JPH0799708B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH0799708B2 JPH0799708B2 JP22027087A JP22027087A JPH0799708B2 JP H0799708 B2 JPH0799708 B2 JP H0799708B2 JP 22027087 A JP22027087 A JP 22027087A JP 22027087 A JP22027087 A JP 22027087A JP H0799708 B2 JPH0799708 B2 JP H0799708B2
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Links
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 16
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 16
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 claims 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、IC性能試験等に用いられるICソケット、特に
ICパッケージの挿脱を簡単に行なうことができるように
したICソケットに関するものである。
ICパッケージの挿脱を簡単に行なうことができるように
したICソケットに関するものである。
本出願人は実開昭61−133941号によりLCC型またはPLCC
型ICパッケージ用のソケットを提案している。第８図及
び第９図によりその概略を説明すると、押えカバー31の
上下動によって、コンタクトピン34の受動片34bを操作
することによりICパッケージＰのリード端子P1と接触す
るコンタクトピン34の接触片34aにおける第一及び第二
接触部34a1,34a2の接続，解除を行なうと共に、ICパッ
ケージＰをソケット本体32側に係止し得るように構成さ
れている。即ち、同図においてカバー31を下方へ押動す
ると、コンタクトピン34が自己のばね力により開き（第
８図、一点鎖線参照）、これにより該カバー31の孔31a
を介してのICパッケージＰの挿脱が可能になり、かかる
状態下でICパッケージＰのセットが行なわれる。この後
カバー31に対する下方への押圧を解除すると、カバー31
は図示されていない復帰用スプリングの弾力によって上
方へ戻されてスペーサ33の突部で受動片34bが押圧さ
れ、コンタクトピン34が閉じ（第８図において実線で示
されている）、これにより該コンタクトピン34の接触片
34aがICパッケージＰのリードP1と接触すると共にICパ
ッケージＰはソケット本体32側へ掛止せしめられる。
型ICパッケージ用のソケットを提案している。第８図及
び第９図によりその概略を説明すると、押えカバー31の
上下動によって、コンタクトピン34の受動片34bを操作
することによりICパッケージＰのリード端子P1と接触す
るコンタクトピン34の接触片34aにおける第一及び第二
接触部34a1,34a2の接続，解除を行なうと共に、ICパッ
ケージＰをソケット本体32側に係止し得るように構成さ
れている。即ち、同図においてカバー31を下方へ押動す
ると、コンタクトピン34が自己のばね力により開き（第
８図、一点鎖線参照）、これにより該カバー31の孔31a
を介してのICパッケージＰの挿脱が可能になり、かかる
状態下でICパッケージＰのセットが行なわれる。この後
カバー31に対する下方への押圧を解除すると、カバー31
は図示されていない復帰用スプリングの弾力によって上
方へ戻されてスペーサ33の突部で受動片34bが押圧さ
れ、コンタクトピン34が閉じ（第８図において実線で示
されている）、これにより該コンタクトピン34の接触片
34aがICパッケージＰのリードP1と接触すると共にICパ
ッケージＰはソケット本体32側へ掛止せしめられる。
ところで、上記ソケットの場合コンタクトピン34を開状
態となし、リードP1を該コンタクトピン34の接触から開
放するためには、カバー31を上方へ付勢する図示しない
復帰用スプリングの弾力に抗してその押下げ位置に保持
しておく必要があり、ICパッケージＰの挿脱作業が面倒
であった。またソケットを構成する部品として、上述の
復帰用スプリングのほか、押えカバー31とソケット本体
32との間にはスペーサ33を介在させる等、部品点数も多
くなり、このためソケット自体の組立作業が煩雑かする
問題があった。
態となし、リードP1を該コンタクトピン34の接触から開
放するためには、カバー31を上方へ付勢する図示しない
復帰用スプリングの弾力に抗してその押下げ位置に保持
しておく必要があり、ICパッケージＰの挿脱作業が面倒
であった。またソケットを構成する部品として、上述の
復帰用スプリングのほか、押えカバー31とソケット本体
32との間にはスペーサ33を介在させる等、部品点数も多
くなり、このためソケット自体の組立作業が煩雑かする
問題があった。
本発明はかかる実情に鑑み、ICパッケージの挿脱作業を
容易化でき、またその構造が簡単なICソケットを提供す
ることを目的とする。
容易化でき、またその構造が簡単なICソケットを提供す
ることを目的とする。
本発明によるICソケットは、ICパッケージが載置される
べき基台及びこの基台の周辺に列設された配置用溝を有
するソケット本体と、上記配置用溝に挿入される挿入部
及びこの挿入部から湾曲部を介して分岐する受動片と接
触片を有するコンタクトピンと、ソケット本体に上下動
可能に装着されていてICパッケージの挿脱用窓及びコン
タクトピンの受動片と係接し得る押動片を有するカバー
とから成り、このカバーの押下げにより押動片が受動片
を付勢して接触片とICパッケージの端子との接続が解除
され、又、コンタクトピンの受動片とカバーの押動片と
の係接は受動片に形成された傾斜面に介して行なわれる
と共に、ソケット本体には、カバーに形成された突起と
係合し得る掛止片及び該掛止片の接合を解除せしめる解
除片が一体成形されている。従って、カバーの押し下げ
によりICパッケージの端子とコタクトピンとの接続は解
除されるが、その際カバーの突起とソケット本体の掛止
片とが係合して該カバーはその押し下げ位置にロックさ
れ、これによりかかる接続解除の状態が保持される。こ
の状態でICパッケージの挿脱が可能になるが、この状態
から解除片を操作すればカバーに対するロックは解か
れ、ICパッケージが挿入されている場合には、接触片と
ICパッケージの端子との接続が行なわれることになる。
べき基台及びこの基台の周辺に列設された配置用溝を有
するソケット本体と、上記配置用溝に挿入される挿入部
及びこの挿入部から湾曲部を介して分岐する受動片と接
触片を有するコンタクトピンと、ソケット本体に上下動
可能に装着されていてICパッケージの挿脱用窓及びコン
タクトピンの受動片と係接し得る押動片を有するカバー
とから成り、このカバーの押下げにより押動片が受動片
を付勢して接触片とICパッケージの端子との接続が解除
され、又、コンタクトピンの受動片とカバーの押動片と
の係接は受動片に形成された傾斜面に介して行なわれる
と共に、ソケット本体には、カバーに形成された突起と
係合し得る掛止片及び該掛止片の接合を解除せしめる解
除片が一体成形されている。従って、カバーの押し下げ
によりICパッケージの端子とコタクトピンとの接続は解
除されるが、その際カバーの突起とソケット本体の掛止
片とが係合して該カバーはその押し下げ位置にロックさ
れ、これによりかかる接続解除の状態が保持される。こ
の状態でICパッケージの挿脱が可能になるが、この状態
から解除片を操作すればカバーに対するロックは解か
れ、ICパッケージが挿入されている場合には、接触片と
ICパッケージの端子との接続が行なわれることになる。
以下、第１図乃至第７図に基づき本発明によるICソケッ
トの一実施例を説明するが、各図のうち、第２図及び第
３図はコンタクトピンの接続解除状態を、第４図は接続
状態を夫々示している。図中、１はその中央部にICパッ
ケージＰを載置するための基台２が設けられていると共
に、該基台２の周辺に沿ってコンタクトピン配置用の溝
３が列設されているソケット本体、４は溝３を画成する
仕切壁、５は後述するカバーのフックが挿通されると共
に該フックと係合してカバーの抜けを防止する突起６が
形成されている挿通孔、７はICパッケージＰを基台２へ
セットする際その端子P1を案内するガイド突起、８はソ
ケット本体１と一体成形されていて掛止部8aが適量撓み
得る（第１図、矢印Ａ参照）掛止片、９はソケット本体
１と一体成形されていて、レバー部9aの操作により基台
１に立設されたアーム部9bが撓んで当接部9cが掛止片８
の掛止部8aを押動せしめ得る解除片、10は第５図で詳細
に示すように上述した配置用溝３に挿入されることによ
りソケット本体１に固定される挿入部10aと湾曲部10bを
介して分岐する受動片10c及び接触片10dとを備えたコン
タクトピンである。このコンタクトピン10の受動片10c
には、後述するカバーの押し下げにより該カバーの押動
片と係接し得るように傾斜面10c1が形成されていて、か
かるカバーの押し下げに伴ない傾斜面10c1を介して湾曲
部10bによる弾発力を緊張操作するが、その際受動片10c
は第５図において右方へ押動せしめられると共に、接触
片10dは基台２上のICパッケージＰの端子P1とは非接触
状態になって該ICパッケージＰのソケット本体１に対す
る挿脱を可能ならしめる。
トの一実施例を説明するが、各図のうち、第２図及び第
３図はコンタクトピンの接続解除状態を、第４図は接続
状態を夫々示している。図中、１はその中央部にICパッ
ケージＰを載置するための基台２が設けられていると共
に、該基台２の周辺に沿ってコンタクトピン配置用の溝
３が列設されているソケット本体、４は溝３を画成する
仕切壁、５は後述するカバーのフックが挿通されると共
に該フックと係合してカバーの抜けを防止する突起６が
形成されている挿通孔、７はICパッケージＰを基台２へ
セットする際その端子P1を案内するガイド突起、８はソ
ケット本体１と一体成形されていて掛止部8aが適量撓み
得る（第１図、矢印Ａ参照）掛止片、９はソケット本体
１と一体成形されていて、レバー部9aの操作により基台
１に立設されたアーム部9bが撓んで当接部9cが掛止片８
の掛止部8aを押動せしめ得る解除片、10は第５図で詳細
に示すように上述した配置用溝３に挿入されることによ
りソケット本体１に固定される挿入部10aと湾曲部10bを
介して分岐する受動片10c及び接触片10dとを備えたコン
タクトピンである。このコンタクトピン10の受動片10c
には、後述するカバーの押し下げにより該カバーの押動
片と係接し得るように傾斜面10c1が形成されていて、か
かるカバーの押し下げに伴ない傾斜面10c1を介して湾曲
部10bによる弾発力を緊張操作するが、その際受動片10c
は第５図において右方へ押動せしめられると共に、接触
片10dは基台２上のICパッケージＰの端子P1とは非接触
状態になって該ICパッケージＰのソケット本体１に対す
る挿脱を可能ならしめる。
11はカバーで、その中央部に形成されたICパッケージＰ
の挿脱用の窓12を介して、ソケット本体１側のガイド突
起７の各外周面によって位置決め及び案内されてソケッ
ト本体１へ上下動可能に装着される。該カバー11の窓12
の下縁部に沿っては、コンタクトピン10の接触片10d及
び受動片10cを夫々受容する第一及び第二の挿入溝14,15
と、これら両溝14,15間に配設されていて上述したコン
タクトピン10の受動片10cを押動せしめ得る押動片16と
からなる、各々上記配置用溝３に整合して形成されたス
リット13が形成されている。更に、該カバー11には、掛
止片８を収容し得るように、各掛止片８に対応してその
外周部四隅には、凹部17が形成されている。このカバー
11はソケット本体１に装着された際、前述のように上記
押動片16がコンタクトピン10の受動片10cの傾斜面10c1
と係接して、湾曲部10bによる上方向への弾発力を受け
るが、その上方移動位置においてカバー11と一体成形さ
れたフック18がソケット本体１側の突起６と係合して掛
止される（第４図参照）と共に、上方移動位置において
は、凹部17内に形成された掛止用突起19がソケット本体
