JPH08111435A - Ｔａｂ用配線フィルム - Google Patents
Ｔａｂ用配線フィルムInfo
- Publication number
- JPH08111435A JPH08111435A JP6268232A JP26823294A JPH08111435A JP H08111435 A JPH08111435 A JP H08111435A JP 6268232 A JP6268232 A JP 6268232A JP 26823294 A JP26823294 A JP 26823294A JP H08111435 A JPH08111435 A JP H08111435A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- wiring
- tab
- wiring pattern
- bare chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10674—Flip chip
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ＴＡＢ技術によって電気的接続を行うとき、
バンプを一切必要としない構成のＴＡＢ用配線フィルム
を用いることで、超高周波帯域における周波数特性の向
上を実現する。 【構成】 機械的な屈曲性と電気的な絶縁性を有するフ
ィルム１の一方の面に電気的接続に用いる導電性を有す
る配線パターン２を形成し、配線パターンが位置する部
分のフィルムに電気的接続すべきベアチップＩＣ３と配
線基板４側の接続点６の位置に合わせて、フィルムを排
除するための穴５を形成し、配線パターン２の上から熱
を加えながら圧着をするか、超音波を加えながら圧着で
きる構成。
バンプを一切必要としない構成のＴＡＢ用配線フィルム
を用いることで、超高周波帯域における周波数特性の向
上を実現する。 【構成】 機械的な屈曲性と電気的な絶縁性を有するフ
ィルム１の一方の面に電気的接続に用いる導電性を有す
る配線パターン２を形成し、配線パターンが位置する部
分のフィルムに電気的接続すべきベアチップＩＣ３と配
線基板４側の接続点６の位置に合わせて、フィルムを排
除するための穴５を形成し、配線パターン２の上から熱
を加えながら圧着をするか、超音波を加えながら圧着で
きる構成。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａ
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術による電気的
接続でバンプ（Ｂｕｍｐ；突起）の形成を不要とするＴ
ＡＢ用配線フィルムに関する。
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術による電気的
接続でバンプ（Ｂｕｍｐ；突起）の形成を不要とするＴ
ＡＢ用配線フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の部品構成において、配線基板
とベアチップＩＣとの電気的接続を行う場合に最も一般
的に行われているのがＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏｎ
ｄｉｎｇ）と呼ばれている技術である。図８に示すよう
に、Ａｕ又はＡｌで２５μｍφ程度の極細線を用いての
ワイヤボンディング（Ｗｉｒｅ Ｂｏｎｄｉｎｇ）が一
般的である。近時、超高周波帯域を用いる電子機器が増
え、その帯域での良好な周波数特性を得るために、図９
に示すようなＴＡＢと呼ばれる技術が確立している。
とベアチップＩＣとの電気的接続を行う場合に最も一般
的に行われているのがＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏｎ
ｄｉｎｇ）と呼ばれている技術である。図８に示すよう
に、Ａｕ又はＡｌで２５μｍφ程度の極細線を用いての
ワイヤボンディング（Ｗｉｒｅ Ｂｏｎｄｉｎｇ）が一
般的である。近時、超高周波帯域を用いる電子機器が増
え、その帯域での良好な周波数特性を得るために、図９
に示すようなＴＡＢと呼ばれる技術が確立している。
【０００３】ところが、ＣＯＢ及びＴＡＢの両技術とも
に超高周波帯域に用いる場合いくつかの欠点を有してい
た。即ち、（１）ＣＯＢによる場合には、バンプを必要
としないので、通常のベアチップ部品にワイヤボンディ
ングを行うことにより電気的接続が可能であるが、超高
周波帯域の例えばギガヘルツ（ＧＨｚ）の領域となる
と、使用されているワイヤの細さと長さがもたらすイン
ダクタンスの増大による悪影響を受けてしまう。 （２）超高周波帯域対応のＴＡＢ技術による場合でも、
一般的ではないバンプがついた特殊仕様のベアチップＩ
Ｃでないと実現できない。 （３）フィルムの側にバンプを形成して行う転写バンプ
方式では通常一般仕様のベアチップＩＣが使用できる
が、バンプを形成する工程が余分に必要である。
に超高周波帯域に用いる場合いくつかの欠点を有してい
た。即ち、（１）ＣＯＢによる場合には、バンプを必要
としないので、通常のベアチップ部品にワイヤボンディ
ングを行うことにより電気的接続が可能であるが、超高
周波帯域の例えばギガヘルツ（ＧＨｚ）の領域となる
と、使用されているワイヤの細さと長さがもたらすイン
ダクタンスの増大による悪影響を受けてしまう。 （２）超高周波帯域対応のＴＡＢ技術による場合でも、
一般的ではないバンプがついた特殊仕様のベアチップＩ
Ｃでないと実現できない。 （３）フィルムの側にバンプを形成して行う転写バンプ
方式では通常一般仕様のベアチップＩＣが使用できる
が、バンプを形成する工程が余分に必要である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、超高周波帯域でも周波数特性が劣化せず、
しかも容易で安価な電気的接続の技術を得ることにあ
る。即ち、配線材が細くて長いためにインダクタンス成
分が多くなるという欠点を持つＣＯＢに対して、接続部
の配線を短く太くできる長所を持つために現在は主流と
なっているＴＡＢ技術であるが、まだ難点が少なくな
い。そこで、本発明においては、（イ）特殊仕様のバン
プ付きのベアチップＩＣは使用せず、（ロ）フィルムの
側にバンプを形成する余分な工程も不要で、（ハ）一般
仕様のベアチップＩＣが使用できて、（ニ）数１０ＧＨ
ｚの超高周波帯域でも良好な周波数特性が得られる接続
技術を実現することを目的とした。
する課題は、超高周波帯域でも周波数特性が劣化せず、
しかも容易で安価な電気的接続の技術を得ることにあ
る。即ち、配線材が細くて長いためにインダクタンス成
分が多くなるという欠点を持つＣＯＢに対して、接続部
の配線を短く太くできる長所を持つために現在は主流と
なっているＴＡＢ技術であるが、まだ難点が少なくな
い。そこで、本発明においては、（イ）特殊仕様のバン
プ付きのベアチップＩＣは使用せず、（ロ）フィルムの
側にバンプを形成する余分な工程も不要で、（ハ）一般
仕様のベアチップＩＣが使用できて、（ニ）数１０ＧＨ
ｚの超高周波帯域でも良好な周波数特性が得られる接続
技術を実現することを目的とした。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のＴＡＢ技術によって電気的接続を行う方法
においては、バンプを一切必要としない構成のＴＡＢ用
配線フィルムを用いて接続することで、周波数特性の向
上を実現した。
に、本発明のＴＡＢ技術によって電気的接続を行う方法
においては、バンプを一切必要としない構成のＴＡＢ用
配線フィルムを用いて接続することで、周波数特性の向
上を実現した。
【０００６】本発明のＴＡＢ用配線フィルムとは、機械
的性質における屈曲性と電気的性質では絶縁性を有する
フィルムの一方の面に、電気的接続に用いる導電性を有
する配線パターンを形成し、配線パターンが位置する部
分のフィルムに、電気的接続がなされるべきベアチップ
ＩＣと配線基板側の接続点との位置に合わせて、フィル
ムを排除するための穴を形成したものであり、その配線
パターン上から熱を加えながら圧着をするか超音波を加
えながら圧着が行えるものである。なお、ベアチップＩ
Ｃにパッシベーション（絶縁処理）が施されている場合
には、各接続点に位置する部分のフィルムの穴の形成は
不要であり、この場合にはフィルムのもう一方の面上か
ら同様にして圧着をするものである。
的性質における屈曲性と電気的性質では絶縁性を有する
フィルムの一方の面に、電気的接続に用いる導電性を有
する配線パターンを形成し、配線パターンが位置する部
分のフィルムに、電気的接続がなされるべきベアチップ
ＩＣと配線基板側の接続点との位置に合わせて、フィル
ムを排除するための穴を形成したものであり、その配線
パターン上から熱を加えながら圧着をするか超音波を加
えながら圧着が行えるものである。なお、ベアチップＩ
Ｃにパッシベーション（絶縁処理）が施されている場合
には、各接続点に位置する部分のフィルムの穴の形成は
不要であり、この場合にはフィルムのもう一方の面上か
ら同様にして圧着をするものである。
【０００７】
（１）本発明の配線パターンが形成されるフィルムは、
数ミクロンから１０数ミクロンのごく薄いものであるた
め、熱変形による膨張分は吸収することができる。 （２）導体となる配線パターンは平面的に７０から８０
ミクロンと広く取ることができ、配線基板とベアチップ
ＩＣの各接続面の高さを合わせることで、配線長さが短
くできたので高周波特性の向上が得られる。 （３）配線パターンの材料はＡｕ又はＡｌで１０〜２０
ミクロン程度の厚さとし、フィルムはポリイミドとした
場合、配線パターンの導電性及びフィルムの絶縁性や耐
熱性についても満足すべき特性が得られる。 （４）フィルム上の配線パターンは、フォトエッチング
法や選択メッキ法などによる形成が可能なので、位置精
度が得易く、ベアチップＩＣ及び配線基板側の各接続点
との位置合わせが容易である。
数ミクロンから１０数ミクロンのごく薄いものであるた
め、熱変形による膨張分は吸収することができる。 （２）導体となる配線パターンは平面的に７０から８０
ミクロンと広く取ることができ、配線基板とベアチップ
ＩＣの各接続面の高さを合わせることで、配線長さが短
くできたので高周波特性の向上が得られる。 （３）配線パターンの材料はＡｕ又はＡｌで１０〜２０
ミクロン程度の厚さとし、フィルムはポリイミドとした
場合、配線パターンの導電性及びフィルムの絶縁性や耐
熱性についても満足すべき特性が得られる。 （４）フィルム上の配線パターンは、フォトエッチング
法や選択メッキ法などによる形成が可能なので、位置精
度が得易く、ベアチップＩＣ及び配線基板側の各接続点
との位置合わせが容易である。
【０００８】
【実施例】図１は、本発明のＴＡＢ用配線フィルムを用
いた実施例の概念を示す。図２には、図１の断面図を示
す。また、図３は、配線フィルム上に形成された配線パ
ターンの拡大図であり、その平面図並びに断面図を示
す。 （１）先ず、本発明のＴＡＢ用配線フィルムは、機械的
な屈曲性がありかつ電気的には絶縁性のあるフィルム１
例えば、ポリイミドフィルムの一方の面上に電気的接続
に用いる良導体例えば、Ａｕ、Ａｌなどで配線パターン
２を形成し、配線パターン２が位置している部分のフィ
ルム１に電気的接続をすべきベアチップＩＣ３側及び配
線基板４側の各接続点の位置に合わせて、フィルムを排
除するための穴５を形成した。
いた実施例の概念を示す。図２には、図１の断面図を示
す。また、図３は、配線フィルム上に形成された配線パ
ターンの拡大図であり、その平面図並びに断面図を示
す。 （１）先ず、本発明のＴＡＢ用配線フィルムは、機械的
な屈曲性がありかつ電気的には絶縁性のあるフィルム１
例えば、ポリイミドフィルムの一方の面上に電気的接続
に用いる良導体例えば、Ａｕ、Ａｌなどで配線パターン
２を形成し、配線パターン２が位置している部分のフィ
ルム１に電気的接続をすべきベアチップＩＣ３側及び配
線基板４側の各接続点の位置に合わせて、フィルムを排
除するための穴５を形成した。
【０００９】（２）そして、図２並びに図３に示すよう
に、配線パターン２上から熱を加えながら圧着をし、又
は超音波を加えながら圧着を行うことにより電気的接続
が可能となった。即ち、本発明のＴＡＢ技術による電気
的接続においては、バンプ９を一切必要としない構成の
ＴＡＢ用配線フィルムを用いて接続できたことで、超高
周波帯域での周波数特性を向上させることができた。な
お、ベアチップＩＣ３にパッシベーションがなされてい
る場合には、ベアチップＩＣ３側、配線基板側の各接続
点に位置する部分のフィルム１の穴５の形成は不要であ
るが、この場合にはフィルム１のもう一方の面上から、
穴５を形成したときと同様にして圧着を行う（図７参
照）。
に、配線パターン２上から熱を加えながら圧着をし、又
は超音波を加えながら圧着を行うことにより電気的接続
が可能となった。即ち、本発明のＴＡＢ技術による電気
的接続においては、バンプ９を一切必要としない構成の
ＴＡＢ用配線フィルムを用いて接続できたことで、超高
周波帯域での周波数特性を向上させることができた。な
お、ベアチップＩＣ３にパッシベーションがなされてい
る場合には、ベアチップＩＣ３側、配線基板側の各接続
点に位置する部分のフィルム１の穴５の形成は不要であ
るが、この場合にはフィルム１のもう一方の面上から、
穴５を形成したときと同様にして圧着を行う（図７参
照）。
【００１０】（３）図４に示すように、フィルム１上に
形成する配線パターン２の形状は任意であり、ベアチッ
プＩＣ３や配線基板４の各接続点との関係で決定すれば
よい。 （４）また、図５に示すように配線パターン２が１個し
かない個片として使用することができる。 （５）さらに、図６に示すようにフィルム１上で回路配
線８を行うことができる。 （６）また、図７はベアチップＩＣ３がパッシベーショ
ンされているものの場合のＴＡＢ用配線フィルムの構成
を示し、図３に示したものとは逆の使い方をする。その
ため、穴５の形成は不要である。
形成する配線パターン２の形状は任意であり、ベアチッ
プＩＣ３や配線基板４の各接続点との関係で決定すれば
よい。 （４）また、図５に示すように配線パターン２が１個し
かない個片として使用することができる。 （５）さらに、図６に示すようにフィルム１上で回路配
線８を行うことができる。 （６）また、図７はベアチップＩＣ３がパッシベーショ
ンされているものの場合のＴＡＢ用配線フィルムの構成
を示し、図３に示したものとは逆の使い方をする。その
ため、穴５の形成は不要である。
【００１１】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。 （１）ＣＯＢのワイヤボンディングのワイヤに比較して
大幅に表面積並びに断面積が拡大し、かつＴＡＢ技術の
長所を生かして接続部を短く太くすることができたの
で、数１０ＧＨｚまでの超高周波帯域でも良好な周波数
特性が得られた。 （２）フィルム上の配線パターンの形状、幅、長さは任
意にできるので特性を確保するための設計の自由度が高
まった。また、必要に応じ回路形成のための配線パター
ンも付加することができるようになった。 （３）バンプ付きでない一般市場仕様のベアチップＩＣ
が使用でき、また、そのパッシベーションの有無にも対
応でき、かつ、バンプが不要なのでバンプ形成のための
余分な工程が省けたので材料費及び作業工数が格段に減
少した。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。 （１）ＣＯＢのワイヤボンディングのワイヤに比較して
大幅に表面積並びに断面積が拡大し、かつＴＡＢ技術の
長所を生かして接続部を短く太くすることができたの
で、数１０ＧＨｚまでの超高周波帯域でも良好な周波数
特性が得られた。 （２）フィルム上の配線パターンの形状、幅、長さは任
意にできるので特性を確保するための設計の自由度が高
まった。また、必要に応じ回路形成のための配線パター
ンも付加することができるようになった。 （３）バンプ付きでない一般市場仕様のベアチップＩＣ
が使用でき、また、そのパッシベーションの有無にも対
応でき、かつ、バンプが不要なのでバンプ形成のための
余分な工程が省けたので材料費及び作業工数が格段に減
少した。
【図１】本発明のＴＡＢ用配線フィルムによる実施例の
概念を示す。
概念を示す。
【図２】本発明の実施例である図１の断面図を示す。
【図３】本発明の配線フィルム上の配線パターンの拡大
図で、その平面図及び断面図を示す。
図で、その平面図及び断面図を示す。
【図４】本発明の配線フィルム上の配線パターンの各種
形状を示す。
形状を示す。
【図５】本発明による配線パターンが１個の配線フィル
ムを示す。
ムを示す。
【図６】本発明の配線フィルム上に回路形成のための配
線がなされた例を示す。
線がなされた例を示す。
【図７】本発明のＴＡＢ用配線フィルムで、パッシベー
ションのあるベアチップＩＣに用いるものの構成を示
す。
ションのあるベアチップＩＣに用いるものの構成を示
す。
【図８】従来技術のＣＯＢ技術によるワイヤボンディン
グを示す概念図である。
グを示す概念図である。
【図９】従来技術のＴＡＢ技術におけるバンプの形成を
示す概念図である。
示す概念図である。
１ フィルム ２ 配線パターン ３ ベアチップＩＣ ４ 配線基板 ５ 穴 ６ 接続点 ７ マーク ８ 回路配線 ９ バンプ
Claims (7)
- 【請求項１】 機械的な屈曲性と電気的な絶縁性を有す
るフィルム（１）と、 上記フィルム（１）の一方の面に、電気的接続に用いる
導電性金属の配線パターン（２）を形成した、ことを特
徴とするＴＡＢ用配線フィルム。 - 【請求項２】 配線パターン（２）が位置している部分
のフィルム（１）に、電気的接続をすべきベアチップＩ
Ｃ（３）側及び配線基板（４）の各接続点の位置にあわ
せた穴（５）を設けたことを特徴とする請求項１記載の
ＴＡＢ用配線フィルム。 - 【請求項３】 フィルム（１）並びに配線パターン
（２）の厚さは任意の厚さとしたことを特徴とする請求
項１又は２記載のＴＡＢ用配線フィルム。 - 【請求項４】 配線パターン（２）上又は配線パターン
（２）が位置する部分のフィルム（１）上に、電気的接
続をすべき各接続点（６）の位置に合わせたマーク
（７）を目印として設けたことを特徴とする請求項１、
２又は３記載のＴＡＢ用配線フィルム。 - 【請求項５】 フィルム（１）上に形成する配線パター
ン（２）の形状は任意の形状としたことを特徴とする請
求項１、２、３又は４記載のＴＡＢ用配線フィルム。 - 【請求項６】 フィルム（１）上に形成する配線パター
ン（２）の数を複数個としたことを特徴とする請求項
１、２、３、４又は５記載のＴＡＢ用配線フィルム。 - 【請求項７】 配線パターン（２）を接続して回路配線
（８）を形成したことを特徴とする請求項１、２、３、
４、５又は６記載のＴＡＢ用配線フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6268232A JPH08111435A (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | Ｔａｂ用配線フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6268232A JPH08111435A (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | Ｔａｂ用配線フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08111435A true JPH08111435A (ja) | 1996-04-30 |
Family
ID=17455745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6268232A Withdrawn JPH08111435A (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | Ｔａｂ用配線フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08111435A (ja) |
-
1994
- 1994-10-06 JP JP6268232A patent/JPH08111435A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |