JPH08117555A - 水銀蒸気の処理とそのシステム - Google Patents
水銀蒸気の処理とそのシステムInfo
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- JPH08117555A JPH08117555A JP6301288A JP30128894A JPH08117555A JP H08117555 A JPH08117555 A JP H08117555A JP 6301288 A JP6301288 A JP 6301288A JP 30128894 A JP30128894 A JP 30128894A JP H08117555 A JPH08117555 A JP H08117555A
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- mercury
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の特徴では、産業廃棄物処理プラント
の廃棄物処理設備等発生する水銀蒸気をＳｎＣｌ４−Ｈ
Ｃｌ，ＣｕＣｌ２−ＨＣｌ，ＦｅＣｌ３−ＨＣｌ，Ｎｉ
Ｃｌ２−ＨＣｌ等の水溶液の中から選ばれる少なくとも
１種の薬液が充填層にて接触させることにより、出口排
ガスにおける水銀蒸気が除限量以下までにして流出する
ことが出来る。又、薬液中の塩酸を補給することにより
長時間に亘り、大気中の水銀蒸気を除限量以下まで処理
可能となる。この特徴に加え、産業廃棄物処理プラント
の廃棄物処理設備等から発生する水銀蒸気処理装置は、
水銀吸着剤のように、水銀濃度が高くて死活する事はな
い。
の廃棄物処理設備等発生する水銀蒸気をＳｎＣｌ４−Ｈ
Ｃｌ，ＣｕＣｌ２−ＨＣｌ，ＦｅＣｌ３−ＨＣｌ，Ｎｉ
Ｃｌ２−ＨＣｌ等の水溶液の中から選ばれる少なくとも
１種の薬液が充填層にて接触させることにより、出口排
ガスにおける水銀蒸気が除限量以下までにして流出する
ことが出来る。又、薬液中の塩酸を補給することにより
長時間に亘り、大気中の水銀蒸気を除限量以下まで処理
可能となる。この特徴に加え、産業廃棄物処理プラント
の廃棄物処理設備等から発生する水銀蒸気処理装置は、
水銀吸着剤のように、水銀濃度が高くて死活する事はな
い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】水銀は蛍光灯の蛍光材、電池の導
通材等極めて大量に使用されている。このことは水銀と
他の化合物との反応がしにくいという利点を利用したも
のである。一方、水銀蒸気は大気中で極めて安定であ
り、水にもわずかしか溶解せず、ＴＬＶ値０．０５ｍｇ
／ｍ３の毒性蒸気であり、水銀蒸気の発生する産業廃棄
物処理プラントの廃棄物処理設備にはその水銀蒸気等の
排気の際にその除害が必要となる。本発明はかかる水銀
蒸気の除去方法に関するものである。
通材等極めて大量に使用されている。このことは水銀と
他の化合物との反応がしにくいという利点を利用したも
のである。一方、水銀蒸気は大気中で極めて安定であ
り、水にもわずかしか溶解せず、ＴＬＶ値０．０５ｍｇ
／ｍ３の毒性蒸気であり、水銀蒸気の発生する産業廃棄
物処理プラントの廃棄物処理設備にはその水銀蒸気等の
排気の際にその除害が必要となる。本発明はかかる水銀
蒸気の除去方法に関するものである。
【０００２】
【従来技術】水銀蒸気の除害方法については、次に示す
固体吸着材による２方法が知られている。 （１）活性炭に担持したＳｎＣｌ４−ＫＣＬと反応させ
る方法 この方法における反応式は次の通りであり、 Ｈｇ（水銀蒸気）＋Ｃ（活性炭）→Ｃ−Ｈｇ Ｃ−Ｈｇ＋ＳｎＣｌ４→Ｈｇ２Ｃｌ２＋ＳｎＣｌ２＋Ｃ（活性炭） ＫＣＬ：電気化学的反応促進剤と塩化物添加剤 先ず、水銀蒸気は式のように活性炭で捕捉されたの
ち、捕捉された水銀蒸気は式のように担持されたＳｎ
Ｃｌ４により徐々に甘こう（Ｈｇ２Ｃｌ２）になる。こ
の場合、活性炭に担持されたＳｎＣｌ４，ＫＣＬ量は少
なく水銀蒸気濃度が高いと、水銀吸着剤はすぐに死活し
て、水銀蒸気が対処できなくなるという諸問題を有して
いる。
固体吸着材による２方法が知られている。 （１）活性炭に担持したＳｎＣｌ４−ＫＣＬと反応させ
る方法 この方法における反応式は次の通りであり、 Ｈｇ（水銀蒸気）＋Ｃ（活性炭）→Ｃ−Ｈｇ Ｃ−Ｈｇ＋ＳｎＣｌ４→Ｈｇ２Ｃｌ２＋ＳｎＣｌ２＋Ｃ（活性炭） ＫＣＬ：電気化学的反応促進剤と塩化物添加剤 先ず、水銀蒸気は式のように活性炭で捕捉されたの
ち、捕捉された水銀蒸気は式のように担持されたＳｎ
Ｃｌ４により徐々に甘こう（Ｈｇ２Ｃｌ２）になる。こ
の場合、活性炭に担持されたＳｎＣｌ４，ＫＣＬ量は少
なく水銀蒸気濃度が高いと、水銀吸着剤はすぐに死活し
て、水銀蒸気が対処できなくなるという諸問題を有して
いる。
【０００３】（２）活性炭に担持したＭｅＳと反応させ
る方法（Ｍｅ：Ｆｅ，Ｓｎ，Ｃｕ）この方法における反
応式は次の通りであり、 Ｈｇ（水銀蒸気）＋Ｃ（活性炭）→Ｃ−Ｈｇ Ｃ−Ｈｇ＋ＭｅＳ→ＨｇＳ↓＋Ｃ（活性炭） 先ず、水銀蒸気は式のように活性炭で捕捉されたの
ち、捕捉された水銀蒸気は式のように担持されたＭｅ
Ｓにより徐々に辰砂（ＨｇＳ）になる。この場合、活性
炭に担持されたＭｅＳ量は少なく、水銀蒸気濃度が高い
と、水銀吸着剤はすぐに死活して、水銀蒸気が処理でき
なくなるという諸問題を有している。
る方法（Ｍｅ：Ｆｅ，Ｓｎ，Ｃｕ）この方法における反
応式は次の通りであり、 Ｈｇ（水銀蒸気）＋Ｃ（活性炭）→Ｃ−Ｈｇ Ｃ−Ｈｇ＋ＭｅＳ→ＨｇＳ↓＋Ｃ（活性炭） 先ず、水銀蒸気は式のように活性炭で捕捉されたの
ち、捕捉された水銀蒸気は式のように担持されたＭｅ
Ｓにより徐々に辰砂（ＨｇＳ）になる。この場合、活性
炭に担持されたＭｅＳ量は少なく、水銀蒸気濃度が高い
と、水銀吸着剤はすぐに死活して、水銀蒸気が処理でき
なくなるという諸問題を有している。
【０００４】
【問題点を解決するため具体的手段】本発明は前記した
従来法の問題点を一掃した工業的な水銀蒸気の除害方法
を提供するものであり、具体的には水銀蒸気を含む排ガ
スをＳｎＣｌ４−ＨＣｌ，ＣｕＣｌ２−ＨＣｌ，ＦｅＣ
ｌ３−ＨＣｌ，ＮｉＣｌ２−ＨＣｌ等の水溶液の中から
選ばれる少なくとも１種と２５〜８０℃の範囲で反応さ
せ、得られる塩化第一水銀（Ｈｇ２Ｃｌ２）を捕集する
ことを特徴とする水銀蒸気の除害方法である。本発明
は、水銀蒸気を処理剤と反応させ、塩化第一水銀を得る
工程と、得られる塩化第一水銀を捕集する工程とよりな
るものであり、第一段で用いる処理剤はいずれも高濃度
の水銀蒸気であっても容易に反応して、すぐに死活して
廃棄される水銀蒸気が出来なくなるという問題点はな
い。また、水銀蒸気がどのような状態（アマルガム）で
あっても、塩化第一水銀という形で水銀蒸気を捕捉する
ことが出来、反応温度は２５〜８０℃において、水銀蒸
気との爆発的反応もなく、極めて安全である。
従来法の問題点を一掃した工業的な水銀蒸気の除害方法
を提供するものであり、具体的には水銀蒸気を含む排ガ
スをＳｎＣｌ４−ＨＣｌ，ＣｕＣｌ２−ＨＣｌ，ＦｅＣ
ｌ３−ＨＣｌ，ＮｉＣｌ２−ＨＣｌ等の水溶液の中から
選ばれる少なくとも１種と２５〜８０℃の範囲で反応さ
せ、得られる塩化第一水銀（Ｈｇ２Ｃｌ２）を捕集する
ことを特徴とする水銀蒸気の除害方法である。本発明
は、水銀蒸気を処理剤と反応させ、塩化第一水銀を得る
工程と、得られる塩化第一水銀を捕集する工程とよりな
るものであり、第一段で用いる処理剤はいずれも高濃度
の水銀蒸気であっても容易に反応して、すぐに死活して
廃棄される水銀蒸気が出来なくなるという問題点はな
い。また、水銀蒸気がどのような状態（アマルガム）で
あっても、塩化第一水銀という形で水銀蒸気を捕捉する
ことが出来、反応温度は２５〜８０℃において、水銀蒸
気との爆発的反応もなく、極めて安全である。
【０００５】用いる処理剤は価格面において金属塩化物
が安価であり、最適な処理剤といえる。本発明で処理す
る水銀蒸気は液体水銀であっても、種々のガスで希釈さ
れた水銀蒸気であっても勿論適応可能である。又、反応
温度は用いる処理剤，種類によっても差があるが、一般
的には２５〜８０℃より好ましくは、３０〜６０℃の範
囲が選ばれる。又、接触時間は用いる処理剤により０．
１〜１０分の範囲で適宜、選択すればよい。又、圧力は
加圧下であっても大気圧もしくは減圧下でも十分な速度
で除害できる為、特に制限されない。反応器としては、
気体（水銀蒸気）、液体（処理剤）を接触させるもので
あれば特に問題はないが、気液接触が十分な装置（テラ
レット充填塔式）等であればなお望ましい。また、その
材質は処理剤が金属塩化物を使用する為、金属に樹脂コ
ーティング材料が望ましい。
が安価であり、最適な処理剤といえる。本発明で処理す
る水銀蒸気は液体水銀であっても、種々のガスで希釈さ
れた水銀蒸気であっても勿論適応可能である。又、反応
温度は用いる処理剤，種類によっても差があるが、一般
的には２５〜８０℃より好ましくは、３０〜６０℃の範
囲が選ばれる。又、接触時間は用いる処理剤により０．
１〜１０分の範囲で適宜、選択すればよい。又、圧力は
加圧下であっても大気圧もしくは減圧下でも十分な速度
で除害できる為、特に制限されない。反応器としては、
気体（水銀蒸気）、液体（処理剤）を接触させるもので
あれば特に問題はないが、気液接触が十分な装置（テラ
レット充填塔式）等であればなお望ましい。また、その
材質は処理剤が金属塩化物を使用する為、金属に樹脂コ
ーティング材料が望ましい。
【０００６】第一段の反応で生成した塩化第一水銀（沈
澱物）は薬液槽で固形物として蓄えられる。その原理は
下記の反応によって水銀蒸気を捕捉していることが確認
された。
澱物）は薬液槽で固形物として蓄えられる。その原理は
下記の反応によって水銀蒸気を捕捉していることが確認
された。
【０００７】Ｉ 水銀蒸気と塩化第二鉄との反応は、水
銀表面において第二鉄イオンが水銀を酸化して塩化第一
水銀にし、緑色の塩化第一鉄を生成する。 ２ＦｅＣｌ３＋２Ｈｇ→２ＦｅＣｌ２＋Ｈｇ２Ｃｌ２↓ 処理剤液中では、塩化第一水銀はさらに酸化されて塩化
第二水銀になる。 ２ＦｅＣｌ３＋Ｈｇ２Ｃｌ２↓→２ＦｅＣｌ２＋２ＨｇＣｌ２↓ 処理剤液中に塩化第二水銀が生成すると、 ＨｇＣｌ２＋Ｈｇ→Ｈｇ２Ｃｌ２↓ となる。また、塩化第一鉄となったものは塩酸を添加す
ることにより塩化第二鉄となる。 ＦｅＣｌ２＋ＨＣｌ→ＦｅＣｌ３ 以上のことからＨＣｌ添加量に応じて水銀蒸気を処理で
きる。
銀表面において第二鉄イオンが水銀を酸化して塩化第一
水銀にし、緑色の塩化第一鉄を生成する。 ２ＦｅＣｌ３＋２Ｈｇ→２ＦｅＣｌ２＋Ｈｇ２Ｃｌ２↓ 処理剤液中では、塩化第一水銀はさらに酸化されて塩化
第二水銀になる。 ２ＦｅＣｌ３＋Ｈｇ２Ｃｌ２↓→２ＦｅＣｌ２＋２ＨｇＣｌ２↓ 処理剤液中に塩化第二水銀が生成すると、 ＨｇＣｌ２＋Ｈｇ→Ｈｇ２Ｃｌ２↓ となる。また、塩化第一鉄となったものは塩酸を添加す
ることにより塩化第二鉄となる。 ＦｅＣｌ２＋ＨＣｌ→ＦｅＣｌ３ 以上のことからＨＣｌ添加量に応じて水銀蒸気を処理で
きる。
【０００８】ＩＩ 水銀蒸気と塩化第二錫との反応は水
銀表面において第二錫イオンが水銀を酸化して、塩化第
一水銀にし、無色の塩化第一錫を生成する。 ＳｎＣｌ４＋２Ｈｇ→ＳｎＣｌ２＋Ｈｇ２Ｃｌ２↓ 処理剤液中では、塩化第一水銀はさらに酸化されて塩化
第二水銀になる。 ＳｎＣｌ４＋Ｈｇ２Ｃｌ２↓→ＳｎＣｌ２＋２ＨｇＣｌ２↓ 処理剤液中に塩化第二水銀が生成すると、 ＨｇＣｌ２＋Ｈｇ→Ｈｇ２Ｃｌ２↓ となる。また、塩化第一錫となったものは塩酸を添加す
ることにより塩化第二錫となる。 ＳｎＣｌ２＋２ＨＣｌ→ＳｎＣｌ４ 以上のことからＨＣｌ添加量に応じて水銀蒸気を処理で
きる。
銀表面において第二錫イオンが水銀を酸化して、塩化第
一水銀にし、無色の塩化第一錫を生成する。 ＳｎＣｌ４＋２Ｈｇ→ＳｎＣｌ２＋Ｈｇ２Ｃｌ２↓ 処理剤液中では、塩化第一水銀はさらに酸化されて塩化
第二水銀になる。 ＳｎＣｌ４＋Ｈｇ２Ｃｌ２↓→ＳｎＣｌ２＋２ＨｇＣｌ２↓ 処理剤液中に塩化第二水銀が生成すると、 ＨｇＣｌ２＋Ｈｇ→Ｈｇ２Ｃｌ２↓ となる。また、塩化第一錫となったものは塩酸を添加す
ることにより塩化第二錫となる。 ＳｎＣｌ２＋２ＨＣｌ→ＳｎＣｌ４ 以上のことからＨＣｌ添加量に応じて水銀蒸気を処理で
きる。
【０００９】ＩＩＩ 水銀蒸気と塩化第二銅との反応は
水銀表面において第二銅イオンが水銀を酸化して、塩化
第一水銀にし、無色の塩化第一銅を生成する。 ２ＣｕＣｌ２＋２Ｈｇ→２ＣｕＣｌ＋Ｈｇ２Ｃｌ２↓ 処理剤液中では、塩化第一水銀はさらに酸化されて塩化
第二水銀になる。 ２ＣｕＣｌ２＋Ｈｇ２Ｃｌ２↓→ＣｕＣｌ＋２ＨｇＣｌ２↓ 処理剤液中に塩化第二水銀が生成すると、 ＨｇＣｌ２＋Ｈｇ→Ｈｇ２Ｃｌ２↓ となる。また、塩化第一銅となったものは塩酸を添加す
ることにより塩化第二銅となる。 ＣｕＣｌ＋２ＨＣｌ→ＣｕＣｌ２＋Ｈ２ 以上のことからＨＣｌ添加量に応じて水銀蒸気を処理で
きる。
水銀表面において第二銅イオンが水銀を酸化して、塩化
第一水銀にし、無色の塩化第一銅を生成する。 ２ＣｕＣｌ２＋２Ｈｇ→２ＣｕＣｌ＋Ｈｇ２Ｃｌ２↓ 処理剤液中では、塩化第一水銀はさらに酸化されて塩化
第二水銀になる。 ２ＣｕＣｌ２＋Ｈｇ２Ｃｌ２↓→ＣｕＣｌ＋２ＨｇＣｌ２↓ 処理剤液中に塩化第二水銀が生成すると、 ＨｇＣｌ２＋Ｈｇ→Ｈｇ２Ｃｌ２↓ となる。また、塩化第一銅となったものは塩酸を添加す
ることにより塩化第二銅となる。 ＣｕＣｌ＋２ＨＣｌ→ＣｕＣｌ２＋Ｈ２ 以上のことからＨＣｌ添加量に応じて水銀蒸気を処理で
きる。
【００１０】
【実施例１】処理剤としてＦｅＣｌ３：４００ｐａｒｔ
ｓ，ＨＣｌ：５０ｐａｒｔｓ，水：５０ｐａｒｔｓを薬
液で排ガスに含む水銀蒸気（濃度５０ｍｇ／ｍ３）を風
量１０ｌ／ｍｉｎで洗浄したところ、排ガス中の水銀蒸
気の出口濃度は０．０３ｍｇ／ｍ３以下となる。
ｓ，ＨＣｌ：５０ｐａｒｔｓ，水：５０ｐａｒｔｓを薬
液で排ガスに含む水銀蒸気（濃度５０ｍｇ／ｍ３）を風
量１０ｌ／ｍｉｎで洗浄したところ、排ガス中の水銀蒸
気の出口濃度は０．０３ｍｇ／ｍ３以下となる。
【００１１】
【実施例２】処理剤としてＣｕＣｌ２：４００ｐａｒｔ
ｓ，ＨＣｌ：５０ｐａｒｔｓ，水：５０ｐａｒｔｓを薬
液で排ガスに含む水銀蒸気（濃度５０ｍｇ／ｍ３）を風
量１０ｌ／ｍｉｎで洗浄したところ、排ガス中の水銀蒸
気の出口濃度は０．０３ｍｇ／ｍ３以下となる。
ｓ，ＨＣｌ：５０ｐａｒｔｓ，水：５０ｐａｒｔｓを薬
液で排ガスに含む水銀蒸気（濃度５０ｍｇ／ｍ３）を風
量１０ｌ／ｍｉｎで洗浄したところ、排ガス中の水銀蒸
気の出口濃度は０．０３ｍｇ／ｍ３以下となる。
【００１２】
【実施例３】処理剤としてＳｎＣｌ４：４００ｐａｒｔ
ｓ，ＨＣｌ：５０ｐａｒｔｓ，水：５０ｐａｒｔｓを薬
液で排ガスに含む水銀蒸気（濃度５０ｍｇ／ｍ３）を風
量１０ｌ／ｍｉｎで洗浄したところ、排ガス中の水銀蒸
気の出口濃度は０．０８ｍｇ／ｍ３となる。
ｓ，ＨＣｌ：５０ｐａｒｔｓ，水：５０ｐａｒｔｓを薬
液で排ガスに含む水銀蒸気（濃度５０ｍｇ／ｍ３）を風
量１０ｌ／ｍｉｎで洗浄したところ、排ガス中の水銀蒸
気の出口濃度は０．０８ｍｇ／ｍ３となる。
【００１３】
【実施例４】処理剤としてＦｅＣｌ３：３００ｐａｒｔ
ｓ，ＨＣｌ：５０ｐａｒｔｓ，水：１５０ｐａｒｔｓを
薬液で排ガスに含む水銀蒸気（濃度５０ｍｇ／ｍ３）を
風量１０ｌ／ｍｉｎで洗浄したところ、排ガス中の水銀
蒸気の出口濃度は０．０８ｍｇ／ｍ３となる。
ｓ，ＨＣｌ：５０ｐａｒｔｓ，水：１５０ｐａｒｔｓを
薬液で排ガスに含む水銀蒸気（濃度５０ｍｇ／ｍ３）を
風量１０ｌ／ｍｉｎで洗浄したところ、排ガス中の水銀
蒸気の出口濃度は０．０８ｍｇ／ｍ３となる。
【００１４】
【実施例５】処理剤としてＣｕＣｌ２：３００ｐａｒｔ
ｓ，ＨＣｌ：５０ｐａｒｔｓ，水：１５０ｐａｒｔｓを
薬液で排ガスに含む水銀蒸気（濃度５０ｍｇ／ｍ３）を
風量１０ｌ／ｍｉｎで洗浄したところ、排ガス中の水銀
蒸気の出口濃度は０．０６ｍｇ／ｍ３となる。
ｓ，ＨＣｌ：５０ｐａｒｔｓ，水：１５０ｐａｒｔｓを
薬液で排ガスに含む水銀蒸気（濃度５０ｍｇ／ｍ３）を
風量１０ｌ／ｍｉｎで洗浄したところ、排ガス中の水銀
蒸気の出口濃度は０．０６ｍｇ／ｍ３となる。
【００１５】
【実施例６】処理剤としてＦｅＣｌ３：１５０ｐａｒｔ
ｓ，ＨＣｌ：５０ｐａｒｔｓ，水：３００ｐａｒｔｓを
薬液で排ガスに含む水銀蒸気（濃度５０ｍｇ／ｍ３）を
風量１０ｌ／ｍｉｎで洗浄したところ、排ガス中の水銀
蒸気の出口濃度は０．５ｍｇ／ｍ３となる。
ｓ，ＨＣｌ：５０ｐａｒｔｓ，水：３００ｐａｒｔｓを
薬液で排ガスに含む水銀蒸気（濃度５０ｍｇ／ｍ３）を
風量１０ｌ／ｍｉｎで洗浄したところ、排ガス中の水銀
蒸気の出口濃度は０．５ｍｇ／ｍ３となる。
【００１６】
【実施例７】処理剤としてＣｕＣｌ２：１５０ｐａｒｔ
ｓ，ＨＣｌ：５０ｐａｒｔｓ，水：３００ｐａｒｔｓを
薬液で排ガスに含む水銀蒸気（濃度５０ｍｇ／ｍ３）を
風量１０ｌ／ｍｉｎで洗浄したところ、排ガス中の水銀
蒸気の出口濃度は０．６ｍｇ／ｍ３となる。
ｓ，ＨＣｌ：５０ｐａｒｔｓ，水：３００ｐａｒｔｓを
薬液で排ガスに含む水銀蒸気（濃度５０ｍｇ／ｍ３）を
風量１０ｌ／ｍｉｎで洗浄したところ、排ガス中の水銀
蒸気の出口濃度は０．６ｍｇ／ｍ３となる。
【００１７】以上のように金属塩化物の濃度が上昇する
につれて排ガス中の水銀蒸気濃度は徐限量以下まで処理
でき、また塩酸溶液を補給することによりさらなる水銀
蒸気も処理できることが実験により確認できた。
につれて排ガス中の水銀蒸気濃度は徐限量以下まで処理
でき、また塩酸溶液を補給することによりさらなる水銀
蒸気も処理できることが実験により確認できた。
【００１８】つぎに上記、水銀蒸気処理に用いられる処
理設備について説明する。第１図は本設備の構成をあら
わすもので、この処理装置１は装置本体２とコントロー
ルボックス３を備えている。装置本体２は切り替え使用
されるバグフィルター４をそなえ、処理塔にはテラレッ
ト塔５，吸収槽６，循環ポンプ７，ミストセパレーター
８をそなえ、塩酸（塩酸３５％溶液）のパージタンク
９，金属塩化物のパージタンク１０が設けられている。
なお、吸収槽は塩濃度計１１を備えている。
理設備について説明する。第１図は本設備の構成をあら
わすもので、この処理装置１は装置本体２とコントロー
ルボックス３を備えている。装置本体２は切り替え使用
されるバグフィルター４をそなえ、処理塔にはテラレッ
ト塔５，吸収槽６，循環ポンプ７，ミストセパレーター
８をそなえ、塩酸（塩酸３５％溶液）のパージタンク
９，金属塩化物のパージタンク１０が設けられている。
なお、吸収槽は塩濃度計１１を備えている。
【００１９】処理塔で使用する場合を例にとって説明す
ると、処理されるべき水銀蒸気排ガスは産業廃棄物処理
プラントの廃棄物処理設備等から排出される。先ず、排
ガスはバグフィルターに入り、粉塵等のごみを取り、水
銀蒸気だけが処理塔に供給され、処理塔において金属塩
化合物−塩酸系とテラレット層で気液接触させて沈澱物
（塩化第一水銀の形）に変えて水銀蒸気が処理でき、ミ
スト（塩酸）同伴した排ガスはミストセパレーターでミ
スト除去でき排出される。なお、ミスト同伴した吸収液
の減量分は工水または金属塩化物−塩酸液を補給する。
その場合、吸収液槽に設置された塩濃度計の濃度が低く
なった時、金属塩化物−塩酸をパージタンクより補給
し、又、塩濃度計の濃度が高くなった時、設置されてい
る工水を吸収液槽に補給するように制御してある。
ると、処理されるべき水銀蒸気排ガスは産業廃棄物処理
プラントの廃棄物処理設備等から排出される。先ず、排
ガスはバグフィルターに入り、粉塵等のごみを取り、水
銀蒸気だけが処理塔に供給され、処理塔において金属塩
化合物−塩酸系とテラレット層で気液接触させて沈澱物
（塩化第一水銀の形）に変えて水銀蒸気が処理でき、ミ
スト（塩酸）同伴した排ガスはミストセパレーターでミ
スト除去でき排出される。なお、ミスト同伴した吸収液
の減量分は工水または金属塩化物−塩酸液を補給する。
その場合、吸収液槽に設置された塩濃度計の濃度が低く
なった時、金属塩化物−塩酸をパージタンクより補給
し、又、塩濃度計の濃度が高くなった時、設置されてい
る工水を吸収液槽に補給するように制御してある。
【００２０】次に産業廃棄物処理プラントの廃棄物処理
設備等から排出される水銀蒸気排ガス中排ガス温度につ
いて説明する。水銀蒸気排ガスは金属塩化物−塩酸溶液
系とイオン反応で進み、イオン反応速度は温度が上昇す
るにつれて速くなる。また、排ガス反応の温度は上昇す
ると、金属塩化物−塩酸溶液は蒸発しやすくなるが、蒸
発した水はミストセパレーターで凝縮するので、さほど
問題は起こらない。
設備等から排出される水銀蒸気排ガス中排ガス温度につ
いて説明する。水銀蒸気排ガスは金属塩化物−塩酸溶液
系とイオン反応で進み、イオン反応速度は温度が上昇す
るにつれて速くなる。また、排ガス反応の温度は上昇す
ると、金属塩化物−塩酸溶液は蒸発しやすくなるが、蒸
発した水はミストセパレーターで凝縮するので、さほど
問題は起こらない。
【００２１】次に停電時の作動を説明すると、処理中に
停電したときは、ファンが停止し、循環ポンプが停止す
るだけで、静圧面での問題は起こらない。運転に必要な
吸収塔，弁，計器，配管類は処理ボックス内に機能的に
納められている。この処理ボックスには排気ファンと空
気吸入口及び排気口が設けられており、排気口は設置場
所の排気ダクトに接続されるようになっている。
停電したときは、ファンが停止し、循環ポンプが停止す
るだけで、静圧面での問題は起こらない。運転に必要な
吸収塔，弁，計器，配管類は処理ボックス内に機能的に
納められている。この処理ボックスには排気ファンと空
気吸入口及び排気口が設けられており、排気口は設置場
所の排気ダクトに接続されるようになっている。
【００２２】金属塩化物−塩酸溶液はかなり金属と反応
しやすい液のため、吸収塔，循環ポンプ，ダクトや配管
継手類が全プラスチックで覆われた材質で製作される。
しやすい液のため、吸収塔，循環ポンプ，ダクトや配管
継手類が全プラスチックで覆われた材質で製作される。
【００２３】次に、本発明を実施して産業廃棄物処理プ
ラントの廃棄物処理設備から排出する水銀蒸気処理を行
った具体例について説明する。
ラントの廃棄物処理設備から排出する水銀蒸気処理を行
った具体例について説明する。
【００２４】具体的実施例１ 濃度１０００ｍｇ／ｍ３の水銀蒸気を排ガス温度４０
℃，反応圧力１気圧流量ＳＶ５００〜１０００（１／Ｈ
ｒ）で処理した結果を第１表に示す。Ｌ（吸収液量）／
Ｇ（排ガス量）＝３〜１５で気液接触させる。同表から
わかる通り、水銀蒸気濃度は０．０１ｍｇ／ｍ３以下で
処理されている。なお、吸収液は塩化第二鉄−塩酸溶液
を使用した。
℃，反応圧力１気圧流量ＳＶ５００〜１０００（１／Ｈ
ｒ）で処理した結果を第１表に示す。Ｌ（吸収液量）／
Ｇ（排ガス量）＝３〜１５で気液接触させる。同表から
わかる通り、水銀蒸気濃度は０．０１ｍｇ／ｍ３以下で
処理されている。なお、吸収液は塩化第二鉄−塩酸溶液
を使用した。
【００２５】具体的実施例２ 濃度１００ｍｇ／ｍ３の水銀蒸気を排ガス温度５０℃，
反応圧力１気圧流量ＳＶ５００〜１０００（１／Ｈｒ）
で処理した結果を第２表に示す。Ｌ（吸収液量）／Ｇ
（排ガス量）＝３〜１５で気液接触させる。同表からわ
かる通り、水銀蒸気濃度は０．０１ｍｇ／ｍ３以下で処
理されている。なお、吸収液は塩化第二銅−塩酸溶液を
使用した。
反応圧力１気圧流量ＳＶ５００〜１０００（１／Ｈｒ）
で処理した結果を第２表に示す。Ｌ（吸収液量）／Ｇ
（排ガス量）＝３〜１５で気液接触させる。同表からわ
かる通り、水銀蒸気濃度は０．０１ｍｇ／ｍ３以下で処
理されている。なお、吸収液は塩化第二銅−塩酸溶液を
使用した。
【００２６】具体的実施例３ 濃度１００ｍｇ／ｍ３の水銀蒸気を排ガス温度６０℃，
反応圧力１気圧流量ＳＶ５００〜１０００（１／Ｈｒ）
で処理した結果を第３表に示す。Ｌ（吸収液量）／Ｇ
（排ガス量）＝３〜１５で気液接触させる。同表からわ
かる通り、水銀蒸気濃度は０．０１ｍｇ／ｍ３以下で処
理されている。なお、吸収液は塩化第二錫−塩酸溶液を
使用した。
反応圧力１気圧流量ＳＶ５００〜１０００（１／Ｈｒ）
で処理した結果を第３表に示す。Ｌ（吸収液量）／Ｇ
（排ガス量）＝３〜１５で気液接触させる。同表からわ
かる通り、水銀蒸気濃度は０．０１ｍｇ／ｍ３以下で処
理されている。なお、吸収液は塩化第二錫−塩酸溶液を
使用した。
【００２７】
【発明の結果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば常温でも水銀蒸気として存在し、その高い毒性
を有する水銀蒸気を水に不溶性の塩化第一水銀に変換さ
せる事が可能となった。本発明の処理方法は他の方法に
比べてランニングコストが非常に安く、工業的規模の処
理に適したものであり、その装置は構造的に簡単で実用
性の高いものである。
によれば常温でも水銀蒸気として存在し、その高い毒性
を有する水銀蒸気を水に不溶性の塩化第一水銀に変換さ
せる事が可能となった。本発明の処理方法は他の方法に
比べてランニングコストが非常に安く、工業的規模の処
理に適したものであり、その装置は構造的に簡単で実用
性の高いものである。
【００２８】
【００２９】
【００３０】
【００３１】
【図１】 水銀処理プロセスフローシート
１ 処理装置 ２ 装置本体 ３ コントロールボックス ４ バグフィルター ５ テラレット塔 ６ 吸収槽 ７ 循環ポンプ ８ ミストセパレータ ９ 塩酸のパージタンク １０ 金属塩化物のパージタンク １１ 塩濃度計
Claims (4)
- 【請求項１】水銀蒸気を含むガスをＳｎＣｌ４−ＨＣ
ｌ，ＣｕＣＬ２−ＨＣｌ，ＦｅＣｌ３−ＨＣｌ，ＮｉＣ
ｌ２−ＨＣｌ等の水溶液の中から選ばれる少なくとも１
種と２５〜８０℃の範囲で反応させ、得られる水銀蒸気
を捕集する事を特徴とする処理方法 - 【請求項２】分解されやすい金属−アマルガム中の水銀
をＳｎＣｌ４−ＨＣｌ，ＣｕＣＬ２−ＨＣｌ，ＦｅＣｌ
３−ＨＣｌ，ＮｉＣｌ２ＨＣｌ等の水溶液の中から選ば
れる少なくとも１種と２５〜８０℃の範囲で反応させ、
安定な化合物にて捕集する事を特徴とする処理方法 - 【請求項３】産業廃棄物処理プラントの廃棄物処理設備
等から発生する水銀蒸気をＳｎＣｌ４−ＨＣｌ，ＣｕＣ
Ｌ２−ＨＣｌ，ＦｅＣｌ３−ＨＣｌ，ＮｉＣｌ２−ＨＣ
ｌ等の水溶液の中から選ばれる少なくとも１種と２５〜
８０℃にて接触させて水銀蒸気を酸化することで排ガス
中の水銀濃度除限量以下まで金属塩化物にて吸収し、し
かるのち有害な水銀蒸気は金属塩化物に塩酸溶液を補給
することで、どのような水銀蒸気であっても、処理が可
能となる水銀蒸気処理方法 - 【請求項４】ＳｎＣｌ４−ＨＣｌ，ＣｕＣＬ２−ＨＣ
ｌ，ＦｅＣｌ３−ＨＣｌ，ＮｉＣｌ２−ＨＣｌ等の水溶
液の中から選ばれる少なくとも１種の薬液が流下せる充
填層と、充填層の下方に設置された薬液槽と薬液槽中の
前記薬液を揚水するポンプと、揚水された薬液を充填層
にスプレーするスプレーノズルを有し、産業廃棄物処理
プラントから発生する水銀蒸気を導入して充填層の通過
時、薬液で接触させて水銀蒸気を酸化除去する装置と、
薬液中の塩酸溶液は発生する水銀量と反応して減少する
ために適時塩酸溶液補給を必要とする装置であり、薬液
中の反応した水銀化合物は沈澱物として薬液槽に蓄積し
ていく処理プロセス
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6301288A JPH08117555A (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | 水銀蒸気の処理とそのシステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6301288A JPH08117555A (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | 水銀蒸気の処理とそのシステム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08117555A true JPH08117555A (ja) | 1996-05-14 |
Family
ID=17895035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6301288A Pending JPH08117555A (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | 水銀蒸気の処理とそのシステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08117555A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10216476A (ja) * | 1997-01-31 | 1998-08-18 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 排ガス処理方法及び装置 |
| WO2006051650A1 (ja) * | 2004-11-15 | 2006-05-18 | Central Research Institute Of Electric Power Industry | 水銀除去装置及び方法 |
| JP2007296469A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Central Res Inst Of Electric Power Ind | 水銀除去装置及び方法 |
| JP2010514550A (ja) * | 2006-12-28 | 2010-05-06 | イテア エス．ピー．エー． | 燃焼煙霧の浄化方法 |
| JP2011140025A (ja) * | 2011-04-04 | 2011-07-21 | Central Res Inst Of Electric Power Ind | 水銀除去装置及び方法 |
-
1994
- 1994-10-27 JP JP6301288A patent/JPH08117555A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10216476A (ja) * | 1997-01-31 | 1998-08-18 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 排ガス処理方法及び装置 |
| WO2006051650A1 (ja) * | 2004-11-15 | 2006-05-18 | Central Research Institute Of Electric Power Industry | 水銀除去装置及び方法 |
| JP2007296469A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Central Res Inst Of Electric Power Ind | 水銀除去装置及び方法 |
| JP2010514550A (ja) * | 2006-12-28 | 2010-05-06 | イテア エス．ピー．エー． | 燃焼煙霧の浄化方法 |
| JP2014221474A (ja) * | 2006-12-28 | 2014-11-27 | イテア エス．ピー．エー．Ｉｔｅａ Ｓ．Ｐ．Ａ． | 燃焼煙霧の浄化方法 |
| JP2011140025A (ja) * | 2011-04-04 | 2011-07-21 | Central Res Inst Of Electric Power Ind | 水銀除去装置及び方法 |
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