、プリント
基板表面に設けたリード線接続用パッドと、電子部品の
端部より導出されるリード線を接続する方法に於いて、
前記パッド上に低融点の半田クリームと高融点半田クリ
ームとを二層構造に塗布し、上記二層構造の半田層を溶
融しながらリード線をリード線接続用パッドに半田付け
することで構成する。
基板表面に設けたリード線接続用パッドと、電子部品の
端部より導出されるリード線を接続する方法に於いて、
前記パッド上に低融点の半田クリームと高融点半田クリ
ームとを二層構造に塗布し、上記二層構造の半田層を溶
融しながらリード線をリード線接続用パッドに半田付け
することで構成する。
本発明の方法は、リード線接続用パッド上に低融点半田
クリームと高融点半田クリームを二層構造に塗布し、上
記パッド上にリード線を設置して二層構造の半田を加熱
した時、下層の低融点半田クリームがリード線接続用パ
ッドに素早く馴染んで拡がって、リード線側に半田が吸
い上げられない状態で、パッド上に溶融半田層が形成さ
れるようにする。更にリード線に低融点半田クリームが
溶融した時点では上層の高融点半田クリームが充分溶融
されていない状態にする。そして従来の方法に於けるよ
うに、パッド上の半田の殆どの量が、リード線側に吸い
上げられるのを防止してリード線と半田付はパッドが充
分固着するようにする。
クリームと高融点半田クリームを二層構造に塗布し、上
記パッド上にリード線を設置して二層構造の半田を加熱
した時、下層の低融点半田クリームがリード線接続用パ
ッドに素早く馴染んで拡がって、リード線側に半田が吸
い上げられない状態で、パッド上に溶融半田層が形成さ
れるようにする。更にリード線に低融点半田クリームが
溶融した時点では上層の高融点半田クリームが充分溶融
されていない状態にする。そして従来の方法に於けるよ
うに、パッド上の半田の殆どの量が、リード線側に吸い
上げられるのを防止してリード線と半田付はパッドが充
分固着するようにする。
以下、図面を用いながら本発明の一実施例に付き詳細に
説明する。
説明する。
まず第１図（ａ）に示すように、プリント基板１１のリ
ード線接続用パッド１２上に、フラックスに混練され、
融点が１３０〜１６０℃の低融点半田クリーム１３（千
住金属社製、商品名：１ｔ１６５）をスクリーン印刷法
により塗布する。
ード線接続用パッド１２上に、フラックスに混練され、
融点が１３０〜１６０℃の低融点半田クリーム１３（千
住金属社製、商品名：１ｔ１６５）をスクリーン印刷法
により塗布する。
次いで第１図（ｂ）に示すように、該低融点半田クリー
ム１３上に、フラックスに混練した融点が１８０°Ｃの
高融点半田クリーム１４をスクリーン印刷法により塗布
する。
ム１３上に、フラックスに混練した融点が１８０°Ｃの
高融点半田クリーム１４をスクリーン印刷法により塗布
する。
次いで第１図（Ｃ）に示すように、電子回路を樹脂モー
ルドしたモールド体１５の端部より導出されたリード線
１６を、リード線接続用パッド１２上に設置し、この二
層構造の半田クリーム層１３．１４を赤外線、或いは加
熱した窒素ガスを用いて溶融し、リード線１６を半田付
はパッド１２上に固着する。
ルドしたモールド体１５の端部より導出されたリード線
１６を、リード線接続用パッド１２上に設置し、この二
層構造の半田クリーム層１３．１４を赤外線、或いは加
熱した窒素ガスを用いて溶融し、リード線１６を半田付
はパッド１２上に固着する。
すると半田付はパッド１２上の第１層には低融点半田ク
リーム層１３が形成されているので、２層構造の半田ク
リーム層１３．１４を加熱した時、第１層の低融点半田
クリームＮ１３が、リード線１６に吸い上げられない状
態で、素早く溶融してパッド１２上に拡がる。
リーム層１３が形成されているので、２層構造の半田ク
リーム層１３．１４を加熱した時、第１層の低融点半田
クリームＮ１３が、リード線１６に吸い上げられない状
態で、素早く溶融してパッド１２上に拡がる。
更に低融点半田クリームが溶解した時点では、高融点半
田クリーム１４は充分溶解していないため、従来のよう
に溶融した半田の殆どが、リード線１６に吸い上げられ
るのが防止でき、第１図（ｄ）に示すようにリード線接
続用パッド１２とリード線１６が溶融した２層構造の半
田クリーム１３．１４に依って充分固着するようになる
。
田クリーム１４は充分溶解していないため、従来のよう
に溶融した半田の殆どが、リード線１６に吸い上げられ
るのが防止でき、第１図（ｄ）に示すようにリード線接
続用パッド１２とリード線１６が溶融した２層構造の半
田クリーム１３．１４に依って充分固着するようになる
。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、半田付
はパッド上の溶融した半田がリード線に吸い上げられる
現象が防止でき、リード線接続用パッドと、リード線１
６が充分固着して半田付は不良の発生しない高信頼度の
プリント基板が得られる効果がある。
はパッド上の溶融した半田がリード線に吸い上げられる
現象が防止でき、リード線接続用パッドと、リード線１
６が充分固着して半田付は不良の発生しない高信頼度の
プリント基板が得られる効果がある。
第１図（ａ）より第１図（ｄ）迄は本発明の方法を工程
