JPH08105944A - Mcmに搭載されたlsiの試験方法および装置 - Google Patents
Mcmに搭載されたlsiの試験方法および装置Info
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- JPH08105944A JPH08105944A JP6242522A JP24252294A JPH08105944A JP H08105944 A JPH08105944 A JP H08105944A JP 6242522 A JP6242522 A JP 6242522A JP 24252294 A JP24252294 A JP 24252294A JP H08105944 A JPH08105944 A JP H08105944A
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- lsi
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 1つの診断パタンで、MCM上に搭載された
複数のLSIを同時に診断でき、MCMの診断時間の短
縮を図り、MCMを効率的に診断すること。 【構成】 診断パタン作成手段3はMCM1に搭載され
た各LSI1〜n単体の診断パタンをMCM1のパタン
入力ポイント/出力観測ポイントと対応をとって複写す
ることにより、MCMの診断パタンを作成する。また、
MCMの診断パタンを作成する際、各LSI単体の診断
パタンにおける期待値と、MCM上のLSIの診断パタ
ンにおける期待値に食い違いが生ずるものを不観測値X
とする。作成された診断パタンはMCMテスタ2に与え
られ、MCMテスタ2はMCM1上の各LSIに制御信
号を入力してMCM1上の各LSIの双方向配線間にお
ける信号の衝突を防止した状態で、診断パタンの入力パ
タンをMCM1上のLSIに入力し、MCM1上の複数
のLSIを試験する。
複数のLSIを同時に診断でき、MCMの診断時間の短
縮を図り、MCMを効率的に診断すること。 【構成】 診断パタン作成手段3はMCM1に搭載され
た各LSI1〜n単体の診断パタンをMCM1のパタン
入力ポイント/出力観測ポイントと対応をとって複写す
ることにより、MCMの診断パタンを作成する。また、
MCMの診断パタンを作成する際、各LSI単体の診断
パタンにおける期待値と、MCM上のLSIの診断パタ
ンにおける期待値に食い違いが生ずるものを不観測値X
とする。作成された診断パタンはMCMテスタ2に与え
られ、MCMテスタ2はMCM1上の各LSIに制御信
号を入力してMCM1上の各LSIの双方向配線間にお
ける信号の衝突を防止した状態で、診断パタンの入力パ
タンをMCM1上のLSIに入力し、MCM1上の複数
のLSIを試験する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】電子回路の高密度化にともない、
LSIをセルのまま搭載して回路を構成するMCM(マ
ルチ・チップ・モジュール:以下MCMという)という
形式のパッケージが登場してきた。このMCMで使用す
るLSIは、LSI自体がセルのままであり、テスタが
ピンに触れることができないので、全てのLSIピンに
スキャン・フリップフロップ(以下、フリップフロップ
をFFという)が取り付けられ、スキャンFFのみを使
用して試験が行われる。
LSIをセルのまま搭載して回路を構成するMCM(マ
ルチ・チップ・モジュール:以下MCMという)という
形式のパッケージが登場してきた。このMCMで使用す
るLSIは、LSI自体がセルのままであり、テスタが
ピンに触れることができないので、全てのLSIピンに
スキャン・フリップフロップ(以下、フリップフロップ
をFFという)が取り付けられ、スキャンFFのみを使
用して試験が行われる。
【0002】本発明は上記したスキャンFFを利用して
(これをバンダリ・スキャンという)MCM製造後の試
験を行う、MCMに搭載されたLSIの試験方法および
装置に関するものである。
(これをバンダリ・スキャンという)MCM製造後の試
験を行う、MCMに搭載されたLSIの試験方法および
装置に関するものである。
【0003】
【従来の技術】従来、MCMに搭載されたLSIの診断
は次のように行われていた。 MCMに搭載されたLSIの内、一つを診断対象L
SIとして着目し、それ以外のLSIのパタン入力ポイ
ントに入力する値を操作して、双方向配線間で信号の衝
突が生じないように制御する。 診断したいLSI単体での診断パタンの入力パタン
を、MCMのパタン入力ポイントと対応をとって複写す
る。 上記診断パタンの入力パタンによりMCM上で、再
シミュレーションを行うことにより、MCMにLSIを
搭載した状態でのLSIの診断パターン(入力パタン
と、出力期待値)を作成する。 MCM101の入力ポイントから上記入力パタンを
LSIのスキャン回路にスキャンインし、スキャン入力
を各LSIの内部FFにセット(アップデート)したの
ち、各LSIの内部FFにとり込み(キャプチャー)、
スキャンアウトされる出力パターンを期待値と照合する
ことにより、診断対象となるLSIの診断を行う。 MCMに搭載された他のLSIについても、上記
〜により同様に診断パタンを作成し診断する。
は次のように行われていた。 MCMに搭載されたLSIの内、一つを診断対象L
SIとして着目し、それ以外のLSIのパタン入力ポイ
ントに入力する値を操作して、双方向配線間で信号の衝
突が生じないように制御する。 診断したいLSI単体での診断パタンの入力パタン
を、MCMのパタン入力ポイントと対応をとって複写す
る。 上記診断パタンの入力パタンによりMCM上で、再
シミュレーションを行うことにより、MCMにLSIを
