JPH08102405A - 樹脂モ−ルドサ−ミスタセンサ - Google Patents
樹脂モ−ルドサ−ミスタセンサInfo
- Publication number
- JPH08102405A JPH08102405A JP23623394A JP23623394A JPH08102405A JP H08102405 A JPH08102405 A JP H08102405A JP 23623394 A JP23623394 A JP 23623394A JP 23623394 A JP23623394 A JP 23623394A JP H08102405 A JPH08102405 A JP H08102405A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- thermistor
- resin mold
- sensor
- electric wire
- Prior art date
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- Pending
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- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐湿性および耐熱衝撃性に優れた樹脂モ−ル
ドサ−ミスタセンサを提供する。 【構成】 本発明の樹脂モ−ルドサ−ミスタセンサは、
電気絶縁被覆電線に接続したサ−ミスタ素子を、樹脂に
てモ−ルドした構造のサ−ミスタセンサにおいて、電線
およびサ−ミスタ素子表面に紫外線を照射した後、樹脂
でモ−ルドを行つたものからなる。
ドサ−ミスタセンサを提供する。 【構成】 本発明の樹脂モ−ルドサ−ミスタセンサは、
電気絶縁被覆電線に接続したサ−ミスタ素子を、樹脂に
てモ−ルドした構造のサ−ミスタセンサにおいて、電線
およびサ−ミスタ素子表面に紫外線を照射した後、樹脂
でモ−ルドを行つたものからなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば温度検出素子と
して、エアコン、冷蔵庫など広範な分野で使用される樹
脂モ−ルドサ−ミスタセンサに関するものである。
して、エアコン、冷蔵庫など広範な分野で使用される樹
脂モ−ルドサ−ミスタセンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】サ−ミスタセンサの構造は、−般的に、
遷移金属の酸化物焼結体に電線を設けたサ−ミスタ素子
にリ−ド線を接続し、樹脂あるいはガラスで保護コ−ト
を施した物、あるいは更に長い絶縁被覆電線より成る外
部リ−ド線を接続し保護管に挿入、樹脂モ−ルドを施
し、耐環境性を強化した物がある。この様な構造の樹脂
モ−ルド型のサ−ミスタセンサは、電気抵抗の温度依存
性を有することから、温度検出素子として、例えば、エ
アコン、冷蔵庫など広範な分野で使用されている。従来
は、樹脂モ−ルド材としては、ウレタン樹脂およびエポ
キシ系樹脂などが用いられれている。
遷移金属の酸化物焼結体に電線を設けたサ−ミスタ素子
にリ−ド線を接続し、樹脂あるいはガラスで保護コ−ト
を施した物、あるいは更に長い絶縁被覆電線より成る外
部リ−ド線を接続し保護管に挿入、樹脂モ−ルドを施
し、耐環境性を強化した物がある。この様な構造の樹脂
モ−ルド型のサ−ミスタセンサは、電気抵抗の温度依存
性を有することから、温度検出素子として、例えば、エ
アコン、冷蔵庫など広範な分野で使用されている。従来
は、樹脂モ−ルド材としては、ウレタン樹脂およびエポ
キシ系樹脂などが用いられれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
サ−ミスタセンサが使用される環境条件は、増々過酷さ
を増しており、より優れた耐湿性および耐熱衝撃性が要
求される様になって来ており、上記せる従来の樹脂モ−
ルド材を使用した場合、サ−ミスタ素子、リ−ド電線な
ど構成部材自体の性質あるいは表面の清浄度などの表面
状態により湿度が高く、より温度変化の大きい環境にお
いては、モ−ルド樹脂との接着状態が不充分となること
があり、界面剥離による水分の侵入から絶縁の劣化、腐
食などの化学的な劣化が生ずると、素子特性の劣化およ
び素子の電極間との間の電流リ−クなどがあると検知温
度に誤差が生じ、高い信頼性を得ることができないとい
う問題があった。
サ−ミスタセンサが使用される環境条件は、増々過酷さ
を増しており、より優れた耐湿性および耐熱衝撃性が要
求される様になって来ており、上記せる従来の樹脂モ−
ルド材を使用した場合、サ−ミスタ素子、リ−ド電線な
ど構成部材自体の性質あるいは表面の清浄度などの表面
状態により湿度が高く、より温度変化の大きい環境にお
いては、モ−ルド樹脂との接着状態が不充分となること
があり、界面剥離による水分の侵入から絶縁の劣化、腐
食などの化学的な劣化が生ずると、素子特性の劣化およ
び素子の電極間との間の電流リ−クなどがあると検知温
度に誤差が生じ、高い信頼性を得ることができないとい
う問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の観点から、モ−ル
ド樹脂と電線およびサ−ミスタ素子との接着性を改善補
強し、より湿度が高く、より温度変化の大きい環境にお
いても高い信頼性を得ることができるサ−ミスタセンサ
を開発すべく研究を重ねた結果、電線およびサ−ミスタ
素子表面に紫外線を照射した後、樹脂でモ−ルドするこ
とにより、より湿度が高く、より温度変化の大きい環境
下においても、耐湿性および耐熱衝撃性に優れた樹脂モ
−ルドサ−ミスタセンサを得ることが出来るという知見
を得たのである。
ド樹脂と電線およびサ−ミスタ素子との接着性を改善補
強し、より湿度が高く、より温度変化の大きい環境にお
いても高い信頼性を得ることができるサ−ミスタセンサ
を開発すべく研究を重ねた結果、電線およびサ−ミスタ
素子表面に紫外線を照射した後、樹脂でモ−ルドするこ
とにより、より湿度が高く、より温度変化の大きい環境
下においても、耐湿性および耐熱衝撃性に優れた樹脂モ
−ルドサ−ミスタセンサを得ることが出来るという知見
を得たのである。
【０００５】本発明は、上記の知見にもとずいて得られ
たもで、 電気絶縁被覆電線に接続したサ−ミスタ素子
を、樹脂にてモ−ルドした構造のサ−ミスタセンサにお
いて、電線およびサ−ミスタ素子表面に紫外線を照射し
た後、樹脂でモ−ルドを行った耐湿性および耐熱衝撃性
に優れた樹脂モ−ルドサ−ミスタセンサに特徴を有する
ものである。
たもで、 電気絶縁被覆電線に接続したサ−ミスタ素子
を、樹脂にてモ−ルドした構造のサ−ミスタセンサにお
いて、電線およびサ−ミスタ素子表面に紫外線を照射し
た後、樹脂でモ−ルドを行った耐湿性および耐熱衝撃性
に優れた樹脂モ−ルドサ−ミスタセンサに特徴を有する
ものである。
【０００６】紫外線照射は、Ｏ3の生成と分解による強
力な酸化作用あるいは分子鎖切断により、接着阻害原因
となる油脂などの付着物を分解除去する清浄効果と、高
分子化合物の分子鎖が切断されると、そこに酸素が結合
し水酸基、カルボニル基、カルボキシル基が形成される
ことによる、ぬれ性、接着性の改善効果がある。この接
着性改善効果により、モ−ルド樹脂とサ−ミスタ素子お
よび電線との接着性が著しく改善され、過酷な湿度、温
度差条件下でも、界面剥離等による外部からの水分の侵
入がなく、絶縁の劣化、腐食などの化学的な劣化の発生
が認められなく、耐湿性が著く向上するものである。
力な酸化作用あるいは分子鎖切断により、接着阻害原因
となる油脂などの付着物を分解除去する清浄効果と、高
分子化合物の分子鎖が切断されると、そこに酸素が結合
し水酸基、カルボニル基、カルボキシル基が形成される
ことによる、ぬれ性、接着性の改善効果がある。この接
着性改善効果により、モ−ルド樹脂とサ−ミスタ素子お
よび電線との接着性が著しく改善され、過酷な湿度、温
度差条件下でも、界面剥離等による外部からの水分の侵
入がなく、絶縁の劣化、腐食などの化学的な劣化の発生
が認められなく、耐湿性が著く向上するものである。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例を図により具体的に説
明する。図１は、本発明実施例の基本構成図を示す図で
ある。１は、ガラス封止サ−ミスタ素子、２は、ガラス
封止サ−ミスタ素子のリ−ド電線、３は、リ−ド電線の
絶縁被覆、４は、絶縁被覆リ−ド電線の芯線導体、５
は、保護ケ−ス、６は、モ−ルド樹脂、７は、モ−ルド
前に塗布、硬化したプライマ樹脂である。１，２より成
るサ−ミスタ素子を３，４より成る被覆電線に接続し、
低圧水銀ランプにて紫外線を照射した後ケ−ス５に挿入
し樹脂モ−ルドを行い、本発明樹脂モ−ルドサ−ミスタ
センサ１〜２（以下、本発明センサと言う）を作製し
た。
明する。図１は、本発明実施例の基本構成図を示す図で
ある。１は、ガラス封止サ−ミスタ素子、２は、ガラス
封止サ−ミスタ素子のリ−ド電線、３は、リ−ド電線の
絶縁被覆、４は、絶縁被覆リ−ド電線の芯線導体、５
は、保護ケ−ス、６は、モ−ルド樹脂、７は、モ−ルド
前に塗布、硬化したプライマ樹脂である。１，２より成
るサ−ミスタ素子を３，４より成る被覆電線に接続し、
低圧水銀ランプにて紫外線を照射した後ケ−ス５に挿入
し樹脂モ−ルドを行い、本発明樹脂モ−ルドサ−ミスタ
センサ１〜２（以下、本発明センサと言う）を作製し
た。
【０００８】また、比較のために、上記本発明センサの
場合と比較して、紫外線照射がない点以外全く同様の条
件で、従来樹脂モ−ルドサ−ミスタセンサ（以下、従来
センサと言う）を作製した。
場合と比較して、紫外線照射がない点以外全く同様の条
件で、従来樹脂モ−ルドサ−ミスタセンサ（以下、従来
センサと言う）を作製した。
【０００９】引き続いて、上記の本発明センサ１〜２お
よび従来センサについて、次の試験条件で、 条件：−３０℃５分⇔８０℃３分の水中での凍結・解凍
サイクル。 サイクル試験を行い、電気的信頼性の評価
を行つた。その結果を表１に示した。
よび従来センサについて、次の試験条件で、 条件：−３０℃５分⇔８０℃３分の水中での凍結・解凍
サイクル。 サイクル試験を行い、電気的信頼性の評価
を行つた。その結果を表１に示した。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【発明の効果】表１から明らかなように、本発明センサ
１〜２は、電気絶縁被覆電線にサ−ミスタ素子を、樹脂
