JPH08129944A - 合金型温度ヒュ−ズ及びその使用方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】被保護機器の隙間に充分な感熱性で差し込み装
着し得、良好な作動性を保証できる合金型温度ヒュ−ズ
並びにその使用方法を提供する。 【構成】低融点金属製ヒュ−ズエレメントが内蔵された
本体部ａとリ−ド線１とからなる温度ヒュ−ズＡのその
本体部ａよりも巾の広い板状頭部６１とかしめ取付け部
６２とを有する金属製集熱部材６が、上記温度ヒュ−ズ
の本体部ａにかしめ取付け部６２において取り付けら
れ、金属製集熱部材６の板状頭部６１において機器の隙
間に差し込んで使用される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は合金型温度ヒュ−ズ及び
その使用方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】合金型温度ヒュ−ズにおいては、低融点
金属製ヒュ−ズエレメントを内蔵する本体部とそのヒュ
−ズエレメントのリ−ド線とから構成され、被保護機器
に熱的に密接に取り付けて使用される。

【０００３】この合金型温度ヒュ−ズの機能は、被保護
機器が過電流に基づき発熱すると、その発生熱をヒュ−
ズエレメントが受熱して溶融し、この溶融金属が表面張
力に基づき球状化分断されて、被保護機器への通電を遮
断し、被保護機器の異常発熱を未然に防止することにあ
る。而して、合金型温度ヒュ−ズを迅速に作動させるた
めに、被保護機器に優れた感熱性で取り付けることが要
求される。

【０００４】従来、温度ヒュ−ズの取付け構造として
は、被保護機器がトランスのような巻線式機器の場合、
温度ヒュ−ズ本体部を巻線で押え固定する構造、温度ヒ
ュ−ズ本体部を押え金具で被保護機器に押し付け、押え
金具を被保護機器にビス止めする構造、弾性把持部とビ
ス固定用耳部とを有する金属製ホルダ−の弾性把持部で
温度ヒュ−ズ本体部を把持し、ビス固定用耳部を被保護
機器にビス止めする構造（特開平６−１３１９５７号公
報）等が公知である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、被保護
機器の種類によっては、巻線による押え固定やビス止め
が困難若しくは不可能なことがある。かかる被保護機器
でも、隙間が存在するので、その隙間を温度ヒュ−ズの
差し込み装着に利用することが考えられる。しかしなが
ら、差し込み装着箇所での温度ヒュ−ズ本体部と機器と
の接触部位には、高い接触熱抵抗が作用し、温度ヒュ−
ズ本体部を被保護機器に充分な感熱性で取り付けること
が難しく、温度ヒュ−ズの作動性の低下が避けられな
い。

【０００６】本発明の目的は、被保護機器の隙間に充分
な感熱性で差し込み装着し得、良好な作動性を保証でき
る合金型温度ヒュ−ズ並びにその使用方法を提供するこ
とにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る合金型温度
ヒュ−ズは、低融点金属製ヒュ−ズエレメントが内蔵さ
れた本体部とリ−ド線とからなる温度ヒュ−ズのその本
体部よりも巾の広い板状頭部とかしめ取付け部とを有す
る金属製集熱部材が、上記温度ヒュ−ズの本体部にかし
め取付け部において取り付けられていることを特徴とす
る構成である。本発明に係る合金型温度ヒュ−ズの使用
方法は、上記の合金型温度ヒュ−ズを、金属製集熱部材
の板状頭部において機器の隙間に差し込んで使用するこ
とを特徴とする構成である。

【０００８】

【作用】板状頭部とかしめ取付け部とを有する金属製集
熱部材がかしめ取付け部において温度ヒュ−ズ本体部に
取付けられ、板状頭部において被保護機器の隙間に差し
込まれた構成における被保護機器から温度ヒュ−ズ本体
部に至る熱伝達経路中、板状頭部と機器の隙間との間の
接触熱抵抗は、その接触巾、従って板状頭部の巾に反比
例する。而るに、板状頭部の巾を温度ヒュ−ズ本体部の
巾より広くしてあるので、板状頭部と機器の隙間との間
の接触熱抵抗を充分に小さくできる。

【０００９】また、上記の熱伝達経路中、金属製集熱部
材のかしめ取付け部と温度ヒュ−ズ本体部との間の接触
熱抵抗は、その接触面積が大であるほど小さくなるとこ
ろ、かしめ取付け部が温度ヒュ−ズ本体部のほぼ全面を
包囲しているので、金属製集熱部材のかしめ取付け部と
温度ヒュ−ズ本体部との間の接触熱抵抗も充分に小さく
できる。従って、被保護機器から温度ヒュ−ズ本体部に
至る熱抵抗を充分に小さくでき、その間の熱伝達を効率
良く行わせ得て温度ヒュ−ズの作動性を充分に保証でき
る。 特に、リ−ド線が絶縁被覆線である場合、裸リ−
ド線の場合とは異なり、リ−ド線からのヒュ−ズエレメ
ントへの熱伝達が余り期待できないので、金属製集熱部
材による温度ヒュ−ズ本体部への熱伝達性の向上は、温
度ヒュ−ズの作動性の向上に寄与するところが大であ
る。

【００１０】

【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の実施例を説
明する。図１の（イ）は本発明に係る合金型温度ヒュ−
ズの実施例を示す平面図、図１の（ロ）は同じく側面図
である。図１の（イ）並びに図１の（ロ）において、Ａ
は低融点金属製ヒュ−ズエレメントを内蔵する本体部ａ
とこのヒュ−ズエレメントに対する並設リ−ド線１，１
とからなる平型の合金型温度ヒュ−ズである。６は温度
ヒュ−ズ本体部ａより広巾の板状頭部６１とかしめ取付
け部６２とを有する金属製集熱部材であり、かしめ取付
け部６２が温度ヒュ−ズ本体部ａにかしめ結着されてい
る。この合金型温度ヒュ−ズは、金属製集熱部材の板状
頭部を被保護機器の隙間に差し込んで使用され、この差
し込みにおいては、板状頭部をわん曲状に曲げ、このわ
ん曲部の曲げ反力で被保護機器の隙間に支着させること
が好ましい。

【００１１】上記平形の合金型温度ヒュ−ズとしては、
図２に示す基板型、または図３に示す扁平ケ−ス型を使
用できる。図２の（イ）並びに図２の（ロ）〔図２の
（イ）におけるロ−ロ断面図〕において、４０はセラミ
ックス基板（通常、アルミナセラミックスが使用され
る）である。１１，１１はセラミックス基板の片面に設
けられた一対の膜電極であり、導電ペ−ストの印刷・焼
付けによる厚膜法や金属蒸着や電着法等の薄膜法等によ
り設けることができる。２は膜電極１１，１１間に臘接
または溶接により接続された低融点金属片である。３は
低融点金属片に塗着されたフラックスであり、松脂等の
ロジンを主成分とし、活性剤、例えば、アニリン塩酸塩
等を少量添加したものを使用できる。１，１は各膜電極
１１，１１に臘接または溶接により接続されたリ−ド線
（通常、絶縁被覆銅線または裸銅線が使用される）であ
る。５０はセラミックス基板４０の片面上に被覆された
エポキシ樹脂材である。 図２の（イ）並びに図２の
（ロ）に示す合金型温度ヒュ−ズの本体部ａの寸法は、
厚みｔが２〜２．５ｍｍ、巾ｂが３〜６ｍｍ、長さｃが
４〜７ｍｍである。

【００１２】また、図３の（イ）並びに図３の（ロ）
〔図３の（イ）におけるロ−ロ断面図〕において、１，
１は互いに並設されたリ−ド線、２はリ−ド線１，１間
に臘接または溶接により接続された低融点金属片であ
る。３は低融点金属片２に塗着されたフラックスであ
り、上記と同様、松脂等のロジンを主成分とし、活性
剤、例えば、アニリン塩酸塩等を少量添加したものを使
用できる。４はフラックス塗着低融点金属片上に被せら
れた、一端にのみ開口を有する扁平な絶縁ケ−ス（通
常、アルミナセラミックスまたはフエノ−ル樹脂が使用
される）である。５は絶縁ケ−スの開口とリ−ド線１，
１（通常、裸銅線または絶縁被覆銅線が使用される）と
の間を封止したエポキシ樹脂材である。図３の（イ）並
びに図３の（ロ）に示す合金型温度ヒュ−ズの本体部ａ
の寸法は、厚みｔが２〜３ｍｍ、巾ｂが４〜７ｍｍ、長
さｃが３〜９ｍｍである。

【００１３】図４の（イ）は本発明に係る合金型温度ヒ
ュ−ズの別実施例を示す平面図、図４の（ロ）は図４の
（イ）におけるロ−ロ断面図、図４の（ハ）は同じくハ
−ハ断面図である。図４の（イ）乃至図４の（ハ）にお
いて、１，１は一直線状に配設されたリ−ド線、２はリ
−ド線１，１間に臘接または溶接により接続された低融
点金属片である。３は低融点金属片２に塗着されたフラ
ックスであり、松脂等のロジンを主成分とし、活性剤、
例えば、アニリン塩酸塩等を少量添加したものを使用で
きる。４はフラックス塗着低融点金属片上に被せられた
セラミックス筒（通常、アルミナセラミックスが使用さ
れる）である。５，５はセラミックス筒両端の各開口と
各リ−ド線（通常、裸銅線または絶縁被覆銅線が使用さ
れる）との間を封止したエポキシ樹脂材である。この実
施例において、本体部ａはセラミックス筒４とその内容
物２並びに３とで構成されている。６は温度ヒュ−ズ本
体部ａより広巾の板状頭部６１とかしめ取付け部６２と
を有する金属製集熱部材であり、かしめ取付け部６２が
温度ヒュ−ズ本体部ａにかしめ結着されている。図４に
示す実施例の本体部の寸法は、巾ｂが５〜１２ｍｍ、外
径ｄが１．５〜３．５ｍｍである。

【００１４】上記において、金属製集熱部材６の板状頭
部６１の巾は温度ヒュ−ズ本体部ａの巾の２〜４倍とす
ることが適切であり、２倍以下では、合金型温度ヒュ−
ズと被保護機器との間の接触熱抵抗が高くなり過ぎ、４
倍以上では、合金型温度ヒュ−ズの実質上の寸法が大と
なり取扱や保管がやっかいとなる。また、板状頭部６１
の長さは５ｍｍ〜１５ｍｍとすることが適切であり、５
ｍｍ以下では前記の差し込み深さを充分に深くできずに
頭部が隙間から抜け易く、１５ｍｍ以上では頭部の長さ
が長くなり過ぎその熱抵抗が高くなり過ぎる。

【００１５】上記金属製集熱部材６のかしめ取付け部６
２は、温度ヒュ−ズ本体部をほぼ完全に包囲できる長さ
並びに巾（展開巾）とされ、図１に示す実施例において
は、長さを温度ヒュ−ズ本体部の長さにほぼ等しくし、
展開巾を温度ヒュ−ズ本体部の周囲長の０．９〜１．０
倍とすることが適切であり、図４に示す実施例において
は、巾を温度ヒュ−ズ本体部の巾にほぼ等しくし、展開
長さを温度ヒュ−ズ本体部の周囲長の０．９〜１．０倍
とすることが適切であり、上記金属製集熱部材の材質に
は、例えば、アルミニウム、銅、鋼等が使用され、厚み
は、０．０２ｍｍ〜０．２ｍｍとされる。

【００１６】

【発明の効果】本発明によれば、温度ヒュ−ズ本体に充
分な接触面積でかしめ結着した金属製集熱部材を機器の
間隙に充分に低い接触熱抵抗で差し込み装着できるか
ら、機器の隙間を利用して合金型温度ヒュ−ズを機器に
良好な感熱性で取り付けてその作動性を充分に保証で
き、巻線による押え固定やビス止めが不可能な場合で
も、合金型温度ヒュ−ズの保全を容易に行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１の（イ）は本発明に係る合金型温度ヒュ−
ズの実施例を示す平面図、図１の（ロ）は同じく側面図
である。

【図２】図２の（イ）は図１の実施例の本体部の一例を
示す説明図、図２の（ロ）は図２の（イ）におけるロ−
ロ断面図である。

【図３】図３の（イ）は図１の実施例の本体部の別例を
示す説明図、図３の（ロ）は図３の（イ）におけるロ−
ロ断面図である。

【図４】図４の（イ）は本発明に係る合金型温度ヒュ−
ズの別実施例を示す説明図、図４の（ロ）は図４の
（イ）におけるロ−ロ断面図で、図４の（ハ）は図４の
（イ）におけるハ−ハ断面図でる。

【符号の説明】 ａ 温度ヒュ−ズの本体部 １ リ−ド線 ６ 金属製集熱部材 ６１ 板状頭部 ６２ かしめ取付け部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】低融点金属製ヒュ−ズエレメントが内蔵さ
   れた本体部とリ−ド線とからなる温度ヒュ−ズのその本
   体部よりも巾の広い板状頭部とかしめ取付け部とを有す
   る金属製集熱部材が、上記温度ヒュ−ズの本体部にかし
   め取付け部において取り付けられていることを特徴とす
   る合金型温度ヒュ−ズ。
2. 【請求項２】請求項１記載の合金型温度ヒュ−ズを、金
   属製集熱部材の板状頭部において機器の隙間に差し込ん
   で使用することを特徴とする合金型温度ヒュ−ズの使用
   方法。