JPH08276532A - ガラスエポキシ銅張積層板 - Google Patents

ガラスエポキシ銅張積層板

Info

Publication number
JPH08276532A
JPH08276532A JP10173795A JP10173795A JPH08276532A JP H08276532 A JPH08276532 A JP H08276532A JP 10173795 A JP10173795 A JP 10173795A JP 10173795 A JP10173795 A JP 10173795A JP H08276532 A JPH08276532 A JP H08276532A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
glass
clad laminate
resin composition
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10173795A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuyuki Honda
信行 本田
Tsuyoshi Sugiyama
強 杉山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Chemical Corp filed Critical Toshiba Chemical Corp
Priority to JP10173795A priority Critical patent/JPH08276532A/ja
Priority to EP96900435A priority patent/EP0763566A4/en
Priority to PCT/JP1996/000032 priority patent/WO1996028511A1/ja
Priority to CN96190181A priority patent/CN1073132C/zh
Priority to US08/737,173 priority patent/US5994429A/en
Priority to TW85102432A priority patent/TW322507B/zh
Publication of JPH08276532A publication Critical patent/JPH08276532A/ja
Priority to KR1019960706337A priority patent/KR970702899A/ko
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明は、(A)ビスフェノールA型エポキ
シ樹脂、(B)ノボラック型エポキシ樹脂、(C)ノボ
ラック樹脂などの硬化剤、(D)イミダソールなどの硬
化促進剤、(E)赤リンおよび(F)水酸化アルミニウ
ムなどの無機充填剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物
に対して、(E)の赤リンを0.5 〜20重量%の割合で含
有するエポキシ樹脂組成物を用いてなることを特徴とす
るガラスエポキシ銅張積層板である。 【効果】 本発明のガラスエポキシ銅張積層板は、ノン
ハロゲンで有毒ガス発生がなく、難燃性、耐熱性、耐湿
性、耐トラッキング性等に優れたもので電子機器等に好
適なものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ノンハロゲンで、燃焼
時に有毒ガスを発生することなく、難燃性、耐熱性、耐
湿性、耐トラッキング性等に優れたガラスエポキシ銅張
積層板に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、地球環境保全の見地から、オゾン
層破壊物質への規制が高まり、特定フロン、トリクロロ
エタン等は、1995年末全廃が確定している。一方、難燃
剤としてプリント基板に使用されているハロゲン物質
は、ガラスエポキシ銅張積層板の場合、大半が臭素系
で、テトラブロモビスフェノールAの誘導体が広く使用
されており、燃焼の際に有毒ガスであるハロゲン化水素
を発生するという欠点があり、脱ハロゲン化への要求が
高まっている。また、1995年7 月からPL法が施行され
る背景から、安全性向上を目的として耐トラッキング性
(CTI600 V以上)が要求されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、難燃化の手法としてノンハロ
