JPH08129876A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
- Publication number
- JPH08129876A JPH08129876A JP6265564A JP26556494A JPH08129876A JP H08129876 A JPH08129876 A JP H08129876A JP 6265564 A JP6265564 A JP 6265564A JP 26556494 A JP26556494 A JP 26556494A JP H08129876 A JPH08129876 A JP H08129876A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sub
- row
- cache
- block
- data
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C8/00—Arrangements for selecting an address in a digital store
- G11C8/14—Word line organisation; Word line lay-out
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F12/00—Accessing, addressing or allocating within memory systems or architectures
- G06F12/02—Addressing or allocation; Relocation
- G06F12/08—Addressing or allocation; Relocation in hierarchically structured memory systems, e.g. virtual memory systems
- G06F12/0802—Addressing of a memory level in which the access to the desired data or data block requires associative addressing means, e.g. caches
- G06F12/0893—Caches characterised by their organisation or structure
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C15/00—Digital stores in which information comprising one or more characteristic parts is written into the store and in which information is read-out by searching for one or more of these characteristic parts, i.e. associative or content-addressed stores
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】キャッシュ保持手段を備える半導体記憶装置に
対するアクセスにおけるキャッシュヒット率を向上させ
る。 【構成】行アドレスXl,Xm,Xn,Xoの各々を保
持し列アドレスACの指定により選択されるレジスタ8
11〜814を備える。センスアンプ511〜514の
各々が行アドレスXl,Xm,Xn,Xoの各々にそれ
ぞれ対応するサブワード線の各々の1行分のデータXL
1,XM2,XN3,XO4を保持する。
対するアクセスにおけるキャッシュヒット率を向上させ
る。 【構成】行アドレスXl,Xm,Xn,Xoの各々を保
持し列アドレスACの指定により選択されるレジスタ8
11〜814を備える。センスアンプ511〜514の
各々が行アドレスXl,Xm,Xn,Xoの各々にそれ
ぞれ対応するサブワード線の各々の1行分のデータXL
1,XM2,XN3,XO4を保持する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体記憶装置に関し、
特に行単位のデータを一時保持して動作するキャッシュ
保持手段を備える半導体記憶装置に関する。
特に行単位のデータを一時保持して動作するキャッシュ
保持手段を備える半導体記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の半導体記憶装置は、メインメモ
リである低速大容量のDRAMのアクセスの高速化のた
め、このDRAMの行単位のデータを一時保持する高速
小容量のレジスタやバイポーラRAMなどから成るバッ
ファメモリすなわちキャッシュメモリを備える。また、
高価なキャッシュメモリを備える代りに、DRAMのペ
ージモードやスタテイックコラムモード等の高速アクセ
ス機構を利用して簡易なキャッシュメモリの代替とする
ものもある。以下にこれらキャッシュメモリおよびその
代替手段をキャッシュ保持手段と呼ぶ。
リである低速大容量のDRAMのアクセスの高速化のた
め、このDRAMの行単位のデータを一時保持する高速
小容量のレジスタやバイポーラRAMなどから成るバッ
ファメモリすなわちキャッシュメモリを備える。また、
高価なキャッシュメモリを備える代りに、DRAMのペ
ージモードやスタテイックコラムモード等の高速アクセ
ス機構を利用して簡易なキャッシュメモリの代替とする
ものもある。以下にこれらキャッシュメモリおよびその
代替手段をキャッシュ保持手段と呼ぶ。
【0003】このキャッシュ保持手段はCPUが必要と
しそうな行アドレス単位のデータ(キャッシュデータ)
をメインメモリからコピーして保持し、CPUのメモリ
アクセス時のアドレスのデータが上記キャッシュデータ
と一致すると、すなわちキャッシュヒットすると、CP
Uは高速のキャッシュ保持手段のアクセス時間でこのキ
ャッシュデータを取込む。一方、上記メモリアクセス時
のアドレスのデータが上記キャッシュデータと不一致
(キャッシュミス)の場合は、CPUはメインメモリか
ら通常のメモリアクセスサイクルで所要のデータを取込
む。したがって、キャッシュヒット時にはキャッシュミ
ス時と比較して高速にアクセスを実行できる。
しそうな行アドレス単位のデータ(キャッシュデータ)
をメインメモリからコピーして保持し、CPUのメモリ
アクセス時のアドレスのデータが上記キャッシュデータ
と一致すると、すなわちキャッシュヒットすると、CP
Uは高速のキャッシュ保持手段のアクセス時間でこのキ
ャッシュデータを取込む。一方、上記メモリアクセス時
のアドレスのデータが上記キャッシュデータと不一致
(キャッシュミス)の場合は、CPUはメインメモリか
ら通常のメモリアクセスサイクルで所要のデータを取込
む。したがって、キャッシュヒット時にはキャッシュミ
ス時と比較して高速にアクセスを実行できる。
【0004】コンピュータシステムの性能改善には、メ
モリアクセスに対するキャッシュヒットの割合であるキ
ャッシュヒット率の向上が重要である。このキャッシュ
ヒット率の向上は、一般にキャッシュ保持手段に対して
独立なキャッシュデータブロックの数つまりエントリ数
を増加させることにより可能となる。
モリアクセスに対するキャッシュヒットの割合であるキ
ャッシュヒット率の向上が重要である。このキャッシュ
ヒット率の向上は、一般にキャッシュ保持手段に対して
独立なキャッシュデータブロックの数つまりエントリ数
を増加させることにより可能となる。
【0005】上記エントリ数の増加を目的とする特開平
3−21289号公報(文献1)記載の半導体記憶装置
は、行デコーダに対応するセンスアンプ単位にキャッシ
ュ保持手段を設けることによりエントリ数を増加させて
いる。
3−21289号公報(文献1)記載の半導体記憶装置
は、行デコーダに対応するセンスアンプ単位にキャッシ
ュ保持手段を設けることによりエントリ数を増加させて
いる。
【0006】また高集積度化大容量化などのDRAM技
術の進歩にともなう微細化の進展によって、メモリセル
構造についてもメモリ行アドレス選択線(以下ワード
線)を主ワード線とサブワード線とから成る構成とする
ことにより、アクセスの高速化に対応している。
術の進歩にともなう微細化の進展によって、メモリセル
構造についてもメモリ行アドレス選択線(以下ワード
線)を主ワード線とサブワード線とから成る構成とする
ことにより、アクセスの高速化に対応している。
【0007】一般的なこの種の半導体記憶装置は、キャ
ッシュ保持手段を含むメモリ回路と、上記メモリ回路に
対スするアドレスおよびセレクト信号を供給するメモリ
コントローラと、データバスとを備える。動作について
説明すると、上記メモリコントローラは上記メモリ回路
に対してアドレスとセレクト信号とを供給し、上記メモ
リ回路は供給を受けた上記アドレスとキャッシュ保持手
