JPH0812858A - エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた積層板 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた積層板Info
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- JPH0812858A JPH0812858A JP14584294A JP14584294A JPH0812858A JP H0812858 A JPH0812858 A JP H0812858A JP 14584294 A JP14584294 A JP 14584294A JP 14584294 A JP14584294 A JP 14584294A JP H0812858 A JPH0812858 A JP H0812858A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
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- Epoxy Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 吸湿後の耐熱性やオーブン耐熱性に優れ、及
び、銅マイブレーションの生じ難い、難燃性を有する積
層板、並びにこの積層板が得られるエポキシ樹脂組成
物、及び、プリプレグを提供する。 【構成】 エポキシ樹脂組成物は、臭素含有量が１５〜
３０重量％である臭素化エポキシ樹脂を５０重量％以上
含むエポキシ樹脂、アミン硬化剤、及び、リン含有化合
物を含有する。プリプレグは、このエポキシ樹脂組成物
を基材に含浸し、半硬化した状態にある。積層板はプリ
プレグを用い、このプリプレグを加熱し、エポキシ樹脂
が完全に硬化した状態にある。
び、銅マイブレーションの生じ難い、難燃性を有する積
層板、並びにこの積層板が得られるエポキシ樹脂組成
物、及び、プリプレグを提供する。 【構成】 エポキシ樹脂組成物は、臭素含有量が１５〜
３０重量％である臭素化エポキシ樹脂を５０重量％以上
含むエポキシ樹脂、アミン硬化剤、及び、リン含有化合
物を含有する。プリプレグは、このエポキシ樹脂組成物
を基材に含浸し、半硬化した状態にある。積層板はプリ
プレグを用い、このプリプレグを加熱し、エポキシ樹脂
が完全に硬化した状態にある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はエポキシ樹脂組成物、こ
のエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、及びこのプ
リプレグを用いた積層板に関し、この積層板はコンピュ
ータ、電子機器等のプリント配線板に有用なものであ
る。
のエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、及びこのプ
リプレグを用いた積層板に関し、この積層板はコンピュ
ータ、電子機器等のプリント配線板に有用なものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板に有用な難燃性を有する
エポキシ樹脂積層板の材料として用いられるエポキシ樹
脂組成物は、樹脂として臭素化エポキシ樹脂を、硬化剤
として、ジシアンジアミド、又は、その誘導体を、硬化
促進剤としてイミダゾール類を含有したものが知られて
いる。近年の高密度化に伴い、高耐熱性、及び銅マイブ
レーションの生じ難い積層板の要求が高まっている。し
かし、イミダゾール類を含有したエポキシ樹脂組成物で
得られた積層板は、吸湿後の耐熱性及びオーブン耐熱性
や耐銅マイブレーション特性が充分に満足する水準に至
っていないため、耐熱性、耐銅マイブレーション特性の
向上が求められている。
エポキシ樹脂積層板の材料として用いられるエポキシ樹
脂組成物は、樹脂として臭素化エポキシ樹脂を、硬化剤
として、ジシアンジアミド、又は、その誘導体を、硬化
促進剤としてイミダゾール類を含有したものが知られて
いる。近年の高密度化に伴い、高耐熱性、及び銅マイブ
レーションの生じ難い積層板の要求が高まっている。し
かし、イミダゾール類を含有したエポキシ樹脂組成物で
得られた積層板は、吸湿後の耐熱性及びオーブン耐熱性
や耐銅マイブレーション特性が充分に満足する水準に至
っていないため、耐熱性、耐銅マイブレーション特性の
向上が求められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事実に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、吸湿
後の耐熱性やオーブン耐熱性に優れ、及び、銅マイブレ
ーションの生じ難い、難燃性を有する積層板、並びにこ
の積層板が得られるエポキシ樹脂組成物、及び、プリプ
レグを提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、吸湿
後の耐熱性やオーブン耐熱性に優れ、及び、銅マイブレ
ーションの生じ難い、難燃性を有する積層板、並びにこ
の積層板が得られるエポキシ樹脂組成物、及び、プリプ
レグを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
エポキシ樹脂組成物は、臭素含有量が１５〜３０重量
％である臭素化エポキシ樹脂を５０重量％以上含むエポ
キシ樹脂、アミン硬化剤、及び、リン含有化合物を
含有することを特徴とする。
エポキシ樹脂組成物は、臭素含有量が１５〜３０重量
％である臭素化エポキシ樹脂を５０重量％以上含むエポ
キシ樹脂、アミン硬化剤、及び、リン含有化合物を
含有することを特徴とする。
【０００５】本発明の請求項２に係るエポキシ樹脂組成
物は、請求項１記載のエポキシ樹脂組成物において、上
記エポキシ樹脂と、上記アミン硬化剤及びリン含有化合
物の少なくとも１種以上とを混合後に、加熱したことを
特徴とする。
物は、請求項１記載のエポキシ樹脂組成物において、上
記エポキシ樹脂と、上記アミン硬化剤及びリン含有化合
物の少なくとも１種以上とを混合後に、加熱したことを
特徴とする。
【０００６】本発明の請求項３に係るエポキシ樹脂組成
物は、請求項２記載のエポキシ樹脂組成物において、上
記加熱が温度６０〜１２０℃、温度６０℃以上が時間３
０〜１５０分の範囲であることを特徴とする。
物は、請求項２記載のエポキシ樹脂組成物において、上
記加熱が温度６０〜１２０℃、温度６０℃以上が時間３