ゲンによって燃焼の際に有毒ガスの発生がなく、難燃
性、耐熱性、耐湿性、耐トラッキング性等に優れたガラ
スエポキシ銅張積層板を提供しようとするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究をすすめた結果、難燃剤とし
てハロゲンを使用することなく、赤リンなどをエポキシ
樹脂組成物に配合することによって、上記目的が達成で
きることを見いだし、本発明を完成したものである。
【0005】即ち、本発明は、ガラス基材にエポキシ樹
脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグを複数枚積層
し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成
形するガラスエポキシ銅張積層板において、前記エポキ
シ樹脂組成物として、(A)ビスフェノールA型エポキ
シ樹脂、(B)ノボラック型エポキシ樹脂、(C)硬化
剤、(D)硬化促進剤、(E)赤リンおよび(F)無機
充填剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して、
(E)の赤リンを0.5 〜20重量%の割合で含有するエポ
キシ樹脂組成物を用いてなることを特徴とするガラスエ
ポキシ銅張積層板である。
【0006】以下、本発明を詳細に説明する。
【0007】本発明に用いるエポキシ樹脂組成物は、
(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)ノボラ
ック型エポキシ樹脂、(C)硬化剤、(D)硬化促進
剤、(E)赤リンおよび(F)無機充填剤を必須成分と
するものである。
【0008】エポキシ樹脂組成物の成分である(A)ビ
スフェノールA型エポキシ樹脂としては、エポキシ当量
が170 〜1000の範囲で、特に制限なく広く使用すること
ができる。ビスフェノールA型エポキシ樹脂は、一般に
エポキシ当量が170 以上であり、また1000を超えると含
浸性が低下するので好ましくない。そして2 種以上のビ
スフェノールA型エポキシ樹脂は、それらを混合して使
用することができる。
【0009】エポキシ樹脂組成物の成分である(B)ノ
ボラック型エポキシ樹脂としては、フェノール型、クレ
ゾール型、ビスフェノールA型等のノボラック型エポキ
シ樹脂が挙げられ、これらは単独又は2 種以上混合して
使用することができる。
【0010】また、エポキシ樹脂組成物の成分である
(C)硬化剤については特に制限はなく、通常エポキシ
樹脂の硬化に使用されている化合物であればよく、例え
ば、アミン硬化系としては、ジシアンジアミド、芳香族
アミン等が挙げられ、フェノール系としては、フェノー
ルノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフ
ェノールA型ノボラック樹脂等が挙げられ、これらは単
独又は2 種以上混合して使用することができる。(D)
硬化促進剤としても、エポキシ樹脂組成物に使用される
硬化促進剤であれば使用することができ、例えば、イミ
ダゾール系化合物が挙げられる。
【0011】エポキシ樹脂組成物の成分である(E)赤
リンとしては、通常難燃剤として使用される赤リンを使
用することができる。また、赤リンを水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム又は酸化チタン等の無機化合物
によって分散もしくはコーティングしたもの、あるいは
フェノール樹脂などの樹脂をコーティングしたものが挙
げられ、これらは単独又は2 種以上混合して使用するこ
とができる。赤リンの配合割合は、全体の樹脂組成物に
対して0.5 〜20重量%の割合で含有することが望まし
い。配合割合が0.5 重量%未満では、十分な難燃性、耐
トラッキング性が得られず、また、20重量%を超えると
電気特性が低下し好ましくない。
【0012】エポキシ樹脂組成物の成分である(F)無
機充填剤としては、タルク、シリカ、アルミナ、水酸化
アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化チタン等が挙
げられ、これらは単独又は2 種以上混合して使用するこ
とができる。無機充填剤の配合割合は、全体の樹脂組成
物に対して10〜50重量%の割合で配合することが望まし
い。配合割合が10重量%未満では、十分な難燃性、耐熱
性、耐湿性が得られず、また、50重量%を超えると粘度
が増加し、基材に塗布ムラが発生しボイドや板厚不良と
なり好ましくない。
【0013】上述した(A)ビスフェノールA型エポキ
シ樹脂、(B)ノボラック型エポキシ樹脂、(C)硬化
剤、(D)硬化促進剤、(E)赤リンおよび(F)無機
充填剤を配合混合して容易にエポキシ樹脂組成物を製造
することができる。このエポキシ樹脂組成物を常法のと
おりガラス基材に塗布・含浸、乾燥してプリプレグをつ
くることができる。
【0014】本発明に用いるガラス基材および銅箔は、
ともに、通常ガラスエポキシ銅張積層板に使用されるも
のであればよく、特に制限なく使用することができる。
ガラス基材としてガラス織布、ガラス不織布、ガラスマ
ット等が挙げられる。また、銅箔としては、通常ガラス
エポキシ銅張積層板に使用されている圧延銅箔、電解銅
箔等を使用することができる。
【0015】本発明のガラスエポキシ銅張積層板の製造
方法は、上述のようにしてつくったプリプレグの複数枚
と、銅箔を重ねて加熱加圧一体に成形して製造すること
ができる。
【0016】
【作用】本発明は、ガラスエポキシ銅張積層板の難燃化
手法としてエポキシ樹脂組成物に赤リンと無機充填剤を
配合することによって燃焼時の有毒ガスを発生すること
がなく、優れた難燃性、耐熱性、耐湿性、耐トラッキン
グ性を付与させることができたものである。
【0017】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明する。本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において「部」とは「重量
部」を意味する。
【0018】実施例1 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量456 、
固形分70重量%)260部、クレゾールノボラックエポキ
シ樹脂(エポキシ当量210 、固形分70重量%)65部、赤
リン(フェノール樹脂コート品、赤リン含有量85重量
%)25部、ビスフェノールA型ノボラック樹脂(水酸基
価118 、固形分70重量%)104 部、水酸化アルミニウム
175 部、2-エチル−4-メチルイミダゾール0.1 部および
プロピレングリコールモノメチルエーテルを加えて樹脂
固形分65重量%のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
【0019】このエポキシ樹脂ワニスを用いてガラス不
織布及びガラス織布に連続的に塗布・含浸させ、160 ℃
の温度に乾燥させてプリプレグを得た。これらのプリプ
レグを8 枚重ね合わせ、その両面に厚さ18μm の銅箔を
重ね、温度170 ℃,圧力40kg/cmで90分間、加熱加圧一
体に成形して厚さ1.6mm のコンポジット銅張積層板を製
造した。
【0020】実施例2 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量456 、
固形分70重量%)260部、クレゾールノボラックエポキ
シ樹脂(エポキシ当量210 、固形分70重量%)65部、赤
リン(フェノール樹脂コート品、赤リン含有量85重量
%)100 部、ビスフェノールA型ノボラック樹脂(水酸
基価118 、固形分70重量%)104 部、水酸化アルミニウ
ム100 部、2-エチル−4-メチルイミダゾール0.1 部およ
びプロピレングリコールモノメチルエーテルを加えて樹
脂固形分65重量%のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
【0021】このエポキシ樹脂ワニスを用いてガラス不
織布及びガラス織布に連続的に塗布・含浸させ、160 ℃
の温度に乾燥させてプリプレグを得た。これらのプリプ
レグを8 枚重ね合わせ、その両面に厚さ18μm の銅箔を
重ね、温度170 ℃,圧力40kg/cmで90分間、加熱加圧一
体に成形して厚さ1.6mm のコンポジット銅張積層板を製
造した。
【0022】実施例3 ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量456 、
固形分70重量%)260部、クレゾールノボラックエポキ
シ樹脂(エポキシ当量210 、固形分70重量%)65部、赤
リン(フェノール樹脂コート品、赤リン含有量85重量
%) 5部、ビスフェノールA型ノボラック樹脂(水酸基
価118 、固形分70重量%)104 部、水酸化アルミニウム
195 部、2-エチル−4-メチルイミダゾール0.1 部および
プロピレングリコールモノメチルエーテルを加えて樹脂
固形分65重量%のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
【0023】このエポキシ樹脂ワニスを用いてガラス不