順に示す断面図、 第２図は従来の方法の説明図、 第３図（ａ）および第３図ら）は従来の不都合な状態を
示す説明図である。 図において、 １１はプリント基板、１２はリード線接続用パッド、１
３は低融点半田クリーム、１４は高融点半田クリーム、
１５はモールド体、１６はリード線を示す。 （Ｑ） 不発ｇＡｐ、γ３ゑをＴ百ｑ釦；才を折面口笛１図 嗟束＾加り註萌閃 第２図 （Ｑ） ｔ （ｂ） 伏朱−４険１社熊をネ１説明図 第３図
順に示す断面図、 第２図は従来の方法の説明図、 第３図（ａ）および第３図ら）は従来の不都合な状態を
示す説明図である。 図において、 １１はプリント基板、１２はリード線接続用パッド、１
３は低融点半田クリーム、１４は高融点半田クリーム、
１５はモールド体、１６はリード線を示す。 （Ｑ） 不発ｇＡｐ、γ３ゑをＴ百ｑ釦；才を折面口笛１図 嗟束＾加り註萌閃 第２図 （Ｑ） ｔ （ｂ） 伏朱−４険１社熊をネ１説明図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント基板（１１）表面に設けたリード線接続用パ
ッド（１２）と、電子部品の端部より導出されるリード
線（１６）を接続する方法に於いて、 前記パッド（１２）上に低融点の半田クリーム（１３）
と高融点半田クリーム（１４）とを、この順に二層構造
に塗布し、上記二層構造の半田層を溶融しながらリード
線（１６）をリード線接続用パッド（１２）に半田付け
することを特徴とするプリント基板への部品の半田付け
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62250223A JPH0191494A (ja) | 1987-10-02 | 1987-10-02 | プリント基板への部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62250223A JPH0191494A (ja) | 1987-10-02 | 1987-10-02 | プリント基板への部品の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0191494A true JPH0191494A (ja) | 1989-04-11 |
Family
ID=17204667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62250223A Pending JPH0191494A (ja) | 1987-10-02 | 1987-10-02 | プリント基板への部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0191494A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH057076A (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-14 | Murata Mfg Co Ltd | チツプ状電子部品の半田付け方法 |
| US5839190A (en) * | 1989-06-09 | 1998-11-24 | Sullivan; Kenneth W. | Methods for fabricating solderless printed wiring devices |
| EP0745315A4 (en) * | 1994-12-19 | 1999-01-20 | Motorola Inc | SOLDERING PROCESS |
| CN108015373A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-05-11 | 哈尔滨工业大学 | 一种扩展服役工作温度范围的组合合金软钎焊焊接结构的制备方法 |
-
1987
- 1987-10-02 JP JP62250223A patent/JPH0191494A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5839190A (en) * | 1989-06-09 | 1998-11-24 | Sullivan; Kenneth W. | Methods for fabricating solderless printed wiring devices |
| JPH057076A (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-14 | Murata Mfg Co Ltd | チツプ状電子部品の半田付け方法 |
| EP0745315A4 (en) * | 1994-12-19 | 1999-01-20 | Motorola Inc | SOLDERING PROCESS |
| CN108015373A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-05-11 | 哈尔滨工业大学 | 一种扩展服役工作温度范围的组合合金软钎焊焊接结构的制备方法 |
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