段の保持データの行アドレスとを比較し、一致すれば上
記保持データを上記データバスに出力するとともに対応
の応答信号を上記メモリコントローラに出力する。もし
ア上記ドレスと上記保持データの行アドレスとが不一致
であれば、上記メモリ回路は通常のメモリアクセスでメ
モリセルデータをアクセスしたのち、読出データをデー
タバスに出力するとともに応答信号をメモリコントロー
ラに出力する。
ッシュ保持手段を含むメモリ回路と、上記メモリ回路に
対スするアドレスおよびセレクト信号を供給するメモリ
コントローラと、データバスとを備える。動作について
説明すると、上記メモリコントローラは上記メモリ回路
に対してアドレスとセレクト信号とを供給し、上記メモ
リ回路は供給を受けた上記アドレスとキャッシュ保持手
段の保持データの行アドレスとを比較し、一致すれば上
記保持データを上記データバスに出力するとともに対応
の応答信号を上記メモリコントローラに出力する。もし
ア上記ドレスと上記保持データの行アドレスとが不一致
であれば、上記メモリ回路は通常のメモリアクセスでメ
モリセルデータをアクセスしたのち、読出データをデー
タバスに出力するとともに応答信号をメモリコントロー
ラに出力する。
【0008】文献1記載の従来の半導体記憶装置のメモ
リ回路をブロックで示す図9を参照すると、この図に示
す従来の半導体記憶装置は、行単位すなわち主ワード線
単位で分割されたメモリセルのブロック1〜4と、セン
スアンプ群51〜54と、列デコーダ6と、行デコーダ
群7と、キャッシュメモリであるレジスタ群8と、キャ
ッシュヒット時にセンスアンプ5に対する直接アクセス
をまたキャッシュミス時にメモリセルアレイ1の直接ア
クセスをそれぞれ行うコントロール回路10とを備え
る。
リ回路をブロックで示す図9を参照すると、この図に示
す従来の半導体記憶装置は、行単位すなわち主ワード線
単位で分割されたメモリセルのブロック1〜4と、セン
スアンプ群51〜54と、列デコーダ6と、行デコーダ
群7と、キャッシュメモリであるレジスタ群8と、キャ
ッシュヒット時にセンスアンプ5に対する直接アクセス
をまたキャッシュミス時にメモリセルアレイ1の直接ア
クセスをそれぞれ行うコントロール回路10とを備え
る。
【0009】ブロック1〜4の各々は、さらにサブワー
ド線に対応して列方向に分割されそれぞれサブブロック
11〜14,21〜24,31〜34,41〜44から
成る。
ド線に対応して列方向に分割されそれぞれサブブロック
11〜14,21〜24,31〜34,41〜44から
成る。
【0010】行デコーダ群7は、ブロック1〜4の各々
に対応する行デコーダ71〜74から成り、行アドレス
にしたがってブロック1〜4の各々に対応する主ワード
線Xを駆動する。
に対応する行デコーダ71〜74から成り、行アドレス
にしたがってブロック1〜4の各々に対応する主ワード
線Xを駆動する。
【0011】センスアンプ群51〜54はブロック1〜
4の各々のサブブロック11〜14,21〜24,31
〜34,41〜44の各々にそれぞれ対応している。こ
れらセンスアンプ群51〜54の各々のセンスアンプ
(後述)は各々のセルのセルデータを増幅・保持し、列
デコーダ6により列アドレス信号ACの供給に応答して
選択され、入出力回路(図示せず)とデータの授受を行
う。
4の各々のサブブロック11〜14,21〜24,31
〜34,41〜44の各々にそれぞれ対応している。こ
れらセンスアンプ群51〜54の各々のセンスアンプ
(後述)は各々のセルのセルデータを増幅・保持し、列
デコーダ6により列アドレス信号ACの供給に応答して
選択され、入出力回路(図示せず)とデータの授受を行
う。
【0012】レジスタ群8はブロック1〜4の各々に対
応するレジスタ81〜84から成り、各ブロックに対し
て最後にアクセスされた行アドレスを保持する。
応するレジスタ81〜84から成り、各ブロックに対し
て最後にアクセスされた行アドレスを保持する。
【0013】コントロール回路10は、外部からの入力
行アドレス(以下外部行アドレス)とレジスタアドレス
とを管理し、外部行アドレスがレジスタ8の保持アドレ
スと一致した場合、すなわちキャッシュヒット時にはセ
ンスアンプ群51〜54に対する直接読出しまたは書込
みを行い、不一致すなわちキャッシュミス時の場合は、
センスアンプ群51〜54をプリチャージして外部行ア
ドレス指定のメモリセルをアクセスするとともに対応の
レジスタを外部行アドレスの値に書換える。
行アドレス(以下外部行アドレス)とレジスタアドレス
とを管理し、外部行アドレスがレジスタ8の保持アドレ
スと一致した場合、すなわちキャッシュヒット時にはセ
ンスアンプ群51〜54に対する直接読出しまたは書込
みを行い、不一致すなわちキャッシュミス時の場合は、
センスアンプ群51〜54をプリチャージして外部行ア
ドレス指定のメモリセルをアクセスするとともに対応の
レジスタを外部行アドレスの値に書換える。
【0014】以下ブロック1を代表として細部の構成お
よび動作を説明する。
よび動作を説明する。
【0015】この主ワード線とサブワード線とを含むワ
ード線の回路図を示す図10(A)を参照してワード線
の構成について説明すると、このワード線は行デコーダ
71から供給される主ワード信号Xkの伝送線路である
主ワード線XKと、主ワード信号Xkの供給を受けサブ
ブロック11〜14の各々に対してサブブロックの選択
信号φa〜φd対応のサブワード信号ka〜kdをそれ
ぞれ出力する同一構成のセレクタ141〜144と、セ
レクタ141〜144の各々からのサブワード信号ka
〜kdをそれぞれ伝送するサブワード線Ka〜Kdとを
含む。
ード線の回路図を示す図10(A)を参照してワード線
の構成について説明すると、このワード線は行デコーダ
71から供給される主ワード信号Xkの伝送線路である
主ワード線XKと、主ワード信号Xkの供給を受けサブ
ブロック11〜14の各々に対してサブブロックの選択
信号φa〜φd対応のサブワード信号ka〜kdをそれ
ぞれ出力する同一構成のセレクタ141〜144と、セ
レクタ141〜144の各々からのサブワード信号ka
〜kdをそれぞれ伝送するサブワード線Ka〜Kdとを
含む。
【0016】セレクタ141〜144の各々に対して選
択信号φa〜φdが供給され、それぞれの4本のサブワ
ード線Ka〜Kdのうちの1本を選択する。また、セレ
クタ141〜144はセレクタ非活性化信号Xrの供給
に応答してサブワード線Ka〜Kdのレベルを非活性化
レベルとする。
択信号φa〜φdが供給され、それぞれの4本のサブワ
ード線Ka〜Kdのうちの1本を選択する。また、セレ
クタ141〜144はセレクタ非活性化信号Xrの供給
に応答してサブワード線Ka〜Kdのレベルを非活性化
レベルとする。
【0017】セレクタ141の構成を回路図で示す図1
0(B)を参照すると、このセレクタ141は、主ワー
ド信号Xkがそれぞれ供給され選択信号φa〜φdの各
々の(活性化レベルの)供給に応答してサブワード信号
ka〜kdの各々を発生する同一構成のサブワード出力
回路41〜44を備える。
0(B)を参照すると、このセレクタ141は、主ワー
ド信号Xkがそれぞれ供給され選択信号φa〜φdの各
々の(活性化レベルの)供給に応答してサブワード信号
ka〜kdの各々を発生する同一構成のサブワード出力
回路41〜44を備える。
【0018】サブワード出力回路41は、ソースを主ワ
ード線XKにゲートを電源にドレインをトランジスタQ
12のゲートにそれぞれ接続したNチャネル型のトラン
ジスタQ11と、ドレインに信号φ1の供給を受けソー
スをサブワード線K1に接続したNチャネル型のトラン
ジスタQ12と、ドレインをサブワード線K1に接続し
ゲートに信号XRの供給を受けソースを接地したNチャ
ネル型のトランジスタQ13とを備える。
ード線XKにゲートを電源にドレインをトランジスタQ
12のゲートにそれぞれ接続したNチャネル型のトラン
ジスタQ11と、ドレインに信号φ1の供給を受けソー
スをサブワード線K1に接続したNチャネル型のトラン
ジスタQ12と、ドレインをサブワード線K1に接続し
ゲートに信号XRの供給を受けソースを接地したNチャ
ネル型のトランジスタQ13とを備える。
【0019】同様に、サブワード出力回路42,43,
44の各々は、サブワード線Kb,Kc,Kdの各々と
サブブロック選択信号φb,φc,φdの各々にそれぞ
れ対応する同様の回路で構成されている。
44の各々は、サブワード線Kb,Kc,Kdの各々と
サブブロック選択信号φb,φc,φdの各々にそれぞ
れ対応する同様の回路で構成されている。
【0020】以後セレクタ141〜144により選択さ
れるサブワード線(以下選択サブワード線)Ka〜Kd
はメモリ全体で必ず一本のみであるため、説明の便宜上
選択サブワード線に対応するメモリのサブブロックに対
する選択信号を選択信号φa〜φdのうちの一つを代表
して選択信号φと省略する。また、この選択信号φはサ
ブブロック11〜14,21〜24,31〜34,41
〜44の各々のサブワード信号にそれぞれ対応してφ1
〜φ4とする。
れるサブワード線(以下選択サブワード線)Ka〜Kd
はメモリ全体で必ず一本のみであるため、説明の便宜上
選択サブワード線に対応するメモリのサブブロックに対
する選択信号を選択信号φa〜φdのうちの一つを代表
して選択信号φと省略する。また、この選択信号φはサ
ブブロック11〜14,21〜24,31〜34,41
〜44の各々のサブワード信号にそれぞれ対応してφ1
〜φ4とする。
【0021】行デコーダ71とセンスアンプ群51との
組とブロック1との関係を示す図12を参照すると、こ
のブロック1は上述のようにセレクタ141〜144の
各々に対応して分割したサブブロック11〜14から成
り、行デコーダ71の出力である主ワード信号Xkが各
サブブロック11〜14に供給されたサブワード選択信
号φ1〜φ4に応答してセレクタ141〜144が選択
したサブワード信号として対応のサブブロック11〜1
4の1つに供給される。センスアンプ群51はサブブロ
ック11〜14の各々に対応するセンスアンプ511〜
514を備える。
組とブロック1との関係を示す図12を参照すると、こ
のブロック1は上述のようにセレクタ141〜144の
各々に対応して分割したサブブロック11〜14から成
り、行デコーダ71の出力である主ワード信号Xkが各
サブブロック11〜14に供給されたサブワード選択信
号φ1〜φ4に応答してセレクタ141〜144が選択
したサブワード信号として対応のサブブロック11〜1
4の1つに供給される。センスアンプ群51はサブブロ
ック11〜14の各々に対応するセンスアンプ511〜
514を備える。
【0022】動作タイムチャートを示す図12を併せて
参照して従来の半導体記憶装置の動作を説明すると、セ
ンスアンプ群51は対応するブロック1に対して最後に
アクセスされた行アドレスのデータを保持している。コ
ントロール回路10により供給された外部アドレスが対
応の行デコーダ71のセンスアンプ群51に保持されて
いない場合、コントロール回路10はセンスアンプ群5
1と対応のビット線電位vBをプリチャージ状態とす
る。次に、新たに主ワード信号Xkを高レベルとし、各
サブワード線K1〜K4に対応して選択信号φ1〜φ4
を順次上昇させ、センスアンプ511〜514の各々に
それぞれ主ワード線XKに対応したセルのデータを読出
すことにより1行分のデータをセンスアンプ群51に保
持させる。
参照して従来の半導体記憶装置の動作を説明すると、セ
ンスアンプ群51は対応するブロック1に対して最後に
アクセスされた行アドレスのデータを保持している。コ
ントロール回路10により供給された外部アドレスが対
応の行デコーダ71のセンスアンプ群51に保持されて
いない場合、コントロール回路10はセンスアンプ群5
1と対応のビット線電位vBをプリチャージ状態とす
る。次に、新たに主ワード信号Xkを高レベルとし、各
サブワード線K1〜K4に対応して選択信号φ1〜φ4
を順次上昇させ、センスアンプ511〜514の各々に
それぞれ主ワード線XKに対応したセルのデータを読出
すことにより1行分のデータをセンスアンプ群51に保
持させる。
【0023】これにより常に最近のアクセスデータの近
傍のデータがセンスアンプ群に保持されて高速アクセス
が可能となるため、性能が向上する。
傍のデータがセンスアンプ群に保持されて高速アクセス
が可能となるため、性能が向上する。
【0024】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
記憶装置は、キャッシュ保持手段が独立に保持できるキ
ャッシュデータの大きさは行デコーダの1アクセスの読
出データすなわちワード単位の大きさとなる構成である
ため、データの大きさが上記ワードより小さく分散保持
可能なデータに対しても同一のエントリとせざるを得な
いなど自由度が小さく、エントリ数向上による性能向上
が難しいという欠点があった。
記憶装置は、キャッシュ保持手段が独立に保持できるキ
ャッシュデータの大きさは行デコーダの1アクセスの読
出データすなわちワード単位の大きさとなる構成である
ため、データの大きさが上記ワードより小さく分散保持
可能なデータに対しても同一のエントリとせざるを得な
いなど自由度が小さく、エントリ数向上による性能向上
が難しいという欠点があった。
【0025】また、キャッシュ保持手段のデータ保持が
行デコーダ毎であるため特別な保持手段を追加すること
なく列方向の複数の独立データの保持機能を持たせるこ
とができないという欠点があった。
行デコーダ毎であるため特別な保持手段を追加すること
なく列方向の複数の独立データの保持機能を持たせるこ
とができないという欠点があった。
【0026】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体記憶装置
は、各々が情報を記憶するメモリセルを行および列状に
配列して成り行アドレスおよび列アドレスを指定するこ
とにより前記情報の入出力を行うメモリセルアレイを予
め定めた第1の数の行毎に分割して成る複数のメモリセ
ルブロックを含み、前記メモリセルブロックがこのメモ
リセルブロックをさらに列方向に予め定めた第2の数で
分割したサブブロックと、前記第1の数の行の各々の行
アドレス対応する第1の数の主ワード線と、前記第2の
数のサブブロックに対応して前記主ワード線を分割した
第2の数のサブワード線と、前記サブブロックを選択す
るサブブロック選択信号の供給に応答して前記サブワー
ド線を選択するサブワード線選択手段と、予め指定した
選択行アドレス対応の前記主ワード線の1行分のメモリ
セルの情報であるキャッシュデータを保持するキャッシ
ュ保持手段とを備え、外部から指定した外部行アドレス
と前記選択行アドレスとが一致したとき前記キャッシュ
保持手段に対して前記キャッシュデータの読出しまたは
書込を行う半導体記憶装置において、前記第1の数の行
アドレスの各々を保持し前記サブブロック選択信号に連
動して選択的に保持内容を出力する第1の数の行アドレ
ス保持手段を備え、前記キャッシュ保持手段が前記メモ
リセルブロックの前記第1の数の行アドレスにそれぞれ
対応する前記サブワード線の各々に対応するサブブロッ
クの1行分の情報である前記第2の数のサブ行データを
保持することを特徴とするものである。
は、各々が情報を記憶するメモリセルを行および列状に
配列して成り行アドレスおよび列アドレスを指定するこ
とにより前記情報の入出力を行うメモリセルアレイを予
め定めた第1の数の行毎に分割して成る複数のメモリセ
ルブロックを含み、前記メモリセルブロックがこのメモ
リセルブロックをさらに列方向に予め定めた第2の数で
分割したサブブロックと、前記第1の数の行の各々の行
アドレス対応する第1の数の主ワード線と、前記第2の
数のサブブロックに対応して前記主ワード線を分割した
第2の数のサブワード線と、前記サブブロックを選択す
るサブブロック選択信号の供給に応答して前記サブワー
ド線を選択するサブワード線選択手段と、予め指定した
選択行アドレス対応の前記主ワード線の1行分のメモリ
セルの情報であるキャッシュデータを保持するキャッシ
ュ保持手段とを備え、外部から指定した外部行アドレス
と前記選択行アドレスとが一致したとき前記キャッシュ
保持手段に対して前記キャッシュデータの読出しまたは
書込を行う半導体記憶装置において、前記第1の数の行
アドレスの各々を保持し前記サブブロック選択信号に連
動して選択的に保持内容を出力する第1の数の行アドレ
ス保持手段を備え、前記キャッシュ保持手段が前記メモ
リセルブロックの前記第1の数の行アドレスにそれぞれ
対応する前記サブワード線の各々に対応するサブブロッ
クの1行分の情報である前記第2の数のサブ行データを
保持することを特徴とするものである。
【0027】
【実施例】次に、本発明の実施例を図9と共通の構成要
素には共通の参照文字/数字を付して同様にブロックで
示す図1を参照すると、この図に示す本実施例の半導体
記憶装置は、従来と共通のメモリセルのブロック1〜4
と、センスアンプ群51〜54と、列デコーダ6と、行
デコーダ群7と、コントロール回路10とに加えて、レ
ジスタ群8の代りにサブワード線K1〜K4にそれぞれ
対応する各ブロック当り4個のレジスタ811〜81
4,821〜824,831〜834,841〜844
を有するレジスタ群80と、列アドレスACの供給に応
答してこれらレジスタを選択するセレクタ9とを備え
る。
素には共通の参照文字/数字を付して同様にブロックで
示す図1を参照すると、この図に示す本実施例の半導体
記憶装置は、従来と共通のメモリセルのブロック1〜4
と、センスアンプ群51〜54と、列デコーダ6と、行
デコーダ群7と、コントロール回路10とに加えて、レ
ジスタ群8の代りにサブワード線K1〜K4にそれぞれ
対応する各ブロック当り4個のレジスタ811〜81
4,821〜824,831〜834,841〜844
