JPH0810680B2 - 熱処理用ボ−ト - Google Patents

熱処理用ボ−ト

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JPH0810680B2
JPH0810680B2 JP62113348A JP11334887A JPH0810680B2 JP H0810680 B2 JPH0810680 B2 JP H0810680B2 JP 62113348 A JP62113348 A JP 62113348A JP 11334887 A JP11334887 A JP 11334887A JP H0810680 B2 JPH0810680 B2 JP H0810680B2
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JP
Japan
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heat treatment
semiconductor wafer
heat
side plate
boat
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JP62113348A
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Inventor
亘 大加瀬
Original Assignee
東京エレクトロン東北株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体ウエーハなどの被熱処理物を熱処
理装置で特定の熱処理を行うためにその被熱処理物を載
せる熱処理用ボートに関する。
〔従来の技術〕
従来、拡散炉などの熱処理装置において、半導体ウエ
ーハに特定の処理を施す場合、その処理は半導体ウエー
ハを処理用治具としての熱処理用ボートに載せて処理チ
ューブ内で行われる。熱処理用ボートは、円板状の半導
体ウエーハを一定の間隔を以て保持するものである。
従来、この熱処理用ボートは、半導体ウエーハを着脱
することから、その上面側を解放状態とし、底面側に半
導体ウエーハを保持するための複数の溝を一定の間隔で
形成したものである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
このため、縦型炉のように処理チューブが垂直に設置
された場合、処理チューブに熱処理用ボートが垂直に立
てられることになり、処理チューブの下方で熱処理用ボ
ートの出し入れが行われる。この場合、半導体ウエーハ
に振動によって傷を生じさせたり、脱落させたりするこ
とがあった。また、処理中に処理チューブ内で回転させ
る場合にも、遠心力で半導体ウエーハが変位してしまう
などのおそれもあった。
そこで、この発明は、半導体ウエーハなどの被熱処理
物を収容する熱処理用ボートにおいて、その被熱処理物
の脱落や振動を伴うことなく、水平または垂直など任意
の角度に設定可能にしたものである。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明の熱処理用ボートは、第1図に例示するよう
に、側板部6、8の間に板状を成す被熱処理物(たとえ
ば半導体ウエーハ2)の全周縁の半周より狭い間隔で複
数の支柱10、12、14、16が取り付けられ、各支柱に前記
被熱処理物を保持する複数の溝部(溝24)を設け、各溝
部に前記被熱処理物の周縁の一部を挿入して前記被熱処
理物を支持する支持部4と、この支持部の前記側板部に
前記支柱を延長する方向に突設されてチャック32、34に
より把持可能な把持突部5と、前記側板部との間に前記
チャックによって把持可能な間隔を設けて前記把持突部
の周縁方向に突設された鍔部30とを備えたことを特徴と
する。
〔作用〕
このように構成すると、被熱処理物としてたとえば、
半導体ウエーハ2の周縁を全周縁の1/2以下の間隔で支
持点が設定されることになり、半導体ウエーハ2の支持
によるストレスを防止でき、角度設定は、把持突部5を
以て操作し、任意の角度に設定できるとともに、把持突
部5及び鍔部30を用いて垂直に保持させることができ
る。
〔実施例〕
第1図の(A)、(B)および(C)はこの発明の熱
処理用ボートの実施例を示す。
この熱処理用ボートは、石英などの耐熱性材料によっ
て一体的構造を成しており、被熱処理物としての半導体
ウエーハ2を支持するための支持部4とともに、移送の
ための把持突部5を備えている。
支持部4は、両端に円板状の側板部6、8を設けると
ともに、側板部6、8間に支持部材として4本の支柱1
0、12、14、16を設置したものである。支柱10〜16は、
被支持物としての半導体ウエーハ2の円周上に、半導体
ウエーハ2の全周縁の1/2以下の間隔で設置されてい
る。すなわち、支柱10〜16は、全周縁の1/2以下の間隔
で設定されることから、各支柱10、14は、水平軸lに対
して僅かな角度θだけ上方になるように設定されるので
ある。側板部6、8の中央には気体の通流を補助するた
めの透孔18が形成され、支柱10〜16の中途部には、支柱
10〜16をその中間で補強するとともに仕切板を兼ねる中
間補強板20が設けられている。そして、中間補強板20と
側板部6または側板部8との間に保持腕部22が設けられ
ている。したがって、支持部4は、側板部6、8、支柱
10〜16、中間補強板20および保持腕部22によって機械的
を強固な筐体構造を成し、半導体ウエーハ2を収容する
容器を成しているのである。中間補強板20は、第2図
(第1図(B)のII−II線断面図)に示すように、側板
部6、8と同様に円板状を成し、中央部に透孔18を備え
ている。
各支柱10〜16は、第3図に示すように、一定の間隔で
半導体ウエーハ2を保持する溝24を形成するとともに、
その溝24の開口部に半導体ウエーハ2の挿入を容易にす
るための傾斜した拡がりを持つ案内面26を設けてある。
そして、一方の側板部8には、外面側に段部28を設け
て同心円上に円筒状の一定の長さを持つ把持突部5が設
けられ、この把持突部5の中途部に鍔部30が設けられて
いる。把持突部5は、第4図に示すように、側板部8の
透孔18に通じるように円筒状を成すとともに、側板部8
の同心円軸上に設置されている。
このように熱処理用ボートを構成することによって、
第5図に示すように、4本の支柱10〜16上に半導体ウエ
ーハ2を支持することができる。この場合、支柱10、14
は、周縁側に半導体ウエーハ2の全周縁の1/2以下の間
隔で設置されているので、半導体ウエーハ2の中心Oを
通る水平軸lより角度θだけ上方に位置して、半導体ウ
エーハ2はその周縁を散点的に支持されている。このよ
うな支持によって、半導体ウエーハ2に対するストレス
を抑制して半導体ウエーハ2の変形などを防止できると
ともに、移送の際の振動や脱落が防止されるのである。
そして、この熱処理用ボートには、その側部に把持突
部5が設置されていることから、第6図に示すように、
開閉可能なチャック32、34を用いて側板部8と鍔部30と
の間の把持突部5を把持して熱処理用ボートを移送する
ことができる。その場合、熱処理用ボートは、チャック
32、34を持つ移送手段によって矢印X、Y、Zの方向に
移送できるとともに、矢印RHで示す水平方向、矢印RV
示す垂直方向に旋回して立てることができる。
また、チャック32、34に把持させて移送された熱処理
用ボートは、第7図に示すように、昇降手段の支持部材
36の保持孔38に把持突部5の一部を挿入し、把持突部5
およびその鍔部30によって支持させれば、矢印Wで示す
方向に昇降させることができ、たとえば、加熱装置の処
理チューブに対する出し入れを容易に行うことができ
る。この場合、半導体ウエーハ2は、支持部4によって
確実に支持され、特に、支持部材36を矢印Vで示すよう
に回転させた場合にも、半導体ウエーハ2の中心が熱処
理用ボートによって回転中心に合致されているので、遠
心力による脱落を防止できる。
なお、実施例では被熱処理物として半導体ウエーハを
例に取って説明したが、この発明は、半導体ウエーハ以
外の被熱処理物の支持に用いることができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明によれば、半導体ウエ
ーハなどの被熱処理物を確実に支持できるとともに、把
持突部を用いて自由に移送でき、回転や角度設定を容易
に行うことができ、しかも、把持突部にはチャックに対
応した間隔を設けて形成された鍔部が備えられているの
で、把持した際に安定した位置決めや位置的な操作が可
能になり、操作性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の熱処理用ボートの実施例を示す図、
第2図は第1図の(B)に示した熱処理用ボートのII−
II線断面図、第3図は第1図に示した熱処理用ボートの
支柱の一部を示す図、第4図は第1図に示した熱処理用
ボートの把持突部の断面を示す断面図、第5図は第1図
に示した熱処理用ボートによって半導体ウエーハが支持
される状態を示す図、第6図は第1図に示した熱処理用
ボートの把持突部を把持する形態を示す斜視図、第7図
は第1図に示した熱処理用ボートを支持部材に載せての
昇降を示す図である。 2……半導体ウエーハ(被熱処理物) 4……支持部 5……把持突部 6、8……側板部 10、12、14、16……支柱 24……溝(溝部) 30……鍔部 32、34……チャック