にてモ−ルドした構造のサ−ミスタセンサにおいて、樹
脂でモ−ルドを行う前に、電線およびサ−ミスタ素子表
面に紫外線を照射を行うことにより、紫外線照射の無い
従来センサと較べて、モ−ルド樹脂と電線およびサ−ミ
スタ素子との接着性が著しく改善され、過酷な湿度、温
度差条件下でも、界面剥離による水分の侵入、腐食など
の化学的な劣化に起因する絶縁の劣化、抵抗異常発生等
が無く、優れた性能が確保され、長期に亘る信頼性が得
られ、産業上優れた効果を奏するものである。
１〜２は、電気絶縁被覆電線にサ−ミスタ素子を、樹脂
にてモ−ルドした構造のサ−ミスタセンサにおいて、樹
脂でモ−ルドを行う前に、電線およびサ−ミスタ素子表
面に紫外線を照射を行うことにより、紫外線照射の無い
従来センサと較べて、モ−ルド樹脂と電線およびサ−ミ
スタ素子との接着性が著しく改善され、過酷な湿度、温
度差条件下でも、界面剥離による水分の侵入、腐食など
の化学的な劣化に起因する絶縁の劣化、抵抗異常発生等
が無く、優れた性能が確保され、長期に亘る信頼性が得
られ、産業上優れた効果を奏するものである。
【図１】本発明樹脂モ−ルドサ−ミスタセンサの基本構
成図。
成図。
１．ガラス封止サ−ミスタ素子 ２．ガラス封止サ−ミスタ素子のリ−ド線 ３．リ−ド線の絶縁被覆 ４．絶縁被覆リ−ド線の芯線導体 ５．保護ケ−ス ６．モ−ルド樹脂 ７、モ−ルド前に塗布、硬化したプライマ樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 電気絶縁被覆電線に接続したサ−ミスタ
素子を、樹脂にてモ−ルドした構造のサ−ミスタセンサ
において、電線およびサ−ミスタ素子表面に紫外線を照
射した後、樹脂でモ−ルドしたことを特徴とする樹脂モ
−ルドサ−ミスタセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23623394A JPH08102405A (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | 樹脂モ−ルドサ−ミスタセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23623394A JPH08102405A (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | 樹脂モ−ルドサ−ミスタセンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08102405A true JPH08102405A (ja) | 1996-04-16 |
Family
ID=16997767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23623394A Pending JPH08102405A (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | 樹脂モ−ルドサ−ミスタセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08102405A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011258702A (ja) * | 2010-06-08 | 2011-12-22 | Tdk Corp | サーミスタ装置 |
| WO2021178240A1 (en) | 2020-03-03 | 2021-09-10 | Deroyal Industries, Inc. | Radiation curable thermistor encapsulation |
-
1994
- 1994-09-30 JP JP23623394A patent/JPH08102405A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011258702A (ja) * | 2010-06-08 | 2011-12-22 | Tdk Corp | サーミスタ装置 |
| WO2021178240A1 (en) | 2020-03-03 | 2021-09-10 | Deroyal Industries, Inc. | Radiation curable thermistor encapsulation |
| CN115244370A (zh) * | 2020-03-03 | 2022-10-25 | 帝皇工业有限公司 | 辐射固化热敏电阻器封装 |
| EP4115159A4 (en) * | 2020-03-03 | 2024-05-29 | DeRoyal Industries, Inc. | Radiation curable thermistor encapsulation |
| US12125617B2 (en) | 2020-03-03 | 2024-10-22 | Deroyal Industries, Inc. | Radiation curable thermistor encapsulation |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010904 |