０〜１５０分の範囲であることを特徴とする。
【０００７】本発明の請求項４に係るエポキシ樹脂組成
物は、請求項１乃至請求項３いずれか記載のエポキシ樹
脂組成物において、上記リン含有化合物として、トリフ
ェニルホスフィン、ジフェニルクレジルホスフィン、ト
リクレジルホスフィン、亜リン酸トリフェニル、亜リン
酸ジフェニルのうち少なくとも１種以上を含有すること
を特徴とする。
物は、請求項１乃至請求項３いずれか記載のエポキシ樹
脂組成物において、上記リン含有化合物として、トリフ
ェニルホスフィン、ジフェニルクレジルホスフィン、ト
リクレジルホスフィン、亜リン酸トリフェニル、亜リン
酸ジフェニルのうち少なくとも１種以上を含有すること
を特徴とする。
【０００８】本発明の請求項５に係るエポキシ樹脂組成
物は、請求項１乃至請求項４いずれか記載のエポキシ樹
脂組成物において、上記臭素化エポキシ樹脂が下記
〔１〕の構造式を有するテトラブロムビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂であることを特徴とする。
物は、請求項１乃至請求項４いずれか記載のエポキシ樹
脂組成物において、上記臭素化エポキシ樹脂が下記
〔１〕の構造式を有するテトラブロムビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂であることを特徴とする。
【０００９】
【化２】
【００１０】本発明の請求項６に係るエポキシ樹脂組成
物は、請求項１乃至請求項５いずれか記載のエポキシ樹
脂組成物において、上記アミン硬化剤がジシアンジアミ
ド、又はジシアンジアミドの誘導体のうち少なくとも１
種以上を含有することを特徴とする。
物は、請求項１乃至請求項５いずれか記載のエポキシ樹
脂組成物において、上記アミン硬化剤がジシアンジアミ
ド、又はジシアンジアミドの誘導体のうち少なくとも１
種以上を含有することを特徴とする。
【００１１】本発明の請求項７に係るプリプレグは、請
求項１乃至請求項６いずれか記載のエポキシ樹脂組成物
を用い、このエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、半硬
化した状態にあることを特徴とする。
求項１乃至請求項６いずれか記載のエポキシ樹脂組成物
を用い、このエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、半硬
化した状態にあることを特徴とする。
【００１２】本発明の請求項８に係る積層板は、請求項
７記載のプリプレグを用い、このプリプレグを加熱し、
エポキシ樹脂が完全に硬化した状態にあることを特徴と
する。
７記載のプリプレグを用い、このプリプレグを加熱し、
エポキシ樹脂が完全に硬化した状態にあることを特徴と
する。
【００１３】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
エポキシ樹脂組成物を構成するエポキシ樹脂として、臭
素含有量が１５〜３０重量％である臭素化エポキシ樹脂
を５０重量％以上含有する。上記臭素化エポキシ樹脂が
５０重量％以上含くむと、得られる積層板に難燃性が付
与される。上記臭素化エポキシ樹脂としては、例えば、
テトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ブロム
化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、テトラブロム
ビスフェノールＡ変性多官能型エポキシ樹脂等が挙げら
れ、積層板に要求されるガラス転移温度（Ｔｇ）等によ
り適宜選択される。なかでも、前記〔１〕の構造式を有
するテトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、
ガラス転移温度（Ｔｇ）１３０〜１５０℃の積層板の作
製に際し、工業的に適している。上記エポキシ樹脂とし
ては、上記臭素化エポキシ樹脂と共に、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＡノボラック型エポキシ樹脂、多官能型エポキシ樹
脂、ナフトール型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂を１種
又はそれ以上と併用してもよい。
エポキシ樹脂組成物を構成するエポキシ樹脂として、臭
素含有量が１５〜３０重量％である臭素化エポキシ樹脂
を５０重量％以上含有する。上記臭素化エポキシ樹脂が
５０重量％以上含くむと、得られる積層板に難燃性が付
与される。上記臭素化エポキシ樹脂としては、例えば、
テトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ブロム
化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、テトラブロム
ビスフェノールＡ変性多官能型エポキシ樹脂等が挙げら
れ、積層板に要求されるガラス転移温度（Ｔｇ）等によ
り適宜選択される。なかでも、前記〔１〕の構造式を有
するテトラブロムビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、
ガラス転移温度（Ｔｇ）１３０〜１５０℃の積層板の作
製に際し、工業的に適している。上記エポキシ樹脂とし
ては、上記臭素化エポキシ樹脂と共に、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＡノボラック型エポキシ樹脂、多官能型エポキシ樹
脂、ナフトール型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂を１種
又はそれ以上と併用してもよい。
【００１４】本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記エポ
キシ樹脂と共に、アミン硬化剤、及び、リン含有化合物
をを含有する。上記アミン硬化剤としては、ジシアンジ
アミド、芳香族ジアミン等のジシアンジアミドの誘導体
等が挙げられる。上記リン含有化合物は硬化促進剤とし
て働くもので、例えば、トリフェニルホスフィン、ジフ
ェニルクレジルホスフィン、トリクレジルホスフィン、
亜リン酸トリフェニル、亜リン酸ジフェニル等が挙げら
れる。上記リン含有化合物を硬化促進剤として用いる
と、得られる積層板の吸湿による劣化を防ぐことがで
き、吸湿後の耐熱性を良好にし、銅マイブレーションの
発生を抑えることができる。上記リン含有化合物の含有
