JPH0810941A

JPH0810941A - ハンダ付け方法

Info

Publication number: JPH0810941A
Application number: JP6141689A
Authority: JP
Inventors: Masafumi Goto; 雅史後藤; Takashi Igarashi; 賞五十嵐
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1994-06-23
Filing date: 1994-06-23
Publication date: 1996-01-16

Abstract

(57)【要約】【目的】金属同士をハンダに浸漬し、金属間接合を行
う場合、ハンダ濡れ性を向上させるハンダ付け方法を提
供することを目的とするものである。【構成】浸漬方式のハンダ付けにおいて、ハンダ付け
時の浸漬速度、引き上げ速度の少なくとも一方を非常に
遅くすることにより、ハンダと被ハンダ部材との接触角
を小さくし、見掛け上ハンダ付け時のハンダの表面張力
を著しく低下させ、ハンダ濡れ性を向上させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、金属間接合を行う場合
のハンダ付け方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ハンダ付け方法は、フロン全廃、
あるいは塩素系有機溶剤削減などの環境問題から、ハン
ダ付け後の有機溶剤による洗浄を行わずに、無洗浄、あ
るいは水洗浄を行うことが重要となっている。そのた
め、低残渣（低固形分）のロジン系、あるいは無機系の
ハロゲンフリーのハンダ付けのための助剤を使用したハ
ンダ付け方法が主流となりつつある。

【０００３】以下に、従来のハンダ付け方法について説
明する。金属同士をハンダに浸漬し金属間接合を行う前
に、ハンダ濡れ性を良くするために、金属同士に固形成
分が２０〜３０％のロジン系あるいは無機系の助剤を塗
布し、金属表面酸化膜を除去、及び表面張力を低下さ
せ、次に、これを電極にブリッジのできないように、固
定されたハンダ槽に浸漬するか、あるいは、金属同士を
固定し、ハンダ槽を上下させてハンダ付けを行ってい
た。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、低残渣
（低固形分）のロジン系あるいは無機系の助材では活性
作用が少ないため、酸化膜を除去する効果が小さくな
り、ハンダ濡れ性が低下するという問題点を有してい
た。

【０００５】本発明は、たとえ、低残渣（低固形分）、
あるいはハロゲンフリーのハンダ付け助剤を使用したと
しても、ハンダ濡れ性の良い、ハンダ付け方法を提供す
ることを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、ハンダと被ハンダ付け部材との接触角を
小さくし、見掛け上ハンダ付け時のハンダの表面張力を
低下させるために、被ハンダ付け部材のハンダ浸漬時の
浸漬速度を２〜１０mm／ｓとするものである。

【０００７】

【作用】このように、被ハンダ付け部材のハンダへの浸
漬速度を非常に遅くすることにより、ハンダと被ハンダ
付け部材との接触角を小さくし、見掛け上ハンダ付け時
のハンダの表面張力を低下させることができる。その結
果、低残渣（低固形分）のロジン系、あるいは無機系の
ハロゲンフリーのハンダ付けのための助剤を使用し、酸
化膜除去効果が小さい場合、あるいは、全く効果のない
場合でも、ハンダ濡れ性を向上させることができる。

【０００８】

【実施例】

（実施例１）以下、本発明の一実施例である、銀電極を
有するセラミック電子部品の銀電極にリード線を接合す
る、金属間接合の場合について説明する。

【０００９】まず、銀電極とリード線に、ロジン成分
（固形分）５％で、希釈成分、例えばイソプロピルアル
コール９５％、のハンダ付け助剤をディップなどにより
塗布した。次に、これをハンダ槽に５mm／ｓの速度で浸
漬し、２０mm／ｓにて引き上げを行った。ここでハンダ
浸漬開始から引き上げ終了までの時間は３．５ｓとし
た。このようにして得たものは、良好なハンダ濡れ性を
示し、また強固な接合を行うことができた。

【００１０】また、同様の電子部品を用いて、（表１）
に示す条件で、電極面積に対するハンダの濡れた面積の
割合を測定し（表１）にまとめた。このときも、被ハン
ダ付け部材が受け取る熱量を一定にするため、ハンダ浸
漬開始から引き上げ終了までの時間は３．５ｓとした。

【００１１】

【表１】

【００１２】一般的に、電極面積に対するハンダの濡れ
た面積の割合が８７％以上であればハンダ濡れ性は良好
であるといえる。

【００１３】（表１）から明らかなように、本発明の実
施例１〜７は、固形分が１０％以下のロジン系の助剤を
用いても、ハンダ濡れ性の良いことがわかる。しかし、
従来例１は助剤中の固形成分が２０％未満になるとハン
ダ濡れ性に問題があることがわかる。また、比較例１，
２に示したように、浸漬速度、あるいは、引き上げ速度
を１mm／ｓとした場合には、ハンダへの銀電極の拡散が
進行して銀喰われを発生してしまい、特性上問題とな
る。

【００１４】以上のように、ハンダへの浸漬速度、引き
上げ速度のうち少なくとも一方を２〜１０mm／ｓとする
ことにより、ハンダと被ハンダ付け部材との接触角を小
さくし、見掛け上ハンダ付け時のハンダの表面張力を低
下させ、ハンダ濡れ性を向上することができる。

【００１５】なお、本実施例において、電極は銀で形成
したが、ニッケルあるいは銅を用いても構わない。ま
た、その形状も問わない。電子部品の材質、形状もどの
ようなものでも構わない。ハンダ種類も問わないが、温
度等は用いるハンダに合わせて決める。ハンダ付けの助
剤も、ロジン系を用いたが、ハロゲンフリーの無機系の
ものを用いても構わない。またその希釈成分も、イソプ
ロピルアルコールを用いたが低級アルコールであれば構
わない。さらに、ハンダ付け助剤を電子部品に塗布する
方法も、ディップでなく吹き付けて塗布しても、均一に
塗布できれば構わない。また、本実施例においては、ハ
ンダ浸漬開始から引き上げ終了までの時間は３．５ｓと
したが、これは被ハンダ付け部材が均一に暖まる時間に
より決定した。また、浸漬方法は、ハンダ槽を固定し、
被ハンダ付け部材を浸漬したが、被ハンダ付け部材を固
定し、ハンダ槽を上下させても良い。さらに、被ハンダ
付け部材にハンダ付け助材を塗布した後、予熱を加える
ことにより、ハンダ浸漬時に、電子部品が破壊するのを
防ぐことができる。

【００１６】

【発明の効果】以上、本発明によると、被ハンダ付け部
材のハンダへの浸漬速度と引き上げ速度のいずれか一
方、あるいは双方を２〜１０mm／ｓと非常に遅くするこ
とにより、ハンダと被ハンダ付け部材との接触角を小さ
くし、見掛け上ハンダ付け時のハンダの表面張力を低下
させることができる。その結果、低残渣（低固形分）の
ロジン系、あるいは無機系のハロゲンフリーのハンダ付
けのための助剤を使用し、被ハンダ付け部材の酸化膜除
去効果が小さい場合、あるいは、全く効果のない場合で
も、ハンダ漏れ性を向上させることができる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被ハンダ付け部材をハンダに浸漬速度２
〜１０mm／ｓで浸漬し、その後この被ハンダ付け部材を
ハンダから引き上げるハンダ付け方法。
【請求項２】ハンダ付け前に、被ハンダ付け部材に固
形分が０〜１０％の助剤を塗布する請求項１記載のハン
ダ付け方法。
【請求項３】ハンダ付け前に、被ハンダ付け部材にハ
ロゲンフリーの助剤を塗布する請求項１記載のハンダ付
け方法。
【請求項４】被ハンダ付け部材をハンダに浸漬し、次
に前記被ハンダ付け部材を引き上げる際の引き上げ速度
を２〜１０mm／ｓとするハンダ付け方法。
【請求項５】ハンダ付け前に、被ハンダ付け部材に固
形分が０〜１０％の助剤を塗布する請求項４記載のハン
ダ付け方法。
【請求項６】ハンダ付け前に、被ハンダ付け部材にハ
ロゲンフリーの助剤を塗布する請求項４記載のハンダ付
け方法。
【請求項７】被ハンダ付け部材をハンダに浸漬速度２
〜１０mm／ｓで浸漬し、次に、前記被ハンダ付け部材を
引き上げる際の引き上げ速度を２〜１０mm／ｓとするハ
ンダ付け方法。
【請求項８】ハンダ付け前に、被ハンダ付け部材に固
形分が０〜１０％の助剤を塗布する請求項７記載のハン
ダ付け方法。
【請求項９】ハンダ付け前に、被ハンダ付け部材にハ
ロゲンフリーの助剤を塗布する請求項７記載のハンダ付
け方法。