JPH08124811A - 端子電極用導電性ペーストの塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 コーナー部において隣接面へ連続した回り込
みが形成できる端子電極用導電ペーストの塗布方法を提
供する。 【構成】 端子電極形成対象面がほぼ同一平面内に位置
し、且つ端子電極形成位置が直線上に並ぶように複数の
部品１を所定幅のスペーサー６を介して保持し、端子電
極の形成位置に対応し、且つ端子電極の幅に対応する幅
の凸部が外周に沿って設けられた所定径の塗布ローラー
７の凸部面に導電性ペースト９を付着させ、塗布ローラ
ー７を複数の部品１の端子電極形成面に押し当てながら
回転させて移動し、塗布ローラー７に付着した導電性ペ
ースト９を部品１に塗布する。 【効果】 部品１には断面略コ字形状に導電性ペースト
９が塗布されるので、コーナー部において隣接面へ連続
した回り込みが形成でき、隣接面に表層電極を形成した
ときにも、表層電極と端子電極とを十分な重なりをもっ
て接続することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、平行して並ぶ複数の端
子電極を有する積層複合部品等の電子部品の端子電極用
導電性ペーストの塗布方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、図２に示すような電子部品、例え
ば積層複合部品１には、内部電極２と表層電極３を接続
するため、及び積層複合部品１をマザーボード（部品実
装基板）に半田付けするために、平行して並ぶ複数の帯
状の端子電極４が形成されている。

【０００３】この端子電極４は、スクリーン印刷等によ
って焼成後の素体の端面に導電性ペーストを塗布して形
成されている。さらに、端子電極４が形成された後、続
いてスクリーン印刷によって表層電極３が形成される。
また、製品によっては、その後、積層複合部品１の表面
に表層電極３に導電接続された厚膜抵抗を形成したり、
表層電極３に半導体等の電子部品を半田付けすることも
ある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の端子電極用導電性ペーストの塗布方法において
は、スクリーン印刷によって端子電極４と表層電極３と
を形成しているので、コーナー部におけるこれら端子電
極４と表層電極３との重なりが少なくなるため、これら
が接続されなかったり、また端子電極４と表層電極３と
の重なり部分が薄いため、半田付け時にオープン不良が
発生することがあり、高い信頼性が得られないという問
題点があった。

【０００５】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、コー
ナー部において隣接面へ連続した回り込みが形成できる
端子電極用導電ペーストの塗布方法を提供することにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項１では、端子電極を有する電子部品
の端子電極用導電性ペーストの塗布方法であって、前記
電子部品の端子電極形成対象面に対してほぼ垂直方向に
移動可能に支持された所定径の塗布ローラーの所定位置
に所定の幅で導電性ペーストを付着させ、前記塗布ロー
ラーの一部を前記端子電極形成対象面に隣接する面に対
向させた状態から、前記塗布ローラーを前記電子部品の
方向に前記端子電極形成対象面及びこの隣接面に沿って
移動させることにより、前記端子電極形成対象面、及び
前記端子電極形成対象面に隣接する少なくとも一方の面
の一部に連続して端子電極用導電性ペーストを塗布する
端子電極用導電性ペーストの塗布方法を提案する。

【０００７】また、請求項２では、請求項１記載の端子
電極用導電性ペーストの塗布方法において、端子電極の
形成位置に対応し、且つ前記端子電極の幅に対応する幅
の凸部が外周に沿って設けられた所定径のローラーの凸
部面に導電性ペーストを付着させ、該ローラーから前記
塗布ローラーに導電性ペーストを転写する端子電極用導
電性ペーストの塗布方法を提案する。

【０００８】また、請求項３では、請求項１記載の端子
電極用導電性ペーストの塗布方法において、前記塗布ロ
ーラーを軸方向にシフトさせて、同一工程を繰り返すこ
とにより前記電子部品に平行に並ぶ二つ以上の端子電極
を形成する端子電極用導電性ペーストの塗布方法を提案
する。

【０００９】また、請求項４では、端子電極を有する電
子部品の端子電極用導電性ペーストの塗布方法であっ
て、前記電子部品の端子電極形成対象面に対してほぼ垂
直方向に移動可能に支持され、端子電極の形成位置に対
応し、且つ前記端子電極の幅に対応する幅の凸部が外周
に沿って設けられた所定径のローラーの凸部面に導電性
ペーストを付着させ、前記ローラーの一部を前記端子電
極形成対象面に隣接する面に対向させた状態から、前記
ローラーを前記電子部品の方向に前記端子電極形成対象
面及びこの隣接面に沿って移動させることにより、前記
端子電極形成対象面、及び前記端子電極形成対象面に隣
接する少なくとも一方の面の一部に連続して端子電極用
導電性ペーストを塗布する端子電極用導電性ペーストの
塗布方法を提案する。

