JPH08125385A - チップ部品供給装置 - Google Patents
チップ部品供給装置Info
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- JPH08125385A JPH08125385A JP6260484A JP26048494A JPH08125385A JP H08125385 A JPH08125385 A JP H08125385A JP 6260484 A JP6260484 A JP 6260484A JP 26048494 A JP26048494 A JP 26048494A JP H08125385 A JPH08125385 A JP H08125385A
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- Japan
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- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 16
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】
【目的】チップ部品自動搭載機で用いられるチップ部品
供給装置において、チップ部品の有無を検知し、チップ
部品の安定した供給を可能とする。 【構成】チップ部品２はスティック１へ収納され、ステ
ィック１の先端を受け入れるアタッチメント３に透過セ
ンサ４を設置する。チップ部品２の有無は透過センサ４
により検知され検知結果に応じてバイブレータ制御部５
を経てバイブレータ６の振幅を変化させ、チップ部品２
に適切な振動を与える。 【効果】アタッチメント３までチップ部品２がスムーズ
に降下し、チップ部品自動搭載機へのチップ部品２の供
給が安定する。
供給装置において、チップ部品の有無を検知し、チップ
部品の安定した供給を可能とする。 【構成】チップ部品２はスティック１へ収納され、ステ
ィック１の先端を受け入れるアタッチメント３に透過セ
ンサ４を設置する。チップ部品２の有無は透過センサ４
により検知され検知結果に応じてバイブレータ制御部５
を経てバイブレータ６の振幅を変化させ、チップ部品２
に適切な振動を与える。 【効果】アタッチメント３までチップ部品２がスムーズ
に降下し、チップ部品自動搭載機へのチップ部品２の供
給が安定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ部品供給装置に関
し、特にチップ部品自動搭載機で用いられるチップ部品
供給装置に関する。
し、特にチップ部品自動搭載機で用いられるチップ部品
供給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ部品供給装置において、ア
タッチメント（パーツフィーダ）がとりつけられた例を
図３に、アタッチメント部の斜視図を図４に示す。図で
従来のチップ部品供給装置を装備したチップ部品自動搭
載機では、スティック１内に整列されたチップ部品２を
自動供給するためにスティック１を受け入れるアタッチ
メント３が取り付けられている。このアタッチメント３
はスティック１の形状（幅）に合わせて溝が切ってある
スティック固定溝３−１と、スティック固定溝３−１の
延長上になめらかに摺動しチップ部品２を収納するため
にチップ部品２の外形（幅）に合わせて溝が切ってある
部品位置切め溝３−２を備えている。更にアタッチメン
ト３にスムーズなチップ部品２の供給を達成するための
スティック加振用バイブレータ６（以下バイブレータと
呼ぶ）とを有し、チップ部品２の自動搭載が確実に行な
われるようにしている。
タッチメント（パーツフィーダ）がとりつけられた例を
図３に、アタッチメント部の斜視図を図４に示す。図で
従来のチップ部品供給装置を装備したチップ部品自動搭
載機では、スティック１内に整列されたチップ部品２を
自動供給するためにスティック１を受け入れるアタッチ
メント３が取り付けられている。このアタッチメント３
はスティック１の形状（幅）に合わせて溝が切ってある
スティック固定溝３−１と、スティック固定溝３−１の
延長上になめらかに摺動しチップ部品２を収納するため
にチップ部品２の外形（幅）に合わせて溝が切ってある
部品位置切め溝３−２を備えている。更にアタッチメン
ト３にスムーズなチップ部品２の供給を達成するための