を有するレジスタ群80と、列アドレスACの供給に応
答してこれらレジスタを選択するセレクタ9とを備え
る。
【0028】次に、図1および各ブロックを代表するブ
ロック1のセンスアンプとの関係を示す図2を参照して
本実施例の動作について説明すると、サブブロック1
1,12,13,および14の各々はセレクタ141〜
144に対するサブブロック選択信号φ1〜φ4の各々
の制御によりそれぞれ主ワード線XL,XM,XN,お
よびXOの各々に対応するサブワード線のデータXL
1,XM2,XN3,およびXO4をセンスアンプ51
1,512,513,および514の各々にてそれぞれ
保持する。一方、レジスタ811,812,813,お
よび814の各々はそれぞれ主ワード線XL,XM,X
N,およびXOの各々に対応するアドレスXl,Xm,
Xn,およびXoを格納する。
ロック1のセンスアンプとの関係を示す図2を参照して
本実施例の動作について説明すると、サブブロック1
1,12,13,および14の各々はセレクタ141〜
144に対するサブブロック選択信号φ1〜φ4の各々
の制御によりそれぞれ主ワード線XL,XM,XN,お
よびXOの各々に対応するサブワード線のデータXL
1,XM2,XN3,およびXO4をセンスアンプ51
1,512,513,および514の各々にてそれぞれ
保持する。一方、レジスタ811,812,813,お
よび814の各々はそれぞれ主ワード線XL,XM,X
N,およびXOの各々に対応するアドレスXl,Xm,
Xn,およびXoを格納する。
【0029】本実施例の動作タイムチャートである図3
を併せて参照すると、まず(A)に示すように、センス
アンプ511をプリチャージ状態とし、新たなアドレス
アクセスに備える。次に、主ワード線XLに供給する主
ワード信号Xlおよび選択信号φ1の各々を高レベルす
なわち活性化した後、センスアンプ511を活性化して
データを取込む。次に、信号Xl,φ1を非活性化のた
め低レベルにする。これによりセンスアンプ511に主
ワード線XL対応のサブブロック11のサブワード線の
データXL1が保持される。次に(B)に示すように、
センスアンプ512をプリチャージ状態とし、上記と同
様に、主ワード信号Xm,選択信号φ2の各々およびセ
ンスアンプ512の活性化によるデータの取込み、次い
で信号Xm,φ2の非活性化によりセンスアンプ512
に主ワード線XM対応のサブブロック12のサブワード
線のデータXM2が保持される。次に(C)に示すよう
に、同様にして、主ワード信号Xn,選択信号φ3の各
々の活性化,非活性化の制御によりセンスアンプ513
に主ワード線XN対応のサブブロック13のサブワード
線のデータXN3が保持される。次に(D)に示すよう
に、同様にして、主ワード信号Xo,選択信号φ4の各
々の活性化,非活性化の制御によりセンスアンプ514
に主ワード線XO対応のサブブロック14のサブワード
線のデータXO4が保持される。
を併せて参照すると、まず(A)に示すように、センス
アンプ511をプリチャージ状態とし、新たなアドレス
アクセスに備える。次に、主ワード線XLに供給する主
ワード信号Xlおよび選択信号φ1の各々を高レベルす
なわち活性化した後、センスアンプ511を活性化して
データを取込む。次に、信号Xl,φ1を非活性化のた
め低レベルにする。これによりセンスアンプ511に主
ワード線XL対応のサブブロック11のサブワード線の
データXL1が保持される。次に(B)に示すように、
センスアンプ512をプリチャージ状態とし、上記と同
様に、主ワード信号Xm,選択信号φ2の各々およびセ
ンスアンプ512の活性化によるデータの取込み、次い
で信号Xm,φ2の非活性化によりセンスアンプ512
に主ワード線XM対応のサブブロック12のサブワード
線のデータXM2が保持される。次に(C)に示すよう
に、同様にして、主ワード信号Xn,選択信号φ3の各
々の活性化,非活性化の制御によりセンスアンプ513
に主ワード線XN対応のサブブロック13のサブワード
線のデータXN3が保持される。次に(D)に示すよう
に、同様にして、主ワード信号Xo,選択信号φ4の各
々の活性化,非活性化の制御によりセンスアンプ514
に主ワード線XO対応のサブブロック14のサブワード
線のデータXO4が保持される。
【0030】以上の動作により、センスアンプ511〜
514の各々にそれぞれ独立した4組の行アドレスX
l,Xm,Xn,Xoに対応するデータXL1,XM
2,XN3,XO4が保持されることになる。
514の各々にそれぞれ独立した4組の行アドレスX
l,Xm,Xn,Xoに対応するデータXL1,XM
2,XN3,XO4が保持されることになる。
【0031】次に、本発明の第2の実施例を特徴ずける
ブロック1Aを図2のブロック1と共通の構成要素には
共通の参照文字/数字を付して同様にブロックで示す図
4を参照すると、この図に示す本実施例の半導体記憶装
置の上述の第1の実施例との相違点は、行デコーダ71
を共有するセンスアンプ511〜514対応のサブブロ
ック11〜14の各々に対して、センスアンプ511〜
514の保持データを一時保持するキャッシュメモリ1
11〜114の各々と、これらキャッシュメモリ111
〜114対応の後述の信号β1により駆動される主ワー
ド線XBとこの主ワード線XBに対応する1つのサブワ
ード線とを付加して備えることである。
ブロック1Aを図2のブロック1と共通の構成要素には
共通の参照文字/数字を付して同様にブロックで示す図
4を参照すると、この図に示す本実施例の半導体記憶装
置の上述の第1の実施例との相違点は、行デコーダ71
を共有するセンスアンプ511〜514対応のサブブロ
ック11〜14の各々に対して、センスアンプ511〜
514の保持データを一時保持するキャッシュメモリ1
11〜114の各々と、これらキャッシュメモリ111
〜114対応の後述の信号β1により駆動される主ワー
ド線XBとこの主ワード線XBに対応する1つのサブワ
ード線とを付加して備えることである。
【0032】図2の他のブロック2〜4についても本実
施例では同様の構成のブロック2A〜4Aに代る。
施例では同様の構成のブロック2A〜4Aに代る。
【0033】次に、本実施例のタイムチャートを示す図
5を参照して本実施例の基本動作を説明すると、まず
(A)に示すように、行アドレスXにアクセスを実行す
るため、センスアンプ511がプリチャージされる。こ
の時サブブロック11Aのデータは任意のデータである
と仮定する。つづいて主ワード線X,選択信号φの各々
を活性化し、センスアンプ511を活性化する。これに
より第1の実施例と同様に、センスアンプ511にはサ
ブワード線対応のデータが取込れ保持される。次に、信
号φ,主ワード線Xを非活性化する。その後信号βを活
性化し、キャッシュメモリ111にセンスアンプ511
のデータを取込み保持させ、信号βを非活性化する。
5を参照して本実施例の基本動作を説明すると、まず
(A)に示すように、行アドレスXにアクセスを実行す
るため、センスアンプ511がプリチャージされる。こ
の時サブブロック11Aのデータは任意のデータである
と仮定する。つづいて主ワード線X,選択信号φの各々
を活性化し、センスアンプ511を活性化する。これに
より第1の実施例と同様に、センスアンプ511にはサ
ブワード線対応のデータが取込れ保持される。次に、信
号φ,主ワード線Xを非活性化する。その後信号βを活
性化し、キャッシュメモリ111にセンスアンプ511
のデータを取込み保持させ、信号βを非活性化する。
【0034】メモリセルは一定の周期でリフレッシュさ
れる必要がある。このためリフレッシュ要求があると、
(B)に示すように、センスアンプ511のプリチャー
ジ後、リフレッシュ用の主ワード線Xret,選択信号
φを活性化し、さらにセンスアンプ511を活性化しメ
モリセルのリフレッシュを実行する。このリフレッシュ
の実行の結果、センスアンプ511の保持データは主ワ
ード線Xアドレスのデータと異なるリフレッシュアドレ
スのデータとなり、動作上無意味なデータとなってい
る。
れる必要がある。このためリフレッシュ要求があると、
(B)に示すように、センスアンプ511のプリチャー
ジ後、リフレッシュ用の主ワード線Xret,選択信号
φを活性化し、さらにセンスアンプ511を活性化しメ
モリセルのリフレッシュを実行する。このリフレッシュ
の実行の結果、センスアンプ511の保持データは主ワ
ード線Xアドレスのデータと異なるリフレッシュアドレ
スのデータとなり、動作上無意味なデータとなってい
る。
【0035】一方キャッシュメモリ111はこの間も主
ワード線Xアドレスのデータを保持しつづける。
ワード線Xアドレスのデータを保持しつづける。
【0036】上記リフレッシュの完了後、再度センスア
ンプ51をプリチャージし、(C),(D)に示すよう
に、信号β,φを活性化したのち、センスアンプ511
を活性化することによりキャッシュメモリ111のデー
タが再びセンスアンプ511に読出され利用可能とな
る。また同時にセルのデータも再読出しが実行されリフ