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】側板部の間に板状を成す被熱処理物の全周
    縁の半周より狭い間隔で複数の支柱が取り付けられ、各
    支柱に前記被熱処理物を保持する複数の溝部を設け、各
    溝部に前記被熱処理物の周縁の一部を挿入して前記被熱
    処理物を支持する支持部と、 この支持部の前記側板部に前記支柱を延長する方向に突
    設されてチャックにより把持可能な把持突部と、 前記側板部との間に前記チャックによって把持可能な間
    隔を設けて前記把持突部の周縁方向に突設された鍔部
    と、 を備えたことを特徴とする熱処理用ボート。
JP62113348A 1987-05-08 1987-05-08 熱処理用ボ−ト Expired - Lifetime JPH0810680B2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP62113348A JPH0810680B2 (ja) 1987-05-08 1987-05-08 熱処理用ボ−ト

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JP62113348A JPH0810680B2 (ja) 1987-05-08 1987-05-08 熱処理用ボ−ト

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JPS63278225A JPS63278225A (ja) 1988-11-15
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH079374Y2 (ja) * 1988-12-06 1995-03-06 大阪チタニウム製造株式会社 ウエハ支持具
JP3280438B2 (ja) * 1992-11-30 2002-05-13 東芝セラミックス株式会社 縦型ボート

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0648843Y2 (ja) * 1985-04-30 1994-12-12 株式会社デンコ− 半導体処理用移送装置
JPS6219732U (ja) * 1985-07-22 1987-02-05

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