JPH08101141A - 鋼帯のエッジ疵検出方法および装置 - Google Patents
鋼帯のエッジ疵検出方法および装置Info
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- JPH08101141A JPH08101141A JP6238694A JP23869494A JPH08101141A JP H08101141 A JPH08101141 A JP H08101141A JP 6238694 A JP6238694 A JP 6238694A JP 23869494 A JP23869494 A JP 23869494A JP H08101141 A JPH08101141 A JP H08101141A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 鋼帯の搬送ライン上で、エッジ疵を検出す
る。検出漏れを低減する。エッジ疵検出精度を高める。 【構成】 同一架台上に鋼帯のエッジ位置検出センサと
鋼帯のエッジ疵検出センサを配置し、該エッジ位置検出
センサにて鋼帯のエッジ部を検出し、鋼帯エッジ部の位
置変動に対し架台を鋼帯の巾方向に移動させてエッジ疵
検出センサを鋼帯のエッジ部に常に指向する様にし、該
エッジ疵検出センサにてエッジ疵を検出したら直ちにエ
ッジ疵検出センサの下流側に設けたＣＣＤカメラにてエ
ッジ疵を撮像する。
る。検出漏れを低減する。エッジ疵検出精度を高める。 【構成】 同一架台上に鋼帯のエッジ位置検出センサと
鋼帯のエッジ疵検出センサを配置し、該エッジ位置検出
センサにて鋼帯のエッジ部を検出し、鋼帯エッジ部の位
置変動に対し架台を鋼帯の巾方向に移動させてエッジ疵
検出センサを鋼帯のエッジ部に常に指向する様にし、該
エッジ疵検出センサにてエッジ疵を検出したら直ちにエ
ッジ疵検出センサの下流側に設けたＣＣＤカメラにてエ
ッジ疵を撮像する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、鋼帯の圧延機又は検査
ライン等の製造，搬送プロセスでのエッジ疵検出方法お
よび装置に関するものである。
ライン等の製造，搬送プロセスでのエッジ疵検出方法お
よび装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】鋼帯の製造，搬送ラインでの鋼帯表面の
スリ疵又はピンホール等の検査は古くは人が目視で観察
検査する方法が行われていた。一方、鋼帯の通板速度の
高速化、又は無人検査に対応する為、渦流センサ、光セ
ンサ等での検査、更に最近では１９９３年の日本プラン
トメンテナンス協会設備管理全国大会で報告された投光
器と受光素子との組合わせによる受光量からの有害疵検
査、あるいは、CAMP-ISIJ Vol(1988)-1590で報告された
ＣＣＤ撮像および画像処理による検査方法等がある。
スリ疵又はピンホール等の検査は古くは人が目視で観察
検査する方法が行われていた。一方、鋼帯の通板速度の
高速化、又は無人検査に対応する為、渦流センサ、光セ
ンサ等での検査、更に最近では１９９３年の日本プラン
トメンテナンス協会設備管理全国大会で報告された投光
器と受光素子との組合わせによる受光量からの有害疵検
査、あるいは、CAMP-ISIJ Vol(1988)-1590で報告された
ＣＣＤ撮像および画像処理による検査方法等がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】鋼帯の表面疵を検出す
るにおいては、実疵形状を観察可能な、前述したＣＣＤ
撮像および画像処理による検査方法が機能的に優れてい
るが、この方法では、カメラの特性上、断続的な撮影と
なり、無検査の時間が発生し、この時通過した例えばエ
ッジ疵を検出することができず、該エッジ疵により後工
程での鋼帯の破断が発生する等の問題点を有していた。
るにおいては、実疵形状を観察可能な、前述したＣＣＤ
撮像および画像処理による検査方法が機能的に優れてい
るが、この方法では、カメラの特性上、断続的な撮影と
なり、無検査の時間が発生し、この時通過した例えばエ
ッジ疵を検出することができず、該エッジ疵により後工
程での鋼帯の破断が発生する等の問題点を有していた。
【０００４】本発明は、エッジ疵の検出漏れを低減する
ことを第１の目的とし、ＣＣＤカメラによるエッジ疵の
検出精度を向上することを第２の目的とする。
ことを第１の目的とし、ＣＣＤカメラによるエッジ疵の
検出精度を向上することを第２の目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、同一架
台上に鋼帯のエッジ位置検出センサと鋼帯のエッジ疵検
出センサを配置し、該エッジ位置検出センサにて鋼帯の
エッジ部を検出し、鋼帯エッジ部の位置変動に対し架台
を鋼帯の巾方向に移動させてエッジ疵検出センサを鋼帯
のエッジ部に常に指向するようにし、該エッジ疵検出セ
ンサにてエッジ疵を検出したら直ちにエッジ疵検出セン
サの下流側に設けたＣＣＤカメラにてエッジ疵を撮像す
ることを特徴とする鋼帯のエッジ疵検出方法にある。
台上に鋼帯のエッジ位置検出センサと鋼帯のエッジ疵検
出センサを配置し、該エッジ位置検出センサにて鋼帯の
エッジ部を検出し、鋼帯エッジ部の位置変動に対し架台
を鋼帯の巾方向に移動させてエッジ疵検出センサを鋼帯
のエッジ部に常に指向するようにし、該エッジ疵検出セ
ンサにてエッジ疵を検出したら直ちにエッジ疵検出セン
サの下流側に設けたＣＣＤカメラにてエッジ疵を撮像す
ることを特徴とする鋼帯のエッジ疵検出方法にある。
【０００６】
【作用】まず、エッジ位置検出センサにて鋼帯のエッジ
部を検出し、鋼帯エッジ部の位置変動に対し架台を鋼帯
の巾方向に移動させてエッジ疵検出センサを鋼帯のエッ
ジ部に常に指向させるので、エッジ疵検出センサによる
エッジ疵検出漏れが低減する。しかして、エッジ疵検出
センサにてエッジ疵を検出したら直ちにエッジ疵検出セ
ンサの下流側に設けたＣＣＤカメラにてエッジ疵を撮像
するので、ＣＣＤカメラの撮像画像よりエッジ疵を精細
にチェックすることができる。
部を検出し、鋼帯エッジ部の位置変動に対し架台を鋼帯
の巾方向に移動させてエッジ疵検出センサを鋼帯のエッ
ジ部に常に指向させるので、エッジ疵検出センサによる
エッジ疵検出漏れが低減する。しかして、エッジ疵検出
センサにてエッジ疵を検出したら直ちにエッジ疵検出セ
ンサの下流側に設けたＣＣＤカメラにてエッジ疵を撮像
するので、ＣＣＤカメラの撮像画像よりエッジ疵を精細
にチェックすることができる。
【０００７】したがって本発明によれば、ＣＣＤカメラ
の視野に対して鋼帯のエッジがずれていることによるエ
ッジ疵検出漏れが無くなり、また、ＣＣＤカメラの撮影
画像を所定周期でサンプリングすることによる、サンプ
リングピッチ間の空白期間でのエッジ疵検出漏れが無く
なる。
の視野に対して鋼帯のエッジがずれていることによるエ
ッジ疵検出漏れが無くなり、また、ＣＣＤカメラの撮影
画像を所定周期でサンプリングすることによる、サンプ
リングピッチ間の空白期間でのエッジ疵検出漏れが無く
なる。
【０００８】尚、本発明にて検出する鋼帯のエッジ疵は
エッジ部の開口疵に有利なものであり、従って、エッジ
疵検出センサは透過型あるいは反射型の光あるいはレー
ザーのセンサを用いると有利なものである。
エッジ部の開口疵に有利なものであり、従って、エッジ
疵検出センサは透過型あるいは反射型の光あるいはレー
ザーのセンサを用いると有利なものである。
【０００９】
【実施例】図１に、本発明を一態様で実施するエッジ疵
検出装置の外観を示し、図２には該装置のエッジ疵検出
処理を行なう構成を示す。鋼帯１５のサイドエッジ部を
上下から挟むようにコの字型となった架台１３が、下ガ
イド１４に、鋼帯１５の幅方向に移動自在に設置されて
おり、電動シリンダ１２にて該方向に駆動される。架台
１３には、エッジ位置検出センサとしてスリット式透過
型レーザーセンサ１０（１０ａ：投光器，１０ｂ：受光
器）が装備され、鋼帯１５の移動方向に関してセンサ１
０（１０ａ，１０ｂ）の下流にエッジ疵検出センサとし
て透過型レーザーセンサ１（１ａ：投光器，１ｂ：受光
器）が装備され、そしてセンサ１（１ａ，１ｂ）の下流
にＣＣＤカメラ２が装備されている。
検出装置の外観を示し、図２には該装置のエッジ疵検出
処理を行なう構成を示す。鋼帯１５のサイドエッジ部を
上下から挟むようにコの字型となった架台１３が、下ガ
イド１４に、鋼帯１５の幅方向に移動自在に設置されて
おり、電動シリンダ１２にて該方向に駆動される。架台
１３には、エッジ位置検出センサとしてスリット式透過
型レーザーセンサ１０（１０ａ：投光器，１０ｂ：受光
器）が装備され、鋼帯１５の移動方向に関してセンサ１
０（１０ａ，１０ｂ）の下流にエッジ疵検出センサとし
