JPH0810604A - 真空装置 - Google Patents

真空装置

Info

Publication number
JPH0810604A
JPH0810604A JP17368894A JP17368894A JPH0810604A JP H0810604 A JPH0810604 A JP H0810604A JP 17368894 A JP17368894 A JP 17368894A JP 17368894 A JP17368894 A JP 17368894A JP H0810604 A JPH0810604 A JP H0810604A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chamber
valve plate
exhaust port
wall
state
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17368894A
Other languages
English (en)
Inventor
Koichi Igarashi
浩一 五十嵐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP17368894A priority Critical patent/JPH0810604A/ja
Publication of JPH0810604A publication Critical patent/JPH0810604A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 真空ポンプの排気能力を最大限に発揮させる
ことができる真空装置を提供する。 【構成】 チャンバ2の外壁部に排気ポート3を設け
て、この排気ポート3を介してチャンバ2の外壁部に真
空ポンプ4を取り付ける。チャンバ2の内部には排気ポ
ート3に対向させて弁板6を配置し、その弁板6をバル
ブ機構5により動作させて排気ポート3の開度を調節す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、薄膜形成装置等に用い
られる真空装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の真空装置としては、チャ
ンバの外壁部にバルブを介して真空ポンプを接続し、こ
の真空ポンプでチャンバ内のガスを排気しつつプロセス
ガスを導入して、一定のプロセス圧力を得る方式が採用
されていた。そして、チャンバと真空ポンプ間に組み込
まれたバルブの開閉動作により、プロセス圧力に応じて
チャンバの排気ポートの開度を適宜調節するようにして
いた。ところで、チャンバと真空ポンプ間の距離が長く
なったり、その間に気体分子の流れにくい箇所があった
りすると、その分だけ排気系のコンダクタンスが減少
し、真空ポンプのもつ排気能力が損なわれてしまうこと
になる。したがって、チャンバの内部をより高真空にす
るには、チャンバに対して真空ポンプを出来るだけ近い
位置に取り付けて、コンダクタンスの減少を最小限に抑
える必要がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の真
空装置においては、チャンバと真空ポンプとの間にバル
ブが介在しているため、バルブを取り付けるためのハウ
ジングの厚み分だけ排気系のコンダクタンスが低下して
しまい、真空ポンプの排気能力を最大源に発揮させるこ
とができなかった。
【0004】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、その目的は、真空ポンプの排気能力を最大
限に発揮させることができるとともに、より広範囲にわ
たって高精度な圧力調節を行うことができる真空装置を
提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、請求項1記載の真空装置
は、外壁部に排気ポートが設けられたチャンバと、排気
ポートを介してチャンバの外壁部に取り付けられた真空
ポンプと、チャンバの内部に排気ポートに対向する状態
で配置された弁板を有し、その弁板を動作させて排気ポ
ートの開度を調節するバルブ機構とを具備した構成を採
っている。
【0006】また請求項2記載の真空装置は、上記請求
項1記載の真空装置において、弁板を有するバルブ機構
が、排気ポートの軸方向に弁板を移動可能に支持すると
ともに、チャンバの外壁部に平行な第1の状態とチャン
バの外壁部に直角な第2の状態との間で弁板を回動可能
に支持する弁板支持手段と、この弁板支持部を介して排
気ポートの軸方向に弁板を移動させるとともに、第1の
状態と第2の状態との間で弁板を回動させる弁板駆動手
段とを有する構成を採っている。
【0007】
【作用】請求項1記載の真空装置においては、従来のよ
うにチャンバと真空ポンプとの間にバルブ機構を介在さ
せることなく、真空ポンプの作動によりチャンバ内のガ
スを排気するとともに、チャンバ内に配置された弁板を
動作させて排気ポートの開度を調節するため、排気系に
おけるコンダクタンスの減少が抑えられる。
【0008】請求項2記載の真空装置においては、チャ
ンバの外壁部に平行な第1の状態とチャンバの外壁部に
直角な第2の状態との間で弁板を回動させることによ
り、排気ポートの開度が変化し、さらに排気ポートの軸
方向に弁板を移動させることによっても排気ポートの開
度が変化することになる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図1は本発明に係わる真空装置
の一実施例を説明する要部斜視図であり、図2は図1の
A矢視断面図、図3は図1のB矢視断面図である。図示
した真空装置1において、チャンバ2は所定容積の箱型
構造をなしており、その外壁部には円形の排気ポート3
が設けられている。チャンバ2の外壁部には、上述の排
気ポート3を介して真空ポンプ4が取り付けられてお
り、この真空ポンプ4を作動させることでチャンバ2内
のガスが排気ポート3を通して排気される構造となって
いる。
【0010】また図示した真空装置1には、チャンバ2
の外壁部に設けられた排気ポート3の開度を調節するた
めのバルブ機構5が以下のごとく構成されている。ま
ず、チャンバ2の内部には、上記排気ポート3に対向す
る状態で弁板6が配置されている。この弁板6は上記排
気ポート3と同形の円板型をなしており、その外径寸法
はポート径よりも若干大きめに設定されている。
【0011】弁板6は、チャンバ2の内部に延出したシ
ャフト7の先端部に連結ネジ8によって取り付けられて
いる。シャフト7の後端側は、チャンバ2の外壁部に嵌
め込まれた円筒部材9とこの円筒部材9の端部にベロー
ズフランジ10を介して連結されたベローズ11を通し
て軸受部材12に嵌挿され、そこに組み込まれた一対の
ベアリング13により回転自在に支持されている。
【0012】さらに、ベローズ11と軸受部材12との
間にはスライドテーブル14が組み込まれており、この
スライドテーブル14によってシャフト7と軸受部材1
2とが排気ポート3の軸方向Xに移動可能に支持されて
いる。すなわち、シャフト7の先端部に取り付けられた
弁板6は、スライドテーブル14により排気ポート3の
軸方向Xに移動可能に支持され、且つ軸受部材12によ
りシャフト7を軸に回動自在に支持されている。
【0013】これに加えて、ベローズ11の後端側に
は、スライドテーブル14を隔ててシリンダ15と調整
ネジ16とが対向状態に取り付けられている。シリンダ
15の出力軸はスライドテーブル14の側端部に連結さ
れており、シリンダ15の駆動にしたがってスライドテ
ーブル14が移動する構造になっている。また、シリン
ダ15の出力軸を押し出してスライドテーブル14を移
動させると、調整ネジ16の先端部にスライドテーブル
14の側端部が突き当たり、これによってスライドテー
ブル14の終点位置が規制されるようになっている。な
お、スライドテーブル14の終点位置は固定的なもので
はなく、調整ネジ16を適宜廻すことによって任意に設
定できる構造になっている。
【0014】一方、軸受部材12の後端部には回転導入
機17が連結されている。この回転導入機17は、大気
側から真空中に回転駆動力を伝達するための真空シール
であり、例えば、ギャップ部分に磁界をかけて磁性流体
を導き、そのギャップ部分に流体Oリングを形成する磁
性流体方式や、真空側と大気側とをベローズで遮断した
ベローズ方式、あるいは筒体の内部に封入した回転子
(磁性体)を筒体の外側に嵌め込んだマグネットの磁力
で回転させる磁気結合型の回転導入機などが用いられ
る。さらに回転導入機17の後端部には、回転駆動源と
してのロータリーアクチュエータ18が連結されてお
り、このロータリーアクチュエータ18の出力軸が回転
導入機17の回転軸に軸着されている。
【0015】また、ロータリーアクチュエータ18の端
部にはカムプレート19と調整ネジ20とが取り付けら
れている。カムプレート19はロータリーアクチュエー
タ18の出力軸と一体に回転し、調整ネジ20はカムプ
レート19に当接して回転方向におけるロータリーアク
チュエータ18の終点位置を規制する。なお、ロータリ
ーアクチュエータ18の終点位置についても、上記スラ
イドテーブル14の終点位置と同様に、調整ネジ20を
適宜廻すことによって任意に設定できる構造になってい
る。
【0016】続いて、本実施例における真空装置1の動
作について説明する。まず、シリンダ15の出力軸を押
し出すと、これに連結されたスライドテーブル14が軸
受部材12、回転導入機17およびロータリーアクチュ
エータ18と一体に移動するとともに、シャフト7の先
端部に取り付けられた弁板6が排気ポート6の軸方向X
に移動しつつ排気ポート3に対して接近していく。そし
て、スライドテーブル14が調整ネジ16に突き当たっ
たところで、排気ポート3に対する弁板6の接近動作が
停止する。
【0017】また、この状態からシリンダ15の出力軸
を引き込むと、上記同様にスライドテーブル14が軸受
部材12、回転導入機17およびロータリーアクチュエ
ータ18と一体に移動し、これにより弁板6が排気ポー
ト3の軸方向Xに移動しつつ排気ポート3に対して離反
していく。そして、シリンダ15の出力軸が完全に引き
込まれたところで排気ポート3と弁板6との間に所定の
隙間が確保される。
【0018】一方、ロータリーアクチュエータ18を作
動させると、その回転駆動力が回転導入機17を介して
シャフト7に伝達される。すなわち、ロータリーアクチ
ュエータ18が作動すると、回転導入機17により伝達
される回転駆動力によりシャフト7が回転する。そうす
ると、シャフト7の回転とともに弁板6が回動し、これ
によってチャンバ2の外壁部に対する弁板6の角度が変
化する。また、ロータリーアクチュエータ18が作動す
ると、その後端部に取り付けられたカムプレート19が
回転し、このカムプレート19が調整ネジ20に突き当
たったところで、チャンバ2の外壁部に対する弁板6の
角度が設定される。
【0019】こうしたバルブ機構5による弁板6の動作
によって、排気ポート3のオープン形態としては、図4
(a)に示すフルオープン状態(第1の状態)、図4
(b)に示すハーフオープン状態、そして図4(c)に
示すセミクローズ状態(第2の状態)といった3つの形
態が得られる。
【0020】まず、図4(a)に示すフルオープン状態
は、ロータリーアクチュエータ18自体のもつ終点位置
(ストロークエンド)によって得られるもので、この状
態ではチャンバ2の外壁部に対して弁板6がほぼ直角に
配置される。これにより、排気ポート3の開口面積に対
する投影面積は、弁板6とシャフト7の投影面積だけに
限定されるため、真空ポンプ4の排気性能を最大限に発
揮させることができる。さらに本実施例では、真空ポン
プ4がチャンバ2の外壁部に直に取り付けられているた
め、従来のようにバルブ機構のハウジング厚によるコン
ダクタンスの減少が抑えられる。これにより、チャンバ
2から真空ポンプ4までのコンダクタンスが最大とな
り、従来よりもチャンバ2の内部を高真空に設定でき
る。
【0021】次に、図4(b)に示すハーフオープン状
態は、ロータリーアクチュエータ18の作動によってシ
ャフト7を回転させた際、カムプレート19が調整ネジ
20に突き当たることによって得られるもので、この状
態ではチャンバ2の外壁部に対して弁板6が所定角度θ
(<90°)だけ傾いて配置される。弁板6が傾いた状
態では、その傾き角θに応じて排気ポート3の開口面積
に対する弁板6の投影面積が変化するため、それに伴っ
て排気ポート3の開度も変化することになる。
【0022】一方、図4(c)に示すセミクローズ状態
は、ロータリーアクチュエータ18の作動によってシャ
フト7を回転させた際、カムプレート19が調整ネジ2
0または調整ネジ20の取付金具20aに突き当たるこ
とによって得られるもので、この状態ではチャンバ2の
外壁部に対して弁板6が平行に配置される。このセミク
ローズ状態でシリンダ15を作動させると、シャフト7
の先端部に取り付けられた弁板6がスライドテーブル1
4の移動とともに排気ポート3の軸方向Xに変位する。
これにより、チャンバ2の外壁部と弁板6の隙間Gが変
化するため、それに応じて排気ポート3の開度も変化す
ることになる。このとき、チャンバ2の外壁部と弁板6
との間に形成される隙間Gは、スライドテーブル14が
調整ネジ16に突き当たったところで設定されるため、
調整ネジ16を適宜廻すことにより排気ポート3の開度
を任意に調整できる。そして、チャンバ2の排気ポート
3を弁板6により塞いだ状態(隙間Gをなくした状態)
で、排気ポート3の開度が最小となる。
【0023】なお、フルオープン状態とセミクローズ状
態との間で弁板6を回動させた際、排気ポート3と弁板
6との位置的な干渉を回避するためのクリアランスを調
整できるように、連結ネジ8は、例えばシャフト7に貫
通して一対のナット(不図示)により締結されている。
【0024】ここで、例えばスパッタリング装置やエッ
チング装置、あるいはCVD装置などの薄膜形成装置に
対し、上述の真空装置1を適用した場合の動作フローに
ついて簡単に説明する。まず、通常は、チャンバ2内へ
のプロセスガスの導入を停止し、上記フルオープン状態
のもとで真空ポンプ4を作動させ、チャンバ2の内部を
高真空に保持している。
【0025】この状態からチャンバ2内をプロセス圧力
に設定する場合は、排気ポート3のオープン形態を図4
(a)のフルオープン状態から図4(b)のハーフオー
プン状態に移行すべく、ロータリーアクチュエータ18
の作動によりシャフト7を回転させ、チャンバ2の外壁
部に対して弁板6を所定角度θだけ傾斜させる。
【0026】このハーフオープン状態のもとでチャンバ
2内に所望の圧力が得られる場合は、プロセス用のガス
をチャンバ2に導入したのち、チャンバ2の内部がプロ
セス圧力に設定されたことを確認した時点で所定の薄膜
形成プロセスを開始する。これに対し、調整ネジ20を
廻してロータリーアクチュエータ18の回転ストローク
を最大限に調整し、チャンバ2の外壁部に対して弁板6
を平行に配置した状態でもチャンバ2内に所望の圧力が
得られない場合は、図4(c)のセミクローズ状態のも
とで、チャンバ2の外壁部と平行に配置された弁板6
を、シリンダ15の駆動により排気ポート3の軸方向X
に移動させる。これによりチャンバ2の外壁部と弁板6
との隙間Gが変化するため、所望の圧力が得られる位置
までチャンバ2の外壁部に弁板6を接近させて排気系の
コンダクタンスを小さくする。そして、上記同様にチャ
ンバ2の内部がプロセス圧力になったことを確認した時
点で所定の薄膜形成プロセスを開始する。
【0027】一方、チャンバ2の内部をプロセス圧力か
ら高真空圧に設定する場合は、チャンバ2へのプロセス
ガスの導入を停止したのち、プロセス時におけるオープ
ン形態に応じて、排気ポート3をハーフオープン状態か
らフルオープン状態に移行するか、あるいはセミクロー
ズ状態からハーフオープン状態を経てフルオープン状態
に移行し、チャンバ2の内部を高真空に設定する。
【0028】このように本実施例の真空装置において
は、チャンバ2と真空ポンプ4との間にバルブ機構を介
在させることなく、真空ポンプ4の作動によりチャンバ
2内のガスを排気するとともに、チャンバ2内に配置さ
れた弁板6を動作させて排気ポート3の開度を調節する
ため、排気系におけるコンダクタンスの減少を抑えるこ
とができる。また、チャンバ2の外壁部に平行なセミク
ローズ状態(第1の状態)とチャンバ2の外壁部に直角
なフルオープン状態(第2の状態)との間で弁板6を回
動させることで排気ポート3の開度を調節できるうえ
に、排気ポート3の軸方向Xに弁板6を移動させること
でも排気ポート3の開度を細かく調節できるため、広範
囲にわたって高精度にチャンバ2内の圧力を調節するこ
とが可能である。
【0029】なお、上記実施例の構成においては、チャ
ンバ2の外壁部に対する弁板6の角度を調節するための
回転駆動源としてロータリーアクチュエータ18を使用
し、その回転ストロークをカムプレート19と調整ネジ
20により調整可能としたが、本発明はこれに限定され
ることなく、例えばロータリーアクチュエータ18の代
わりにパルスモータを使用して、モータへの入力パスル
信号の数を基にパルスモータの回転角を制御し、弁板6
の角度を調節することも可能である。
【0030】また、セミクローズ状態におけるチャンバ
2と弁板6との隙間Gを調節するための駆動源としてシ
リンダ15を使用したが、これについても、例えばスラ
イドテーブル14をスプリング等によって偏心カムに押
し当て、その偏心カムの回転によりスライドテーブル1
4とともにシャフト7先端の弁板6を排気ポート3の軸
方向Xに移動させて、偏心カムの回転角を基にチャンバ
2と弁板6との隙間Gを調節することも可能である。
【0031】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
チャンバと真空ポンプとの間にバルブ機構を介在させる
ことなく、真空ポンプの作動によりチャンバ内のガスを
排気するとともに、チャンバ内に配置された弁板をバル
ブ機構により動作させて排気ポートの開度を調節するた
め、バルブ機構の介在に伴うコンダクタンスの減少が抑
えられ、真空ポンプの排気能力を最大限に発揮させるこ
とができる。
【0032】また、チャンバの外壁部に平行な第1の状
態とチャンバの外壁部に直角な第2の状態との間で弁板
を回動させることで排気ポートの開度を調節できるうえ
に、排気ポートの軸方向に弁板を移動させることでも排
気ポートの開度を微妙に調節できるため、より広範囲に
わたって高精度にチャンバ内の圧力を調整することが可
能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わる真空装置の一実施例を説明する
要部斜視図である。
【図2】図1のA矢視断面図である。
【図3】図1のB矢視断面図である。
【図4】装置の動作を説明する図である。
【符号の説明】
1 真空装置 2 チャンバ 3 排気ポート 4 真空ポンプ 5 バルブ機構 6 弁板 7 シャフト 14 スライドテーブル 15 シリンダ 17 回転導入機 18 ロータリーアクチュエータ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 外壁部に排気ポートが設けられたチャン
    バと、 前記排気ポートを介してチャンバの外壁部に取り付けら
    れた真空ポンプと、 前記チャンバの内部に前記排気ポートに対向する状態で
    配置された弁板を有し、その弁板を動作させて前記排気
    ポートの開度を調節するバルブ機構とを具備したこと特
    徴とする真空装置。
  2. 【請求項2】 前記バルブ機構は、前記排気ポートの軸
    方向に前記弁板を移動可能に支持するとともに、前記チ
    ャンバの外壁部に平行な第1の状態と前記チャンバの外
    壁部に直角な第2の状態との間で前記弁板を回動可能に
    支持する弁板支持手段と、この弁板支持部を介して前記
    排気ポートの軸方向に前記弁板を移動させるとともに、
    前記第1の状態と前記第2の状態との間で前記弁板を回
    動させる弁板駆動手段とを有することを特徴とする請求
    項1記載の真空装置。
JP17368894A 1994-06-30 1994-06-30 真空装置 Pending JPH0810604A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17368894A JPH0810604A (ja) 1994-06-30 1994-06-30 真空装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17368894A JPH0810604A (ja) 1994-06-30 1994-06-30 真空装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0810604A true JPH0810604A (ja) 1996-01-16

Family

ID=15965270

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17368894A Pending JPH0810604A (ja) 1994-06-30 1994-06-30 真空装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0810604A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114196933A (zh) * 2021-12-10 2022-03-18 佛山市佛欣真空技术有限公司 一种用于真空镀膜机的抽气口结构

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114196933A (zh) * 2021-12-10 2022-03-18 佛山市佛欣真空技术有限公司 一种用于真空镀膜机的抽气口结构
CN114196933B (zh) * 2021-12-10 2024-07-16 佛山市佛欣真空技术有限公司 一种用于真空镀膜机的抽气口结构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2682904B2 (ja) スリット・バルブ装置と方法
US6089537A (en) Pendulum valve assembly
JP2004502105A5 (ja)
JPH0814177A (ja) 真空ポンプ
WO2008018405A1 (fr) Vanne
JPH0810604A (ja) 真空装置
CN115143299B (zh) 一种真空阀门及真空设备
JPH0313455B2 (ja)
JP2011069407A (ja) コンダクタンスバルブ及び真空ポンプ
JPH1162511A (ja) 可変形態タービン
CN114877102B (zh) 一种用于气动阀门定位器的大流量阀体
JPS6160317B2 (ja)
JPH0932961A (ja) ゲートバルブおよびそれを用いた半導体製造装置
CN115163848B (zh) 一种蝶阀、半导体设备及蝶阀的控制方法
JP3168814B2 (ja) Tofスペクトル測定装置
JPH0622151Y2 (ja) 可変容量ベーン型回転圧縮機
JPH10339376A (ja) ゲートバルブ
JPH06101770A (ja) 圧力制御用可変容量バルブ
JPH01161836A (ja) 真空処理装置
JP2535702Y2 (ja) 機械式アクチュエータ装置
JPH08285510A (ja) 磁石を用いた位置検出器
JPH0719554Y2 (ja) 真空排気装置
JP3469378B2 (ja) 電空変換器
CN119729307A (zh) 一种喇叭口透风设备及其制作工艺
JP4399652B2 (ja) スパッタリング装置