量は限定はしないが、０．２〜１．５ｐｈｒが適する。
キシ樹脂と共に、アミン硬化剤、及び、リン含有化合物
をを含有する。上記アミン硬化剤としては、ジシアンジ
アミド、芳香族ジアミン等のジシアンジアミドの誘導体
等が挙げられる。上記リン含有化合物は硬化促進剤とし
て働くもので、例えば、トリフェニルホスフィン、ジフ
ェニルクレジルホスフィン、トリクレジルホスフィン、
亜リン酸トリフェニル、亜リン酸ジフェニル等が挙げら
れる。上記リン含有化合物を硬化促進剤として用いる
と、得られる積層板の吸湿による劣化を防ぐことがで
き、吸湿後の耐熱性を良好にし、銅マイブレーションの
発生を抑えることができる。上記リン含有化合物の含有
量は限定はしないが、０．２〜１．５ｐｈｒが適する。
【００１５】本発明のエポキシ樹脂組成物においては、
上記エポキシ樹脂と、上記アミン硬化剤及びリン含有化
合物の少なくとも１種以上とを混合後に、加熱すること
が好ましい。この加熱により、エポキシ樹脂と硬化剤、
又は、リン含有化合物が均一に混合され、得られる積層
板の耐熱性が良好となる。この加熱条件としては、限定
はしないが、温度６０〜１２０℃、温度６０℃以上が時
間３０〜１５０分の範囲が望ましい。
上記エポキシ樹脂と、上記アミン硬化剤及びリン含有化
合物の少なくとも１種以上とを混合後に、加熱すること
が好ましい。この加熱により、エポキシ樹脂と硬化剤、
又は、リン含有化合物が均一に混合され、得られる積層
板の耐熱性が良好となる。この加熱条件としては、限定
はしないが、温度６０〜１２０℃、温度６０℃以上が時
間３０〜１５０分の範囲が望ましい。
【００１６】上述の如くして、本発明のエポキシ樹脂組
成物が得られる。本発明のプリプレグは、上記エポキシ
樹脂組成物を基材に含浸し、半硬化して得られる。上記
基材としては、特に限定するものではないが、ガラス繊
維などの無機材料の方が耐熱性などに優れて好ましい。
成物が得られる。本発明のプリプレグは、上記エポキシ
樹脂組成物を基材に含浸し、半硬化して得られる。上記
基材としては、特に限定するものではないが、ガラス繊
維などの無機材料の方が耐熱性などに優れて好ましい。
【００１７】上記プリプレグを１枚又は複数枚重ね、必
要により、外側に銅箔等の金属箔を配し、加熱し、エポ
キシ樹脂を完全に硬化させると、本発明の積層板が得ら
れる。積層板は樹脂が硬化した絶縁層が単層の積層板に
限らず、回路板を内層材とした多層の積層板でもよい。
上記内層材の樹脂は限定しないが、上記エポキシ樹脂組
成物を用いて作製した回路板が、耐熱性、耐銅マイブレ
ーション特性がより向上するので、好ましい。この回路
板を内層材とする場合は、密着性を良好とするため、プ
リント配線板の表面に化学処理を施すとよい。この化学
処理としては、例えば、ブラックオキサイド処理やブラ
ウンオキサイド処理等が挙げられる。
要により、外側に銅箔等の金属箔を配し、加熱し、エポ
キシ樹脂を完全に硬化させると、本発明の積層板が得ら
れる。積層板は樹脂が硬化した絶縁層が単層の積層板に
限らず、回路板を内層材とした多層の積層板でもよい。
上記内層材の樹脂は限定しないが、上記エポキシ樹脂組
成物を用いて作製した回路板が、耐熱性、耐銅マイブレ
ーション特性がより向上するので、好ましい。この回路
板を内層材とする場合は、密着性を良好とするため、プ
リント配線板の表面に化学処理を施すとよい。この化学
処理としては、例えば、ブラックオキサイド処理やブラ
ウンオキサイド処理等が挙げられる。
【００１８】
実施例１ エポキシ樹脂として、臭素含有量が２１重量％であるテ
トラブロムビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ
当量５００、ｍ／ｎ＝０．７０）を８０重量部（以下部
と記す）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量２１０）を２０部、アミン硬化剤としてジシア
ンジアミドを２．５部、リン含有化合物としてトリフェ
ニルホスフィンを０．７部配合し、攪拌してエポキシ樹
脂組成物Ａを作製した。
トラブロムビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ
当量５００、ｍ／ｎ＝０．７０）を８０重量部（以下部
と記す）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量２１０）を２０部、アミン硬化剤としてジシア
ンジアミドを２．５部、リン含有化合物としてトリフェ
ニルホスフィンを０．７部配合し、攪拌してエポキシ樹
脂組成物Ａを作製した。
【００１９】基材として厚さ０．１８ｍｍのガラス布
（旭シュエーベル株式会社製、品名７６２８）を用い、
この基材に上記エポキシ樹脂組成物Ａを含浸し、樹脂が
半硬化したプリプレグＡを得た。このプリプレグＡのエ
ポキシ樹脂組成物の含有量は４５重量％であった。
（旭シュエーベル株式会社製、品名７６２８）を用い、
この基材に上記エポキシ樹脂組成物Ａを含浸し、樹脂が
半硬化したプリプレグＡを得た。このプリプレグＡのエ
ポキシ樹脂組成物の含有量は４５重量％であった。
【００２０】次に上記プリプレグＡを８枚重ね、１８μ
ｍの銅箔を両側に配し、温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／
ｃｍ2 で９０分、加熱加圧して、樹脂を完全に硬化させ
て、厚さ１．６ｍｍの積層板を得た。
ｍの銅箔を両側に配し、温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／
ｃｍ2 で９０分、加熱加圧して、樹脂を完全に硬化させ
て、厚さ１．６ｍｍの積層板を得た。
【００２１】実施例２ エポキシ樹脂として、実施例１と同様のテトラブロムビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量５００）
を８０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量２１０）を２０部、アミン硬化剤として芳香族
アミン（アミン価＝６３）を１６．０部、リン含有化合
物としてトリフェニルホスフィンを０．６部配合し、攪
拌してエポキシ樹脂組成物Ｂを作製した。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量５００）
を８０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量２１０）を２０部、アミン硬化剤として芳香族
アミン（アミン価＝６３）を１６．０部、リン含有化合
物としてトリフェニルホスフィンを０．６部配合し、攪
拌してエポキシ樹脂組成物Ｂを作製した。
【００２２】基材として厚さ０．１８ｍｍのガラス布
（旭シュエーベル株式会社製、品名７６２８）を用い、
この基材に上記エポキシ樹脂組成物Ｂを含浸し、樹脂が
半硬化したプリプレグＢを得た。このプリプレグＢのエ
ポキシ樹脂組成物の含有量は４５重量％であった。次に
実施例１と同様にして樹脂を完全に硬化させて、厚さ
１．６ｍｍの積層板を得た。
（旭シュエーベル株式会社製、品名７６２８）を用い、
この基材に上記エポキシ樹脂組成物Ｂを含浸し、樹脂が
半硬化したプリプレグＢを得た。このプリプレグＢのエ
ポキシ樹脂組成物の含有量は４５重量％であった。次に
実施例１と同様にして樹脂を完全に硬化させて、厚さ
１．６ｍｍの積層板を得た。
【００２３】実施例３ エポキシ樹脂として、実施例１と同様のテトラブロムビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量５００）
を１００部、アミン硬化剤としてジシアンジアミドを
１．２部、芳香族アミン（アミン価＝６３）を５．０
部、リン含有化合物としてトリフェニルホスフィンを
０．８部配合し、攪拌してエポキシ樹脂組成物Ｃを作製
した。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量５００）
を１００部、アミン硬化剤としてジシアンジアミドを
１．２部、芳香族アミン（アミン価＝６３）を５．０
部、リン含有化合物としてトリフェニルホスフィンを
０．８部配合し、攪拌してエポキシ樹脂組成物Ｃを作製
した。
【００２４】基材として厚さ０．１８ｍｍのガラス布
（旭シュエーベル株式会社製、品名７６２８）を用い、
この基材に上記エポキシ樹脂組成物Ｃを含浸し、樹脂が
半硬化したプリプレグＣを得た。このプリプレグＣのエ
ポキシ樹脂組成物の含有量は４５重量％であった。次に
実施例１と同様にして樹脂を完全に硬化させて、厚さ
１．６ｍｍの積層板を得た。
（旭シュエーベル株式会社製、品名７６２８）を用い、
この基材に上記エポキシ樹脂組成物Ｃを含浸し、樹脂が
半硬化したプリプレグＣを得た。このプリプレグＣのエ
ポキシ樹脂組成物の含有量は４５重量％であった。次に
実施例１と同様にして樹脂を完全に硬化させて、厚さ
１．６ｍｍの積層板を得た。
【００２５】実施例４ エポキシ樹脂として、実施例１と同様のテトラブロムビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量５００）
を８０部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量２００）を２０部、アミン硬化剤としてジシア
ンジアミドを２．６部、リン含有化合物としてトリフェ
ニルホスフィンを０．５部配合し、攪拌してエポキシ樹
脂組成物Ｄを作製した。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量５００）
を８０部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量２００）を２０部、アミン硬化剤としてジシア
ンジアミドを２．６部、リン含有化合物としてトリフェ
ニルホスフィンを０．５部配合し、攪拌してエポキシ樹
脂組成物Ｄを作製した。
【００２６】基材として厚さ０．１８ｍｍのガラス布
（旭シュエーベル株式会社製、品名７６２８）を用い、
この基材に上記エポキシ樹脂組成物Ｄを含浸し、樹脂が
半硬化したプリプレグＤを得た。このプリプレグＤのエ
ポキシ樹脂組成物の含有量は４５重量％であった。次に
実施例１と同様にして樹脂を完全に硬化させて、厚さ
１．６ｍｍの積層板を得た。
（旭シュエーベル株式会社製、品名７６２８）を用い、
この基材に上記エポキシ樹脂組成物Ｄを含浸し、樹脂が
半硬化したプリプレグＤを得た。このプリプレグＤのエ
ポキシ樹脂組成物の含有量は４５重量％であった。次に
実施例１と同様にして樹脂を完全に硬化させて、厚さ
１．６ｍｍの積層板を得た。
【００２７】実施例５ エポキシ樹脂として、実施例１と同様のテトラブロムビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量５００）
を８０部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量２００）を２０部、アミン硬化剤として芳香族
アミン（アミン価＝６３）を１６．０部、リン含有化合
物としてトリフェニルホスフィンを０．２部配合し、攪
拌した後に、８０℃で１００分加熱してエポキシ樹脂組
成物Ｅを作製した。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量５００）
を８０部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量２００）を２０部、アミン硬化剤として芳香族
アミン（アミン価＝６３）を１６．０部、リン含有化合
物としてトリフェニルホスフィンを０．２部配合し、攪
拌した後に、８０℃で１００分加熱してエポキシ樹脂組
成物Ｅを作製した。
【００２８】基材として厚さ０．１８ｍｍのガラス布
（旭シュエーベル株式会社製、品名７６２８）を用い、
この基材に上記エポキシ樹脂組成物Ｅを含浸し、樹脂が
半硬化したプリプレグＥを得た。このプリプレグＥのエ
ポキシ樹脂組成物の含有量は４５重量％であった。次に
実施例１と同様にして樹脂を完全に硬化させて、厚さ
１．６ｍｍの積層板を得た。
（旭シュエーベル株式会社製、品名７６２８）を用い、
この基材に上記エポキシ樹脂組成物Ｅを含浸し、樹脂が
半硬化したプリプレグＥを得た。このプリプレグＥのエ
ポキシ樹脂組成物の含有量は４５重量％であった。次に
実施例１と同様にして樹脂を完全に硬化させて、厚さ
１．６ｍｍの積層板を得た。
【００２９】実施例６ エポキシ樹脂として、実施例１と同様のテトラブロムビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量５００）
を８０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量２１０）を２０部、アミン硬化剤としてジシア
ンジアミドを２．５部、リン含有化合物としてトリフェ
ニルホスフィンを０．３部配合し、攪拌した後に、９０
℃で８０分加熱してエポキシ樹脂組成物Ｆを作製した。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量５００）
を８０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量２１０）を２０部、アミン硬化剤としてジシア
ンジアミドを２．５部、リン含有化合物としてトリフェ
ニルホスフィンを０．３部配合し、攪拌した後に、９０
℃で８０分加熱してエポキシ樹脂組成物Ｆを作製した。
【００３０】基材として厚さ０．１８ｍｍのガラス布
（旭シュエーベル株式会社製、品名７６２８）を用い、
この基材に上記エポキシ樹脂組成物Ｆを含浸し、樹脂が
半硬化したプリプレグＦを得た。このプリプレグＦのエ
ポキシ樹脂組成物の含有量は４５重量％であった。次に
実施例１と同様にして樹脂を完全に硬化させて、厚さ
１．６ｍｍの積層板を得た。
（旭シュエーベル株式会社製、品名７６２８）を用い、
この基材に上記エポキシ樹脂組成物Ｆを含浸し、樹脂が
半硬化したプリプレグＦを得た。このプリプレグＦのエ
ポキシ樹脂組成物の含有量は４５重量％であった。次に
実施例１と同様にして樹脂を完全に硬化させて、厚さ
１．６ｍｍの積層板を得た。
【００３１】比較例１ エポキシ樹脂として、実施例１と同様のテトラブロムビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量５００）
を８０部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量２００）を２０部、アミン硬化剤としてジシア
ンジアミドを２．６部、硬化促進剤として２エチル４メ
チルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺと記す）を０．１部配合
し、攪拌した後に、８０℃で１００分加熱してエポキシ
樹脂組成物Ｇを作製した。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量５００）
を８０部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量２００）を２０部、アミン硬化剤としてジシア
ンジアミドを２．６部、硬化促進剤として２エチル４メ
チルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺと記す）を０．１部配合
し、攪拌した後に、８０℃で１００分加熱してエポキシ
樹脂組成物Ｇを作製した。
【００３２】基材として厚さ０．１８ｍｍのガラス布
（旭シュエーベル株式会社製、品名７６２８）を用い、
この基材に上記エポキシ樹脂組成物Ｇを含浸し、樹脂が
半硬化したプリプレグＧを得た。このプリプレグＧのエ
ポキシ樹脂組成物の含有量は４５重量％であった。次に
実施例１と同様にして樹脂を完全に硬化させて、厚さ
１．６ｍｍの積層板を得た。
（旭シュエーベル株式会社製、品名７６２８）を用い、
この基材に上記エポキシ樹脂組成物Ｇを含浸し、樹脂が
半硬化したプリプレグＧを得た。このプリプレグＧのエ
ポキシ樹脂組成物の含有量は４５重量％であった。次に
実施例１と同様にして樹脂を完全に硬化させて、厚さ
１．６ｍｍの積層板を得た。
【００３３】比較例２ エポキシ樹脂として、実施例１と同様のテトラブロムビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量５００）
を８０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量２１０）を２０部、アミン硬化剤として芳香族
アミン（アミン価＝６３）を１６．０部、硬化促進剤と
して２Ｅ４ＭＺを０．１部配合し、攪拌してエポキシ樹
脂組成物Ｈを作製した。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量５００）
を８０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポ
キシ当量２１０）を２０部、アミン硬化剤として芳香族
アミン（アミン価＝６３）を１６．０部、硬化促進剤と
して２Ｅ４ＭＺを０．１部配合し、攪拌してエポキシ樹
脂組成物Ｈを作製した。
【００３４】基材として厚さ０．１８ｍｍのガラス布
（旭シュエーベル株式会社製、品名７６２８）を用い、
この基材に上記エポキシ樹脂組成物Ｈを含浸し、樹脂が
半硬化したプリプレグＨを得た。このプリプレグＨのエ
ポキシ樹脂組成物の含有量は４５重量％であった。次に
実施例１と同様にして樹脂を完全に硬化させて、厚さ
１．６ｍｍの積層板を得た。
（旭シュエーベル株式会社製、品名７６２８）を用い、
この基材に上記エポキシ樹脂組成物Ｈを含浸し、樹脂が
半硬化したプリプレグＨを得た。このプリプレグＨのエ
ポキシ樹脂組成物の含有量は４５重量％であった。次に
実施例１と同様にして樹脂を完全に硬化させて、厚さ
１．６ｍｍの積層板を得た。
【００３５】
【表１】
【００３６】実施例７ エポキシ樹脂として、臭素含有量が２０重量％であるテ
トラブロムビスフェノールＡ変性３官能型エポキシ樹脂
（エポキシ当量４００）を８５部、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（エポキシ当量１８０）を１５部、アミン
硬化剤としてジシアンジアミドを２．２部、リン含有化
合物としてトリフェニルホスフィンを０．５部配合し、
攪拌してエポキシ樹脂組成物Ｊを作製した。
トラブロムビスフェノールＡ変性３官能型エポキシ樹脂
（エポキシ当量４００）を８５部、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（エポキシ当量１８０）を１５部、アミン
硬化剤としてジシアンジアミドを２．２部、リン含有化
合物としてトリフェニルホスフィンを０．５部配合し、
攪拌してエポキシ樹脂組成物Ｊを作製した。
【００３７】基材として厚さ０．１８ｍｍのガラス布
（旭シュエーベル株式会社製、品名７６２８）を用い、
この基材に上記エポキシ樹脂組成物Ｊを含浸し、樹脂が
半硬化したプリプレグＪを得た。このプリプレグＪのエ
ポキシ樹脂組成物の含有量は４５重量％であった。次に
実施例１と同様にして樹脂を完全に硬化させて、厚さ
１．６ｍｍの積層板を得た。
（旭シュエーベル株式会社製、品名７６２８）を用い、
この基材に上記エポキシ樹脂組成物Ｊを含浸し、樹脂が
半硬化したプリプレグＪを得た。このプリプレグＪのエ
ポキシ樹脂組成物の含有量は４５重量％であった。次に
実施例１と同様にして樹脂を完全に硬化させて、厚さ
１．６ｍｍの積層板を得た。
【００３８】比較例３ エポキシ樹脂として、実施例７と同様のテトラブロムビ
スフェノールＡ変性３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当
量４００）を８５部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（エポキシ当量１８０）を１５部、アミン硬化剤として
ジシアンジアミドを２．２部、硬化促進剤として２メチ
ルイミダゾール（２ＭＺと記す）を０．０７部配合し、
攪拌してエポキシ樹脂組成物Ｋを作製した。
スフェノールＡ変性３官能型エポキシ樹脂（エポキシ当
量４００）を８５部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（エポキシ当量１８０）を１５部、アミン硬化剤として
ジシアンジアミドを２．２部、硬化促進剤として２メチ
ルイミダゾール（２ＭＺと記す）を０．０７部配合し、
攪拌してエポキシ樹脂組成物Ｋを作製した。
【００３９】基材として厚さ０．１８ｍｍのガラス布
（旭シュエーベル株式会社製、品名７６２８）を用い、
この基材に上記エポキシ樹脂組成物Ｋを含浸し、樹脂が
半硬化したプリプレグＫを得た。このプリプレグＫのエ
ポキシ樹脂組成物の含有量は４５重量％であった。次に
実施例１と同様にして樹脂を完全に硬化させて、厚さ
１．６ｍｍの積層板を得た。
（旭シュエーベル株式会社製、品名７６２８）を用い、
この基材に上記エポキシ樹脂組成物Ｋを含浸し、樹脂が
半硬化したプリプレグＫを得た。このプリプレグＫのエ
ポキシ樹脂組成物の含有量は４５重量％であった。次に
実施例１と同様にして樹脂を完全に硬化させて、厚さ
１．６ｍｍの積層板を得た。
【００４０】
【表２】
【００４１】得られた実施例１〜７、及び比較例１〜３
の積層板の吸湿後の耐熱性、オーブン耐熱性、耐銅マイ
ブレーション特性、及び、難燃性を評価した。
の積層板の吸湿後の耐熱性、オーブン耐熱性、耐銅マイ
ブレーション特性、及び、難燃性を評価した。
【００４２】吸湿後の耐熱性の測定は、銅箔を除去した
サイズ５０×５０ｍｍの試料１０枚を、温度６０℃、相
対湿度９０％で１４４時間保管した後に、温度２６０℃
の半田に３０秒間浸漬した。半田浸漬した後に外観を目
視観察し、ふくれの発生した試料は不合格とした。不合
格の枚数を測定した。
サイズ５０×５０ｍｍの試料１０枚を、温度６０℃、相
対湿度９０％で１４４時間保管した後に、温度２６０℃
の半田に３０秒間浸漬した。半田浸漬した後に外観を目
視観察し、ふくれの発生した試料は不合格とした。不合
格の枚数を測定した。
【００４３】オーブン耐熱性はサイズ５０×５０ｍｍの
試料を、所定温度のオーブンに３０分間保持し、ふくれ
が発生しなかった温度で判定した。
試料を、所定温度のオーブンに３０分間保持し、ふくれ
が発生しなかった温度で判定した。
【００４４】耐銅マイブレーション特性は、積層板の片
面側に試験回路を形成した。試験回路として、回路長さ
１００ｍｍ、回路幅１５０μｍ、回路間隔１５０μｍの
櫛型の回路を形成した。測定は、温度１２５℃、相対湿
度８５％雰囲気中で電圧ＤＣ４８Ｖを連続して印加し、
２０００時間まで測定した。絶縁抵抗値が１０5 Ω以下
となるまでの時間で判定した。
面側に試験回路を形成した。試験回路として、回路長さ
１００ｍｍ、回路幅１５０μｍ、回路間隔１５０μｍの
櫛型の回路を形成した。測定は、温度１２５℃、相対湿
度８５％雰囲気中で電圧ＤＣ４８Ｖを連続して印加し、
２０００時間まで測定した。絶縁抵抗値が１０5 Ω以下
となるまでの時間で判定した。
【００４５】難燃性は、ＵＬの試験方法に基づいて１０
個の消炎時間を測定し、９４Ｖ−０（平均５秒以下、最
大１０秒以下）の基準で合否を判定した。
個の消炎時間を測定し、９４Ｖ−０（平均５秒以下、最
大１０秒以下）の基準で合否を判定した。
【００４６】結果は表３に示すとおり。実施例はいずれ
も難燃性は９４Ｖ−０が合格であり、吸湿後の耐熱性は
ふくれが発生せず、オーブン耐熱性、及び、耐銅マイブ
レーション特性は比較例より優れていた。
も難燃性は９４Ｖ−０が合格であり、吸湿後の耐熱性は
ふくれが発生せず、オーブン耐熱性、及び、耐銅マイブ
レーション特性は比較例より優れていた。
【００４７】
【表３】
【００４８】実施例８ 多層の積層板を次のようにして作製した。内層材とし
て、実施例１と同様のプリプレグＡを４枚重ね、３５μ
ｍの銅箔を両側に配し、温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／
ｃｍ2 で６０分、加熱加圧して、樹脂を完全に硬化させ
て、厚さ０．８ｍｍの積層板を得た後に、所定の回路を
形成し内層用回路板を得た。この内層用回路板の表面は
ブラックオキサイド処理を施した。
て、実施例１と同様のプリプレグＡを４枚重ね、３５μ
ｍの銅箔を両側に配し、温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／
ｃｍ2 で６０分、加熱加圧して、樹脂を完全に硬化させ
て、厚さ０．８ｍｍの積層板を得た後に、所定の回路を
形成し内層用回路板を得た。この内層用回路板の表面は
ブラックオキサイド処理を施した。
【００４９】プリプレグａとして、実施例１と同様のエ
ポキシ樹脂組成物Ａを、厚さ０．１ｍｍのガラス布（旭
シュエーベル株式会社製、品名２１６）に含浸し、樹脂
が半硬化させた。このプリプレグａのエポキシ樹脂組成
物の含有量は５５重量％であった。
ポキシ樹脂組成物Ａを、厚さ０．１ｍｍのガラス布（旭
シュエーベル株式会社製、品名２１６）に含浸し、樹脂
が半硬化させた。このプリプレグａのエポキシ樹脂組成
物の含有量は５５重量％であった。
【００５０】上記内層材の上下にこのプリプレグａを３
枚づつ重ね、最外層に１８μｍの銅箔を配し、温度１７
０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分、加熱加圧して、
樹脂を完全に硬化させて、４層の積層板を得た。
枚づつ重ね、最外層に１８μｍの銅箔を配し、温度１７
０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分、加熱加圧して、
樹脂を完全に硬化させて、４層の積層板を得た。
【００５１】実施例９ 実施例８のプリプレグＡに代わり実施例２に用いたプリ
プレグＢを、且つ、実施例８のエポキシ樹脂組成物Ａに
代わり実施例２に用いたエポキシ樹脂組成物Ｂを用いた
以外は実施例８と同様にして、４層の積層板を得た。
プレグＢを、且つ、実施例８のエポキシ樹脂組成物Ａに
代わり実施例２に用いたエポキシ樹脂組成物Ｂを用いた
以外は実施例８と同様にして、４層の積層板を得た。
【００５２】実施例１０ 実施例８のプリプレグＡに代わり実施例３に用いたプリ
プレグＣを、且つ、実施例８のエポキシ樹脂組成物Ａに
代わり実施例３に用いたエポキシ樹脂組成物Ｃを用いた
以外は実施例８と同様にして、４層の積層板を得た。
プレグＣを、且つ、実施例８のエポキシ樹脂組成物Ａに
代わり実施例３に用いたエポキシ樹脂組成物Ｃを用いた
以外は実施例８と同様にして、４層の積層板を得た。
【００５３】実施例１１ 実施例８のプリプレグＡに代わり実施例４に用いたプリ
プレグＤを、且つ、実施例８のエポキシ樹脂組成物Ａに
代わり実施例４に用いたエポキシ樹脂組成物Ｄを用いた
以外は実施例８と同様にして、４層の積層板を得た。
プレグＤを、且つ、実施例８のエポキシ樹脂組成物Ａに
代わり実施例４に用いたエポキシ樹脂組成物Ｄを用いた
以外は実施例８と同様にして、４層の積層板を得た。
【００５４】実施例１２ 実施例８のプリプレグＡに代わり実施例５に用いたプリ
プレグＥを、且つ、実施例８のエポキシ樹脂組成物Ａに
代わり実施例５に用いたエポキシ樹脂組成物Ｅを用いた
以外は実施例８と同様にして、４層の積層板を得た。
プレグＥを、且つ、実施例８のエポキシ樹脂組成物Ａに
代わり実施例５に用いたエポキシ樹脂組成物Ｅを用いた
以外は実施例８と同様にして、４層の積層板を得た。
【００５５】実施例１３ 実施例８のプリプレグＡに代わり実施例６に用いたプリ
プレグＦを、且つ、実施例８のエポキシ樹脂組成物Ａに
代わり実施例６に用いたエポキシ樹脂組成物Ｆを用いた
以外は実施例８と同様にして、４層の積層板を得た。
プレグＦを、且つ、実施例８のエポキシ樹脂組成物Ａに
代わり実施例６に用いたエポキシ樹脂組成物Ｆを用いた
以外は実施例８と同様にして、４層の積層板を得た。
【００５６】実施例１４ 実施例８のプリプレグＡに代わり実施例７に用いたプリ
プレグＪを、且つ、実施例８のエポキシ樹脂組成物Ｊに
代わり実施例７に用いたエポキシ樹脂組成物Ｊを用いた
以外は実施例８と同様にして、４層の積層板を得た。
プレグＪを、且つ、実施例８のエポキシ樹脂組成物Ｊに
代わり実施例７に用いたエポキシ樹脂組成物Ｊを用いた
以外は実施例８と同様にして、４層の積層板を得た。
【００５７】比較例４ 実施例８のプリプレグＡに代わり比較例１に用いたプリ
プレグＧを、且つ、実施例８のエポキシ樹脂組成物Ａに
代わり比較例１に用いたエポキシ樹脂組成物Ｇを用いた
以外は実施例８と同様にして、４層の積層板を得た。
プレグＧを、且つ、実施例８のエポキシ樹脂組成物Ａに
代わり比較例１に用いたエポキシ樹脂組成物Ｇを用いた
以外は実施例８と同様にして、４層の積層板を得た。
【００５８】比較例５ 実施例８のプリプレグＡに代わり比較例２に用いたプリ
プレグＨを、且つ、実施例８のエポキシ樹脂組成物Ａに
代わり比較例２に用いたエポキシ樹脂組成物Ｈを用いた
以外は実施例８と同様にして、４層の積層板を得た。
プレグＨを、且つ、実施例８のエポキシ樹脂組成物Ａに
代わり比較例２に用いたエポキシ樹脂組成物Ｈを用いた
以外は実施例８と同様にして、４層の積層板を得た。
【００５９】比較例６ 実施例８のプリプレグＡに代わり比較例３に用いたプリ
プレグＫを、且つ、実施例８のエポキシ樹脂組成物Ａに
代わり比較例３に用いたエポキシ樹脂組成物Ｋを用いた
以外は実施例８と同様にして、４層の積層板を得た。
プレグＫを、且つ、実施例８のエポキシ樹脂組成物Ａに
代わり比較例３に用いたエポキシ樹脂組成物Ｋを用いた
以外は実施例８と同様にして、４層の積層板を得た。
【００６０】得られた実施例８〜１４、及び比較例３〜
６の４層の積層板の吸湿後の耐熱性、オーブン耐熱性、
耐銅マイブレーション特性、及び、難燃性を上述と同様
に評価した。
６の４層の積層板の吸湿後の耐熱性、オーブン耐熱性、
耐銅マイブレーション特性、及び、難燃性を上述と同様
に評価した。
【００６１】なお、吸湿後の耐熱性の測定は、最外層の
銅箔を除去したサイズ５０×５０ｍｍの試料１０枚を用
い、上述と同様の条件で評価した。上記耐銅マイブレー
ション特性は、４層の積層板の最外層の銅箔面の片方に
上述と同様の試験回路を形成した。上記難燃性の試料
は、内層材に回路が形成されていない個所で作製した。
銅箔を除去したサイズ５０×５０ｍｍの試料１０枚を用
い、上述と同様の条件で評価した。上記耐銅マイブレー
ション特性は、４層の積層板の最外層の銅箔面の片方に
上述と同様の試験回路を形成した。上記難燃性の試料
は、内層材に回路が形成されていない個所で作製した。
【００６２】結果は表４に示すとおり。実施例はいずれ
も難燃性は９４Ｖ−０が合格であり、吸湿後の耐熱性は
ふくれが発生せず、オーブン耐熱性、及び、耐銅マイブ
レーション特性は比較例より優れていた。
も難燃性は９４Ｖ−０が合格であり、吸湿後の耐熱性は
ふくれが発生せず、オーブン耐熱性、及び、耐銅マイブ
レーション特性は比較例より優れていた。
【００６３】
【表４】
【００６４】
【発明の効果】本発明の請求項１乃至請求項６いずれか
記載のエポキシ樹脂組成物は、臭素化エポキシ樹脂を５
０重量％以上含むエポキシ樹脂、アミン硬化剤、及び、
リン含有化合物を含有するので、このエポキシ樹脂組成
物を用いると、難燃性を有すると共に、吸湿後の耐熱性
やオーブン耐熱性に優れ、銅マイブレーションの生じ難
い積層板が得られる。
記載のエポキシ樹脂組成物は、臭素化エポキシ樹脂を５
０重量％以上含むエポキシ樹脂、アミン硬化剤、及び、
リン含有化合物を含有するので、このエポキシ樹脂組成
物を用いると、難燃性を有すると共に、吸湿後の耐熱性
やオーブン耐熱性に優れ、銅マイブレーションの生じ難
い積層板が得られる。
【００６５】また、本発明の請求項２に係るエポキシ樹
脂組成物は、特に、エポキシ樹脂と、上記アミン硬化剤
及びリン含有化合物の少なくとも１種以上とを混合後
に、加熱するので、エポキシ樹脂と硬化剤、又は、リン
含有化合物が均一に混合され、得られる積層板の耐熱性
が良好となる。
脂組成物は、特に、エポキシ樹脂と、上記アミン硬化剤
及びリン含有化合物の少なくとも１種以上とを混合後
に、加熱するので、エポキシ樹脂と硬化剤、又は、リン
含有化合物が均一に混合され、得られる積層板の耐熱性
が良好となる。
【００６６】本発明の請求項７に係るプリプレグは、上
記エポキシ樹脂組成物を用いるので、吸湿後の耐熱性や
オーブン耐熱性に優れ、及び、銅マイブレーションの生
じ難い、難燃性を有する積層板を得ることができる。
記エポキシ樹脂組成物を用いるので、吸湿後の耐熱性や
オーブン耐熱性に優れ、及び、銅マイブレーションの生
じ難い、難燃性を有する積層板を得ることができる。
【００６７】本発明の請求項８に係る積層板は、上記プ
リプレグを用いるので、難燃性を有し、吸湿後の耐熱性
やオーブン耐熱性に優れ、及び、銅マイブレーションの
生じ難い。本発明の積層板は、特に、多層のプリント配
線板に有用である。
リプレグを用いるので、難燃性を有し、吸湿後の耐熱性
やオーブン耐熱性に優れ、及び、銅マイブレーションの
生じ難い。本発明の積層板は、特に、多層のプリント配
線板に有用である。
Claims (8)
- 【請求項１】臭素含有量が１５〜３０重量％である臭
素化エポキシ樹脂を５０重量％以上含むエポキシ樹脂、 アミン硬化剤、及び、 リン含有化合物を含有することを特徴とするエポキシ
樹脂組成物。 - 【請求項２】上記エポキシ樹脂と、上記アミン硬化剤
及びリン含有化合物の少なくとも１種以上とを混合後
に、加熱したことを特徴とする請求項１記載のエポキシ
樹脂組成物。 - 【請求項３】請求項２記載の加熱が温度６０〜１２０
℃、温度６０℃以上が時間３０〜１５０分の範囲である
ことを特徴とする請求項２記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項４】上記リン含有化合物として、トリフェニ
ルホスフィン、ジフェニルクレジルホスフィン、トリク
レジルホスフィン、亜リン酸トリフェニル、亜リン酸ジ
フェニルのうち少なくとも１種以上を含有することを特
徴とする請求項１乃至請求項３いずれか記載のエポキシ
樹脂組成物。 - 【請求項５】上記臭素化エポキシ樹脂が下記〔１〕の
構造式を有するテトラブロムビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂であることを特徴とする請求項１乃至請求項４い
ずれか記載のエポキシ樹脂組成物。 【化１】 - 【請求項６】上記アミン硬化剤がジシアンジアミド、
又はジシアンジアミドの誘導体のうち少なくとも１種以
上を含有することを特徴とする請求項１乃至請求項５い
ずれか記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項７】請求項１乃至請求項６いずれか記載のエ
ポキシ樹脂組成物を用い、このエポキシ樹脂組成物を基
材に含浸し、半硬化した状態にあることを特徴とするプ
リプレグ。 - 【請求項８】請求項７記載のプリプレグを用い、この
プリプレグを加熱し、エポキシ樹脂が完全に硬化した状
態にあることを特徴とする積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14584294A JPH0812858A (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14584294A JPH0812858A (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0812858A true JPH0812858A (ja) | 1996-01-16 |
Family
ID=15394370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14584294A Withdrawn JPH0812858A (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0812858A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004110115A1 (ja) * | 2003-06-02 | 2004-12-16 | Matsushita Electric Works, Ltd. | プリント配線板用プリプレグ、銅張積層板 |
| WO2004108791A1 (ja) * | 2003-06-03 | 2004-12-16 | Matsushita Electric Works, Ltd. | 印刷配線板用樹脂組成物、プリプレグおよびこれを用いた積層板 |
| KR100765898B1 (ko) * | 2005-11-25 | 2007-10-10 | 마츠시다 덴코 가부시키가이샤 | 인쇄배선판용 수지 조성물, 프리프레그 및 이를 이용한적층판 |
| US20110132646A1 (en) * | 2009-06-12 | 2011-06-09 | Icl-Ip America Inc. | Flame retardant epoxy resin composition, prepreg and laminate thereof |
| JP2014516111A (ja) * | 2011-06-09 | 2014-07-07 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 難燃性ホスホネートを有する硬化されたエポキシ樹脂の製造 |
| JP2021031523A (ja) * | 2019-08-19 | 2021-03-01 | 日本化薬株式会社 | 硬化性樹脂組成物およびその硬化物 |
-
1994
- 1994-06-28 JP JP14584294A patent/JPH0812858A/ja not_active Withdrawn
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| EP1637554A4 (en) * | 2003-06-03 | 2011-08-24 | Panasonic Elec Works Co Ltd | RESIN COMPOSITION FOR PCB, PREPREG AND LAMINATE THUS OBTAINED |
| US8470938B2 (en) | 2003-06-03 | 2013-06-25 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Resin composition for printed wiring board, prepreg, and laminate obtained with the same |
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|---|---|---|---|
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