JPH0810714B2 - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法Info
- Publication number
- JPH0810714B2 JPH0810714B2 JP1070449A JP7044989A JPH0810714B2 JP H0810714 B2 JPH0810714 B2 JP H0810714B2 JP 1070449 A JP1070449 A JP 1070449A JP 7044989 A JP7044989 A JP 7044989A JP H0810714 B2 JPH0810714 B2 JP H0810714B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- posts
- post
- detection
- determined
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07541—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
- H10W72/07551—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はワイヤボンディング方法に関するものであ
る。
る。
［背景技術］ 半導体集積回路（IC）や大規模集積回路（LSI）を製
造する場合には、第７図に示すように半導体ペレットＳ
を取付けたリードフレームLFをテーブルＴ上に位置決め
した後、ワイヤＷを保持する工具をリードフレームLF及
び半導体ペレットＳに対して相対的に変位させることに
より、ワイヤＷをリードフレームLFに設けたリードポス
トLPと半導体ペレットＳのパッドSPとに夫々導いてボン
ディングする。このテーブルＴに位置決めされたリード
フレームLF及びペレットＳの実験のボンディング点は一
般に予めXYテーブル上の座標として定められた正規のボ
ンディング点よりずれている。このボンディング点のず
れの位置補正を行なう方法として、リードポストの２定
点を予め定め、この２定点の実際の位置ずれを検出する
ことによりリードポストの各点の実際のボンディング位
置を算出する方法があるが、リードフレームLF上のリー
ドポストLPの相対的な位置のバラツキは考慮されていな
い。したがって、この方法ではリードポストの数が多い
多ピンICでは相対的な位置のバラツキが大きくなるため
全自動でボンディングを行なうことができない。
造する場合には、第７図に示すように半導体ペレットＳ
を取付けたリードフレームLFをテーブルＴ上に位置決め
した後、ワイヤＷを保持する工具をリードフレームLF及
び半導体ペレットＳに対して相対的に変位させることに
より、ワイヤＷをリードフレームLFに設けたリードポス
トLPと半導体ペレットＳのパッドSPとに夫々導いてボン
ディングする。このテーブルＴに位置決めされたリード
フレームLF及びペレットＳの実験のボンディング点は一
般に予めXYテーブル上の座標として定められた正規のボ
ンディング点よりずれている。このボンディング点のず
れの位置補正を行なう方法として、リードポストの２定
点を予め定め、この２定点の実際の位置ずれを検出する
ことによりリードポストの各点の実際のボンディング位
置を算出する方法があるが、リードフレームLF上のリー
ドポストLPの相対的な位置のバラツキは考慮されていな
い。したがって、この方法ではリードポストの数が多い
多ピンICでは相対的な位置のバラツキが大きくなるため
全自動でボンディングを行なうことができない。
このリードポストLPの相対的な位置を補正するものと
して特開昭56−8830号に示すものが知られている。
して特開昭56−8830号に示すものが知られている。
この従来例は１本のリードポストLPに対して最適な検
出範囲が得られるような検出範囲を作成して各リードポ
スト毎に対応したボンディング可能な範囲を設定して位
置補正をしようとするものである。
出範囲が得られるような検出範囲を作成して各リードポ
スト毎に対応したボンディング可能な範囲を設定して位
置補正をしようとするものである。
すなわち、第８図に示すように縦Ｙ方向に延びた１本
のリードポストLPにボンディングするとき、２点鎖線で
示す位置Ｉをボンディング時におけるリードポストLPの
正規の位置とし、正規のボンディング点をＡとする。こ
の正規のボンディング点の座標Ａは、予めマイクロコン
ピュータによりXYテーブル上の座標としてリードポスト
LPの中心を求めるように入力されている。ところが、実
線で示す位置IIの点A1が実際のリードポストLPの位置で
あるので、AA1間のずれ量を検出してボンディング点の
位置ずれを補正する必要がある。この場合、ボンディン
グ点はリードポストLP上の所定の範囲内であればよいか
ら、必ずしも定点A1でなくてもよい。したがって、リー
ドポスト上の所定の範囲内に収まるように検出範囲Ｂを
制定する。この設定範囲Ｂ内がすべてリードポストLP内
である時をボンデイング可能な状態と判断し、この時の
検出範囲の中心Ａをボンディング点と判定する。また、
各リードポストLPに対応して検出範囲を設定しようとす
るときは、第９図に示すようなリードポストLPの形状及
び位置等に応じて最適な検出範囲が得られるように夫々
のリードポストLPに対して検出範囲B1,B2,…B8までを可
変し設定する。
のリードポストLPにボンディングするとき、２点鎖線で
示す位置Ｉをボンディング時におけるリードポストLPの
正規の位置とし、正規のボンディング点をＡとする。こ
の正規のボンディング点の座標Ａは、予めマイクロコン
ピュータによりXYテーブル上の座標としてリードポスト
LPの中心を求めるように入力されている。ところが、実
線で示す位置IIの点A1が実際のリードポストLPの位置で
あるので、AA1間のずれ量を検出してボンディング点の
位置ずれを補正する必要がある。この場合、ボンディン
グ点はリードポストLP上の所定の範囲内であればよいか
ら、必ずしも定点A1でなくてもよい。したがって、リー
ドポスト上の所定の範囲内に収まるように検出範囲Ｂを
制定する。この設定範囲Ｂ内がすべてリードポストLP内
である時をボンデイング可能な状態と判断し、この時の
検出範囲の中心Ａをボンディング点と判定する。また、
各リードポストLPに対応して検出範囲を設定しようとす
るときは、第９図に示すようなリードポストLPの形状及
び位置等に応じて最適な検出範囲が得られるように夫々
のリードポストLPに対して検出範囲B1,B2,…B8までを可
変し設定する。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来ワイヤボンディング方法ではリー
ドポストLPの夫々のリードポストの形状等に応じて最適
な検出範囲を可変設定することによりリードポストLPの
位置補正をするので、検出範囲設定に時間がかかる。し
かも、この方法ではリードポストの有効面積を夫々算出
して検出範囲を決定しモニタ上に映像として写し出すよ
うにしている。したがって、リードポストが多数ある場
合などは次の補正しようとするリードポストが何処にあ
るのかの位置関係がわからなくなってしまうという欠点
がある。しかも、多ピンICのようにリードポストが多数
ある場合等には各リードポスト毎にXYテーブルを移動し
て検出を行なうため多くの時間を要するという欠点があ
る。
ドポストLPの夫々のリードポストの形状等に応じて最適
な検出範囲を可変設定することによりリードポストLPの
位置補正をするので、検出範囲設定に時間がかかる。し
かも、この方法ではリードポストの有効面積を夫々算出
して検出範囲を決定しモニタ上に映像として写し出すよ
うにしている。したがって、リードポストが多数ある場
合などは次の補正しようとするリードポストが何処にあ
るのかの位置関係がわからなくなってしまうという欠点
がある。しかも、多ピンICのようにリードポストが多数
ある場合等には各リードポスト毎にXYテーブルを移動し
て検出を行なうため多くの時間を要するという欠点があ
る。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたもので、
多ピンリードフレームであっても複数のリードポストの
相対的な位置ずれをまとめて自動的に修正し自動的にボ
ンディングを行うことのできるワイヤボンディング方法
を提供することを目的とする。
多ピンリードフレームであっても複数のリードポストの
相対的な位置ずれをまとめて自動的に修正し自動的にボ
ンディングを行うことのできるワイヤボンディング方法
を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 本発明は、半導体ペレットを取付けたリードフレーム
を位置決め台上に配置し、ワイヤを保持する工具を前記
リードフレーム及び半導体ペレットに対して相対的に変
位させることにより前記ワイヤを前記リードフレームに
設けたリードポストと前記半導体ペレット上のパッドと
に夫々導いてボンディングするワイヤボンディング方法
において、カメラで撮像されたリードポストを２値化し
た後、１画面で処理可能なリードポストの数を判定手段
により判定し、前記判定手段により判定されたリードポ
ストの１画面上内に含まれるリードポスト２の両端に位
置するリードポスト間で検出範囲、定点及び該検出範囲
内で各リードポストの正規の検出点を予め設定し、該検
出点より各リードポスト間の相対的位置関係又はずれ量
を算出し、この算出されたデータを基に予め制御手段に
入力されている正規のボンディング点の座標を補正し、
この補正された座標を基にリードポストをボンディング
するようにしたものである。
を位置決め台上に配置し、ワイヤを保持する工具を前記
リードフレーム及び半導体ペレットに対して相対的に変
位させることにより前記ワイヤを前記リードフレームに
設けたリードポストと前記半導体ペレット上のパッドと
に夫々導いてボンディングするワイヤボンディング方法
において、カメラで撮像されたリードポストを２値化し
た後、１画面で処理可能なリードポストの数を判定手段
により判定し、前記判定手段により判定されたリードポ
ストの１画面上内に含まれるリードポスト２の両端に位
置するリードポスト間で検出範囲、定点及び該検出範囲
内で各リードポストの正規の検出点を予め設定し、該検
出点より各リードポスト間の相対的位置関係又はずれ量
を算出し、この算出されたデータを基に予め制御手段に
入力されている正規のボンディング点の座標を補正し、
この補正された座標を基にリードポストをボンディング
するようにしたものである。
［実施例］ 次に本発明について図面を用いて詳細に説明する。
第１図は本発明の方法に用いられる検出装置である。
第１図において、タイミング回路２は所定の基準信号
を発生する発振回路1aと一定の水平及び垂直同期信号を
発生する同期信号発生回路1bで構成され、この同期信号
はカメラ３に入力されている。このカメラ３はXYテーブ
ル駆動機構９に搭載されており、テーブルＴ上のリード
フレームLF及びペレットＳを撮像する。このカメラ３の
出力は増幅器４を通して２値化回路５に入力される。こ
の２値化回路は、例えばリードポストLPの部分は明色化
されて読み取られる部分を「１」とし、それ以外の部分
は暗色化されて「０」とにいうようにディジタル化され
て読み取る構成となっている。この２値化信号はモニタ
６に入力されると共に判定回路７にも入力される。この
判定回路７は複数のリードポストLPの検出範囲を決定す
ると同時にリードポストLPの正規の検出点と実際のボン
ディング点のずれ量を算出するものである。この判定結
果が制御回路８に出力されて正規のボンディング点が補
正された後、XYテーブル駆動機構９によりボンディング
される。
を発生する発振回路1aと一定の水平及び垂直同期信号を
発生する同期信号発生回路1bで構成され、この同期信号
はカメラ３に入力されている。このカメラ３はXYテーブ
ル駆動機構９に搭載されており、テーブルＴ上のリード
フレームLF及びペレットＳを撮像する。このカメラ３の
出力は増幅器４を通して２値化回路５に入力される。こ
の２値化回路は、例えばリードポストLPの部分は明色化
されて読み取られる部分を「１」とし、それ以外の部分
は暗色化されて「０」とにいうようにディジタル化され
て読み取る構成となっている。この２値化信号はモニタ
６に入力されると共に判定回路７にも入力される。この
判定回路７は複数のリードポストLPの検出範囲を決定す
ると同時にリードポストLPの正規の検出点と実際のボン
ディング点のずれ量を算出するものである。この判定結
果が制御回路８に出力されて正規のボンディング点が補
正された後、XYテーブル駆動機構９によりボンディング
される。
以上のような構成よりなる装置において、第２図は第
１図に示す判定回路７の判定方法を具体的に説明する図
である。第２図において、複数のリードポストLP（以下
リードと呼ぶ）a,b・・・・d,eがテーブルＴの位置決め
台上に配置されている。各リードの座標はリードａであ
ればAx,Ay、リードｂはBx,Byのように求められマイクロ
コンピュータ等からなる制御回路８内に各リードの座標
点として記憶回路に記憶する。
１図に示す判定回路７の判定方法を具体的に説明する図
である。第２図において、複数のリードポストLP（以下
リードと呼ぶ）a,b・・・・d,eがテーブルＴの位置決め
台上に配置されている。各リードの座標はリードａであ
ればAx,Ay、リードｂはBx,Byのように求められマイクロ
コンピュータ等からなる制御回路８内に各リードの座標
点として記憶回路に記憶する。
次に、１画面で処理可能なリードポスト数の判定方法
を示す。
を示す。
本発明では１画面で処理可能な範囲を第２図（ｂ）で
示すように口W1 W2 W3 W4で画される範囲を設定する。
この口W1 W2 W3 W4で画される辺Wx,Wyの長さは少なくと
も１つ以上のリードが入る範囲内に設定される。また、
この範囲はカメラ３で写し出される範囲若しくはその一
部を用いて設定するようにしてもよい。
示すように口W1 W2 W3 W4で画される範囲を設定する。
この口W1 W2 W3 W4で画される辺Wx,Wyの長さは少なくと
も１つ以上のリードが入る範囲内に設定される。また、
この範囲はカメラ３で写し出される範囲若しくはその一
部を用いて設定するようにしてもよい。
この検出方法について第３図のフローチャートを用い
て説明すると、ステップ１（S1）では、まずリードａ及
びｂが１画面内に入るかどうか（処理可能かどうか）を
判定する。第２図実施例では１画面内に入るので処理可
能と判定され、ステップ２（S2）に移行する。ここでは
リードa,b及びｃも含めて判定され、ステップ１と同様
に処理可能であるからステップ３（S3）に移行する。こ
のステップ３ではリードa,b,cにｄも加えて判定される
が、処理不能であるのでステップ２までの範囲が処理可
能と判定されて処理されることになる。ステップ４（S
4）では上記方法を用いてリードd,e・・においても繰り
返す。
て説明すると、ステップ１（S1）では、まずリードａ及
びｂが１画面内に入るかどうか（処理可能かどうか）を
判定する。第２図実施例では１画面内に入るので処理可
能と判定され、ステップ２（S2）に移行する。ここでは
リードa,b及びｃも含めて判定され、ステップ１と同様
に処理可能であるからステップ３（S3）に移行する。こ
のステップ３ではリードa,b,cにｄも加えて判定される
が、処理不能であるのでステップ２までの範囲が処理可
能と判定されて処理されることになる。ステップ４（S
4）では上記方法を用いてリードd,e・・においても繰り
返す。
この判定によりリードa,b及びｃまで処理できるので
第４図に示すように口sW1 sW2 sW3 sW4を形成し、その
中点を求める。この座標点はXYテーブル上の座標、すな
わちＸ＝（Ax＋Cx）/2,Y＝（Ay＋Cy）/2として容易に算
出される。この中点Ｓを基点として各リードとの相対的
な位置関係を同時に演算し、正規の検出点として設定す
る。
第４図に示すように口sW1 sW2 sW3 sW4を形成し、その
中点を求める。この座標点はXYテーブル上の座標、すな
わちＸ＝（Ax＋Cx）/2,Y＝（Ay＋Cy）/2として容易に算
出される。この中点Ｓを基点として各リードとの相対的
な位置関係を同時に演算し、正規の検出点として設定す
る。
以上でリード検出に必要な条件設定（セルフティー
チ）が完了する。
チ）が完了する。
次に、リードポストの位置検出方法について述べる。
第６図のフローチャートのステップ５（S5）で示すよ
うに判定回路７で処理画像を一度取り込む。判定回路７
からの出力信号により制御回路８ではXYテーブル駆動機
構９に指令して次の検出点へXYテーブルを移動する（ス
テップ６）。
うに判定回路７で処理画像を一度取り込む。判定回路７
からの出力信号により制御回路８ではXYテーブル駆動機
構９に指令して次の検出点へXYテーブルを移動する（ス
テップ６）。
第２図（ｃ）の２点鎖線で示されているリードの正規
の検出点からのずれ量（Δxa,Δya），（Δxb,Δyb），
（Δxc,Δyc）を算出する。その処理工程でステップ
７、８及び９に示されている。その処理工程で画像が取
り込まれればXYテーブルは移動可能であるのでステップ
10でXYテーブルが停止しているかどうかの判定をし次の
検出点に移動する。
の検出点からのずれ量（Δxa,Δya），（Δxb,Δyb），
（Δxc,Δyc）を算出する。その処理工程でステップ
７、８及び９に示されている。その処理工程で画像が取
り込まれればXYテーブルは移動可能であるのでステップ
10でXYテーブルが停止しているかどうかの判定をし次の
検出点に移動する。
本実施例によれば、複数本のリードの相対的な位置関
係を同時に判定することができるのみならず、その判定
信号によりXYテーブルを次の検出画面まで移動すること
ができるので高速に処理することができる。
係を同時に判定することができるのみならず、その判定
信号によりXYテーブルを次の検出画面まで移動すること
ができるので高速に処理することができる。
なお、本実施例では検出装置の判定回路と制御回路を
別の構成としているが同一の機能を有するものであれば
適宜変更することができる。
別の構成としているが同一の機能を有するものであれば
適宜変更することができる。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、複数本のリード
の相対的な位置関係を同時に判定することができるのみ
ならず、その判定信号によりXYテーブルを次の検出画面
まで移動することができるので高速に処理することがで
きる。また、リードポスト間の相対的な位置関係を同時
に判定してこれらのずれ量の位置補正も行うことができ
るので時間がかからないという効果がある。しかも、本
発明によれば各リードポスト間の相対的な位置関係を確
認することができるので次に補正しようとするリードポ
ストの確認が容易であるという効果もある。また、リー
ドポスト検出範囲の設定に特別な検出回路等を要しない
ので安価であるという効果もある。
の相対的な位置関係を同時に判定することができるのみ
ならず、その判定信号によりXYテーブルを次の検出画面
まで移動することができるので高速に処理することがで
きる。また、リードポスト間の相対的な位置関係を同時
に判定してこれらのずれ量の位置補正も行うことができ
るので時間がかからないという効果がある。しかも、本
発明によれば各リードポスト間の相対的な位置関係を確
認することができるので次に補正しようとするリードポ
ストの確認が容易であるという効果もある。また、リー
ドポスト検出範囲の設定に特別な検出回路等を要しない
ので安価であるという効果もある。
第１図は本発明の一実施例であり、本発明の方法に用い
られる検出装置を示す図、第２図及び第４図は本発明の
検出方法を説明する説明図、第３図は第２図の方法のフ
ローチャート、第５図及び第６図は本発明の他の実施例
を示す図及びそのフローチャート、第７図、第８図及び
第９図は従来のワイヤボンディング方法を示す図であ
る。 LF……リードフレーム、LP……リードポスト、Ｗ……ワ
イヤ、Ｓ……ペレット、SP……パッド、1a……発振回
路、1b……同期信号発生回路、２……タイミング回路、
３……カメラ、４……増幅器、５……２値化回路、６…
…モニタ、７……判定回路、８……制御回路、９……XY
テーブル駆動機構。
られる検出装置を示す図、第２図及び第４図は本発明の
検出方法を説明する説明図、第３図は第２図の方法のフ
ローチャート、第５図及び第６図は本発明の他の実施例
を示す図及びそのフローチャート、第７図、第８図及び
第９図は従来のワイヤボンディング方法を示す図であ
る。 LF……リードフレーム、LP……リードポスト、Ｗ……ワ
イヤ、Ｓ……ペレット、SP……パッド、1a……発振回
路、1b……同期信号発生回路、２……タイミング回路、
３……カメラ、４……増幅器、５……２値化回路、６…
…モニタ、７……判定回路、８……制御回路、９……XY
テーブル駆動機構。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体ペレットを取付けたリードフレーム
を位置決め台上に配置し、ワイヤを保持する工具を前記
リードフレーム及び半導体ペレットに対して相対的に変
位させることにより前記ワイヤを前記リードフレームに
設けたリードポストと前記半導体ペレット上のパッドと
に夫々導いてボンディングするワイヤボンディング方法
において、カメラで撮像されたリードポストを２値化し
た後、１画面で処理可能なリードポストの数を判定手段
により判定し、前記判定手段により判定されたリードポ
ストの１画面内に含まれるリードポストの両端に位置す
るリードポスト間で検出範囲、定点及び該検出範囲内で
各リードポストの正規の検出点を予め設定し、該検出点
より各リードポスト間の相対的位置関係又はずれ量を算
出し、この算出された信号により制御手段はXYテーブル
を前記検出画面に隣接するリードポストまで起動して移
動させるようにしたことを特徴とするワイヤボンディン
グ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1070449A JPH0810714B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1070449A JPH0810714B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02250339A JPH02250339A (ja) | 1990-10-08 |
| JPH0810714B2 true JPH0810714B2 (ja) | 1996-01-31 |
Family
ID=13431827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1070449A Expired - Fee Related JPH0810714B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0810714B2 (ja) |
-
1989
- 1989-03-24 JP JP1070449A patent/JPH0810714B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02250339A (ja) | 1990-10-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3101854B2 (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JP3235008B2 (ja) | ワイヤボンデイング部のボール検出方法及び検出装置 | |
| JP3298753B2 (ja) | ワイヤ曲がり検査装置 | |
| JPH0810714B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPH0810715B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP3079504B2 (ja) | ウェーハのダイピックアップ方法 | |
| JP2965362B2 (ja) | 電子部品認識方法 | |
| JP2533375B2 (ja) | テ―プボンディングにおけるリ―ドとバンプの位置検出方法 | |
| JP3813345B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPS6359248B2 (ja) | ||
| JP3046421B2 (ja) | 電子部品の装着方法およびその装置 | |
| JP2952126B2 (ja) | ボンディングワイヤ検査装置 | |
| JP2769008B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP2949950B2 (ja) | 画像処理におけるバー判別方法 | |
| JPH07169812A (ja) | ウエハの回転角度算出方法 | |
| JP2685137B2 (ja) | ワイヤボンダ | |
| JP3345496B2 (ja) | 電子部品の位置検出方法 | |
| JP3037738B2 (ja) | 半導体チップの位置決め方法 | |
| JPH04323836A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2827639B2 (ja) | 画像処理におけるバー判別方法 | |
| JPS61294831A (ja) | ウエハチツプの検出方法 | |
| JPS5867033A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JPH01251175A (ja) | 位置認識装置 | |
| JPH08288366A (ja) | チップの認識方法及びその認識装置 | |
| JPH01240987A (ja) | フラットパッケージ形素子の位置出し方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |