JPH08153601A

JPH08153601A - 電子部品

Info

Publication number: JPH08153601A
Application number: JP6319288A
Authority: JP
Inventors: Toshikazu Nakamura; 村利和中; Takashi Shikama; 間隆鹿
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1994-11-28
Filing date: 1994-11-28
Publication date: 1996-06-11

Abstract

(57)【要約】【目的】電子部品素子本体および電極の周辺部の耐候
性、リード線の加工性を損なうことなく、安価に、電子
部品素子本体および電極の周辺部とリード線とを絶縁保
護することがてきる、電子部品を提供する。【構成】電子部品１０は、たとえば円板状の電子部品
素子本体１２を含み、電子部品素子本体１２の両主面に
は、電極１４ａ，１４ｂが形成される。電極１４ａ，１
４ｂには、リード線１６ａ，１６ｂがはんだ付けされ
る。電子部品素子本体１２，電極１４ａ，１４ｂの周囲
には、エポキシ樹脂等の機械的に硬い絶縁材料からなる
第１の保護層２２が形成される。さらに、リード線１６
ａ，１６ｂ部には、その先端部を除き、第１の保護層２
２を覆うようにして、シリコーン樹脂などの柔軟な絶縁
材料からなる第２の保護層２４が、電子部品素子本体１
２，電極１４ａ，１４ｂの周囲からリード線１６ａ，１
６ｂの先端側にかけて切れ目無く連続して形成される。
第１の保護層２２，第２の保護層２４は、浸漬法により
被覆形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は電子部品に関し、特
に、リード線を有し、たとえば温度，湿度および衝撃な
どからリード線を保護し且つ電気的に絶縁するために、
そのリード線が絶縁材料で被覆された、たとえば正特性
サーミスタ素子および負特性サーミスタ素子等の感温半
導体素子などの電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】図４はリード線を有する電子部品の一例
を示す図であり、（Ａ）はその正面図解図であり、
（Ｂ）は（Ａ）を正面から見た断面図解図であり、
（Ｃ）は（Ａ）を側面から見た断面図解図である。この
電子部品１は、たとえば円板状の電子部品素子本体２を
含む。電子部品素子本体２の一方主面および他方主面に
は、それぞれ、円板状の電極３ａおよび３ｂが形成され
る。２つの電極３ａおよび３ｂには、それぞれ、たとえ
ば銅，ステンレス，ニッケルおよびリン青銅などの導電
性材料からなるリード線４ａおよび４ｂが接続される。
リード線４ａおよび４ｂの一端部５ａおよび５ｂは、互
いに交差するように、内側に折り曲げられている。そし
て、リード線４ａおよび４ｂの一端部５ａおよび５ｂの
間には、電子部品素子本体２が挿入されて挟持されてい
る。この状態で、リード線４ａおよび４ｂの一端部５ａ
および５ｂと、電極３ａおよび３ｂとが、それぞれ、た
とえばはんだ６ではんだ付けされて接続される。さら
に、電子部品素子本体２および電極３ａ，３ｂなどの周
辺部Ｘには、たとえばエポキシ，ＰＢＴ，ナイロンなど
の絶縁材料が被覆され、絶縁被覆部７が形成されてい
る。この場合、これらの絶縁被覆部７は、電子部品素子
本体２および電極３ａ，３ｂの周辺部Ｘにだけ形成され
ている。

【０００３】図５はこの発明の背景となる従来の電子部
品の一例を示す断面図解図である。この電子部品１は、
図４に示す電子部品と比べて、特に、リード線部Ｙも絶
縁材料で被覆されている。この電子部品１では、先ず、
電子部品素子本体２に、絶縁被覆されていないリード線
４ａおよび４ｂが、直接、接続され、次に、電子部品素
子本体２およびリード線４ａ，４ｂが溶融されたたとえ
ばエポキシ樹脂等の絶縁材料に浸漬されたものである。
つまり、この電子部品１では、電子部品素子本体２およ
び電極３ａ，３ｂの周辺部Ｘと、リード線部Ｙとに絶縁
材料が被覆され、絶縁被覆部７が形成される。

【０００４】図６は従来の電子部品の他の例を示す図解
図である。この電子部品１は、リード線部Ｙの中間部が
絶縁材料で被覆されている。この電子部品１では、先
ず、リード線部Ｙ全体が被覆され、次に、リード線部Ｙ
の長手方向の両端部に被覆されている不要な絶縁材料が
除去される。このようにして、その長手方向の中間部に
絶縁被覆部７が形成されたリード線４ａ，４ｂが、直
接、はんだ６で電極３ａ，３ｂに接続される。さらに、
電子部品素子本体２および電極３ａ，３ｂの周辺部Ｘが
絶縁材料で被覆される。

【０００５】図７は従来の電子部品のさらに他の例を示
す図解図である。この電子部品１も図６に示す電子部品
１と同様に、リード線部Ｙの中間部が絶縁材料で被覆さ
れているが、図７に示す従来例と比べて、特に、絶縁チ
ューブ８をリード線４ａ，４ｂの長手方向の中間部に装
着することによって、リード線部Ｙの中間部に絶縁被覆
部７を形成している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５の
電子部品１では、電子部品素子本体２および電極３ａ，
３ｂの周辺部Ｘを被覆し、それらの部分の電気的絶縁お
よび耐候性を付与している機械的に硬い絶縁材料でリー
ド線部Ｙが被覆されているため、特に、リード線４ａ，
４ｂの曲げに対する対応性、つまり、可とう性が甚だ欠
落していた。言い換えると、電子部品素子本体２および
電極３ａ，３ｂの周辺部Ｘと、リード線部Ｙとの双方の
絶縁被覆の目的が異なるのに対して、図５に示す電子部
品１では、絶縁材料の被覆処理上、つまり、電子部品素
子本体２および電極３ａ，３ｂの周辺部Ｘとリード線部
Ｙとが溶融された同一の機械的強度を有する絶縁材料中
に同時に浸漬する工程上、機械的強度が同一の絶縁材料
が同時に被覆されるので、電子部品素子本体２および電
極３ａ，３ｂの周辺部Ｘおよびリード線部Ｙの双方の絶
縁被覆の目的を満足させることが困難であった。

【０００７】また、図６の電子部品１では、不要な絶縁
材料の除去およびリード線４ａ，４ｂの電子部品素子本
体２への取り付けに手間がかかるものであった。さら
に、図７の電子部品１では、リード線４ａ，４ｂに個々
に絶縁チューブを挿通するため、加工工数が多くなり、
加工コストが高くついていた。

【０００８】それゆえに、この発明の主たる目的は、電
子部品素子本体および電極の周辺部の耐候性、リード線
の加工性を損なうことなく、安価に、電子部品素子本体
および電極の周辺部とリード線とを絶縁保護することが
できる、電子部品を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明は、電子部品素
子本体と、電子部品素子本体の一方主面および他方主面
に形成される電極と、その一端側が電極に接続されるリ
ード線と、電子部品素子本体および電極の周辺部に形成
され、電子部品素子本体および電極の周辺部を電気的に
絶縁し、耐候性を付与するための第１の保護層と、リー
ド線を電気的に絶縁するための第２の保護層とを含み、
第２の保護層は、第１の保護層を覆うようにして、電子
部品素子本体および電極の周辺部からリード線の他端側
に連続して形成される、電子部品である。

【００１０】また、この発明は、電子部品素子本体と、
電子部品素子本体の一方主面および他方主面に形成され
る電極と、その一端側が電極に接続されるリード線と、
電子部品素子本体および電極の周辺部に形成され、電子
部品素子本体および電極の周辺部を電気的に絶縁し、耐
候性を付与するための第１の保護層と、リード線を電気
的に絶縁するための第２の保護層とを含み、第２の保護
層は、電子部品素子本体および電極の周辺部からリード
線の他端側に連続して形成され、さらに、第１の保護層
は、第２の保護層を覆うようにして、電子部品素子本体
および電極の周辺部に形成される、電子部品である。

【００１１】さらに、第１の保護層が機械的に固い絶縁
材料で形成され、第２の保護層が機械的に柔軟な絶縁材
料で形成されるとよい。また、リード線の他端部には、
平坦部を形成することができる。

【００１２】

【作用】請求項１に記載の電子部品において、第１の保
護層は、電子部品素子本体および電極の周辺部を電気的
に絶縁し、耐候性を付与する。また、第２の保護層は、
リード線を電気的に絶縁する。さらに、第２の保護層
は、第１の保護層を覆うようにして、電子部品素子本体
および電極の周辺部からリード線の他端側に連続して形
成されるので、電子部品素子本体および電極の周辺部を
第１の保護層と協働して保護する。

【００１３】請求項２に記載の電子部品において、第１
の保護層は、電子部品素子本体および電極の周辺部を電
気的に絶縁し、耐候性を付与する。また、第２の保護層
は、リード線を電気的に絶縁する。さらに、第２の保護
層が電子部品素子本体および電極の周辺部からリード線
の他端側に連続して形成され、さらに、第１の保護層が
第２の保護層を覆うようにして電子部品素子本体および
電極の周辺部に形成されるので、第１の保護層および第
２の保護層が協働して、電子部品素子本体および電極の
周辺部を保護する。

【００１４】請求項３に記載の電子部品では、第１の保
護層が機械的に固い絶縁材料で形成され、第２の保護層
が機械的に柔軟な絶縁材料で形成されるので、第１の保
護層で被覆された電子部品素子本体および電極は耐候性
を具備し、第２の保護層で被覆されたリード線は、可と
う性を具備する。

【００１５】請求項４に記載の電子部品では、リード線
の他端部に平坦部が形成されるので、たとえば外部機器
の端子板などにリード線を接続する場合、その接触面積
が大きくなる。

【００１６】

【発明の効果】この発明によれば、リード線の加工性を
損なうことなく、安価で且つ容易に、電子部品素子本体
および電極の周辺部とリード線とが絶縁保護される、電
子部品が得られる。

【００１７】請求項１および請求項２に記載の電子部品
では、第１の保護層により、電子部品素子本体および電
極の周辺部が電気的に絶縁され、耐候性が付与される。
また、第２の保護層により、リード線が電気的に絶縁さ
れる。さらに、電子部品素子本体および電極の周辺部
は、第１の保護層および第２の保護層で協働して保護さ
れるので、耐候性がより一層向上する。

【００１８】請求項３に記載の電子部品では、第１の保
護層が機械的に固い絶縁材料で形成され、第２の保護層
が機械的に柔軟な絶縁材料で形成されるので、第２の保
護層で被覆されたリード線は、リード線自体の可とう性
を損なうことがなく、リード線の折り曲げ時にも適宜対
応することができる。

【００１９】請求項４に記載の電子部品では、リード線
の他端部に平坦部が形成されるので、たとえば外部機器
の端子板などにリード線を接続する場合、その接触面積
が大きくなり、接続が簡便で作業性も向上する。

【００２０】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。

【００２１】

【実施例】図１は、この発明の一実施例を示す図であ
り、（Ａ）はその正面図解図であり、（Ｂ）は（Ａ）を
正面から見た断面図解図であり、（Ｃ）は（Ａ）を側面
から見た断面図解図である。この電子部品１０は、たと
えば円板状の電子部品素子本体１２を含む。電子部品素
子本体１２の一方主面および他方主面には、それぞれ、
円板状の電極１４ａおよび１４ｂが形成される。２つの
電極１４ａおよび１４ｂには、それぞれ、たとえば銅，
ステンレス，ニッケルおよびリン青銅などの導電性材料
からなるリード線１６ａおよび１６ｂが接続される。

【００２２】リード線１６ａおよび１６ｂの一端部１８
ａおよび１８ｂは、互いに交差するように、内側に折り
曲げられている。そして、リード線１６ａおよび１６ｂ
の一端部１８ａおよび１８ｂの間には、電子部品素子本
体１２が挿入されて挟持されている。この状態で、リー
ド線１６ａおよび１６ｂの一端部１８ａおよび１８ｂ
と、電極１４ａおよび１４ｂとが、それぞれ、たとえば
はんだ２０ではんだ付けされて接続される。

【００２３】また、電子部品素子本体１２および電極１
４ａ，１４ｂなどの周辺部Ｘには、第１の保護層２２が
形成されている。第１の保護層２２は、電子部品素子本
体１２および電極１４ａ，１４ｂの周辺部Ｘの電気的絶
縁および耐候性を確保するためのものである。第１の保
護層２２には、特に、機械的強度および硬度の優れた絶
縁材料として、たとえばエポキシ系、ジアリル系、エス
テル系、アミド系、イミド系、アミドイミド系等の熱硬
化性樹脂材料が用いられる。

【００２４】この実施例では、溶融されたたとえばエポ
キシ樹脂中に、電子部品素子本体１２および電極１４
ａ，１４ｂの周辺部Ｘ部分を浸漬した後乾燥させること
により、第１の保護層２２がそのＸ部分に被覆される。

【００２５】さらに、この電子部品１０では、第１の保
護層２２の表面を覆うようにして、電子部品素子本体１
２および電極１４ａ，１４ｂの周辺部Ｘ部分からリード
線１６ａ，１６ｂの先端側にかけて、第２の保護層２４
が形成される。この場合、第２の保護層２４は、その電
子部品素子本体１２および電極１４ａ，１４ｂの周辺部
Ｘからリード線部Ｙの先端部を除く部分にかけて切れ目
無く連続して形成される。

【００２６】この第２の保護層２４は、リード線を電気
的に絶縁し、且つ、リード線１６ａ，１６ｂの可とう性
を確保するためのものである。この実施例では、第２の
保護層２４の材料としては、その第２の保護層２４とリ
ード線１６ａ，１６ｂとの密着性が良く、リード線１６
ａ，１６ｂの柔軟性を阻害することがないように可とう
性に優れ、さらに、リード線１６ａ，１６ｂと他の物品
との摩擦時の機械的な損傷などに対する耐候性にも優れ
た絶縁材料が選定される。この場合、特に、機械的に柔
軟な絶縁材料で第２の保護層２４が形成される。この実
施例では、第２の保護層２４として、たとえばシリコー
ン樹脂およびシリコーン樹脂に各種無機物を充填材とし
て混入させたものなどが用いられる。

【００２７】この実施例では、先ず、溶融されたたとえ
ばシリコーン樹脂中に、リード線１６ａ，１６ｂ部Ｙの
所定部分を浸漬した後乾燥させることにより、第２の保
護層２４がそのＹ部分に被覆される。この場合、絶縁被
覆しなくてもよいリード線１６ａ，１６ｂの先端部を除
く部分にシリコーン樹脂が被覆される。

【００２８】このようにして形成された電子部品１０
は、その電子部品素子本体１２および電極１４ａ，１４
ｂの周辺部Ｘ部分が第１の保護層２２で被覆されている
ので、そのＸ部分を電気的に絶縁して電気的性能を高め
ると共に、耐候性にも優れ機械的性能も高めることがで
きる。また、第２の保護層２４が第１の保護層２２を覆
うようにして、リード線１６ａ，１６ｂ部Ｙの所定部分
に被覆されているので、電子部品素子本体１２および電
極１４ａ，１４ｂの周辺部Ｘの耐候性を損なうことな
く、リード線１６ａ，１６ｂの可とう性を確保すること
ができる。

【００２９】この電子部品１０では、第１の保護層２２
および第２の保護層２４が、それぞれ、溶融された絶縁
材料に浸漬することにより被覆されるため、大量生産が
容易で、且つ、生産の自動化も安価にでき得る。しか
も、第２の保護層２４に用いられる絶縁材料は、電子部
品素子本体１２および電極１４ａ，１４ｂの周辺部Ｘ部
分の保護と関係なく、すなわち、第１の保護層２２の絶
縁材料と関係なく、選定できる。したがって、リード線
１６ａ，１６ｂの可とう性および加工性を損なうことの
ない絶縁材料で、リード線１６ａ，１６ｂを被覆するこ
とができる。さらに、第２の保護層２４は、第１の保護
層２２を覆うようにして、電子部品素子本体１２および
電極１４ａ，１４ｂの周辺部Ｘ部分からリード線部Ｙの
所定部分にかけて切れ目なく連続して被覆されるため、
そのＸ部分の耐候性をより一層向上させることができ
る。

【００３０】このように、図１に示す電子部品１０で
は、電子部品素子本体１２および電極１４ａ，１４ｂの
周辺部の耐候性、リード線の１６ａ，１６ｂの可とう性
および加工性を損なうことなく、安価に、電子部品素子
本体１２および電極１４ａ，１４ｂの周辺部とリード線
１６ａ，１６ｂとを絶縁保護することができる。

【００３１】図２は、この発明の他の実施例を示す図で
あり、（Ａ）はその正面図解図であり、（Ｂ）は（Ａ）
を正面から見た断面図解図であり、（Ｃ）は（Ａ）を側
面から見た断面図解図である。図２に示す実施例の電子
部品１０では、図１に示す実施例の電子部品と比べて、
特に、第１の保護層２２および第２の保護層２４の配置
が異なるものである。すなわち、図２に示す実施例の電
子部品１０では、第２の保護層２４が電子部品素子本体
１２および電極１４ａ，１４ｂの周辺部Ｘを覆うように
して、そのＸ部分からリード線１６ａ，１６ｂ部Ｙの所
定部分にかけて、切れ目無く連続して被覆されている。
さらに、第１の保護層２２は、第２の保護層２４を覆う
ようにして、電子部品素子本体１２および電極１４ａ，
１４ｂの周辺部Ｘに被覆されている。この場合、第１の
保護層２２は、Ｘ部分に被覆された第２の保護層２４を
覆うようにして、被覆される。なお、この実施例におけ
る第１の保護層２２および第２の保護層２４も、それぞ
れ、図１に示す実施例と同様に、溶融した絶縁材料に浸
漬させて形成するものである。この実施例の電子部品１
０でも、図１に示す電子部品と同様に、電子部品素子本
体１２および電極１４ａ，１４ｂの周辺部の耐候性、リ
ード線の１６ａ，１６ｂの可とう性および加工性を損な
うことなく、安価に、電子部品素子本体１２および電極
１４ａ，１４ｂの周辺部とリード線１６ａ，１６ｂとを
絶縁保護することができる。さらに、電子部品素子本体
１２が機械的に柔軟な絶縁材料である第２の保護層２４
と直接当接しているので、熱的衝撃を受けても熱ストレ
スをこの第２の保護層２４で緩衝でき、電子部品素子本
体１２とリード線１６ａ，１６ｂのはんだ付け部分への
衝撃を緩和できる。

【００３２】図３は、この発明のさらに他の実施例を示
す図であり、（Ａ）はその正面図解図であり、（Ｂ）は
（Ａ）の線ＩＩＩＢ−ＩＩＩＢにおける断面図解図であ
り、（Ｃ）は（Ａ）の線ＩＩＩＣ−ＩＩＩＣにおける断
面図解図である。図３に示す実施例の電子部品１０で
は、図１および図２に示す実施例の電子部品において、
特に、リード線１６ａおよび１６ｂの先端部に、それぞ
れ、平坦部２６ａおよび２６ｂを形成したことを特徴と
している。この場合、平坦部２６ａ，２６ｂは、第２の
保護層２４が被覆されていないリード線１６ａ，１６ｂ
の先端部をたとえば平打ちすることにより形成される。

【００３３】一方、たとえ図１および図２に示す電子部
品のように、単なる丸リード線を有する電子部品では、
それを例えば回路基板の孔に挿入してはんだ付けするも
のについては問題ないが、この電子部品をたとえば機器
の端子板（接続端子）に接続する場合には、端子板とリ
ード線との接触寸法が小さくて、接続作業が行いにくい
ものであった。この場合、丸リード線の先端に別途金属
プレート片を取り付けるなどして接続作業を行っていた
が、非常に手間のかかるものであった。

【００３４】それに対して、図３の電子部品１０に示す
ように、リード線１６ａ，１６ｂの先端部に平坦部２６
ａ，２６ｂを形成したものでは、たとえばその電子部品
１０を別の機器の端子板（接続端子）に接続する場合で
も、リード線１６ａ，１６ｂと端子板（接続端子）との
接触面積を大きくすることができ、接続作業に手間がか
からない。そのため、たとえばスポット溶接、超音波溶
着といった方法で、リード線１６ａ，１６ｂと端子板
（接続端子）とを容易に接続することができる。

【００３５】なお、上述の各実施例では、第１の保護層
２２と第２の保護層２４とが異なる絶縁材料で形成され
たが、第１の保護層２２と第２の保護層２４とは、必ず
しも異なる材料で形成される必要はなく、第１の保護層
２２および第２の保護層２４にたとえばシリコーン系の
樹脂材料を用いた場合、第２の保護層２４と比べて、第
１の保護層２２に多くの無機フィラーを添加させること
により、第１の保護層２２の方が第２の保護層２４より
も機械的強度が高く、硬度も大きくなるようにしてもよ
い。また、第１の保護層２２と第２の保護層２４との間
に、プライマー等の前処理を施すなども任意に可能であ
る。さらに、第１の保護層２２および第２の保護層２４
は、それぞれ、単一の層で形成する以外に、各層を複数
の層構造に形成してもよい。なお、その所定部分に第２
の保護層２４が被覆されるリード線の形状としては、丸
リード線の他に、帯状のものや連続テープのような成形
端子等も含むものであり、予め、絶縁被覆されていない
ものを全て含むものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を示す図であり、（Ａ）は
その正面図解図であり、（Ｂ）は（Ａ）を正面から見た
断面図解図であり、（Ｃ）は（Ａ）を側面から見た断面
図解図である。

【図２】この発明の他の実施例を示す図であり、（Ａ）
はその正面図解図であり、（Ｂ）は（Ａ）を正面から見
た断面図解図であり、（Ｃ）は（Ａ）を側面から見た断
面図解図である。

【図３】この発明のさらに他の実施例を示す図であり、
（Ａ）はその正面図解図であり、（Ｂ）は（Ａ）の線Ｉ
ＩＩＢ−ＩＩＩＢにおける断面図解図であり、（Ｃ）は
（Ａ）の線ＩＩＩＣ−ＩＩＩＣにおける断面図解図であ
る。

【図４】この発明の背景となるリード線を有する電子部
品の一例を示す図であり、（Ａ）はその正面図解図であ
り、（Ｂ）は（Ａ）を正面から見た断面図解図であり、
（Ｃ）は（Ａ）を側面から見た断面図解図である。

【図５】従来の電子部品の一例を示す断面図解図であ
る。

【図６】従来の電子部品の他の例を示す図解図である。

【図７】従来の電子部品のさらに他の例を示す図解図で
ある。

【符号の説明】

１０電子部品１２電子部品素子本体１４ａ，１４ｂ電極１６ａ，１６ｂリード線１８ａリード線の一端部１８ｂリード線の他端部２０はんだ２２第１の保護層２４第２の保護層２６ａ，２６ｂ平坦部Ｘ電子部品素子本体および電極の周辺部Ｙリード線部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品素子本体、前記電子部品素子本体の一方主面および他方主面に形成
される電極、その一端側が前記電極に接続されるリード線、前記電子部品素子本体および前記電極の周辺部に形成さ
れ、前記電子部品素子本体および前記電極の周辺部を電
気的に絶縁し、耐候性を付与するための第１の保護層、
および前記リード線を電気的に絶縁するための第２の保
護層を含み、前記第２の保護層は、前記第１の保護層を覆うようにし
て、前記電子部品素子本体および前記電極の周辺部から
前記リード線の他端側に連続して形成される、電子部
品。
【請求項２】電子部品素子本体、前記電子部品素子本体の一方主面および他方主面に形成
される電極、その一端側が前記電極に接続されるリード線、前記電子部品素子本体および前記電極の周辺部に形成さ
れ、前記電子部品素子本体および前記電極の周辺部を電
気的に絶縁し、耐候性を付与するための第１の保護層、
および前記リード線を電気的に絶縁するための第２の保
護層を含み、前記第２の保護層は、前記電子部品素子本体および前記
電極の周辺部から前記リード線の他端側に連続して形成
され、さらに、前記第１の保護層は、前記第２の保護層を覆うようにし
て、前記電子部品素子本体および前記電極の周辺部に形
成される、電子部品。
【請求項３】前記第１の保護層が機械的に固い絶縁材
料で形成され、前記第２の保護層が機械的に柔軟な絶縁
材料で形成される、請求項１または請求項２に記載の電
子部品。
【請求項４】前記リード線の他端部に平坦部が形成さ
れる、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子
部品。