JPH08130049A - パッド・オン・パッド式コンタクト、コネクタ及びバネ・アレイ・アセンブリ・コンポーネント - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 電子装置のためのパッド・オン・パッド式コ
ンタクトを提供する。 【構成】 コンタクトが、支持部分１１と、支持部分の
方向と角度を有する細長のバネ部分１２と、パッド面と
ほぼ同じ大きさで実質的に平行な圧縮部分１３とをつな
がって有するバネ部材１０を有する。バネ部材の形状及
び材料により、コンタクト１４，１５同士が接触すると
き、パッド面１６，１７同士が互いにワイピングし合
い、その後、使用期間を通じて、永続的な圧縮力の下で
保持される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子装置における素
子及び素子アレイの相互接続に関し、特に、パッド・オ
ン・パッド式コンタクトを使用する相互接続技術、及
び"フレックス・テープ"（flex tape）・タイプの電子
装置配線とのパッド・オン・パッド式コンタクトに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】電子装置の性能、密度及びコストへの要
求が厳しくなり、接続装置の構造は、大量の非常に近接
して配置されたコンタクトを有するボードが、高密度に
収納する方向に発展してきた。これらのコンタクトは、
相互接続システムにインピーダンスを導出してはなら
ず、また相互接続システムの導体は信号伝送にインピー
ダンス制限を導出してはならない。更に非常に多数のコ
ンタクトが、不均一性及び信頼性の問題を導出すること
無く形成されなければならず、こうした問題は、金属酸
化物、グリース、腐食、絶縁性金属粒子及び他の破片が
接触表面の間に入らないようにする細心の注意が払われ
ない場合に起こりうる。

【０００３】従来の注目されるコンタクト技術の１つ
に、ある部材上のパッドを別の部材上のパッドに接触さ
せる技術があり、パッドにほぼ一定の圧力が加えられる
構造により、使用期間を通じ、所定の位置に保持され
る。この技術は"パッド・オン・パッド"として既知であ
る。高密度電子装置には、コンタクトのための構造体を
収容するだけの空間がほとんど存在しない。パッド・オ
ン・パッド式のコンタクトは小さな領域を占有する。パ
ッド・オン・パッド式コンタクトでは、パッド同士が接
触するとき、一方のパッドによる他方のパッド上でのワ
イピング動作により、信頼性、均一性及びインピーダン
スの最小化が著しく改善される。しかしながら、従来、
使用期間を通じ一定圧力で接触させ、且つワイピング動
作による効果を得るには、相互接続システム内にかなり
の追加の構造を必要とし、多くのアプリケーションにお
いては、こうした追加構造のための空間が存在していな
かった。

【０００４】電子装置配線のあるタイプでは、可撓性導
体を表面に有するか、または内部に埋込んだ絶縁支持部
材を使用する。これは"フレックス・テープ"として知ら
れる。"フレックス・テープ"では、精密な電気伝送路特
性及び必要に応じてグラウンド面を有する絶縁物により
支持された配線導体が利用できる。可撓性は大型のアレ
イ・アセンブリを単純化する。しかしながら、電子装置
における"フレックス・テープ"配線の利点は、フレック
ス・テープへの接続及びフレックス・テープ間の接続の
困難度及びそれに必要な追加の構造のために幾分相殺さ
れる。

【０００５】使用期間を通じ一定圧力を加える追加構造
の例が、米国特許第４９４８３７４号に示され、ここで
は"フレックス・テープ"上のパッドが、ハウジング内の
プリント回路基板上のパッドに接触して保持され、ハウ
ジングはパッド間の接触を支援するバウ・スプリング
（bow spring）及び変形可能なパッドを有する。

【０００６】組立て時にパッドのワイピングが生じる"
フレックス・テープ"導体へのパッド・オン・パッド接
続は、従来、"フレックス・テープ"導体が硬質の支持部
材により支持される構造に限られてきた。

【０００７】例えば米国特許第４７４０８６７号で
は、"フレックス・テープ"がスロット式ハウジング内で
クランプされ、硬質のコネクタ部材がスロットに入り、
フレックス・テープ導体とワイピングして接触する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は硬質及
びフレキシブルの両方の全てのタイプの基板に対応し
て、構造を複雑化すること無く、信頼性のある均一で低
コストのパッド・オン・パッド接続を形成することであ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、各パッ
ド・オン・パッド・コンタクト接触において、接触時に
一方のパッドが他方をワイピングし、この接触が使用期
間を通じ、永続的な圧縮により所定の位置に保持され
る、パッド・オン・パッド式コンタクト技術が提供され
る。本発明のコンタクトは、支持部分と、支持部分の方
向と角度を有する細長のバネ部分と、パッド面とほぼ同
じ大きさで実質的に平行な圧縮部分とを含むバネ部材を
有する。圧縮部分とパッドの１つを支持する基板との間
には摩擦関係が存在する。パッド間の接触作用における
応力が、細長のバネ部分と支持部分とが形成する角度を
変化させ、その結果、固定長の細長のバネ部分により、
バネ部材の圧縮部分がパッド表面に平行な方向に移動
し、一方のパッド表面が他方のパッド表面にワイピング
作用を及ぼす。そして使用期間を通じ、接触したパッド
が、バネ部材のバネ部分のたわみによるバネ特性によ
り、永続的圧縮の下で接触が維持される。本技術は、バ
ネ部材が共通シートの１部として形成されるコンタクト
用の高密度バネ・アレイの製作を可能にする。本技術は
更に、フレキシブル基板間の高密度高性能コンタクト構
造を可能にし、このことが拡張電子装置に渡って相互配
線する"フレックス・テープ"の利用を可能にする。

【００１０】

【発明の実施の形態】アレイ状の非常に多くのコンタク
トを接続する場合、そして特に、少なくとも１つのコン
タクトを支持する少なくとも１つの基板がフレキシブル
基板の場合に対応して、本発明によるコンタクト技術が
提供され、そこでは、コンタクトの各電気的接触部分が
パッドであり、各コンタクトのパッド対の接触面がバネ
部材の１部の構造により、互いにワイピング作用する。
このバネ部材は、更に使用期間を通じ、これらの接触面
に渡り永久的な圧縮力を提供する。ワイピング作用は、
コンタクトに対してインピーダンス、信頼性の欠如及び
不均一性をもたらしうる破片または腐食を除去する。バ
ネ部材は唯一バネ特性によって選択される材料から形成
されうる。アレイ状のバネ部材は、単一のシート材料を
単一のアレイ・サイズのバネ・アレイ・アセンブリ・コ
ンポーネントに打出しする単純な加工により形成され
る。

【００１１】図１を参照すると、本発明のパッド・オン
・パッド・コンタクトのバネ部材部分の相対関係を示す
ラインが示される。バネ部材１は支持部分２と、支持部
分２の方向と角度を有するバネ部分３と、実質的に支持
部分２の方向を有し、ほぼ接触相手のパッドの大きさを
有する圧縮部分４とがつながった構造を有する。支持部
分２は、要素５などの支持部材またはバネ部材を含むよ
り大きな物体の１部により、支持部分２の面の運動に対
して固定される。バネ部分３は、一方の端部が支持部分
２に接続され、固定長を有し、支持部分２の面と角度を
有する。圧縮部分４はバネ部分３の残りの端部に接続さ
れ、実質的に支持部分２の面と平行である。バネ部分３
が固定長であるために、使用に際し、双方向矢印６で示
される支持部分２及び圧縮部分４の面に実質的に垂直な
相対運動が、圧縮部分４を双方向矢印７で示される方向
に変位させる。

【００１２】図２を参照すると、コンタクトが開放また
は未接続位置にあるときの、本発明のパッド・オン・パ
ッド・コンタクトの斜視図が示される。コンタクトのバ
ネ部材１０は図１に関連して述べられたように、より大
きなアレイ部材の１部などの支持部分１１と、一端が支
持部分１１に接続され、支持部分１１の面と角度を有す
るバネ部分１２と、バネ部分１２の残りの端部に接続さ
れ、支持部分１１の面に実質的に平行な圧縮部分１３と
から成る。圧縮部分１３は使用期間を通じ、パッド１４
・オン・パッド１５・コンタクト・アセンブリに一定の
圧縮力を提供し、パッド１４及び１５が互いに接触する
とき、パッド１４の接触面１６及びパッド１５の接触面
１７に渡り、ワイピング作用を提供する。パッド１４及
び１５は、それぞれ半導体コンポーネント、プリント回
路基板または"フレックス・テープ"などの、基板１８及
び１９上の電気的コンタクトまたは導体の１部である。