て透過型レーザーセンサ１（１ａ：投光器，１ｂ：受光
器）が装備され、そしてセンサ１（１ａ，１ｂ）の下流
にＣＣＤカメラ２が装備されている。
【００１０】鋼帯１５の寸法変化又は蛇行により、鋼帯
１５のサイドエッジが幅方向基準位置（センサ１０の幅
方向中点）よりも架台１３の内部深く入り込む（図１で
左方に移動する）ときには、スリット式透過型レーザー
センサ１０がこれを検知し、電動シリンダ１２にて架台
１３が鋼帯１５のサイドエッジの外側方向に駆動され、
鋼帯１５のサイドエッジが幅方向基準位置よりも架台１
３の外側に出る方向（図１で右方）に移動するときに
は、スリット式透過型レーザーセンサ１０がこれを検知
し、電動シリンダ１２にて架台１３が鋼帯１５のサイド
エッジに近づく方向に駆動され、このような倣い制御に
より、架台１３は、鋼帯１５のサイドエッジが幅方向基
準位置に位置するように、鋼帯１５のサイドエッジの幅
方向位置変化に追従して幅方向に移動する。これにより
透過型レーザーセンサ１は、常時、鋼帯１５のサイドエ
ッジ領域に指向しており、そこの光透過疵を検出する。
透過型レーザーセンサ１が疵有りと検出すると、その箇
所がＣＣＤカメラ２直下に進行したタイミングでＣＣＤ
カメラ２の撮像画像が画像処理装置に読込まれる。
１５のサイドエッジが幅方向基準位置（センサ１０の幅
方向中点）よりも架台１３の内部深く入り込む（図１で
左方に移動する）ときには、スリット式透過型レーザー
センサ１０がこれを検知し、電動シリンダ１２にて架台
１３が鋼帯１５のサイドエッジの外側方向に駆動され、
鋼帯１５のサイドエッジが幅方向基準位置よりも架台１
３の外側に出る方向（図１で右方）に移動するときに
は、スリット式透過型レーザーセンサ１０がこれを検知
し、電動シリンダ１２にて架台１３が鋼帯１５のサイド
エッジに近づく方向に駆動され、このような倣い制御に
より、架台１３は、鋼帯１５のサイドエッジが幅方向基
準位置に位置するように、鋼帯１５のサイドエッジの幅
方向位置変化に追従して幅方向に移動する。これにより
透過型レーザーセンサ１は、常時、鋼帯１５のサイドエ
ッジ領域に指向しており、そこの光透過疵を検出する。
透過型レーザーセンサ１が疵有りと検出すると、その箇
所がＣＣＤカメラ２直下に進行したタイミングでＣＣＤ
カメラ２の撮像画像が画像処理装置に読込まれる。
【００１１】次に図２を用いて、信号処理機能について
説明する。鋼帯１５のエッジ位置検出のためのスリット
透過型レーザーセンサ１０のエッジ位置検出信号は専用
アンプ１０’で増幅される。センサ位置判定制御装置１
１が、エッジ位置検出信号が表わす、架台１３に対する
鋼帯エッジの幅方向位置（検出位置）を設定位置（目標
位置）と比較し、検出位置が目標位置に合致するよう
に、電動シリンダ１２を駆動して架台１３の位置を制御
する。すなわち、架台１３を、鋼帯エッジの幅方向移動
に連動して幅方向に倣い駆動する。
説明する。鋼帯１５のエッジ位置検出のためのスリット
透過型レーザーセンサ１０のエッジ位置検出信号は専用
アンプ１０’で増幅される。センサ位置判定制御装置１
１が、エッジ位置検出信号が表わす、架台１３に対する
鋼帯エッジの幅方向位置（検出位置）を設定位置（目標
位置）と比較し、検出位置が目標位置に合致するよう
に、電動シリンダ１２を駆動して架台１３の位置を制御
する。すなわち、架台１３を、鋼帯エッジの幅方向移動
に連動して幅方向に倣い駆動する。
【００１２】エッジ疵検出センサ１の出力は専用アンプ
１’で増幅し、信号有無判定器４によりエッジ疵通過を
判定し、エッジ疵が通過した時、アラーム発生器９によ
りエッジ疵通過を発声し、オペレータに警告する。
１’で増幅し、信号有無判定器４によりエッジ疵通過を
判定し、エッジ疵が通過した時、アラーム発生器９によ
りエッジ疵通過を発声し、オペレータに警告する。
【００１３】信号有無判定器４は、エッジ疵通過を判定
するとＣＣＤカメラコントローラ３にパルス信号を送り
ＣＣＤカメラ２のシャッターを動作する。ＣＣＤカメラ
２で撮像したエッジ疵撮像はＣＣＤカメラコントローラ
３を介して工業用テレビ５に表示し、合わせて撮影画像
をビデオプリンタ６で記録する。又、合わせてコンピュ
ータ７が、撮影画像を処理して鋼帯エッジ（画像上濃淡
が不連続な画像エッジ；線画）を切出し、該線画から鋼
帯エッジ直線分を消去してエッジ疵の縁を表わす線画を
摘出し、これらの切出した線画とエッジ疵の縁を表わす
線画とをプリンタ８でプリントアウトすると共に、エッ
ジ疵の縁を表わす線画の、鋼帯長手方向の長さおよび幅
方向の長さを算出し、これらを表わすデ−タもプリンタ
８でプリントアウトする。
するとＣＣＤカメラコントローラ３にパルス信号を送り
ＣＣＤカメラ２のシャッターを動作する。ＣＣＤカメラ
２で撮像したエッジ疵撮像はＣＣＤカメラコントローラ
３を介して工業用テレビ５に表示し、合わせて撮影画像
をビデオプリンタ６で記録する。又、合わせてコンピュ
ータ７が、撮影画像を処理して鋼帯エッジ（画像上濃淡
が不連続な画像エッジ；線画）を切出し、該線画から鋼
帯エッジ直線分を消去してエッジ疵の縁を表わす線画を
摘出し、これらの切出した線画とエッジ疵の縁を表わす
線画とをプリンタ８でプリントアウトすると共に、エッ
ジ疵の縁を表わす線画の、鋼帯長手方向の長さおよび幅
方向の長さを算出し、これらを表わすデ−タもプリンタ
８でプリントアウトする。
【００１４】なお、上述のように、エッジ疵検出センサ
でエッジ疵と認識した時、ＣＣＤカメラのシャッターを
起動させ、エッジ疵撮像後は映像の観察判断及びコンピ
ュータを用いた画像処理判断等を行うが、ポイントとな
るのはエッジ疵検出後、ＣＣＤカメラ２のシャッター起
動撮像迄の間に十分ＣＣＤカメラ２の視野内にエッジ疵
が存在している必要があるが、通板速度が変化する設備
においては、視野の一方はエッジ疵検出センサ位置、他
方は最高速度時でも視野から外れてしまわない範囲にエ
ッジ疵検出センサ１とＣＣＤカメラ２の設置位置の設定
とＣＣＤカメラ２の視野設定を調整しておく必要があ
る。
でエッジ疵と認識した時、ＣＣＤカメラのシャッターを
起動させ、エッジ疵撮像後は映像の観察判断及びコンピ
ュータを用いた画像処理判断等を行うが、ポイントとな
るのはエッジ疵検出後、ＣＣＤカメラ２のシャッター起
動撮像迄の間に十分ＣＣＤカメラ２の視野内にエッジ疵
が存在している必要があるが、通板速度が変化する設備
においては、視野の一方はエッジ疵検出センサ位置、他
方は最高速度時でも視野から外れてしまわない範囲にエ
ッジ疵検出センサ１とＣＣＤカメラ２の設置位置の設定
とＣＣＤカメラ２の視野設定を調整しておく必要があ
る。
【００１５】次に上述のエッジ疵検出装置による計測例
を説明する。冷間圧延機の出側に上述のエッジ疵検出装
置を設けてエッジ疵の検出を行った。鋼帯のサイズは板
厚０．１５mm〜０．３０mm、板巾５６０mm〜１０００mm
を対象とし、冷間圧延機で圧延した後、コイルに巻取
り、後工程である連続焼鈍工程へ搬送するラインにて実
施した。本発明のエッジ疵の検出を行わない冷延コイル
を連続焼鈍工程を通板した場合、半年間で５回の破断が
起きたが、本発明のエッジ疵を事前に検出することによ
り破断に繋がるエッジ疵はコイル準備ラインへ送りエッ
ジ疵を処理することにより、連続焼鈍工程での破断は皆
無となった。
を説明する。冷間圧延機の出側に上述のエッジ疵検出装
置を設けてエッジ疵の検出を行った。鋼帯のサイズは板
厚０．１５mm〜０．３０mm、板巾５６０mm〜１０００mm
を対象とし、冷間圧延機で圧延した後、コイルに巻取
り、後工程である連続焼鈍工程へ搬送するラインにて実
施した。本発明のエッジ疵の検出を行わない冷延コイル
を連続焼鈍工程を通板した場合、半年間で５回の破断が
起きたが、本発明のエッジ疵を事前に検出することによ
り破断に繋がるエッジ疵はコイル準備ラインへ送りエッ
ジ疵を処理することにより、連続焼鈍工程での破断は皆
無となった。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本願発明によれば、鋼帯の
エッジ疵を連続的に精度良く検出することが可能とな
り、後工程でのエッジ疵に起因する鋼帯の破断等が皆無
となり、その効果は極めて大きいものである。
エッジ疵を連続的に精度良く検出することが可能とな
り、後工程でのエッジ疵に起因する鋼帯の破断等が皆無
となり、その効果は極めて大きいものである。
【図１】 本願発明の説明図。
【図２】 本願発明の信号処理の説明図。
１：透過型レ−ザセンサ（エッジ位置検出センサ） ２：ＣＣＤカメラ（撮像手段） ３：ＣＣＤカ
メラコントローラ ４：信号有無判定器 ５：工業用テ
レビ ６：プリンタ ７：コンピュ
−タ ８：プリンタ ９：アラ−ム
発生器 １０：スリット式透過型レ−ザ−センサ（エッジ疵検出
センサ） １１：センサ位置判定制御装置（倣い制御手段） １２：電動シリンダ（駆動手段） １３：架台 １４：下ガイド １５：鋼帯
メラコントローラ ４：信号有無判定器 ５：工業用テ
レビ ６：プリンタ ７：コンピュ
−タ ８：プリンタ ９：アラ−ム
発生器 １０：スリット式透過型レ−ザ−センサ（エッジ疵検出
センサ） １１：センサ位置判定制御装置（倣い制御手段） １２：電動シリンダ（駆動手段） １３：架台 １４：下ガイド １５：鋼帯
Claims (2)
- 【請求項１】 同一架台上に鋼帯のエッジ位置検出セン
サと鋼帯のエッジ疵検出センサを配置し、該エッジ位置
検出センサにて鋼帯のエッジ部を検出し、鋼帯エッジ部
の位置変動に対し架台を鋼帯の巾方向に移動させてエッ
ジ疵検出センサを鋼帯のエッジ部に常に指向するように
し、該エッジ疵検出センサにてエッジ疵を検出したら直
ちにエッジ疵検出センサの下流側に設けたＣＣＤカメラ
にてエッジ疵を撮像することを特徴とする鋼帯のエッジ
疵検出方法。 - 【請求項２】搬送ラインの鋼帯の幅方向に移動自在に配
設された架台；該架台を前記幅方向に駆動する手段；前
記架台に設置され、架台に対する鋼帯のサイドエッジの
幅方向位置を検出するエッジ位置検出センサ；該幅方向
位置が設定位置になるように前記駆動手段を介して前記
架台を幅方向に駆動する倣い制御手段；搬送による鋼帯
の移動方向に関して該エッジ位置検出センサの下流側に
おいて前記架台に設置されたエッジ疵検出センサ；およ
び、 搬送による鋼帯の移動方向に関して前記エッジ疵検出セ
ンサの下流側において前記架台に設置され、前記エッジ
疵検出センサによるエッジ疵検知に応答して鋼帯エッジ
領域を撮影する撮像手段；を備える鋼帯のエッジ疵検出
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6238694A JPH08101141A (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | 鋼帯のエッジ疵検出方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6238694A JPH08101141A (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | 鋼帯のエッジ疵検出方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08101141A true JPH08101141A (ja) | 1996-04-16 |
Family
ID=17033915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6238694A Withdrawn JPH08101141A (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | 鋼帯のエッジ疵検出方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08101141A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009011417A1 (ja) * | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Nikon Corporation | 検査装置および検査方法 |
| CN120577312A (zh) * | 2025-06-12 | 2025-09-02 | 无锡环胜精密合金材料有限公司 | 一种钢带视觉表面检测装置 |
-
1994
- 1994-10-03 JP JP6238694A patent/JPH08101141A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009011417A1 (ja) * | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Nikon Corporation | 検査装置および検査方法 |
| CN120577312A (zh) * | 2025-06-12 | 2025-09-02 | 无锡环胜精密合金材料有限公司 | 一种钢带视觉表面检测装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |