JPH08111428A - ダイボンディング装置 - Google Patents
ダイボンディング装置Info
- Publication number
- JPH08111428A JPH08111428A JP6245799A JP24579994A JPH08111428A JP H08111428 A JPH08111428 A JP H08111428A JP 6245799 A JP6245799 A JP 6245799A JP 24579994 A JP24579994 A JP 24579994A JP H08111428 A JPH08111428 A JP H08111428A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- arm
- die bonding
- axis
- attached
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接着剤が均一に練られて半導体チップとダイ
パッドとの接着剤のなじみを良くし、接着力を向上させ
るとを目的としている。 【構成】 この発明のダイボンディング装置１Ａは、ダ
イコレット３が装着されたアーム２の軸線Ｌ上のアーム
２の一部分に、そのアーム２の一部分として超音波振動
子１０を装着し、これを導線１２を通じて超音波発振器
１１に接続して、ダイコレット３に超音波振を印加し、
ダイコレット３で吸着し、接着剤が塗布されたダイパッ
ドＤ上に移載された半導体チップＳを矢印Ｘの方向に、
例えば、６０ＫＨｚの振動で瞬時に振動させるようにし
ている。
パッドとの接着剤のなじみを良くし、接着力を向上させ
るとを目的としている。 【構成】 この発明のダイボンディング装置１Ａは、ダ
イコレット３が装着されたアーム２の軸線Ｌ上のアーム
２の一部分に、そのアーム２の一部分として超音波振動
子１０を装着し、これを導線１２を通じて超音波発振器
１１に接続して、ダイコレット３に超音波振を印加し、
ダイコレット３で吸着し、接着剤が塗布されたダイパッ
ドＤ上に移載された半導体チップＳを矢印Ｘの方向に、
例えば、６０ＫＨｚの振動で瞬時に振動させるようにし
ている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体チップをリー
ドフレームのダイパッドに接着するためのダイボンディ
ング装置に関するものである。
ドフレームのダイパッドに接着するためのダイボンディ
ング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ダイボンディング装置とは、半導体装置
の一連の製造工程における前工程のダイシング工程で、
半導体ウエハから個々に切り離された半導体チップをダ
イトレイまたは粘着シートに貼られた状態から１個ずつ
ピックアップし、リードフレームのダイパッドや基板の
位置に接合させる装置である。
の一連の製造工程における前工程のダイシング工程で、
半導体ウエハから個々に切り離された半導体チップをダ
イトレイまたは粘着シートに貼られた状態から１個ずつ
ピックアップし、リードフレームのダイパッドや基板の
位置に接合させる装置である。
【０００３】先ず、その従来技術のダイボンディング装
置を図２を用いて説明する。図２は従来技術のダイボン
ディング装置の一部分を示した模式図である。図２にお
いて、符号１は全体としてダイボンディング装置を指
す。このダイボンディング装置１はアーム２の軸線Ｌ上
の先端下部に、その軸と垂直方向に吸着力が働くように
ダイコレット３が装着され、そしてそのダイコレット３
が、矢印Ｒで示したように、Ｚ軸方向に回動できるよう
に、前記アーム２の基端部がダイボンディングヘッド４
内に設けたボックス５の縦長孔６に挿入、装着されてお
り、このダイボンディングヘッド４は基台９上を矢印Ｘ
及び矢印Ｙの方向に移動できるＸ−Ｙテーブル７上に搭
載されている。前記アーム２の基端部は前記ボックス５
内でモータ８の軸とカム機構などで連結されていて、そ
のモータ８の回転にしたがって矢印Ｒの上下方向に回動
できるように構成されている。
置を図２を用いて説明する。図２は従来技術のダイボン
ディング装置の一部分を示した模式図である。図２にお
いて、符号１は全体としてダイボンディング装置を指
す。このダイボンディング装置１はアーム２の軸線Ｌ上
の先端下部に、その軸と垂直方向に吸着力が働くように
ダイコレット３が装着され、そしてそのダイコレット３
が、矢印Ｒで示したように、Ｚ軸方向に回動できるよう
に、前記アーム２の基端部がダイボンディングヘッド４
内に設けたボックス５の縦長孔６に挿入、装着されてお
り、このダイボンディングヘッド４は基台９上を矢印Ｘ
及び矢印Ｙの方向に移動できるＸ−Ｙテーブル７上に搭
載されている。前記アーム２の基端部は前記ボックス５
内でモータ８の軸とカム機構などで連結されていて、そ
のモータ８の回転にしたがって矢印Ｒの上下方向に回動
できるように構成されている。
【０００４】このような構成のダイボンディング装置１
を用いて半導体チップＳをリードフレームのダイパッド
Ｄに接着、固定する場合には、先ず、ダイパッドＤの表
面に接着剤として、例えば、銀ペーストを塗布し、前記
モータ８及びＸ−Ｙテーブル７を駆動してダイコレット
３で吸着した半導体チップＳを所定のリードフレームの
接着剤が塗布されたダイパッドＤ上に移載し、そのダイ
コレット３で吸着された状態の半導体チップＳを、図示
していない駆動装置により、前記Ｘ−Ｙテーブル７及び
ボンディングヘッド４をＸ軸方向に、例えば、８０〜１
２０μｍ程度往復運動させ、或いは回転運動させ、いわ
ゆるスクラブを行った後、接着、固定する方法を採って
いる。なお、符号Ｈはリードフレームの構成要素である
吊りリードを、符号Ｉは同じく複数のインナーリードを
指す。
を用いて半導体チップＳをリードフレームのダイパッド
Ｄに接着、固定する場合には、先ず、ダイパッドＤの表
面に接着剤として、例えば、銀ペーストを塗布し、前記
モータ８及びＸ−Ｙテーブル７を駆動してダイコレット
３で吸着した半導体チップＳを所定のリードフレームの
接着剤が塗布されたダイパッドＤ上に移載し、そのダイ
コレット３で吸着された状態の半導体チップＳを、図示
していない駆動装置により、前記Ｘ−Ｙテーブル７及び
ボンディングヘッド４をＸ軸方向に、例えば、８０〜１
２０μｍ程度往復運動させ、或いは回転運動させ、いわ
ゆるスクラブを行った後、接着、固定する方法を採って
いる。なお、符号Ｈはリードフレームの構成要素である
吊りリードを、符号Ｉは同じく複数のインナーリードを
指す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この機械的な駆動によ
るダイボンド方式であると、次のような問題点がある。
即ち、 １．スクラブのタクトタイムは、例えば、０．２〜０．
３秒の長時間を要すること ２．銀ペーストのなじみがばらつくこと ３．スクラブ動作を行わせることに起因する駆動装置の
リンク機構、ボールネジのような機械部品が劣化するこ
と などを挙げることができる。従って、この発明では、接
着剤が均一に練られて半導体チップとダイパッドとの接
着剤のなじみを良くし、接着力を向上させるとを主目的
として、前記課題を課題しようとするものである。
るダイボンド方式であると、次のような問題点がある。
即ち、 １．スクラブのタクトタイムは、例えば、０．２〜０．
３秒の長時間を要すること ２．銀ペーストのなじみがばらつくこと ３．スクラブ動作を行わせることに起因する駆動装置の
リンク機構、ボールネジのような機械部品が劣化するこ
と などを挙げることができる。従って、この発明では、接
着剤が均一に練られて半導体チップとダイパッドとの接
着剤のなじみを良くし、接着力を向上させるとを主目的
として、前記課題を課題しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】それ故、この発明のダイ
ボンディング装置は、アームの軸線上の先端下部に、そ
の軸と垂直方向に吸着力が働くようにダイコレットが装
着され、そしてそのアームの軸線上のアームの一部分に
超音波振動子を装着し、そのアームの基端部がＺ軸方向
に回動できるようにダイボンディングヘッドに装着さ
れ、このダイボンディングヘッドがＸ−Ｙテーブル上に
搭載され、前記超音波振動子を超音波発振器に接続して
構成し、前記課題を解決している。
ボンディング装置は、アームの軸線上の先端下部に、そ
の軸と垂直方向に吸着力が働くようにダイコレットが装
着され、そしてそのアームの軸線上のアームの一部分に
超音波振動子を装着し、そのアームの基端部がＺ軸方向
に回動できるようにダイボンディングヘッドに装着さ
れ、このダイボンディングヘッドがＸ−Ｙテーブル上に
搭載され、前記超音波振動子を超音波発振器に接続して
構成し、前記課題を解決している。
【０００７】
【作用】従って、接着剤が均一に練られて、そのなじみ
が向上し、一方、Ｘ−Ｙテーブルの機構部品の寿命が高
まる。しかも半導体チップＳをダイパッドＤに接着、固
定させるタクトタイムを短縮させることができる。
が向上し、一方、Ｘ−Ｙテーブルの機構部品の寿命が高
まる。しかも半導体チップＳをダイパッドＤに接着、固
定させるタクトタイムを短縮させることができる。
【０００８】
【実施例】次に、図１を用いて、この発明のダイボンデ
ィング装置を説明する。図１はこの発明のダイボンディ
ング装置の実施例の一部分を示した模式図である。な
お、従来技術のダイボンディング装置と同一の構成要素
には同一の符号を付して、それら構成要素の説明を省略
する。
ィング装置を説明する。図１はこの発明のダイボンディ
ング装置の実施例の一部分を示した模式図である。な
お、従来技術のダイボンディング装置と同一の構成要素
には同一の符号を付して、それら構成要素の説明を省略
する。
【０００９】図１において、この発明のダイボンディン
グ装置１Ａは、アーム２の軸線Ｌ上の先端下部に、その
軸と垂直方向に吸着力が働くようにダイコレット３が装
着されていることは従来技術のそれと同様であるが、こ
の発明においてはそのアーム２の軸線Ｌ上のアーム２の
一部分に、即ち、この実施例ではボックス５の直前のア
ーム２に、そのアーム２の一部分として超音波振動子１
０を装着した。そしてこの超音波振動子１０を導線１２
を通じて超音波発振器１１に接続する。
グ装置１Ａは、アーム２の軸線Ｌ上の先端下部に、その
軸と垂直方向に吸着力が働くようにダイコレット３が装
着されていることは従来技術のそれと同様であるが、こ
の発明においてはそのアーム２の軸線Ｌ上のアーム２の
一部分に、即ち、この実施例ではボックス５の直前のア
ーム２に、そのアーム２の一部分として超音波振動子１
０を装着した。そしてこの超音波振動子１０を導線１２
を通じて超音波発振器１１に接続する。
【００１０】このような構造で構成したこの発明のダイ
ボンディング装置１Ａは、モータ８及びＸ−Ｙテーブル
７を駆動してダイコレット３で吸着した半導体チップＳ
を所定のリードフレームの接着剤が塗布されたダイパッ
ドＤ上に移載し、超音波発振器１１で超音波振動子１０
を駆動することにより、ダイコレット３及び半導体チッ
プＳを矢印Ｘの方向に、例えば、６０ＫＨｚの振動で瞬
時に印加、振動させるようにした。
ボンディング装置１Ａは、モータ８及びＸ−Ｙテーブル
７を駆動してダイコレット３で吸着した半導体チップＳ
を所定のリードフレームの接着剤が塗布されたダイパッ
ドＤ上に移載し、超音波発振器１１で超音波振動子１０
を駆動することにより、ダイコレット３及び半導体チッ
プＳを矢印Ｘの方向に、例えば、６０ＫＨｚの振動で瞬
時に印加、振動させるようにした。
【００１１】
【発明の効果】以上、説明したように、この発明のダイ
ボンディング装置１Ａは、前記超音波振動子１０による
スクラブ動作により、前記ダイパッドＤ上の接着剤を短
時間に一様になじませることができ、しかもＸ−Ｙテー
ブルそのものを振動させるものでは無いのでＸ−Ｙテー
ブル７の機械部品を必要以上に老化させることもない。
ボンディング装置１Ａは、前記超音波振動子１０による
スクラブ動作により、前記ダイパッドＤ上の接着剤を短
時間に一様になじませることができ、しかもＸ−Ｙテー
ブルそのものを振動させるものでは無いのでＸ−Ｙテー
ブル７の機械部品を必要以上に老化させることもない。
【図１】 この発明のダイボンディング装置の実施例の
一部分を示した模式図である。
一部分を示した模式図である。
【図２】 従来技術のダイボンディング装置の一部分を
示した模式図である。
示した模式図である。
１Ａ この発明のダイボンディング装置 ２ アーム ３ ダイコレット ４ ボックス ６ 縦長孔 ７ Ｘ−Ｙテーブル ８ モータ ９ 基台 １０ 超音波振動子 １１ 超音波発振器 Ｓ 半導体チップ Ｄ ダイパッド Ｌ アーム２の軸線
Claims (1)
- 【請求項１】 アームの軸線上の先端下部に、その軸と
垂直方向に吸着力が働くようにダイコレットが装着さ
れ、そしてそのアームの軸線上のアームの一部分に超音
波振動子を装着し、そのアームの基端部がＺ軸方向に回
動できるようにダイボンディングヘッドに装着され、こ
のダイボンディングヘッドがＸ−Ｙテーブル上に搭載さ
れ、前記超音波振動子を超音波発振器に接続して構成さ
れていることを特徴とするダイボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6245799A JPH08111428A (ja) | 1994-10-12 | 1994-10-12 | ダイボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6245799A JPH08111428A (ja) | 1994-10-12 | 1994-10-12 | ダイボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08111428A true JPH08111428A (ja) | 1996-04-30 |
Family
ID=17139014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6245799A Pending JPH08111428A (ja) | 1994-10-12 | 1994-10-12 | ダイボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08111428A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7785130B1 (ja) * | 2024-06-14 | 2025-12-12 | ヤマハロボティクス株式会社 | 半導体製造装置 |
-
1994
- 1994-10-12 JP JP6245799A patent/JPH08111428A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7785130B1 (ja) * | 2024-06-14 | 2025-12-12 | ヤマハロボティクス株式会社 | 半導体製造装置 |
| WO2025258391A1 (ja) * | 2024-06-14 | 2025-12-18 | ヤマハロボティクス株式会社 | 半導体製造装置 |
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