１側の掛止片８の掛止部8aと係合して係止されるように
設定されている。20はスリット13を画成する仕切壁であ
る。
の挿脱用の窓12を介して、ソケット本体１側のガイド突
起７の各外周面によって位置決め及び案内されてソケッ
ト本体１へ上下動可能に装着される。該カバー11の窓12
の下縁部に沿っては、コンタクトピン10の接触片10d及
び受動片10cを夫々受容する第一及び第二の挿入溝14,15
と、これら両溝14,15間に配設されていて上述したコン
タクトピン10の受動片10cを押動せしめ得る押動片16と
からなる、各々上記配置用溝３に整合して形成されたス
リット13が形成されている。更に、該カバー11には、掛
止片８を収容し得るように、各掛止片８に対応してその
外周部四隅には、凹部17が形成されている。このカバー
11はソケット本体１に装着された際、前述のように上記
押動片16がコンタクトピン10の受動片10cの傾斜面10c1
と係接して、湾曲部10bによる上方向への弾発力を受け
るが、その上方移動位置においてカバー11と一体成形さ
れたフック18がソケット本体１側の突起６と係合して掛
止される（第４図参照）と共に、上方移動位置において
は、凹部17内に形成された掛止用突起19がソケット本体
１側の掛止片８の掛止部8aと係合して係止されるように
設定されている。20はスリット13を画成する仕切壁であ
る。
本発明によるICソケットは上記のように構成されている
から、まずICパッケージＰが装填されていない空の状態
では、カバー11はその上方移動位置に位置づけされてい
るが、この時は第４図に示すようにコンタクトピン10は
接続状態になっているため、ここまではICパッケージＰ
の端子P1がコンタクトピン10の接触片10dと衝突する位
置にあり、従って該パッケージＰの挿入は実質上不可能
である。しかしかかる上方移動位置よりカバー11を押し
下げると、押動片16がコンタクトピン10の受動片10cと
係接し、これにより、接触片10dは基台２の直上のかか
る衝突位置から第一の挿入溝14の内方（カバー11の外周
寄り方向）へ後退して、即ちコンタクトピン10の接続解
除状態になって、ICパッケージＰの挿入が可能になる。
これよりさらにカバー11をその下方移動位置まで持ち来
たせば、各掛止用突起19が夫々対応する掛止片８の掛止
部8aと係合し、またこのとき押動片16は受動片10cを介
して上方へ付勢されているので、カバー11はこの下方移
動位置に保持せしめられ、即ちコンタクトピン10の接続
解除状態は維持されている。ところで、従来例のICソケ
ットでは、かかる接続解除状態を保持するために、前述
のように押えカバー（31）を押し下げ続け、その間にIC
パッケージＰのセットを行なうという面倒な作業を余儀
なくされるが、上述のようにカバー11の接続解除状態は
その押し下げにより自動的に確保され且つ保持されるの
で、もはや従来例の如き面倒な作業を伴なうことなく、
極めて簡単にICパッケージＰを窓12から挿入して基台２
上の所定の位置へセットすることができる。（第３図参
照）。
から、まずICパッケージＰが装填されていない空の状態
では、カバー11はその上方移動位置に位置づけされてい
るが、この時は第４図に示すようにコンタクトピン10は
接続状態になっているため、ここまではICパッケージＰ
の端子P1がコンタクトピン10の接触片10dと衝突する位
置にあり、従って該パッケージＰの挿入は実質上不可能
である。しかしかかる上方移動位置よりカバー11を押し
下げると、押動片16がコンタクトピン10の受動片10cと
係接し、これにより、接触片10dは基台２の直上のかか
る衝突位置から第一の挿入溝14の内方（カバー11の外周
寄り方向）へ後退して、即ちコンタクトピン10の接続解
除状態になって、ICパッケージＰの挿入が可能になる。
これよりさらにカバー11をその下方移動位置まで持ち来
たせば、各掛止用突起19が夫々対応する掛止片８の掛止
部8aと係合し、またこのとき押動片16は受動片10cを介
して上方へ付勢されているので、カバー11はこの下方移
動位置に保持せしめられ、即ちコンタクトピン10の接続
解除状態は維持されている。ところで、従来例のICソケ
