JPH08111436A - 配線用メッシュ状パターンリボン - Google Patents
配線用メッシュ状パターンリボンInfo
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- JPH08111436A JPH08111436A JP6268233A JP26823394A JPH08111436A JP H08111436 A JPH08111436 A JP H08111436A JP 6268233 A JP6268233 A JP 6268233A JP 26823394 A JP26823394 A JP 26823394A JP H08111436 A JPH08111436 A JP H08111436A
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- ribbon
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/60—Strap connectors, e.g. thick copper clips for grounding of power devices
-
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- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/60—Strap connectors, e.g. thick copper clips for grounding of power devices
- H10W72/631—Shapes of strap connectors
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子機器の実装に使用するベアチップＩＣと
配線基板との間の配線において、超高周波数帯域での周
波数特性の向上が得られる配線用メッシュパターンリボ
ンを実現する。 【構成】 物理的性質から見て機械的な屈曲性があり、
電気的な絶縁性があり、かつ、熱的に耐熱性のあるフィ
ルム２の一方の面上に導電性がある良導体を用いて、メ
ッシュ状パターン１を形成して、フィルム２のもう一方
の面上から熱を加えながら圧着し又は超音波を加えなが
ら圧着することで、ベアチップＩＣ４と配線基板５との
間を配線することができる構成とした、配線用メッシュ
状パターンリボン。
配線基板との間の配線において、超高周波数帯域での周
波数特性の向上が得られる配線用メッシュパターンリボ
ンを実現する。 【構成】 物理的性質から見て機械的な屈曲性があり、
電気的な絶縁性があり、かつ、熱的に耐熱性のあるフィ
ルム２の一方の面上に導電性がある良導体を用いて、メ
ッシュ状パターン１を形成して、フィルム２のもう一方
の面上から熱を加えながら圧着し又は超音波を加えなが
ら圧着することで、ベアチップＩＣ４と配線基板５との
間を配線することができる構成とした、配線用メッシュ
状パターンリボン。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の実装に使用
するベアチップＩＣと配線基板との間の配線に用いる配
線用メッシュ状パターンリボンに関する。
するベアチップＩＣと配線基板との間の配線に用いる配
線用メッシュ状パターンリボンに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に用いられるプリント配線基板
等への部品搭載を行うための実装技術において、図４に
示すように、ベアチップＩＣ４と、配線基板５上のパタ
ーン７との間の配線材として、メッシュリボン３を用い
て実装する方法がある。この従来技術の方法によれば、
インダクタンス成分を低く抑えることにより、ＣＯＢ
（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術であってもボ
ンディングワイヤ一本で実装する方法に比較して、超高
周波数帯域での周波数特性を、より高周波数まで伸ばす
ことができて良好な特性が得られることが知られてい
る。
等への部品搭載を行うための実装技術において、図４に
示すように、ベアチップＩＣ４と、配線基板５上のパタ
ーン７との間の配線材として、メッシュリボン３を用い
て実装する方法がある。この従来技術の方法によれば、
インダクタンス成分を低く抑えることにより、ＣＯＢ
（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術であってもボ
ンディングワイヤ一本で実装する方法に比較して、超高
周波数帯域での周波数特性を、より高周波数まで伸ばす
ことができて良好な特性が得られることが知られてい
る。
【０００３】このメッシュリボン３は、Ａｕ又はＡｌ等
の極細線（２０〜３０μｍφ）を用いてメッシュ状に編
んで個片に形成したものである。そのために、極細線
で構成されているので、全体が柔らかく、メッシュリボ
ン３がお互いに接触すると張り付いて絡んでしまうなど
取り扱いが難しい、従ってメッシュリボン３をハンド
リングして、ベアチップＩＣ４及び配線基板５の上にあ
るボンディングパッド６と位置合わせをするのに時間を
要してしまうので効率が悪い、その上、メッシュリボ
ン３を変形させてメッシュ状態を保っていないようにな
ると周波数特性が低下してしまう、などの欠点を有して
いた。
の極細線（２０〜３０μｍφ）を用いてメッシュ状に編
んで個片に形成したものである。そのために、極細線
で構成されているので、全体が柔らかく、メッシュリボ
ン３がお互いに接触すると張り付いて絡んでしまうなど
取り扱いが難しい、従ってメッシュリボン３をハンド
リングして、ベアチップＩＣ４及び配線基板５の上にあ
るボンディングパッド６と位置合わせをするのに時間を
要してしまうので効率が悪い、その上、メッシュリボ
ン３を変形させてメッシュ状態を保っていないようにな
ると周波数特性が低下してしまう、などの欠点を有して
いた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、部品搭載を行う実装技術において、実装を
行うための配線材として用いられる配線用メッシュリボ
ンが持つ超高周波数帯域での良好な周波数特性が損なわ
れないようにするために、（イ）取り扱いが容易で変形
せず、（ロ）ボンディング作業も効率的にできる構成の
配線用メッシュリボンを得ることである。
する課題は、部品搭載を行う実装技術において、実装を
行うための配線材として用いられる配線用メッシュリボ
ンが持つ超高周波数帯域での良好な周波数特性が損なわ
れないようにするために、（イ）取り扱いが容易で変形
せず、（ロ）ボンディング作業も効率的にできる構成の
配線用メッシュリボンを得ることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明による配線用メッシュリボンの構成において
は、機械的性質では屈曲性があり、電気的性質では絶縁
性があるフィルムの一方の面上に、導電性のある材料を
用いたメッシュ状の配線用パターンを形成して構成した
配線用メッシュ状パターンリボンを実現した。
に、本発明による配線用メッシュリボンの構成において
は、機械的性質では屈曲性があり、電気的性質では絶縁
性があるフィルムの一方の面上に、導電性のある材料を
用いたメッシュ状の配線用パターンを形成して構成した
配線用メッシュ状パターンリボンを実現した。
【０００６】
（１）本発明による配線用メッシュ状パターンリボン
は、メッシュ状パターンが形成されている面上のボンデ
ィング位置と、ベアチップＩＣ及び配線基板上の配線パ
ターンのボンディングパッドとを向き合わせ、フィルム
のもう一方の面上から圧着して使用する。 （２）メッシュ状パターンが形成された基板であるフィ
ルムは、物理的には耐熱性の高いもので構成されかつ、
極めて薄い（数μｍ〜数１０μｍ）ので、熱を加えての
圧着や超音波を加えての圧着によって起こる熱変化量は
吸収することができるので配線品質を損なうことがな
い。 （３）メッシュ状パターンが形成されるのは、フィルム
上なので取り扱いが容易であるために、位置合わせが容
易に精度良く効率的に可能である。
は、メッシュ状パターンが形成されている面上のボンデ
ィング位置と、ベアチップＩＣ及び配線基板上の配線パ
ターンのボンディングパッドとを向き合わせ、フィルム
のもう一方の面上から圧着して使用する。 （２）メッシュ状パターンが形成された基板であるフィ
ルムは、物理的には耐熱性の高いもので構成されかつ、
極めて薄い（数μｍ〜数１０μｍ）ので、熱を加えての
圧着や超音波を加えての圧着によって起こる熱変化量は
吸収することができるので配線品質を損なうことがな
い。 （３）メッシュ状パターンが形成されるのは、フィルム
上なので取り扱いが容易であるために、位置合わせが容
易に精度良く効率的に可能である。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の実施例による配線用メッシュ
状パターンリボンの概念を示す平面図及びその断面図で
ある。図２は、他の実施例の配線用メッシュ状パターン
リボンであり複数で、かつ回路配線のための配線パター
ンが形成される概念を示す平面図である。図３は、同じ
く他の実施例による配線用メッシュ状パターンリボンの
概念を示す平面図及びその断面図であり、ボンディング
エリア８の位置にフィルム２を排除した穴９を設けたも
のである。
状パターンリボンの概念を示す平面図及びその断面図で
ある。図２は、他の実施例の配線用メッシュ状パターン
リボンであり複数で、かつ回路配線のための配線パター
ンが形成される概念を示す平面図である。図３は、同じ
く他の実施例による配線用メッシュ状パターンリボンの
概念を示す平面図及びその断面図であり、ボンディング
エリア８の位置にフィルム２を排除した穴９を設けたも
のである。
【０００８】（１）図１は、本発明の配線用メッシュ状
パターンリボン１１である。構成としては、物理的性質
から見れば、機械的な屈曲性があり、電気的な絶縁性が
あり、かつ熱的に耐熱性のあるフィルム２、例えばポリ
イミドフィルムの一方の面上に導電性がある良導体例え
ばＡｕ、Ａｌ等を用いてメッシュ状パターン１を形成す
る。メッシュ状パターン１の形成には、例えばフォトエ
ッチング法や選択メッキ法が用いられる。従って、本発
明の配線用メッシュ状パターンリボン１１は、同一の外
形形状、パターン形状及び均一なフィルム厚さ、メッシ
ュ状パターン厚さが得易くなった。
パターンリボン１１である。構成としては、物理的性質
から見れば、機械的な屈曲性があり、電気的な絶縁性が
あり、かつ熱的に耐熱性のあるフィルム２、例えばポリ
イミドフィルムの一方の面上に導電性がある良導体例え
ばＡｕ、Ａｌ等を用いてメッシュ状パターン１を形成す
る。メッシュ状パターン１の形成には、例えばフォトエ
ッチング法や選択メッキ法が用いられる。従って、本発
明の配線用メッシュ状パターンリボン１１は、同一の外
形形状、パターン形状及び均一なフィルム厚さ、メッシ
ュ状パターン厚さが得易くなった。
【０００９】（２）上記のような構成方法なので、本発
明の配線用のメッシュ状パターン１の形状は、パターン
設計によって自由に変更できるので特性のバラツキの少
ないものが得られる。 （３）ベアチップＩＣ４や配線基板５上のパターン７上
のボンディングパッド６に合わせてボンディングエリア
８を設けることも必要に応じてできるのでより確実なボ
ンディング作業が実現できた。 （４）また、メッシュ状パターン１の中のボンディング
される位置又はボンディングエリア８の位置にフィルム
２を排除した穴９を設けることで、メッシュ状パターン
１の上から圧着することができるので、パッシベーショ
ン（絶縁処理）のないベアチップＩＣ４の配線が可能と
なった。 （５）更に、本発明の配線用メッシュ状パターンリボン
１１の構成によれば、１個だけではなく複数個形成する
ことが容易に可能で、配線パターン１０を形成すること
もできるので配線用回路を構成することも可能となっ
た。
明の配線用のメッシュ状パターン１の形状は、パターン
設計によって自由に変更できるので特性のバラツキの少
ないものが得られる。 （３）ベアチップＩＣ４や配線基板５上のパターン７上
のボンディングパッド６に合わせてボンディングエリア
８を設けることも必要に応じてできるのでより確実なボ
ンディング作業が実現できた。 （４）また、メッシュ状パターン１の中のボンディング
される位置又はボンディングエリア８の位置にフィルム
２を排除した穴９を設けることで、メッシュ状パターン
１の上から圧着することができるので、パッシベーショ
ン（絶縁処理）のないベアチップＩＣ４の配線が可能と
なった。 （５）更に、本発明の配線用メッシュ状パターンリボン
１１の構成によれば、１個だけではなく複数個形成する
ことが容易に可能で、配線パターン１０を形成すること
もできるので配線用回路を構成することも可能となっ
た。
【００１０】（６）本発明の配線用メッシュ状パターン
リボン１１を用いてベアチップＩＣ４と配線基板５との
間の配線を行うときは、例えばメッシュ状パターン１が
形成されている面と、ベアチップＩＣ４のボンディング
面及び配線基板５上のパターン７面とを向き合わせ、ボ
ンディング位置を合わせてフィルム２の上から熱を加え
ながら圧着するか、超音波を加えながら圧着して行う。
リボン１１を用いてベアチップＩＣ４と配線基板５との
間の配線を行うときは、例えばメッシュ状パターン１が
形成されている面と、ベアチップＩＣ４のボンディング
面及び配線基板５上のパターン７面とを向き合わせ、ボ
ンディング位置を合わせてフィルム２の上から熱を加え
ながら圧着するか、超音波を加えながら圧着して行う。
【００１１】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。 （１）本発明の配線用メッシュ状パターンリボンは、フ
ィルム上に形成されている構成なので取り扱いやすく変
形しない。従って、メッシュ状パターンの持つ周波数特
性が全く損なわれず超高周波数帯域（数ＧＨｚ〜数１０
ＧＨｚ）での確実な適用が可能となった。 （２）本発明の配線用メッシュ状パターンリボンは、パ
ッシベーションの施されていないベアチップＩＣを実装
せねばならない場合にも適用が可能となった。 （３）また、本発明の配線用メッシュ状パターンリボン
の形成によれば、複数個での構成や配線パターンによる
回路接続もできるので、作業効率と設計自由度も向上し
た。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。 （１）本発明の配線用メッシュ状パターンリボンは、フ
ィルム上に形成されている構成なので取り扱いやすく変
形しない。従って、メッシュ状パターンの持つ周波数特
性が全く損なわれず超高周波数帯域（数ＧＨｚ〜数１０
ＧＨｚ）での確実な適用が可能となった。 （２）本発明の配線用メッシュ状パターンリボンは、パ
ッシベーションの施されていないベアチップＩＣを実装
せねばならない場合にも適用が可能となった。 （３）また、本発明の配線用メッシュ状パターンリボン
の形成によれば、複数個での構成や配線パターンによる
回路接続もできるので、作業効率と設計自由度も向上し
た。
【図１】本発明の実施例の概念を示す平面図及びその断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の他の実施例の概念を示す平面図であ
る。
る。
【図３】本発明の第３の実施例の概念を示す断面図であ
る。
る。
【図４】従来技術による配線用メッシュリボンによる実
装の概念を示す平面図及び断面図である。
装の概念を示す平面図及び断面図である。
１ メッシュ状パターン ２ フィルム ３ メッシュリボン ４ ベアチップＩＣ ５ 配線基板 ６ ボンディングパッド ７ パターン ８ ボンディングエリア ９ 穴 １０ 配線パターン １１ メッシュ状パターンリボン
Claims (6)
- 【請求項１】 機械的な屈曲性があり電気的な絶縁性が
あるフィルム（２）の一方の面上に、導電性金属で配線
用のメッシュ状パターン（１）を形成する、ことを特徴
とする配線用メッシュ状パターンリボン。 - 【請求項２】 配線用のメッシュ状パターンリボン
（１）の形状を任意の形状としたことを特徴とする請求
項１記載の配線用メッシュ状パターンリボン。 - 【請求項３】 配線用のメッシュ状パターン（１）の中
にボンディングエリア（８）を形成したことを特徴とす
る請求項１又は２記載の配線用メッシュ状パターンリボ
ン。 - 【請求項４】 配線用のメッシュ状パターン（１）の中
に形成したボンディングエリア（８）の位置にフィルム
（２）を排除した穴（９）を設けたことを特徴とする請
求項１、２又は３記載の配線用メッシュパターンリボ
ン。 - 【請求項５】 同一のフィルム（２）上に複数の配線用
のメッシュ状パターン（１）を設けたことを特徴とする
請求項１、２、３、又は４記載の配線用メッシュ状パタ
ーンリボン。 - 【請求項６】 請求項５記載の複数のメッシュ状パター
ン（１）は、複数特定の上記メッシュ状パターン（１）
との間に配線パターン（１０）を設けたことを特徴とす
る配線用メッシュ状パターンリボン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6268233A JPH08111436A (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | 配線用メッシュ状パターンリボン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6268233A JPH08111436A (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | 配線用メッシュ状パターンリボン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08111436A true JPH08111436A (ja) | 1996-04-30 |
Family
ID=17455759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6268233A Withdrawn JPH08111436A (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | 配線用メッシュ状パターンリボン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08111436A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007194270A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Ultrasonic Engineering Co Ltd | ボンディングリボンおよびこれを用いたボンディング方法 |
| WO2010119416A3 (en) * | 2009-04-17 | 2011-08-25 | Nxp B.V. | Foil and method for foil-based clip-and/or wire-bonding and resulting package |
-
1994
- 1994-10-06 JP JP6268233A patent/JPH08111436A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007194270A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Ultrasonic Engineering Co Ltd | ボンディングリボンおよびこれを用いたボンディング方法 |
| WO2010119416A3 (en) * | 2009-04-17 | 2011-08-25 | Nxp B.V. | Foil and method for foil-based clip-and/or wire-bonding and resulting package |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |