JPH08139067A - 半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ―プと除去方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 粘着テ―プを用いたドライ洗浄方式におい
て、作業性やウエハ損傷、糊残りなどの問題を生じず
に、ウエハ上の異物を効率的に除去する。 【構成】 異物除去用粘着テ―プ１として、支持フイル
ム１１上に、ベ―スポリマ―および重合性化合物を含有
する、活性エネルギ―源により硬化して分子構造が三次
元網状化する性質を有する粘着剤層１２を設けてなり、
上記の重合性化合物が分子中に２個以上の炭素−炭素二
重結合を有する２５℃での粘度が１，０００〜３０，０
００センチポイズの重合性モノマ―ないしオリゴマ―か
らなるものを使用し、この粘着テ―プ１を半導体ウエハ
２の表面２ａおよび／または裏面２ｂに貼り付け、活性
エネルギ―源の供給後剥離操作して、半導体ウエハ２の
表面２ａおよび／または裏面２ｂに付着する異物３を粘
着剤層１２面に吸着させて半導体ウエハ２から除去す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造プロセスに
おける洗浄工程に適用される、半導体ウエハに付着した
異物の除去用粘着テ―プと除去方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＬＳＩの高密度化、高集積化、また回路
の多様化が進むにつれて、半導体ウエハに存在する塵
埃、金属不純物などの異物（パ―テイクル）が製品の歩
留り、製品の信頼性に大きく影響するようになつてき
た。たとえば、半導体ウエハの表面（回路パタ―ン形成
面）に存在する異物は、回路形成時に回路の断線やシヨ
―トの原因となる。また、半導体ウエハの裏面（回路パ
タ―ン面の反対面）に存在する異物は、回路形成時の露
光工程で焦点を狂わす原因となり、また隣接するウエハ
の表面に転写して回路の断線やシヨ―トの原因となる。

【０００３】このため、ＬＳＩの製造工程では、製造工
程内の清浄度のレベルアツプ、ウエハ洗浄技術のレベル
アツプに努めており、さまざまな清浄化技術が提案さ
れ、実施されてきた。とくに、洗浄工程は全工程の約３
０％を占めており、歩留りや信頼性アツプのキ―ポイン
トである。しかし、最近のＬＳＩの高密度化、高集積化
に伴い、従来のウエハ洗浄方法の問題が顕在化してき
た。

【０００４】ウエハ洗浄方法には、ウエツト洗浄（超純
水、薬液などによる）と、ドライ洗浄（ＵＶオゾン、Ｏ
₂ プラズマなど）があり、一般にはウエツト洗浄がその
汎用性、経済性のバランスのよさから頻繁に適用され
る。ウエツト洗浄の問題点は、洗浄によりウエハから除
去された異物のウエハへの再付着であり、とくにウエハ
裏面に付着している異物は著しい汚染源となる。また、
ウエツト洗浄は乾燥工程を必要とするため、乾燥工程で
のウエハ汚染の問題が同様に存在する。

【０００５】ウエツト洗浄の短所を補う洗浄方法とし
て、洗浄方法のドライ化（ＵＶオゾン、Ｏ₂ プラズマな
ど）が進んでおり、異物の再付着の低減、乾燥工程の省
略などの利点を活かしているが、ドライ洗浄は異物に対
して十分な除去能力を示さず、多量の汚染物の除去に適
していないことがわかつてきた。

【０００６】別の試みとして、特開昭４８−３５７７１
号公報、特開昭５３−９２６６５号公報、特開平１−１
３５５７４号公報などには、粘着テ―プを用い、半導体
ウエハの表面に付着した異物を上記テ―プの粘着剤層面
に吸着させて除去する方法が提案されている。この方法
は、一種のドライ洗浄といえるので、ウエツト洗浄にお
ける異物の再付着の問題や乾燥工程での汚染の問題を回
避することができ、しかもＵＶオゾン、Ｏ₂ プラズマな
どの他のドライ洗浄に比べ、異物の除去能力をより高め
られるものと期待されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記提案の
方法は、粘着テ―プとして、塑性変形しやすい高粘着力
のものを用いると、粘着テ―プの剥離操作にあたつて、
作業性やウエハ損傷の問題、さらには糊残りによるウエ
ハ表面の汚染の問題があり、一方これらの問題を回避す
るため、硬くて低粘着力の粘着テ―プを用いると、半導
体ウエハに付着した異物を粘着剤層面に十分に吸着させ
にくい難点があつた。

【０００８】本発明は、このような事情に鑑み、ウエツ
ト洗浄方式に比べて有用な粘着テ―プを用いたドライ洗
浄方式において、特定の粘着テ―プを用いることによつ
て、その剥離操作に際し、作業性やウエハ損傷の問題、
さらには糊残りによるウエハ表面の汚染の問題をきたす
ことなく、半導体ウエハに付着した異物を高い除去率で
除去することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的に対して、鋭意検討した結果、粘着テ―プとして、活
性エネルギ―源の供給により硬化するタイプのもので、
かつ粘着剤層中に上記硬化に関与する特定の重合性化合
物を含ませたものを用いることにより、半導体ウエハへ
の貼り付け操作時には、ウエハ上の付着異物を粘着剤層
面に良好に吸着保持させることができ、剥離操作時に
は、活性エネルギ―源を供給して硬化処理すると、その
粘着力が低下して、剥離操作が容易となり、また半導体
ウエハの損傷や糊残りによる汚染の問題も少なくなり、
結局、半導体ウエハに付着した異物を上記の如き問題を
生じることなく高い除去率で容易に吸着除去できること
を見い出し、本発明を完成するに至つた。

【００１０】すなわち、本発明は、第一に、上記特定の
粘着テ―プとして、支持フイルム上に、ベ―スポリマ―
および重合性化合物を含有する、活性エネルギ―源によ
り硬化して分子構造が三次元網状化する性質を有する粘
着剤層を設けてなり、上記の重合性化合物が分子中に２
個以上の炭素−炭素二重結合を有する２５℃での粘度が
１，０００〜３０，０００センチポイズの重合性モノマ
―ないしオリゴマ―からなることを特徴とする半導体ウ
エハに付着した異物の除去用粘着テ―プを提供するもの
である。

【００１１】また、第二に、半導体ウエハの表面および
／または裏面に、上記特定の粘着テ―プを貼り付け、活
性エネルギ―源の供給後この粘着テ―プを剥離操作する
ことにより、半導体ウエハの表面および／または裏面に
付着する異物を粘着剤層面に吸着させて半導体ウエハか
ら除去することを特徴とする半導体ウエハに付着した異
物の除去方法を提供するものである。

【００１２】

【発明の構成・作用】図１は、本発明の異物除去用粘着
テ―プの一例を示したものである。１は粘着テ―プで、
支持フイルム１１上に粘着剤層１２を設け、この上にセ
パレ―タ１３を重ね合わせた構成となつている。

【００１３】支持フイルム１１は、活性エネルギ―源を
十分に透過させる性質を有しているものであればよく、
たとえば、ポリエステル、ポリカ―ボネ―ト、ポリ塩化
ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エ
チルアクリレ―ト共重合体、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、エチレン−プロピレン共重合体などのプラスチツ
クからなる厚さが通常１０〜１，０００μｍのフイルム
である。

【００１４】粘着剤層１２は、アクリル樹脂、シリコ―
ン樹脂、フツ素樹脂、ゴム（天然ゴム、合成ゴム）など
の各種のポリマ―をベ―スポリマ―とし、これに重合性
化合物と要すれば重合開始剤を含ませてなる、常態下で
粘着力、つまり感圧接着性を有するとともに、活性エネ
ルギ―源の供給により硬化して分子構造が三次元網状化
する性質を有するものである。なお、上記のベ―スポリ
マ―がその分子中に炭素−炭素二重結合を有するもので
あつてもよい。また、上記の活性エネルギ―源は、たと
えば、紫外線、赤外線（熱）、電子線、エツクス線など
に代表される電磁波、超音波などに代表される弾性波の
ことである。

【００１５】本発明では、このような粘着剤層１２にお
いて、重合性化合物として、とくに分子中に２個以上、
好ましくは３〜６個の炭素−炭素二重結合を有する、２
５℃での粘度が１，０００〜３０，０００センチポイ
ズ、好ましくは１，５００〜１５，０００センチポイズ
の範囲にある重合性モノマ―ないしオリゴマ―を用いる
ことをひとつの特徴としている。このような特定粘度の
重合性モノマ―ないしオリゴマ―を用いることにより、
異物の吸着保持性、活性エネルギ―源による硬化性、剥
離操作時の作業性や糊残り防止などに好結果が得られ
て、ウエハ上の異物を高い除去率で除去することが可能
となる。

【００１６】これに対し、重合性モノマ―ないしオリゴ
マ―の２５℃での粘度が１，０００センチポイズ未満と
なると、粘着剤層の活性エネルギ―源供給前の凝集力が
低すぎて、支持フイルムに対する投錨力が得られず、粘
着テ―プとしての基本的な性能に欠けたものとなり、活
性エネルギ―源供給後に剥離操作しようとしても粘着剤
層が簡単に破壊して著しい糊残りを生じる。また、上記
粘度が３０，０００センチポイズを超えるようになる
と、活性エネルギ―源の供給による硬化性が十分でな
く、ウエハ上の異物の除去率が低下しやすい。

【００１７】本発明に用いられる重合性モノマ―ないし
オリゴマ―の種類としては、たとえば、テトラメチロ―
ルメタンテトラアクリレ―ト、ペンタエリスリト―ルト
リアクリレ―ト、ペンタエリスリト―ルペンタアクリレ
―ト、ジペンタエリスリト―ルモノヒドロキシペンタア
クリレ―ト、ジペンタエリスリト―ルヘキサアクリレ―
ト、１，４−ブタンジオ―ルジアクリレ―ト、ポリエチ
レングリコ―ルジアクリレ―ト、市販のオリゴエステル
アクリレ―ト、ウレタンアクリレ―ト、エポキシアクリ
レ―トなどが挙げられる。

【００１８】これらの重合性モノマ―ないしオリゴマ―
は、１種であつても、２種以上を併用してもよい。２種
以上を併用するときは、混合物の粘度が前記範囲に入る
ようにすればよい。使用量は、ベ―スポリマ―１００重
量部に対し、１０〜１，０００重量部、好ましくは８０
〜２００重量部である。

【００１９】重合開始剤は、活性エネルギ―源の供給に
よりラジカルを発生しうるものであり、活性エネルギ―
源の種類に応じて、必要より選択使用される。たとえ
ば、イソプロピルベンゾインエ―テル、イソブチルベン
ゾインエ―テル、ベンゾフエノン、クロロチオキサント
ン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサント
ン、ジエチルチオキサントン、アセトフエノンジエチル
ケタ―ル、ベンジルジメチルケタ―ル、α−ヒドロキシ
シクロヘキシルフエニルケトン、２−ヒドロキシメチル
フエニルプロパン、または過酸化ベンゾイル、アゾビス
イソブチロニトリルなどが用いられる。

【００２０】これらの重合開始剤は、１種であつても、
２種以上を併用してもよい。使用量は、モノマ―ないし
オリゴマ―１００重量部に対し、０．１〜２０重量部の
範囲とするのが好ましい。なお、この重合開始剤ととも
に、トリエチルアミン、テトラエチルペンタアミン、ジ
メチルアミノエタノ―ルなどのアミン化合物を重合促進
剤として併用してもよい。

【００２１】このような配合組成からなる粘着剤層１２
は、上記のベ―スポリマ―および重合性モノマ―ないし
オリゴマ―と必要により重合開始剤を含む粘着剤組成物
を、支持フイルム１１上に塗着したのち、加熱などによ
り架橋処理することにより、また離型紙上に上記と同じ
方法で形成した粘着剤層を支持フイルム１１上に貼着す
ることにより、形成することができる。粘着剤層１２の
厚さとしては、適宜に決定してよいが、通常は５〜１０
０μｍとすればよい。

【００２２】なお、上記の架橋処理は、必要により施さ
れるものであるが、たとえば、アクリル樹脂系の粘着剤
では、ベ―スポリマ―として分子内に架橋性官能基を有
するアクリル樹脂を用い、この官能基と反応する官能基
を持つた多官能性化合物、たとえばポリイソシアネ―ト
化合物、ポリエポキシ化合物などからなる架橋剤を、粘
着剤組成物中にあらかじめ配合しておけばよい。

【００２３】このように形成される粘着剤層１２は、引
張弾性率（試験法JIS K 7127に準ずる、以下同じ）が、
活性エネルギ―源の供給前で２００Kg／cm² 以下、好ま
しくは１〜１００Kg／cm² 、供給後で５００Kg／cm² 以
上、好ましくは１，０００〜３，０００Kg／cm² に設定
されているのがよい。このように設定したときに、ウエ
ハ上の異物をより高い除去率で除去することができる。

【００２４】粘着剤層の引張弾性率を上記のように設定
するには、用いるベ―スポリマ―および重合性化合物の
種類や量などとともに、架橋剤の添加量や架橋の程度を
適宜調整するなどして行えばよく、その際、重合性化合
物として前記した特定粘度の重合性モノマ―ないしオリ
ゴマ―を用いていることにより、上記設定が非常に容易
となる。これに対して、重合性モノマ―ないしオリゴマ
―の粘度が前記範囲を逸脱するようになると、上記設定
が難しくなり、これに伴つて半導体ウエハ上の異物の除
去率が低下しやすい。

【００２５】また、この粘着剤層１２は、ＪＩＳ Ｚ−
０２３７に準じて測定されるシリコンウエハに対する１
８０度引き剥がし粘着力（常温、剥離速度３００mm／
分）が、通常５００ｇ以上／２０mm幅、好ましくは７０
０〜２，０００ｇ／２０mm幅である。また、活性エネル
ギ−源を供給して硬化させたのちの上記１８０度引き剥
がし粘着力（常温、剥離速度３００mm／分）が、通常５
００ｇ以下／２０mm幅、好ましくは１〜１００ｇ／２０
mm幅である。

【００２６】セパレ―タ１３は、粘着テ―プ１の保管時
や流通時などでの汚染防止の点から、半導体ウエハに貼
り付けるまでの間、粘着剤層１２の表面を保護するため
のもので、上記貼り付け使用時に剥離除去される。この
セパレ―タ１３は、通常、紙（無塵紙）、プラスチツク
フイルム、金属箔などからなる柔軟な薄葉体で、必要に
より剥離剤で表面処理して離型性を付与したものが用い
られる。

【００２７】本発明においては、上記構成の粘着テ―プ
を用いて、半導体ウエハに付着した異物を除去する。こ
の方法は、まず、図２に示すように、半導体ウエハ２の
表面２ａおよび／または裏面２ｂの全面に粘着テ―プ１
を貼り付ける。これは、たとえば、ハンドロ―ラにより
押圧したのち、数分程度放置するといつた方法で行えば
よい。ここで、粘着剤層１２は、特定粘度の重合性モノ
マ―ないしオリゴマ―を含んで、その引張弾性率が前記
値となるように設定されているため、ハンドロ―ラによ
る押圧で適度に塑性変形して、ウエハ２上の異物３に十
分に馴染ませることができ、この異物３を良好に吸着保
持する。

【００２８】このように貼り付けたのち、図２に示すよ
うに、粘着テ―プ１の端部より引き剥がす、剥離操作を
施すが、この剥離操作に先立つて、このテ―プ１の支持
フイルム１１側から紫外線などの活性エネルギ―源を供
給する。これにより、粘着剤層１２は硬化し、分子構造
が三次元網状化する結果、前記高い引張弾性率を示して
硬くてかつ低い粘着力を呈するものとなる。この状態
で、上記の剥離操作を施すと、剥離が非常にスム―スに
行え、ウエハ２表面の損傷や糊残りによる汚染をほとん
どきたさない。しかも、上記硬化によりウエハ２上の異
物が粘着剤層１２面に強く確実に吸着されることにな
る。

【００２９】この方法により、半導体ウエハ２上の異物
を、従来のドライ洗浄はもちろんのこと、ウエツト洗浄
や既提案の粘着テ―プを用いる方法に比べても、高い除
去率で吸着除去することができ、とくに０．２μｍ以上
の大きさの異物を８０％以上除去できるほどの高い除去
率が得られる。

【００３０】このようにして半導体ウエハ上の異物を高
い除去率で洗浄除去すると、回路形成時の回路の断線や
シヨ―ト、露光不良発生が低減し、最終的に作製される
半導体デバイスの歩留りや信頼性が大幅に向上する。ま
た、地球環境保全の立場からみて、従来のウエツト洗浄
やドライ洗浄のような純水、薬品、空気、電力などを大
量に消費する洗浄方式を、上記本発明の方式に置き換え
ることで、地球環境保全に大きく寄与させることもでき
る。

【００３１】

【発明の効果】本発明の異物除去用粘着テ―プとその除
去方法によれば、半導体ウエハに付着した異物を高い除
去率で容易に除去でき、またその際に半導体ウエハの損
傷や糊残りによる汚染といつた問題をきたすことがな
く、半導体デバイスの歩留りや信頼性の向上に大きく寄
与させることができる。また、従来の他の洗浄方式など
に比べて、地球環境保全の面での寄与効果も得られる。

【００３２】

【実施例】つぎに、本発明の実施例を記載して、より具
体的に説明する。なお以下、部とあるのは重量部を意味
するものとする。

【００３３】実施例１ アクリル酸ｎ−ブチル８０部とアクリロニトリル１５部
とアクリル酸５部を、酢酸エチル中で常法により共重合
させることにより、数平均分子量が８０万のアクリル系
共重合体を得た。このアクリル系共重合体１００部に、
ポリイソシアネ−ト化合物からなる架橋剤３部、重合性
オリゴマ―として粘度が１４，０００センチポイズ（２
５℃）のジペンタエリスリト―ルモノヒドロキシペンタ
アクリレ―ト１２０部、光重合開始剤としてα−ヒドロ
キシシクロヘキシルフエニルケトン５部を加えて、アク
リル系粘着剤の溶液を調製した。

【００３４】厚さ５０μｍのポリエステル支持フイルム
のコロナ処理面に、上記のアクリル系粘着剤の溶液を塗
布し、１２０℃で５分間加熱架橋処理して、厚さ２０μ
ｍの粘着剤層を有する粘着テ―プを作製した。シリコン
ウエハ（ミラ―面）に対する粘着力は、ＪＩＳ Ｚ−０
２３７に準じて測定される１８０度引き剥がし粘着力
（常温、剥離速度３００mm／分）で１，２３０ｇ／２０
mm幅であつた。また、粘着テ―プの背面側、つまり支持
フイルム面側から、活性エネルギ―源として、紫外線
（波長３６５ｎｍ、１，０００ｍＪ／cm² ）を照射し、
同様に粘着力を測定したところ、１２ｇ／２０mm幅であ
つた。

【００３５】また、厚さ５０μｍの離型処理を施したポ
リエステルフイルムの処理面に、上記と同じアクリル系
粘着剤の溶液を塗布し、１２０℃で３分間加熱架橋処理
して厚さ２０μｍの粘着剤層を形成した。これをダンベ
ル型に加工し、剥離処理を施したポリエステルフイルム
と粘着剤層とを分離して、JIS K 7127に準じて、粘着剤
層のみの引張弾性率を測定したところ、７５Kg／cm² で
あつた。また、この粘着剤層に、紫外線（波長３６５ｎ
ｍ、１，０００ｍＪ／cm² ）を照射し、同様に引張弾性
率を測定したところ、１，５００Kg／cm² であつた。

【００３６】つぎに、０．２μｍ以上の大きさの異物が
０個である５インチシリコンウエハ（回路パタ―ンのな
いミラ―ウエハ）を所定の工程（イオン打ち込み処理工
程）に通して異物を付着させ、レ―ザ―表面検査装置
〔日立電子エンジニアリング（株）製のＬＳ−５００
０〕を用い、ミラ―面に付着した０．２μｍ以上の大き
さの異物の数をカウントした。なお、ウエハの表裏に付
着する異物をカウントするため、ミラ―面を表裏逆にし
た２通りの場合について同様の検査を行つた。

【００３７】異物洗浄試験として、上記のように異物を
付着させたシリコンウエハのミラ―面に、前記の方法で
作製した粘着テ―プを、ハンドロ―ラを用いて貼り付
け、３分間放置した。その後、粘着テ―プの背面側から
紫外線（波長３６５ｎｍ、１，０００ｍＪ／cm² ）を照
射したのち、粘着テ―プを剥離操作して、洗浄した。こ
の洗浄後、再びレ―ザ―表面検査装置を用いて、ミラ―
面に付着している０．２μｍ以上の大きさの異物の数を
カウントした。この貼り付けおよび剥離操作による洗浄
後の異物数と、洗浄前の異物数とから、シリコンウエハ
の表裏両面側の異物除去率をそれぞれ算出した。

【００３８】これとは別に、粘着剤による汚染試験とし
て、０．２μｍ以上の大きさの異物が０個である５イン
チシリコンウエハ（回路パタ―ンのないミラ―ウエハ）
のミラ―面に、前記の方法で作製した粘着テ―プを、ハ
ンドロ―ラを用いて貼り付け、３分間放置した。その
後、粘着テ―プの背面側から紫外線（波長３６５ｎｍ、
１，０００ｍＪ／cm² ）を照射したのち、粘着テ―プを
剥離操作した。この操作後、レ―ザ―表面検査装置を用
いて、ミラ―面に付着している０．２μｍ以上の大きさ
の異物の数をカウントし、粘着剤の付着による汚染状況
を調べた。

【００３９】なお、上記の異物洗浄試験（異物除去率の
測定）および粘着剤汚染試験（付着異物数の測定）に際
し、一連の作業は、クラス１０のクリ―ンル―ム内（温
度２３℃、湿度６０％）で行つた。これらの試験結果
は、後記の表１に示されるとおりであつた。

【００４０】実施例２ 重合性オリゴマ―として粘度が１，２００センチポイズ
（２５℃）のジトリメチロ―ルプロパンテトラアクリレ
―ト１２０部を用いた以外は、実施例１と同様にしてア
クリル系粘着剤の溶液を調製し、これを用いて実施例１
と同様にして厚さ２０μｍの粘着剤層を有する粘着テ―
プを作製した。

【００４１】この粘着テ―プのシリコンウエハ（ミラ―
面）に対する粘着力は、ＪＩＳ Ｚ−０２３７に準じて
測定される１８０度引き剥がし粘着力（常温、剥離速度
３００mm／分）で７５０ｇ／２０mm幅であつた。また、
粘着テ―プの背面側から、活性エネルギ―源として、紫
外線（波長３６５ｎｍ、１，０００ｍＪ／cm² ）を照射
し、同様に粘着力を測定したところ、９ｇ／２０mm幅で
あつた。

【００４２】また、実施例１と同様に引張弾性率測定用
の試料片を作製して、粘着剤層のみの引張弾性率を、JI
S K 7127に準じて測定したところ、５８Kg／cm² であつ
た。また、この粘着剤層に、紫外線（波長３６５ｎｍ、
１，０００ｍＪ／cm² ）を照射し、同様に引張弾性率を
測定したところ、１，８６０Kg／cm² であつた。

【００４３】この粘着テ―プを用い、実施例１と同様に
して、異物洗浄試験（異物除去率の測定）および粘着剤
汚染試験（付着異物数の測定）を行つた。これらの試験
結果は、後記の表１に示されるとおりであつた。

【００４４】実施例３ 重合性オリゴマ―として粘度が２７，０００センチポイ
ズ（２５℃）のウレタンアクリレ―ト１２０部を用いた
以外は、実施例１と同様にしてアクリル系粘着剤の溶液
を調製し、これを用いて実施例１と同様にして厚さ２０
μｍの粘着剤層を有する粘着テ―プを作製した。

【００４５】この粘着テ―プのシリコンウエハ（ミラ―
面）に対する粘着力は、ＪＩＳ Ｚ−０２３７に準じて
測定される１８０度引き剥がし粘着力（常温、剥離速度
３００mm／分）で１，５００ｇ／２０mm幅であつた。ま
た、粘着テ―プの背面側から、活性エネルギ―源とし
て、紫外線（波長３６５ｎｍ、１，０００ｍＪ／cm² ）
を照射し、同様に粘着力を測定したところ、２０ｇ／２
０mm幅であつた。

【００４６】また、実施例１と同様に引張弾性率測定用
の試料片を作製して、粘着剤層のみの引張弾性率を、JI
S K 7127に準じて測定したところ、８４Kg／cm² であつ
た。また、この粘着剤層に、紫外線（波長３６５ｎｍ、
１，０００ｍＪ／cm² ）を照射し、同様に引張弾性率を
測定したところ、１，１８５Kg／cm² であつた。

【００４７】この粘着テ―プを用い、実施例１と同様に
して、異物洗浄試験（異物除去率の測定）および粘着剤
汚染試験（付着異物数の測定）を行つた。これらの試験
結果は、後記の表１に示されるとおりであつた。

【００４８】比較例１ 重合性オリゴマ―として粘度が７５０センチポイズ（２
５℃）のプロピオン酸ジペンタエリスリト―ルアクリレ
―ト１２０部を用いた以外は、実施例１と同様にしてア
クリル系粘着剤の溶液を調製し、これを用いて実施例１
と同様にして厚さ２０μｍの粘着剤層を有する粘着テ―
プを作製した。

【００４９】この粘着テ―プのシリコンウエハ（ミラ―
面）に対する粘着力は、ＪＩＳ Ｚ−０２３７に準じて
測定される１８０度引き剥がし粘着力（常温、剥離速度
３００mm／分）で１６０ｇ／２０mm幅であつた。また、
粘着テ―プの背面側から、活性エネルギ―源として、紫
外線（波長３６５ｎｍ、１，０００ｍＪ／cm² ）を照射
し、同様に粘着力を測定したところ、８ｇ／２０mm幅で
あつた。

【００５０】また、実施例１と同様に引張弾性率測定用
の試料片を作製して、粘着剤層のみの引張弾性率を、JI
S K 7127に準じて測定したところ、５０Kg／cm² であつ
た。また、この粘着剤層に、紫外線（波長３６５ｎｍ、
１，０００ｍＪ／cm² ）を照射し、同様に引張弾性率を
測定したところ、１，９００Kg／cm² であつた。

【００５１】この粘着テ―プを用い、実施例１と同様に
して、異物洗浄試験（異物除去率の測定）および粘着剤
汚染試験（付着異物数の測定）を行つた。これらの試験
結果は、後記の表２に示されるとおりであつた。

【００５２】比較例２ 重合性オリゴマ―として粘度が７５０センチポイズ（２
５℃）のプロピオン酸ジペンタエリスリト―ルアクリレ
―ト４０部を用いた以外は、実施例１と同様にしてアク
リル系粘着剤の溶液を調製し、これを用いて実施例１と
同様にして厚さ２０μｍの粘着剤層を有する粘着テ―プ
を作製した。

【００５３】この粘着テ―プのシリコンウエハ（ミラ―
面）に対する粘着力は、ＪＩＳ Ｚ−０２３７に準じて
測定される１８０度引き剥がし粘着力（常温、剥離速度
３００mm／分）で５００ｇ／２０mm幅であつた。また、
粘着テ―プの背面側から、活性エネルギ―源として、紫
外線（波長３６５ｎｍ、１，０００ｍＪ／cm² ）を照射
し、同様に粘着力を測定したところ、３６０ｇ／２０mm
幅であつた。

【００５４】また、実施例１と同様に引張弾性率測定用
の試料片を作製して、粘着剤層のみの引張弾性率を、JI
S K 7127に準じて測定したところ、２２０Kg／cm² であ
つた。また、この粘着剤層に、紫外線（波長３６５ｎ
ｍ、１，０００ｍＪ／cm² ）を照射し、同様に引張弾性
率を測定したところ、４６５Kg／cm² であつた。

【００５５】この粘着テ―プを用い、実施例１と同様に
して、異物洗浄試験（異物除去率の測定）および粘着剤
汚染試験（付着異物数の測定）を行つた。これらの試験
結果は、後記の表２に示されるとおりであつた。

【００５６】比較例３ 重合性オリゴマ―として粘度が３６，０００センチポイ
ズ（２５℃）のウレタンアクリレ―ト１２０部を用いた
以外は、実施例１と同様にしてアクリル系粘着剤の溶液
を調製し、これを用いて実施例１と同様にして厚さ２０
μｍの粘着剤層を有する粘着テ―プを作製した。

【００５７】この粘着テ―プのシリコンウエハ（ミラ―
面）に対する粘着力は、ＪＩＳ Ｚ−０２３７に準じて
測定される１８０度引き剥がし粘着力（常温、剥離速度
３００mm／分）で１，４５０ｇ／２０mm幅であつた。ま
た、粘着テ―プの背面側から、活性エネルギ―源とし
て、紫外線（波長３６５ｎｍ、１，０００ｍＪ／cm² ）
を照射し、同様に粘着力を測定したところ、１２０ｇ／
２０mm幅であつた。

【００５８】また、実施例１と同様に引張弾性率測定用
の試料片を作製して、粘着剤層のみの引張弾性率、JIS
K 7127に準じてを測定したところ、９０Kg／cm² であつ
た。また、この粘着剤層に、紫外線（波長３６５ｎｍ、
１，０００ｍＪ／cm² ）を照射し、同様に引張弾性率を
測定したところ、４５０Kg／cm² であつた。

【００５９】この粘着テ―プを用い、実施例１と同様に
して、異物洗浄試験（異物除去率の測定）および粘着剤
汚染試験（付着異物数の測定）を行つた。これらの試験
結果は、後記の表２に示されるとおりであつた。

【００６０】

【表１】

【００６１】

【表２】

【００６２】上記の表１，表２の結果から明らかなよう
に、本発明の実施例１〜３の粘着テ―プによれば、粘着
剤によるウエハ汚染の問題を生じることなく、シリコン
ウエハの表面や裏面に付着した異物を９０％前後までも
の高い除去率で除去できるものであることがわかる。ま
た、上記試験における剥離操作時の作業性も良好で、剥
離操作時にウエハを損傷させる心配もなかつた。

【００６３】これに対し、低粘度の重合性オリゴマ―を
用いた比較例１の粘着テ―プでは、粘着剤層の凝集力が
不足し、剥離時に粘着剤層が破壊して著しい糊残りを生
じ、異物除去率の測定ができなかつた。また、上記低粘
度の重合性オリゴマ―の使用量を少なくした比較例２の
粘着テ―プでは、粘着剤層の凝集力不足は起こさなかつ
たが、活性エネルギ―源による硬化が不十分で、異物除
去率が低かつた。また、高粘度の重合性オリゴマ―を用
いた比較例３の粘着テ―プでは、活性エネルギ―源によ
る硬化がやはり不十分で、異物除去率が低かつた。

【００６４】なお、上記の実施例１〜３および比較例２
で示した洗浄方法を、所定の半導体ウエハの製造工程に
適用し、最終的に得られた半導体デバイスの歩留りを集
計した結果、実施例１〜実施例３の方法では、比較例２
の方法と比較して、歩留りが１２％から１８％も高くな
ることがわかつた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の異物除去用粘着テ―プの一例を示す断
面図である。

【図２】本発明の異物除去方法の一例を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 粘着テ―プ １１ 支持フイルム １２ 粘着剤層 １３ セパレ―タ ２ シリコンウエハ ２ａ シリコンウエハの表面 ２ｂ シリコンウエハの裏面 ３ シリコンウエハに付着した異物

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持フイルム上に、ベ―スポリマ―およ
   び重合性化合物を含有する、活性エネルギ―源により硬
   化して分子構造が三次元網状化する性質を有する粘着剤
   層を設けてなり、上記の重合性化合物が分子中に２個以
   上の炭素−炭素二重結合を有する２５℃での粘度が１，
   ０００〜３０，０００センチポイズの重合性モノマ―な
   いしオリゴマ―からなることを特徴とする半導体ウエハ
   に付着した異物の除去用粘着テ―プ。
2. 【請求項２】 粘着剤層の引張弾性率（試験法JIS K 71
   27に準ずる）が、活性エネルギ―源の供給前で２００Kg
   ／cm² 以下、供給後で５００Kg／cm² 以上である請求項
   １に記載の半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ
   ―プ。
3. 【請求項３】 半導体ウエハの表面および／または裏面
   に、請求項１または２に記載の粘着テ―プを貼り付け、
   活性エネルギ―源の供給後この粘着テ―プを剥離操作す
   ることにより、半導体ウエハの表面および／または裏面
   に付着する異物を粘着剤層面に吸着させて半導体ウエハ
   から除去することを特徴とする半導体ウエハに付着した
   異物の除去方法。