JPH08109315A

JPH08109315A - 樹脂組成物、その樹脂組成物で被覆された電子部品、およびその樹脂組成物で被覆された圧電セラミック部品

Info

Publication number: JPH08109315A
Application number: JP24586794A
Authority: JP
Inventors: Akihiko Kawakami; 章彦川上; Katsuaki Azuma; 克明東
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1994-10-12
Filing date: 1994-10-12
Publication date: 1996-04-30

Abstract

(57)【要約】【目的】強度を備えた上層部と可撓性を備えた下層部
との二層構造を容易に形成することが可能な樹脂組成物
を提供する。また、本発明の樹脂組成物で被覆された電
子部品は、物理的外力に耐えることができる機械的強度
を有するとともに電気的特性および品質を維持すること
が可能である。さらに、本発明の樹脂組成物で被覆され
た圧電セラミック部品は、圧電セラミック板を物理的外
力や外装樹脂の締め付けから保護するとともに、圧電セ
ラミック板への不要振動の反射を吸収し、かつ外部電極
のメッキを確実にすることが可能である。【構成】ベース樹脂のビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂およびダイマー酸変性エポキシ樹脂と、充填剤の中空
ガラスと、硬化剤とを含むことを特徴とする樹脂組成
物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は樹脂組成物、その樹脂組
成物で被覆された電子部品、およびその樹脂組成物で被
覆された圧電セラミック部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電子部品はその機能を維持す
る目的で、色々な樹脂でポッティング、キャスティング
またはコーティング等の処理が施されている。例えば、
セラミックフィルターには圧電セラミック板を外部環境
から保護する目的で外装樹脂が塗装されている。

【０００３】ところが、混成集積回路、セラミックフィ
ルター、コンデンサ等の電子部品においては、樹脂の残
留応力が電気特性や機械的特性に大きな影響を及ぼす。
例えば、セラミックフィルターの場合には、次のような
問題を有していた。

【０００４】（１）外装樹脂の締め付けが大きいと、圧
電セラミック板に応力が加わり、セラミックフィルター
の電気的特性が低下し、ひどい場合には圧電セラミック
板にクラックが発生する。

【０００５】（２）圧電セラミック板で発生した振動が
外装樹脂に伝播するとき、その振動を外装樹脂で吸収で
きないと圧電セラミック板に反射して電気的特性の低下
が生じる。

【０００６】そこで、電子部品に樹脂を用いる際には、
樹脂の可撓性が重要な機能となるとともに、樹脂の低応
力化が重要となっている。

【０００７】しかし、樹脂の可撓性を大きくすればする
ほど、樹脂の機械的強度や耐湿性の低下が生じる。例え
ば、可撓性樹脂を外装樹脂に用いた場合、この樹脂だけ
では樹脂強度が低いため、内部の素子を強度的に補強す
る効果がなく、また、耐湿信頼性も得ることができな
い。

【０００８】これらの問題を解決するための方法とし
て、特開平１−１６５１９５号や実開昭６０−２７４４
０号等で樹脂の二層構造が示されている。これらは例え
ばシリコーン樹脂のような柔らかい樹脂をはじめにコー
ティングし、次にエポキシ樹脂のような硬い樹脂をコー
ティングするといったものである。

【０００９】また、樹脂を低応力化する方法は、現状で
はダイマー酸変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレ
タン樹脂あるいはアクリロニトリルブタジエン共重合体
等を配合して弾性率を下げるか、無機充填剤を多量に配
合して線膨張係数を下げる等の方法が行われている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な従来の樹脂組成物では次のような問題点があった。（１）樹脂を二層構造にする方法では、例えばシリコー
ン樹脂とエポキシ樹脂のような異種材料の組み合わせに
おいては、樹脂同士の界面における密着性やなじみ等の
問題があり、樹脂同士のマッチングを考慮しなければな
らない。また、２種類の樹脂を用いることは、樹脂の管
理、硬化、注型、および塗布などを樹脂毎に行わねばな
らず、生産工程が煩雑になってしまう。

【００１１】（２）樹脂を低応力化する方法において、
樹脂の弾性率を下げる前者の方法では、樹脂の耐熱性、
耐湿性、および機械的強度が大きく低下するため電子部
品の信頼性を損なってしまい、また、線膨張係数を低下
させる後者の方法では、無機充填剤を樹脂に高充填させ
るため、粘度が高くなり作業性が著しく低下する。

【００１２】また、上記のような従来の樹脂組成物で被
覆された電子部品およびセラミックフィルターでは次の
ような問題点があった。（３）樹脂を低応力化する方法において、前者の樹脂の
弾性率を下げる方法による樹脂組成物を用いる場合に
は、外装樹脂の強度低下が著しく、圧電セラミック板な
どのエレメントを物理的な外力から保護することができ
ない。

【００１３】（４）後者の線膨張係数を低下させる方法
による樹脂組成物を用いる場合には、マトリックスであ
る樹脂の比率が小さく外装樹脂がポーラスになるため、
チップフィルターなどでは樹脂にメッキ液が吸収され、
外部電極のメッキができない。また、耐湿信頼性が低
い。

【００１４】本発明は、可撓性を備えた下層部と、強度
を備えた上層部との二層構造を容易に形成することがで
きる樹脂組成物を提供することを目的とする。

【００１５】また、本発明は、物理的外力に耐えること
ができる機械的強度を有するとともに、電気的特性およ
び品質を維持することが可能な樹脂組成物およびその樹
脂組成物で被覆された電子部品を提供することを目的と
する。

【００１６】さらに、本発明は、圧電セラミック板を物
理的外力や外装樹脂の締め付けから保護するとともに、
圧電セラミック板への振動の反射を吸収し、かつ外部電
極のメッキを確実にすることが可能な圧電セラミック部
品を提供することを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明の樹脂組成物は、
上記のような問題点を解決するためになされたもので、
可撓性を有するベース樹脂と、中空状の充填剤と、硬化
剤とを含むことを特徴とするものである。

【００１８】また、本発明の樹脂組成物は、前記可撓性
を有するベース樹脂は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂とダイマー酸変性エポキシ樹脂とを含むことを特徴と
するものである。

【００１９】また、本発明の樹脂組成物は、前記中空状
の充填剤は、ガラスからなることを特徴とするものであ
る。

【００２０】さらに、本発明の樹脂組成物は、シリコー
ン系消泡剤からなる添加剤を含むことを特徴とするもの
である。

【００２１】また、本発明の樹脂組成物で被覆された電
子部品は、電子部品用基板と、前記電子部品用基板の少
なくとも一部を覆うようにして設けられた外装樹脂とを
備えている電子部品であって、前記外装樹脂は、請求項
１から請求項４のいずれかに記載の樹脂組成物からな
り、少なくともベース樹脂からなる下層部と、少なくと
も中空状の充填剤およびベース樹脂とからなる上層部と
の層構造を形成していることを特徴とするものである。

【００２２】また、本発明の樹脂組成物で被覆された圧
電セラミック部品は、圧電セラミック板と、前記圧電セ
ラミック板の対向平面に設けられた圧電共振電極と、前
記圧電セラミック板を覆うように上下に設けられた外装
樹脂と、前記圧電共振電極に導通する外部電極とを備え
ているとともに、前記外装樹脂は、請求項１から請求項
４のいずれかに記載の樹脂組成物からなり、少なくとも
ベース樹脂からなる下層部と、少なくとも中空状の充填
剤およびベース樹脂とからなる上層部との層構造を形成
していることを特徴とするものである。

【００２３】

【作用】本発明の樹脂組成物では、ベース樹脂と中空状
の充填剤との比重の差により、一種類の樹脂組成物で少
なくともベース樹脂からなる可撓性を備えた下層部と、
少なくとも中空状の充填剤とベース樹脂とからなる強度
を備えた上層部との二層構造を形成することができる。

【００２４】また、ベース樹脂がビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂とダイマー酸変性エポキシ樹脂とを含む場合
には、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とダイマー酸変
性エポキシ樹脂とは共に粘度が低いので、充填剤の配合
による粘度の上昇を防止することができる。

