JPH08124428A - 面状絶縁導体 - Google Patents
面状絶縁導体Info
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- JPH08124428A JPH08124428A JP6282502A JP28250294A JPH08124428A JP H08124428 A JPH08124428 A JP H08124428A JP 6282502 A JP6282502 A JP 6282502A JP 28250294 A JP28250294 A JP 28250294A JP H08124428 A JPH08124428 A JP H08124428A
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
- Y02A30/00—Adapting or protecting infrastructure or their operation
- Y02A30/14—Extreme weather resilient electric power supply systems, e.g. strengthening power lines or underground power cables
Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
- Surface Heating Bodies (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、耐熱性、可撓性及び防水性
に優れるとともに、金属導体に酸化、変形等の不具合が
発生しない程度の低温域での加工が容易な面状絶縁導体
を提供することにある。 【構成】 本発明による面状絶縁導体１は、金属導体２
の両面に、結晶融点が６０℃以上２００℃以下のテトラ
フルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−ビニリ
デンフルオロライド三元共重合体からなる絶縁体３を積
層し、融着一体化した後、電子線架橋を施すことにより
得られるものである。
に優れるとともに、金属導体に酸化、変形等の不具合が
発生しない程度の低温域での加工が容易な面状絶縁導体
を提供することにある。 【構成】 本発明による面状絶縁導体１は、金属導体２
の両面に、結晶融点が６０℃以上２００℃以下のテトラ
フルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−ビニリ
デンフルオロライド三元共重合体からなる絶縁体３を積
層し、融着一体化した後、電子線架橋を施すことにより
得られるものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、面状に形成された絶縁
導体に係り、特に耐熱性、可撓性及び防水性に優れると
ともに、金属導体に酸化、変形等の不具合が発生しない
程度の低温域での加工が容易になるように工夫したもの
に関する。
導体に係り、特に耐熱性、可撓性及び防水性に優れると
ともに、金属導体に酸化、変形等の不具合が発生しない
程度の低温域での加工が容易になるように工夫したもの
に関する。
【０００２】
【従来の技術】金属導体に対する絶縁被覆の構成の一例
として、金属導体を、ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）
フィルム、ポリイミドフィルム等の絶縁性フィルムで挟
持し、これらの間を接着剤によって接着固定し一体化し
たものや、金属導体をポリテトラフルオロエチレン（Ｐ
ＴＦＥ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体
（ＥＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロ
アルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフ
ルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体
（ＦＥＰ）等のフッ素樹脂中に埋設し、一体成型したも
のなどがある。
として、金属導体を、ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）
フィルム、ポリイミドフィルム等の絶縁性フィルムで挟
持し、これらの間を接着剤によって接着固定し一体化し
たものや、金属導体をポリテトラフルオロエチレン（Ｐ
ＴＦＥ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体
（ＥＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロ
アルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフ
ルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体
（ＦＥＰ）等のフッ素樹脂中に埋設し、一体成型したも
のなどがある。
【０００３】このような絶縁被覆構成を有する面状絶縁
導体は、金属導体を構成する金属材料の種類、抵抗値等
が適宜に選択されることによって、各種の用途に適用さ
れる。例えば、金属導体を構成する金属材料としては、
アルミニウム、ステンレス、ニッケルクロム合金、銅、
銅合金等の種々の金属を挙げることができるが、これら
の中でも低抵抗の金属材料が選択された場合は、例えば
テープ状絶縁電線、回路配電用フレキシブルプリント基
板等に好適に使用されることになり、また、高抵抗の金
属材料が選択された場合は、例えば各種機器の保温加熱
用ヒータ、各種油類、薬品類等の直接加熱用ヒータなど
の面状発熱体として好適に使用されることになる。
導体は、金属導体を構成する金属材料の種類、抵抗値等
が適宜に選択されることによって、各種の用途に適用さ
れる。例えば、金属導体を構成する金属材料としては、
アルミニウム、ステンレス、ニッケルクロム合金、銅、
銅合金等の種々の金属を挙げることができるが、これら
の中でも低抵抗の金属材料が選択された場合は、例えば
テープ状絶縁電線、回路配電用フレキシブルプリント基
板等に好適に使用されることになり、また、高抵抗の金
属材料が選択された場合は、例えば各種機器の保温加熱
用ヒータ、各種油類、薬品類等の直接加熱用ヒータなど
の面状発熱体として好適に使用されることになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の面状絶縁導
体には次のような問題点があった。まず、金属導体を絶
縁性フィルム間に接着剤を介して挟持した構成のもの
は、優れた可撓性を有しているものの、耐熱性が使用す
る接着剤の耐熱範囲に限られてしまうという欠点があっ
た。つまり、この種の用途で使用される接着剤として比
較的耐熱温度が高いとされるシリコーン系の接着剤であ
っても、その耐熱範囲は１８０℃程度であるため、例え
絶縁性フィルムとして２１０℃程度の耐熱性を有するポ
リイミドフィルムを使用したとしても、その耐熱性はシ
リコーン系接着剤の耐熱範囲である１８０℃程度が限界
となってしまうのである。また、これ以外に防水性に劣
るという欠点もあった。すなわち、このものは金属導体
の両面に配置された絶縁性フィルムが接着剤によって接
着固定、一体化された構成となっているため、この接着
状態が不完全であると、その部分から水分、湿気等が内
部に浸入し絶縁不良が発生してしまう恐れがあった。
体には次のような問題点があった。まず、金属導体を絶
縁性フィルム間に接着剤を介して挟持した構成のもの
は、優れた可撓性を有しているものの、耐熱性が使用す
る接着剤の耐熱範囲に限られてしまうという欠点があっ
た。つまり、この種の用途で使用される接着剤として比
較的耐熱温度が高いとされるシリコーン系の接着剤であ
っても、その耐熱範囲は１８０℃程度であるため、例え
絶縁性フィルムとして２１０℃程度の耐熱性を有するポ
リイミドフィルムを使用したとしても、その耐熱性はシ
リコーン系接着剤の耐熱範囲である１８０℃程度が限界
となってしまうのである。また、これ以外に防水性に劣
るという欠点もあった。すなわち、このものは金属導体
の両面に配置された絶縁性フィルムが接着剤によって接
着固定、一体化された構成となっているため、この接着
状態が不完全であると、その部分から水分、湿気等が内
部に浸入し絶縁不良が発生してしまう恐れがあった。
【０００５】一方、金属導体をフッ素樹脂中に埋設一体
化した構成のものは、接着剤の使用に起因した問題の発
生が無く、優れた耐熱性と防水性を有しているという利
点は有るものの、可撓性が著しく劣るため使用用途が限
られてしまうという問題があった。また、このものは、
絶縁材料として使用されるＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰ等
のフッ素樹脂が高融点を有しているため３００℃以上の
高温度で加工されるが、このような高温加工は、金属導
体を酸化させたり、金属導体に反りや歪み等の変形を生
じさせる原因となっていた。
化した構成のものは、接着剤の使用に起因した問題の発
生が無く、優れた耐熱性と防水性を有しているという利
点は有るものの、可撓性が著しく劣るため使用用途が限
られてしまうという問題があった。また、このものは、
絶縁材料として使用されるＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰ等
のフッ素樹脂が高融点を有しているため３００℃以上の
高温度で加工されるが、このような高温加工は、金属導
体を酸化させたり、金属導体に反りや歪み等の変形を生
じさせる原因となっていた。
【０００６】この場合、金属導体の表面に酸化防止処理
を施す方法や、高温下においても酸化、変形しにくい金
属材料を選択する方法などが対策として考えられるが、
これらの方法では必然的にコストの上昇を招いてしまう
とともに、得られる面状絶縁導体の使用用途を大幅に制
限してしまうことになる。また、別の対策として絶縁体
の構成材料を特定する方法も考えられる。例えば、実開
平４−６６０８７号公報には、絶縁体（絶縁外皮）とし
てＰＴＦＥを含浸、焼結したガラスクロスを用いること
により、得られる面状絶縁導体（面状発熱体）の変形を
防止する方法が開示されている。しかしながら、この方
法の場合も３００℃以上の高温加工が必要であるため、
金属導体の酸化を防ぐことができないとともに、絶縁体
を一体化させる際に、熱熔融性のフッ素樹脂接着層を介
在させる必要があるため構造が複雑化し、コストが上昇
してしまう。
を施す方法や、高温下においても酸化、変形しにくい金
属材料を選択する方法などが対策として考えられるが、
これらの方法では必然的にコストの上昇を招いてしまう
とともに、得られる面状絶縁導体の使用用途を大幅に制
限してしまうことになる。また、別の対策として絶縁体
の構成材料を特定する方法も考えられる。例えば、実開
平４−６６０８７号公報には、絶縁体（絶縁外皮）とし
てＰＴＦＥを含浸、焼結したガラスクロスを用いること
により、得られる面状絶縁導体（面状発熱体）の変形を
防止する方法が開示されている。しかしながら、この方
法の場合も３００℃以上の高温加工が必要であるため、
金属導体の酸化を防ぐことができないとともに、絶縁体
を一体化させる際に、熱熔融性のフッ素樹脂接着層を介
在させる必要があるため構造が複雑化し、コストが上昇
してしまう。
【０００７】本発明はこのような点に基づいてなされた
もので、耐熱性、可撓性及び防水性に優れるとととも
に、金属導体に酸化、変形等の不具合が発生しない程度
の低温域での加工が容易な面状絶縁導体を提供すること
を目的とする。
もので、耐熱性、可撓性及び防水性に優れるとととも
に、金属導体に酸化、変形等の不具合が発生しない程度
の低温域での加工が容易な面状絶縁導体を提供すること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するべく
本発明による面状絶縁導体は、金属導体の両面に結晶融
点６０℃以上２００℃以下の低融点フッ素樹脂からなる
絶縁体を積層または塗布し、融着一体化した後、放射線
架橋したことを特徴とするものである。
本発明による面状絶縁導体は、金属導体の両面に結晶融
点６０℃以上２００℃以下の低融点フッ素樹脂からなる
絶縁体を積層または塗布し、融着一体化した後、放射線
架橋したことを特徴とするものである。
【０００９】本発明において用いられる金属導体として
は、例えば、アルミニウム、ステンレス、ニッケルクロ
ム合金、銅、銅合金、更にこれらの金属に錫、銀等の表
面処理を施したもの、などからなる金属箔を打ち抜き加
工またはエッチング加工により所定形状に形成したもの
や、アルミニウム、ステンレス、ニッケルクロム合金、
銅、銅合金、更にこれらの金属に錫、銀等の表面処理を
施したもの、などからなる金属細線の単線、撚り線また
は、それらの金属細線をポリエステル繊維、ガラス繊
維、芳香族ポリアミド繊維、全芳香族ポリエステル繊維
等の耐熱繊維上に巻装したものを所定形状に配設したも
のなどを挙げることができる。これらの金属材料は、所
望する面状絶縁導体の用途等によって適宜選択する。例
えば、面状絶縁導体をテープ状絶縁電線として利用する
場合は、銅、銅合金、アルミニウム等の低抵抗の金属材
料を選択すれば良く、また各種の保温加熱用ヒータ等の
面状発熱体として利用する場合は、アルミニウム、ステ
ンレス、ニッケルクロム合金等の高抵抗の金属材料を選
択すれば良い。
は、例えば、アルミニウム、ステンレス、ニッケルクロ
ム合金、銅、銅合金、更にこれらの金属に錫、銀等の表
面処理を施したもの、などからなる金属箔を打ち抜き加
工またはエッチング加工により所定形状に形成したもの
や、アルミニウム、ステンレス、ニッケルクロム合金、
銅、銅合金、更にこれらの金属に錫、銀等の表面処理を
施したもの、などからなる金属細線の単線、撚り線また
は、それらの金属細線をポリエステル繊維、ガラス繊
維、芳香族ポリアミド繊維、全芳香族ポリエステル繊維
等の耐熱繊維上に巻装したものを所定形状に配設したも
のなどを挙げることができる。これらの金属材料は、所
望する面状絶縁導体の用途等によって適宜選択する。例
えば、面状絶縁導体をテープ状絶縁電線として利用する
場合は、銅、銅合金、アルミニウム等の低抵抗の金属材
料を選択すれば良く、また各種の保温加熱用ヒータ等の
面状発熱体として利用する場合は、アルミニウム、ステ
ンレス、ニッケルクロム合金等の高抵抗の金属材料を選
択すれば良い。
【００１０】金属導体の両面に積層または塗布される絶
縁体は、結晶融点６０℃以上２００℃以下の低融点フッ
素樹脂で構成する。結晶融点が６０℃に満たないもの
は、未架橋状態で絶縁体が熱変形し易く、また２００℃
を超えるものでは、低温での加工が困難となり金属導体
の酸化、変形等を防止することができない。好ましい低
融点フッ素樹脂の一例として、結晶融点が上記の範囲内
であるテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピ
レン−ビニリデンフルオロライド三元共重合体、例えば
３Ｍ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｐｒｏ
ｄｕｃｔｓ Ｄｉｖｉｓｉｏｎから商品名ＴＨＶとして
市販されているものなどを挙げることができる。このも
のは、１１５℃から２５０℃程度の低温域での加工が可
能であるとともに、後述する放射線架橋を施すことによ
り２００℃程度以上の優れた耐熱性を有するものとなる
ため特に好ましい。更に、このものはフッ素樹脂である
にもかかわらず、優れた可撓性を有しているため、得ら
れた面状絶縁導体の使用用途が制限されない。
縁体は、結晶融点６０℃以上２００℃以下の低融点フッ
素樹脂で構成する。結晶融点が６０℃に満たないもの
は、未架橋状態で絶縁体が熱変形し易く、また２００℃
を超えるものでは、低温での加工が困難となり金属導体
の酸化、変形等を防止することができない。好ましい低
融点フッ素樹脂の一例として、結晶融点が上記の範囲内
であるテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピ
レン−ビニリデンフルオロライド三元共重合体、例えば
３Ｍ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｐｒｏ
ｄｕｃｔｓ Ｄｉｖｉｓｉｏｎから商品名ＴＨＶとして
市販されているものなどを挙げることができる。このも
のは、１１５℃から２５０℃程度の低温域での加工が可
能であるとともに、後述する放射線架橋を施すことによ
り２００℃程度以上の優れた耐熱性を有するものとなる
ため特に好ましい。更に、このものはフッ素樹脂である
にもかかわらず、優れた可撓性を有しているため、得ら
れた面状絶縁導体の使用用途が制限されない。
【００１１】絶縁体は上記の材料で構成されていれば、
その厚さ、形状、形態等は特に限定されず、また他の材
料との組み合わせについても任意である。つまり、絶縁
体は単独で用いても良いし、他の特性を付与するために
複数の材料を重ね合わせて用いても良い。更に、絶縁体
を融着一体化させる際にも様々な態様が考えられる。例
えば、金属導体の両面に上記の低融点フッ素樹脂から構
成されたフィルムやシートを重ね合わせ、その状態で加
圧加熱して融着一体化させる方法、上記の低融点フッ素
樹脂から構成されたフィルムやシートの上に金属導体を
載置し、それらの上面に低融点フッ素樹脂の水性ディス
パージョンを塗布し焼き付けることにより融着一体化さ
せる方法、金属導体の両面に低融点フッ素樹脂の水性デ
ィスパージョンを塗布し焼き付ける方法などが考えられ
る。要は、最終的に絶縁体が面状になり一体化されてい
れば良いのである。
その厚さ、形状、形態等は特に限定されず、また他の材
料との組み合わせについても任意である。つまり、絶縁
体は単独で用いても良いし、他の特性を付与するために
複数の材料を重ね合わせて用いても良い。更に、絶縁体
を融着一体化させる際にも様々な態様が考えられる。例
えば、金属導体の両面に上記の低融点フッ素樹脂から構
成されたフィルムやシートを重ね合わせ、その状態で加
圧加熱して融着一体化させる方法、上記の低融点フッ素
樹脂から構成されたフィルムやシートの上に金属導体を
載置し、それらの上面に低融点フッ素樹脂の水性ディス
パージョンを塗布し焼き付けることにより融着一体化さ
せる方法、金属導体の両面に低融点フッ素樹脂の水性デ
ィスパージョンを塗布し焼き付ける方法などが考えられ
る。要は、最終的に絶縁体が面状になり一体化されてい
れば良いのである。
【００１２】本発明では、絶縁体を融着一体化した後、
電子線、ガンマ線等の放射線を照射することにより架橋
を施す。電子線架橋、ガンマ線架橋どちらの架橋方法で
あっても構わないが、好ましくは放射線管理が容易であ
ることから電子線架橋を選択する。電子線の照射は市販
の電子線照射装置により行うことができる。電子線の線
量は５〜２０Ｍｒａｄの範囲が好ましい。照射線量が少
ない程製造コスト上有利であるが、余りに少な過ぎては
熱変形や熱溶融が防止されないので架橋による耐熱性向
上の効果が発揮されず、一方、照射線量が多過ぎると照
射時間が長くなり製造コスト上不利であるばかりでな
く、電子線による劣化や照射時に発熱したりする不具合
がある。
電子線、ガンマ線等の放射線を照射することにより架橋
を施す。電子線架橋、ガンマ線架橋どちらの架橋方法で
あっても構わないが、好ましくは放射線管理が容易であ
ることから電子線架橋を選択する。電子線の照射は市販
の電子線照射装置により行うことができる。電子線の線
量は５〜２０Ｍｒａｄの範囲が好ましい。照射線量が少
ない程製造コスト上有利であるが、余りに少な過ぎては
熱変形や熱溶融が防止されないので架橋による耐熱性向
上の効果が発揮されず、一方、照射線量が多過ぎると照
射時間が長くなり製造コスト上不利であるばかりでな
く、電子線による劣化や照射時に発熱したりする不具合
がある。
【００１３】
【作用】絶縁体の構成材料として、ある特定の条件を備
えたフッ素樹脂、すなわち結晶融点が６０℃以上２００
℃以下の低融点フッ素樹脂を採用し、これを架橋させる
ことにより、耐熱性、可撓性及び防水性に優れた面状絶
縁導体を得ることが可能になる。また、上記のフッ素樹
脂は、低温度域での加工が容易であるため、金属導体の
酸化、変形等の不具合が発生する恐れが無い。従って、
金属導体を構成する金属材料の選択に何ら制限を受ける
ことがないとともに、金属導体への特別な酸化防止処理
等も不要である。よって、コストの上昇を招くことがな
い。
えたフッ素樹脂、すなわち結晶融点が６０℃以上２００
℃以下の低融点フッ素樹脂を採用し、これを架橋させる
ことにより、耐熱性、可撓性及び防水性に優れた面状絶
縁導体を得ることが可能になる。また、上記のフッ素樹
脂は、低温度域での加工が容易であるため、金属導体の
酸化、変形等の不具合が発生する恐れが無い。従って、
金属導体を構成する金属材料の選択に何ら制限を受ける
ことがないとともに、金属導体への特別な酸化防止処理
等も不要である。よって、コストの上昇を招くことがな
い。
【００１４】
【実施例】以下、図１乃至図３を参照して本発明の実施
例を説明する。本実施例においては、結晶融点６０℃以
上２００℃以下の低融点フッ素樹脂として、３Ｍ Ｉｎ
ｄｕｓｔｒｉａｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ
Ｄｉｖｉｓｉｏｎ製、商品名：ＴＨＶを使用した。ま
た、放射線架橋としては電子線架橋を選択した。
例を説明する。本実施例においては、結晶融点６０℃以
上２００℃以下の低融点フッ素樹脂として、３Ｍ Ｉｎ
ｄｕｓｔｒｉａｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ
Ｄｉｖｉｓｉｏｎ製、商品名：ＴＨＶを使用した。ま
た、放射線架橋としては電子線架橋を選択した。
【００１５】実施例１ 実施例１は、本発明の面状絶縁導体をテープ状絶縁電線
に適用した例を示すものである。図１に示すような構成
のテープ状絶縁電線（面状絶縁導体）１を、以下の手順
により製造した。まず、厚さ３５μの銅箔を任意のパタ
ーンにエッチング加工することにより得られた金属導体
２を用意し、その両面に縦７０ｍｍ、横１００ｍｍ、厚
さ１ｍｍのＴＨＶ２００Ｇ（３Ｍ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａ
ｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｄｉｖｉｓｉ
ｏｎ製、結晶融点１１５℃−１２５℃）からなる絶縁体
３を重ね合わせた。次に、この積層体を予め１５０℃に
加熱されたプレス機にセットし、０．５Ｍｐａ以下の圧
力で３分間程度保持して絶縁体どうしを融着一体化させ
た。最後に、６５０ｋｖの電子線照射装置で８Ｍｒａｄ
の電子線を照射して架橋を行った。
に適用した例を示すものである。図１に示すような構成
のテープ状絶縁電線（面状絶縁導体）１を、以下の手順
により製造した。まず、厚さ３５μの銅箔を任意のパタ
ーンにエッチング加工することにより得られた金属導体
２を用意し、その両面に縦７０ｍｍ、横１００ｍｍ、厚
さ１ｍｍのＴＨＶ２００Ｇ（３Ｍ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａ
ｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｄｉｖｉｓｉ
ｏｎ製、結晶融点１１５℃−１２５℃）からなる絶縁体
３を重ね合わせた。次に、この積層体を予め１５０℃に
加熱されたプレス機にセットし、０．５Ｍｐａ以下の圧
力で３分間程度保持して絶縁体どうしを融着一体化させ
た。最後に、６５０ｋｖの電子線照射装置で８Ｍｒａｄ
の電子線を照射して架橋を行った。
【００１６】実施例２ この実施例も、実施例１と同様に本発明の面状絶縁導体
をテープ状絶縁電線に適用した例を示すものであるが、
金属導体及び絶縁体の構成材料を変更させている。図２
に示すような構成のテープ状絶縁電線（面状絶縁導体）
１を、以下の手順により製造した。まず、外径０．２ｍ
ｍの錫メッキ軟銅線を７本撚り合わせることにり得られ
た金属導体２を用意し、その両面に、縦７０ｍｍ、横１
００ｍｍ、厚さ１ｍｍのＴＨＶ５００Ｇ（３Ｍ Ｉｎｄ
ｕｓｔｒｉａｌ ＣｈｅｍｉｃａｌＰｒｏｄｕｃｔｓ Ｄ
ｉｖｉｓｉｏｎ製、結晶融点１６５℃−１８０℃）から
なる絶縁体３を重ね合わせた。次に、この積層体を予め
２００℃に加熱されたプレス機にセットし、１．０Ｍｐ
ａ以下の圧力で３分間程度保持して絶縁体どうしを融着
一体化させた。最後に、６５０ｋｖの電子線照射装置で
８Ｍｒａｄの電子線を照射して架橋を行った。尚、この
実施例では金属導体２の両端部にリード線接続用の端子
（図示しない）を設けた。
をテープ状絶縁電線に適用した例を示すものであるが、
金属導体及び絶縁体の構成材料を変更させている。図２
に示すような構成のテープ状絶縁電線（面状絶縁導体）
１を、以下の手順により製造した。まず、外径０．２ｍ
ｍの錫メッキ軟銅線を７本撚り合わせることにり得られ
た金属導体２を用意し、その両面に、縦７０ｍｍ、横１
００ｍｍ、厚さ１ｍｍのＴＨＶ５００Ｇ（３Ｍ Ｉｎｄ
ｕｓｔｒｉａｌ ＣｈｅｍｉｃａｌＰｒｏｄｕｃｔｓ Ｄ
ｉｖｉｓｉｏｎ製、結晶融点１６５℃−１８０℃）から
なる絶縁体３を重ね合わせた。次に、この積層体を予め
２００℃に加熱されたプレス機にセットし、１．０Ｍｐ
ａ以下の圧力で３分間程度保持して絶縁体どうしを融着
一体化させた。最後に、６５０ｋｖの電子線照射装置で
８Ｍｒａｄの電子線を照射して架橋を行った。尚、この
実施例では金属導体２の両端部にリード線接続用の端子
（図示しない）を設けた。
【００１７】実施例３ この実施例は、本発明の面状絶縁導体を面状発熱体に適
用した例を示すものである。図３に示すような構成の面
状発熱体（面状絶縁導体）１１を、以下の手順により製
造した。まず、厚さ３０μのステンレス箔を任意のパタ
ーンにエッチング加工することにより得られた抵抗発熱
素子（金属導体）１２を用意し、その両面に、縦７０ｍ
ｍ、横１００ｍｍ、厚さ１ｍｍのＴＨＶ２００Ｇ（３Ｍ
Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｐｒｏｄｕ
ｃｔｓ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ製、結晶融点１１５℃−１２
５℃）からなる絶縁体１３を重ね合わせた。次に、この
積層体を予め１５０℃に加熱されたプレス機にセット
し、０．５Ｍｐａ以下の圧力で３分間程度保持して絶縁
体どうしを融着一体化させた。最後に、６５０ｋｖの電
子線照射装置で８Ｍｒａｄの電子線を照射して架橋を行
った。尚、図３において、符号１２ａ、１２ｂは抵抗発
熱素子（金属導体）１２の両端に連続して設けられた電
極接続部であり、この電極接続部１２ａ、１２ｂには軟
質フッ素樹脂の絶縁被覆が施されたリード線１４がスポ
ット溶接により接続されている。
用した例を示すものである。図３に示すような構成の面
状発熱体（面状絶縁導体）１１を、以下の手順により製
造した。まず、厚さ３０μのステンレス箔を任意のパタ
ーンにエッチング加工することにより得られた抵抗発熱
素子（金属導体）１２を用意し、その両面に、縦７０ｍ
ｍ、横１００ｍｍ、厚さ１ｍｍのＴＨＶ２００Ｇ（３Ｍ
Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｐｒｏｄｕ
ｃｔｓ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ製、結晶融点１１５℃−１２
５℃）からなる絶縁体１３を重ね合わせた。次に、この
積層体を予め１５０℃に加熱されたプレス機にセット
し、０．５Ｍｐａ以下の圧力で３分間程度保持して絶縁
体どうしを融着一体化させた。最後に、６５０ｋｖの電
子線照射装置で８Ｍｒａｄの電子線を照射して架橋を行
った。尚、図３において、符号１２ａ、１２ｂは抵抗発
熱素子（金属導体）１２の両端に連続して設けられた電
極接続部であり、この電極接続部１２ａ、１２ｂには軟
質フッ素樹脂の絶縁被覆が施されたリード線１４がスポ
ット溶接により接続されている。
【００１８】実施例４ この実施例では、絶縁体の構成材料として、ＴＨＶ５０
０Ｇ（３Ｍ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ
Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ製、結晶融点１６
５℃−１８０℃）を使用した他は、実施例３と同様の材
料、同様の手順により図３に示したような構成の面状発
熱体（面状絶縁導体）１１を製造した。
０Ｇ（３Ｍ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ
Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ製、結晶融点１６
５℃−１８０℃）を使用した他は、実施例３と同様の材
料、同様の手順により図３に示したような構成の面状発
熱体（面状絶縁導体）１１を製造した。
【００１９】実施例５ この実施例も、実施例３及び実施例４と同様に本発明の
面状絶縁導体を面状発熱体に適用した例を示すものであ
るが、絶縁体の形成方法を変更させている。まず、ＴＨ
Ｖ５００Ｇ（３Ｍ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｃｈｅｍｉｃ
ａｌ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ製、結晶融点
１６５℃−１８０℃）からなる絶縁体を用意し、この絶
縁体上に厚さ３０μのステンレス箔を載置した後、任意
のパターンにエッチング加工することにより抵抗発熱素
子（金属導体）を形成した。次いで、それらの上面にＴ
ＨＶ３５０の水性ディスパージョン（ＴＨＶ３５０Ｃ、
３Ｍ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｐｒｏ
ｄｕｃｔｓ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ製、結晶融点１４０℃−
１５０℃）を塗布した後、１０５℃で予備乾燥を行い、
更に加熱炉中で１８０℃、１０分間加熱して絶縁体どう
しを融着一体化させた。最後に、６５０ｋｖの電子線照
射装置で８Ｍｒａｄの電子線を照射して架橋を行い、そ
の後、縦７０ｍｍ、横１００ｍｍの寸法に打ち抜いて図
３に示したような構成の面状発熱体（面状絶縁導体）１
１を得た。
面状絶縁導体を面状発熱体に適用した例を示すものであ
るが、絶縁体の形成方法を変更させている。まず、ＴＨ
Ｖ５００Ｇ（３Ｍ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｃｈｅｍｉｃ
ａｌ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ製、結晶融点
１６５℃−１８０℃）からなる絶縁体を用意し、この絶
縁体上に厚さ３０μのステンレス箔を載置した後、任意
のパターンにエッチング加工することにより抵抗発熱素
子（金属導体）を形成した。次いで、それらの上面にＴ
ＨＶ３５０の水性ディスパージョン（ＴＨＶ３５０Ｃ、
３Ｍ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｐｒｏ
ｄｕｃｔｓ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ製、結晶融点１４０℃−
１５０℃）を塗布した後、１０５℃で予備乾燥を行い、
更に加熱炉中で１８０℃、１０分間加熱して絶縁体どう
しを融着一体化させた。最後に、６５０ｋｖの電子線照
射装置で８Ｍｒａｄの電子線を照射して架橋を行い、そ
の後、縦７０ｍｍ、横１００ｍｍの寸法に打ち抜いて図
３に示したような構成の面状発熱体（面状絶縁導体）１
１を得た。
【００２０】ここで、上記実施例により得られたテープ
状絶縁電線と面状発熱体を試料として、以下の試験を行
った。まず、実施例１及び実施例２のテープ状絶縁電線
を試料として水中絶縁抵抗を測定した。絶縁抵抗値はと
もに１０００ＭΩ以上と良好であった。更に、各々の試
料を２００℃に保持された恒温槽内及び、１５０℃の高
温油中に連続放置した状態で外観を目視により確認して
みたが、何の異常も認められなかった。
状絶縁電線と面状発熱体を試料として、以下の試験を行
った。まず、実施例１及び実施例２のテープ状絶縁電線
を試料として水中絶縁抵抗を測定した。絶縁抵抗値はと
もに１０００ＭΩ以上と良好であった。更に、各々の試
料を２００℃に保持された恒温槽内及び、１５０℃の高
温油中に連続放置した状態で外観を目視により確認して
みたが、何の異常も認められなかった。
【００２１】次に、実施例３乃至実施例５の面状発熱体
を試料として水中絶縁抵抗を測定した。絶縁抵抗値はと
もに１０００ＭΩ以上と良好であった。更に、表面温度
２００℃での連続通電及び断続通電を実施してみたが、
外観には何の異常も認められなかった。
を試料として水中絶縁抵抗を測定した。絶縁抵抗値はと
もに１０００ＭΩ以上と良好であった。更に、表面温度
２００℃での連続通電及び断続通電を実施してみたが、
外観には何の異常も認められなかった。
【００２２】また、可撓性についても評価すべく、上記
各試料の厚さ（約２ｍｍ）の３倍径に丸めてみたが何の
困難性も認めらず、また外観にクラックの発生も無かっ
た。
各試料の厚さ（約２ｍｍ）の３倍径に丸めてみたが何の
困難性も認めらず、また外観にクラックの発生も無かっ
た。
【００２３】本発明は前記各実施例に限定されるもので
はない。まず、面状絶縁導体の基本的な構成については
実施例に限定されず、様々な構成のものが考えられ、そ
れらについても同様に適用可能である。つまり、面状絶
縁導体は、使用箇所の構造、寸法等を考慮して適宜な大
きさ、厚さ、形状に構成され、必要によっては穴開け加
工を施すことも考えられる。また、耐熱性、可撓性及び
防水性については、実使用用途に対して任意に選ばれる
べきものであって、必ずしも全ての特性を有していなけ
れば、本発明を満足しないものとは言えない。尚、本発
明の面状絶縁導体を実使用に供する場合のリード線や接
続端子の取り出しについては、通常用いられている方法
で行えば良く、特に限定されない。
はない。まず、面状絶縁導体の基本的な構成については
実施例に限定されず、様々な構成のものが考えられ、そ
れらについても同様に適用可能である。つまり、面状絶
縁導体は、使用箇所の構造、寸法等を考慮して適宜な大
きさ、厚さ、形状に構成され、必要によっては穴開け加
工を施すことも考えられる。また、耐熱性、可撓性及び
防水性については、実使用用途に対して任意に選ばれる
べきものであって、必ずしも全ての特性を有していなけ
れば、本発明を満足しないものとは言えない。尚、本発
明の面状絶縁導体を実使用に供する場合のリード線や接
続端子の取り出しについては、通常用いられている方法
で行えば良く、特に限定されない。
【００２４】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、絶
縁体として、ある特定の条件を備えたフッ素樹脂、すな
わち結晶融点が６０℃以上２００℃以下の低融点フッ素
樹脂を採用し、これを架橋させるように構成したので、
耐熱性、可撓性及び防水性に優れた面状絶縁導体を簡単
に得ることが可能になった。また、この面状絶縁導体
は、金属導体の選択により電線または発熱体として機能
するため、上記の諸特性を備えていることと相まって、
各種の用途への適用が可能である。
縁体として、ある特定の条件を備えたフッ素樹脂、すな
わち結晶融点が６０℃以上２００℃以下の低融点フッ素
樹脂を採用し、これを架橋させるように構成したので、
耐熱性、可撓性及び防水性に優れた面状絶縁導体を簡単
に得ることが可能になった。また、この面状絶縁導体
は、金属導体の選択により電線または発熱体として機能
するため、上記の諸特性を備えていることと相まって、
各種の用途への適用が可能である。
【図１】本発明の第１実施例を示す図で、（ａ）はテー
プ状絶縁電線（面状絶縁導体）の斜視図、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
プ状絶縁電線（面状絶縁導体）の斜視図、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２】本発明の第２実施例を示す図で、（ａ）はテー
プ状絶縁電線（面状絶縁導体）の斜視図、（ｂ）は
（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
プ状絶縁電線（面状絶縁導体）の斜視図、（ｂ）は
（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図３】本発明の第３実施例及び第４実施例を示す図
で、（ａ）は面状発熱体（面状絶縁導体）の斜視図、
（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
で、（ａ）は面状発熱体（面状絶縁導体）の斜視図、
（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
１ テープ状絶縁電線（面状絶縁導体） ２ 金属導体 ３ 絶縁体 １１ 面状発熱体（面状絶縁導体） １２ 抵抗発熱素子（金属導体） １２ａ 電極接続部 １２ｂ 電極接続部 １３ 絶縁体 １４ リード線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｂ 3/20 ３１６
Claims (2)
- 【請求項１】 金属導体の両面に結晶融点６０℃以上２
００℃以下の低融点フッ素樹脂からなる絶縁体を積層ま
たは塗布し、融着一体化した後、放射線架橋したことを
特徴とする面状絶縁導体。 - 【請求項２】 請求項１記載の面状絶縁導体において、
前記結晶融点６０℃以上２００℃以下の低融点フッ素樹
脂がテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレ
ン−ビニリデンフルオロライド三元共重合体からなるこ
とを特徴とする面状絶縁導体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28250294A JP3725570B2 (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | 面状絶縁導体及び面状発熱体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28250294A JP3725570B2 (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | 面状絶縁導体及び面状発熱体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08124428A true JPH08124428A (ja) | 1996-05-17 |
| JP3725570B2 JP3725570B2 (ja) | 2005-12-14 |
Family
ID=17653281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28250294A Expired - Fee Related JP3725570B2 (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | 面状絶縁導体及び面状発熱体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3725570B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002037508A1 (fr) * | 2000-11-01 | 2002-05-10 | Daikin Industries, Ltd. | Fil isolant comportant une couche isolante de fibre fluororesinique |
| JP2009037171A (ja) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Ricoh Co Ltd | 像担持体保護剤、保護層形成装置、画像形成方法、画像形成装置、およびプロセスカートリッジ |
| JP2012234763A (ja) * | 2011-05-09 | 2012-11-29 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 細径ケーブル |
| JP2016031820A (ja) * | 2014-07-28 | 2016-03-07 | 坂口電熱株式会社 | フッ素樹脂フィルム面状ヒータ |
| JP2016110757A (ja) * | 2014-12-03 | 2016-06-20 | 坂口電熱株式会社 | フッ素樹脂フィルム面状ヒータ |
| JP2022032198A (ja) * | 2020-08-11 | 2022-02-25 | 東京特殊電線株式会社 | フィルムヒータ及びその製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5587484B1 (ja) * | 2013-11-15 | 2014-09-10 | 坂口電熱株式会社 | 面状ヒータ及びこの面状ヒータの製造方法 |
-
1994
- 1994-10-21 JP JP28250294A patent/JP3725570B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002037508A1 (fr) * | 2000-11-01 | 2002-05-10 | Daikin Industries, Ltd. | Fil isolant comportant une couche isolante de fibre fluororesinique |
| JP2009037171A (ja) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Ricoh Co Ltd | 像担持体保護剤、保護層形成装置、画像形成方法、画像形成装置、およびプロセスカートリッジ |
| JP2012234763A (ja) * | 2011-05-09 | 2012-11-29 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 細径ケーブル |
| JP2016031820A (ja) * | 2014-07-28 | 2016-03-07 | 坂口電熱株式会社 | フッ素樹脂フィルム面状ヒータ |
| JP2016110757A (ja) * | 2014-12-03 | 2016-06-20 | 坂口電熱株式会社 | フッ素樹脂フィルム面状ヒータ |
| JP2022032198A (ja) * | 2020-08-11 | 2022-02-25 | 東京特殊電線株式会社 | フィルムヒータ及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3725570B2 (ja) | 2005-12-14 |
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