JPH0755790Y2 - 温度ヒューズ - Google Patents
温度ヒューズInfo
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- JPH0755790Y2 JPH0755790Y2 JP14295289U JP14295289U JPH0755790Y2 JP H0755790 Y2 JPH0755790 Y2 JP H0755790Y2 JP 14295289 U JP14295289 U JP 14295289U JP 14295289 U JP14295289 U JP 14295289U JP H0755790 Y2 JPH0755790 Y2 JP H0755790Y2
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- thermal fuse
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Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は直線タイプの合金型温度ヒューズの改良に関す
るものである。
るものである。
〈従来の技術〉 合金型温度ヒューズとして、一対のリード線間に低融点
可溶金属片を橋設し、該低融点可溶金属片上に絶縁筒を
挿通し、各絶縁筒端と各リード線との間を接合材で封止
せる直線タイプのものが公知である。
可溶金属片を橋設し、該低融点可溶金属片上に絶縁筒を
挿通し、各絶縁筒端と各リード線との間を接合材で封止
せる直線タイプのものが公知である。
温度ヒューズにおては、保護すべき電気機器が過電流に
より発熱すると、この発生熱が温度ヒューズの低融点可
溶金属片に伝達され、この伝達熱により低融点可溶金属
片が溶断して電気機器への通電を遮断する。
より発熱すると、この発生熱が温度ヒューズの低融点可
溶金属片に伝達され、この伝達熱により低融点可溶金属
片が溶断して電気機器への通電を遮断する。
〈解決しようとする課題〉 ところで、上記直線タイプの合金型温度ヒューズの絶縁
筒には、遮断時のアーク熱によって発生する内圧、外部
衝撃荷重等に耐え、かつ、耐熱性を有するものを使用す
る必要があり、通常、内径1.0〜3.0mmで厚さ約0.5mmの
セラミック管を使用している。これに対し、リード線径
は0.5〜1.0mmである。而るに、温度ヒューズは、電気機
器の発熱面にリード線並びに絶縁筒ともに密接させて当
該機器に取付けられるが、絶縁筒がセラミック製であっ
て熱伝導性が悪く、しかも、比較的厚いために機器発生
熱の温度ヒューズエレメント（低融点可溶金属片）への
熱伝達の大部分はリード線を経るものであって、絶縁筒
を経ての熱伝達は殆んど期待できない。従って、上記直
線タイプの合金型温度ヒューズにおいて、温度ヒューズ
エレメントへの熱伝達性を高めるには、リード線の線径
を大きくすることが有効であるが、この場合は、リード
線のはんだ付時、そのはんだ付熱がリード線を経て温度
ヒューズエレメントに伝達され易くなり、温度ヒューズ
エレメントの損傷が懸念されるから、リード線径の増大
による上記熱伝達性の向上には限度がある。また、絶縁
筒を熱良伝達性にした場合、熱良伝達性は必然的に良導
電性を招来するから、リード線間の絶縁性を保持し難く
なる。
筒には、遮断時のアーク熱によって発生する内圧、外部
衝撃荷重等に耐え、かつ、耐熱性を有するものを使用す
る必要があり、通常、内径1.0〜3.0mmで厚さ約0.5mmの
セラミック管を使用している。これに対し、リード線径
は0.5〜1.0mmである。而るに、温度ヒューズは、電気機
器の発熱面にリード線並びに絶縁筒ともに密接させて当
該機器に取付けられるが、絶縁筒がセラミック製であっ
て熱伝導性が悪く、しかも、比較的厚いために機器発生
熱の温度ヒューズエレメント（低融点可溶金属片）への
熱伝達の大部分はリード線を経るものであって、絶縁筒
を経ての熱伝達は殆んど期待できない。従って、上記直
線タイプの合金型温度ヒューズにおいて、温度ヒューズ
エレメントへの熱伝達性を高めるには、リード線の線径
を大きくすることが有効であるが、この場合は、リード
線のはんだ付時、そのはんだ付熱がリード線を経て温度
ヒューズエレメントに伝達され易くなり、温度ヒューズ
エレメントの損傷が懸念されるから、リード線径の増大
による上記熱伝達性の向上には限度がある。また、絶縁
筒を熱良伝達性にした場合、熱良伝達性は必然的に良導
電性を招来するから、リード線間の絶縁性を保持し難く
なる。
本考案の目的は、リード線のはんだ付熱による温度ヒュ
ーズエレメントの損傷、リード線間の絶縁性低下を伴う
ことなく温度ヒューズエレメントへの熱伝達性を向上す
ることにある。
ーズエレメントの損傷、リード線間の絶縁性低下を伴う
ことなく温度ヒューズエレメントへの熱伝達性を向上す
ることにある。
〈課題を解決するための手段〉 本考案に係る温度ヒューズは、一対のリード線間に低融
点可溶金属片を橋設し、該低融点可溶金属片上に絶縁筒
を挿通し、各絶縁筒端と各リード線との間を接合材で封
止せる温度ヒューズにおいて、上記接合材に金属粉末を
混合したことを特徴とする構成である。
点可溶金属片を橋設し、該低融点可溶金属片上に絶縁筒
を挿通し、各絶縁筒端と各リード線との間を接合材で封
止せる温度ヒューズにおいて、上記接合材に金属粉末を
混合したことを特徴とする構成である。
〈実施例の説明〉 以下、図面により本考案の実施例を説明する。
図において、1,1は一対のリード線である。２はリード
線間に溶接により橋設した低融点可溶金属片であり、例
えば、SnとPb並びに第三成分（例えば、In、Cd、Bi等）
とからなる合金を用いることができる。３は低融点可溶