スティック加振用バイブレータ６（以下バイブレータと
呼ぶ）とを有し、チップ部品２の自動搭載が確実に行な
われるようにしている。
【０００３】次に動作について説明する。スティック１
を斜めにスティック固定溝３−１にセットすると、あら
かじめスティック１内に一列に収納されているチップ部
品２，のうち先頭のチップ部品２−１が部品位置決め溝
３−２まで降下する。そのチップ部品２−１が自動搭載
機のノズルにより吸着されると、チップ部品２のうち２
番目のチップ部品２−２がスティック１の傾斜と、チッ
プ部品２全体の重量と、バイブレータ６による定量な振
動によって部品位置決め溝３−２まで降下して次の吸着
に備え、その繰り返しによってチップ部品２の自動搭載
を行っていた。
を斜めにスティック固定溝３−１にセットすると、あら
かじめスティック１内に一列に収納されているチップ部
品２，のうち先頭のチップ部品２−１が部品位置決め溝
３−２まで降下する。そのチップ部品２−１が自動搭載
機のノズルにより吸着されると、チップ部品２のうち２
番目のチップ部品２−２がスティック１の傾斜と、チッ
プ部品２全体の重量と、バイブレータ６による定量な振
動によって部品位置決め溝３−２まで降下して次の吸着
に備え、その繰り返しによってチップ部品２の自動搭載
を行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のチップ部品
供給装置では、スティック内に残っているチップ部品の
数が吸着，搭載の繰り返しにより徐々に少なくなってく
ると、残っているチップ部品全体の重量が徐々に軽くな
り、チップ部品自体も小型化，軽量化の傾向にあること
から、チップ部品が降下しようとする力に対するスティ
ック間との摩擦力の割合が増加する。従って、スティッ
クの傾斜と、バイブレータによる一定な振動と、残って
いるチップ部品全体の重量だけでは、スティック上部に
位置していたチップ部品が部品位置決め溝まで降下しな
くなり、安定した部品供給ができなくなるという問題点
があった。
供給装置では、スティック内に残っているチップ部品の
数が吸着，搭載の繰り返しにより徐々に少なくなってく
ると、残っているチップ部品全体の重量が徐々に軽くな
り、チップ部品自体も小型化，軽量化の傾向にあること
から、チップ部品が降下しようとする力に対するスティ
ック間との摩擦力の割合が増加する。従って、スティッ
クの傾斜と、バイブレータによる一定な振動と、残って
いるチップ部品全体の重量だけでは、スティック上部に
位置していたチップ部品が部品位置決め溝まで降下しな
くなり、安定した部品供給ができなくなるという問題点
があった。
【０００５】更に、スティックの傾斜角を変化させチッ
プ部品を降下させる方法では、その降下状態がスティッ
ク材質に依存し、またスティックと部品位置決め溝の最
大接触角もあまりに大きくなるとチップ部品がスティッ
ク固定溝手前の段差で引っかかり、スティック固定溝ま
で降下しきれず、チップ部品を安定して供給するのに限
界があるという問題点があった。
プ部品を降下させる方法では、その降下状態がスティッ
ク材質に依存し、またスティックと部品位置決め溝の最
大接触角もあまりに大きくなるとチップ部品がスティッ
ク固定溝手前の段差で引っかかり、スティック固定溝ま
で降下しきれず、チップ部品を安定して供給するのに限
界があるという問題点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述した問題点を解決す
るため、本発明によれば、アタッチメントの部品位置決
め溝部の側面でチップ部品通過時に遮断する位置に取り
付けられたセンサ発光部とセンサ受光部とからなる透過
センサと、透過センサ信号処理回路と、基準タイミング
を発生する基準タイミング発生回路と、透過センサ信号
処理回路と基準タイミング発生回路の信号を比較する信
号比較回路と、更に前記信号比較回路の信号を受けてバ
イブレータの振幅を制御する振幅制御回路とから構成さ
れるバイブレータ制御部とをパーツフィーダ部に備えて
いる。
るため、本発明によれば、アタッチメントの部品位置決
め溝部の側面でチップ部品通過時に遮断する位置に取り
付けられたセンサ発光部とセンサ受光部とからなる透過
センサと、透過センサ信号処理回路と、基準タイミング
を発生する基準タイミング発生回路と、透過センサ信号
処理回路と基準タイミング発生回路の信号を比較する信
号比較回路と、更に前記信号比較回路の信号を受けてバ
イブレータの振幅を制御する振幅制御回路とから構成さ
れるバイブレータ制御部とをパーツフィーダ部に備えて
いる。
【０００７】
【実施例】次に本発明による実施例を図面を参照して説
明する。図１は本発明の全体構成図であり、図２はアタ
ッチメント部分とバイブレータ制御回路部分の詳細図で
ある。
明する。図１は本発明の全体構成図であり、図２はアタ
ッチメント部分とバイブレータ制御回路部分の詳細図で
ある。
【０００８】まずそれぞれの構成について説明する。ス
ティック１はチップ部品２を収納，供給しており、ステ
ィック固定溝３−１に斜めに取り付けることによってチ
ップ部品２の降下を助けている。アタッチメント３はス
ティック固定溝３−１と部品位置決め溝３−２より構成
されている。スティック固定溝３−１はスティック１内
に整列されたチップ部品２を自動搭載機に自動供給する
ためにスティック１の形状（幅）に合わせて溝が切って
あり、部品位置決め溝３−２はスティック固定溝３−１
の延長上になめらかに摺動し、チップ部品２の外形
（幅）に合わせて溝が切ってある。ここでアタッチメン
ト３は、チップ部品の種類毎に異なる幅の溝をもつ。透
過センサ４はセンサ発光部４−１、センサ受光部４−２
より構成され、センサ発光部４−１は部品位置決め溝３
−２の側面に部品通過時に遮断する位置に配置され、セ
ンサ受光部４−２はセンサ発光部４−１を透視する反対
側面に配置されている。センサ発光部４−１とセンサ受
光部４−２はチップ部品２が部品位置決め溝３−２に無
いとき透過（「部品無」の状態）し、またチップ部品２
が部品位置決め溝３−２部まできているときはセンサ発
光部４−１とセンサ受光部４−２の間が遮断（「部品
有」の状態）される。このようにして部品位置決め溝３
−２部におけるチップ部品２の有無を検知している。バ
イブレータコントロール回路５は透過センサ信号処理回
路５−１、基準タイミング発生回路５−２、信号比較回
路５−３、振幅制御回路５−４より構成されている。透
過センサ信号処理回路５−１は、部品の有無を検知した
透過センサ４からの信号処理回路である。基準タイミン
グ回路５−２は、基準時間（ここでは仮に５秒とする）
を設定し、部品位置決め溝３−２部のチップ部品２が吸
着された後にセンサ発光部４−１とセンサ受光部４−２
が透過している時間を測定する。信号比較回路５−３
は、「部品有」の状態からチップ部品２が吸着されて
「部品無」の状態になり再び「部品有」の状態になるま
での透過センサ信号処理回路５−１の時間と、基準タイ
ミング発生回路５−２の時間を比較し、「部品無」の時
間が基準時間を越えていないときは「振幅一定」の信号
を、「部品無」の時間が基準時間を越えているときは
「振幅増加」の信号を振幅制御回路５−４に送る。振幅
制御回路５−４は信号比較回路５−３からの信号により
バイブレータ６の振幅を制御する。バイブレータ６は振
動発生部であり、アタッチメント３を振動させる。
ティック１はチップ部品２を収納，供給しており、ステ
ィック固定溝３−１に斜めに取り付けることによってチ
ップ部品２の降下を助けている。アタッチメント３はス
ティック固定溝３−１と部品位置決め溝３−２より構成
されている。スティック固定溝３−１はスティック１内
に整列されたチップ部品２を自動搭載機に自動供給する
ためにスティック１の形状（幅）に合わせて溝が切って
あり、部品位置決め溝３−２はスティック固定溝３−１
の延長上になめらかに摺動し、チップ部品２の外形
（幅）に合わせて溝が切ってある。ここでアタッチメン
ト３は、チップ部品の種類毎に異なる幅の溝をもつ。透
過センサ４はセンサ発光部４−１、センサ受光部４−２
より構成され、センサ発光部４−１は部品位置決め溝３
−２の側面に部品通過時に遮断する位置に配置され、セ
ンサ受光部４−２はセンサ発光部４−１を透視する反対
側面に配置されている。センサ発光部４−１とセンサ受
光部４−２はチップ部品２が部品位置決め溝３−２に無
いとき透過（「部品無」の状態）し、またチップ部品２
が部品位置決め溝３−２部まできているときはセンサ発
光部４−１とセンサ受光部４−２の間が遮断（「部品
有」の状態）される。このようにして部品位置決め溝３
−２部におけるチップ部品２の有無を検知している。バ
イブレータコントロール回路５は透過センサ信号処理回
路５−１、基準タイミング発生回路５−２、信号比較回
路５−３、振幅制御回路５−４より構成されている。透
過センサ信号処理回路５−１は、部品の有無を検知した
透過センサ４からの信号処理回路である。基準タイミン
グ回路５−２は、基準時間（ここでは仮に５秒とする）
を設定し、部品位置決め溝３−２部のチップ部品２が吸
着された後にセンサ発光部４−１とセンサ受光部４−２
が透過している時間を測定する。信号比較回路５−３
は、「部品有」の状態からチップ部品２が吸着されて
「部品無」の状態になり再び「部品有」の状態になるま
での透過センサ信号処理回路５−１の時間と、基準タイ
ミング発生回路５−２の時間を比較し、「部品無」の時
間が基準時間を越えていないときは「振幅一定」の信号
を、「部品無」の時間が基準時間を越えているときは
「振幅増加」の信号を振幅制御回路５−４に送る。振幅
制御回路５−４は信号比較回路５−３からの信号により
バイブレータ６の振幅を制御する。バイブレータ６は振
動発生部であり、アタッチメント３を振動させる。
【０００９】次に動作について説明する。通常スティッ
ク１内にはチップ部品２が数十個収納されており、セン
サ発光部４−１とセンサ受光部４−２の間は常にチップ
部品２によって遮断（「部品有」の状態）されている。
チップ部品２のうち先頭のチップ部品２−１が自動搭載
機の吸着ノズル等により吸着されると、チップ部品２の
うち２番目のチップ部品２−２が部品位置決め溝３−２
まで降下し、次の吸着に備える。このとき通常先頭のチ
ップ部品２−１が吸着されてから２番目のチップ部品２
−２が部品位置決め溝３−２まで降下するのに１秒弱か
かるので基準タイミング発生回路５−２中に設定する基
準時間は１秒以上（ここでは仮に５秒としている）を設
定し誤動作を防止する。吸着，降下の繰り返しによりス
ティック１内に残っているチップ部品２が少なくなる
と、当然残っているチップ部品２全体の重量も軽くな
り、バイブレータ６の定量な振動と、スティック１の傾
斜のみではｎ番目（通常スティック上部に位置している
チップ部品）に吸着されるチップ部品２−ｎが部品位置
決め溝３−２まで降下できない場合がある。このとき当
然のことながら、透過センサ発光部４−１と透過センサ
受光部４−２は透過しているので「部品無」の状態とな
る。基準タイミング発生回路５−２の基準時間（タイム
リミット）を５秒として設定しておけば、「部品無」の
情報が透過センサ信号処理回路５−１から信号比較回路
５−３へ５秒間送られると、基準タイミング発生回路５
−２との比較により振幅制御回路５−４に「振幅増加」
の信号が送られ、バイブレータ６の振幅が増加し、残っ
ているチップ部品２全体に増加した振動が与えられ、チ
ップ部品２全体が降下し、ｎ番目に吸着されるチップ部
品２−ｎが部品位置決め溝３−２まで降下する。それで
もチップ部品２全体が降下しないときは同様の過程を繰
り返してバイブレータ６の振幅が増加し、チップ部品２
の降下を助ける。
ク１内にはチップ部品２が数十個収納されており、セン
サ発光部４−１とセンサ受光部４−２の間は常にチップ
部品２によって遮断（「部品有」の状態）されている。
チップ部品２のうち先頭のチップ部品２−１が自動搭載
機の吸着ノズル等により吸着されると、チップ部品２の
うち２番目のチップ部品２−２が部品位置決め溝３−２
まで降下し、次の吸着に備える。このとき通常先頭のチ
ップ部品２−１が吸着されてから２番目のチップ部品２
−２が部品位置決め溝３−２まで降下するのに１秒弱か
かるので基準タイミング発生回路５−２中に設定する基
準時間は１秒以上（ここでは仮に５秒としている）を設
定し誤動作を防止する。吸着，降下の繰り返しによりス
ティック１内に残っているチップ部品２が少なくなる
と、当然残っているチップ部品２全体の重量も軽くな
り、バイブレータ６の定量な振動と、スティック１の傾
斜のみではｎ番目（通常スティック上部に位置している
チップ部品）に吸着されるチップ部品２−ｎが部品位置
決め溝３−２まで降下できない場合がある。このとき当
然のことながら、透過センサ発光部４−１と透過センサ
受光部４−２は透過しているので「部品無」の状態とな
る。基準タイミング発生回路５−２の基準時間（タイム
リミット）を５秒として設定しておけば、「部品無」の
情報が透過センサ信号処理回路５−１から信号比較回路
５−３へ５秒間送られると、基準タイミング発生回路５
−２との比較により振幅制御回路５−４に「振幅増加」
の信号が送られ、バイブレータ６の振幅が増加し、残っ
ているチップ部品２全体に増加した振動が与えられ、チ
ップ部品２全体が降下し、ｎ番目に吸着されるチップ部
品２−ｎが部品位置決め溝３−２まで降下する。それで
もチップ部品２全体が降下しないときは同様の過程を繰
り返してバイブレータ６の振幅が増加し、チップ部品２
の降下を助ける。
【００１０】また基準タイミング発生回路５−２の計測
時間が５秒に満たずにチップ部品２−ｎが部品位置決め
溝３−２まで降下した場合は、基準タイミング発生回路
５−２の計測時間がリセットされるので「部品有」とな
り、「振幅減少」の信号が振幅制御回路５−４に送ら
れ、初期設定してある振幅に戻る。そのようにして、チ
ップ部品２の供給が安定する仕組みとなっている。
時間が５秒に満たずにチップ部品２−ｎが部品位置決め
溝３−２まで降下した場合は、基準タイミング発生回路
５−２の計測時間がリセットされるので「部品有」とな
り、「振幅減少」の信号が振幅制御回路５−４に送ら
れ、初期設定してある振幅に戻る。そのようにして、チ
ップ部品２の供給が安定する仕組みとなっている。
【００１１】なお、バイブレータ６に振幅のリミット機
能を、振幅制御回路５−４にリミット機能動作時に初期
設定した振幅に戻す信号を発生させる（「振幅減少」の
信号を一定時間送る）機能をそれぞれ持たせ、その機能
が働いたときにチップ部品自動搭載機にアラームを発生
させることで、バイブレータ６の振幅の無限増加を抑制
することができる。また、バイブレータ制御部５に搭載
部品の数量をカウントする機能を搭載することで搭載数
量等の生産情報をも管理することができる。
能を、振幅制御回路５−４にリミット機能動作時に初期
設定した振幅に戻す信号を発生させる（「振幅減少」の
信号を一定時間送る）機能をそれぞれ持たせ、その機能
が働いたときにチップ部品自動搭載機にアラームを発生
させることで、バイブレータ６の振幅の無限増加を抑制
することができる。また、バイブレータ制御部５に搭載
部品の数量をカウントする機能を搭載することで搭載数
量等の生産情報をも管理することができる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるチッ
プ部品供給装置は、今後ますます小型化，軽量化が予想
されるチップ部品においても、部品位置決め溝部までよ
り安定した供給が可能になるので、チップ部品供給の信
頼性が大幅に向上し、更にチップ部品自動搭載機の搭載
ミス，吸着ミス等による設備の停止もなくなるので、チ
ップ部品搭載基板の生産性の向上に寄与するという結果
を有する。
プ部品供給装置は、今後ますます小型化，軽量化が予想
されるチップ部品においても、部品位置決め溝部までよ
り安定した供給が可能になるので、チップ部品供給の信
頼性が大幅に向上し、更にチップ部品自動搭載機の搭載
ミス，吸着ミス等による設備の停止もなくなるので、チ
ップ部品搭載基板の生産性の向上に寄与するという結果
を有する。
【図１】本発明の実施例の全体構成図。
【図２】図１の実施例の部分詳細図。
【図３】従来例の全体構成図。
【図４】図３の従来例の部分詳細図。
１ スティック ２ チップ部品 ２−１ 最初に吸着されるチップ部品 ２−２ ２番目に吸着されるチップ部品 ２−ｎ ｎ番目に吸着されるチップ部品（スティック
上部に位置しているチップ部品） ３ アタッチメント ３−１ スティック固定溝 ３−２ 部品位置決め溝 ４ 透過センサ ４−１ センサ発光部 ４−２ センサ受光部 ５ バイブレータ ５−１ 透過センサ信号処理回路 ５−２ 基準タイミング発生回路 ５−３ 信号比較回路 ５−４ 振幅制御回路 ６ バイブレータ
上部に位置しているチップ部品） ３ アタッチメント ３−１ スティック固定溝 ３−２ 部品位置決め溝 ４ 透過センサ ４−１ センサ発光部 ４−２ センサ受光部 ５ バイブレータ ５−１ 透過センサ信号処理回路 ５−２ 基準タイミング発生回路 ５−３ 信号比較回路 ５−４ 振幅制御回路 ６ バイブレータ
Claims (3)
- 【請求項１】 スティックに収納されているチップ部品
を部品搭載機に供給するチップ部品供給装置であって、
スティックを受け入れチップ部品を部品搭載機へ送り込
むアタッチメントと、前記アタッチメントに設けられた
チップ部品を検知するセンサーと、前記センサーの出力
に基づき前記スティックに収納されているチップ部品に
振動を与えるバイブレータとを具備するチップ部品供給
装置。 - 【請求項２】 前記センサーが発光器と受光器とを含む
透過型センサーであり、前記センサーがチップ部品を検
出しないときバイブレータの振動を強めることを特徴と
する請求項１のチップ部品供給装置。 - 【請求項３】 スティック内に整列されたチップ部品を
自動搭載機に自動供給するためのスティック固定溝，部
品位置決め溝を備えた位置決めブロック（以下アタッチ
メントと呼ぶ）と、前記アタッチメントにスムーズなチ
ップ部品の供給を達成するためのスティック加振用バイ
ブレータとを有するチップ部品供給装置において、前記
アタッチメントの部品位置決め溝の側面にチップ部品通
過時に遮断する位置に取り付けられたセンサ発光部と前
記センサ発光部を透視する反対側面に取り付けられたセ
ンサ受光部から構成される透過センサと、前記透過セン
サの信号処理部である透過センサ信号処理回路、基準タ
イミングを発生する基準タイミング発生回路、前記透過
センサ信号処理回路と前記基準タイミング発生回路の信
号を比較する信号比較回路、更に前記信号比較回路の信
号を受けてバイブレータの振幅を制御する振幅制御回路
から構成されるバイブレータ制御部とを備えることを特
徴とするチップ部品供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6260484A JPH08125385A (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | チップ部品供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6260484A JPH08125385A (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | チップ部品供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08125385A true JPH08125385A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17348608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6260484A Pending JPH08125385A (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | チップ部品供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08125385A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009170584A (ja) * | 2008-01-15 | 2009-07-30 | Alpha- Design Kk | 電子部品供給装置 |
| JP2010524232A (ja) * | 2007-03-30 | 2010-07-15 | マイデータ オートメーション アクチボラグ | 部品搭載機における構造及び装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0283961A (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-26 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法、それにより得られる半導体装置およびそれに用いる半導体ウエハ |
| JPH04197909A (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-17 | Tokico Ltd | 部品供給装置 |
| JPH0555408A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-05 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
-
1994
- 1994-10-25 JP JP6260484A patent/JPH08125385A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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