JPH07201533A - チップ部品 - Google Patents
チップ部品Info
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- JPH07201533A JPH07201533A JP1315794A JP1315794A JPH07201533A JP H07201533 A JPH07201533 A JP H07201533A JP 1315794 A JP1315794 A JP 1315794A JP 1315794 A JP1315794 A JP 1315794A JP H07201533 A JPH07201533 A JP H07201533A
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Landscapes
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- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来の外部電極面以外の露出した素子と比較
してプリント基板上に面実装する際、はんだ付け性等の
信頼性の向上と耐湿性を含む長期寿命等の環境特性の向
上を目的とする。 【構成】 本発明では、積層セラミックバリスタの未焼
成シートと内部電極シートを積層し、該内部電極が両端
面に露出するようスティック状に切断後焼成し、該内部
電極が露出した両端面を除いてエポキシ、シリコン樹
脂、ガラス等でのモ−ルドやオ−バ−コ−トをし、ある
いは該内部電極が両端面に露出しないようにスティック
状に切断後焼成し、エポキシ、シリコン樹脂、ガラス等
でのモ−ルドやオ−バ−コ−トをした後、個片状に切断
し該内部電極が露出した両端部に着膜等で導電性の被膜
を形成して面実装化することにより従来の欠点を防止し
た素子を提供するものである。
してプリント基板上に面実装する際、はんだ付け性等の
信頼性の向上と耐湿性を含む長期寿命等の環境特性の向
上を目的とする。 【構成】 本発明では、積層セラミックバリスタの未焼
成シートと内部電極シートを積層し、該内部電極が両端
面に露出するようスティック状に切断後焼成し、該内部
電極が露出した両端面を除いてエポキシ、シリコン樹
脂、ガラス等でのモ−ルドやオ−バ−コ−トをし、ある
いは該内部電極が両端面に露出しないようにスティック
状に切断後焼成し、エポキシ、シリコン樹脂、ガラス等
でのモ−ルドやオ−バ−コ−トをした後、個片状に切断
し該内部電極が露出した両端部に着膜等で導電性の被膜
を形成して面実装化することにより従来の欠点を防止し
た素子を提供するものである。
Description
【発明の詳細な説明】（段落ごとに、段落番号を付します。）
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気機器、電子機器で発
生する異常高電圧、ノイズ、静電気などから機器の半導
体及び回路を保護するためのバリスタに関するものであ
る。 【０００２】 【従来の技術】近年の電子機器は、信頼性向上等を目的
とした素子が広く使用されている。従来、素子は例えば
形成された積層セラミックバリスタ未焼成シ−トに内部
電極シ−トを交互に露出するように積層、焼成し、更に
内部電極が露出した両端部に金属ペースト等を塗布、焼
付けによる方式と素子の該両端部に金属ペースト等を塗
布、焼付け後、更に該両端部の上層にメッキする方式が
提案されている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の素子の両端部に金属ぺ−スト等を塗布し、
焼き付け後、外部電極を形成する方式や素子の該両端部
に金属ペースト等を塗布、焼付け後、更に該両端部の上
層にメッキする方式では外部電極面以外は素子自体が露
出する為、はんだ付け時に生じるフラックスの悪影響、
例えば塩素成分による素子自体の還元や漏れ電流の増
加、及び絶縁性の低下を引き起こしてしまう。 【０００４】また、メッキ時に使用するメッキ液が金属
ペースト等の電極材から素子に浸透する現象が生じる。
これはメッキ層を形成する際に、金属ペースト等の電極
材からメッキ液が浸入し、何らかの反応で素子本体と金
属ペースト状の電極材の境界面を破壊しているものと考
えられる。このような現象が生じることにより、素子本
体と金属ペースト状の電極材の密着性が悪化したり外部
から環境上の悪影響を受け易くなるため、耐湿性を含む
長期寿命等の環境特性の評価において近年の電子機器の
高信頼性への品質の要求に及ばないものになってしまう
危険性を含んでいる。 【０００５】 【課題を解決するための手段】上記の欠点を解決するた
めに本発明は、積層セラミックバリスタの未焼成シート
と内部電極シートを積層し、該内部電極が両端面に露出
するようにスティック状に切断後焼成し、該内部電極が
露出した端面を除いてエポキシ、シリコン樹脂、ガラス
等でのモ−ルドやオ−バ−コ−トをし、あるいは該内部
電極が両端面に露出しないようにスティック状に切断後
焼成し、エポキシ、シリコン樹脂、ガラス等でのモ−ル
ドやオ−バ−コ−トをした後、個片状に切断し該内部電
極が露出した両端部に着膜等で導電性の被膜を形成して
面実装化する。 【０００６】 【作 用】積層セラミックバリスタの未焼成シートと
内部電極シートを積層し、該内部電極が端面に露出する
ようにスティック状に切断後焼成し、該内部電極が露出
した両端面を除いてエポキシ、シリコン樹脂、ガラス等
でのモ−ルドやオ−バ−コ−トをし、あるいは該内部電
極が両端面に露出しないようにスティック状に切断後焼
成し、エポキシ、シリコン樹脂、ガラス等でのモ−ルド
やオ−バ−コ−トをした後、個片状に切断し該内部電極
が露出した両端部に着膜等で導電性の被膜を形成して面
実装化するには次の理由がある。 【０００７】（１）従来、外部電極面以外の素子自体が
露出している電極面と比較して、はんだ付け時に生じる
フラックス中の塩素成分による素子自体の還元や漏れ電
流の増加を防止し、絶縁性を増大させることが可能であ
る。 【０００８】（２）また、メッキ工程を経ないために素
子本体にメッキ液が浸透する心配がなく、素子の特性を
低下させずに外部電極を形成でき、外部電極部を厚膜製
法から薄膜製法にすることにより電極部の厚みを大幅に
削減することによって面実装密度を上げることが可能で
ある。 【０００９】（３）また、素子全体をエポキシ、シリコ
ン樹脂、ガラス等でモ−ルドやオ−バ−コ−トをしてい
るのでモ−ルドやオ−バ−コ−ト上に捺印することが可
能である。 【００１０】 【実施例】図１は、本発明の概略を説明するための積層
構造図である。 【００１１】図２は、図１で説明したものを該内部電極
が両端面に露出するようにスティック状に切断後焼成
し、該内部電極が露出した端面を除いてエポキシ、シリ
コン樹脂、ガラス等でのモ−ルドやオ−バ−コ−トをし
た図である。 【００１２】図３は、図１で説明したものを該内部電極
が両端面に露出しないようにスティック状に切断後焼成
し、エポキシ、シリコン樹脂、ガラス等でのモ−ルドや
オ−バ−コ−トをした図である。 【００１３】図４は、図２、３で説明したものを更に個
片状に切断し該内部電極が露出した両端部に着膜等で導
電性の被膜を形成した断面図である。 【００１４】１は上部保護シート、２は下部保護シー
ト、３は内部電極シート、４はセラミックバリスタシー
ト、５はエポキシ、シリコン樹脂、ガラス等でのモ−ル
ドやオ−バ−コ−ト、６は外部電極着膜面、７はＮｉＣ
ｒ等の蒸着膜、８はＮｉ等の蒸着膜、９はＳｎ／Ｐｂま
たはＡｕ等の蒸着膜である。 【００１５】図１の様な条件で積層し、内部電極３が外
部電極着膜部６に露出するようにスティック状に切断後
焼成し、該内部電極３が露出した該外部電極着膜部６を
除いてエポキシ、シリコン樹脂、ガラス等でのモ−ルド
やオ−バ−コ−ト５をし、あるいは該外部電極着膜部６
が両端面に露出しないようにスティック状に切断後焼成
し、エポキシ、シリコン樹脂、ガラス等でのモ−ルドや
オ−バ−コ−ト５をした後、個片状に切断し該内部電極
３が露出した該外部電極着膜部６にＮｉＣｒ等の蒸着膜
７、Ｎｉ等の蒸着膜８、Ｓｎ／ＰｂまたはＡｕ等の蒸着
膜９を順に着膜して外部電極を形成して面実装化する。 【００１６】このように本実施例によればはんだ付け時
に生じるフラックス中の塩素成分による素子自体の還元
や漏れ電流の増加を防止し、絶縁性を増大させプリント
基板上に面実装する際の信頼性を得ることができる。ま
た、メッキ工程を経ないために素子本体にメッキ液が浸
透する心配がなく、素子の特性を低下させずに外部電極
を形成でき、外部電極部を厚膜製法から薄膜製法にする
ことにより電極部の厚みを大幅に削減することで面実装
密度を上げることが可能になる。更に、素子全体をエポ
キシ、シリコン樹脂、ガラス等でモ−ルドやオ−バ−コ
−トをしているのでモ−ルドやオ−バ−コ−ト上に捺印
することが可能である。 【００１７】 【発明の効果】この発明は、以上説明したように積層セ
ラミックバリスタの未焼成シートと内部電極シートを積
層し、該内部電極が両端面に露出するようにスティック
状に切断後焼成し、該内部電極が露出した両端面を除い
てエポキシ、シリコン樹脂、ガラス等でのモ−ルドやオ
−バ−コ−トをし、あるいは該内部電極が両端面に露出
しないようにスティック状に切断後焼成し、エポキシ、
シリコン樹脂、ガラス等でのモ−ルドやオ−バ−コ−ト
をした後、個片状に切断し該内部電極が露出した両端部
に着膜等で導電性の被膜を形成して面実装化する。 【００１８】そうすることによりはんだ付け時に生じる
フラックス中の塩素成分による素子自体の還元や漏れ電
流の増加を防止し、絶縁性を増大させプリント基板上に
面実装する際の信頼性を向上させるという効果が得られ
る。 【００１９】また、メッキ工程を経ないために素子本体
にメッキ液が浸透する心配がなく、素子の特性を低下さ
せずに外部電極を製造でき、外部電極部を厚膜から薄膜
にすることにより電極部の厚みを大幅に削減させるとい
う効果が得られる。 【００２０】その上、素子全体をエポキシ、シリコン樹
脂、ガラス等でモ−ルドやオ−バ−コ−トをしているの
でモ−ルドやオ−バ−コ−ト上に捺印する事による製品
名等の判読ができ、面実装対応が可能な事である。
生する異常高電圧、ノイズ、静電気などから機器の半導
体及び回路を保護するためのバリスタに関するものであ
る。 【０００２】 【従来の技術】近年の電子機器は、信頼性向上等を目的
とした素子が広く使用されている。従来、素子は例えば
形成された積層セラミックバリスタ未焼成シ−トに内部
電極シ−トを交互に露出するように積層、焼成し、更に
内部電極が露出した両端部に金属ペースト等を塗布、焼
付けによる方式と素子の該両端部に金属ペースト等を塗
布、焼付け後、更に該両端部の上層にメッキする方式が
提案されている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の素子の両端部に金属ぺ−スト等を塗布し、
焼き付け後、外部電極を形成する方式や素子の該両端部
に金属ペースト等を塗布、焼付け後、更に該両端部の上
層にメッキする方式では外部電極面以外は素子自体が露
出する為、はんだ付け時に生じるフラックスの悪影響、
例えば塩素成分による素子自体の還元や漏れ電流の増
加、及び絶縁性の低下を引き起こしてしまう。 【０００４】また、メッキ時に使用するメッキ液が金属
ペースト等の電極材から素子に浸透する現象が生じる。
これはメッキ層を形成する際に、金属ペースト等の電極
材からメッキ液が浸入し、何らかの反応で素子本体と金
属ペースト状の電極材の境界面を破壊しているものと考
えられる。このような現象が生じることにより、素子本
体と金属ペースト状の電極材の密着性が悪化したり外部
から環境上の悪影響を受け易くなるため、耐湿性を含む
長期寿命等の環境特性の評価において近年の電子機器の
高信頼性への品質の要求に及ばないものになってしまう
危険性を含んでいる。 【０００５】 【課題を解決するための手段】上記の欠点を解決するた
めに本発明は、積層セラミックバリスタの未焼成シート
と内部電極シートを積層し、該内部電極が両端面に露出
するようにスティック状に切断後焼成し、該内部電極が
露出した端面を除いてエポキシ、シリコン樹脂、ガラス
等でのモ−ルドやオ−バ−コ−トをし、あるいは該内部
電極が両端面に露出しないようにスティック状に切断後
焼成し、エポキシ、シリコン樹脂、ガラス等でのモ−ル
ドやオ−バ−コ−トをした後、個片状に切断し該内部電
極が露出した両端部に着膜等で導電性の被膜を形成して
面実装化する。 【０００６】 【作 用】積層セラミックバリスタの未焼成シートと
内部電極シートを積層し、該内部電極が端面に露出する
ようにスティック状に切断後焼成し、該内部電極が露出
した両端面を除いてエポキシ、シリコン樹脂、ガラス等
でのモ−ルドやオ−バ−コ−トをし、あるいは該内部電
極が両端面に露出しないようにスティック状に切断後焼
成し、エポキシ、シリコン樹脂、ガラス等でのモ−ルド
やオ−バ−コ−トをした後、個片状に切断し該内部電極
が露出した両端部に着膜等で導電性の被膜を形成して面
実装化するには次の理由がある。 【０００７】（１）従来、外部電極面以外の素子自体が
露出している電極面と比較して、はんだ付け時に生じる
フラックス中の塩素成分による素子自体の還元や漏れ電
流の増加を防止し、絶縁性を増大させることが可能であ
る。 【０００８】（２）また、メッキ工程を経ないために素
子本体にメッキ液が浸透する心配がなく、素子の特性を
低下させずに外部電極を形成でき、外部電極部を厚膜製
法から薄膜製法にすることにより電極部の厚みを大幅に
削減することによって面実装密度を上げることが可能で
ある。 【０００９】（３）また、素子全体をエポキシ、シリコ
ン樹脂、ガラス等でモ−ルドやオ−バ−コ−トをしてい
るのでモ−ルドやオ−バ−コ−ト上に捺印することが可
能である。 【００１０】 【実施例】図１は、本発明の概略を説明するための積層
構造図である。 【００１１】図２は、図１で説明したものを該内部電極
が両端面に露出するようにスティック状に切断後焼成
し、該内部電極が露出した端面を除いてエポキシ、シリ
コン樹脂、ガラス等でのモ−ルドやオ−バ−コ−トをし
た図である。 【００１２】図３は、図１で説明したものを該内部電極
が両端面に露出しないようにスティック状に切断後焼成
し、エポキシ、シリコン樹脂、ガラス等でのモ−ルドや
オ−バ−コ−トをした図である。 【００１３】図４は、図２、３で説明したものを更に個
片状に切断し該内部電極が露出した両端部に着膜等で導
電性の被膜を形成した断面図である。 【００１４】１は上部保護シート、２は下部保護シー
ト、３は内部電極シート、４はセラミックバリスタシー
ト、５はエポキシ、シリコン樹脂、ガラス等でのモ−ル
ドやオ−バ−コ−ト、６は外部電極着膜面、７はＮｉＣ
ｒ等の蒸着膜、８はＮｉ等の蒸着膜、９はＳｎ／Ｐｂま
たはＡｕ等の蒸着膜である。 【００１５】図１の様な条件で積層し、内部電極３が外
部電極着膜部６に露出するようにスティック状に切断後
焼成し、該内部電極３が露出した該外部電極着膜部６を
除いてエポキシ、シリコン樹脂、ガラス等でのモ−ルド
やオ−バ−コ−ト５をし、あるいは該外部電極着膜部６
が両端面に露出しないようにスティック状に切断後焼成
し、エポキシ、シリコン樹脂、ガラス等でのモ−ルドや
オ−バ−コ−ト５をした後、個片状に切断し該内部電極
３が露出した該外部電極着膜部６にＮｉＣｒ等の蒸着膜
７、Ｎｉ等の蒸着膜８、Ｓｎ／ＰｂまたはＡｕ等の蒸着
膜９を順に着膜して外部電極を形成して面実装化する。 【００１６】このように本実施例によればはんだ付け時
に生じるフラックス中の塩素成分による素子自体の還元
や漏れ電流の増加を防止し、絶縁性を増大させプリント
基板上に面実装する際の信頼性を得ることができる。ま
た、メッキ工程を経ないために素子本体にメッキ液が浸
透する心配がなく、素子の特性を低下させずに外部電極
を形成でき、外部電極部を厚膜製法から薄膜製法にする
ことにより電極部の厚みを大幅に削減することで面実装
密度を上げることが可能になる。更に、素子全体をエポ
キシ、シリコン樹脂、ガラス等でモ−ルドやオ−バ−コ
−トをしているのでモ−ルドやオ−バ−コ−ト上に捺印
することが可能である。 【００１７】 【発明の効果】この発明は、以上説明したように積層セ
ラミックバリスタの未焼成シートと内部電極シートを積
層し、該内部電極が両端面に露出するようにスティック
状に切断後焼成し、該内部電極が露出した両端面を除い
てエポキシ、シリコン樹脂、ガラス等でのモ−ルドやオ
−バ−コ−トをし、あるいは該内部電極が両端面に露出
しないようにスティック状に切断後焼成し、エポキシ、
シリコン樹脂、ガラス等でのモ−ルドやオ−バ−コ−ト
をした後、個片状に切断し該内部電極が露出した両端部
に着膜等で導電性の被膜を形成して面実装化する。 【００１８】そうすることによりはんだ付け時に生じる
フラックス中の塩素成分による素子自体の還元や漏れ電
流の増加を防止し、絶縁性を増大させプリント基板上に
面実装する際の信頼性を向上させるという効果が得られ
る。 【００１９】また、メッキ工程を経ないために素子本体
にメッキ液が浸透する心配がなく、素子の特性を低下さ
せずに外部電極を製造でき、外部電極部を厚膜から薄膜
にすることにより電極部の厚みを大幅に削減させるとい
う効果が得られる。 【００２０】その上、素子全体をエポキシ、シリコン樹
脂、ガラス等でモ−ルドやオ−バ−コ−トをしているの
でモ−ルドやオ−バ−コ−ト上に捺印する事による製品
名等の判読ができ、面実装対応が可能な事である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の概略を説明するための積層構造図であ
る。 【図２】図１で説明したものを該内部電極が両端面に露
出するようにスティック状に切断後焼成し、該内部電極
が露出した両端面を除いてエポキシ、シリコン樹脂、ガ
ラス等でのモ−ルドやオ−バ−コ−トをした斜視図であ
る。 【図３】図１で説明したものを該内部電極が両端面に露
出しないようにスティック状に切断後焼成し、エポキ
シ、シリコン樹脂、ガラス等でのモ−ルドやオ−バ−コ
−トをした斜視図である。 【図４】図２、３で説明したものを更に個片状に切断し
該内部電極が露出した両端部にＮｉＣｒ等の蒸着膜、Ｎ
ｉ等の蒸着膜、Ｓｎ／ＰｂまたはＡｕ等の蒸着膜を順に
着膜した断面図である。 【符号の説明】 １ 上部保護シート ２ 下部保護シート ３ 内部電極シート ４ セラミックバリスタシート ５ エポキシ、シリコン樹脂、ガラス等でのモ−ルドや
オ−バ−コ−ト ６ 外部電極着膜面 ７ ＮｉＣｒ等の蒸着膜 ８ Ｎｉ等の蒸着膜 ９ Ｓｎ／ＰｂまたはＡｕ等の蒸着膜
る。 【図２】図１で説明したものを該内部電極が両端面に露
出するようにスティック状に切断後焼成し、該内部電極
が露出した両端面を除いてエポキシ、シリコン樹脂、ガ
ラス等でのモ−ルドやオ−バ−コ−トをした斜視図であ
る。 【図３】図１で説明したものを該内部電極が両端面に露
出しないようにスティック状に切断後焼成し、エポキ
シ、シリコン樹脂、ガラス等でのモ−ルドやオ−バ−コ
−トをした斜視図である。 【図４】図２、３で説明したものを更に個片状に切断し
該内部電極が露出した両端部にＮｉＣｒ等の蒸着膜、Ｎ
ｉ等の蒸着膜、Ｓｎ／ＰｂまたはＡｕ等の蒸着膜を順に
着膜した断面図である。 【符号の説明】 １ 上部保護シート ２ 下部保護シート ３ 内部電極シート ４ セラミックバリスタシート ５ エポキシ、シリコン樹脂、ガラス等でのモ−ルドや
オ−バ−コ−ト ６ 外部電極着膜面 ７ ＮｉＣｒ等の蒸着膜 ８ Ｎｉ等の蒸着膜 ９ Ｓｎ／ＰｂまたはＡｕ等の蒸着膜
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 チップバリスタ本体（以下、素子とい
う）の電極を形成する方法で積層セラミックバリスタの
未焼成シートと内部電極シートを積層し、該内部電極が
両端面に露出するようにスティック状に切断後焼成し、
該内部電極が露出した両端面を除いてエポキシ、シリコ
ン樹脂、ガラス等でのモ−ルドやオ−バ−コ−トをした
後、個片状に切断し該内部電極が露出した両端部に着膜
等で導電性の被膜を形成し、面実装化することを特徴と
するチップ部品。 【請求項２】 素子の電極を形成する方法で積層セラミ
ックバリスタの未焼成シートと内部電極シートを積層
し、該内部電極が両端面に露出しないようにスティック
状に切断後焼成し、エポキシ、シリコン樹脂、ガラス等
でのモ−ルドやオ−バ−コ−トをした後、個片状に切断
し着膜等で導電性の被膜を形成し、面実装化することを
特徴とするチップ部品。 (1)発明の構成に欠くことができない事項のみを記載し
た項（請求項）に区分して記載します。 (2)請求項ごとに行を改め、１の番号を付します（請求
項の数が１の場合でも、「 【請求項１】」と記載します。また、２以上の場合は「 【請求項１】」、「 【請求項２】」のように連続番号とします。）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1315794A JPH07201533A (ja) | 1994-01-11 | 1994-01-11 | チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1315794A JPH07201533A (ja) | 1994-01-11 | 1994-01-11 | チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201533A true JPH07201533A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=11825343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1315794A Pending JPH07201533A (ja) | 1994-01-11 | 1994-01-11 | チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07201533A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997027598A1 (en) * | 1996-01-24 | 1997-07-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic parts and method for manufacturing the same |
| WO1999053504A1 (en) * | 1998-04-09 | 1999-10-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ptc thermistor chip |
-
1994
- 1994-01-11 JP JP1315794A patent/JPH07201533A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997027598A1 (en) * | 1996-01-24 | 1997-07-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic parts and method for manufacturing the same |
| US6171644B1 (en) | 1996-01-24 | 2001-01-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component and method of manufacture therefor |
| US6400253B1 (en) | 1996-01-24 | 2002-06-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component and method of manufacture therefor |
| WO1999053504A1 (en) * | 1998-04-09 | 1999-10-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ptc thermistor chip |
| US6441717B1 (en) | 1998-04-09 | 2002-08-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | PTC thermister chip |
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