ットでは、かかる接続解除状態を保持するために、前述
のように押えカバー（31）を押し下げ続け、その間にIC
パッケージＰのセットを行なうという面倒な作業を余儀
なくされるが、上述のようにカバー11の接続解除状態は
その押し下げにより自動的に確保され且つ保持されるの
で、もはや従来例の如き面倒な作業を伴なうことなく、
極めて簡単にICパッケージＰを窓12から挿入して基台２
上の所定の位置へセットすることができる。（第３図参
照）。
以上はカバー11の押し下げによる基本的作動であるが、
次にレバー９の作用を説明する。ICパッケージＰが基台
２上にセットされている第３図に示したカバー11の下方
移動位置において、掛止片８の掛止部8aは掛止用突起19
と係合しているが、各解除片９のレバー部9aをソケット
本体１の内側へ夫々向けて押圧すると（第４図矢印Ａ参
照）当接部9cが掛止部8aを押動し（第４図参照）、これ
により掛止部8aと掛止用突起19との係合は解除される。
このときカバー11側の押動片16は、コンタクトピン10の
受動片10cにより傾斜面10c1を介して上方へ弾圧されて
いるから、該カバー11は上方へ付勢されて（第４図矢印
Ｂ）ソケット本体１側の突起６とカバー11側のフック18
との係合により、該カバー11はその上方移動位置に位置
付けられると共に、第６図に示したようにコンタクトピ
ン10の接触片10dが対応するICパッケージＰの端子P1を
押圧し、これによりコンタクトピン10が接続状態にな
る。かくしてレバー９の操作によりICパッケージＰの装
填が完了し、この後ICパッケージＰは各種試験等に供さ
れる。
次にレバー９の作用を説明する。ICパッケージＰが基台
２上にセットされている第３図に示したカバー11の下方
移動位置において、掛止片８の掛止部8aは掛止用突起19
と係合しているが、各解除片９のレバー部9aをソケット
本体１の内側へ夫々向けて押圧すると（第４図矢印Ａ参
照）当接部9cが掛止部8aを押動し（第４図参照）、これ
により掛止部8aと掛止用突起19との係合は解除される。
このときカバー11側の押動片16は、コンタクトピン10の
受動片10cにより傾斜面10c1を介して上方へ弾圧されて
いるから、該カバー11は上方へ付勢されて（第４図矢印
Ｂ）ソケット本体１側の突起６とカバー11側のフック18
との係合により、該カバー11はその上方移動位置に位置
付けられると共に、第６図に示したようにコンタクトピ
ン10の接触片10dが対応するICパッケージＰの端子P1を
押圧し、これによりコンタクトピン10が接続状態にな
る。かくしてレバー９の操作によりICパッケージＰの装
填が完了し、この後ICパッケージＰは各種試験等に供さ
れる。
試験終了後のICパッケージＰを別の新たなICパッケージ
と交換するに際しては、上述したように、カバー11を押
し下げてコンタクトピン10を接続解除状態となり、装填
されたICパッケージＰを取り出すと共に、新たなICパッ
ケージのセットを行ない、この後さらにレバー９の操作
によりコンタクトピン10を接続状態にすることにより行
なわれる。
と交換するに際しては、上述したように、カバー11を押
し下げてコンタクトピン10を接続解除状態となり、装填
されたICパッケージＰを取り出すと共に、新たなICパッ
ケージのセットを行ない、この後さらにレバー９の操作
によりコンタクトピン10を接続状態にすることにより行
なわれる。
即ち、カバー11の一回の押し下げのみによってICパッケ
ージＰの交換作業が行なわれ得るので、これにより作業
の迅速化が図られると共に、コンタクトピン10に対する
カバー11の操作回数が軽減されるので該コンタクトピン
10の耐久性の向上を図ることができる。
ージＰの交換作業が行なわれ得るので、これにより作業
の迅速化が図られると共に、コンタクトピン10に対する
カバー11の操作回数が軽減されるので該コンタクトピン
10の耐久性の向上を図ることができる。
このようにICパッケージＰの装填並びに交換作業が確実
且つ容易に行なわれるが、さらに構造上、コンタクトピ
ン10の受動片10が押動片16と係接してカバー11を上方に
付勢するので、従来のICソケットにおけるカバーの復帰
用スプリングが不要になるばかりか、受動片10c及び接
触片10dはほぼ同じ高さ位置に配設することにより、こ
れらを受容する第一及び第二の挿入溝14,15を共にカバ
ー11に設けることができ、これにより従来のICソケット
のスペーサ（33）（第９図参照）も不要となって構造の
簡略化が図られている。
且つ容易に行なわれるが、さらに構造上、コンタクトピ
ン10の受動片10が押動片16と係接してカバー11を上方に
付勢するので、従来のICソケットにおけるカバーの復帰
用スプリングが不要になるばかりか、受動片10c及び接
触片10dはほぼ同じ高さ位置に配設することにより、こ
れらを受容する第一及び第二の挿入溝14,15を共にカバ
ー11に設けることができ、これにより従来のICソケット
のスペーサ（33）（第９図参照）も不要となって構造の
簡略化が図られている。
尚、第７図はコンタクトピン10の変形例を示し、受動片
10′ｃの傾斜面10′c1が押動片16と係接すると共に、接
触片10′ｄと該受動片10′ｃが分岐した構成であり、こ
の場合にも上記実施例と同様の作用効果が得られる。
10′ｃの傾斜面10′c1が押動片16と係接すると共に、接
触片10′ｄと該受動片10′ｃが分岐した構成であり、こ
の場合にも上記実施例と同様の作用効果が得られる。
上述のように本発明のICソケットによれば、ICパッケー
ジの装填・交換作業が円滑化されて作業能率が向上する
と共に、構造の簡略化により部品点数が減少する等の利
点がある。また特にカバーが自動的にその下方移動位置
に保持されるようにしたこと及び前記部品点数の減少に
伴い、組立が容易になって製造上も極めて有利である。
ジの装填・交換作業が円滑化されて作業能率が向上する
と共に、構造の簡略化により部品点数が減少する等の利
点がある。また特にカバーが自動的にその下方移動位置
に保持されるようにしたこと及び前記部品点数の減少に
伴い、組立が容易になって製造上も極めて有利である。
第１図乃至第７図は本発明のICソケットの一実施例に係
り、第１図は全体の構成を示す斜視図、第２図及び第３
図はコンタクトピンが非接触状態になっているICソケッ
トの夫々斜視図及び部分側断面図、第４図はコンタクト
ピンが接触状態になっているICソケットの部分側断面
図、第５図及び第６図はカバーの上下動とコンタクトピ
ンの動作との関係を示す夫々要部断面図、第７図はコン
タクトピンの変形例を示す側面図、第８図は及び第９図
は従来のICソケットに係り、第８図は概略的構造を示す
部分断面図、第９図はコンタクトピンとICパッケージの
端子との接続状態を示す側面図である。 １……ソケット本体、２……基台、３……溝、４……仕
切壁、６……突起、７……ガイド突起、８……掛止片、
９……解除片、10……コンタクトピン、10a……挿入
部、10b……湾曲部、10c……受動片、10c1……傾斜面、
10d……接触片、11……カバー、12……窓、13……スリ
ット、14……第一の挿入溝、15……第二の挿入溝、16…
…押動片、18……フック、19……掛止用突起、20……仕
切壁。
り、第１図は全体の構成を示す斜視図、第２図及び第３
図はコンタクトピンが非接触状態になっているICソケッ
トの夫々斜視図及び部分側断面図、第４図はコンタクト
ピンが接触状態になっているICソケットの部分側断面
図、第５図及び第６図はカバーの上下動とコンタクトピ
ンの動作との関係を示す夫々要部断面図、第７図はコン
タクトピンの変形例を示す側面図、第８図は及び第９図
は従来のICソケットに係り、第８図は概略的構造を示す
部分断面図、第９図はコンタクトピンとICパッケージの
端子との接続状態を示す側面図である。 １……ソケット本体、２……基台、３……溝、４……仕
切壁、６……突起、７……ガイド突起、８……掛止片、
９……解除片、10……コンタクトピン、10a……挿入
部、10b……湾曲部、10c……受動片、10c1……傾斜面、
10d……接触片、11……カバー、12……窓、13……スリ
ット、14……第一の挿入溝、15……第二の挿入溝、16…
…押動片、18……フック、19……掛止用突起、20……仕
切壁。
Claims (1)
- 【請求項１】ICパッケージが載置されるべき基台及びこ
の基台の周辺に列設された配置用溝を有するソケット本
体と、上記配置用溝に挿入される挿入部及び該挿入部か
ら湾曲部を介して分岐する受動片と接触片を有するコン
タクトピンと、上記ソケット本体に上下動可能に装着さ
れていて上記ICパッケージの挿脱用の窓及び上記コンタ
クトピンの上記受動片と係接し得る押動片を有するカバ
ーとを備え、上記カバーの押下げにより上記押動片が上
記受動片を付勢して上記接触片と上記ICパッケージの端
子との接続が解除されるようにしたICソケットにおい
て、上記押動片の上記受動片との係接は該受動片に形成
された傾斜面を介して行なわれると共に、上記ソケット
本体には、上記カバーに形成された突起と係合し得る掛
止片及び該掛止片の係合を解除せしめ得る解除片が一体
成形されていて、上記掛止片の掛止により上記カバーは
その押下げ位置にロックされる一方、掛止解除状態で上
記接触片の上記ICパッケージの端子に対する接続が行な
われるようにしたことを特徴とするICソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22027087A JPH0799708B2 (ja) | 1987-09-04 | 1987-09-04 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22027087A JPH0799708B2 (ja) | 1987-09-04 | 1987-09-04 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6465782A JPS6465782A (en) | 1989-03-13 |
| JPH0799708B2 true JPH0799708B2 (ja) | 1995-10-25 |
Family
ID=16748546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22027087A Expired - Lifetime JPH0799708B2 (ja) | 1987-09-04 | 1987-09-04 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0799708B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2670517B2 (ja) * | 1989-03-30 | 1997-10-29 | 山一電機株式会社 | Ｉｃキャリア搭載形ソケットにおける接触機構 |
| JPH0362477U (ja) * | 1989-10-24 | 1991-06-19 | ||
| JP2572191Y2 (ja) * | 1990-10-22 | 1998-05-20 | 株式会社エンプラス | Ｉｃソケット |
| JPH0734380B2 (ja) * | 1992-03-10 | 1995-04-12 | 山一電機株式会社 | 電気部品用ソケット |
| JPH0736344B2 (ja) * | 1992-03-10 | 1995-04-19 | 山一電機株式会社 | 電気部品用ソケット |
| JPH05343142A (ja) * | 1992-06-02 | 1993-12-24 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | Ｉｃソケット |
| KR100340381B1 (ko) * | 1999-12-03 | 2002-06-20 | 박영복, 김영식 | 아이씨 소켓 |
-
1987
- 1987-09-04 JP JP22027087A patent/JPH0799708B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6465782A (en) | 1989-03-13 |
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