JPH08116004A - パワーモールドダイオード - Google Patents
パワーモールドダイオードInfo
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- JPH08116004A JPH08116004A JP6276060A JP27606094A JPH08116004A JP H08116004 A JPH08116004 A JP H08116004A JP 6276060 A JP6276060 A JP 6276060A JP 27606094 A JP27606094 A JP 27606094A JP H08116004 A JPH08116004 A JP H08116004A
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- Japan
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- chip
- lead frame
- bonding
- heat sink
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
- H10W72/381—Auxiliary members
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- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/853—On the same surface
- H10W72/865—Die-attach connectors and bond wires
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
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- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱放散効果を損なわずに、過電流によるボン
ディング溶断を可能とし、かつ量産製造を容易にする。 【構成】 リードフレーム（１）上のダイオードチップ
（４）表面に放熱板（３）を直接接着し、かつ、この放
熱板（３）とリードフレーム（２）がボンディングワイ
ヤ（６）で接続することにより、放熱板によって熱放散
効果を損なわずに、過電流によるボンディング溶断を可
能とする。また、チップ表面に放熱板をチップ全体に直
接接着することにより、量産製造が容易にできる。
ディング溶断を可能とし、かつ量産製造を容易にする。 【構成】 リードフレーム（１）上のダイオードチップ
（４）表面に放熱板（３）を直接接着し、かつ、この放
熱板（３）とリードフレーム（２）がボンディングワイ
ヤ（６）で接続することにより、放熱板によって熱放散
効果を損なわずに、過電流によるボンディング溶断を可
能とする。また、チップ表面に放熱板をチップ全体に直
接接着することにより、量産製造が容易にできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パワーモールドダイオ
ードに関し、特にサージ吸収に用いられる定電圧ダイオ
ードに関する。
ードに関し、特にサージ吸収に用いられる定電圧ダイオ
ードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のパワーモールドダイオードは、図
３に示すように、ダイオードチップ（３４）がリードフ
レーム（３１）とリードフレーム（３２）ではさまれて
いる。リードフレーム（３１）は、ダイオードチップ
（３４）をマウント材（３５）を用いて接着し、電気的
接続と熱放散を行っている。リードフレーム（３２）
は、ダイオードチップ（３４）と絶縁膜（３８）を介し
て接着され、熱放散を行っている。電気的接続行うた
め、リードフレーム（３２）の一部を除去し、チップの
表面を露出させて、チップ電極（３９）にボンディング
ワイヤ（３６）で接続している。そして全体は樹脂（３
７）で封止されているものである。以上のような構造に
より、過電流が流れた場合にボンディングワイヤが溶断
し、電気的に開放状態となるものである（例えば、ＵＳ
Ｐ第４，９４５，３９８号）。
３に示すように、ダイオードチップ（３４）がリードフ
レーム（３１）とリードフレーム（３２）ではさまれて
いる。リードフレーム（３１）は、ダイオードチップ
（３４）をマウント材（３５）を用いて接着し、電気的
接続と熱放散を行っている。リードフレーム（３２）
は、ダイオードチップ（３４）と絶縁膜（３８）を介し
て接着され、熱放散を行っている。電気的接続行うた
め、リードフレーム（３２）の一部を除去し、チップの
表面を露出させて、チップ電極（３９）にボンディング
ワイヤ（３６）で接続している。そして全体は樹脂（３
７）で封止されているものである。以上のような構造に
より、過電流が流れた場合にボンディングワイヤが溶断
し、電気的に開放状態となるものである（例えば、ＵＳ
Ｐ第４，９４５，３９８号）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術に示した
構造のものでは、チップ上面とリードフレームとの間に
絶縁膜を形成しなければならず、絶縁膜を形成するとい
う工程を要するもので量産製造に不向きで、かつコスト
が高くなるものであった。また、チップ上面のリードフ
レームとチップボンディング領域の位置合わせが困難で
あり、リードフレームとチップが短絡し、ワイヤ溶断機
能が損なうわれる可能性があるものであった。さらに、
ワイヤボンディング機の制約から小型なものができない
という問題があった。
構造のものでは、チップ上面とリードフレームとの間に
絶縁膜を形成しなければならず、絶縁膜を形成するとい
う工程を要するもので量産製造に不向きで、かつコスト
が高くなるものであった。また、チップ上面のリードフ
レームとチップボンディング領域の位置合わせが困難で
あり、リードフレームとチップが短絡し、ワイヤ溶断機
能が損なうわれる可能性があるものであった。さらに、
ワイヤボンディング機の制約から小型なものができない
という問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、ダイオードチ
ップが２つのリードフレームにはさまれ、一方のリード
フレームにダイオードチップを接着し、もう一方のリー
ドフレームとボンディングワイヤで接続され樹脂で封止
されているパワーモールドダイオードにおいて、一方の
リードフレームに接着されたダイオードチップ表面に放
熱板を直接接着し、かつ、前記放熱板がもう一方のリー
ドフレームとボンディングワイヤで接続されていること
を特徴とするパワーモールドダイオードである。また、
本発明は、ダイオードチップ表面に直接接着された放熱
板が、突出部を設けていることを特徴とする上記のパワ
ーモールドダイオードである。
ップが２つのリードフレームにはさまれ、一方のリード
フレームにダイオードチップを接着し、もう一方のリー
ドフレームとボンディングワイヤで接続され樹脂で封止
されているパワーモールドダイオードにおいて、一方の
リードフレームに接着されたダイオードチップ表面に放
熱板を直接接着し、かつ、前記放熱板がもう一方のリー
ドフレームとボンディングワイヤで接続されていること
を特徴とするパワーモールドダイオードである。また、
本発明は、ダイオードチップ表面に直接接着された放熱
板が、突出部を設けていることを特徴とする上記のパワ
ーモールドダイオードである。
【０００５】
【作用】本発明において、パワーモールドダイオードは
チップ表面に放熱板を直接接着し、かつ、この放熱板と
リードフレームがボンディングワイヤで接続されている
ことことにより、高い放熱性を有し、サージ耐量が大き
いものであり、光熱放散効果を損なわず、その製造にあ
たっては量産製造が容易にできる。またボンディングは
放熱板からリードフレームへ接続されるため、小型化も
容易にできるものである。
チップ表面に放熱板を直接接着し、かつ、この放熱板と
リードフレームがボンディングワイヤで接続されている
ことことにより、高い放熱性を有し、サージ耐量が大き
いものであり、光熱放散効果を損なわず、その製造にあ
たっては量産製造が容易にできる。またボンディングは
放熱板からリードフレームへ接続されるため、小型化も
容易にできるものである。
【０００６】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。 ［実施例１］図１は、本発明の一実施例のパワーモール
ドダイオードの断面図である。図１に示すように、２つ
のリードフレーム（１）、（２）を有し、一方のリード
フレーム（１）にダイオードチップ（４）をマウント材
（５ａ）で接着している。ダイオードチップ（４）にマ
ウント材（５ｂ）で放熱板（３）を接着している。即
ち、絶縁膜を用いず、ダイオードチップ（４）の表面に
放熱板（３）を直接接着しているものである。
説明する。 ［実施例１］図１は、本発明の一実施例のパワーモール
ドダイオードの断面図である。図１に示すように、２つ
のリードフレーム（１）、（２）を有し、一方のリード
フレーム（１）にダイオードチップ（４）をマウント材
（５ａ）で接着している。ダイオードチップ（４）にマ
ウント材（５ｂ）で放熱板（３）を接着している。即
ち、絶縁膜を用いず、ダイオードチップ（４）の表面に
放熱板（３）を直接接着しているものである。
【０００７】もう一方のリードフレーム（２）は放熱板
（３）とボンディングワイヤ（６）で接続されている。
そして全体は樹脂（７）で封止されている。上記の構造
により、チップと放熱板を直接接着し、電気的接続は放
熱板からボンディングワイヤでリードフレームと接続さ
れるため、製造が容易である。また、チップのボンディ
ング領域は不要であり、チップとリードフレームの位置
合せの精度を必要としないものである。
（３）とボンディングワイヤ（６）で接続されている。
そして全体は樹脂（７）で封止されている。上記の構造
により、チップと放熱板を直接接着し、電気的接続は放
熱板からボンディングワイヤでリードフレームと接続さ
れるため、製造が容易である。また、チップのボンディ
ング領域は不要であり、チップとリードフレームの位置
合せの精度を必要としないものである。
【０００８】［実施例２］図２は、本発明のもの一つの
実施例のパワーモールドダイオードの断面図である。図
２に示すように、２つのリードフレーム（２１）、（２
２）を有し、一方のリードフレーム（２１）にダイオー
ドチップ（２４）をマウント材（２５ａ）で接着してい
る。ダイオードチップ（２４）にマウント材（２５ｂ）
で放熱板（２３）を接着している。放熱板（２３）は、
突出部が設けられているものである。
実施例のパワーモールドダイオードの断面図である。図
２に示すように、２つのリードフレーム（２１）、（２
２）を有し、一方のリードフレーム（２１）にダイオー
ドチップ（２４）をマウント材（２５ａ）で接着してい
る。ダイオードチップ（２４）にマウント材（２５ｂ）
で放熱板（２３）を接着している。放熱板（２３）は、
突出部が設けられているものである。
【０００９】そして、もう一方のリードフレーム（２
２）は放熱板（２３）に設けられている突出部とボンデ
ィングワイヤ（２６）で接続されている。そして全体は
樹脂（２７）で封止されている。このように、突出部を
設けた放熱板（２３）よりリードフレーム（２２）へボ
ンディングワイヤ（２６）で接続することにより、ボン
ディングワイヤの高さがおさえられ、樹脂界面と内部と
の距離を十分確保することができる。
２）は放熱板（２３）に設けられている突出部とボンデ
ィングワイヤ（２６）で接続されている。そして全体は
樹脂（２７）で封止されている。このように、突出部を
設けた放熱板（２３）よりリードフレーム（２２）へボ
ンディングワイヤ（２６）で接続することにより、ボン
ディングワイヤの高さがおさえられ、樹脂界面と内部と
の距離を十分確保することができる。
【００１０】上述した本発明の構造によるとチップ上の
放熱板により、高い放熱性を有し、サージ耐量が大きい
ものである。使用例を図４に示す、これは、主回路への
サージ吸収用として本パワーモールドダイオード（１０
１）が用いられる。図４に示すように供給電源（１０
２）側からの過電圧サージが印加された場合、ダイオー
ドで吸収され、ダイオードに電流が流れる。もし、過電
流が流れ、チップが短絡状態になったとしてもワイヤが
溶断してダイオードは開放状態となり、供給電源はダウ
ンせず供給を継続するというフェイルセーフ機能を有す
る特徴を持つものである。
放熱板により、高い放熱性を有し、サージ耐量が大きい
ものである。使用例を図４に示す、これは、主回路への
サージ吸収用として本パワーモールドダイオード（１０
１）が用いられる。図４に示すように供給電源（１０
２）側からの過電圧サージが印加された場合、ダイオー
ドで吸収され、ダイオードに電流が流れる。もし、過電
流が流れ、チップが短絡状態になったとしてもワイヤが
溶断してダイオードは開放状態となり、供給電源はダウ
ンせず供給を継続するというフェイルセーフ機能を有す
る特徴を持つものである。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
チップと放熱板と直接接着し、電気的接続は放熱板から
ボンディングワイヤでリードフレームと接続されるた
め、光熱放散効果を損なわず、量産製造が容易にでき
る。また、チップのボンディングは不要であるため、チ
ップとリードフレームとの位置合せの精度を必要としな
い。さらにボンディングは放熱板からリードフレームへ
接続されるため、小型化も容易である。そして、製造コ
ストもチップとリードフレーム間の絶縁膜がないため、
チップのフォトレジスト工程や、酸化工程の削減ができ
るため、約５％の低減ができるという効果を奏するもの
である。
チップと放熱板と直接接着し、電気的接続は放熱板から
ボンディングワイヤでリードフレームと接続されるた
め、光熱放散効果を損なわず、量産製造が容易にでき
る。また、チップのボンディングは不要であるため、チ
ップとリードフレームとの位置合せの精度を必要としな
い。さらにボンディングは放熱板からリードフレームへ
接続されるため、小型化も容易である。そして、製造コ
ストもチップとリードフレーム間の絶縁膜がないため、
チップのフォトレジスト工程や、酸化工程の削減ができ
るため、約５％の低減ができるという効果を奏するもの
である。
【図１】 本発明の一実施例のパワーモールドダイオー
ドの断面図。
ドの断面図。
【図２】 本発明のもの一つの実施例のパワーモールド
ダイオードの断面図。
ダイオードの断面図。
【図３】 従来のパワーモールドダイオードの断面図。
【図４】 本発明のパワーモールドダイオードの使用回
路例。
路例。
１，２１，３１，２，２２，３２ リードフレーム ３，２３ 放熱板 ４，２４，３４ ダイオードチップ ５ａ，５ｂ，２５ａ，２５ｂ，３５ マウント材 ６，２６，３６ ボンディングワイヤ ７，２７，３７ 樹脂 ３８． 絶縁膜 ３９． チップ電極 １０１． パワーモールドダイオード １０２． 供給電源
Claims (2)
- 【請求項１】 ダイオードチップが２つのリードフレー
ムにはさまれ、一方のリードフレームにダイオードチッ
プを接着し、もう一方のリードフレームとボンディング
ワイヤで接続され樹脂で封止されているパワーモールド
ダイオードにおいて、一方のリードフレームに接着され
たダイオードチップ表面に放熱板を直接接着し、かつ、
前記放熱板がもう一方のリードフレームとボンディング
ワイヤで接続されていることを特徴とするパワーモール
ドダイオード。 - 【請求項２】 ダイオードチップ表面に直接接着された
放熱板が、突出部を設けていることを特徴とする請求項
１に記載のパワーモールドダイオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6276060A JP2570636B2 (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | パワーモールドダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6276060A JP2570636B2 (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | パワーモールドダイオード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08116004A true JPH08116004A (ja) | 1996-05-07 |
| JP2570636B2 JP2570636B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=17564243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6276060A Expired - Fee Related JP2570636B2 (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | パワーモールドダイオード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2570636B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6855937B2 (en) | 2001-05-18 | 2005-02-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Image pickup apparatus |
| JP2009283861A (ja) * | 2008-05-26 | 2009-12-03 | Toyota Central R&D Labs Inc | 半導体装置 |
| JP2012182253A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置 |
-
1994
- 1994-10-14 JP JP6276060A patent/JP2570636B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6855937B2 (en) | 2001-05-18 | 2005-02-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Image pickup apparatus |
| US7129500B2 (en) | 2001-05-18 | 2006-10-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Image pickup apparatus |
| EP2242248A2 (en) | 2001-05-18 | 2010-10-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Image pickup apparatus |
| EP2479983A2 (en) | 2001-05-18 | 2012-07-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Image pickup apparatus |
| JP2009283861A (ja) * | 2008-05-26 | 2009-12-03 | Toyota Central R&D Labs Inc | 半導体装置 |
| JP2012182253A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2570636B2 (ja) | 1997-01-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |