JPH1026833A

JPH1026833A - レジスト除去用粘着テ―プとレジスト除去方法

Info

Publication number: JPH1026833A
Application number: JP18188596A
Authority: JP
Inventors: Yasu Chikada; 縁近田; Akira Namikawa; 亮並河; Koichi Hashimoto; 浩一橋本
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 1996-07-11
Filing date: 1996-07-11
Publication date: 1998-01-27

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体、液晶表示パネルなどの精密電子部品
の製造プロセスにおけるレジスト除去工程において、レ
ジスト除去用粘着テ―プ（のセパレ―タ）に起因したレ
ジスト除去性の低下や物品汚染の問題を回避して、精密
電子部品からなる製品の歩留りや信頼性を改善する。【解決手段】支持フイルム１１上に粘着剤層１２を有
し、この上にポリオレフイン系樹脂からなる粘着剤表面
保護フイルムをセパレ―タ１３として貼り合わせて、レ
ジスト除去用粘着テ―プ１を構成する。また、半導体ウ
エハ、液晶表示パネルなどの精密電子部品の製造プロセ
スにおけるレジストが存在する物品上に、上記構成のレ
ジスト除去用粘着テ―プ１を粘着剤表面保護フイルム１
３を引き剥がして貼り付けたのち、これを剥離すること
により、上記レジストを上記粘着テ―プ１の粘着剤層１
２面に固着して除去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体、液晶表示
パネルなどの精密電子部品の製造プロセスに適用され
る、レジスト除去用粘着テ―プとレジスト除去方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】ＬＳＩの高密度化、高集積化、また液晶
表示パネルの高密度化、大画面化が進むにつれ、半導体
ウエハやガラス基板に存在するレジストをいかに完全に
かつ効率的に除去するかが製品の歩留り、信頼性に影響
する。たとえば、半導体ウエハでは、回路パタ―ンの形
成時、成膜、レジスト塗布、露光、現像、エツチング、
レジスト除去、洗浄などの工程が繰り返される。回路パ
タ―ン面に存在する残存レジストは、つぎの回路形成時
に回路の断線やシヨ―トの原因となる。

【０００３】このため、ＬＳＩの製造工程では、製造工
程内の清浄度のアツプ、レジスト除去技術、ウエハ洗浄
技術のレベルアツプに努めており、さまざまな技術が提
案され、実施されてきた。とくに、レジスト除去工程
は、ウエハ洗浄工程とともに、製品の歩留り、信頼性の
アツプのキ―ポイントである。これと同様のことが、液
晶表示パネルの製造工程やその他の精密電子部品の製造
工程など、主にフオトフアブリケ―シヨンに係わる分野
に言える。

【０００４】しかしながら、最近の技術開発に伴い、従
来の製造工程でのレジスト除去技術の問題点が顕在化し
ている。すなわち、レジスト除去工程では、ドライ洗浄
であるアツシヤ―（灰化処理装置）やレジスト除去液
（溶剤）を用いたウエツト洗浄による除去方式が一般的
であるが、アツシヤ―（ＵＶオゾン、Ｏ₂プラズマなど
による）を用いると、長時間を要したり、レジスト材中
の不純物イオンがウエハ表面に残存し、その後のイオン
注入工程でこの不純物がウエハ内部に注入されるおそれ
があつた。また、レジスト除去液を用いると、作業環境
を害したり、廃液の問題を生ずることもあり、さらにウ
エハから除去されたレジストのウエハへの再付着、乾燥
工程でのウエハ汚染の問題があつた。

【０００５】これらの問題点を解決するため、粘着テ―
プによるレジスト除去方法が提案されている。これは、
レジストが存在する物品上に支持フイルムと粘着剤層と
からなる粘着テ―プを貼り付け、レジストを粘着剤層面
に固着し一体化させたのち、剥離して、レジストを物品
上から除去するものである。この粘着テ―プによるレジ
スト除去方式には、アツシヤ―やレジスト除去液を用い
た従来方式のような問題点がなく、結果として、製品の
歩留りが向上する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、粘着テ―プ
は、粘着剤層の保護のため、また取り扱い性を良くする
ため、通常、粘着剤層面にセパレ―タを貼り合わせるよ
うにしており、このセパレ―タには、剥離性などの面か
ら、ポリエステルフイルムなどにシリコ―ン、ワツクス
などで離型処理したものが多く使われている。

【０００７】ところが、レジスト除去時上記のセパレ―
タを引き剥がしたときに、シリコ―ン、ワツクスなどの
離型処理剤が粘着剤層に移行、転写し、この粘着テ―プ
を半導体ウエハやガラス基板などの物品上に適用して、
物品上のレジストを固着除去しようとすると、上記の移
行、転写した離型処理剤が粘着剤層とレジストとの密着
性を妨げ、レジスト除去性を低下させる問題があつた。
また、上記の移行、転写した離型処理剤が物品上のレジ
ストが存在しない部分に付着して、この物品を汚染させ
るという問題もあり、これらのことが原因で製品の歩留
り、信頼性にいまひとつ劣るという難点があつた。

【０００８】本発明は、上記の事情に照らし、半導体、
液晶表示パネルなどの精密電子部品の製造プロセスにお
けるレジスト除去工程において、これに適用する粘着テ
―プのセパレ―タに改良を加えて、セパレ―タに起因し
たレジスト除去性の低下の問題や物品の汚染といつた問
題を回避し、もつて精密電子部品からなる製品の歩留り
や信頼性を改善することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的に対して、鋭意検討した結果、レジスト除去用粘着テ
―プにおける粘着剤層面を保護するセパレ―タとして、
特定構成の粘着剤表面保護フイルムを用いたときに、こ
のフイルムに起因したレジスト除去性の低下や物品の汚
染といつた問題が回避され、これにより製品の歩留りや
信頼性が向上することを見い出し、本発明を完成する至
つた。

【００１０】すなわち、本発明は、支持フイルム上に粘
着剤層を有し、この上にポリオレフイン系樹脂からなる
粘着剤表面保護フイルムがセパレ―タとして貼り合わさ
れていることを特徴とするレジスト除去用粘着テ―プ
（請求項１）と、半導体ウエハ、液晶表示パネルなどの
精密電子部品の製造プロセスにおけるレジストが存在す
る物品上に、上記構成のレジスト除去用粘着テ―プを粘
着剤表面保護フイルムを引き剥がして貼り付けたのち、
これを剥離することにより、上記レジストを上記粘着テ
―プの粘着剤層面に固着して除去することを特徴とする
レジスト除去方法（請求項８）に係るものである。

【００１１】さらに、本発明では、上記のレジスト除去
用粘着テ―プにおいて、粘着剤表面保護フイルムとし
て、臨界表面張力が３３dyne／cm以下である構成（請求
項２）、粘着剤表面に対する剥離力（ＪＩＳＺ０２３
７，Ｚ１５２９に準ずる）が５〜１，０００ｇ／５０mm
幅である構成（請求項３）、フイルム中に含まれる熱劣
化防止剤と滑剤の合計量がポリオレフイン系樹脂１００
重量部あたり０．０１〜１重量部である構成（請求項
４）、ポリオレフイン系樹脂の熱変形温度（ＪＩＳＫ７
２０７に準ずる、荷重４．６Kgf ／cm²）が８０℃以上
である構成（請求項５）、帯電防止性能を有し、表面抵
抗率（ＡＳＴＭＤ２５７に準ずる）が１×１０¹²Ω／
□以下である構成（請求項６）、平均表面粗さ〔Ｒａ〕
が２μｍ以下である構成（請求項７）を、好ましい態様
としている。

【００１２】

【発明の実施の形態】図１は、本発明のレジスト除去用
粘着テ―プの一例を示したものである。１は粘着テ―プ
で、支持フイルム１１上に粘着剤層１２を設け、この上
にセパレ―タ１３を貼り合わせた構成となつている。

【００１３】支持フイルム１１は、ポリエステル、ポリ
カ―ボネ―ト、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレ
ン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン−エチルアクリレ―ト共重合体などのプラ
スチツクからなる厚さが１０〜１，０００μｍのフイル
ムが用いられる。

【００１４】粘着剤層１２は、アクリル樹脂、シリコ―
ン樹脂、フツ素樹脂、ゴム（天然ゴム、合成ゴム）など
の各種のポリマ―を主成分とした、常態下で粘着力、つ
まり感圧接着性を有するものであればよい。粘着剤層１
２の厚さは、適宜に決定してよいが、一般には５〜１０
０μｍとされる。

【００１５】本発明では、粘着テ―プをレジストが存在
する物品上に貼り付け、レジストを粘着剤層面に固着し
たのち、このテ―プを剥離することで、レジストを除去
することを基本とする。したがつて、用いる粘着剤は、
貼り付け・レジスト固着時と、剥離時とに、それぞ
れ適した特性を有していることが望まれる。しかし、
ととで要求される特性は通常相反し、の段階では、
粘着剤はレジスト形状に馴染むように塑性変形しやす
く、かつ高粘着力であることが望まれ、一方、の段階
では、レジストを確実に固定するため粘着剤は硬く強靱
であり、かつレジストが存在する以外の部分に対し低粘
着力であることが望まれる。

【００１６】これを実現させるには、，の両段階で
バランスよく適合できるような特性を持つた粘着剤を選
択使用するのがよく、これには特性が比較的安定してい
るアクリル系樹脂を主成分とした粘着剤が好ましく用い
られる。この粘着剤の粘着力（対シリコンウエハ粘着
力、ＪＩＳＺ−０２３７に準ずる）としては、通常、
１０〜５００ｇ／１０mm幅であるのがよい。

【００１７】また、上記実現のため、，の両段階で
適合できるように両段階で特性が変化する粘着剤を選択
使用するのも好ましく、これには活性エネルギ―源の供
給により特性が変化する粘着剤が用いられる。活性エネ
ルギ―源としては、紫外線、赤外線（熱）、電子線、エ
ツクス線などに代表される電磁波、超音波などに代表さ
れる弾性波などがある。活性エネルギ―源の供給により
特性が変化する粘着剤としては、紫外線硬化性粘着剤、
電子線硬化性粘着剤、熱硬化性粘着剤、熱可塑性粘着剤
などがあり、それぞれを単独で用いても複数の粘着剤を
同時に用いてもよい。この粘着剤の前記同様の粘着力
は、活性エネルギ―源供給前（の段階）で３００〜
１，０００ｇ／１０mm幅、活性エネルギ―源供給後（
の段階）で１〜３００ｇ／１０mm幅であるのがよい。

【００１８】セパレ―タ１３としては、ポリオレフイン
系樹脂からなる粘着剤表面保護フイルムが用いられ、こ
のものは、材料組成の選択などにて、従来のポリエステ
ルフイルムのようにシリコ―ンやワツクスなどで離型処
理を施さなくとも、低い臨界表面張力を示すものが容易
に得られ、粘着剤表面に対する剥離力を所望程度に小さ
く設定できる。このため、この種のフイルムには、離型
処理剤に起因した粘着剤層とレジストとの密着性の低下
や物品汚染の問題は生じない。また、軟質ポリ塩化ビニ
ルからなるフイルムなどでは、フイルム中に含まれる多
量の可塑剤が粘着剤表面に移行して粘着剤層とレジスト
との密着性の低下や物品汚染の問題を起こしたり、ポリ
塩化ビニルから遊離した塩化水素による物品汚染の問題
もあるが、ポリオレフイン系樹脂にはかかる問題もな
い。

【００１９】粘着剤表面保護フイルムに用いられるポリ
オレフイン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、エチレン−プロピレン共重合体などのほか、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレ
―ト共重合体なども使用できる。このポリオレフイン系
樹脂からなる粘着剤表面保護フイルムの厚さは、任意に
決定してよいが、通常は２５〜１００μｍであるのがよ
い。

【００２０】粘着剤表面保護フイルムの臨界表面張力
は、接触角測定（水滴）により導き出される値として、
３３dyne／cm以下であるのがよく、とくに好ましくは３
０dyne／cm以下である。なお、ＪＩＳＫ６７６８の濡
れ指数標準液による表面張力測定法では３０dyne／cm未
満は測定できないため、本発明では、上記の接触角測定
（水滴）による方法が採用される。また、上記の臨界表
面張力は、少なくとも粘着剤層１２の接触面側を対象と
しており、場合によつては、反対面側がこれとは異なる
臨界表面張力を有していてもよい。

【００２１】このような臨界表面張力を有することによ
り、アクリル樹脂系粘着剤などに対して、粘着剤表面に
対する剥離力（ＪＩＳＺ０２３７，Ｚ１５２９に準ず
る）が５〜１，０００ｇ／５０mm幅、好ましくは１０〜
５００ｇ／５０mm幅の適度なものとなり、表面保護に必
要な剥離力を確保できるとともに、粘着テ―プの使用時
に容易に剥離できる剥離性も確保される。これに対し、
上記の剥離力が１，０００ｇ／５０mm幅より大きくなる
と、剥離性に問題を生じ、とくに機械による自動貼り付
けでは５００ｇ／５０mm幅を超えると貼り付けミスを生
じやすいので、５００ｇ／５０mm幅以下とするのが好ま
しい。また、上記の剥離力が５ｇ／５０mm幅未満となる
と、十分な粘着剤表面保護機能を果たさない。

【００２２】この粘着剤表面保護フイルムは、ポリオレ
フイン系樹脂を押出し機、カレンダ−などの成膜装置を
用いてフイルム状に加工することにより作製されるが、
フイルムの外観・寸法や機械物性の安定化、または生産
性の改善のために、ポリオレフイン系樹脂にさまざまな
添加剤が添加される。代表的な添加剤として、熱劣化防
止剤、滑剤、ブロツキング防止剤などがあり、中でも、
熱劣化防止剤と滑剤はフイルム状の加工に際し、必ず添
加されるものである。

【００２３】この熱劣化防止剤としては、フエノ―ル
系、芳香族アミン系、有機イオウ系、有機リン系、金属
化合物系などがある。また、滑剤としては、高級脂肪族
アルコ―ル系、脂肪酸エステル系、脂肪酸アミド系など
がある。これらの熱劣化防止剤と滑剤は、その合計量
が、ポリオレフイン系樹脂１００重量部に対し、０．０
１〜１重量部、好ましくは０．０２〜０．５重量部であ
るのがよい。あまり多く用いすぎると、粘着剤層面への
移行により、この粘着剤層とレジストとの密着性が低下
したり、物品汚染の原因となつたりするため、好ましく
ない。

【００２４】このレジスト除去用粘着テ―プ１は、支持
フイルム１１のコロナ処理面に粘着剤溶液を塗工し、８
０〜９０℃程度の加熱によつて乾燥、架橋処理して、粘
着剤層１２を形成したのち、この上に上記構成のセパレ
―タ１３を貼り合わせるという、粘着テ―プ作製の常用
方式にて、作製できる。しかしながら、この方式は、加
熱工程中に粘着剤層面に異物が付着して、これがレジス
トとの密着性を損なつたり、物品表面に転着して汚染の
問題を生じやすい。

【００２５】したがつて、上記の方式に代えて、セパレ
―タ１３を構成するポリオレフイン系樹脂からなる粘着
剤表面保護フイルムの上に、粘着剤溶液を塗工し、これ
を上記同様に乾燥、架橋処理して、粘着剤層１２を形成
したのち、この上に支持フイルム１１のコロナ処理面側
を貼り合わせるという方式を採用するのが望ましい。こ
れによると、粘着剤の塗工と同時に、粘着剤表面は完全
に密閉されるので、その後粘着剤表面に異物が付着する
おそれはない。ただし、この方式では、セパレ―タ１３
は、加熱工程に耐えうるものでなくてはならないため、
フイルム形成材料であるポリオレフイン系樹脂は、熱変
形温度（ＪＩＳＫ７２０７に準ずる、荷重４．６Kgf
／cm²）が８０℃以上であることが望まれる。

【００２６】また、上記の方式を採用する場合でも、粘
着剤表面保護フイルムへの粘着剤溶液の塗工前に、上記
フイルムの塗工面側に異物が付着することもある。これ
を防ぐには、上記フイルムにあらかじめ帯電防止処理を
施して、浮遊粒子のフイルム表面への付着を可及的に防
ぐのが望ましい。帯電防止処理を施した上記フイルム
は、表面抵抗率（ＡＳＴＭＤ２５７に準ずる）が１×
１０¹²Ω／□以下、好ましくは１×１０¹⁰Ω／□以下で
あるのがよい。ここで用いる帯電防止処理剤としては、
界面活性剤系、導電性有機物質系（カ―ボンブラツク、
有機半導体など）、金属系、金属酸化物系などが挙げら
れる。なお、帯電防止処理を施す面としては、汚染性を
配慮して、粘着剤表面保護フイルムの粘着剤層１２の接
触面とは反対側の面であるのが望ましい。

【００２７】このように作製されるレジスト除去用粘着
テ―プ１において、粘着剤層１２の表面粗さは、除去す
るべきレジストに対して十分に追従、密着させうるよう
に、レジストの厚さ（通常１〜５μｍ）以下であること
が必要である。したがつて、この粘着剤層１２の表面に
貼り合わされて、表面形状が粘着剤層１２にそのまま転
写されることとなるセパレ―タ１３としての粘着剤表面
保護フイルムは、上記同様の表面粗さに設定されている
のがよく、通常では平均表面粗さ〔Ｒａ〕が２μｍ以
下、好ましくは１μｍであるのが望ましい。

【００２８】本発明において、上記構成の粘着テ―プ１
を、精密電子部品の製造プロセスにおけるレジスト除去
工程に適用する例として、たとえば、半導体ウエハ上に
存在するレジストを剥離除去する方法について、説明す
る。まず、粘着テ―プ１よりセパレ―タ１３を引き剥が
したうえで、図２に示すように、半導体ウエハ２の表面
２ａおよび／または裏面２ｂの全面にこの粘着テ―プ１
を貼り付けて、粘着剤層１２面を半導体ウエハ２上のレ
ジストパタ―ン３に対し十分に馴染ませる。これは、た
とえば、ハンドロ―ラ（図示せず）により押圧したの
ち、数分程度放置するといつた方法で行えばよい。

【００２９】このように貼り付けたのち、粘着テ―プ１
が硬化タイプのものであれば、加熱または光照射などに
より硬化させ、その後に、この粘着テ―プ１の端部より
剥離する、剥離操作を施すと、半導体ウエハ２上のレジ
ストパタ―ン３は、粘着剤層１２面に固着されたまま、
容易に剥離除去される。その際、粘着剤の糊残りやさら
に従来のようなセパレ―タ１３（の離型処理剤）に起因
したレジストに対する密着性の低下やウエハ汚染の問題
は起こらない。このため、半導体ウエハ２上のレジスト
パタ―ン３は、確実に剥離除去されるとともに、この剥
離除去に際し、半導体ウエハを汚染するといつた問題も
生じない。

【００３０】このようにレジストパタ―ンを完全に除去
でき、かつウエハ汚染の問題も生じないため、半導体ウ
エハの歩留りや信頼性が大幅に向上する。これは、液晶
表示パネルなどの他の精密電子部品の製造プロセスにお
けるレジスト除去工程に適用した場合でも、同じであ
り、上記と同様の効果が奏される。

【００３１】

【実施例】つぎに、本発明の実施例を記載して、より具
体的に説明する。以下において、部とあるのは重量部を
意味するものとする。

【００３２】実施例１低密度ポリエチレン樹脂〔住友化学工業（株）製の商品
名「スミカセンＦ２０８−１」〕１００部に、フエノ―
ル系熱劣化防止剤０．０１部および脂肪酸エステル系滑
剤０．０１部を添加し、フラツトフイルム製造装置〔モ
ダンマシナリ―（株）製〕を用いて、押出温度２００
℃、引き取り速度４ｍ／分で成膜加工し、厚さ１００μ
ｍの粘着剤表面保護フイルムを作製した。

【００３３】このフイルムについて、用いた樹脂の種類
と熱変形温度（ＪＩＳＫ７２０７に準ずる、荷重４．
６Kgf ／cm²）、添加剤量（樹脂１００部に対する熱劣
化防止剤と滑剤の合計の使用部数）とともに、フイルム
の臨界表面張力〔接触角測定（水滴）による方法、２３
℃，６０％ＲＨ〕、アクリル系粘着剤に対する剥離力
（万能引張試験機、ＪＩＳＺ０２３７，Ｚ１５２９に
準ずる）、表面抵抗率（表面抵抗測定器、２３℃，６０
％ＲＨ）および平均表面粗さ（表面形状測定装置、低荷
重接触式）を調べた結果を、後記の表１に示した。

【００３４】つぎに、この粘着剤表面保護フイルムをセ
パレ―タとし、この上にアクリル系粘着剤の溶液を塗工
し、８０℃で５分間加熱架橋処理し、乾燥後、厚さが５
０μｍのポリエステルフイルムからなる支持フイルムの
コロナ処理面を貼り合わせることにより、厚さが２０μ
ｍの粘着剤層を有するレジスト除去用粘着テ―プを得
た。このテ―プのシリコンウエハ（ミラ―面）に対する
粘着力は、ＪＩＳＺ−０２３７に準じて測定される１
８０度引き剥がし粘着力（常温、剥離速度３００mm／
分）で１００ｇ／１０mm幅であつた。

【００３５】なお、前記の表１に示すアクリル系粘着剤
に対する剥離力は、上記方法で作製した粘着テ―プを用
いて、その支持フイルム側を両面粘着テ―プによりフラ
ツトなステンレス板に固定し、１８０度方向にセパレ―
タを剥離する際の応力（剥離速度３００mm／分、サンプ
ル幅５０mm）を調べたものである。

【００３６】このようにして作製したレジスト除去用粘
着テ―プについて、半導体ウエハ上に存在するレジスト
の除去試験と、さらに半導体ウエハに対する汚染試験を
行つた。これらの試験結果は、後記の表２に示されると
おりであつた。なお、両試験は、以下の方法で行つたも
のである。

【００３７】＜レジスト除去試験＞半導体ウエハ上に厚
さが１μｍのポジ型レジストを塗布し、イオン注入エネ
ルギ―８０ｋｅＶ、イオン注入濃度１×１０¹⁴ｉｏｎｓ
／cm²でＰ⁺イオン注入した。このウエハに粘着テ―プ
をセパレ―タ（粘着剤表面保護フイルム）を引き剥がし
ながら貼り付け、３分間放置したのち、剥離して、レジ
ストを除去した。レジスト除去面積からレジスト除去率
を計算した。なお、上記一連の作業は、クラス１０のク
リ―ンル―ム内（温度２３℃ 湿度６０％）で行つた。

【００３８】＜ウエハ汚染試験＞シリコンウエハのミラ
―面に、ハンドロ―ラを用いて、粘着テ―プをセパレ―
タ（粘着剤表面保護フイルム）を引き剥がしながら貼り
付け、３分間放置したのち、剥離した。レ―ザ―表面検
査装置を用いて、ミラ―面に付着している０．２μｍ以
上の大きさの異物数をカウントした。

【００３９】実施例２低密度ポリエチレン樹脂に代えて、ポリプロピレン樹脂
〔三井石油化学工業（株）製の商品名「ハイボ―ルＦ−
６００」〕を用いた以外は、実施例１と同様にして、厚
さが５０μｍの粘着剤表面保護フイルムを作製した。表
１に、用いた樹脂の種類と熱変形温度、添加剤量（樹脂
１００部に対する熱劣化防止剤と滑剤の合計の使用部
数）、フイルムの臨界表面張力、アクリル系粘着剤に対
する剥離力、表面抵抗率および平均表面粗さを前記同様
にして調べた結果を、示した。

【００４０】この粘着剤表面保護フイルムをセパレ―タ
とした以外は、実施例１と同様にして、厚さが２０μｍ
の粘着剤層を有するレジスト除去用粘着テ―プを作製し
た。この粘着テ―プのシリコンウエハ（ミラ―面）に対
する粘着力は、実施例１と同じであつた。また、この粘
着テ―プについて、実施例１と同様にして、レジスト除
去試験とウエハ汚染試験を行つた結果は、表２に示され
るとおりであつた。

【００４１】実施例３熱劣化防止剤の添加量を０．１部、滑剤の添加量を０．
２部に、それぞれ変更した以外は、実施例１と同様にし
て、厚さが５０μｍの粘着剤表面保護フイルムを作製し
た。表１に、用いた樹脂の種類と熱変形温度、添加剤量
（樹脂１００部に対する熱劣化防止剤と滑剤の合計の使
用部数）、フイルムの臨界表面張力、アクリル系粘着剤
に対する剥離力、表面抵抗率および平均表面粗さを前記
同様にして調べた結果を、示した。

【００４２】この粘着剤表面保護フイルムをセパレ―タ
とした以外は、実施例１と同様にして、厚さが２０μｍ
の粘着剤層を有するレジスト除去用粘着テ―プを作製し
た。この粘着テ―プのシリコンウエハ（ミラ―面）に対
する粘着力は、実施例１と同じであつた。また、この粘
着テ―プについて、実施例１と同様にして、レジスト除
去試験とウエハ汚染試験を行つた結果は、表２に示され
るとおりであつた。

【００４３】実施例４低密度ポリエチレン樹脂として、住友化学工業（株）製
の商品名「スミカセンＦ４１０−１を用いた以外は、実
施例３と同様にして、厚さが５０μｍの粘着剤表面保護
フイルムを作製した。表１に、用いた樹脂の種類と熱変
形温度、添加剤量（樹脂１００部に対する熱劣化防止剤
と滑剤の合計の使用部数）、フイルムの臨界表面張力、
アクリル系粘着剤に対する剥離力、表面抵抗率および平
均表面粗さを前記同様にして調べた結果を、示した。

【００４４】この粘着剤表面保護フイルムをセパレ―タ
とした以外は、実施例１と同様にして、厚さが２０μｍ
の粘着剤層を有するレジスト除去用粘着テ―プを作製し
た。この粘着テ―プのシリコンウエハ（ミラ―面）に対
する粘着力は、実施例１と同じであつた。また、この粘
着テ―プについて、実施例１と同様にして、レジスト除
去試験とウエハ汚染試験を行つた結果は、表２に示され
るとおりであつた。

【００４５】実施例５ポリプロピレン樹脂として、三井石油化学工業（株）製
の商品名「ハイポ―ルＦ−６５０」を用いた以外は、実
施例２に同様にして、厚さが５０μｍの粘着剤表面保護
フイルムを作製した。表１に、用いた樹脂の種類と熱変
形温度、添加剤量（樹脂１００部に対する熱劣化防止剤
と滑剤の合計の使用部数）、フイルムの臨界表面張力、
アクリル系粘着剤に対する剥離力、表面抵抗率および平
均表面粗さを前記同様にして調べた結果を、示した。

【００４６】この粘着剤表面保護フイルムをセパレ―タ
とした以外は、実施例１と同様にして、厚さが２０μｍ
の粘着剤層を有するレジスト除去用粘着テ―プを作製し
た。この粘着テ―プのシリコンウエハ（ミラ―面）に対
する粘着力は、実施例１と同じであつた。また、この粘
着テ―プについて、実施例１と同様にして、レジスト除
去試験とウエハ汚染試験を行つた結果は、表２に示され
るとおりであつた。

【００４７】実施例６フイルムの成膜後に粘着剤を接触させるべき面とは反対
側の面に、界面活性剤系帯電防止剤を塗布した以外は、
実施例１と同様にして、粘着剤表面保護フイルムを作製
した。表１に、用いた樹脂の種類と熱変形温度、添加剤
量（樹脂１００部に対する熱劣化防止剤と滑剤の合計の
使用部数）、フイルムの臨界表面張力、アクリル系粘着
剤に対する剥離力、表面抵抗率および平均表面粗さを前
記同様にして調べた結果を、示した。

【００４８】この粘着剤表面保護フイルムをセパレ―タ
とした以外は、実施例１と同様にして、厚さが２０μｍ
の粘着剤層を有するレジスト除去用粘着テ―プを作製し
た。この粘着テ―プのシリコンウエハ（ミラ―面）に対
する粘着力は、実施例１と同じであつた。また、この粘
着テ―プについて、実施例１と同様にして、レジスト除
去試験とウエハ汚染試験を行つた結果は、表２に示され
るとおりであつた。

【００４９】比較例１ポリ塩化ビニル樹脂１００部に、アジピン酸ポリエステ
ル系可塑剤３０部、エポキシ系可塑剤２部、Ｂａ／Ｚｎ
系熱劣化防止剤１部を、ミキシングロ―ルを用いて、１
８０℃で混練りし、これをカレンダ―成膜装置に投入し
て、厚さが８０μｍの粘着剤表面保護フイルムを作製し
た。表１に、用いた樹脂の種類と熱変形温度、添加剤量
（樹脂１００部に対する熱劣化防止剤と滑剤の合計の使
用部数）、フイルムの臨界表面張力、アクリル系粘着剤
に対する剥離力、表面抵抗率および平均表面粗さを前記
同様にして調べた結果を、示した。

【００５０】この粘着剤表面保護フイルムをセパレ―タ
とし、かつこのセパレ―タ上にアクリル系粘着剤の溶液
を塗工したのちの加熱条件を９０℃で５分間とした以外
は、実施例１と同様にして、厚さが２０μｍの粘着剤層
を有するレジスト除去用粘着テ―プを作製した。この粘
着テ―プのシリコンウエハ（ミラ―面）に対する粘着力
は、ＪＩＳＺ−０２３７に準じて測定される１８０度
引き剥がし粘着力（常温、剥離速度３００mm／分）で７
０ｇ／１０mm幅であつた。また、この粘着テ―プについ
て、実施例１と同様にして、レジスト除去試験とウエハ
汚染試験を行つた結果は、表２に示されるとおりであつ
た。

【００５１】比較例２厚さが５０μｍのポリエステルフイルムの片面にシリコ
―ン処理を施し、粘着剤表面保護フイルムとした。表１
に、このフイルムに用いた樹脂の種類と熱変形温度、添
加剤量（樹脂１００部に対する熱劣化防止剤と滑剤の合
計の使用部数）、フイルムの臨界表面張力（シリコ―ン
処理面）、アクリル系粘着剤に対する剥離力、表面抵抗
率および平均表面粗さを前記同様に調べた結果を、示し
た。

【００５２】この粘着剤表面保護フイルムをセパレ―タ
とし、そのシリコ―ン処理面にアクリル系粘着剤の溶液
を塗工し、以下実施例１と同様にして、厚さが２０μｍ
の粘着剤層を有するレジスト除去用粘着テ―プを作製し
た。この粘着テ―プのシリコンウエハ（ミラ―面）に対
する粘着力は、ＪＩＳＺ−０２３７に準じて測定され
る１８０度引き剥がし粘着力（常温、剥離速度３００mm
／分）で９５ｇ／１０mm幅であつた。また、この粘着テ
―プにつき、実施例１と同様にして、レジスト除去試験
とウエハ汚染試験を行つた結果は、表２に示されるとお
りであつた。

【００５３】比較例３厚さが５０μｍのポリエステルフイルムを、これにシリ
コ―ン処理を施すことなく、そのまま粘着剤表面保護フ
イルムとした。表１に、このフイルムに用いた樹脂の種
類と熱変形温度、添加剤量（樹脂１００部に対する熱劣
化防止剤と滑剤の合計の使用部数）、フイルムの臨界表
面張力、表面抵抗率および平均表面粗さを前記同様にし
て調べた結果を、示した。

【００５４】なお、この粘着剤表面保護フイルムについ
て、アクリル系粘着剤に対する剥離力の測定も行つた
が、フイルムの引き剥がし時に粘着テ―プ本体が破断し
てしまい、測定不能であつた。したがつて、この粘着剤
表面保護フイルムをセパレ―タとして、実施例１と同様
にして、厚さが２０μｍの粘着剤層を有するレジスト除
去用粘着テ―プを作製し、これを用いて実施例１と同様
にして、レジスト除去試験とウエハ汚染試験を行おうと
したが、上述のように、セパレ―タの引き剥がしが困難
のため、両試験を行うことはできなかつた。

【００５５】

【００５６】なお、上記の表１中、樹脂の種類を示す各
符号は以下のとおりである。ＰＥ：ポリエチレン樹脂ＰＰ：ポリプロピレン樹脂ＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレ―ト樹脂軟塩ビ：軟質ポリ塩化ビニル樹脂

【００５７】

【００５８】上記の表１および表２より、本発明の実施
例１〜６の粘着テ―プによれば、セパレ―タである粘着
剤表面保護フイルムに起因した粘着剤層とレジストとの
密着性の低下がみられず、レジストを１００％の除去率
で除去でき、しかもその際のウエハ汚染の問題も少な
く、ウエハ上の異物数を大幅に低減できるものであるこ
とがわかる。このため、上記実施例１〜６の粘着テ―プ
を、実際にレジスト除去工程を含む半導体ウエハの製造
プロセスに適用し、最終的に得られた半導体デバイスの
歩留りを集計した結果、いずれの実施例も、比較例２の
粘着テ―プに比べて、より高い歩留りが得られることが
わかつた。

【００５９】これに対し、軟質ポリ塩化ビニル樹脂から
なる粘着剤表面保護フイルムをセパレ―タとした比較例
１の粘着テ―プは、フイルム中の可塑剤などの添加物が
粘着剤層面に移行して、粘着剤層とレジストとの密着性
を損ない、レジスト除去性が低下し、またテ―プ剥離後
のウエハ表面の異物数が増加した。しかも、セパレ―タ
である上記フイルムの臨界表面張力が大きくて剥離力が
大きすぎ、機械による粘着テ―プの連続自動貼り付けを
行つた場合、上記フイルムが粘着剤層面から剥離しにく
く、貼り付けミスが頻発した。

【００６０】また、セパレ―タとしてシリコ―ン処理を
施したポリエステルフイルムからなる粘着剤表面保護フ
イルムを用いた比較例２の粘着テ―プは、シリコ―ン処
理剤が粘着剤層面に移行して、粘着剤層とレジストとの
密着性を損ない、レジスト除去性が低下し、またテ―プ
剥離後のウエハ表面の異物数が増加した。なおまた、こ
の粘着テ―プを液晶ガラス基板の製造工程に適用したと
ころ、配向膜形成時、下地と配向膜との密着力が十分に
得られず、さらに配向膜のムラが生じて、要求される光
学特性を満たすことができなかつた。

【００６１】なおまた、上記実施例１〜６の粘着テ―プ
では、セパレ―タとして用いるポリオレフイン系樹脂か
らなる粘着剤表面保護フイルムの臨界表面張力、剥離
力、添加剤量、熱変形温度、平均表面粗さ（実施例６の
粘着テ―プは、さらに表面抵抗率）をそれぞれ本文中に
記載した適切な範囲に設定しているが、これらの値が上
記範囲から逸脱してくると、レジスト除去率が低下した
り、ウエハ表面の異物数が増加する傾向がみられた。た
とえば、上記の添加剤量、つまり熱劣化防止剤と滑剤と
の合計量が多くなりすぎると、レジスト除去性が低下
し、またウエハ上の異物数も増大する傾向がみられた。

【００６２】また、ポリオレフイン系樹脂の熱変形温度
が低すぎると、粘着剤塗工後の加熱工程を考慮して、粘
着剤の塗工を支持フイルム上に行い、この上に上記フイ
ルムをセパレ―タとして貼り合わせる必要があるが、こ
の場合、加熱工程中に粘着剤層面に浮遊粒子が付着し、
レジスト除去性が低下したり、ウエハ上の異物数が増加
する傾向があつた。また、上記フイルムの表面粗さを粗
くする（たとえば、ダルロ―ルによるエンボス加工で表
面粗さを３．５μｍとする）と、この表面状態が粘着剤
層面に転写され、厚さが１μｍのレジストの段差に粘着
剤層が十分に追従できず、レジスト除去性が低下してく
ることもわかつた。

【００６３】

【発明の効果】以上のように、本発明では、レジスト除
去用粘着テ―プの粘着剤表面保護フイルム（セパレ―
タ）を離型処理を施さないポリオレフイン系樹脂で構成
し、またとくにフイルムの臨界表面張力、剥離力、添加
剤量、熱変形温度、表面抵抗率、平均表面粗さをそれぞ
れ適切なものとしたことにより、半導体ウエハ、液晶表
示パネルなどの精密電子部品の製造プロセスにおけるレ
ジスト除去工程に適用されて、上記粘着剤表面保護フイ
ルムに起因した粘着剤層とレジストとの密着性の低下や
物品汚染の問題を生じることなく、物品上のレジストを
確実に除去でき、これにより製品の歩留りや信頼性を改
善することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のレジスト除去用粘着テ―プの一例を示
す断面図である。

【図２】本発明のレジスト除去用粘着テ―プを用いた半
導体ウエハ上のレジストの除去方法を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１粘着テ―プ１１支持フイルム１２粘着剤層１３セパレ―タ（粘着剤表面保護フイルム）２半導体ウエハ３レジストパタ―ン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】支持フイルム上に粘着剤層を有し、この
上にポリオレフイン系樹脂からなる粘着剤表面保護フイ
ルムがセパレ―タとして貼り合わされていることを特徴
とするレジスト除去用粘着テ―プ。
【請求項２】粘着剤表面保護フイルムの臨界表面張力
が３３dyne／cm以下である請求項１に記載のレジスト除
去用粘着テ―プ。
【請求項３】粘着剤表面保護フイルムの粘着剤表面に
対する剥離力（ＪＩＳＺ０２３７，Ｚ１５２９に準ず
る）が５〜１，０００ｇ／５０mm幅である請求項１に記
載のレジスト除去用粘着テ―プ。
【請求項４】粘着剤表面保護フイルムに含まれる熱劣
化防止剤と滑剤の合計量がポリオレフイン系樹脂１００
重量部あたり０．０１〜１重量部である請求項１に記載
のレジスト除去用粘着テ―プ。
【請求項５】粘着剤表面保護フイルムにおけるポリオ
レフイン系樹脂の熱変形温度（ＪＩＳＫ７２０７に準
ずる、荷重４．６Kgf ／cm²）が８０℃以上である請求
項１に記載のレジスト除去用粘着テ―プ。
【請求項６】粘着剤表面保護フイルムが帯電防止性能
を有し、表面抵抗率（ＡＳＴＭＤ２５７に準ずる）が
１×１０¹²Ω／□以下である請求項１に記載のレジスト
除去用粘着テ―プ。
【請求項７】粘着剤表面保護フイルムの平均表面粗さ
〔Ｒａ〕が２μｍ以下である請求項１に記載のレジスト
除去用粘着テ―プ。
【請求項８】半導体ウエハ、液晶表示パネルなどの精
密電子部品の製造プロセスにおけるレジストが存在する
物品上に、請求項１〜７のいずれかに記載のレジスト除
去用粘着テ―プを粘着剤表面保護フイルムを引き剥がし
て貼り付けたのち、これを剥離することにより、上記レ
ジストを上記粘着テ―プの粘着剤層面に固着して除去す
ることを特徴とするレジスト除去方法。