金属片上に塗布したフラックスであり、ロジンを主成分
とし、必要に応じ活性剤（例えば、ジメチルアミン塩酸
塩）を添加したものを使用できる。４は低融点可溶金属
片上に挿通した耐熱性の絶縁筒であり、例えばセラミッ
クス管を使用できる。5,5は金属粉末を混合した接合
材、例えばエポキシ樹脂であり、各絶縁筒端と各リード
線との間をこの接合材によって封止してある。
線間に溶接により橋設した低融点可溶金属片であり、例
えば、SnとPb並びに第三成分（例えば、In、Cd、Bi等）
とからなる合金を用いることができる。３は低融点可溶
金属片上に塗布したフラックスであり、ロジンを主成分
とし、必要に応じ活性剤（例えば、ジメチルアミン塩酸
塩）を添加したものを使用できる。４は低融点可溶金属
片上に挿通した耐熱性の絶縁筒であり、例えばセラミッ
クス管を使用できる。5,5は金属粉末を混合した接合
材、例えばエポキシ樹脂であり、各絶縁筒端と各リード
線との間をこの接合材によって封止してある。
上記温度ヒューズは、常法に従いリード線、絶縁筒とも
に、保護すべき電気機器の発熱面に密接させて使用す
る。而して、封止部もその発熱面に近接され、その封止
部の金属粉末混合による熱良伝導性のために当該封止部
を経ての絶縁筒内への熱伝達が充分に期待できる。
に、保護すべき電気機器の発熱面に密接させて使用す
る。而して、封止部もその発熱面に近接され、その封止
部の金属粉末混合による熱良伝導性のために当該封止部
を経ての絶縁筒内への熱伝達が充分に期待できる。
また、リード線先端のはんだ付時、リード線を伝ってく
るはんだ付熱の一部が封止部に分流し、その分流熱の一
部が、常温の外気に接する封止部表面よりその外気に放
熱されるから、温度ヒューズエレメントに対し封止部を
はんだ熱のヒートシンクとして作用させ得、温度ヒュー
ズエレメントの熱的損傷の防止に有利である。
るはんだ付熱の一部が封止部に分流し、その分流熱の一
部が、常温の外気に接する封止部表面よりその外気に放
熱されるから、温度ヒューズエレメントに対し封止部を
はんだ熱のヒートシンクとして作用させ得、温度ヒュー
ズエレメントの熱的損傷の防止に有利である。
更に、リード線間には、絶縁筒表面によって充分な絶縁
性が保持できる。
性が保持できる。
上記において、封止部の露出部長さｌと絶縁筒の長さＬ
との比l/Lは、0.1〜0.4とすることが好ましい。その理
由は、0.1以下では、封止部の露出表面積が小さ過ぎ
て、上記温度ヒューズエレメントへの熱伝達性の向上効
果を満足に達成し難く、0.4以上では、温度ヒューズの
長さ寸法が過大になるからである。
との比l/Lは、0.1〜0.4とすることが好ましい。その理
由は、0.1以下では、封止部の露出表面積が小さ過ぎ
て、上記温度ヒューズエレメントへの熱伝達性の向上効
果を満足に達成し難く、0.4以上では、温度ヒューズの
長さ寸法が過大になるからである。
〈考案の効果〉 上述した通り、本考案に係る温度ヒューズにおいては、
はんだ付熱による温度ヒューズエレメントの損傷を回避
し得、かつリード線間の絶縁性を充分に保持して、温度
ヒューズエレメントへの熱伝達性を高めることができ、
温度ヒューズの作動特性を良好に向上できる。
はんだ付熱による温度ヒューズエレメントの損傷を回避
し得、かつリード線間の絶縁性を充分に保持して、温度
ヒューズエレメントへの熱伝達性を高めることができ、
温度ヒューズの作動特性を良好に向上できる。
図面は本考案の実施例を示す説明図である。 １……リード線、２……低融点可溶金属片、４……絶縁
筒、５……接合材。
筒、５……接合材。
Claims (1)
- 【請求項１】一対のリード線間に低融点可溶金属片を橋
設し、該低融点可溶金属片上に絶縁筒を挿通し、各絶縁
筒端と各リード線との間を接合材で封止せる温度ヒュー
ズにおいて、上記接合材に金属粉末を混合したことを特
徴とする温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14295289U JPH0755790Y2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14295289U JPH0755790Y2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 温度ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0380944U JPH0380944U (ja) | 1991-08-19 |
| JPH0755790Y2 true JPH0755790Y2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=31689756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14295289U Expired - Lifetime JPH0755790Y2 (ja) | 1989-12-11 | 1989-12-11 | 温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0755790Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-12-11 JP JP14295289U patent/JPH0755790Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0380944U (ja) | 1991-08-19 |
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