レッシュされる。このあと信号βは非活性化されキャッ
シュメモリ111は主ワード線のデータを保持しつづけ
る。
ンプ51をプリチャージし、(C),(D)に示すよう
に、信号β,φを活性化したのち、センスアンプ511
を活性化することによりキャッシュメモリ111のデー
タが再びセンスアンプ511に読出され利用可能とな
る。また同時にセルのデータも再読出しが実行されリフ
レッシュされる。このあと信号βは非活性化されキャッ
シュメモリ111は主ワード線のデータを保持しつづけ
る。
【0037】キュッシュメモリ111はダイナミック型
セルで構成しても、センスアンプのリフレッシュに対応
して上記再読出し・リフレッシュを実行することにより
データ保持時間等の動作性能をスターテイック型セルと
同等にできる。
セルで構成しても、センスアンプのリフレッシュに対応
して上記再読出し・リフレッシュを実行することにより
データ保持時間等の動作性能をスターテイック型セルと
同等にできる。
【0038】このように、本実施例では、行デコーダの
アクセスアドレスとは無関係にリフレッシュによるセン
スアンプデータの再読出しが可能となっている。
アクセスアドレスとは無関係にリフレッシュによるセン
スアンプデータの再読出しが可能となっている。
【0039】これにより、行デコーダを共有するセンス
アンプ毎に分割された複数のサブブロックに対し同時に
リフレッシュを実施しても、上記行デコーダのアクセス
アドレスによる複数回の再読出しによる上記センスアン
プのクリアされた保持データの復旧の必要がなく、1回
のサイクルにて各サブブロックの異なる行アドレス対応
のデータを上記センスアンプヘの再読出しにより復旧可
能であり、性能向上を図ることができる。
アンプ毎に分割された複数のサブブロックに対し同時に
リフレッシュを実施しても、上記行デコーダのアクセス
アドレスによる複数回の再読出しによる上記センスアン
プのクリアされた保持データの復旧の必要がなく、1回
のサイクルにて各サブブロックの異なる行アドレス対応
のデータを上記センスアンプヘの再読出しにより復旧可
能であり、性能向上を図ることができる。
【0040】次に、本発明の第3の実施例を図4と共通
の構成要素には共通の参照文字/数字を付して同様にブ
ロックで示す図6を参照すると、この図に示す本実施例
のブロック1Bの第2の実施例のブロック1Aとの相違
点は、キャッシュメモリ111〜114の代りにサブブ
ロック11〜14の各々のサブワード線毎に独立にセン
スアンプ511〜514の各々の保持データを一時退避
するためのキャッシュメモリ121〜124を備えるこ
とである。
の構成要素には共通の参照文字/数字を付して同様にブ
ロックで示す図6を参照すると、この図に示す本実施例
のブロック1Bの第2の実施例のブロック1Aとの相違
点は、キャッシュメモリ111〜114の代りにサブブ
ロック11〜14の各々のサブワード線毎に独立にセン
スアンプ511〜514の各々の保持データを一時退避
するためのキャッシュメモリ121〜124を備えるこ
とである。
【0041】動作タイムチャートを示す図7を併せて参
照して本実施例の動作について説明すると、第1の実施
例と同様の行アドレスXl,Xm,Xn,Xoにそれぞ
れ対応するサブブロック選択信号φ1〜φ4の供給に応
答して選択されたサブブロック11〜14では、(A)
〜(D)に示すように、順次センスアンプ511〜51
4をプリチャージし選択アドレスにより主ワード線XL
〜XOおよび対応の信号φ1〜φ4を活性化するととも
に信号βを活性化し各サブブロック11〜14に対応す
るキャッシュメモリ121〜124にデータを書込む。
サブブロック11,12,13,および14の各々はセ
レクタ141〜144に対するブロック選択信号φ1〜
φ4の各々の制御によりそれぞれ主ワード線XL,X
M,XN,およびXOの各々に対応するサブワード線の
データXL1,XM2,XN3,およびXO4をセンス
アンプ511,512,513,および514の各々に
てそれぞれ保持する。
照して本実施例の動作について説明すると、第1の実施
例と同様の行アドレスXl,Xm,Xn,Xoにそれぞ
れ対応するサブブロック選択信号φ1〜φ4の供給に応
答して選択されたサブブロック11〜14では、(A)
〜(D)に示すように、順次センスアンプ511〜51
4をプリチャージし選択アドレスにより主ワード線XL
〜XOおよび対応の信号φ1〜φ4を活性化するととも
に信号βを活性化し各サブブロック11〜14に対応す
るキャッシュメモリ121〜124にデータを書込む。
サブブロック11,12,13,および14の各々はセ
レクタ141〜144に対するブロック選択信号φ1〜
φ4の各々の制御によりそれぞれ主ワード線XL,X
M,XN,およびXOの各々に対応するサブワード線の
データXL1,XM2,XN3,およびXO4をセンス
アンプ511,512,513,および514の各々に
てそれぞれ保持する。
【0042】図7(E)に示すように、リフレッシュ時
には、リフレッシュアドレスXretとして行デコーダ
より主ワード線XL〜XOを駆動し、これら主ワード線
XL〜XOの各々に対応する複数のサブワード線を信号
φ1〜φ4により活性化し、サブブロック11A〜11
Dをリフレッシュする。第1,第2の実施例と同様にリ
フレッシュ完了後ひきつづいてセンスアンプをプリチャ
ージしたのち信号βを活性化し(F)、信号φ1〜φ4
も活性化することにより各キャッシュメモリ121〜1
24対応の行アドレスのデータを1サイクルにて、それ
ぞれのセンスアンプ511〜514に読出す。
には、リフレッシュアドレスXretとして行デコーダ
より主ワード線XL〜XOを駆動し、これら主ワード線
XL〜XOの各々に対応する複数のサブワード線を信号
φ1〜φ4により活性化し、サブブロック11A〜11
Dをリフレッシュする。第1,第2の実施例と同様にリ
フレッシュ完了後ひきつづいてセンスアンプをプリチャ
ージしたのち信号βを活性化し(F)、信号φ1〜φ4
も活性化することにより各キャッシュメモリ121〜1
24対応の行アドレスのデータを1サイクルにて、それ
ぞれのセンスアンプ511〜514に読出す。
【0043】本実施例においては、サブブロックに対し
てサブワード線毎にリフレッシュによるセンスアンプ保
持データの退避用のキャッシュメモリを設けることによ
り、行デコーダに対して上記センスアンプにそれぞれ異
なる行アドレスのアクセスデータを保持させて、これら
サブブロックを主ワード線選択により同時にリフレッシ
ュを実行し、対応するセンスアンプのデータをクリアし
ても、1回の信号β,φの活性化により行デコーダを共
有するサブブロックの複数のセンスアンプのデータを復
旧することができる。
てサブワード線毎にリフレッシュによるセンスアンプ保
持データの退避用のキャッシュメモリを設けることによ
り、行デコーダに対して上記センスアンプにそれぞれ異
なる行アドレスのアクセスデータを保持させて、これら
サブブロックを主ワード線選択により同時にリフレッシ
ュを実行し、対応するセンスアンプのデータをクリアし
ても、1回の信号β,φの活性化により行デコーダを共
有するサブブロックの複数のセンスアンプのデータを復
旧することができる。
【0044】次に、本発明の第4の実施例を図2と共通
の構成要素には共通の参照文字/数字を付して同様にブ
ロックで示す図8を参照すると、この図に示す本実施例
の第1の実施例との相違点は、レジスタ811〜814
の代りに選択信号φ1〜φ4でそれぞれ選択されるレジ
スタ811A〜814Aと、レジスタ811A〜814
Aからのレジスタアドレスをデコードするレジスタアド
レスデコーダ15と、信号SELの供給に応答して行デ
コーダ71またはレジスタアドレスデコーダ15のいず
れか一方を選択するセレクタ16とを備えることであ
る。
の構成要素には共通の参照文字/数字を付して同様にブ
ロックで示す図8を参照すると、この図に示す本実施例
の第1の実施例との相違点は、レジスタ811〜814
の代りに選択信号φ1〜φ4でそれぞれ選択されるレジ
スタ811A〜814Aと、レジスタ811A〜814
Aからのレジスタアドレスをデコードするレジスタアド
レスデコーダ15と、信号SELの供給に応答して行デ
コーダ71またはレジスタアドレスデコーダ15のいず
れか一方を選択するセレクタ16とを備えることであ
る。
【0045】本実施例の動作について説明すると、本実
施例の主ワード信号Xはセレクタ16の出力信号となっ
ており、このセレクタ16は信号SELにより外部アク
セスの場合は行デコーダを選択し、第1の実施例と同様
の動作を行う。また、レジスタ811A〜814Aの保
持アドレスによる再読出しの場合は、選択信号φ1〜φ
4により選択された再読出し対象のサブブロック対応の
レジスタの出力アドレスがレジスタアドレスデコーダ1
5でデコードされ、このデコードアドレスがセレクタ1
3を経由して主ワード信号Xとしてサブブロック11〜
14に供給される。したがって、各ブロックにおける複
数のサブワード線対応のサブブロック・センスアンプの
組のうち1組だけがレジスタアドレスにより再読出し可
能となる。
施例の主ワード信号Xはセレクタ16の出力信号となっ
ており、このセレクタ16は信号SELにより外部アク
セスの場合は行デコーダを選択し、第1の実施例と同様
の動作を行う。また、レジスタ811A〜814Aの保
持アドレスによる再読出しの場合は、選択信号φ1〜φ
4により選択された再読出し対象のサブブロック対応の
レジスタの出力アドレスがレジスタアドレスデコーダ1
5でデコードされ、このデコードアドレスがセレクタ1
3を経由して主ワード信号Xとしてサブブロック11〜
14に供給される。したがって、各ブロックにおける複
数のサブワード線対応のサブブロック・センスアンプの
組のうち1組だけがレジスタアドレスにより再読出し可
能となる。
【0046】これにより1回の再読出し動作において行
デコーダ毎に分割された複数のブロックのうちのそれぞ
れ1組のサブワード線対応のサブブロックの再読出しの
実行が可能となる。
デコーダ毎に分割された複数のブロックのうちのそれぞ
れ1組のサブワード線対応のサブブロックの再読出しの
実行が可能となる。
【0047】本実施例においては、行デコーダ毎に分割
されたブロックに対して、独立にレジスタアドレスを指
定する手段を備えることにより各々のサブブロック対応
のレジスタアドレスを独立して与えて1サイクルで複数
のサブブロックの再読出しを可能としている。
されたブロックに対して、独立にレジスタアドレスを指
定する手段を備えることにより各々のサブブロック対応
のレジスタアドレスを独立して与えて1サイクルで複数
のサブブロックの再読出しを可能としている。
【0048】これに対応して、リフレッシュアドレスを
行デコーダを介して複数のサブブロックに供給すること
によりリフレッシュを実行し、上記複数のサブブロック
に対して上記再読出しを行うことにより、1回のサイク
ルにてデータの復旧を行わせることができる。
行デコーダを介して複数のサブブロックに供給すること
によりリフレッシュを実行し、上記複数のサブブロック
に対して上記再読出しを行うことにより、1回のサイク
ルにてデータの復旧を行わせることができる。
【0049】以上述べたように、高性能化のためキャッ
シュ保持手段を備えるメモリにおいては、最近にアクセ
スしたデータの近傍のデータが上記保持手段に保持され
ていることが望しい。しかし、DRAMのように周期的
にリフレッシュを必要とするメモリにおいてはセンスア
ンプにデータを保持してもリフレッシュによりデータが
クリアされてしまう。また上記キャッシュ保持手段は、
なるべく多くの自由度をもった大きさの単位でのデータ
保持が望しい。
シュ保持手段を備えるメモリにおいては、最近にアクセ
スしたデータの近傍のデータが上記保持手段に保持され
ていることが望しい。しかし、DRAMのように周期的
にリフレッシュを必要とするメモリにおいてはセンスア
ンプにデータを保持してもリフレッシュによりデータが
クリアされてしまう。また上記キャッシュ保持手段は、
なるべく多くの自由度をもった大きさの単位でのデータ
保持が望しい。
【0050】これに対して本発明は、DRAMの主ワー
ド線、サブワード線構造を利用して上記保持手段の自由
度を向上させ、またセンスアンプに保持したデータのリ
フレッシュによるクリアに対応してデータの復旧を短時
間で実現可能とし、さらにコスト増の要因であるチップ
サイズの増加も低減できる。
ド線、サブワード線構造を利用して上記保持手段の自由
度を向上させ、またセンスアンプに保持したデータのリ
フレッシュによるクリアに対応してデータの復旧を短時
間で実現可能とし、さらにコスト増の要因であるチップ
サイズの増加も低減できる。
【0051】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体記
憶装置は、サブブロック選択信号に連動して選択的に保
持内容を出力する第1の数の行アドレス保持手段を備
え、キャッシュ保持手段が上記行アドレスにそれぞれ対
応するサブワード線の各々に対応する第2の数のサブ行
データを保持することにより、主ワード線を構成する上
記サブワード線の各々に対応するサブブロック分のデー
タの大きさの単位で独立に保持できるので、データの大
きさが主ワード線対応の1ワードより小さく分散保持可
能なデータに対しては、エントリ数増加によるキャッシ
ュヒット率の大幅な向上の結果としてアクセスを高速化
でき、コンピュータシステムの性能向上が可能となると
いう効果がある。
憶装置は、サブブロック選択信号に連動して選択的に保
持内容を出力する第1の数の行アドレス保持手段を備
え、キャッシュ保持手段が上記行アドレスにそれぞれ対
応するサブワード線の各々に対応する第2の数のサブ行
データを保持することにより、主ワード線を構成する上
記サブワード線の各々に対応するサブブロック分のデー
タの大きさの単位で独立に保持できるので、データの大
きさが主ワード線対応の1ワードより小さく分散保持可
能なデータに対しては、エントリ数増加によるキャッシ
ュヒット率の大幅な向上の結果としてアクセスを高速化
でき、コンピュータシステムの性能向上が可能となると
いう効果がある。
【図1】本発明の半導体記憶装置の第1の実施例を示す
ブロック図である。
ブロック図である。
【図2】本実施例を構成するブロックの詳細を示すブロ
ック図である。
ック図である。
【図3】本実施例の動作の一例を示すタイムチャートで
ある。
ある。
【図4】本発明の半導体記憶装置の第2の実施例を示す
ブロック図である。
ブロック図である。
【図5】本実施例の動作の一例を示すタイムチャートで
ある。
ある。
【図6】本発明の半導体記憶装置の第3の実施例を示す
ブロック図である。
ブロック図である。
【図7】本実施例の動作の一例を示すタイムチャートで
ある。
ある。
【図8】本発明の半導体記憶装置の第4の実施例を示す
ブロック図である。
ブロック図である。
【図9】従来の半導体記憶装置の一例を示すブロック図
である。
である。
【図10】主ワード線とサブワード線との関係とセレク
タの構成を示す回路図である。
タの構成を示す回路図である。
【図11】従来の半導体記憶装置の動作を示すタイムチ
ャートである。
ャートである。
1〜4,1A,1B,1C ブロック 11〜14,21〜24,31〜34,41〜44
サブブロック 5,51〜54 センスアンプ群 6 列デコーダ 7 行デコーダ群 8 レジスタ群 9,16,141〜144,S11〜S14 セレク
タ 10 コントロール回路 15 レジスタアドレスデコーダ 71〜74 行デコーダ 511〜514,521〜524,531〜534,5
41〜544 センスアンプ 81〜84,811〜814,821〜824,831
〜834,841〜844,811A〜814A レ
ジスタ
サブブロック 5,51〜54 センスアンプ群 6 列デコーダ 7 行デコーダ群 8 レジスタ群 9,16,141〜144,S11〜S14 セレク
タ 10 コントロール回路 15 レジスタアドレスデコーダ 71〜74 行デコーダ 511〜514,521〜524,531〜534,5
41〜544 センスアンプ 81〜84,811〜814,821〜824,831
〜834,841〜844,811A〜814A レ
ジスタ
Claims (6)
- 【請求項1】 各々が情報を記憶するメモリセルを行お
よび列状に配列して成り行アドレスおよび列アドレスを
指定することにより前記情報の入出力を行うメモリセル
アレイを予め定めた第1の数の行毎に分割して成る複数
のメモリセルブロックを含み、前記メモリセルブロック
がこのメモリセルブロックをさらに列方向に予め定めた
第2の数で分割したサブブロックと、前記第1の数の行
の各々の行アドレス対応する第1の数の主ワード線と、
前記第2の数のサブブロックに対応して前記主ワード線
を分割した第2の数のサブワード線と、前記サブブロッ
クを選択するサブブロック選択信号の供給に応答して前
記サブワード線を選択するサブワード線選択手段と、予
め指定した選択行アドレス対応の前記主ワード線の1行
分のメモリセルの情報であるキャッシュデータを保持す
るキャッシュ保持手段とを備え、外部から指定した外部
行アドレスと前記選択行アドレスとが一致したとき前記
キャッシュ保持手段に対して前記キャッシュデータの読
出しまたは書込を行う半導体記憶装置において、 前記第1の数の行アドレスの各々を保持し前記サブブロ
ック選択信号に連動して選択的に保持内容を出力する第
1の数の行アドレス保持手段を備え、 前記キャッシュ保持手段が前記メモリセルブロックの前
記第1の数の行アドレスにそれぞれ対応する前記サブワ
ード線の各々に対応するサブブロックの1行分の情報で
ある前記第2の数のサブ行データを保持することを特徴
とする半導体記憶装置。 - 【請求項2】 前記キャッシュ保持手段が前記メモリセ
ルブロック毎に前記サブ行データを検知・保持する前記