織布及びガラス織布に連続的に塗布・含浸させ、160 ℃
の温度に乾燥させてプリプレグを得た。これらのプリプ
レグを8 枚重ね合わせ、その両面に厚さ18μm の銅箔を
重ね、温度170 ℃,圧力40kg/cmで90分間、加熱加圧一
体に成形して厚さ1.6mm のコンポジット銅張積層板を製
造した。
【0024】比較例1 臭素化エポキシ樹脂(エポキシ当量490 、固形分75重量
%)283 部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂(エポ
キシ当量210 、固形分70重量%)34部、ビスフェノール
A型ノボラック樹脂(水酸基価118 、固形分70重量%)
92部、水酸化アルミニウム200 部、2-エチル−4-メチル
イミダゾール0.1 部およびプロピレングリコールモノメ
チルエーテルを加えて樹脂固形分65重量%のエポキシ樹
脂ワニスを調製した。
【0025】このエポキシ樹脂ワニスを用いてガラス不
織布及びガラス織布に連続的に塗布・含浸させ、160 ℃
の温度に乾燥させてプリプレグを得た。これらのプリプ
レグを8 枚重ね合わせ、その両面に厚さ18μm の銅箔を
重ね、温度170 ℃,圧力40kg/cmで90分間、加熱加圧一
体に成形して厚さ1.6mm のコンポジット銅張積層板を製
造した。
【0026】比較例2 臭素化エポキシ樹脂(エポキシ当量490 、固形分75重量
%)360 部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂(エポ
キシ当量210 、固形分70重量%)43部、ジシアンジアミ
ド7.5 部、水酸化アルミニウム200 部、2-エチル−4-メ
チルイミダゾール0.1 部およびプロピレングリコールモ
ノメチルエーテルを加えて樹脂固形分65重量%のエポキ
シ樹脂ワニスを調製した。
【0027】このエポキシ樹脂ワニスを用いてガラス不
織布及びガラス織布に連続的に塗布・含浸させ、160 ℃
の温度に乾燥させてプリプレグを得た。これらのプリプ
レグを8 枚重ね合わせ、その両面に厚さ18μm の銅箔を
重ね、温度170 ℃,圧力40kg/cmで90分間、加熱加圧一
体に成形して厚さ1.6mm のコンポジット銅張積層板を製
造した。
【0028】実施例1〜3及び比較例1〜2で製造した
コンポジット銅張積層板を用いて、難燃性、耐トラッキ
ング性、絶縁抵抗、引剥し強さ、耐熱性、耐湿性を試験
したのでその結果を表1に示した。本発明は、いずれの
特性においても優れており、本発明の効果を確認するこ
とができた。
【0029】
【表1】 *1 :UL94難燃性試験法に基づき試験した。 *2 :IEC−PB112に基づき試験した。 *3 :JIS−C6481に基づき試験した。 *4 :JIS−C6481に基づき試験した。 *5 :コンポジット銅張積層板25mm×25mmの試験片を260 ℃の半田浴に5 〜20分 間浮かべ、フクレの有無を試験した。◎印…全くなし、○印…一部あり、△印… 大部あり、×印…全部あり。 *6 :A及びBの条件で処理後、120 ℃の半田浴中に10秒缶浸漬し、フクレの有 無を試験した。A…煮沸4 時間、B:120 ℃、2 気圧の加圧水蒸気処理。◎印… 全くなし、○印…一部あり、△印…大部あり、×印…全部あり。
【0030】
【発明の効果】以上の説明及び表1から明らかなよう
に、本発明のガラスエポキシ銅張積層板は、ノンハロゲ
ンで有毒ガス発生がなく、難燃性、耐熱性、耐湿性、耐
トラッキング性等に優れたもので電子機器等に好適なも
のである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08K 3/02 NKV C08K 3/02 NKV C08L 63/00 NJW C08L 63/00 NJW

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ガラス基材にエポキシ樹脂組成物を含浸
    ・乾燥させたプリプレグを複数枚積層し、その少なくと
    も片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形するガラスエポ
    キシ銅張積層板において、前記エポキシ樹脂組成物とし
    て、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)ノ
    ボラック型エポキシ樹脂、(C)硬化剤、(D)硬化促
    進剤、(E)赤リンおよび(F)無機充填剤を必須成分
    とし、全体の樹脂組成物に対して、(E)の赤リンを0.