搭載した状態でのLSIの診断パターン(入力パタン
と、出力期待値)を作成する。 MCM101の入力ポイントから上記入力パタンを
LSIのスキャン回路にスキャンインし、スキャン入力
を各LSIの内部FFにセット(アップデート)したの
ち、各LSIの内部FFにとり込み(キャプチャー)、
スキャンアウトされる出力パターンを期待値と照合する
ことにより、診断対象となるLSIの診断を行う。 MCMに搭載された他のLSIについても、上記
〜により同様に診断パタンを作成し診断する。
【0004】図10〜図15は上記した従来の診断パタ
ンの作成方法を説明する図である。図10において、1
01はMCMであり、MCM101にはLSI1,LS
I2,LSI3の3個のLSIが搭載されており、各L
SIは前記したバタンダリ・スキャン回路を備えてい
る。なお、同図における四角□で示した1〜36はLS
Iのパタン入力/出力観測ポイントを示している。
ンの作成方法を説明する図である。図10において、1
01はMCMであり、MCM101にはLSI1,LS
I2,LSI3の3個のLSIが搭載されており、各L
SIは前記したバタンダリ・スキャン回路を備えてい
る。なお、同図における四角□で示した1〜36はLS
Iのパタン入力/出力観測ポイントを示している。
【0005】図11は上記LSI2単体の診断パタンを
示す図であり、LSI2単体の診断パタンは、同図に示
すように、図11のLSI2のパタン入力/出力観測ポ
イント1〜12に対応したポイント番号1〜12の入力
パタンと、ポイント番号1〜12の出力期待値からな
り、同図ではパタン番号1〜4の4パタンが示されてい
る。
示す図であり、LSI2単体の診断パタンは、同図に示
すように、図11のLSI2のパタン入力/出力観測ポ
イント1〜12に対応したポイント番号1〜12の入力
パタンと、ポイント番号1〜12の出力期待値からな
り、同図ではパタン番号1〜4の4パタンが示されてい
る。
【0006】そして、LSI2が正常な場合には、上記
ポイント番号1〜12の入力パタンをLSI2に順次ス
キャンインしたとき、同図に示すポイント番号1〜12
の出力期待値がスキャンアウトされる。図12は作成さ
れたMCMのLSI2の診断パタンを示す図であり、同
図(a)はMCMの入力パタン、(b)は出力期待値を
示している(図11の点線矢印は図12の点線につなが
る)。
ポイント番号1〜12の入力パタンをLSI2に順次ス
キャンインしたとき、同図に示すポイント番号1〜12
の出力期待値がスキャンアウトされる。図12は作成さ
れたMCMのLSI2の診断パタンを示す図であり、同
図(a)はMCMの入力パタン、(b)は出力期待値を
示している(図11の点線矢印は図12の点線につなが
る)。
【0007】MCMの入力パタンは、同図に示すよう
に、LSIの双方向ピンの信号の衝突が発生しないよう
に制御する入力パタンA、Cと、LSI2単体の入力パ
タンを複写したパタンBからなり、また、MCMの出力
期待値は、期待値としては全く意味を持たないパタン
D、Fと、LSI2単体の出力期待値を複写したパタン
Eからなる。なお、図11のポイント番号はMCMに搭
載されたLSI1〜LSI3のパタン入力/出力期待値
ポイント1〜36に対応している。
に、LSIの双方向ピンの信号の衝突が発生しないよう
に制御する入力パタンA、Cと、LSI2単体の入力パ
タンを複写したパタンBからなり、また、MCMの出力
期待値は、期待値としては全く意味を持たないパタン
D、Fと、LSI2単体の出力期待値を複写したパタン
Eからなる。なお、図11のポイント番号はMCMに搭
載されたLSI1〜LSI3のパタン入力/出力期待値
ポイント1〜36に対応している。
【0008】図12に示すLSI2の診断パタンは次の
ようにして作成される。試験対象外のLSI1とLSI
3について、双方向ピンの信号が衝突しないように制御
する診断パターンを作成し、この診断パタンと試験対象
LSI2単体の診断パタンとを組み合わせ、それらの診
断パタンの入力/出力観測ポイントと、MCM上でのパ
タン入力/出力観測ポイントとの対応をとって、診断パ
タンを作成する。
ようにして作成される。試験対象外のLSI1とLSI
3について、双方向ピンの信号が衝突しないように制御
する診断パターンを作成し、この診断パタンと試験対象
LSI2単体の診断パタンとを組み合わせ、それらの診
断パタンの入力/出力観測ポイントと、MCM上でのパ
タン入力/出力観測ポイントとの対応をとって、診断パ
タンを作成する。
【0009】すなわち、試験対象外のLSI1とLSI
3について、双方向ピンの信号が衝突しないように制御
する診断パターンを用意し、これをMCM101の入力
パタンのポイント番号1〜12、ポイント番号25〜3
6(図12のA、C)に対応させて上記ポイント番号部
分の診断パタンを作成し、また、ポイント番号13〜2
4(図12のB)に対応させて、図11に示すLSI2
単体の入力パタンを複写する。
3について、双方向ピンの信号が衝突しないように制御
する診断パターンを用意し、これをMCM101の入力
パタンのポイント番号1〜12、ポイント番号25〜3
6(図12のA、C)に対応させて上記ポイント番号部
分の診断パタンを作成し、また、ポイント番号13〜2
4(図12のB)に対応させて、図11に示すLSI2
単体の入力パタンを複写する。
【0010】さらに、期待値として全く意味を持たない
出力期待値を用意し、これをMCM101の出力期待値
のポイント番号1〜12、ポイント番号25〜36(図
12のD、F)に対応させ、また、ポイント番号13〜
24(図12のE)に対応させて、図11に示すLSI
2単体の出力期待値を複写する。図13〜図15は上記
のようにして作成されたMCM101に搭載されたLS
