JPH05343142A - Ｉｃソケット - Google Patents

Ｉｃソケット

Info

Publication number
JPH05343142A
JPH05343142A JP4141277A JP14127792A JPH05343142A JP H05343142 A JPH05343142 A JP H05343142A JP 4141277 A JP4141277 A JP 4141277A JP 14127792 A JP14127792 A JP 14127792A JP H05343142 A JPH05343142 A JP H05343142A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
socket
engaging
cover
package
engagement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4141277A
Other languages
English (en)
Inventor
Takayuki Nagumo
孝幸 南雲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Co
Original Assignee
Minnesota Mining and Manufacturing Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Minnesota Mining and Manufacturing Co filed Critical Minnesota Mining and Manufacturing Co
Priority to JP4141277A priority Critical patent/JPH05343142A/ja
Priority to US08/071,584 priority patent/US5306167A/en
Publication of JPH05343142A publication Critical patent/JPH05343142A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1007—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
    • H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は各種のＩＣパッケージを検査するた
めに用いられるＩＣソケットに関し、自動機操作による
検査および手動操作による検査のいずれの場合でも、Ｉ
Ｃパッケージの挿脱を簡単に行うことができるＩＣソケ
ットを提供することを目的とする。 【構成】 ＩＣパッケージのリードと電気接触を行うた
めの複数個のコンタクトが形成されたソケット本体と、
ソケット本体上にＩＣパッケージを挿脱可能に装着する
ためのカバー２と、カバー２の隅部に固定され、かつ、
ソケット本体１と係合するための係合爪４２を有すると
共に係合爪４２と同方向に突出部４３を有する係合子４
と、係合子４に近接しかつ係合子４の突出部４３の側に
上下動可能に配置される係合解除部５と、ソケット本体
１に形成され、かつ、前記係合子４の係合爪４２を掛止
させる掛止部１１とを備えるように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌ
ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）やＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔ
ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等の各種のＩＣパッケージ
を検査するために用いられるＩＣソケットに関する。
【０００２】一般に、ＩＣパッケージは、その固有の機
能を保証するために、いくつかの方法で全数検査が行わ
れる。本発明は、多数のＩＣパッケージの各種の検査を
効率良く行うことができるＩＣソケットに関する。
【０００３】
【従来の技術】ＩＣパッケージの全数検査の１つとし
て、バーンイン試験（ｂｕｒｎ−ｉｎｔｅｓｔ）が挙げ
られる。このバーンイン試験は、ＩＣパッケージをＩＣ
ソケット内に装填した後に対流式オーブンに組み込み高
温下で動作させることによりＩＣパッケージの高温特性
を試験するものである。
【０００４】上記のバーンイン試験等に使用されるＩＣ
ソケットとして、自動機操作による検査に対応させたも
のがいくつか出願されている。例えば、米国特許第４，
６２３，２０８号および第４，８８６，４７０号に自動
機対応形のＩＣソケットが開示されている。
【０００５】図７〜図１０は米国特許第４，６２３，２
０８号における従来のＩＣソケットを示す図である。さ
らに詳しく言えば、図７は検査前定常状態を示す斜視
図、図８は全体構成を示す分解斜視図、図９はＩＣパッ
ケージを挿入した場合の図７のＢ−Ｂ断面図、図１０は
ＩＣパッケージが装着された場合の図７のＢ−Ｂ断面図
である。
【０００６】図１１〜図１３は米国特許第４，８８６，
４７０号の従来例を示す図である。さらに詳しく言え
ば、図１１は、検査前定常状態を示す斜視図、図１２は
ＩＣパッケージのリードがコンタクトに接触している場
合の図１１のＣ−Ｃ断面図、図１２はＩＣパッケージの
リードとコンタクトとが非接触状態にある場合の図１１
のＣ−Ｃ断面図である。
【０００７】上記２種のＩＣソケットは、図示したよう
に、ソケット本体１０、カバー２０および複数個のコン
タクト３０より構成されている。この複数個のコンタク
ト３０の各々は、ＩＣパッケージＰのリードＬ（厳密に
言えば、最初の従来例（６図〜９図）ではチップキャリ
アのパッドがリードに相当する）との電気的な接触を行
う接触部４０と、この接触部４０を回転させてリードＬ
とコンタクト３０との接続解除を可能にする片持ち梁部
５０と、カバー２０との摺接部６０とを有している。
【０００８】ここで、カバー２０をコンタクト３０の弾
性力（反力）に対抗して押圧すると、上記コンタクト３
０は外側に向かって強制的に変位させられ、このコンタ
クト３０とＩＣパッケージＰのリードＬとが非接触状態
になってそれらの接続が解除される。したがって、この
状態において、ＩＣパッケージＰの挿脱（着脱）を行う
ことができる。そして、上記カバー２０を押圧する力を
取り去ると、コンタクト３０が前述の場合と逆方向に回
転し、ＩＣパッケージＰのリードＬと再び接続される。
【０００９】しかし、上記のＩＣソケットにおいては、
カバー２０の最下降位置での動作待機機構を有しておら
ず、特に手動操作によりＩＣパッケージＰの検査を行う
場合、カバー２０をコンタクト３０の反力に対抗して押
し下げながらＩＣパッケージＰの挿脱を行わなければな
らず、その操作が非常に困難であった。
【００１０】この問題を解決するために、カバーの動作
待機機構を持たせたＩＣソケットが、例えば特開昭６４
−６５７８２号公報において開示されている。図１４〜
図１７は特開昭６４−６５７８２号公報における従来例
を示す図である。さらに詳しく言えば、図１４はＩＣソ
ケットの全体構成を示す斜視図、図１５はＩＣパッケー
ジとコンタクトとが非接触状態にある場合のＩＣソケッ
トの斜視図、図１６は同状態でのＩＣソケットの部分側
断面図、そして図１７はＩＣパッケージとコンタクトと
が接触状態にある場合のＩＣソケットの部分側断面図で
ある。なお、前述した構成要素と同様のものについて
は、同一の参照番号を付して表すこととする。
【００１１】このＩＣソケットは、図示したように、ソ
ケット本体１０に一体成形にて設けられた掛止片７０が
カバーの突起８０と係合することで動作待機を可能にし
たものである。上記ＩＣソケットによれば、カバーが最
下降位置で動作待機することが可能になる。つまり、コ
ンタクト３０を接続解除位置に待機させておくことがで
きるので、カバー２０を外力により強制的に押し下げて
おく必要がなく、その間でのＩＣパッケージの挿脱が行
いやすい。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このＩＣソケ
ットには、次の４つの問題がある。第１に、ソケット本
体１０の金型構造が非常に複雑になることである。第２
に、カバー２０の動作待機を解除するために、両側面か
らの外力Ｆ（図１７）を必要とするので、自動機の構造
が複雑になることである。第３に、コンタクト数が増加
した場合、コンタクト３０のカバー２０を押し上げる反
力が増加し、成形した掛止片７０では、この反力に対抗
するための強度が不足することである。第４に、このＩ
Ｃソケットは、手動操作には適しているが、カバー２０
の押し下げとＩＣパッケージＰの挿脱を同時に行うタイ
プの自動挿脱機を使用する場合、カバー２０は、最下降
位置で必ず一度動作待機してしまうため、カバー２０の
押し下げとは別に動作待機解除動作が必要となり、ＩＣ
パッケージの挿脱に際し２回の動作が自動挿脱機に要求
されることである。したがって、上記３つの従来例のい
ずれにおいても、手動操作および自動機操作共簡単に行
えるＩＣソケットを提供することはできない。
【００１３】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、手動操作によりＩＣパッケージを検査する場合
であっても自動機操作により検査する場合であっても、
ＩＣパッケージの挿脱を簡単に行うことが可能なＩＣソ
ケットを提供することを目的とするものである。
【００１４】
【発明を解決するための手段】本発明によれば、ＩＣパ
ッケージを検査する際に該ＩＣパッケージのリードと電
気接触を行うための複数個のコンタクトが形成されたソ
ケット本体と、該ソケット本体上に前記ＩＣパッケージ
を挿脱可能に装着するためのカバーと、該カバーの少な
くとも対角２隅に固定され、かつ、前記ソケット本体と
係合するための係合爪を有すると共に該係合爪と同方向
に突出部を有する複数の係合子と、該係合子に近接しか
つ該係合子の突出部の側にそれぞれ上下動可能に配置さ
れる複数の係合解除部と、前記ソケット本体に形成さ
れ、かつ、前記係合子の係合爪をそれぞれ掛止させる複
数の掛止部とを備えたＩＣソケットが提供される。
【００１５】さらに好ましくは、前記係合子が弾性部材
からなり、かつ、片持ち梁部を有している。
【００１６】さらに好ましくは、前記カバーが、前記係
合子および前記係合解除部を収容する収容穴を有してい
る。
【００１７】
【作用】本発明のＩＣソケットにおいては、手動操作に
よりＩＣパッケージの検査を行う場合等のように、係合
解除部を押圧せずにカバーのみを押圧したときは、係合
爪が掛止部と係合して上記カバーがソケット本体の所定
位置（例えば、最下降位置）に保持され、動作待機の状
態となる。この状態においては、カバーを押し下げてお
く力を必要とせずに、コンタクトを後退させておけるの
で、ＩＣパッケージの挿脱が容易になる。さらに、係合
解除部のみを押圧すれば、この係合解除部の下端が係合
子の突出部と摺接してこの突出部が係合爪と反対の側に
後退し、この係合爪と掛止部との係合状態、すなわち、
動作待機状態が容易に解除される。
【００１８】また一方で、自動機操作の場合のように、
平らな面でカバーの上面全体を係合解除部材と共に押圧
したときは、カバーが押し下げられる前に係合解除部が
押し下げられるために、係合子が初めから係合解除状態
にあり、カバーがソケット本体の最下降位置に到達して
も動作待機の状態にはならない。したがって、この場合
は、係合解除動作を必要としないので、自動機操作によ
るＩＣパッケージの検査を容易に行うことができる。
【００１９】かくして、本発明では、ＩＣソケットのカ
バーの隅部に係合子および係合解除部を形成し、手動操
作に際しては係合子を作動させてカバーに動作待機機能
を持たせ、自動機操作に際しては係合解除部を作動させ
て係合子を初めから係合解除状態にしているので、手動
操作によりＩＣパッケージを検査する場合であっても自
動機操作により検査する場合であっても、ＩＣパッケー
ジの挿脱を簡単に行うことができるようなＩＣソケット
を提供することが可能となる。
【００２０】
【実施例】図１〜図５は本発明のＩＣソケットの一実施
例を示す図である。さらに詳しく言えば、図１は検査前
定常状態を示す斜視図、図２は全体構成を示す分解斜視
図、図３は動作待機機構を示した係合機能部の部分透視
図、図４はカバーのみを押圧した場合の図１のＡ−Ａ断
面図、図５はカバー上面全体を押圧した場合の図１のＡ
−Ａ断面図である。ただし、ここでは、パッケージＰお
よびリードＬの記載を省略することとする。
【００２１】上図において、本発明のＩＣソケットは、
ソケット本体１、カバー２および複数個のコンタクト３
以外に、カバー２の側に複数の係合子４および係合解除
部５を備えている。
【００２２】この場合、係合子４は、好ましくは、ばね
等の弾性を有する金属材料から作製される。さらに、係
合子４には、その下端にソケット本体１と係合するため
の係合爪４２（例えば、図２参照）が形成され、かつ、
この係合爪４２の上方であって係合爪４２と同方向に突
出部４３が形成されている。さらに、上記係合子４は、
この係合子４をカバー２に固定するための固定部４１と
上記突出部４３との間に片持ち梁部４４を有している。
この片持ち梁部４４の弾性力によりソケット本体１とカ
バー２の係合及び係合解除動作が可能となる。さらに、
カバー２には、図１および図２に示すように、対角２隅
に、係合子４および係合解除部５を収容するための収容
穴２１が予め形成されている。なお、これらの収容穴２
１は、カバー２の４隅すべてに形成してもよい。上記係
合子４は、その固定部４１において、カバー２の収容穴
２１の所定位置に圧入等により固定される。この場合、
カバー２は、係合子４が片持ち梁として充分機能するた
めの許容空間２２を有している。さらに、係合解除部５
は、カバー２の収容穴２１に上下動可能に装着されると
共に１つまたは２つ以上のコイルばね６により上方向に
付勢されている。またこのコイルばね６は係合解除部５
を上方向に付勢するものであれば板ばね等を用いてもよ
く、さらには、係合解除部５の一部をばね形状に成形
し、係合解除部５自身を上方向に付勢してもよい。上記
係合解除部５にはカバー２からの抜けを防止するための
係止部５１が形成されており、この係止部５１により定
められた位置で係合解除部５が保持される。さらに、ソ
ケット本体１には、カバー２の収容穴２１の各々に対応
する位置に、係合子４の爪部４２と係合してカバー２を
動作待機状態にするための掛止部１１が形成されてい
る。この掛止部１１に、金属等の硬度の高い材料を用い
ることで、充分な耐久性を得ることも可能である。
【００２３】本実施例の構成において、例えば、図３に
示すように、係合解除部材５をコイルばね６（ばね部）
の反力に対抗して下方に押圧すると、係合解除部材５の
下端が係合子４の突出部４３と摺接してこの突部４３が
外側に押され、係合子４の係合爪４２を後方に移動させ
ることができる。つまり、係合子４の係合爪４２がソケ
ット本体１の掛止部１１に係合していた場合、上記のよ
うに非常に簡単な操作でその係合状態を解除することが
できる。つまり、手動操作によりＩＣパッケージＰを検
査する場合は、図４の（ｂ）に示すように、係合子４の
係合爪４２がソケット本体１の掛止部１１と係合するた
め、カバー２は、その最下降位置にて動作待機の状態に
保持される。すなわち、この状態においては、カバー２
を治具等により強制的に押し下げておく力を必要としな
いので、ＩＣパッケージの手動操作による検査を簡単に
行うことができる。このような係合状態は、図４の
（ｃ）に示すように、係合解除部５を押し下げるといっ
た非常に簡単な操作により解除することができる。
【００２４】また、自動機操作により平らな面でカバー
２の上面全体を押し下げてＩＣパッケージＰを検査する
場合は、図５の（ａ），（ｂ）に示すように、カバー２
が押し下げられる前に係合解除部５が押し下げられる。
このため、初めから係合子４の係合爪４２が後方に移動
して掛止部１１と係合不可能な状態にあり、カバー２
は、その最下降位置においても動作待機しない（図５の
（ｃ））。したがって、この場合は、係合解除動作を一
切必要としないので、自動機操作によるＩＣパッケージ
の検査を連続して行うことができる。
【００２５】さらに、係合子４が弾性を有する金属材料
にて形成されているため繰り返し試験による変形が起こ
りにくく、コンタクト数が増加した場合にも、その反発
力に対応した強度が確保される。また、ソケット本体１
の金型構造が非常に簡単になるという利点も有する。
【００２６】さらに好ましくは、係合解除部５の材質を
導電性プラスチックまたは金属にすれば、静電気による
放電のためにＩＣパッケージが破壊されるのを防止する
ことができる。図６は本発明に係るＩＣソケットの他の
実施例を示すものであり、上述の実施例と異なる点はカ
ムレバー７をさらに有している点である。すなわち、こ
の実施例ではカバー２を押し下げると、該カムレバー７
がカバー２と摺接し、該カムレバー７は外側に回転させ
られ、さらにコンタクト３が該カムレバーと摺接するこ
とによりコンタクト３の接点部がＩＣパッケージを挿脱
可能に斜上方（外側上方）に変位すること以外は、前述
の実施例と同様の構成・作用を有している。
【００２７】本発明のＩＣソケット１は、ソケット本体
およびカバー２の形状を選択することによりＱＦＰ（Ｑ
ｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）やＳＯＰ（Ｓｍａ
ｌｌＯｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）以外の種々のタ
イプのＩＣにも適用することが可能である。例えば、Ｄ
ＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ），Ｓ
ＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇ
ｅ），ＺＩＰ（Ｚｉｇｚａｇ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋ
ａｇｅ），ＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ），
ＳＯＩ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｉ−Ｌｅａｄｅ
ｄ Ｐａｃｋａｇｅ），ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌ
ｉｎｅ Ｊ−Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ），ＳＯＮ
（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ
Ｐａｃｋａｇｅ），ＱＦＩ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｉ
−Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ），ＱＦＪ（Ｑｕａｄ
Ｆｌａｔ Ｊ−Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ），Ｑ
ＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）等のＩＣが典型的な例として挙げられ
る。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、Ｉ
Ｃソケットのカバーの隅部に係合子および係合解除部を
形成し、手動操作に際しては係合子を作動させてカバー
に動作待機機能を持たせ、自動機操作に際しては係合解
除部を作動させて係合子を初めから係合解除状態にして
いる。したがって、手動操作によりＩＣパッケージを検
査する場合であっても自動機操作により検査する場合で
あっても、ＩＣパッケージの挿脱を簡単に行うことがで
きるＩＣソケットが実現されるので、多数のＩＣパッケ
ージの検査を効率良く行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣソケットの検査前定常状態を示す
斜視図である。
【図２】本発明のＩＣソケットの動作待機機構を示した
係合機能部の部分透視図である。
【図３】本発明のＩＣソケットの全体構成を示す分解斜
視図である。
【図４】カバーのみを押圧した場合の図１のＡ−Ａ断面
図である。
【図５】カバー上面全体を押圧した場合の図１のＡ−Ａ
断面図である。
【図６】本発明に係るＩＣソケットの他の実施例を示す
斜視図である。
【図７】米国特許第４，６２３，２０８号の従来のＩＣ
ソケットの検査前定常状態を示す斜視図である。
【図８】米国特許第４，６２３，２０８号の従来のＩＣ
ソケットの全体構成を示す分解斜視図である。
【図９】米国特許第４，６２３，２０８号の従来のＩＣ
ソケットにおいてＩＣパッケージを挿入した場合の図７
のＢ−Ｂ断面図である。
【図１０】米国特許第４，６２３，２０８号の従来のＩ
ＣソケットにおいてＩＣパッケージが装着された場合の
図７のＢ−Ｂ断面図である。
【図１１】米国特許第４，８８６，４７０号の従来のＩ
Ｃソケットの検査前定常状態を示す斜視図である。
【図１２】米国特許第４，８８６，４７０号の従来のＩ
ＣソケットにおいてＩＣパッケージのリードがコンタク
トに接触している場合の図１１のＣ−Ｃ断面図である。
【図１３】米国特許第４，８８６，４７０号の従来のＩ
ＣソケットにおいてＩＣパッケージのリードとコンタク
トとが非接触状態にある場合の図１１のＣ−Ｃ断面図で
ある。
【図１４】特開昭６４−６５７８２号公報の従来のＩＣ
ソケットの全体構成を示す斜視図である。
【図１５】特開昭６４−６５７８２号公報の従来のＩＣ
ソケットにおいてＩＣパッケージとコンタクトとが非接
触状態にある場合の斜視図である。
【図１６】特開昭６４−６５７８２号公報の従来のＩＣ
ソケットにおいてＩＣパッケージとコンタクトとが非接
触状態にある場合の部分側断面図である。
【図１７】特開昭６４−６５７８２号公報の従来のＩＣ
ソケットにおいてＩＣパッケージとコンタクトとが接触
状態にある場合の部分側断面図である。
【符号の説明】
１…ソケット本体 ２…カバー ３…コンタクト ４…係合子 ５…係合解除部 ６…コイルばね ７…カムレバー ２１…収容穴 ４１…固定部 ４２…係合爪 ４３…突出部 ４４…片持ち梁部 ５１…係止部
【手続補正書】
【提出日】平成５年７月８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】図１１〜図１３は米国特許第４，８８６，
４７０号の従来例を示す図である。さらに詳しく言え
ば、図１１は、検査前定常状態を示す斜視図、図１２は
ＩＣパッケージのリードがコンタクトに接触している場
合の図１１のＣ−Ｃ断面図、図１３はＩＣパッケージの
リードとコンタクトとが非接触状態にある場合の図１１
のＣ−Ｃ断面図である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】上記２種のＩＣソケットは、図示したよう
に、ソケット本体１０、カバー２０および複数個のコン
タクト３０より構成されている。この複数個のコンタク
ト３０の各々は、ＩＣパッケージＰのリードＬ（厳密に
言えば、最初の従来例（図７〜図１０）ではチップキャ
リアのパッドがリードに相当する）との電気的な接触を
行う接触部４０と、この接触部４０を回転させてリード
Ｌとコンタクト３０との接続解除を可能にする片持ち梁
部５０と、カバー２０との摺接部６０とを有している。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】本発明のＩＣソケットの全体構成を示す分解斜
視図である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】本発明のＩＣソケットの動作待機機構を示した
係合機能部の部分透視図である。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＩＣパッケージ（Ｐ）を検査する際に該
    ＩＣパッケージ（Ｐ）のリード（Ｌ）と電気接触を行う
    ための複数個のコンタクト（３）が形成されたソケット
    本体（１）と、 該ソケット本体（１）上に前記ＩＣパッケージ（Ｐ）を
    挿脱可能に装着するためのカバー（２）とを有するＩＣ
    ソケットにおいて、 該カバー（２）の少なくとも対角２隅に固定され、か
    つ、前記ソケット本体（１）と係合するための係合爪
    （４２）を有すると共に該係合爪（４２）と同方向に突
    出部（４３）を有する複数の係合子（４）と、 該係合子（４）に近接しかつ該係合子（４）の突出部
    （４３）の側にそれぞれ上下動可能に配置される複数の
    係合解除部（５）と、 前記ソケット本体（１）に形成され、かつ、前記係合子
    （４）の係合爪（４２）をそれぞれ掛止させる複数の掛
    止部（１１）とを備え、 前記カバー（２）が押圧されたときに、前記係合爪（４
    ２）が前記掛止部（１１）と係合して前記カバー（２）
    が前記ソケット本体（１）の所定位置に保持され、また
    一方で、前記係合解除部（５）が押圧されたときに、該
    係合解除部（５）の下端が前記突出部（４３）と摺接し
    て該突出部（４３）が前記係合爪（４２）と反対の側に
    押され、該係合爪（４２）と前記掛止部（１１）との係
    合状態が解除されることを特徴とするＩＣソケット。
  2. 【請求項２】 前記係合子（４）が弾性部材からなり、
    かつ、前記カバー（２）に対する固定部（４１）と前記
    係合爪（４２）との間に片持ち梁部（４４）を有する請
    求項１記載のＩＣソケット。
  3. 【請求項３】 前記カバー（２）が、前記係合子（４）
    および前記係合解除部（５）を収容する収容穴（２１）
    を有し、前記係合子（４）の固定部（４１）が前記収容
    穴（２１）の所定位置に圧入され、かつ、前記係合解除
    部（５）が、前記収容穴（２１）に上下動可能に装着さ
    れると共にばね部により上方向に保持される請求項１ま
    たは２記載のＩＣソケット。
JP4141277A 1992-06-02 1992-06-02 Ｉｃソケット Pending JPH05343142A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4141277A JPH05343142A (ja) 1992-06-02 1992-06-02 Ｉｃソケット
US08/071,584 US5306167A (en) 1992-06-02 1993-06-02 IC socket

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4141277A JPH05343142A (ja) 1992-06-02 1992-06-02 Ｉｃソケット

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05343142A true JPH05343142A (ja) 1993-12-24

Family

ID=15288153

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4141277A Pending JPH05343142A (ja) 1992-06-02 1992-06-02 Ｉｃソケット

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5306167A (ja)
JP (1) JPH05343142A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5800184A (en) * 1994-03-08 1998-09-01 International Business Machines Corporation High density electrical interconnect apparatus and method

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0760723B2 (ja) * 1993-02-22 1995-06-28 山一電機株式会社 Ｉｃソケット
US5531602A (en) * 1994-09-30 1996-07-02 The Whitaker Corporation Adapter assembly for a small outline package
JP2922139B2 (ja) * 1995-09-19 1999-07-19 ユニテクノ株式会社 Ｉｃソケット
US5788526A (en) * 1996-07-17 1998-08-04 Minnesota Mining And Manufacturing Company Integrated circuit test socket having compliant lid and mechanical advantage latch
US6448803B1 (en) * 1998-10-10 2002-09-10 Un-Young Chung Test socket
US7683648B1 (en) * 2007-06-11 2010-03-23 Nvidia Corporation Integrated circuit socket and method of use for providing adjustable contact pitch
CN101813711B (zh) * 2009-02-20 2012-07-25 京元电子股份有限公司 测试探针及探针座
US10794933B1 (en) 2013-03-15 2020-10-06 Johnstech International Corporation Integrated circuit contact test apparatus with and method of construction
US11002760B1 (en) 2017-02-06 2021-05-11 Johnstech International Corporation High isolation housing for testing integrated circuits

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR780162A (fr) * 1934-10-24 1935-04-19 Prise de courant
JPS5958850A (ja) * 1982-09-29 1984-04-04 Fujitsu Ltd Ｉｃソケツト
JPS59144924A (ja) * 1983-02-08 1984-08-20 Canon Inc 電子機器
US4623208A (en) * 1985-04-03 1986-11-18 Wells Electronic, Inc. Leadless chip carrier socket
JPS62160676A (ja) * 1985-12-31 1987-07-16 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ソケツト
US4678255A (en) * 1986-04-03 1987-07-07 Wells Electronics, Inc. Chip connector
JPH0799708B2 (ja) * 1987-09-04 1995-10-25 第一精工株式会社 Ｉｃソケット
JPH01119043A (ja) * 1987-10-31 1989-05-11 Yamaichi Electric Mfg Co Ltd Ｉｃソケット
US4824392A (en) * 1987-11-10 1989-04-25 Amp Incorporated Burn-in socket for gull wing integrated circuit package
US4886470A (en) * 1988-05-24 1989-12-12 Amp Incorporated Burn-in socket for gull wing integrated circuit package
JPH0636390B2 (ja) * 1989-03-22 1994-05-11 山一電機工業株式会社 Ｉｃソケット
US4984997A (en) * 1989-06-28 1991-01-15 Amp Incorporated Locking clip for use with a chip carrier socket
CA2026600A1 (en) * 1989-10-24 1991-04-25 Kazumi Uratsuji Shutter mechanism of contact in ic socket
US5073116A (en) * 1991-03-01 1991-12-17 Amp Incorporated Surface mount LCC socket
US5154620A (en) * 1991-08-09 1992-10-13 Molex Incorporated Chip carrier socket assembly

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5800184A (en) * 1994-03-08 1998-09-01 International Business Machines Corporation High density electrical interconnect apparatus and method

Also Published As

Publication number Publication date
US5306167A (en) 1994-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7114976B2 (en) Test socket and test system for semiconductor components with easily removable nest
US8562367B2 (en) Socket for electrical part
JPS6293964A (ja) Ｉｃ検査用ソケツト
JPH02126582A (ja) ソケット
US5586900A (en) Connector terminal test jig
JPH08295392A (ja) 半導体素子テスト用のトレーユニット
US5306167A (en) IC socket
US6873169B1 (en) Carrier module for semiconductor device test handler
JP3990576B2 (ja) オープントップ形ｉｃソケット
JP4972557B2 (ja) インサート、テストトレイおよび半導体試験装置
JP2868394B2 (ja) コネクタ端子検査具
KR100540814B1 (ko) 커넥터 검사기
US5352131A (en) IC socket
JPS63299257A (ja) Ｉｃ検査用ソケット
JPH05343144A (ja) Ｉｃソケット
US20030123241A1 (en) Mount structure
JP5403886B2 (ja) 半導体パッケージ搭載ユニット、パッケージサイズ変換用アダプタ、オートハンドラ、および半導体パッケージの搭載方法
US20060187647A1 (en) Test kit semiconductor package and method of testing semiconductor package using the same
KR100328346B1 (ko) 모듈 아이씨 핸들러의 캐리어
JP2005257646A (ja) 半導体素子テストハンドラ用キャリアモジュール
KR20040029563A (ko) 캐리어 모듈
KR100262266B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 테스트 트레이의 캐리어모듈
KR100290033B1 (ko) 번인보드의컨넥터에디바이스를로딩하는방법및그장치
US20050200000A1 (en) Carrier module
KR100570200B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