    5 〜20重量%の割合で含有するエポキシ樹脂組成物を用
    いてなることを特徴とするガラスエポキシ銅張積層板。
JP10173795A 1995-03-10 1995-04-03 ガラスエポキシ銅張積層板 Pending JPH08276532A (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10173795A JPH08276532A (ja) 1995-04-03 1995-04-03 ガラスエポキシ銅張積層板
EP96900435A EP0763566A4 (en) 1995-03-10 1996-01-12 HALOGEN-FREE FLAME RETARDANT EPOXY RESIN COMPOSITION
PCT/JP1996/000032 WO1996028511A1 (en) 1995-03-10 1996-01-12 Halogen-free flame-retardant epoxy resin composition
CN96190181A CN1073132C (zh) 1995-03-10 1996-01-12 一种不含卤素的阻燃环氧树脂组合物
US08/737,173 US5994429A (en) 1995-03-10 1996-01-12 Halogen-free flame-retardant epoxy resin composition
TW85102432A TW322507B (ja) 1995-03-10 1996-02-29
KR1019960706337A KR970702899A (ko) 1995-03-10 1996-11-08 무 할로겐 난연성 에폭시 수지 조성물(halogen-free flame - retra dant epoxy resin composition)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10173795A JPH08276532A (ja) 1995-04-03 1995-04-03 ガラスエポキシ銅張積層板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08276532A true JPH08276532A (ja) 1996-10-22

Family

ID=14308576

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10173795A Pending JPH08276532A (ja) 1995-03-10 1995-04-03 ガラスエポキシ銅張積層板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08276532A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012086578A (ja) * 2004-02-27 2012-05-10 Toray Ind Inc 炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、一体化成形品、繊維強化複合材料板、および電気・電子機器用筐体
CN115609960A (zh) * 2022-09-28 2023-01-17 山东金宝电子有限公司 一种高耐热高cti无卤cem-1覆铜板的制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5394357A (en) * 1977-01-28 1978-08-18 Hitachi Ltd Flame-retardant resin composition
JPS5493044A (en) * 1977-12-29 1979-07-23 Sanyurejin Kk Flameeretarded epoxy resin composition for impregnation
JPS63346A (ja) * 1986-06-19 1988-01-05 Rin Kagaku Kogyo Kk 赤リン系難燃剤
JPH01152138A (ja) * 1987-12-09 1989-06-14 Sumitomo Bakelite Co Ltd 印刷回路用積層板の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5394357A (en) * 1977-01-28 1978-08-18 Hitachi Ltd Flame-retardant resin composition
JPS5493044A (en) * 1977-12-29 1979-07-23 Sanyurejin Kk Flameeretarded epoxy resin composition for impregnation
JPS63346A (ja) * 1986-06-19 1988-01-05 Rin Kagaku Kogyo Kk 赤リン系難燃剤
JPH01152138A (ja) * 1987-12-09 1989-06-14 Sumitomo Bakelite Co Ltd 印刷回路用積層板の製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012086578A (ja) * 2004-02-27 2012-05-10 Toray Ind Inc 炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、一体化成形品、繊維強化複合材料板、および電気・電子機器用筐体
US8877330B2 (en) 2004-02-27 2014-11-04 Toray Industries, Inc. Fiber-reinforced composite sheet
US9963576B2 (en) 2004-02-27 2018-05-08 Toray Industríes, Inc. Fiber-reinforced composite sheet and integrated molding
CN115609960A (zh) * 2022-09-28 2023-01-17 山东金宝电子有限公司 一种高耐热高cti无卤cem-1覆铜板的制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3412585B2 (ja) プリント配線板及び多層プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板
US5994429A (en) Halogen-free flame-retardant epoxy resin composition
CN102858839B (zh) 环氧树脂组合物、预浸料、覆金属层叠板以及印制电路布线板
WO1997012925A1 (fr) Composition de resine retardatrice de flamme et sans halogenes, et pre-impregne et stratifie contenant cette composition
JPH10195178A (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、銅張積層板及びプリント配線板
JP3500465B2 (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび積層製品
JP3176356B2 (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび積層製品
JP2794681B2 (ja) ガラスエポキシ銅張積層板
JP2931262B2 (ja) ガラスエポキシ銅張積層板の製造方法
JP3963344B2 (ja) 難燃性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板
JPH10193516A (ja) ガラスエポキシ銅張積層板の製造方法
JP3126962B2 (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび積層製品
JPH08276532A (ja) ガラスエポキシ銅張積層板
JP2975349B1 (ja) ガラスエポキシ銅張積層板用樹脂組成物
JPH05318653A (ja) 難燃性銅張積層板の製造方法
JP3647193B2 (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた積層板
JP2003072011A (ja) 難燃性コンポジット積層板
JP3645745B2 (ja) 難燃性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板
JP3323873B2 (ja) コンポジット銅張積層板
JP4470260B2 (ja) 積層板
JP3855474B2 (ja) コンポジット金属箔張り積層板
JP4017801B2 (ja) 難燃性コンポジット積層板
JP2679005B2 (ja) コンポジット銅張積層板
JPS6341937B2 (ja)
JPH10204260A (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた積層板