第2の数のセンスアンプを備えることを特徴とする請求
項1記載の半導体記憶装置。 - 【請求項3】 前記第1の数の行アドレス保持手段が前
記第1の数の行アドレスをそれぞれ格納する第1の数の
レジスタを備え、 前記行アドレス選択手段が前記サブブロック対応の列ア
ドレスの供給に応答して前記レジスタを選択するセレク
タを備えることを特徴とする請求項1記載の半導体記憶
装置。 - 【請求項4】 前記キャッシュ保持手段が前記主ワード
線の1行分のキャッシュデータを格納するキャッシュメ
モリと、 前記キャッシュデータを前記キャッシュメモリに転送す
る第1のキャッシュ転送手段とをさらに備えることを特
徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。 - 【請求項5】 前記キャッシュ保持手段が前記センスア
ンプの各々の保持データをそれぞれ格納する第2の数の
サブキャッシュメモリと、 前記保持データを前記サブキャッシュメモリの各々に転
送するサブキャッシュ転送手段とをさらに備えることを
特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。 - 【請求項6】 各々が情報を記憶するメモリセルを行お
よび列状に配列して成り行アドレスおよび列アドレスを
指定することにより前記情報の入出力を行うメモリセル
アレイを予め定めた第1の数の行毎に分割して成る複数
のメモリセルブロックを含み、前記メモリセルブロック
がこのメモリセルブロックをさらに列方向に予め定めた
第2の数で分割したサブブロックと、前記第1の数の行
の各々の行アドレス対応する第1の数の主ワード線と、
前記第2の数のサブブロックに対応して前記主ワード線
を分割した第2の数のサブワード線と、前記サブブロッ
クを選択するサブブロック選択信号の供給に応答して前
記サブワード線を選択するサブワード線選択手段と、予
め指定した選択行アドレス対応の前記主ワード線の1行
分のメモリセルの情報であるキャッシュデータを保持す
るキャッシュ保持手段とを備え、外部から指定した外部
行アドレスと前記選択行アドレスとが一致したとき前記
キャッシュ保持手段に対して前記キャッシュデータの読
出しまたは書込を行う半導体記憶装置において、 前記第2の数のサブブロック対応のサブ行アドレスの各
々を保持する第2の数のサブ行アドレス保持手段と、 前記サブブロック選択信号に連動して前記第2の数のサ
ブ行アドレス保持手段の1つを選択して第1の主ワード
選択信号を発生するサブ行アドレス選択手段と、 外部行アドレスをデコードして対応の第2の主ワード選
択信号を発生する行デコーダと、 制御信号の供給に応答して前記第1および第2の主ワー
ド選択信号のいずれか一方を選択する主ワード信号選択
手段とを備え、 前記キャッシュ保持手段が前記メモリセルブロックの前
記第1の数の行アドレスにそれぞれ対応する前記サブワ
ード線の各々に対応するサブブロックの1行分の情報で
ある前記第2の数のサブ行データを保持することを特徴
とする半導体記憶装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6265564A JPH08129876A (ja) | 1994-10-28 | 1994-10-28 | 半導体記憶装置 |
| US08/549,073 US5657469A (en) | 1994-10-28 | 1995-10-27 | Selective access to divided word line segments in cache memory |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6265564A JPH08129876A (ja) | 1994-10-28 | 1994-10-28 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08129876A true JPH08129876A (ja) | 1996-05-21 |
Family
ID=17418870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6265564A Pending JPH08129876A (ja) | 1994-10-28 | 1994-10-28 | 半導体記憶装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5657469A (ja) |
| JP (1) | JPH08129876A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6842392B2 (en) | 2000-10-27 | 2005-01-11 | Seiko Epson Corporation | Activation of word lines in semiconductor memory device |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6486884B1 (en) * | 1999-05-19 | 2002-11-26 | Ati International Srl | Apparatus for accessing memory in a video system and method thereof |
| US6469703B1 (en) | 1999-07-02 | 2002-10-22 | Ati International Srl | System of accessing data in a graphics system and method thereof |
| US7089360B1 (en) | 2000-03-22 | 2006-08-08 | Intel Corporation | Shared cache wordline decoder for redundant and regular addresses |
| US6507531B1 (en) | 2000-03-29 | 2003-01-14 | Intel Corporation | Cache column multiplexing using redundant form addresses |
| KR100399034B1 (ko) * | 2000-05-02 | 2003-09-22 | 한국과학기술원 | 효율적 메모리 셀 어레이 관리 방법 |
| US6707752B2 (en) | 2001-06-22 | 2004-03-16 | Intel Corporation | Tag design for cache access with redundant-form address |
| CA2415018C (en) * | 2002-12-23 | 2006-09-19 | Ibm Canada Limited - Ibm Canada Limitee | Adaptive parallel data clustering when loading a data structure containing data clustered along one or more dimensions |
| JP3863124B2 (ja) * | 2003-05-08 | 2006-12-27 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置及びそのテスト方法 |
| JP2008165847A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-17 | Elpida Memory Inc | 半導体メモリ装置、半導体装置、メモリシステム及びリフレッシュ制御方法 |
| US8914708B2 (en) | 2012-06-15 | 2014-12-16 | International Business Machines Corporation | Bad wordline/array detection in memory |
| US9535787B2 (en) | 2015-02-12 | 2017-01-03 | International Business Machines Corporation | Dynamic cache row fail accumulation due to catastrophic failure |
| CN111971660B (zh) | 2018-06-05 | 2025-03-11 | 拉姆伯斯公司 | 高速缓存动态随机存取存储器 |
| CN113597599B (zh) | 2019-03-18 | 2026-04-07 | 拉姆伯斯公司 | 具有高速缓存模式的dram部件的系统应用 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63166694A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-09 | Yamaha Motor Co Ltd | ボ−トのオ−ル支持部の構造 |
| JPS6484495A (en) * | 1987-09-26 | 1989-03-29 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor memory |
| JPH05274879A (ja) * | 1992-03-26 | 1993-10-22 | Nec Corp | 半導体装置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS571007B2 (ja) * | 1974-06-07 | 1982-01-08 | ||
| DE2944141A1 (de) * | 1979-11-02 | 1981-05-14 | Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart | Monolithisch integrierte speicheranordnung |
| NL8300497A (nl) * | 1983-02-10 | 1984-09-03 | Philips Nv | Halfgeleiderinrichting met niet-vluchtige geheugentransistors. |
| DE3380678D1 (en) * | 1983-05-25 | 1989-11-09 | Ibm Deutschland | Semiconductor memory |
| US4618943A (en) * | 1984-01-09 | 1986-10-21 | International Business Machines Corporation | Semiconductor static read/write memory having an additional read-only capability |
| JPH0719249B2 (ja) * | 1985-01-25 | 1995-03-06 | シャープ株式会社 | 文章処理装置 |
| US5126973A (en) * | 1990-02-14 | 1992-06-30 | Texas Instruments Incorporated | Redundancy scheme for eliminating defects in a memory device |
| US5289423A (en) * | 1990-11-16 | 1994-02-22 | Sgs-Thomson Microelectronics S.R.L. | Bank erasable, flash-EPROM memory |
| US5369651A (en) * | 1992-06-30 | 1994-11-29 | Intel Corporation | Multiplexed byte enable bus for partial word writes to ECC protected memory |
-
1994
- 1994-10-28 JP JP6265564A patent/JPH08129876A/ja active Pending
-
1995
- 1995-10-27 US US08/549,073 patent/US5657469A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63166694A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-09 | Yamaha Motor Co Ltd | ボ−トのオ−ル支持部の構造 |
| JPS6484495A (en) * | 1987-09-26 | 1989-03-29 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor memory |
| JPH05274879A (ja) * | 1992-03-26 | 1993-10-22 | Nec Corp | 半導体装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6842392B2 (en) | 2000-10-27 | 2005-01-11 | Seiko Epson Corporation | Activation of word lines in semiconductor memory device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5657469A (en) | 1997-08-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2938511B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| US6404691B1 (en) | Semiconductor memory device for simple cache system | |
| US6041389A (en) | Memory architecture using content addressable memory, and systems and methods using the same | |
| KR960003227B1 (ko) | 데이타 전송방법과 그것을 사용한 반도체 메모리 장치 및 그 전송방법 | |
| EP0662663A2 (en) | Semiconductor memory with built-in cache | |
| JPH06103750A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| US6404696B1 (en) | Random access memory with divided memory banks and data read/write architecture therefor | |
| JPH08129876A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JP3184085B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| US7917692B2 (en) | Method and system for using dynamic random access memory as cache memory | |
| JP3268785B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JP2705590B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JPH08335390A (ja) | ダイナミック型半導体記憶装置 | |
| JPS5960793A (ja) | 半導体メモリ | |
| JP3169814B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| KR100305937B1 (ko) | 동적랜덤액세스메모리및그구성방법 | |
| JP2000057761A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JP3240897B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JPH01124193A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JPH07114794A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JP3966506B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JP3129880B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| US6754134B1 (en) | Semiconductor storage device having multiple interrupt feature for continuous burst read and write operation | |
| JP3558526B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JPH01122094A (ja) | 半導体集積回路装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010605 |