【００２５】また、充填剤がガラスからなる場合には、
ガラスは線膨張係数が低いのでガラスを含む上層部の膨
張を低減させることができる。

【００２６】さらに、シリコーン系消泡剤からなる添加
剤を含む場合には、ベース樹脂を硬化させるときに巻き
込まれる空気を除去することができる。

【００２７】また、本発明の樹脂組成物で被覆された電
子部品では、電子部品用基板を少なくともベース樹脂か
らなる可撓性を備えた下層部と、少なくとも中空状の充
填剤とベース樹脂とからなる強度を備えた上層部との二
層構造を形成する外装樹脂で覆うことによって、上層部
で電子部品用基板を物理的外力から保護し、下層部で外
装樹脂による締め付けを低減し、電子部品用基板に対す
る応力を弱めることができる。

【００２８】また、本発明の樹脂組成物で被覆された圧
電セラミック部品では、少なくとも中空状の充填剤とベ
ース樹脂とからなる強度を備えた上層部によって圧電セ
ラミック板を物理的外力から保護し、かつ、メッキ液の
吸収を防止できる。また、少なくともベース樹脂からな
る可撓性を備えた下層部によって外装樹脂による締め付
けを低減し、かつ、圧電セラミック板の不要振動を吸収
することができる。

【００２９】

【実施例】以下、本発明の樹脂組成物、その樹脂組成物
で被覆された電子部品、およびその樹脂組成物で被覆さ
れた圧電セラミック部品の実施例について説明する。（実施例１）表１に、本発明の樹脂組成物である実施例
１−１ないし実施例１−３の組成を示す。実施例１−１
は、ベース樹脂であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
（エポキシ当量１８０）が１００重量部、ベース樹脂で
あり、かつ可撓性付与剤であるダイマー酸変性エポキシ
樹脂（エポキシ当量４３０）が１００重量部、添加剤で
あるシリコーン系消泡剤が０．０２重量部、充填剤であ
る中空ガラス（比重０．２４）が１３重量部、硬化剤で
ある変性脂肪族ポリアミンが３０重量部からなってい
る。

【００３０】実施例１−２は、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂が１００重量部、ダイマー酸変性エポキシ樹脂
が１００重量部、シリコーン系消泡剤が０．０２重量
部、中空ガラスが２６重量部、変性脂肪族ポリアミンが
３０重量部からなっている。

【００３１】実施例１−３は、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂が１００重量部、ダイマー酸変性エポキシ樹脂
が１００重量部、シリコーン系消泡剤が０．０２重量
部、中空ガラスが４０重量部、変性脂肪族ポリアミンが
３０重量部からなっている。

【００３２】なお、比較のために、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂が１００重量部、ダイマー酸変性エポキシ
樹脂が１００重量部、シリコーン系消泡剤が０．０２重
量部、変性脂肪族ポリアミンが３０重量部からなり、充
填剤である中空ガラスを含んでいない比較例１−１を表
１に併せて示す。

【００３３】

【表１】

【００３４】また、上述した実施例１−１ないし比較例
１−１の樹脂組成物を用いて樹脂硬化物を作成する。樹
脂硬化物は、深さ４ｍｍ、縦および横１００ｍｍの金型
に樹脂を注型し、１５０℃、１時間加熱して作製した。
この樹脂硬化物を所望するサイズに切り出して物性評価
用サンプルを得た。この樹脂硬化物の断面図を図１に示
す。

【００３５】図１において、１は上層部であり、３は下
層部である。樹脂と中空ガラスとの比重差により、上層
部１には樹脂成分と中空ガラスとが含まれており、また
下層部３には樹脂成分のみが含まれている。

【００３６】さらに、実施例１−１ないし比較例１−１
の組成で作成されたこの樹脂硬化物を用いて、樹脂硬化
物の曲げ強度（ＭＰａ）と硬度（ショアーＤ）との特性
を表２に示す。

【００３７】

【表２】

【００３８】なお、表２中の硬度のガラス側は図１の上
層部であり、樹脂と中空ガラスとで形成されており、ま
た、硬度の樹脂側は図１の下層部であり、中空ガラスを
含んでいない樹脂のみで形成されている。さらに、曲げ
強度はＪＩＳＫ６９１１に準拠して測定している。

【００３９】表２の結果から、本発明の樹脂組成物を用
いた実施例１−１ないし実施例１−３の樹脂硬化物で
は、比較例１−１に比べて、低い硬度を保ちながら高い
曲げ強度を有することが分かる。

【００４０】ところで、上記実施例ではベース樹脂とし
てビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とダイマー酸変性エ
ポキシ樹脂とを用いたが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、エポキシ樹脂以外のウレタン樹脂、アクリ
ル樹脂、エステル樹脂、シリコーン樹脂等でもよい。ま
た、固形の樹脂でも溶剤で溶解して液体にすれば、本発
明を妨げるものではない。

【００４１】また、上記実施例では硬化剤として変性脂
肪族ポリアミンを用いたが、これは酸無水物の硬化剤に
比べて少ない添加量で硬化させることができるためであ
って、本発明はこれに限定されるものではなく、硬化剤
は主剤を硬化させるものであれば特に限定されない。

【００４２】さらに、上記実施例では充填剤として比重
０．２４、平均粒径６５μｍの中空ガラスを用いたが、
本発明の液体樹脂よりも比重が小さく、かつ、目的とす
る樹脂強度以上の強度を有するものであれば、無機材
料、有機材料、金属材料等特に限定されるものではない
が、その比重は中空ガラスが図１の上層部１に浮き上が
って完全に含まれるためにも、液体樹脂の比重に対し５
０％以下が望ましい。

【００４３】（実施例２）表３に、本発明の樹脂組成物
である実施例２−１の組成を示す。実施例２−１は、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂が５０重量部、ダイマー
酸変性エポキシ樹脂が５０重量部、表面処理剤が１重量
部、シリコーン系消泡剤が０．０３重量部、中空ガラス
（比重：０．２４）が１３．３重量部、変性脂肪族ポリ
アミンが２９．７重量部からなっている。

【００４４】なお、比較のために、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂が５０重量部、ダイマー酸変性エポキシ樹
脂が５０重量部、表面処理剤が１重量部、シリコーン系
消泡剤が０．０３重量部、シリカ（比重：２．２）が１
２２．９重量部、変性脂肪族ポリアミンが２９．７重量
部からなる比較例２−１と、ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂が５０重量部、ダイマー酸変性エポキシ樹脂が５
０重量部、表面処理剤が１重量部、シリコーン系消泡剤
が０．０３重量部、変性脂肪族ポリアミンが２９．７重
量部からなる比較例２−２とを表３に併せて示す。比較
例２−１は中空ガラスを含まず、シリカを含んでいる。
比較例２−２は中空ガラス、シリカともに含んでいな
い。

【００４５】

【表３】

【００４６】なお、実施例２−１で配合した中空ガラス
と比較例２−１で配合したシリカとは同体積である。ま
た、実施例２−１ないし比較例２−２で配合した表面処
理剤は、樹脂成分と中空ガラスとのなじみをよくするた
めのものであり、耐湿性、強度を向上させることができ
る。

【００４７】また、上述した実施例２−１ないし比較例
２−２の樹脂組成物を用いて樹脂硬化物を作成する。樹
脂硬化物は、深さ４ｍｍ、縦および横１００ｍｍの金型
に樹脂を注型し、１５０℃、１時間加熱して作製した。
この樹脂硬化物を所望するサイズに切り出して物性評価
用サンプルを得た。

【００４８】ここで、実施例２−１ないし比較例２−２
の組成で作成されたこの樹脂硬化物を用いて、樹脂硬化
物の物理的特性として曲げ弾性率を、熱的特性としてガ
ラス転移点および線膨張係数を測定した。また、完成品
にして評価した耐ヒートショック性（耐Ｈ／Ｓ性）の評
価を行った。これらを表４に示す。

【００４９】

【表４】

【００５０】なお、表４中の耐ヒートショック性評価
は、−５５℃／３０分、８５℃／３０分を１サイクルと
する冷熱サイクルを２５回繰り返し、試験数１０個の内
１つでもクラックが発生した場合はＮＧと判断した。

【００５１】表４の結果から、本発明の樹脂組成物を用
いた実施例２−１では、中空ガラスを配合しているため
に比較例２−１および比較例２−２に比べて残留応力が
少なく、耐ヒートショック性に優れた外装樹脂を形成す
ることができる。

【００５２】ところで、上記実施例ではベース樹脂とし
てビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とダイマー酸変性エ
ポキシ樹脂とを用いたが、特にこれに限定されるもので
はなく、エポキシ樹脂以外のウレタン樹脂、アクリル樹
脂、エステル樹脂、シリコーン樹脂等でもよい。また、
固形の樹脂においても中空の充填剤を破損せずに混練す
れば本発明を妨げるものではない。

【００５３】また、上記実施例では硬化剤として変性脂
肪族ポリアミンを用いたが、本発明はこれに限定される
ものではなく、硬化剤は主剤を硬化させるものであれば
特に限定されない。

【００５４】さらに、上記実施例では充填剤として中空
ガラスを用いたが、中空の材料であれば材質はカーボ
ン、アルミナ、ジルコニア、フェノール、塩化ビニリデ
ン等、特に限定されず、また必要に応じてこれらを混合
して用いてもよい。

【００５５】また、充填剤は中空のものを樹脂中に５ｖ
ｏｌ％以上配合すれば発明の効果が得られるが、望まし
くは１０〜６０ｖｏｌ％の範囲内がよい。中空の充填剤
の配合量が５ｖｏｌ％より少ないと残留応力を十分に低
下できず、８０ｖｏｌ％以上だと樹脂の粘度が大きく増
加し、作業性が著しく低下する。

【００５６】（実施例３）表５に、本発明の樹脂組成物
である実施例３−１の組成を示す。実施例３−１は、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂が１００重量部、ダイマ
ー酸変性エポキシ樹脂が１００重量部、シリコーン系消
泡剤が０．０４重量部、中空ガラスが２６重量部、変性
脂肪族ポリアミンが３０重量部からなっている。

【００５７】なお、比較のために、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂が１００重量部、ダイマー酸変性エポキシ
樹脂が１００重量部、シリコーン系消泡剤が０．０４重
量部、変性脂肪族ポリアミンが３０重量部からなる比較
例３−１を表５に併せて示す。比較例３−１は中空ガラ
スを含んでいない。

【００５８】

【表５】

【００５９】次に、実施例３−１の樹脂組成物を用いて
形成されたセラミックフィルターの断面図を図２に示
す。このセラミックフィルターは、断面中央付近に圧電
セラミック板５を有し、圧電セラミック板５の対向平面
には圧電共振電極７が設けられている。また、圧電セラ
ミック板５の中央付近には振動空間用の空洞部６が形成
されており、圧電セラミック板５の上下部は圧電共振電
極７を介して実施例３−１の樹脂組成物からなる外装樹
脂８で覆われている。そして、圧電共振電極７に導通す
る外部電極９が圧電セラミック板５および外装樹脂８で
形成される上下面の少なくとも一方、または側面に付与
されている。

【００６０】この外装樹脂８は上層部１と下層部３とか
らなる層構造を形成している。上層部１は、実施例３−
１の樹脂組成物を加熱硬化させると、樹脂よりも比重が
小さい中空ガラスが浮きでて硬化するため、樹脂と中空
ガラスとを含んでいる。また、下層部３は、樹脂成分の
みが含まれている。なお、外装樹脂８の注型は、金型枠
の中央にエレメントを保持し、片面ずつ注型する。

【００６１】さらに、圧電セラミック板５の両端には外
部電極９が設けられている。図２においては外部電極９
は中央部にも設けられており、左右で同様の構造となっ
ている。

【００６２】さらに、実施例３−１および比較例３−１
の組成で形成されたセラミックフィルターの電気的特
性、たわみ強度、および外装樹脂の強度の評価を表６に
示す。

【００６３】

【表６】

【００６４】なお、表６中のたわみ強度は、４５ｍｍ×
１００ｍｍ×０．８ｍｍのガラエポ基板の中央部にセラ
ミックフィルターをはんだ付けし、支点間距離９００ｍ
ｍ、たわみ速度３ｍｍ／ｍｉｎでセラミックフィルター
を実装した裏側からガラエポ基板に荷重を加えてたわま
せ、３ｍｍたわんだ時にフィルターの機能を有している
かで判断した。また、樹脂強度は実施例３−１と比較例
３−１との相対的な判断であり、電気的特性は従来のも
のと比較した場合の判断である。

【００６５】表６の結果から、実施例３−１の樹脂組成
物を用いたセラミックフィルターでは、比較例３−１に
比べて、樹脂強度とたわみ強度とが良好である結果が得
られた。

【００６６】ところで、上記実施例ではセラミックフィ
ルターについて説明したが、本発明はこれに限定される
ものではなく、セラミック共振子等の圧電セラミック部
品でもよい。

【００６７】（実施例４）表７に、本発明の樹脂組成物
である実施例４−１および実施例４−２の組成を示す。
実施例４−１は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が３
０重量部、ダイマー酸変性エポキシ樹脂が７０重量部、
シリコーン系消泡剤が０．０２重量部、中空ガラスが３
４重量部、変性脂肪族ポリアミンが２２重量部からなっ
ている。

【００６８】実施例４−２は、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂が３０重量部、ダイマー酸変性エポキシ樹脂が
７０重量部、シリコーン系消泡剤が０．０２重量部、中
空ガラスが５４重量部、変性脂肪族ポリアミンが２０重
量部からなっている。

【００６９】

【表７】

【００７０】なお、比較のために、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂が１００重量部、硬化剤であるフェノール
樹脂が７８重量部、シリカが５００重量部、酸化チタン
が２１重量部、有機溶剤であるキシレンが６７重量部か
らなる比較例４−１を表８に示す。

【００７１】

【表８】

【００７２】次に、表７、表８に示した実施例４−１な
いし比較例４−１の樹脂組成物をプラネタリーミキサー
に投入し、６０分間混練させて外装樹脂を得た。ただ
し、中空ガラスは混練時のせん断力で破壊される恐れが
あるため、６０分間混練後に投入して、５分間混練を行
った。

【００７３】実施例４−１ないし比較例４−１の組成で
得られた外装樹脂をセラミックフィルターに実装し、電
気的特性の評価を行った。

【００７４】その結果、中空ガラスが比較例４−１のよ
うな溶剤型外装樹脂の気泡と同様な効果を発揮し、実施
例４−１および実施例４−２は、比較例４−１のような
溶剤型外装樹脂と同様の電気的特性が得られた。

【００７５】ところで、比較例４−１のような溶剤型外
装樹脂は、シリカのような充填剤を多量に充填しておけ
ば、その硬化物中には比較的簡単に多数の気泡が形成さ
れる。この気泡は例えばセラミックフィルター等の圧電
セラミック部品では圧電セラミック板の不要振動を吸収
する働きがあり、それによって圧電セラミック部品の電
気的特性を向上させることができる。実施例４−１およ
び実施例４−２では、中空状の充填剤である中空ガラス
が外装樹脂内に充填されることによって、多数の気泡が
形成されるのと同様の効果を得ることができ、圧電セラ
ミック部品の電気的特性を向上させることができる。

【００７６】ところが、比較例４−１のような有機溶剤
を用いた外装樹脂は、有機溶剤が揮発することで粘度が
変化して作業性が安定しないことや、消防上の危険性あ
るいは安全衛生上の作業者への有害性が問題となる。さ
らに、近年では環境問題により外装樹脂に有機溶剤を用
いないことが望まれるため、実施例４−１および実施例
４−２を用いることは効果的である。

【００７７】ここで、上記実施例では、充填剤として中
空ガラス（グレースジャパン（株）製、商品名：ＦＴＤ
−２０２）を用いたが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、市販されているカーボンバルーンやアクリル
バルーン等でもよい。中空の充填剤の配合量は特に限定
されるものではないが、５ｖｏｌ％以下では発明の効果
が望めず、８５ｖｏｌ％を越えると外装樹脂の粘度が高
くなりすぎて作業性が悪くなるため、３０ｖｏｌ％〜６
０ｖｏｌ％が望ましい。

【００７８】また、上記実施例では、ベース樹脂として
可撓性付与剤であるダイマー酸変性エポキシ樹脂を配合
し、弾性率を下げることでエレメントのクラックを防止
したが、従来の溶剤型外装樹脂のように、シリカ等の充
填剤を多量に配合する手段でエレメントのクラックを防
止してもよい。

【００７９】さらに、上記実施例ではセラミックフィル
ターについて説明したが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、セラミック共振子等の圧電セラミック装置
でもよい。

【００８０】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物では、一種類の樹脂
組成物で、強度を備えた上層部と可撓性を備えた下層部
との二層構造を形成できるので、容易に製造することが
可能である。また、上層部が強度を備えることにより、
物理的外力に耐えることができる機械的強度を有すると
ともに、下層部が可撓性を有することにより、電気的特
性および品質を維持することが可能である。

【００８１】また、ベース樹脂がビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂とダイマー酸変性エポキシ樹脂とを含む場合
には、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とダイマー酸変
性エポキシ樹脂とは共に粘度が低いため、充填剤の配合
による粘度の上昇を防止することができるので、作業性
を向上させることが可能である。

【００８２】また、充填剤がガラスからなる場合には、
ガラスは線膨張係数が低いのでガラスを含む上層部の膨
張を低減させることができるので、それによる下層部へ
の応力も低減させることが可能である。

【００８３】また、シリコーン系消泡剤からなる添加剤
を含む場合には、樹脂を硬化させるときに巻き込まれる
空気を除去することができるため、より確実に樹脂組成
物を形成することが可能である。

【００８４】また、本発明の樹脂組成物で被覆された電
子部品では、電子部品用基板を強度を備えた上層部と可
塑性を備えた下層部との二層構造を形成する樹脂組成物
で覆うことによって、上層部で電子部品用基板を物理的
外力から保護し、下層部で外装樹脂による締め付けを低
減し、電子部品用基板に対する応力を弱めることができ
るので、物理的外力に対する機械的強度を有するととも
に、電気的特性および品質を維持することが可能であ
る。

【００８５】さらに、本発明の樹脂組成物で被覆された
圧電セラミック部品では、上層部によって圧電セラミッ
ク板を物理的外力から保護し、かつ、メッキ液の吸収を
防止できるので、外部電極のメッキが確実にすることが
可能である。また、下層部によって外装樹脂による締め
付けを低減し、かつ、圧電セラミック板の不要振動を吸
収することができるので、その振動が圧電セラミック板
に反射することを防止することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す断面図。

【図２】本発明の実施例を示す断面図。

【符号の説明】

１上層部３下層部５圧電セラミック板６空洞部７圧電共振電極８外装樹脂９外部電極

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】可撓性を有するベース樹脂と、中空状の
充填剤と、硬化剤とを含むことを特徴とする樹脂組成
物。
【請求項２】前記可撓性を有するベース樹脂は、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂とダイマー酸変性エポキシ
樹脂とを含むことを特徴とする請求項１記載の樹脂組成
物。
【請求項３】前記中空状の充填剤は、ガラスからなる
ことを特徴とする請求項１または請求項２記載の樹脂組
成物。
【請求項４】シリコーン系消泡剤からなる添加剤を含
むことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに
記載の樹脂組成物。
【請求項５】電子部品用基板と、前記電子部品用基板
の少なくとも一部を覆うようにして設けられた外装樹脂
とを備えている電子部品であって、前記外装樹脂は、請
求項１から請求項４のいずれかに記載の樹脂組成物から
なり、少なくともベース樹脂からなる下層部と、少なく
とも中空状の充填剤およびベース樹脂とからなる上層部
との層構造を形成していることを特徴とする電子部品。
【請求項６】圧電セラミック板と、前記圧電セラミッ
ク板の対向平面に設けられた圧電共振電極と、前記圧電
セラミック板を覆うように上下に設けられた外装樹脂
と、前記圧電共振電極に導通する外部電極とを備えてい
るとともに、前記外装樹脂は、請求項１から請求項４の
いずれかに記載の樹脂組成物からなり、少なくともベー
ス樹脂からなる下層部と、少なくとも中空状の充填剤お
よびベース樹脂とからなる上層部との層構造を形成して
いることを特徴とする圧電セラミック部品。