I1,LSI2,LSI3のそれぞれの診断パタンを示
す図である。
出力期待値を用意し、これをMCM101の出力期待値
のポイント番号1〜12、ポイント番号25〜36(図
12のD、F)に対応させ、また、ポイント番号13〜
24(図12のE)に対応させて、図11に示すLSI
2単体の出力期待値を複写する。図13〜図15は上記
のようにして作成されたMCM101に搭載されたLS
I1,LSI2,LSI3のそれぞれの診断パタンを示
す図である。
【0011】同図の入力パターンにおいて、実線で示し
たG,B,O,J,E,RはLSI1〜LSI3単体の
診断パタンを複写した部分、点線で示したH,I,A,
C,M,Nは双方向ピンの信号が衝突しないように制御
する部分、K,L,D,F,P,Qは期待値として全く
意味を持たない部分である。ところで、上記例では、M
CMの診断パタンのポイント番号13〜24の部分をL
SI2単体の診断パタンを複写して作成しているが、M
CMに搭載する際の回路の組み方によっては、LSI単
体の場合の期待値とMCMの期待値が相違する場合があ
る。
たG,B,O,J,E,RはLSI1〜LSI3単体の
診断パタンを複写した部分、点線で示したH,I,A,
C,M,Nは双方向ピンの信号が衝突しないように制御
する部分、K,L,D,F,P,Qは期待値として全く
意味を持たない部分である。ところで、上記例では、M
CMの診断パタンのポイント番号13〜24の部分をL
SI2単体の診断パタンを複写して作成しているが、M
CMに搭載する際の回路の組み方によっては、LSI単
体の場合の期待値とMCMの期待値が相違する場合があ
る。
【0012】図16は上記のようにLSI単体とMCM
の入力ピンの期待値に食い違いが発生する場合の一例を
示す図である。同図(a)に示すように、LSIの内部
でFF入力がプルアップされている場合には、LSI単
体の場合の期待値は〔H〕となるが、このLSIをMC
Mに組み込み、同図(b)に示すようにLSI外部でプ
ルダウンした場合には、その期待値は〔L〕となる。
の入力ピンの期待値に食い違いが発生する場合の一例を
示す図である。同図(a)に示すように、LSIの内部
でFF入力がプルアップされている場合には、LSI単
体の場合の期待値は〔H〕となるが、このLSIをMC
Mに組み込み、同図(b)に示すようにLSI外部でプ
ルダウンした場合には、その期待値は〔L〕となる。
【0013】以上のように、MCMに搭載する際の回路
の組み方によっては、LSI単体の場合の期待値とMC
Mの期待値が相違する場合があるので、図11〜図15
のように作成された診断パタンは、更に、MCM上で再
シミュレーションして、MCMに搭載した状態での診断
パタンを作成する必要がある。
の組み方によっては、LSI単体の場合の期待値とMC
Mの期待値が相違する場合があるので、図11〜図15
のように作成された診断パタンは、更に、MCM上で再
シミュレーションして、MCMに搭載した状態での診断
パタンを作成する必要がある。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来技術は次
のような問題を持っていた。 (1)LSIの診断パタンがMCM上の配線を考慮して
いないため、同時に複数個のLSIを診断するパタンを
作成しようとすると、MCM上の双方向配線間で信号の
衝突を発生することがある。 (2)1つの診断パタンで1箇所のLSIの診断しかで
きないため、MCM上の全てのLSIの診断を行うに
は、図13〜図15に示したように診断パタンをMCM
に搭載されたLSIの個数分用意する必要がある。 (3)MCMの入力パタン中の診断対象外部分のパタン
入力ポイント/出力観測ポイント(図13〜図15の点
線で示したH,I,A,C,M,Nの部分)の値は、双
方向ピンの制御のみに使用され診断としての意味を持た
ず冗長である。
のような問題を持っていた。 (1)LSIの診断パタンがMCM上の配線を考慮して
いないため、同時に複数個のLSIを診断するパタンを
作成しようとすると、MCM上の双方向配線間で信号の
衝突を発生することがある。 (2)1つの診断パタンで1箇所のLSIの診断しかで
きないため、MCM上の全てのLSIの診断を行うに
は、図13〜図15に示したように診断パタンをMCM
に搭載されたLSIの個数分用意する必要がある。 (3)MCMの入力パタン中の診断対象外部分のパタン
入力ポイント/出力観測ポイント(図13〜図15の点
線で示したH,I,A,C,M,Nの部分)の値は、双
方向ピンの制御のみに使用され診断としての意味を持た
ず冗長である。
【0015】同様に、診断対象外部分の期待値(図13
〜図15の点線で示したK,L,D,F,P,Qの部
分)は期待値として全く意味を持たず冗長である。 (4)図16に示したようにMCMに搭載する際の回路
の組み方により、LSI単体の場合と診断パタンの入力
ピンの期待値に食い違いが発生するため、再シミュレー
ションをして期待値を求める必要がある。
〜図15の点線で示したK,L,D,F,P,Qの部
分)は期待値として全く意味を持たず冗長である。 (4)図16に示したようにMCMに搭載する際の回路
の組み方により、LSI単体の場合と診断パタンの入力
ピンの期待値に食い違いが発生するため、再シミュレー
ションをして期待値を求める必要がある。
【0016】本発明は上記した従来技術の問題点を解決
するためになされたものであって、本発明の第1の目的
は、MCM上のLSIに双方向配線間の信号の衝突を防
止する手段を設けることにより、1つの診断パタンで、
MCM上に搭載された複数のLSIを同時に診断できる
診断方法および装置を提供することである。本発明の第
2の目的は、MCMの診断パタンの冗長性を除去するこ
とにより、MCMの診断時間の短縮を図り、MCMを効
率的に診断することができる診断方法および装置を提供
することである。
するためになされたものであって、本発明の第1の目的
は、MCM上のLSIに双方向配線間の信号の衝突を防
止する手段を設けることにより、1つの診断パタンで、
MCM上に搭載された複数のLSIを同時に診断できる
診断方法および装置を提供することである。本発明の第
2の目的は、MCMの診断パタンの冗長性を除去するこ
とにより、MCMの診断時間の短縮を図り、MCMを効
率的に診断することができる診断方法および装置を提供
することである。
【0017】本発明の第3の目的は、再シミュレーショ
ンによりMCMにLSIを搭載した状態での診断パタン
を作成する必要がない診断方法および装置を提供するこ
とである。
ンによりMCMにLSIを搭載した状態での診断パタン
を作成する必要がない診断方法および装置を提供するこ
とである。
【0018】
【課題を解決するための手段】図1は本発明の原理図で
ある。同図において、1は双方向配線間における信号の
衝突を防止する手段を設けた複数のLSIを搭載したM
CM、2はMCMを試験するMCMテスタ、3はMCM
上に搭載されたLSIを試験する診断パタンを作成する
手段である。
ある。同図において、1は双方向配線間における信号の
衝突を防止する手段を設けた複数のLSIを搭載したM
CM、2はMCMを試験するMCMテスタ、3はMCM
上に搭載されたLSIを試験する診断パタンを作成する
手段である。
【0019】上記課題を解決するため、本発明の請求項
1の発明は、図1に示すように、MCM上に、双方向配
線間における信号の衝突を防止する手段を設けたLSI
を搭載し、MCMに搭載された複数のLSIを診断する
際、外部から制御信号を与えてLSIの双方向配線間に
おける信号の衝突を防止した状態で、MCM上のLSI
に診断パタンを入力し、上記診断パタンによりMCM上
の複数のLSIを試験するようにしたものである。
1の発明は、図1に示すように、MCM上に、双方向配
線間における信号の衝突を防止する手段を設けたLSI
を搭載し、MCMに搭載された複数のLSIを診断する
際、外部から制御信号を与えてLSIの双方向配線間に
おける信号の衝突を防止した状態で、MCM上のLSI
に診断パタンを入力し、上記診断パタンによりMCM上
の複数のLSIを試験するようにしたものである。
【0020】本発明の請求項2の発明は、請求項1の発
明において、MCM上に搭載された各LSI単体の診断
パタンを、MCMのパタン入力ポイント/出力観測ポイ
ントと対応をとって複写することにより、MCM上に搭
載された複数のLSIを同時に試験する冗長部分のない
診断パタンを作成し、上記診断パターンによりMCM上
に搭載されたLSIを試験するようにしたものである。
明において、MCM上に搭載された各LSI単体の診断
パタンを、MCMのパタン入力ポイント/出力観測ポイ
ントと対応をとって複写することにより、MCM上に搭
載された複数のLSIを同時に試験する冗長部分のない
診断パタンを作成し、上記診断パターンによりMCM上
に搭載されたLSIを試験するようにしたものである。
【0021】本発明の請求項3の発明は、請求項1また
は請求項2の発明において、各LSI単体の診断パタン
における期待値と、MCM上のLSIの診断パタンにお
ける期待値に食い違いが生ずるものを不観測値としたも
のである。本発明の請求項4の発明は、双方向配線間に
おける信号の衝突を防止する手段を設けた複数のLSI
を搭載したMCM上の各LSIを診断パタンにより試験
する試験装置において、MCM上に搭載された各LSI
単体の診断パタンを、MCMのパタン入力ポイント/出
力観測ポイントと対応をとって複写することにより、M
CM上に搭載された複数のLSIを同時に試験する診断
パタンを作成する診断パタン作成手段と、診断パタン作
成手段により作成された診断パタンをMCM上のLSI
に入力し、MCM上のLSIから出力される信号を期待
値と照合することによりMCM上のLSIを試験するM
CMテスタとを備え、上記MCMテスタは、MCM上の
各LSIに制御信号を入力してMCM上の各LSIの双
方向配線間における信号の衝突を防止した状態で、診断
パタンをMCM上のLSIに入力して、MCM上のLS
Iを試験するように構成したものである。
は請求項2の発明において、各LSI単体の診断パタン
における期待値と、MCM上のLSIの診断パタンにお
ける期待値に食い違いが生ずるものを不観測値としたも
のである。本発明の請求項4の発明は、双方向配線間に
おける信号の衝突を防止する手段を設けた複数のLSI
を搭載したMCM上の各LSIを診断パタンにより試験
する試験装置において、MCM上に搭載された各LSI
単体の診断パタンを、MCMのパタン入力ポイント/出
力観測ポイントと対応をとって複写することにより、M
CM上に搭載された複数のLSIを同時に試験する診断
パタンを作成する診断パタン作成手段と、診断パタン作
成手段により作成された診断パタンをMCM上のLSI
に入力し、MCM上のLSIから出力される信号を期待
値と照合することによりMCM上のLSIを試験するM
CMテスタとを備え、上記MCMテスタは、MCM上の
各LSIに制御信号を入力してMCM上の各LSIの双
方向配線間における信号の衝突を防止した状態で、診断
パタンをMCM上のLSIに入力して、MCM上のLS
Iを試験するように構成したものである。
【0022】
【作用】図1において、診断パタン作成手段3はMCM
1に搭載された各LSI1〜n単体の診断パタンをMC
M1のパタン入力ポイント/出力観測ポイントと対応を
とって複写することにより、MCMの診断パタンを作成
する。また、MCMの診断パタンを作成する際、各LS
I単体の診断パタンにおける期待値と、MCM上のLS
Iの診断パタンにおける期待値に食い違いが生ずるもの
を不観測値Xとする。
1に搭載された各LSI1〜n単体の診断パタンをMC
M1のパタン入力ポイント/出力観測ポイントと対応を
とって複写することにより、MCMの診断パタンを作成
する。また、MCMの診断パタンを作成する際、各LS
I単体の診断パタンにおける期待値と、MCM上のLS
Iの診断パタンにおける期待値に食い違いが生ずるもの
を不観測値Xとする。
【0023】作成された診断パタンはMCMテスタ2に
与えられ、MCMテスタ2はMCM1上の各LSIに制
御信号を入力してMCM1上の各LSIの双方向配線間
における信号の衝突を防止した状態で、診断パタンの入
力パタンをMCM1上のLSIに入力し、LSIからス
キャンアウトされる信号を診断パタンの期待値と照合し
て、MCM1上の複数のLSIを試験する。
与えられ、MCMテスタ2はMCM1上の各LSIに制
御信号を入力してMCM1上の各LSIの双方向配線間
における信号の衝突を防止した状態で、診断パタンの入
力パタンをMCM1上のLSIに入力し、LSIからス
キャンアウトされる信号を診断パタンの期待値と照合し
て、MCM1上の複数のLSIを試験する。
【0024】本発明の請求項1および請求項4の発明に
おいては、上記のようにMCM上に、双方向配線間にお
ける信号の衝突を防止する手段を設けたLSIを搭載
し、MCMに搭載された複数のLSIを診断する際、外
部から制御信号を与えてLSIの双方向配線間における
信号の衝突を防止した状態で、MCM上のLSIに診断
パタンを入力し、上記診断パタンによりMCM上の複数
のLSIを試験するようにしたので、MCM上の配線に
より双方向配線間で衝突が生ずることを防止でき、従来
例のように、双方向ピンの信号が衝突しないように制御
する診断パターンを用意することなく、一つの診断パタ
ンで、MCM上に搭載された複数のLSIを同時に診断
することができる。
おいては、上記のようにMCM上に、双方向配線間にお
ける信号の衝突を防止する手段を設けたLSIを搭載
し、MCMに搭載された複数のLSIを診断する際、外
部から制御信号を与えてLSIの双方向配線間における
信号の衝突を防止した状態で、MCM上のLSIに診断
パタンを入力し、上記診断パタンによりMCM上の複数
のLSIを試験するようにしたので、MCM上の配線に
より双方向配線間で衝突が生ずることを防止でき、従来
例のように、双方向ピンの信号が衝突しないように制御
する診断パターンを用意することなく、一つの診断パタ
ンで、MCM上に搭載された複数のLSIを同時に診断
することができる。
【0025】本発明の請求項2の発明においては、請求
項1の発明において、MCM上に搭載された各LSI単
体の診断パタンを、MCMのパタン入力ポイント/出力
観測ポイントと対応をとって複写することにより、MC
M上に搭載された複数のLSIを同時に試験する冗長部
分のない診断パタンを作成しているので、MCMの診断
時間の短縮を図り、MCMを効率的に診断することがで
きる。
項1の発明において、MCM上に搭載された各LSI単
体の診断パタンを、MCMのパタン入力ポイント/出力
観測ポイントと対応をとって複写することにより、MC
M上に搭載された複数のLSIを同時に試験する冗長部
分のない診断パタンを作成しているので、MCMの診断
時間の短縮を図り、MCMを効率的に診断することがで
きる。
【0026】本発明の請求項3の発明においては、請求
項1または請求項2の発明において、各LSI単体の診
断パタンにおける期待値と、MCM上のLSIの診断パ
タンにおける期待値に食い違いが生ずるものを不観測値
としているので、MCM上の回路がどのように組まれて
いても、再シミュレーションすることなく、各LSI単
体の診断パタンを複写して作成した診断パタンにより、
MCM上のLSIを診断することができる。
項1または請求項2の発明において、各LSI単体の診
断パタンにおける期待値と、MCM上のLSIの診断パ
タンにおける期待値に食い違いが生ずるものを不観測値
としているので、MCM上の回路がどのように組まれて
いても、再シミュレーションすることなく、各LSI単
体の診断パタンを複写して作成した診断パタンにより、
MCM上のLSIを診断することができる。
【0027】
【実施例】図2は本発明の前提となるMCMテスタの構
成の一例を示す図、図3は診断パタンを作成するシステ
ムの構成の一例を示す図である。11はLSIを搭載し
た被診断対象MCMであり、被診断対象MCM11に搭
載されたLSIにはバンダリスキャン回路が設けられ、
また、後述するように、信号の衝突を起こさないように
するため、双方向ピンの全てをハイインピーダンスにす
る手段が設けられている。
成の一例を示す図、図3は診断パタンを作成するシステ
ムの構成の一例を示す図である。11はLSIを搭載し
た被診断対象MCMであり、被診断対象MCM11に搭
載されたLSIにはバンダリスキャン回路が設けられ、
また、後述するように、信号の衝突を起こさないように
するため、双方向ピンの全てをハイインピーダンスにす
る手段が設けられている。
【0028】12はMCMテスタであり、MCMテスタ
12は、被診断対象MCM11への入力パターン12a
を発生する手段と、期待値12bを発生する手段と、制
御部12fとを備えている。そして、上記入力パターン
12aをドライバ12cを介してMCM11のLSIの
スキャン回路に与え、スキャンアウトされる出力をレシ
ーバ12dにより受信して、照合回路12eにより上記
期待値12bとレシーバ12dの出力を照合することに
より、MCM上のLSIの診断を行う。
12は、被診断対象MCM11への入力パターン12a
を発生する手段と、期待値12bを発生する手段と、制
御部12fとを備えている。そして、上記入力パターン
12aをドライバ12cを介してMCM11のLSIの
スキャン回路に与え、スキャンアウトされる出力をレシ
ーバ12dにより受信して、照合回路12eにより上記
期待値12bとレシーバ12dの出力を照合することに
より、MCM上のLSIの診断を行う。
【0029】また、13は診断パターンを格納したファ
イルであり、ファイル13に格納されたパターンが読み
出され、入力パターン、期待値として被診断MCM11
に与えられる。図3は図2に示した診断パターン作成す
るシステムの構成を示す図であり、同図において、12
は上記したMCMテスタ、13は診断パターンを格納す
るファイル、21は診断パターン発生用処理装置、22
はMCMの回路の接続関係およびMCMに搭載されたL
SI単体の診断パタンを格納したファイルであり、診断
パターン発生用処理装置21はファイル22に格納され
た情報に基づき診断パターンを生成して、ファイル13
に格納する。
イルであり、ファイル13に格納されたパターンが読み
出され、入力パターン、期待値として被診断MCM11
に与えられる。図3は図2に示した診断パターン作成す
るシステムの構成を示す図であり、同図において、12
は上記したMCMテスタ、13は診断パターンを格納す
るファイル、21は診断パターン発生用処理装置、22
はMCMの回路の接続関係およびMCMに搭載されたL
SI単体の診断パタンを格納したファイルであり、診断
パターン発生用処理装置21はファイル22に格納され
た情報に基づき診断パターンを生成して、ファイル13
に格納する。
【0030】上記ファイル13に格納された診断パター
ンはMCMテスタ12に与えられ、MCM11の診断が
行われる。図4は本実施例おけるMCMと、該MCMに
搭載されるLSIを示す図であり、本実施例において
は、同図に示すように、双方向性ピンの全てをハイイン
ピーダンス状態にする回路と制御手段がLSIに組み込
まれており、同図の星印で示すピンに信号を与えること
により、LSIの双方向性ピンの全てをハイインピーダ
ンス状態にすることができる。また、上記星印のピン
は、MCM内で相互に接続されてMCMのピンとして外
部に導出されており、該ピンに信号を与えることによ
り、MCMに搭載された全てのLSIの双方向性ピンを
ハイインピーダンスにすることができる。
ンはMCMテスタ12に与えられ、MCM11の診断が
行われる。図4は本実施例おけるMCMと、該MCMに
搭載されるLSIを示す図であり、本実施例において
は、同図に示すように、双方向性ピンの全てをハイイン
ピーダンス状態にする回路と制御手段がLSIに組み込
まれており、同図の星印で示すピンに信号を与えること
により、LSIの双方向性ピンの全てをハイインピーダ
ンス状態にすることができる。また、上記星印のピン
は、MCM内で相互に接続されてMCMのピンとして外
部に導出されており、該ピンに信号を与えることによ
り、MCMに搭載された全てのLSIの双方向性ピンを
ハイインピーダンスにすることができる。
【0031】次に、図5に示すMCMを一例として、本
実施例における診断パタンの作成について説明する。図
5において、LSI−AとLSI−Bは異なった診断パ
タンにより診断されるLSIであり、それぞれ1〜12
の入力/出力観測ポイントを持っている。そして、本実
施例のMCMにおいては、2個のLSI−A(LSI−
AとLSI−A)と1個のLSI−Bが搭載され、
ポイント番号1〜24がLSI−AとLSI−Aに
対応し、ポイント番号25〜36がLSI−Bに対応し
ている。
実施例における診断パタンの作成について説明する。図
5において、LSI−AとLSI−Bは異なった診断パ
タンにより診断されるLSIであり、それぞれ1〜12
の入力/出力観測ポイントを持っている。そして、本実
施例のMCMにおいては、2個のLSI−A(LSI−
AとLSI−A)と1個のLSI−Bが搭載され、
ポイント番号1〜24がLSI−AとLSI−Aに
対応し、ポイント番号25〜36がLSI−Bに対応し
ている。
【0032】図6は上記LSI−AとLSI−Bの診断
パタンを示す図、図7はMCMの診断パターンのベース
であり、図6に示す診断パタンを診断パタンの入力パタ
ンを、MCMのパタン入力ポイントと対応をとって図7
のベースに複写することにより、MCMの診断パタンが
作成される。なお、同図において、0は入力値0、1は
入力値1、xは入力値不問、Lは期待値0、Hは期待値
1、Xは期待値不観測を意味している。
パタンを示す図、図7はMCMの診断パターンのベース
であり、図6に示す診断パタンを診断パタンの入力パタ
ンを、MCMのパタン入力ポイントと対応をとって図7
のベースに複写することにより、MCMの診断パタンが
作成される。なお、同図において、0は入力値0、1は
入力値1、xは入力値不問、Lは期待値0、Hは期待値
1、Xは期待値不観測を意味している。
【0033】本実施例において、MCMの診断パタンは
以下のように作成される。 (1)MCM上に搭載されたLSIの種類分のパタンを
用意し、その内の最も長いパタンに合わせて図7に示す
ように、MCMの診断パタンのベースを作成する。上記
ベースには、最初、図7に示すように入力パタンはx、
期待値はXに設定されている。 (2)各LSIのパタン入力ポイント/出力観測ポイン
トを、MCM上のパタン入力ポイント/出力観測ポイン
トと対応付け、各LSI診断パタンをMCMの診断パタ
ンのベース上に複写編集し、MCMの診断パタンを作成
する。
以下のように作成される。 (1)MCM上に搭載されたLSIの種類分のパタンを
用意し、その内の最も長いパタンに合わせて図7に示す
ように、MCMの診断パタンのベースを作成する。上記
ベースには、最初、図7に示すように入力パタンはx、
期待値はXに設定されている。 (2)各LSIのパタン入力ポイント/出力観測ポイン
トを、MCM上のパタン入力ポイント/出力観測ポイン
トと対応付け、各LSI診断パタンをMCMの診断パタ
ンのベース上に複写編集し、MCMの診断パタンを作成
する。
【0034】すなわち、図6に示した各LSIの診断パ
タンをMCMとLSIのスキャンポイントを対応付けて
図7に示す診断パタンのベースに複写し、図8に示す診
断パタンを得る。ここで、LSI−Bの診断パタンは、
LSI−Aの診断パタンより短いので、図8に示すよう
に、入力パタンに入力値不問のxの部分、また、期待値
に期待値不観測のXの部分が残る。 (3)LSIの入力ピンのピンスキャンに関しては、M
CM上での回路の組み方によって期待値が変化するた
め、MCM上の回路によって期待値が変わると思われる
ピンについて、図9に示すように入力ピンの期待値を期
待値不観測のXとする。
タンをMCMとLSIのスキャンポイントを対応付けて
図7に示す診断パタンのベースに複写し、図8に示す診
断パタンを得る。ここで、LSI−Bの診断パタンは、
LSI−Aの診断パタンより短いので、図8に示すよう
に、入力パタンに入力値不問のxの部分、また、期待値
に期待値不観測のXの部分が残る。 (3)LSIの入力ピンのピンスキャンに関しては、M
CM上での回路の組み方によって期待値が変化するた
め、MCM上の回路によって期待値が変わると思われる
ピンについて、図9に示すように入力ピンの期待値を期
待値不観測のXとする。
【0035】上記のように作成された診断パタンによ
り、MCM上の各LSIは次にように診断される。すな
わち、診断時、まず、前記図4に示した回路と制御手段
により、MCM上のLSIの双方向性ピンの全てをハイ
インピーダンスにしたのち、上記診断パタンを前記した
図2に示すMCMテスタに与え、MCMに搭載された全
てのLSIを一つの診断パタンにより同時に診断する。
り、MCM上の各LSIは次にように診断される。すな
わち、診断時、まず、前記図4に示した回路と制御手段
により、MCM上のLSIの双方向性ピンの全てをハイ
インピーダンスにしたのち、上記診断パタンを前記した
図2に示すMCMテスタに与え、MCMに搭載された全
てのLSIを一つの診断パタンにより同時に診断する。
【0036】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、以下の効果を得ることができる。 (1)MCM上に、双方向配線間における信号の衝突を
防止する手段を設けたLSIを搭載しているので、MC
M上の配線により双方向配線間で衝突が生ずることを防
止でき、従来例のように、双方向ピンの信号が衝突しな
いように制御する診断パターンを用意することなく、一
つの診断パタンで、MCM上に搭載された複数のLSI
を同時に診断することができる。 (2)MCM上に搭載された各LSI単体の診断パタン
を、MCMのパタン入力ポイント/出力観測ポイントと
対応をとって複写することにより、MCM上に搭載され
た複数のLSIを同時に試験する冗長部分のない診断パ
タンを作成しているので、一つの診断パタンでMCM上
の全てのLSIを診断することができ、診断時間の短縮
を図り、効率的な診断をすることができる。 (3)各LSI単体の診断パタンにおける期待値と、M
CM上のLSIの診断パタンにおける期待値に食い違い
が生ずるものを不観測値としているので、MCM上の回
路がどのように組まれていても、再シミュレーションす
ることなく、各LSI単体の診断パタンを複写して作成
した診断パタンにより、MCM上のLSIを診断するこ
とができる。
は、以下の効果を得ることができる。 (1)MCM上に、双方向配線間における信号の衝突を
防止する手段を設けたLSIを搭載しているので、MC
M上の配線により双方向配線間で衝突が生ずることを防
止でき、従来例のように、双方向ピンの信号が衝突しな
いように制御する診断パターンを用意することなく、一
つの診断パタンで、MCM上に搭載された複数のLSI
を同時に診断することができる。 (2)MCM上に搭載された各LSI単体の診断パタン
を、MCMのパタン入力ポイント/出力観測ポイントと
対応をとって複写することにより、MCM上に搭載され
た複数のLSIを同時に試験する冗長部分のない診断パ
タンを作成しているので、一つの診断パタンでMCM上
の全てのLSIを診断することができ、診断時間の短縮
を図り、効率的な診断をすることができる。 (3)各LSI単体の診断パタンにおける期待値と、M
CM上のLSIの診断パタンにおける期待値に食い違い
が生ずるものを不観測値としているので、MCM上の回
路がどのように組まれていても、再シミュレーションす
ることなく、各LSI単体の診断パタンを複写して作成
した診断パタンにより、MCM上のLSIを診断するこ
とができる。
【図1】本発明の原理図である。
【図2】本発明の前提となるMCMテスタの構成の一例
を示す図である。
を示す図である。
【図3】診断パタンを作成するシステムの構成の一例を
示す図である。
示す図である。
【図4】本実施例おけるMCMと該MCMに搭載される
LSIを示す図である。
LSIを示す図である。
【図5】本実施例におけるMCMの一例を示す図であ
る。
る。
【図6】図5に示すLSI単体の診断パタンを示す図で
ある。
ある。
【図7】本実施例におけるMCM診断パタンの作成方法
(1)を示す図である。
(1)を示す図である。
【図8】本実施例におけるMCM診断パタンの作成方法
(2)を示す図である。
(2)を示す図である。
【図9】本実施例におけるMCM診断パタンの作成方法
(3)を示す図である。
(3)を示す図である。
【図10】従来例における診断パタン作成の対象となる
MCMの構成を示す図である。
MCMの構成を示す図である。
【図11】LSI単体の診断パタンを示す図である。
【図12】従来の診断パタンの作成方法を示す図であ
る。
る。
【図13】従来の方法で作成された診断パタンを示す図
である。
である。
【図14】従来の方法で作成された診断パタンを示す図
である。
である。
【図15】従来の方法で作成された診断パタンを示す図
である。
である。
【図16】MCMの回路により期待値の食い違いが生ず
る一例を示す図である。
る一例を示す図である。
1 MCM 2 MCMテスタ 3 診断パタンを作成する手段 11 MCM 12 MCMテスタ 12a 入力パターン 12b 期待値 12c ドライバ 12d レシーバ 12e 照合回路 12f 制御部 13 診断パターンを格納したファイル 21 診断パターン発生用処理装置 22 回路情報ファイル
Claims (4)
- 【請求項1】 MCM上に、双方向配線間における信号
の衝突を防止する手段を設けたLSIを搭載し、 MCMに搭載された複数のLSIを診断する際、外部か
ら制御信号を与えてLSIの双方向配線間における信号
の衝突を防止した状態で、MCM上のLSIに診断パタ
ンを入力し、 上記診断パタンによりMCM上の複数のLSIを試験す
ることを特徴とするMCMに搭載されたLSIの試験方
法。 - 【請求項2】 MCM上に搭載された各LSI単体の診
断パタンを、MCMのパタン入力ポイント/出力観測ポ
イントと対応をとって複写することにより、MCM上に
搭載された複数のLSIを同時に試験する冗長部分のな
い診断パタンを作成し、 上記診断パターンによりMCM上に搭載されたLSIを
試験することを特徴とする請求項1のMCMに搭載され
たLSIの試験方法。 - 【請求項3】 各LSI単体の診断パタンにおける期待
値と、MCM上のLSIの診断パタンにおける期待値に
食い違いが生ずるものを不観測値としたことを特徴とす
る請求項1または請求項2のMCMに搭載されたLSI
の試験方法。 - 【請求項4】 双方向配線間における信号の衝突を防止
する手段を設けた複数のLSIを搭載したMCM上の各
LSIを診断パタンにより試験する試験装置において、 MCM上に搭載された各LSI単体の診断パタンを、M
CMのパタン入力ポイント/出力観測ポイントと対応を
とって複写することにより、MCM上に搭載された複数
のLSIを同時に試験する診断パタンを作成する診断パ
タン作成手段と、 診断パタン作成手段により作成された診断パタンをMC
M上のLSIに入力し、MCM上のLSIから出力され
る信号を期待値と照合することによりMCM上のLSI
を試験するMCMテスタとを備え、 上記MCMテスタは、MCM上の各LSIに制御信号を
入力してMCM上の各LSIの双方向配線間における信
号の衝突を防止した状態で、診断パタンをMCM上のL
SIに入力して、MCM上のLSIを試験することを特
徴とするMCM上に搭載されたLSIの試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6242522A JPH08105944A (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | Mcmに搭載されたlsiの試験方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6242522A JPH08105944A (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | Mcmに搭載されたlsiの試験方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08105944A true JPH08105944A (ja) | 1996-04-23 |
Family
ID=17090366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6242522A Withdrawn JPH08105944A (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | Mcmに搭載されたlsiの試験方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08105944A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005283207A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Nec Electronics Corp | 半導体集積回路装置 |
| JP2007003338A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Nec Electronics Corp | 半導体装置及びそのテスト方法 |
-
1994
- 1994-10-06 JP JP6242522A patent/JPH08105944A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005283207A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Nec Electronics Corp | 半導体集積回路装置 |
| JP2007003338A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Nec Electronics Corp | 半導体装置及びそのテスト方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |