JPH08107168A - 電子部品の放熱構造 - Google Patents

電子部品の放熱構造

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JPH08107168A
JPH08107168A JP26308794A JP26308794A JPH08107168A JP H08107168 A JPH08107168 A JP H08107168A JP 26308794 A JP26308794 A JP 26308794A JP 26308794 A JP26308794 A JP 26308794A JP H08107168 A JPH08107168 A JP H08107168A
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JP
Japan
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heat
radiator
electronic component
generating electronic
hole
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JP26308794A
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English (en)
Inventor
Tatsuo Haraguchi
達夫 原口
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Bosch Corp
Original Assignee
Zexel Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 発熱電子部品から放熱器への熱の伝播効果を
向上させる。 【構成】 一面が開放で該一面に対向する他面が閉成し
両端が開放の収納溝3を、放熱器2に形成する。発熱電
子部品1の表面9および裏面5の双方が収納溝3の内壁
14,15に接触状態となるように、発熱電子部品1を
放熱器2の収納溝3に収納固定する。これにより、発熱
電子部品1の表面9および裏面5の双方を通して放熱器
2に熱を伝播させ、発熱電子部品1から放熱器2への熱
の伝播効果を向上させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はパワートランジスタなど
の発熱を伴う電子部品の放熱構造に関する。
【0002】
【従来の技術】本発明に関連する従来技術のひとつとし
て、実公昭58−34760号公報に記載のプリント基
板取付装置がある。これは、プリント基板上に載置され
た集積回路等の発熱部品を凹所を有する放熱板で覆い、
放熱板をプリント基板上に螺子止めすることによって発
熱部品の上面を放熱板の凹所内面に密着させるようにす
ると共に、放熱板の一端を延設して金属製シャーシに螺
子止めし、発熱部品の熱を放熱板および金属製シャーシ
の両方で放熱するようにしたものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術によれ
ば、発熱部品の上面のみを放熱板の凹所内面に密着させ
ているので、発熱部品と放熱板との接触面が一面だけで
あり、発熱部品から放熱板への熱の伝播効果が低いとい
う問題がある。
【0004】本発明は上記観点に基づいてなされたもの
で、その目的は、発熱電子部品から放熱器への熱の伝播
効果をより一層向上させることができ、放熱効果の向上
に有効な電子部品の放熱構造を提供することにある。
【0005】本発明の別の目的は、発熱電子部品の放熱
器への組付けに螺子穴の形成や螺子止め作業などを行な
う必要がなく、発熱電子部品の放熱器への組付け作業の
容易化を図ることができる電子部品の放熱構造を提供す
ることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明においては、一面
が開放で該一面に対向する他面が閉成し両端が開放の収
納溝を放熱器に形成し、前記発熱電子部品の表面および
裏面の双方が前記収納溝の内壁と接触状態になるよう
に、前記発熱電子部品を前記放熱器の前記収納溝に収納
固定するようにした電子部品の放熱構造によって、上記
目的を達成する。
【0007】また、本発明においては、一面が開放で該
一面に対向する他面が閉成し両端が開放の収納溝を放熱
器に形成し、前記発熱電子部品の表面および裏面の双方
が前記収納溝の内壁と接触状態になるように、前記発熱
電子部品を前記放熱器の前記収納溝に収納し、前記収納
溝に収納された前記発熱電子部品の係止穴に連通する貫
通孔を前記放熱器に形成し、前記貫通孔および前記発熱
電子部品の係止穴に挿入されこれらに係合するピンによ
り前記発熱電子分品を前記放熱器の前記収納溝に固定す
るようにした電子部品の放熱構造によって、上記目的を
達成する。
【0008】
【作用】本発明によれば、発熱電子部品の表面および裏
面の双方が放熱器の収納溝の内壁に接触するように、発
熱電子部品が放熱器の収納溝に収納固定されるので、発
熱電子部品の表面および裏面を通して放熱器に熱が伝播
し、発熱電子部品から放熱器への熱の伝播効果をより一
層向上させることができる。
【0009】また、放熱器に形成された貫通孔および発
熱電子部品の係止穴に挿入され、これらに係合するピン
により、発熱電子分品が放熱器の収納溝に固定されるの
で、螺子穴の形成や螺子止め作業などを行なう必要がな
く、発熱電子部品の放熱器への組付け作業の容易化を図
ることができる。
【0010】
【実施例】図1は本発明の一実施例を示す組付け斜視
図、図2は図1の構成を表わす断面構成図である。
【0011】これらの図において、1はプラスチックモ
ールドされたパワートランジスタ等の発熱電子部品、2
は放熱器、3は放熱器2に形成され発熱電子部品1を収
納する収納溝、4はピンである。
【0012】発熱電子部品1は、本例では、長方形状の
平坦な裏面5を有し、上半部分に電子部品がモールド収
納された肉厚の収納部6、下半部分に段差7を介して肉
薄の係止部8を備えている。電子部品がモールド収納さ
れた肉厚の収納部6の表面9は裏面5と略並行な平坦面
で、当該収納部6の上端から接続端子10が突出してい
る。肉薄の係止部8の表面11も同様に裏面5と略並行
な平坦面で、その略中央部分に係止穴12が貫通形成さ
れている。
【0013】放熱器2の収納溝3は、放熱器2の上端面
13から下方に向かって形成されており、上端面が開放
で下端面が閉成し両端が開放している。収納溝3は、発
熱電子部品1の縦断面形状と略一致する縦断面形状を有
し、発熱電子部品1が収納溝3に収納された場合に、図
2に示すように、少なくとも、発熱電子部品1の収納部
6の表面9および裏面5の双方が略完全に収納溝3の内
壁14,15に夫々接触状態となるように形成されてい
る。放熱フィン18は放熱器2の下端に形成されてい
る。このような放熱器2はアルミの押出し或は引抜き工
法によって容易に製造することができる。発熱電子部品
1は係止部8の下端面16を収納溝3の底面17に対す
る突き当て面として収納溝3に挿入され、発熱電子部品
1の収納部6の表面9および裏面5がシリコングリスを
介して収納溝3の内壁14,15と接触状態におかれる
ようになっている。シリコングリスを介在させるのは発
熱電子部品1から放熱器2への熱の伝播をよくするため
である。
【0014】放熱器2には更に貫通孔19が形成されて
いる。貫通孔19は、発熱電子部品1が係止部8の下端
面16を突き当て面として収納溝3に挿入された場合
に、発熱電子部品1の係止穴12と略同軸に連通するよ
うに、放熱器2の側面に収納溝3を介して貫通形成され
ている。貫通孔19は、図2に示すように、放熱器2の
一側面20から収納溝3に連通する第1の貫通部分21
が大径で、収納溝3から放熱器2の他側面22に連通す
る第2の貫通部分23が小径に形成され、第1の貫通部
分21と第2の貫通部分23とが収納溝3を介して同軸
に連通するようになっている。第2の貫通部分23は発
熱電子部品1の係止穴12と略同径に形成されている。
【0015】ピン4は、図3に示すように、同軸に形成
された大径部24と小径部25とを有し、大径部24の
自由端に頭部26を備え、小径部25の自由端に係合部
27を備えている。大径部24は放熱器2の貫通孔19
の第1の貫通部分21に対応し発熱電子部品1の係止穴
12よりも大径になっており、小径部25は発熱電子部
品1の係止穴12および放熱器2の貫通孔19の第2の
貫通部分23に対応するように形成されている。頭部2
6は、放熱器2の貫通孔19の第1の貫通部分21より
も大で、ピン4が貫通孔19に挿入された場合に、図2
に示すように、放熱器2の一側面20に係合するように
なっている。係合部27は、ピン4が貫通孔19に挿入
された場合に、放熱器2の貫通孔19および発熱電子部
品1の係止穴12を通る際には収縮し、貫通孔19の第
2の貫通部分23から外部に突出することで弾性により
開いて放熱器2の他側面22に係合するようになってい
る。ピン4は、係合部27が放熱器2の他側面22と係
合した場合に、大径部21と係合部27とによって、発
熱電子部品1を放熱器2に挟持固定するようになってい
る。このようなピン4の挿入により、発熱電子部品1は
放熱器2の収納溝3に固定されている。
【0016】上記構成によれば、発熱電子部品1の収納
部6の表面9と裏面5とが放熱器2の収納溝3の内壁1
4,15に接触状態となるように、発熱電子部品1が放
熱器2の収納溝3に収納固定されるので、発熱電子部品
1の表面9と裏面5の双方を通して放熱器2に熱が伝播
し、発熱電子部品1から放熱器2への熱の伝播効果をよ
り一層向上させることができる。また、放熱器2に形成
された貫通孔19および発熱電子部品1の係止穴12に
挿入され、これらに係合するピン4により、発熱電子分
品1が放熱器2の収納溝3に固定されるので、螺子穴の
形成や螺子止め作業などを行なう必要がなく、発熱電子
部品1の放熱器2への組付け作業の容易化を図ることが
できる。
【0017】図4は複数の発熱電子部品の組付けの一例
を示す組付け斜視図で、本例では4つの発熱電子部品1
を組付ける場合を示している。放熱器30は先の実施例
よりも細長で、4つの発熱電子部品1を収納することの
できる収納溝31が先の実施例と同様に形成されている
と共に、4つの発熱電子部品1の各係止穴12に対応す
る4つの貫通孔32が形成されている。収納溝31およ
び4つの貫通孔32のその他の構成は先の実施例で述べ
た通りである。各貫通孔32に挿入される4つのピン3
3は、放熱器30の4つの貫通孔32に対応するよう
に、頭部が連結された一体構成になっている。各ピン3
3のその他の構成は先の実施例で述べた通りである。3
4は間隔設定治具で、細長板状の基部35と、基部35
の一方の長辺から下方に張出し各発熱電子部品1の収納
間隔を規制する等間隔の5つの規制壁36とを有し、規
制壁36を放熱器30の収納溝31に受容することで放
熱器2に着脱自在にセットされるようになっている。こ
のような構成で、先ず、放熱器30の収納溝31に規制
壁36を受容させて間隔設定治具34をセットし、各発
熱電子部品1を間隔設定治具34の規制壁36による間
隔規制を介して放熱器2の収納溝31に収納し、次い
で、頭部が一体構成の4つのピン33を放熱器30の各
貫通孔32に挿入して、4つの発熱電子部品1を同時に
放熱器30の収納溝31に固定する。間隔設定治具34
は、発熱電子部品1が固定された後、放熱器30から取
り外される。なお、間隔設定治具34を用いることなく
各発熱電子部品1を放熱器30の収納溝31に夫々設定
するようにしてもよい。その他の構成、例えば発熱電子
部品1の表面および裏面がシリコングリスを介して収納
溝31の内壁と接触状態になること等については、先の
実施例で述べた通りである。
【0018】以上述べた実施例では、アルミの押出し或
は引抜き工法によって構成される放熱器を例に説明した
が、図5に示すように、板金によって放熱器を構成する
ようにしてもよい。
【0019】上記実施例では大径部と小径部とを有する
ピンを用いたが、これに限定されるものではなく、実施
例のピンと同様の機能を有するピン、例えば図6に示す
ようなピンを用いてもよい。図6において、ピン40は
板状部材で形成されており、大幅部41およびこれと同
軸の小幅部42を有していると共に、大幅部41の自由
端から略直角方向に張出した頭部43、および、幅小部
42の自由端から鋭角方向に張出した係止部44を備え
ている。図2を併用して更に詳しく説明すると、大幅部
41は放熱器2の貫通孔19の第1の貫通部分21に対
応し発熱電子部品1の係止穴12よりも幅広になってお
り、小幅部42は発熱電子部品1の係止穴12および放
熱器2の貫通孔19の第2の貫通部分23に対応するよ
うに形成されている。頭部43は、ピン40が貫通孔1
9に挿入された場合に、放熱器2の一側面20に係合す
るようになっている。係合部44は、ピン40が貫通孔
19に挿入された場合に、放熱器2の貫通孔19および
発熱電子部品1の係止穴12を通る際には小幅部42に
向かって曲がり、貫通孔19の第2の貫通部分23から
外部に突出することで弾性により開いて放熱器2の他側
面22に係合するようになっている。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、放
熱器に収納溝を形成し、発熱電子部品の表面および裏面
の双方が収納溝の内壁と接触状態となるように、発熱電
子部品を放熱器に収納固定するようにしたので、発熱電
子部品の表面と裏面の双方を通して放熱器に熱が伝播
し、発熱電子部品から放熱器への熱の伝播効果をより一
層向上させることができ、放熱効果の向上、ひいては発
熱電子部品の寿命および信頼性の向上を図ることができ
る。また、放熱器に貫通孔を形成し、この貫通孔および
発熱電子部品の係止穴に係合するピンにより、発熱電子
分品を放熱器の収納溝に固定するようにしたので、螺子
穴の形成や螺子止め作業などを行なう必要がなく、発熱
電子部品の放熱器への組付け作業の容易化を図ることが
できる。また、発熱電子部品の固定手段としてピンを用
いるので、自動化する場合にネジ締め機等に代えてピン
を挿入するエアシリンダ等を用いることができ、設備費
等の低減を図ることができる。更には、複数の発熱電子
部品を放熱器に固定する場合に頭部が一体構成の複数の
ピンにより同時に固定することができるので工数削減を
図ることができるなどの効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明の一実施例を示す組付け斜視図で
ある。
【図2】図2は図1の構成を表わす断面構成図である。
【図3】図3はピンの一例を示す構成図である。
【図4】図4は複数の発熱電子部品の組付けの一例を示
す組付け斜視図である。
【図5】図5は放熱器の別の具体例を示す斜視図であ
る。
【図6】図6はピンの別の具体例を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 発熱電子部品 2 放熱器 3 収納溝 4 ピン 5 裏面 9 表面 12 係止穴 14 内壁 15 内壁 19 貫通孔 24 大径部 25 小径部 27 係合部 30 放熱器 31 収納溝 32 貫通孔 33 ピン 40 ピン

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一面が開放で該一面に対向する他面が閉
    成し両端が開放の収納溝を放熱器に形成し、 前記発熱電子部品の表面および裏面の双方が前記収納溝
    の内壁と接触状態になるように、前記発熱電子部品を前
    記放熱器の前記収納溝に収納固定するようにした電子部
    品の放熱構造。
  2. 【請求項2】 一面が開放で該一面に対向する他面が閉
    成し両端が開放の収納溝を放熱器に形成し、 前記発熱電子部品の表面および裏面の双方が前記収納溝
    の内壁と接触状態になるように、前記発熱電子部品を前
    記放熱器の前記収納溝に収納し、 前記収納溝に収納された前記発熱電子部品の係止穴に連
    通する貫通孔を前記放熱器に形成し、前記貫通孔および
    前記発熱電子部品の係止穴に挿入されこれらに係合する
    ピンにより前記発熱電子分品を前記放熱器の前記収納溝
    に固定するようにした電子部品の放熱構造。
  3. 【請求項3】 前記ピンが大径部および小径部を有する
    と共に前記小径部の先端に係合部を有し、前記小径部が
    前記発熱電子部品の係止穴および前記放熱器を貫通し前
    記係合部が前記放熱器の外壁に係合することにより、前
    記大径部と前記係合部とによって前記発熱電子部品を前
    記放熱器に挟持固定するようにした請求項2の電子部品
    の放熱構造。
  4. 【請求項4】 前記放熱器を細長にして前記収納溝に複
    数の発熱電子部品を収納するようにすると共に、前記複
    数の発熱電子部品の各係止穴に対応する貫通孔を前記放
    熱器に夫々形成し、頭部が連結された複数のピンによ
    り、前記複数の発熱電子部品が前記放熱器の前記収納溝
    に同時に固定されるようにした請求項2の電子部品の放
    熱構造。
JP26308794A 1994-10-03 1994-10-03 電子部品の放熱構造 Pending JPH08107168A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102760703A (zh) * 2011-04-28 2012-10-31 苏州科医世凯半导体技术有限责任公司 一种复合式大功率元器件用基板
CN103295983A (zh) * 2013-06-08 2013-09-11 台达电子电源(东莞)有限公司 电子元器件散热器组件
CN104244667A (zh) * 2013-06-13 2014-12-24 苏州沛德导热材料有限公司 一种石墨导热散热片
JP2017135272A (ja) * 2016-01-28 2017-08-03 新電元工業株式会社 電子部品の取付治具、及び、電子部品の取付方法
CN111916412A (zh) * 2020-08-06 2020-11-10 互升科技(深圳)有限公司 一种mos管及其制备方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102760703A (zh) * 2011-04-28 2012-10-31 苏州科医世凯半导体技术有限责任公司 一种复合式大功率元器件用基板
CN103295983A (zh) * 2013-06-08 2013-09-11 台达电子电源(东莞)有限公司 电子元器件散热器组件
CN104244667A (zh) * 2013-06-13 2014-12-24 苏州沛德导热材料有限公司 一种石墨导热散热片
JP2017135272A (ja) * 2016-01-28 2017-08-03 新電元工業株式会社 電子部品の取付治具、及び、電子部品の取付方法
CN111916412A (zh) * 2020-08-06 2020-11-10 互升科技(深圳)有限公司 一种mos管及其制备方法
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