【００１０】また、請求項５では、請求項４記載の端子
電極用導電性ペーストの塗布方法において、前記ローラ
ーを軸方向にシフトさせて、同一工程を実施することに
より前記電子部品に平行に並ぶ二つ以上の端子電極を形
成する端子電極用導電性ペーストの塗布方法を提案す
る。

【００１１】また、請求項６では、所定の間隔をあけて
並ぶ複数の端子電極を有する電子部品の端子電極用導電
性ペーストの塗布方法であって、前記端子電極形成対象
となる面がほぼ同一平面内に位置し、且つ前記端子電極
形成位置が直線上に並ぶように複数の電子部品を所定の
間隔をあけて保持し、前記端子電極の形成位置に対応
し、且つ前記端子電極の幅に対応する幅の凸部が外周に
沿って設けられた所定径のローラーの凸部面に導電性ペ
ーストを付着させ、該ローラーを前記複数の電子部品の
端子電極形成面に押し当てながら回転させ、前記ローラ
ーに付着した導電性ペーストを前記電子部品に塗布する
端子電極用導電性ペーストの塗布方法を提案する。

【００１２】また、請求項７では、請求項６記載の端子
電極用導電性ペーストの塗布方法において、前記複数の
電子部品は、前記端子電極形成面側の端部を除く所定位
置にスペーサーが介在されて平行に保持されている端子
電極用導電性ペーストの塗布方法を提案する。

【００１３】また、請求項８では、請求項６記載の端子
電極用導電ペーストの塗布方法において、前記複数の電
子部品は、平板面にマトリックス状に形成された所定深
さの複数の孔に挿入されて保持されている端子電極用導
電性ペーストの塗布方法を提案する。

【００１４】また、請求項９では、請求項８記載の端子
電極用導電性ペーストの塗布方法において、前記平板面
には前記複数の孔がマトリックス状に形成されている端
子電極用導電性ペーストの塗布方法を提案する。

【００１５】また、請求項１０では、請求項８又は９記
載の端子電極用導電ペーストの塗布方法において、前記
孔は前記電子部品が内接する楕円形をなしている端子電
極用導電性ペーストの塗布方法を提案する。

【００１６】また、請求項１１では、請求項８、９又は
１０記載の端子電極用導電ペーストの塗布方法におい
て、前記孔の開口周縁部がテーパー状に形成されている
端子電極用導電性ペーストの塗布方法を提案する。

【００１７】

【作用】本発明の請求項１によれば、電子部品の端子電
極形成対象面に対してほぼ垂直方向に移動可能に支持さ
れた所定径のローラーの面に所定の幅で導電性ペースト
が付着され、前記塗布ローラーの一部を前記端子電極形
成対象面に隣接する面に対向させた状態から、前記塗布
ローラーが前記電子部品の方向に前記端子電極形成対象
面及びこの隣接面に沿って移動される。これにより、前
記端子電極形成対象面、及び前記端子電極形成対象面に
隣接する少なくとも一方の面の一部に連続して端子電極
用導電性ペーストが塗布され、前記電子部品には断面略
Ｌ字形状又は略コ字形状に導電性ペーストが塗布され
る。

【００１８】また、請求項２によれば、端子電極の形成
位置に対応し、且つ前記端子電極の幅に対応する幅の凸
部が外周に沿って設けられた所定径のローラーの凸部面
に導電性ペーストが付着され、この後、該ローラーから
前記塗布ローラーに導電性ペーストが転写されて、前記
塗布ローラーには端子電極に対応した幅で導電性ペース
トが付着される。

【００１９】また、請求項３によれば、前記塗布ローラ
ーが軸方向にシフトされて、この状態で同一工が繰り返
される。これにより、前記電子部品に平行に並ぶ二つ以
上の端子電極が形成される。

【００２０】また、請求項４によれば、電子部品の端子
電極形成対象面に対してほぼ垂直方向に移動可能に支持
され、端子電極の形成位置に対応し、且つ前記端子電極
の幅に対応する幅の凸部が外周に沿って設けられた所定
径のローラーの凸部面に導電性ペーストが付着され、前
記ローラーの一部を前記端子電極形成対象面に隣接する
面に対向させた状態から、前記ローラーが前記電子部品
の方向に前記端子電極形成対象面及びこの隣接面に沿っ
て移動される。これにより、前記端子電極形成対象面、
及び前記端子電極形成対象面に隣接する少なくとも一方
の面の一部に連続して端子電極用導電性ペーストが塗布
され、前記電子部品には断面略Ｌ字形状又は略コ字形状
に導電性ペーストが塗布される。

【００２１】また、請求庫５によれば、前記ローラーが
軸方向にシフトされて、この状態で同一工が繰り返され
る。これにより、前記電子部品に平行に並ぶ二つ以上の
端子電極が形成される。

【００２２】また、請求項６によれば、複数の電子部品
が、その端子電極形成対象となる面がほぼ同一平面内に
位置し、且つ端子電極形成位置が直線上に並ぶように所
定の間隔をあけて保持される。また、前記端子電極の形
成位置に対応し、且つ前記端子電極の幅に対応する幅の
凸部が外周に沿って設けられたローラーの凸部面に導電
性ペーストが付着され、該ローラーが前記複数の電子部
品の端子電極形成面に押し当てられながら回転される。
これにより、前記ローラーに付着した導電性ペーストが
前記電子部品に塗布される。この際、前記ローラーが隣
合う２つの電子部品の間に位置するとき、前記ローラー
の一部は隙間に落ち込む。これにより、前記端子電極形
成対象面に隣接する面の一部にも導電性ペーストが連続
して塗布され、前記電子部品には断面略Ｌ字形状又は略
コ字形状に導電性ペーストが塗布される。

【００２３】また、請求項７によれば、前記複数の電子
部品は、前記端子電極形成面側の端部を除く所定位置に
スペーサーが介在されて平行に保持される。これによ
り、隣合う２つの電子部品の間には、前記端子電極形成
対象面に対して凹部（隙間）が形成され、該凹部に前記
ローラーが落ち込むことにより、前記端子電極形成対象
面に隣接する面の一部にも導電性ペーストが連続して塗
布され、前記電子部品には断面略Ｌ字形状又は略コ字形
状に導電性ペーストが塗布される。

【００２４】また、請求項８によれば、前記複数の電子
部品は、平板面に形成された所定深さの複数の孔、例え
ば端子電極形成対象面を上面として挿入したときに電子
部品の上部が突出する深さの孔に挿入されて平行に保持
される。これにより、隣合う２つの電子部品の間には、
前記端子電極形成対象面に対して凹部（隙間）が形成さ
れ、該凹部に前記ローラーが落ち込むことにより、前記
端子電極形成対象面に隣接する面の一部にも導電性ペー
ストが連続して塗布され、前記電子部品には断面略Ｌ字
形状又は略コ字形状に導電性ペーストが塗布される。

【００２５】また、請求項９によれば、前記平板面にマ
トリックス状に形成された複数の孔によって前記電子部
品が保持され、複数列に並んだ電子部品に対して同時に
端子電極用導電性ペーストの塗布が行われる。

【００２６】また、請求項１０によれば、前記平板面に
形成された孔は前記電子部品が内接する楕円形をなして
いる。これにより、前記電子部品は前記孔によって保持
されると共に、前記電子部品の端子電極形成対象面と前
記平板面とがほぼ同一面にあっても、前記孔の開口周縁
と前記電子部品との間に前記ローラーが落ち込む隙間が
形成される。

【００２７】また、請求項１１によれば、前記平板面に
形成された孔の開口周縁部がテーパー状に形成されてい
るため、前記電子部品の端子電極形成対象面と前記平板
面とがほぼ同一面にあっても、前記孔の開口周縁と前記
電子部品との間に前記ローラーが落ち込む凹部（隙間）
が形成される。

【００２８】

【実施例】以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説
明する。図１は本実施例において端子電極を形成した積
層複合部品を示す側面断面図である。図において、前述
した従来例と同一構成部分は同一符号をもって表す。即
ち、１は積層複合部品（以下、部品と称する）で、内部
電極２と表層電極３を接続するため、及び部品１をマザ
ーボード（部品実装基板）に半田付けするために、平行
して並ぶ複数の帯状の端子電極５が形成されている。

【００２９】この端子電極５は、部品１の側面から上面
及び下面にかけて断面略コ字形状に形成され、上面にお
いては表層電極３と十分な重なりをもって導電接続され
ている。

【００３０】従って、コーナー部におけるこれら端子電
極５と表層電極３との重なりが十分であるため、これら
が接続されないことが無く、また従来のように端子電極
５と表層電極３との重なり部分が薄いため、半田付け時
にオープン不良が発生することが無く、高い信頼性が得
られる。

【００３１】前述した部品１の端子電極５の形成方法
は、次に述べる方法により端子電極用導電性ペーストを
塗布した後、この導電性ペーストを硬化させることによ
り形成される。

【００３２】即ち、第１の実施例における端子電極用導
電性ペーストの塗布方法は、図３に示すように、部品１
を所定幅のスペーサー６を介して並列に保持する。この
とき、部品１の端子電極５の形成対象面は全て同一面内
に位置し、且つ端子電極形成位置が直線上に並ぶように
複数の部品１は所定の間隔をあけて保持される。さら
に、スペーサー６は端子電極形成面からやや離して設け
られる。

【００３３】このように保持された複数の部品１に対
し、図４に示すような端子電極５の幅に対応する幅の凸
部７ａが外周に沿って複数設けられた所定径の塗布ロー
ラー７の凸部７ａ面にペーストポット８内の導電性ペー
スト９を付着させ、この塗布ローラー７を部品１の端子
電極形成面に押し当てながら回転させて移動させる。こ
れにより、塗布ローラー７に付着した導電性ペースト９
を部品１に塗布することができ、平行して並ぶ複数の端
子電極５を形成することが可能となる。

【００３４】また、塗布ローラー７が隣り合う２つの部
品１の間に移動すると、図３の(b)に示すように塗布ロ
ーラー７はスペーサー６部分の窪みに落ち込むため、端
子電極形成対象面に隣接する面の一部にも導電性ペース
ト９が連続して塗布され、部品１には断面略コ字形状に
導電性ペースト９が塗布される。

【００３５】次に、本発明の第２の実施例の端子電極用
導電性ペーストの塗布方法を説明する。図５及び図６は
第２の実施例における塗布装置を示す要部構成図であ
る。図において、１０は搬送機で、上下に設けられた一
対の回転体１１ａ，１１ｂと、この回転体１１ａ，１１
ｂに掛けられた環状のベルト１２とから構成され、ベル
ト１２には所定間隔をあけて複数の支持板１２ａが、ベ
ルト面に対して垂直に且つ互いに平行になるように固定
されている。また、支持板１２ａの幅は、図５に示すよ
うに部品１の幅よりも短く設定されている。

【００３６】さらに、搬送機１０の左右両側にはそれぞ
れ塗布ローラー部２０が設けられている。塗布ローラー
部２０は、ほぼ上下方向に延び、上端が支持体２１に回
動自在に支持された揺動竿２２と、揺動竿２２の下端部
に設けられた塗布ローラー７と、塗布ローラー７が搬送
機１０によって搬送される部品１の側面に接触するよう
に揺動竿２２を引っ張るバネ２３とから構成されてい
る。

【００３７】前述の構成からなる塗布装置によって、部
品１に端子電極用導電性ペースト９を塗布する際には、
図５に示すように、搬送機１０の上部において部品１を
搬送機１０に供給する。これにより、部品１は上部にお
いて広がった支持板１２ａ間に挿入され、回転体１１
ａ，１１ｂの回転と共にベルト１２が回転すると、部品
１は隣合う２つの支持板１２ａの間に挟まれて保持され
る。

【００３８】ベルト１２が回転し、部品１が順次、下方
向に移動すると、支持板１２ａが前述したスペーサーと
なり、複数の部品１が所定の間隔をあけて平行に保持さ
れた状態となる。この状態で、部品１が中程まで下降す
ると部品１の側面（端子電極形成対象面）に塗布ローラ
ー７が押し当てられる。

【００３９】この塗布ローラー７は、部品１に押し当て
られながら回転する。これにより、塗布ローラー７に付
着した導電性ペースト９が部品１の側面に塗布される。
この際、塗布ローラー７が隣合う２つの部品１の間に位
置するとき、塗布ローラー７の一部が隙間に落ち込み、
部品１の上面及び下面の一部にも導電性ペースト９が連
続して塗布され、部品１には断面略コ字形状に導電性ペ
ースト９が塗布される。

【００４０】尚、前述した第２の実施例では、バネ２３
の力によって塗布ローラー７を部品１の側面に押し当て
ているが、図７に示す第３の実施例のように、揺動竿２
２に取り付けられた磁石２４と支持体２１に固定された
磁石２５の磁力を用いて塗布ローラー７を部品１の側面
に押し当てるようにしても良い。さらに、磁石２４，２
５の何れか一方又は双方を電磁石にすれば、揺動竿２２
の動き及び塗布ローラー７の押圧力等の調整を容易に行
うことができる。

【００４１】次に、本発明の第４の実施例の端子電極用
導電性ペーストの塗布方法を説明する。図８及び図９は
第４の実施例における塗布装置を示す要部構成図であ
る。図において、３０は支持板で、その上面には複数の
孔３１がマトリックス状に形成され、各孔３１には部品
１が、端子電極形成対象面を上面にして挿入されてい
る。３２は塗布ローラー部で、前述した塗布ローラー７
が孔３１の列に対応して複数個並列に連結され、部品１
の形状に対応して上下方向に移動し、自動的に位置補正
できるように支持されている。

【００４２】また、各孔３１は、図９に示すように部品
１が内接する楕円形をなし、その深さは部品１の上部が
支持板３０の表面からやや突出するように設定されてい
る。

【００４３】前述の構成よりなる塗布装置によって部品
１に端子電極用導電性ペースト９を塗布する際には、塗
布ローラー７が支持板３０の表面に接触せず、且つその
一部が部品１の側面に対向する状態に維持され、部品１
の側面及び上面に押し当てられながらこれらの面に沿っ
て回転しながら移動する。ここでは、塗布ローラー部３
２と支持板３０とが相対的に移動すれば良いので、塗布
ローラー部３２が移動しても良いし、支持板３０が移動
しても良い。

【００４４】これにより、塗布ローラー７に付着した導
電性ペースト９が部品１の上面（端子電極形成対象面）
に塗布される。この際、塗布ローラー７が隣合う２つの
部品１の間に位置するとき、塗布ローラー７の一部が部
品１の上面よりも下方に落ち込み、部品１の側面（端子
電極形成対象面に隣接する２つの面）の一部にも導電性
ペースト９が連続して塗布され、部品１には断面略コ字
形状に導電性ペースト９が塗布される。

【００４５】また、部品１を孔３１に挿入する際、孔３
１の形状が部品１が内接する楕円形であるので、部品１
を挿入し易く、また孔３１内に挿入された部品は互いに
平行に保持される。

【００４６】尚、前述した第４の実施例では、部品１の
上部が支持板３０の表面よりもやや突出するようにした
が、図１０に示す第５の実施例のように、部品１の上面
と支持板３０の表面とがほぼ同一面となるように孔３１
の深さを設定しても良い。この場合、孔３１が楕円形を
なしているため、部品１の側面（端子電極形成対象面に
隣接する面）と支持板３０との間に隙間が生じるので、
導電性ペースト９の塗布に際して、塗布ローラー７がこ
の隙間に落ち込み、部品１の側面（端子電極形成対象面
に隣接する２つの面）の一部にも導電性ペースト９が連
続して塗布され、部品１には断面略コ字形状に導電性ペ
ースト９が塗布される。さらに、この場合には、支持板
３０の表面にも導電性ペースト９が塗布されるので、こ
れを除去する作業工程が必要となる。

【００４７】また、図１１に示す第６の実施例のよう
に、孔３１の開口周縁部をテーパー形状に形成すること
により、部品１の側面（端子電極形成対象面に隣接する
２つの面）への導電性ペースト９の塗布を容易に行うこ
とができるようになると共に、部品１を孔３１に挿入す
る際にテーパー面３１ａを利用することにより簡単に挿
入することができ、作業効率を向上させることができ
る。

【００４８】また、図１２に示す第７の実施例のよう
に、部品１に接する塗布ローラーを凹凸の無い塗布ロー
ラー４２とし、この塗布ローラー４２に対して前述した
と同様の凹凸の形成された転写ローラー４１から導電性
ペーストを転写し、塗布ローラー４２に付着した導電性
ペーストを部品１に塗布するようにしても同様の効果を
得ることができる。

【００４９】尚、ここで塗布ローラー４２への導電性ペ
ーストの付着方法は、凹凸の形成された転写ローラー４
１を用いる以外の方法であっても良い。

【００５０】次に、本発明の第８の実施例の端子電極用
導電性ペーストの塗布方法を説明する。図１３乃至図１
５は第８の実施例における塗布装置を示す要部構成図で
ある。図において、前述した第４の実施例と同一構成部
分は同一符号をもって表しその説明を省略する。また、
第４の実施例と本実施例との相違点は、並列に載置され
た各部品に対応て１つずつの凸部が設けられた塗布ロー
ラー５１と、ペーストポット５５に蓄積された導電性ペ
ースト９を順次転写して、塗布ローラー５１へ導電性ペ
ースト９を付着させる複数の転写ローラー５２，５３，
５４とから塗布ローラー部５０を構成したことにある。

【００５１】前述の構成よりなる塗布装置によって部品
１に端子電極用導電性ペースト９を塗布する際には、塗
布ローラー５１が支持板３０の表面に接触せず、且つそ
の一部が部品１の側面に対向する状態に維持され、部品
１の側面及び上面に押し当てられながらこれらの面に沿
って回転しながら移動する。ここでは、塗布ローラー部
５０と支持板３０とが相対的に移動すれば良いので、塗
布ローラー部３２が移動しても良いし、支持板３０が移
動しても良い。

【００５２】これにより、塗布ローラー５１に付着した
導電性ペースト９が部品１の上面（端子電極形成対象
面）に塗布される。この際、塗布ローラー５１が隣合う
２つの部品１の間に位置するとき、塗布ローラー７の一
部が部品１の上面よりも下方に落ち込み、部品１の側面
（端子電極形成対象面に隣接する２つの面）の一部にも
導電性ペースト９が連続して塗布され、部品１には断面
略コ字形状に導電性ペースト９が塗布される。

【００５３】これにより、図１４及び図１５の(b) に示
すように各部品１には１つの端子電極に対応した位置に
導電性ペースト９が塗布される。

【００５４】この後、図１５の(b) に示すように、塗布
ローラー部５０又は支持板３０が塗布ローラー５１の軸
方向に所定距離移動され、同様の塗布作業工程が実施さ
れる。これにより、部品１には図１５の(c) に示すよう
に、先に導電性ペースト９が塗布された端子電極形成位
置に対して所定間隔をあけて平行に導電性ペースト９が
塗布される。さらに同様の工程が実施され（図１５の
(d) ）、部品１には並列に並ぶ複数の端子電極形成位置
に導電性ペースト９が塗布される。

【００５５】前述した第８の実施例のように、各部品１
に対応て１つずつの凸部が設けられた塗布ローラー５１
を用いることにより、端子電極に対応した複数の凸部を
併設するのが困難である小型の部品１に対しても、平行
に並ぶ複数の端子電極形成位置に導電性ペースト９を容
易に塗布することができる。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１に
よれば、端子電極形成対象面に隣接する面の一部にも導
電性ペーストが連続して塗布され、電子部品には断面略
Ｌ字形状又は略コ字形状に導電性ペーストが塗布される
ので、コーナー部において前記隣接面へ連続した回り込
みが形成でき、前記隣接面に表層電極を形成したときに
も、該表層電極と前記端子電極とを十分な重なりをもっ
て接続することができる。これにより、半田付け時にお
ける前記端子電極と表層電極との間のオープン不良の発
生を防止することができ、高い信頼性を得ることができ
る。

【００５７】また、請求項２によれば、上記の効果に加
えて、ローラーの凸部面から前記塗布ローラーに導電性
ペーストを転写しているので、前記塗布ローラー表面の
端子電極に対応した位置に導電性ペーストを容易に付着
させることができる。

【００５８】また、請求項３によれば、上記の効果に加
えて、塗布ローラーを軸方向にシフトさせて同一工程を
繰り返すことにより、平行に並ぶ二つ以上の端子電極を
形成しているので、端子電極の幅が狭くなっても、容易
に平行に並ぶ二つ以上の端子電極を形成することができ
る。

【００５９】また、請求項４によれば、端子電極形成対
象面に隣接する面の一部にも導電性ペーストが連続して
塗布され、電子部品には断面略Ｌ字形状又は略コ字形状
に導電性ペーストが塗布されるので、コーナー部におい
て前記隣接面へ連続した回り込みが形成でき、前記隣接
面に表層電極を形成したときにも、該表層電極と前記端
子電極とを十分な重なりをもって接続することができ
る。これにより、半田付け時における前記端子電極と表
層電極との間のオープン不良の発生を防止することがで
き、高い信頼性を得ることができる。

【００６０】また、請求項５によれば、上記の効果に加
えて、ローラーを軸方向にシフトさせて同一工程を繰り
返すことにより、平行に並ぶ二つ以上の端子電極を形成
しているので、端子電極の幅が狭くなっても、容易に平
行に並ぶ二つ以上の端子電極を形成することができる。

【００６１】また、請求項６によれば、端子電極形成対
象面に隣接する面の一部にも導電性ペーストが連続して
塗布され、電子部品には断面略コ字形状に導電性ペース
トが塗布されるので、コーナー部において前記隣接面へ
連続した回り込みが形成でき、前記隣接面に表層電極を
形成したときにも、該表層電極と前記端子電極とを十分
な重なりをもって接続することができる。これにより、
半田付け時における前記端子電極と表層電極との間のオ
ープン不良の発生を防止することができ、高い信頼性を
得ることができる。

【００６２】また、請求項７によれば、上記の効果に加
えて、前記複数の電子部品はスペーサーを介在すること
により平行に保持されるため、前記電子部品の端子電極
形成対象となる面がほぼ同一平面内に位置し、且つ端子
電極形成位置が直線上に並ぶように所定の間隔をあけて
保持することが容易に行える。

【００６３】また、請求項８によれば、上記の効果に加
えて、前記複数の電子部品は平板面に形成された複数の
孔に挿入されて平行に保持されるため、前記電子部品の
端子電極形成対象となる面がほぼ同一平面内に位置し、
且つ端子電極形成位置が直線上に並ぶように所定の間隔
をあけて保持することが容易に行える。

【００６４】また、請求項９によれば、上記の効果に加
えて、前記平板面にマトリックス状に形成された複数の
孔によって前記電子部品が保持され、複数列に並んだ電
子部品に対して同時に端子電極用導電性ペーストの塗布
を行うことができるので、導電性ペーストの塗布におけ
る作業効率を向上させることができる。

【００６５】また、請求項１０によれば、上記の効果に
加えて、前記孔によって前記電子部品を保持することが
できると共に、前記孔の開口周縁と前記電子部品との間
にローラーが落ち込む隙間が形成されるので、前記電子
部品の端子電極形成対象面と前記平板面とがほぼ同一面
にあっても、断面略コ字形状に導電性ペーストの塗布を
容易に行うことができる。さらに、前記電子部品の端子
電極形成対象面と前記平板面とをほぼ同一面にすること
により、前記孔から前記電子部品が突出しないので、前
記孔に挿入された電子部品が邪魔になることがなく、前
記孔への電子部品の挿入を容易に行うことができ、作業
効率の向上を図ることができる。

【００６６】また、請求項１１によれば、上記の効果に
加えて、前記孔の開口周縁と前記電子部品との間にロー
ラーが落ち込む凹部（隙間）が形成されるので、前記電
子部品の端子電極形成対象面と前記平板面とがほぼ同一
面にあっても、断面略コ字形状に導電性ペーストの塗布
を容易に行うことができる。さらに、前記孔の開口周縁
のテーパー面によって、前記孔への電子部品の挿入を容
易に行うことができ、作業効率の向上を図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例において端子電極を形成した積
層複合部品を示す側面断面図

【図２】従来例の積層複合部品を示す構成図

【図３】本発明の第１の実施例における端子電極用導電
性ペーストの塗布方法を説明する図

【図４】本発明の第１の実施例における塗布ローラーを
示す構成図

【図５】本発明の第２の実施例における端子電極用導電
性ペーストの塗布方法を説明する図

【図６】本発明の第２の実施例における端子電極用導電
性ペーストの塗布方法を説明する図

【図７】本発明の第３の実施例における端子電極用導電
性ペーストの塗布装置の要部を示す図

【図８】本発明の第４の実施例における端子電極用導電
性ペーストの塗布方法を説明する図

【図９】本発明の第４の実施例における端子電極用導電
性ペーストの塗布方法を説明する図

【図１０】本発明の第５の実施例における端子電極用導
電性ペーストの塗布方法を説明する図

【図１１】本発明の第６の実施例における端子電極用導
電性ペーストの塗布方法を説明する図

【図１２】本発明の第７の実施例における端子電極用導
電性ペーストの塗布装置の要部を示す図

【図１３】本発明の第８の実施例における端子電極用導
電性ペーストの塗布方法を説明する図

【図１４】本発明の第８の実施例における端子電極用導
電性ペーストの塗布方法を説明する図

【図１５】本発明の第８の実施例における端子電極用導
電性ペーストの塗布方法を説明する図

【符号の説明】

１…積層複合部品、２…内部電極、３…表層電極、４，
５…端子電極、６…スペーサー、７…塗布ローラー、７
ａ…凸部、８…ペーストポット、９…導電性ペースト、
１０…搬送機、１１ａ，１１ｂ…回転体、１２…ベル
ト、１２ａ…支持板、２０…塗布ローラー部、２１…支
持体、２２…揺動竿、２３…バネ、２４，２５…磁石、
３０…支持板、３１…孔、３１ａ…テーパー面、３２…
塗布ローラー部、４０…塗布ローラー部、４１…転写ロ
ーラー、４２…塗布ローラー、５０…塗布ローラー部、
５１…塗布ローラー、５２，５３，５４…転写ローラ
ー、５５…ペーストポット。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 端子電極を有する電子部品の端子電極用
   導電性ペーストの塗布方法であって、 前記電子部品の端子電極形成対象面に対してほぼ垂直方
   向に移動可能に支持された所定径の塗布ローラーの所定
   位置に所定の幅で導電性ペーストを付着させ、 前記塗布ローラーの一部を前記端子電極形成対象面に隣
   接する面に対向させた状態から、前記塗布ローラーを前
   記電子部品の方向に前記端子電極形成対象面及びこの隣
   接面に沿って移動させることにより、前記端子電極形成
   対象面、及び前記端子電極形成対象面に隣接する少なく
   とも一方の面の一部に連続して端子電極用導電性ペース
   トを塗布することを特徴とする端子電極用導電性ペース
   トの塗布方法。
2. 【請求項２】 端子電極の形成位置に対応し、且つ前記
   端子電極の幅に対応する幅の凸部が外周に沿って設けら
   れた所定径のローラーの凸部面に導電性ペーストを付着
   させ、該ローラーから前記塗布ローラーに導電性ペース
   トを転写することを特徴とする請求項１記載の端子電極
   用導電性ペーストの塗布方法。
3. 【請求項３】 前記塗布ローラーを軸方向にシフトさせ
   て、同一工程を繰り返すことにより前記電子部品に平行
   に並ぶ二つ以上の端子電極を形成することを特徴とする
   請求項１記載の端子電極用導電性ペーストの塗布方法。
4. 【請求項４】 端子電極を有する電子部品の端子電極用
   導電性ペーストの塗布方法であって、 前記電子部品の端子電極形成対象面に対してほぼ垂直方
   向に移動可能に支持され、端子電極の形成位置に対応
   し、且つ前記端子電極の幅に対応する幅の凸部が外周に
   沿って設けられた所定径のローラーの凸部面に導電性ペ
   ーストを付着させ、 前記ローラーの一部を前記端子電極形成対象面に隣接す
   る面に対向させた状態から、前記ローラーを前記電子部
   品の方向に前記端子電極形成対象面及びこの隣接面に沿
   って移動させることにより、前記端子電極形成対象面、
   及び前記端子電極形成対象面に隣接する少なくとも一方
   の面の一部に連続して端子電極用導電性ペーストを塗布
   することを特徴とする端子電極用導電性ペーストの塗布
   方法。
5. 【請求項５】 前記塗布ローラーを軸方向にシフトさせ
   て、同一工程を実施することにより前記電子部品に平行
   に並ぶ二つ以上の端子電極を形成することを特徴とする
   請求項４記載の端子電極用導電性ペーストの塗布方法。
6. 【請求項６】 所定の間隔をあけて並ぶ複数の端子電極
   を有する電子部品の端子電極用導電性ペーストの塗布方
   法であって、 前記端子電極形成対象となる面がほぼ同一平面内に位置
   し、且つ前記端子電極形成位置が直線上に並ぶように複
   数の電子部品を所定の間隔をあけて保持し、 前記端子電極の形成位置に対応し、且つ前記端子電極の
   幅に対応する幅の凸部が外周に沿って設けられた所定径
   のローラーの凸部面に導電性ペーストを付着させ、 該ローラーを前記複数の電子部品の端子電極形成面に押
   し当てながら回転させ、前記ローラーに付着した導電性
   ペーストを前記電子部品に塗布することを特徴とする端
   子電極用導電性ペーストの塗布方法。
7. 【請求項７】 前記複数の電子部品は、前記端子電極形
   成面側の端部を除く所定位置にスペーサーが介在されて
   平行に保持されていることを特徴とする請求項６記載の
   端子電極用導電性ペーストの塗布方法。
8. 【請求項８】 前記複数の電子部品は、平板面に形成さ
   れた所定深さの複数の孔に挿入されて保持されているこ
   とを特徴とする請求項６記載の端子電極用導電性ペース
   トの塗布方法。
9. 【請求項９】 前記平板面には前記複数の孔がマトリッ
   クス状に形成されていることを特徴とする請求項８記載
   の端子電極用導電性ペーストの塗布方法。
10. 【請求項１０】 前記孔は前記電子部品が内接する楕円
    形をなしていることを特徴とする請求項８又は９記載の
    端子電極用導電性ペーストの塗布方法。
11. 【請求項１１】 前記孔の開口周縁部がテーパー状に形
    成されていることを特徴とする請求項８、９又は１０記
    載の端子電極用導電性ペーストの塗布方法。