JPH0810188Y2 - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
- Publication number
- JPH0810188Y2 JPH0810188Y2 JP1990054556U JP5455690U JPH0810188Y2 JP H0810188 Y2 JPH0810188 Y2 JP H0810188Y2 JP 1990054556 U JP1990054556 U JP 1990054556U JP 5455690 U JP5455690 U JP 5455690U JP H0810188 Y2 JPH0810188 Y2 JP H0810188Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- temporary bonding
- temporary
- ball
- wafer substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は半導体集積回路（IC）や大規模集積回路（LS
I）の半導体部品の組立を行うボンディング装置に関
し、特にボンディング作業を行う手順として本ボンディ
ングのタイミングを図る仮ボンディング専用のステーシ
ョンを備えてなるボンディング装置に関する。
I）の半導体部品の組立を行うボンディング装置に関
し、特にボンディング作業を行う手順として本ボンディ
ングのタイミングを図る仮ボンディング専用のステーシ
ョンを備えてなるボンディング装置に関する。
［背景技術］ 従来、この種のボンディング装置における仮ボンディ
ングのボール形成はボンディング作業の開始時等に行わ
れるが、この仮ボンディングはウェハー基板上のICチッ
プ（半導体部品）を認識装置により認識させてICチップ
に不良識別マークが付いているか若しくはICチップに欠
損があるかどうかの情報等を知ることができる。この不
良識別マークの付いているICチップ若しくは欠損のよう
に製品として使用できないICチップ等を選別し、これら
のICチップを用いて行われている。この仮ボンディング
は最初のボンディング時にワイヤ先端にボールが形成さ
れていないとき等に本ボンディングを行うタイミングを
図るためにボール形成を行うものであり、この仮ボンデ
ィングはショート、導通等の事故が発生しない不良ICチ
ップを用いて行う。
ングのボール形成はボンディング作業の開始時等に行わ
れるが、この仮ボンディングはウェハー基板上のICチッ
プ（半導体部品）を認識装置により認識させてICチップ
に不良識別マークが付いているか若しくはICチップに欠
損があるかどうかの情報等を知ることができる。この不
良識別マークの付いているICチップ若しくは欠損のよう
に製品として使用できないICチップ等を選別し、これら
のICチップを用いて行われている。この仮ボンディング
は最初のボンディング時にワイヤ先端にボールが形成さ
れていないとき等に本ボンディングを行うタイミングを
図るためにボール形成を行うものであり、この仮ボンデ
ィングはショート、導通等の事故が発生しない不良ICチ
ップを用いて行う。
［考案が解決しようとする課題］ しかしながら、従来のボンディング装置により仮ボン
ディングを行う場合には、第１に、カメラ（図示せず）
等よりなる認識装置によりウェハー基板上のICチップの
不良識別マーク等を認識させた後に所定の位置に位置合
わせして仮ボンディングを行わなければならない欠点が
ある。第２に、不良のICチップは良品のICチップと混在
しているためにウェハー基板により夫々位置が異なり、
ウェハー基板を交換する毎に仮ボンディング用の不良IC
チップを選別して仮ボンディングを行わなければならな
い欠点がある。第３に、上記のようにウェハー基板毎に
ICチップの仮ボンディング位置が異なるので、所定の条
件設定等を行うセルフティーチ等により予めマイクロコ
ンピュータ等の制御手段に不良ICチップの条件を記憶設
定しておいてもウェハー交換毎に設定し直さなければな
らないので全自動により仮ボンディングを行うことが困
難であるという欠点がある。第４に、上記のような仮ボ
ンディングのための条件設定等をウェハー基板毎に行わ
なければならないので、作業時間が係り作業効率が低下
する欠点がある。
ディングを行う場合には、第１に、カメラ（図示せず）
等よりなる認識装置によりウェハー基板上のICチップの
不良識別マーク等を認識させた後に所定の位置に位置合
わせして仮ボンディングを行わなければならない欠点が
ある。第２に、不良のICチップは良品のICチップと混在
しているためにウェハー基板により夫々位置が異なり、
ウェハー基板を交換する毎に仮ボンディング用の不良IC
チップを選別して仮ボンディングを行わなければならな
い欠点がある。第３に、上記のようにウェハー基板毎に
ICチップの仮ボンディング位置が異なるので、所定の条
件設定等を行うセルフティーチ等により予めマイクロコ
ンピュータ等の制御手段に不良ICチップの条件を記憶設
定しておいてもウェハー交換毎に設定し直さなければな
らないので全自動により仮ボンディングを行うことが困
難であるという欠点がある。第４に、上記のような仮ボ
ンディングのための条件設定等をウェハー基板毎に行わ
なければならないので、作業時間が係り作業効率が低下
する欠点がある。
そこで、本考案は上記従来技術の欠点に鑑みなされた
もので、仮ボンディング用の専用のステーションを備え
かつ自動化にも対応可能なボンディング装置を提供する
ことを目的とする。
もので、仮ボンディング用の専用のステーションを備え
かつ自動化にも対応可能なボンディング装置を提供する
ことを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 本考案は、被ボンディング部品が載置され位置決めさ
れる載置手段と、該載置手段の上方に配置され先端にキ
ャピラリが設けられボンディング接続を行うボンディン
グアームと、該ボンディングアームを上下に揺動させる
揺動手段と、前記キャピラリに挿通されたワイヤ先端に
ボールを形成するボール形成手段とを備えたボンディン
グ装置において、前記載置手段に載置される被ボンディ
ング部品近傍に１以上の仮ボンディング用のステージを
設けるように構成されたものである。
れる載置手段と、該載置手段の上方に配置され先端にキ
ャピラリが設けられボンディング接続を行うボンディン
グアームと、該ボンディングアームを上下に揺動させる
揺動手段と、前記キャピラリに挿通されたワイヤ先端に
ボールを形成するボール形成手段とを備えたボンディン
グ装置において、前記載置手段に載置される被ボンディ
ング部品近傍に１以上の仮ボンディング用のステージを
設けるように構成されたものである。
［実施例］ 次に、本考案の実施例について図面を用いて詳細に説
明する。
明する。
第１図は本考案に係るボンディング装置の構成を示す
図、第２図は第１図の側面からみた一部断面図である。
図、第２図は第１図の側面からみた一部断面図である。
第１図において、ボンディングヘッド１はＸ方向及び
Ｙ方向に移動可能なXYテーブル２上に載置されており、
上下方向に揺動可能に支持されている。このボンディン
グヘッド１が下方向に揺動してウェハ基板４上に図示せ
ぬカメラ等よりなる認識装置により認識し、この認識さ
れている条件に従って所望のICチップ上に位置決めされ
てボールバンプ方式によるボンディングを行うように構
成されている。このボンディングヘッド１にはボンディ
ング接続を行うキャピラリ1aが取付けられたボンディン
グアーム1bが設けられている。このキャピラリ1aの中心
の開口部には第３図（ａ）に示すようにワイヤ８が挿通
して繰出されており、このワイヤ８は図示せぬテンショ
ンクランプにより所定のテンションが加えられている。
また、ワイヤ８の先端に形成されるボール8aは図示せぬ
キャピラリ1aの下方に回動可能なトーチにより形成され
る構成となっている。このボール8aを形成するときはキ
ャピラリ1aの上方に位置する開閉機構を有するカットク
ランプ（図示せず）により握持して、ワイヤ８のテンシ
ョンに抗してワイヤ８の先端とトーチとの間に所定の距
離に設定して行う構成となっている。
Ｙ方向に移動可能なXYテーブル２上に載置されており、
上下方向に揺動可能に支持されている。このボンディン
グヘッド１が下方向に揺動してウェハ基板４上に図示せ
ぬカメラ等よりなる認識装置により認識し、この認識さ
れている条件に従って所望のICチップ上に位置決めされ
てボールバンプ方式によるボンディングを行うように構
成されている。このボンディングヘッド１にはボンディ
ング接続を行うキャピラリ1aが取付けられたボンディン
グアーム1bが設けられている。このキャピラリ1aの中心
の開口部には第３図（ａ）に示すようにワイヤ８が挿通
して繰出されており、このワイヤ８は図示せぬテンショ
ンクランプにより所定のテンションが加えられている。
また、ワイヤ８の先端に形成されるボール8aは図示せぬ
キャピラリ1aの下方に回動可能なトーチにより形成され
る構成となっている。このボール8aを形成するときはキ
ャピラリ1aの上方に位置する開閉機構を有するカットク
ランプ（図示せず）により握持して、ワイヤ８のテンシ
ョンに抗してワイヤ８の先端とトーチとの間に所定の距
離に設定して行う構成となっている。
一方、キャピラリ1aの下方に配置されたボンディング
ステージ３は角度θ方向に回動可能なθテーブル７上に
載置されており、このθテーブル７はＸ方向及びＹ方向
に移動可能なXYテーブル２′上に載置されている。
ステージ３は角度θ方向に回動可能なθテーブル７上に
載置されており、このθテーブル７はＸ方向及びＹ方向
に移動可能なXYテーブル２′上に載置されている。
上記ボンディングステージ３は第２図に示すような構
成となっており、ウェハー基板４を載置する凹部で形成
されたウェハー基板載置面3aが設けられている。このウ
ェハー基板載置面3aの両端のボンディングステージ３上
面外周部の所定位置２カ所に所定の大きさで形成された
凹部よりなる仮ボンディング用ステージ5a及び5bが設け
られている。この仮ボンディング用ステージ5a及び5bは
仮ボンディングを複数回繰返して使用可能な大きさであ
ればよい。この仮ボンディング用ステージ5a及び5bは２
カ所である必要はなく少なくとも１カ所以上設ければよ
い。また、θテーブル７が設けられていない場合には所
定方向に回動できないので複数個設けるようにすれば作
業効率を向上させることができる。この仮ボンディング
用ステージ5a及び5bには仮ボンディング用板10が載置さ
れる。この仮ボンディング用の板10は仮ボンディング可
能なものであれば使用可能であるが、例えば不良ウェハ
ー基板等を所定の大きさに形成して用いることができ
る。この仮ボンディング用ステージ5a及び5bの下面には
ウェハー基板４が載置されるウェハー基板載置面3aの下
面に形成された真空吸着等により吸引する吸着手段６の
吸着孔3b1及び3b2と連通する吸着孔3c1及び3c2が設けら
れている。この吸着孔3c1及び3c2により仮ボンディング
用板10を吸着でき、交換可能な構成となっている。この
吸着孔3b1,3b2及び3c1,3c2の下方にはウェハ基板４及び
仮ボンディング用板10を過熱するヒーターブロック3dが
配設されている。このヒータブロック3dによりボンディ
ング時にウェハ基板４等を過熱してボンディングする。
成となっており、ウェハー基板４を載置する凹部で形成
されたウェハー基板載置面3aが設けられている。このウ
ェハー基板載置面3aの両端のボンディングステージ３上
面外周部の所定位置２カ所に所定の大きさで形成された
凹部よりなる仮ボンディング用ステージ5a及び5bが設け
られている。この仮ボンディング用ステージ5a及び5bは
仮ボンディングを複数回繰返して使用可能な大きさであ
ればよい。この仮ボンディング用ステージ5a及び5bは２
カ所である必要はなく少なくとも１カ所以上設ければよ
い。また、θテーブル７が設けられていない場合には所
定方向に回動できないので複数個設けるようにすれば作
業効率を向上させることができる。この仮ボンディング
用ステージ5a及び5bには仮ボンディング用板10が載置さ
れる。この仮ボンディング用の板10は仮ボンディング可
能なものであれば使用可能であるが、例えば不良ウェハ
ー基板等を所定の大きさに形成して用いることができ
る。この仮ボンディング用ステージ5a及び5bの下面には
ウェハー基板４が載置されるウェハー基板載置面3aの下
面に形成された真空吸着等により吸引する吸着手段６の
吸着孔3b1及び3b2と連通する吸着孔3c1及び3c2が設けら
れている。この吸着孔3c1及び3c2により仮ボンディング
用板10を吸着でき、交換可能な構成となっている。この
吸着孔3b1,3b2及び3c1,3c2の下方にはウェハ基板４及び
仮ボンディング用板10を過熱するヒーターブロック3dが
配設されている。このヒータブロック3dによりボンディ
ング時にウェハ基板４等を過熱してボンディングする。
上記構成よりなる装置により仮ボンディングを行う手
順について説明する。
順について説明する。
今、第３図（ａ）に示すようにキャピラリ1aの下部に
はワイヤ８の先端に形成されたボール8aがテンションク
ランプにより所定のテンションがかけられて係止されて
いる。この状態で仮ボンディング用ステージ5a若しくは
5bのいずれか一方の上方にボンディングアーム1bをXYテ
ーブル２′により移動させ位置決めさせる。この状態で
ボンディングアーム1bは下方向に等速円運動により移動
してICチップ4nの上面にボール8aを衝突させ所定の加圧
及び過熱が加えられて第２図（ｂ）に示すようにボール
8aを押し潰す。その後、カットクランプによりワイヤ８
を握持してボンディングアーム1bを上方に移動させてＡ
点でワイヤ８を切断して仮ボンディングを終了する。
はワイヤ８の先端に形成されたボール8aがテンションク
ランプにより所定のテンションがかけられて係止されて
いる。この状態で仮ボンディング用ステージ5a若しくは
5bのいずれか一方の上方にボンディングアーム1bをXYテ
ーブル２′により移動させ位置決めさせる。この状態で
ボンディングアーム1bは下方向に等速円運動により移動
してICチップ4nの上面にボール8aを衝突させ所定の加圧
及び過熱が加えられて第２図（ｂ）に示すようにボール
8aを押し潰す。その後、カットクランプによりワイヤ８
を握持してボンディングアーム1bを上方に移動させてＡ
点でワイヤ８を切断して仮ボンディングを終了する。
次に、本考案の第２の実施例を第４図を用いて説明す
る。
る。
この第４図はワイヤボンディング装置の平面からみた
概略構成を示している。
概略構成を示している。
図において、このワイヤボンディング装置はローダ15
と、アンローダー15′と、搬送装置16とで構成されてい
る。
と、アンローダー15′と、搬送装置16とで構成されてい
る。
このローダ15はマガジン内に収納されたリードフレー
ムを順次搬送装置16上に供給する装置であり、アンロー
ダ15′は搬送装置16のボンディングステージ16cでボン
ディングされたリードフレームをマガジン内に収納する
装置である。搬送装置16はリードフレームに配設された
ICチップ上のパッドとリードとをワイヤによりボンディ
ング接続を行うボンディングヘッド16fと、前記リード
フレームをガイドして搬送する第１及び第２のガイドレ
ール16a及び16bと、ボンディングステージ16c上に位置
決めされたリードフレームを過熱するヒータブロック16
d等で構成されている。また、仮ボンディング用ステー
ジ16e1及び16e2は第１及び第２のガイドレール16a及び1
6bの上面に設けられている。この仮ボンディング用ステ
ージ16e1及び16e2の構成は第１図及び第２図に示す仮ボ
ンディング用板を吸着する吸着孔及び吸着手段が設けら
れており、これらの構成は第１の実施例と同じである。
なお、本実施例では第１及び第２のガイドレール16a及
び16bに仮ボンディング用ステージ16e1及び16e2を設け
たのでヒータブロックは配設されていないが、他の公知
の過熱手段を用いて過熱する構成となっている。
ムを順次搬送装置16上に供給する装置であり、アンロー
ダ15′は搬送装置16のボンディングステージ16cでボン
ディングされたリードフレームをマガジン内に収納する
装置である。搬送装置16はリードフレームに配設された
ICチップ上のパッドとリードとをワイヤによりボンディ
ング接続を行うボンディングヘッド16fと、前記リード
フレームをガイドして搬送する第１及び第２のガイドレ
ール16a及び16bと、ボンディングステージ16c上に位置
決めされたリードフレームを過熱するヒータブロック16
d等で構成されている。また、仮ボンディング用ステー
ジ16e1及び16e2は第１及び第２のガイドレール16a及び1
6bの上面に設けられている。この仮ボンディング用ステ
ージ16e1及び16e2の構成は第１図及び第２図に示す仮ボ
ンディング用板を吸着する吸着孔及び吸着手段が設けら
れており、これらの構成は第１の実施例と同じである。
なお、本実施例では第１及び第２のガイドレール16a及
び16bに仮ボンディング用ステージ16e1及び16e2を設け
たのでヒータブロックは配設されていないが、他の公知
の過熱手段を用いて過熱する構成となっている。
また、仮ボンディング用ステージ16e1及び16e2はボン
ディングヘッド16fの移動範囲内であれば第１及び第２
のガイドレール16a及び16b上に設ける必要はなく、１カ
所以上の箇所に設ければよい。
ディングヘッド16fの移動範囲内であれば第１及び第２
のガイドレール16a及び16b上に設ける必要はなく、１カ
所以上の箇所に設ければよい。
上記構成よりなる装置により仮ボンディングを行う手
順は第１の実施例と同じであるので説明を省略する。
順は第１の実施例と同じであるので説明を省略する。
［考案の効果］ 以上説明したように本考案によれば、仮ボンディング
用のステージが設けられているので被ボンディング部品
の良・不良の判別をする必要がなく、ウェハー基板を交
換する毎に仮ボンディング用の不良ICチップを選別する
必要がないという効果がある。また、本考案によれば仮
ボンディング用ステージが設けられているので、所定の
条件設定等を制御手段に記憶させることができるので全
自動化が容易となり作業効率が向上する効果がある。
用のステージが設けられているので被ボンディング部品
の良・不良の判別をする必要がなく、ウェハー基板を交
換する毎に仮ボンディング用の不良ICチップを選別する
必要がないという効果がある。また、本考案によれば仮
ボンディング用ステージが設けられているので、所定の
条件設定等を制御手段に記憶させることができるので全
自動化が容易となり作業効率が向上する効果がある。
第１図は本考案に係るボンディング装置の構成を示す
図、第２図は第１図の一部側面を示す図、第３図（ａ）
及び第３図（ｂ）は仮ボンディングを行う工程を説明す
る説明図、第４図はワイヤボンディング装置の構成の概
略を説明する図である。 １……ボンディングヘッド、1a……キャピラリ、1b……
ボンディングアーム、2,2′……XYテーブル、３……ボ
ンディングステージ、3a……ウェハ基板載置面、3b1,3b
2,3c1,3c2……吸着孔、3d……ヒーターブロック、４…
…ウェハ基板、5a,5b……仮ボンディング用ステージ、
６……吸着手段、７……θテーブル、８……ワイヤ、8a
……ボール、10……仮ボンディング用板、15……ロー
ダ、15′……アンローダー、16……搬送装置、16e1,16e
2……仮ボンディング用ステージ。
図、第２図は第１図の一部側面を示す図、第３図（ａ）
及び第３図（ｂ）は仮ボンディングを行う工程を説明す
る説明図、第４図はワイヤボンディング装置の構成の概
略を説明する図である。 １……ボンディングヘッド、1a……キャピラリ、1b……
ボンディングアーム、2,2′……XYテーブル、３……ボ
ンディングステージ、3a……ウェハ基板載置面、3b1,3b
2,3c1,3c2……吸着孔、3d……ヒーターブロック、４…
…ウェハ基板、5a,5b……仮ボンディング用ステージ、
６……吸着手段、７……θテーブル、８……ワイヤ、8a
……ボール、10……仮ボンディング用板、15……ロー
ダ、15′……アンローダー、16……搬送装置、16e1,16e
2……仮ボンディング用ステージ。
Claims (1)
- 【請求項１】被ボンディング部品が載置され位置決めさ
れる載置手段と、該載置手段の上方に配置され先端にキ
ャピラリが設けられボンディング接続を行うボンディン
グアームと、該ボンディングアームを上下に揺動させる
揺動手段と、前記キャピラリに挿通されたワイヤ先端に
ボールを形成するボール形成手段とを備えたボンディン
グ装置において、前記載置手段に載置される被ボンディ
ング部品近傍に１以上の仮ボンディング用のステージを
設けるようにしたことを特徴とするボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990054556U JPH0810188Y2 (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990054556U JPH0810188Y2 (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | ボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0415238U JPH0415238U (ja) | 1992-02-06 |
| JPH0810188Y2 true JPH0810188Y2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=31576723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990054556U Expired - Fee Related JPH0810188Y2 (ja) | 1990-05-28 | 1990-05-28 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0810188Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-05-28 JP JP1990054556U patent/JPH0810188Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0415238U (ja) | 1992-02-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0297244A2 (en) | Single lead automatic clamping and bonding system | |
| JPH0845994A (ja) | フリップチップの基板へのボンディング方法 | |
| CN107305916A (zh) | 一种csp封装led的贴片机及其加工工艺 | |
| US6354480B2 (en) | Apparatus for positioning a thin plate | |
| JP2009200203A (ja) | ダイボンディング装置及びダイボンディング方法 | |
| JPH0810188Y2 (ja) | ボンディング装置 | |
| JP4780858B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0793305B2 (ja) | バンプ形成方法およびバンプ形成装置 | |
| CN113345999A (zh) | 一种高亮度led显示屏的led单元自动封装工艺 | |
| JP3747054B2 (ja) | ボンディング装置及びボンディング方法 | |
| CN110750179A (zh) | 一种用于绑定柔性面板的固定对位装置 | |
| US7264994B2 (en) | Method of fabricating a semiconductor device | |
| JP4390365B2 (ja) | ボンディング方法及び装置 | |
| JPS59186334A (ja) | ボンデイング装置 | |
| JP2746989B2 (ja) | チップの位置決め方法およびその装置、インナリードボンディング装置およびインナリードボンディング方法 | |
| KR0155774B1 (ko) | 다이 본딩방법 및 그 장치 | |
| JPH06310569A (ja) | 半導体素子のフェースダウンボンディング法 | |
| JPS6224635A (ja) | フリツプチツプボンダ− | |
| KR100295673B1 (ko) | 티씨피용리드본딩장치 | |
| JPH0547907A (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
| JPH03206636A (ja) | ボンディング装置 | |
| JP3253761B2 (ja) | アウタリ−ドボンディング装置および方法 | |
| JP3211801B2 (ja) | エキストラボールの検出方法 | |
| JPH0437097A (ja) | フリップチップのボンディング装置 | |
| JPS59186333A (ja) | ボンデイング装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |