JPH08118401A - 電子部品のモールド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ダムバリのカット時に発生する応力が製品に及
ぼす影響を最小限に抑えることができる電子部品のモー
ルド装置を提供する。 【構成】電子部品素子２を搭載したリードフレーム１を
上下の金型１０，１１で挟持し、電子部品素子の周囲を
樹脂モールドする。モールド時に、リードフレームのリ
ード端子の周囲の空洞部１ｂに樹脂を流入させてダムバ
リ４を形成する。上下何れかの金型には、空洞部１ｂ内
に配置され、その高さがリードフレームの板厚より低
く、かつ内側壁面が樹脂モールド部３のためのキャビテ
ィの一部を構成する突壁部１２が形成される。そのた
め、ダムバリ４の樹脂モールド部との境界部には薄肉部
４ａが形成され、ダムバリ４のカットが簡単になる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品のモールド装
置、特に電子部品素子を搭載したリードフレームを上下
の金型で挟持し、電子部品素子の周囲を樹脂モールドす
るとともに、リードフレームのリード端子の周囲の空洞
部に樹脂を流入させてダムバリを形成するようにしたモ
ールド装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、圧電部品を樹脂モールドする場
合、大きな射出圧力を加えることができないので、トラ
ンスファモールド法が広く採用されている。トランスフ
ァモールドに際して、ダムバリ方式のモールド金型が用
いられることがある。図１，図２はダムバリ方式のモー
ルド金型５，６を用いてトランスファモールドしたＤＩ
Ｐ型電子部品の例であり、１はリードフレーム、２は圧
電部品のような電子部品素子、３は電子部品素子２の周
囲を覆う樹脂モールド部（製品本体部）である。

【０００３】リードフレーム１には複数本のリード端子
１ａが形成されており、リード端子１ａ上に電子部品素
子２が半田付等によって搭載されている。上記リード端
子１ａの周囲には空洞部１ｂが形成され、この空洞部１
ｂに入り込んだダムバリ４と呼ばれる樹脂片が樹脂モー
ルド部３と一体に形成されている。ダムバリ４はリード
フレーム１と同一厚みの薄肉な樹脂片である。樹脂モー
ルド後、リード端子１ａのカット・折り曲げ工程が行わ
れるが、上記ダムバリ４はこの工程の前にカットされ、
図３のようになる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のように下型６の
上面が平坦である場合、リードフレーム１の底面と樹脂
モールド部３の底面とが同一面となるため、ダムバリ４
をカットした時、図４のように樹脂モールド部３の底部
側縁に割れや欠け３ａが発生しやすいという問題があっ
た。その理由は、ダムバリ４のカット時に、樹脂モール
ド部３の一部がダムバリ４と一緒に割れてしまうからで
ある。その結果、樹脂モールド部３の封止性が低下する
とともに、ダムバリ４のカット時に大きな力を要するた
め、カット装置も大型化するという欠点があった。

【０００５】そこで、本発明の目的は、ダムバリのカッ
ト時に発生する応力が製品に及ぼす影響を最小限に抑え
ることができる電子部品のモールド装置を提供すること
にある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、リード端子に電子部品素子を搭載したリ
ードフレームを上下の金型で挟持し、電子部品素子の周
囲を樹脂モールドするとともに、リードフレームのリー
ド端子の周囲の空洞部に樹脂を流入させてダムバリを形
成するようにしたモールド装置において、上下何れかの
金型に、上記空洞部内に配置され、その高さがリードフ
レームの板厚より低く、かつ内側壁面が樹脂モールド部
のためのキャビティを構成する突壁部を形成したもので
ある。

【０００７】

【作用】リードフレームに電子部品素子を搭載し、この
電子部品素子を含む周囲を樹脂モールドする。モールド
時に、リード端子の周囲の空洞部に樹脂が流入し、樹脂
モールド部と一体にダムバリが形成される。上下何れか
の金型に形成された突壁部は、リードフレームの空洞部
内に配置され、その高さがリードフレームの板厚より低
く、かつ内側壁面が樹脂モールド部のためのキャビティ
の一部を構成しているので、ダムバリの樹脂モールド部
との境界部が薄肉となる。そのため、ダムバリをカット
する際、この薄肉部に応力が集中し、樹脂モールド部に
割れや欠けを発生させずに簡単にカットできる。なお、
突壁部の高さをリードフレームの板厚より低くしたの
は、ダムバリをカットした際、ダムバリの一部が樹脂モ
ールド部の端部に残らず、ダムバリと一緒に切除できる
ようにするためである。

【０００８】

【実施例】図５〜図８は本発明の一実施例を示す。な
お、図１〜図４と同一部品には同一符号を付してある。
リードフレーム１の下面を支える下型１１の上面には、
リードフレーム１の空洞部１ｂ内に配置され、その高さ
がリードフレーム１の板厚より低い突壁部１２が一体に
形成されている。この突壁部１２は平面視略コ字形に形
成され、その内側壁面は樹脂モールド部（製品本体部）
３を形成するためのキャビティ１３の一部を構成してお
り、製品寸法によって決定される。突壁部１２の外側壁
面は、リードフレーム１と干渉しない範囲で自由に設定
できる。

【０００９】なお、この実施例ではリードフレーム１の
空洞部のうち、リード端子１ａの突出面とは異なる側の
空洞部１ｂに突壁部１２を配置した例を示したが、リー
ド端子１ａの突出面側の空洞部１ｃにも突壁部１２を配
置してもよい。ただ、ＤＩＰ型電子部品のようにリード
端子１ａの間の空洞部１ｃの幅が狭い場合には、ダムバ
リ４のカット時に欠けや割れが発生しにくく、突壁部を
配置する必要性が低いため、空洞部１ｃには突壁部を配
置していない。

【００１０】上記リードフレーム１は上下の金型１０，
１１で挟持され、エポキシ系樹脂などの公知の材料によ
ってトランスファモールドされる。これにより、図５の
ように電子部品素子（図示せず）の周囲に樹脂モールド
部３が形成されるとともに、空洞部１ｂ，１ｃに入り込
んだ樹脂によってダムバリ４が形成される。特に、空洞
部１ｂに形成されたダムバリ４の樹脂モールド部３との
境界部には、突壁部１２によって薄肉部４ａが形成され
る（図６参照）。

【００１１】次に、上下の金型１０，１１からリードフ
レーム１を外し、図８のようにダムバリカット装置１４
によってダムバリ４をカットする。この時、ダムバリ４
を上方から下方へ突き出すと、ダムバリ４の薄肉部４ａ
に応力が集中するため、薄肉部４ａの根元で簡単にカッ
トされ、樹脂モールド部３には割れや欠けが殆ど発生し
ない。また、カットに必要な荷重が小さくて済むため、
カット装置１４も小型化できる。

【００１２】本発明は上記実施例に限定されるものでは
ない。例えば、上記実施例では下型１０に突壁部１２を
設けた例を示したが、上型に突壁部を設けてもよい。ま
た、下型１０がほぼ平坦な例、換言すればリードフレー
ムの底面と樹脂モールド部の底面とが同一面である例に
ついて説明したが、下型に凹部を設け、樹脂モールド部
の底面がリードフレームの底面より下方に突出した場合
にも本発明を適用できる。さらに、モールドの方法とし
ては、トランスファモールドのほか、射出成形などの他
の公知の方法を用いてもよい。また、電子部品素子とし
ては、圧電部品に限らず、その他の如何なる電子部品
（例えば抵抗素子、コンデンサ、ＩＣチップなど）でも
よい。

【００１５】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、上下何れかの金型に突壁部を設け、ダムバリの
樹脂モールド部との境界部を薄肉としたので、ダムバリ
をカットする際、この薄肉部に応力が集中し、樹脂モー
ルド部に割れや欠けを発生させずに簡単にカットでき
る。そのため、製品の封止性を向上させることができ
る。また、ダムバリカット時の荷重が小さくて済むた
め、カット装置を小型化できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のモールド装置で電子部品をモールドした
状態のリードフレームの斜視図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。

【図３】図１のリードフレームからダムバリをカットし
た後の斜視図である。

【図４】図３のＢ−Ｂ線断面図である。

【図５】本発明のモールド装置で電子部品をモールドし
た状態のリードフレームの斜視図である。

【図６】図５のＣ−Ｃ線断面図である。

【図７】本発明の下型にリードフレームをセットした状
態の斜視図である。

【図８】本発明におけるダムバリをカットする状態の断
面図である。

【符号の説明】

１ リードフレーム １ａ リード端子 １ｂ 空洞部 ２ 電子部品素子 ３ 樹脂モールド部（製品本体部） ４ ダムバリ ４ａ 薄肉部 １０ 上型 １１ 下型 １２ 突壁部 １３ キャビティ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】リード端子に電子部品素子を搭載したリー
   ドフレームを上下の金型で挟持し、電子部品素子の周囲
   を樹脂モールドするとともに、リードフレームのリード
   端子の周囲の空洞部に樹脂を流入させてダムバリを形成
   するようにしたモールド装置において、 上下何れかの金型に、上記空洞部内に配置され、その高
   さがリードフレームの板厚より低く、かつ内側壁面が樹
   脂モールド部のためのキャビティを構成する突壁部を形
   成したことを特徴とするモールド装置。