【００１３】図２において、パッド１４及び１５は間隔
２０をあけて示される。バネ部材１０の圧縮部分１３に
は、パッド表面１６及び１７が接触するとき、それらの
間の物理的なワイピング作用を容易にするように摩擦機
構が設けられる。この摩擦機構は粘着性部材２２として
示され、これは基板１９を圧縮部分１３と一緒に移動さ
せ、それに追従してパッド１４及び１５が接触すると
き、パッド１５のパッド表面１７をパッド１４のパッド
表面１６に接触させながら移動させる。図においては、
粘着性部材２２は両面（２３及び２４）粘着性フィルム
などの多層を有するものとして示しており、各面は接触
する材料タイプとの粘着に適した特性を有する。必要に
応じて、粘着性部材は基板１９の全表面またはバネ・ア
レイの全表面を覆ってもよい。要素２３（粘着性部材）
は、バネ部材１０の圧縮部分１３の金属に接し、要素２
４（粘着性部材）は基板１９の絶縁背面に接する。

【００１４】次に図３を参照すると、パッド・オン・パ
ッド・コンタクトが閉鎖位置または接触位置にあるとき
のバネ部材１の各部のラインが示される。ここで図１と
同一の参照番号が使用されている。図４は、パッド・オ
ン・パッド・コンタクトが閉鎖位置または接触位置のと
きの斜視図を示し、図２と同一の参照番号が適宜使用さ
れる。図４の矢印３０で示される接触閉鎖動作により、
図３の矢印３１で示される圧縮部分４の垂直方向の変位
が生成される。圧縮部分４はバネ部分３及び支持部分２
を通じて固定されるために、この変位はバネ部分３が支
持部分２と成す角度の変化を生じ、その結果、矢印３２
で示される圧縮部分４の変位が生成される。この変位は
図４では参照番号３２で示され、圧縮部分１３を移動さ
せるように働き、この移動の力が粘着性部材２２を介し
て基板１９に伝達され、その結果、コンタクト１４及び
１５が接触するときに、これらのコンタクト面１６及び
１７の相対ワイピング動作が提供される。その後、使用
期間を通じて、図４のバネ部分１２のバネのたわみ特性
が、パッド１４及び１５のコンタクト接触を通じて、永
続的な圧縮力を提供する。

【００１５】本発明に関連して、コンタクトに関する多
くの特徴及び利点が提供される。バネ部材１は電流を流
す必要がないので、使用される材料の特性としては、抵
抗率、腐食、金属転移、その他の電流を流すコンタクト
に関わるような問題を考慮する必要がない。抵抗率の問
題から解放されることにより、予測可能で耐久性のある
バネ特性を有する使用可能材料の範囲を広げる。バネ部
材１０はバネ鋼などの材料から成る。基板１８及び１９
は、プリント回路基板または半導体材料などの硬質なも
のであっても、或いは"フレックス・テープ"などの可撓
性のものであってもよい。全てに可撓性基板を使用する
場合には、要素１８（基板）の下に硬質の背面部材（図
示せず）を備える。アセンブリの位置合わせは、だぼ
（dowel）など（図示せず）により行う。変位３２のた
めにパッドの幅よりも小さなクリアランスが、基板１９
のだぼ穴に設けられる。基板１８とバネ・アレイ４０と
の位置合わせが確立され、維持されなければならない。
適切なアライメントが摩擦機構の使用により達成され、
維持される。

【００１６】摩擦機構は、摩擦性で圧力感知性を有す
る、または永久型の界面を形成する粘着性部材２２によ
り、或いは圧縮部分１３に隣接する基板１９の面上の隆
起または突起などの要素により提供される。圧縮部分１
３と基板１９を分離可能に接着する方式でも、分離不可
能に（永久的に）接着する方式でもよく、バネ部材１０
と連動して基板１９を移動させることができれば、任意
の結合手段を使用しうるが、分離可能な摩擦接触を与え
る粘着性部材２２を用いるのが好ましい。圧縮部分１３
が変位するときに、これが基板１９を一緒に移動させる
ことが重要である。アレイ状のバネ部材１０は単一の断
片（piece）からバネ・アレイ・アセンブリ・コンポー
ネントに打ち出して形成される。或いは位置合わせを改
善し、型（die）の種類を減らすために、小さなアレイ
を大きなアレイにグループ化することもできる。

【００１７】図５及び図６を参照すると、単一の断片内
のバネ部材アレイの一部の、それぞれ上面図及び側面図
が示される。図５及び図６では、バネ鋼の単一シート４
０の断片が、要素４１乃至４６で示される複数のバネ部
材を有し、プレーナ支持部分１１がシート４０の共通部
分４７に相当し、バネ部分１２及び圧縮部分１３がシー
ト面から変位して形成される。図６の断面図では、各部
分は図２及び図４の参照番号に対応付けられ、各バネ部
分１２は、共通プレーナ支持部分に角度を有して接続さ
れ、各圧縮部分１３はプレーナ共通支持部分からほぼ平
行に変位させられる。寸法的には、要素４１乃至４６な
どのコンタクト・バネ部材は、型による形成が可能な小
さな間隔に打ち出しされ、現状では中心間距離が約１．
２７ｍｍである。圧縮部分１３はほぼパッドの大きさに
対応し、これは約０．１２７×０．２５４ｍｍの長方形
である。

【００１８】図７の斜視図は、本発明のパッド・オン・
パッド技術によるコネクタ・アセンブリ要素が組立てら
れる様子を示す。コネクタ・アセンブリ５０には硬質の
支持ベース部材５１が含まれ、その上には位置合わせだ
ぼ５２及び５３が垂直に伸びる。図２及び図４の基板１
８に相当する第１の基板５４が、位置合わせ穴にだぼ５
２及び５３を通過させることにより支持ベース部材に位
置合わせして配置され、パッド・コンタクト・アレイ５
５が支持ベース部材５１から遠い方の面に来るように、
支持ベース部材５１と接する。図２及び図４の基板１９
に相当する第２の基板５６が、次にだぼ５２及び５３上
に配置され、パッド・コンタクト・アレイ５７がパッド
・コンタクト・アレイ５５に接触する。図７の組立てで
は、パッド・コンタクト・アレイ５７は基板５６の下面
に存在するために直接見ることはできないので、コンタ
クト位置の外郭線だけが上面にアレイとして示される。
だぼ５２及び５３に対応する穴５８及び５９は、それぞ
れが細長のほぼパッドの半分の幅を有し、パッド・コン
タクト・アレイ５５及び５７のパッド面が互いにワイピ
ングし合うときに、基板５６の変位を許容する。隣接す
る基板５４及び５６は、それぞれ反対側からアセンブリ
５０に挿入される。

【００１９】パンチング及び型により形成されるバネ・
アレイ・アセンブリ・コンポーネント（プレッシャ・プ
レート）６０が、位置合わせ穴を通じて、だぼ５２及び
５３に位置合わせされる。バネ・アレイ・アセンブリ・
コンポーネント６０は、アレイ５５及び５７の各パッド
の組合わせに対応するコンタクト・バネ部材のアレイ６
１を有する。バネ・アレイ・アセンブリ・コンポーネン
ト６０は、図５のシート４０に対応するバネ部材機構を
有する構造であり、バネ部材を有する面が基板５６に接
触するように配置される。説明の都合上、基板５４は硬
質で基板５６は"フレックス・テープ"として示される
が、これらの基板のそれぞれは、いずれもどちらのタイ
プであってもよい。

【００２０】硬質の上部平行支持部材６２が、だぼ５２
及び５３上に配置される。コネクタ・アセンブリ５０は
次に、穴６３乃至７０を貫通するボルト（図示せず）な
どの圧縮及び保持要素により、一緒に締め付けられる。
圧縮によりバネ・アレイ・アセンブリ・コンポーネント
６０のバネ部材アレイ６１内の各バネ部材は、基板５６
上のパッド・コンタクト・アレイ５７の各コンタクトを
変位させ、その結果、接触するアレイ５５及び５７内の
各コンタクト対が互いに表面をワイピングし合い、その
後、使用期間を通じ、各コンタクト対が永続的な圧縮力
の下で保持される。

【００２１】図７に関連して述べられたコンタクト変位
によるワイピング、及びその後の永続的圧縮を提供する
バネ・アレイ・アセンブリ・コンポーネント６０のコン
タクトバネ部材アレイ６１の原理が、更に図８及び図９
に、それぞれ片面及び両面パッド・アレイに対応して示
される。

【００２２】図８の圧縮以前の側面図を参照すると、コ
ネクタ・アセンブリ７１は、垂直な位置合わせだぼ７３
及び７４を有し、硬質のベース支持部材７２を含む支持
アセンブリを有する。コンタクト・アレイ７６を有する
硬質の基板７５が、だぼ７３及び７４上に配置され、図
ではアレイの１列が示されている。コンタクト・アレイ
７６は、基板７５のベース７２から遠い方の面上に存在
する。変位クリアランスを有するだぼ嵌合穴、及びコン
タクト・アレイ７６と接触するコンタクト・アレイ７８
を有する"フレックス・テープ"・タイプの基板７７が、
だぼ７３及び７４上に配置される。この図の"圧縮以前"
の状態では、コンタクト・パッド対は、ほぼパッドの半
分の幅が位置ずれ状態となる。コンタクト・アレイ７６
及び７８の各コンタクト対に対応するバネ部材を有する
バネ・アレイ・アセンブリ・コンポーネント７９が、位
置合わせ穴を通じて、だぼ７３及び７４に位置合わせさ
れ、バネ部材が突き出す面が基板７７に接する。硬質の
上部平行支持部材８０がだぼ７３及び７４上に配置さ
れ、圧縮及び保持用のボルト・タイプ部材８１及び８２
により、コネクタ・アセンブリ７１が締め付けられる。
コネクタ・アセンブリ７１の締め付けにより、バネ・ア
レイ・アセンブリ・コンポーネント７９のバネ部材が、
各コンタクト対のパッド面同士を互いにワイピングさせ
ながら位置合わせし、その後、各コンタクト対を永続的
な圧縮力の下で保持する。

【００２３】図９の圧縮以前の側面図を参照すると、硬
質基板９６の両面にコンタクト・パッド・アレイが存在
するコネクタ・アセンブリ９０が示され、基板９６は２
つの各"フレックス・テープ"・タイプ基板９５及び９７
のコンタクト・パッド・アレイと接触する。コネクタ・
アセンブリ９０は、垂直な位置合わせだぼ９２及び９３
を有する硬質のベース部材９１を有する。第１のバネ・
アレイ・アセンブリ・コンポーネント９４が、その位置
合わせ穴にだぼを貫通し、バネ部材とは反対の側がベー
ス部材９１に接するように装着される。第１の"フレッ
クス・テープ"・タイプ基板９５は、変位クリアランス
を有する細長の穴を通じて、だぼ９２及び９３に位置合
わせされ、コンタクト・パッドとは反対の側がプレッシ
ャ・プレート９４のバネ部材に接する。両面にコンタク
ト・パッドを有する硬質の基板９６が、その位置合わせ
穴にだぼ９２及び９３が貫通するように、フレックス・
テープ基板９５が挿入されるのとは反対の側からコネク
タ・アセンブリ９０に挿入され、その一方の側のコンタ
クト・パッドが、フレックス・テープ基板９５のコンタ
クト・パッドと接触する。第２の"フレックス・テープ"
・タイプ基板９７は、第１の"フレックス・テープ"・タ
イプ基板９５と同じ側から、だぼ９２及び９３が変位ク
リアランスを有する細長の穴を貫通するように、コネク
タ・アセンブリ９０に挿入され、そのコンタクト・パッ
ドが基板９６の残りの側のコンタクト・パッドと接触す
る。第２のバネ・アレイ・アセンブリ・コンポーネント
９８が、その位置合わせ穴にだぼ９２及び９３が貫通す
るように装着され、バネ部材とは反対の側が、フレック
ス・テープ基板９７のコンタクト・パッド側と反対の側
に接触する。硬質の上部平行支持部材９９がだぼ９２及
び９３上に配置され、コネクタ・アセンブリ９０はボル
ト・タイプ部材１００及び１０１により締め付けられ
る。アセンブリの締め付けにより、両方のバネ・アレイ
・アセンブリ・コンポーネント９４及び９８が、コンタ
クト・パッドを互いに相対移動して位置整合させ、その
後、全てのコンタクト・パッド接触対が永続的な圧縮力
の下で保持される。

【００２４】以上、バネ部材を有する電子装置のための
パッド・オン・パッド式コンタクトについて述べた。こ
のコンタクトでは、バネ部材の形状及び材料により、コ
ンタクト同士が接触するとき、パッド面同士が互いにワ
イピングし合い、その後、永続的な圧縮力の下で保持さ
れる。本発明のパッド・オン・パッド・コンタクトのバ
ネ部材アレイは、コネクタ・アセンブリ内の硬質基板及
びフレキシブル基板の両者間の一元的なアセンブリ要素
として使用され、高密度及び高性能な相互配線技術を提
供する。

【００２５】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。

【００２６】（１）第１及び第２の平行な面を有する第
１の導体支持基板の第１の面上の位置に配置される第１
の電気コンタクト・パッドと、第２の導体支持基板上に
配置される第２の電気コンタクト・パッドと、バネ部材
を有し、前記第１のパッドが前記第２のパッドに接触
し、前記バネ部材が支持部分と、細長のバネ部分と、圧
縮部分とを有し、前記圧縮部分が前記第１及び第２のパ
ッドと同程度の大きさを有し、前記細長のバネ部分が、
前記支持部分に角度を有して接続される一端と、前記圧
縮部分に角度を有して接続される他端とを有し、前記圧
縮部分が前記支持部分から変位して前記支持部分に平行
に配置され、前記圧縮部分が、前記第１の導体支持基板
の前記第２の面の前記第１のパッド位置において接触す
るように配置される、パッド・オン・パッド式電気コン
タクト。 （２）前記細長のバネ部分と前記支持部分との前記接続
角を変化させ、前記細長のバネ部分にたわみを生成する
ように作用する力を含む、前記（１）記載のコンタク
ト。 （３）前記第１及び第２の導体支持基板の少なくとも一
方がフレキシブル基板である、前記（２）記載のコンタ
クト。 （４）一方の基板上の電気コンタクト・パッド表面が別
の基板上の相手の電気コンタクト・パッド表面と接触す
るパッド・オン・パッド式の電気コンタクトであって、
支持部分と、一端が前記支持部分に角度を有して接続さ
れる細長のバネ部分と、前記バネ部分の他端に接続され
る前記パッドと同程度の大きさの圧縮部分とを有するバ
ネ部材を含み、前記圧縮部分が、前記基板の一方の前記
電気コンタクト・パッドが存在する面と反対側の表面の
前記コンタクト・パッドと同一位置において摩擦接触す
る、電気コンタクト。 （５）前記バネ部材がバネ鋼から成る、前記（４）記載
の電気コンタクト。 （６）前記摩擦接触が粘着性部材により行われる、前記
（５）記載の電気コンタクト。 （７）一方の基板上の電気コンタクト・パッド・アレイ
表面が、別の基板上の相手の電気コンタクト・パッド・
アレイ表面に接触する、電子装置におけるパッド・オン
・パッド式の電気コンタクトであって、各バネ部材の該
バネ部材アレイ内での位置が、前記基板の一方の面上の
前記コンタクト・パッド・アレイ内におけるパッド位置
に対応する、前記バネ部材アレイを有するバネ・アレイ
・アセンブリ・コンポーネントを含み、前記バネ・アレ
イ・アセンブリ・コンポーネント上の各前記バネ部材
が、一端が前記バネ・アレイ・アセンブリ・コンポーネ
ントの共通支持部分に角度を有して接続される細長のバ
ネ部分と、前記バネ部分の他端に接続される前記パッド
と同程度の大きさの圧縮部分と、を有する、電気コンタ
クト。 （８）前記バネ・アレイ・アセンブリ・コンポーネント
内の各前記バネ部材の各前記圧縮部分が、前記基板の一
方の前記電気コンタクト・パッドが存在する表面と反対
側の表面で、前記電気コンタクト・パッド・アレイ内の
各前記コンタクト・パッドと同一位置において摩擦接触
する、前記（７）記載の電気コンタクト。 （９）各前記バネ部材がバネ鋼から成る、前記（８）記
載の電気コンタクト。 （１０）各前記摩擦接触が粘着性部材を含む、前記
（９）記載の電気コンタクト。 （１１）第１の基板上の電気コンタクト・パッド・アレ
イ表面が、第２の基板上の相手の電気コンタクト・パッ
ド・アレイ表面に接触する、電子装置におけるパッド・
オン・パッド式の電気接続のためのコネクタであって、
ベース支持部材と上部の硬質の平行支持部材を互いに引
き付け保持する圧縮手段と、前記ベース支持部材から前
記上部支持部材に伸びる位置合わせだぼとを有する支持
アセンブリと、片側の表面にコンタクト・パッド・アレ
イを有し、前記だぼを通過させることにより、反対側の
面が前記ベース支持部材上に位置合わせされて、端部が
調節される、前記支持アセンブリ側に配置される第１の
基板の位置合わせ穴と、前記第１の基板上の前記コンタ
クト・パッド・アレイと接触するコンタクト・パッド・
アレイを片側の表面に有し、前記だぼを通過させること
により位置合わせされて、端部が調節される、前記ベー
ス支持部材側とは反対側に配置される第２の基板の変位
クリアランスを有する穴と、各バネ部材の該バネ部材ア
レイ内での位置が、前記第２の基板の前記コンタクト・
パッド・アレイ内におけるパッド位置に対応する、前記
バネ部材アレイを有するバネ・アレイ・アセンブリ・コ
ンポーネントと、を含み、各前記バネ・アレイ・アセン
ブリ・コンポーネントが、一端が前記バネ・アレイ・ア
センブリ・コンポーネントの共通支持部分に角度を有し
て接続される細長のバネ部分と、前記バネ部分の他端に
接続される前記パッドと同程度の大きさの圧縮部分と、
を有し、前記だぼが該コンポーネント内の位置合わせ穴
を通過し、前記各バネ部材が前記第２の基板の各パッド
に対応して、接触するように位置合わせされる、コネク
タ。 （１２）前記バネ部材アレイの各前記圧縮部分が、前記
基板の一方の前記電気コンタクト・パッドが存在する表
面と反対側の表面の、前記アレイ内の各前記コンタクト
・パッドと同一位置において摩擦接触する、前記（１
１）記載のコネクタ。 （１３）各前記バネ部材がバネ鋼から成る、前記（１
２）記載のコネクタ。 （１４）各前記摩擦接触が粘着性部材を含む、前記（１
３）記載のコネクタ。 （１５）コンタクトをワイピングし、一方の基板上のパ
ッド・アレイを別の基板上のパッド・アレイに、永続的
圧縮によるパッド・オン・パッド式に電気接触させるバ
ネ・アレイ・アセンブリ・コンポーネントであって、各
々が同一側にバネ部材が形成される矩形の穴のアレイを
有するシート・バネ金属のプレーナ部材を含み、各前記
バネ部材が、一端が前記矩形穴の側において、前記プレ
ーナ部材に角度を有して接続される細長のバネ部分と、
前記バネ部分の他端に角度を有して接続され、前記プレ
ーナ部材からほぼ平行に変位した前記パッドと同程度の
大きさの圧縮部分と、を有する、バネ・アレイ・アセン
ブリ・コンポーネント。 （１６）前記プレーナ部材がバネ鋼から成る、請求項１
５記載のバネ・アレイ・アセンブリ・コンポーネント。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
硬質及びフレキシブルの両方の全てのタイプの基板に対
応して、構造を複雑化すること無く、信頼性のある均一
で低コストなパッド・オン・パッド接続を形成すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のパッド・オン・パッド・コンタクトの
バネ部材部分の相対関係を示すラインを示す図である。

【図２】本発明のパッド・オン・パッド・コンタクトの
開放状態の斜視図である。

【図３】本発明のパッド・オン・パッド・コンタクトの
バネ部材部分の閉鎖状態における相対関係を示すライン
を示す図である。

【図４】本発明のパッド・オン・パッド・コンタクトの
閉鎖状態の斜視図である。

【図５】本発明のパッド・オン・パッド・コンタクトの
バネ部材アレイの１部を示す上面図である。

【図６】本発明のパッド・オン・パッド・コンタクトの
バネ部材アレイの１部を示す側面図である。

【図７】パッド・オン・パッド・コンタクト・アレイ・
アセンブリに構成される要素を示すコネクタ・アセンブ
リの斜視図である。

【図８】硬質の基板の片側上のコンタクトと"フレック
ス・テープ"とのパッド・オン・パッド接続を示す、圧
縮以前のコネクタ・アセンブリの側面図である。

【図９】硬質の基板の両側上のコンタクトと２つの別々
の"フレックス・テープ"とのパッド・オン・パッド接続
を示す、圧縮以前のコネクタ・アセンブリの側面図であ
る。

【符号の説明】

１、１０ バネ部材 ２、１１ 支持部分 ３、１２ バネ部分 ４、１３ 圧縮部分 １４、１５ パッド １６、１７ パッド接触面 １８、１９、５４、５６、７５、９６ 基板 ２２ 粘着性部材 ２３、２４ 両面粘着性フィルム ４０ バネ・アレイ・シート ５１、７２、９１ 支持ベース部材 ５２、５３、７３、７４、９２、９３ 位置合わせだぼ ５５、５７ パッド・コンタクト・アレイ ５８、５９ だぼ穴 ６０、７９、９４、９８ バネ・アレイ・アセンブリ・
コンポーネント（プレッシャ・プレート） ６１ バネ部材アレイ ６２、８０、９９ 上部平行支持部材 ６３、６４、６５、６６、６７、６８、６９、７０ ボ
ルト穴 ７１ コネクタ・アセンブリ ７６、７８ コンタクト・アレイ ７７、９５、９７ フレックス・テープ基板 ８１、８２、１００、１０１ ボルト ９０ コネクタ・アセンブリ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アルフォンソ・フィリップ・ランゼッタ アメリカ合衆国12542、ニューヨーク州マ ルボロ、リザーボア・ロード 194

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】第１及び第２の平行な面を有する第１の導
   体支持基板の第１の面上に配置される第１の電気コンタ
   クト・パッドと、 第２の導体支持基板上に配置される第２の電気コンタク
   ト・パッドと、 バネ部材を有し、前記第１のパッドが前記第２のパッド
   に接触し、 前記バネ部材が支持部分と、細長のバネ部分と、圧縮部
   分とを有し、前記圧縮部分が前記第１及び第２のパッド
   と同程度の大きさを有し、 前記細長のバネ部分が、前記支持部分に角度を有して接
   続される一端と、前記圧縮部分に角度を有して接続され
   る他端とを有し、前記圧縮部分が前記支持部分から変位
   して前記支持部分に平行に配置され、 前記圧縮部分が、前記第１の導体支持基板の前記第２の
   面の前記第１のパッド位置において接触するように配置
   される、 パッド・オン・パッド式電気コンタクト。
2. 【請求項２】前記第１及び第２の導体支持基板の少なく
   とも一方がフレキシブル基板である、請求項１記載のコ
   ンタクト。
3. 【請求項３】一方の基板上の電気コンタクト・パッド表
   面が別の基板上の相手の電気コンタクト・パッド表面と
   接触するパッド・オン・パッド式の電気コンタクトであ
   って、 支持部分と、一端が前記支持部分に角度を有して接続さ
   れる細長のバネ部分と、前記バネ部分の他端に接続され
   る前記パッドと同程度の大きさの圧縮部分とを有するバ
   ネ部材を含み、 前記圧縮部分が、前記基板の一方の前記電気コンタクト
   ・パッドが存在する面と反対側の表面の前記コンタクト
   ・パッドと同一位置において摩擦接触する、 電気コンタクト。
4. 【請求項４】前記摩擦接触が粘着性部材により行われ
   る、請求項３記載の電気コンタクト。
5. 【請求項５】一方の基板上の電気コンタクト・パッド・
   アレイ表面が、別の基板上の相手の電気コンタクト・パ
   ッド・アレイ表面に接触する、電子装置におけるパッド
   ・オン・パッド式の電気コンタクトであって、 各バネ部材の該バネ部材アレイ内での位置が、前記基板
   の一方の面上の前記コンタクト・パッド・アレイ内にお
   けるパッド位置に対応する、前記バネ部材アレイを有す
   るバネ・アレイ・アセンブリ・コンポーネントを含み、 前記バネ・アレイ・アセンブリ・コンポーネント上の各
   前記バネ部材が、 一端が前記バネ・アレイ・アセンブリ・コンポーネント
   の共通支持部分に角度を有して接続される細長のバネ部
   分と、 前記バネ部分の他端に接続される前記パッドと同程度の
   大きさの圧縮部分と、 を有する、電気コンタクト。
6. 【請求項６】前記バネ・アレイ・アセンブリ・コンポー
   ネント内の各前記バネ部材の各前記圧縮部分が、前記基
   板の一方の前記電気コンタクト・パッドが存在する表面
   と反対側の表面で、前記電気コンタクト・パッド・アレ
   イ内の各前記コンタクト・パッドと同一位置において摩
   擦接触する、請求項５記載の電気コンタクト。
7. 【請求項７】第１の基板上の電気コンタクト・パッド・
   アレイ表面が、第２の基板上の相手の電気コンタクト・
   パッド・アレイ表面に接触する、電子装置におけるパッ
   ド・オン・パッド式の電気接続のためのコネクタであっ
   て、 ベース支持部材と上部の硬質の平行支持部材を互いに引
   き付け保持する圧縮手段と、前記ベース支持部材から前
   記上部支持部材に伸びる位置合わせだぼとを有する支持
   アセンブリと、 片側の表面にコンタクト・パッド・アレイを有し、前記
   だぼを通過させることにより、反対側の面が前記ベース
   支持部材上に位置合わせされて、端部が調節される、前
   記支持アセンブリ側に配置される第１の基板の位置合わ
   せ穴と、 前記第１の基板上の前記コンタクト・パッド・アレイと
   接触するコンタクト・パッド・アレイを片側の表面に有
   し、前記だぼを通過させることにより位置合わせされ
   て、端部が調節される、前記ベース支持部材側とは反対
   側に配置される第２の基板の変位クリアランスを有する
   穴と、 各バネ部材の該バネ部材アレイ内での位置が、前記第２
   の基板の前記コンタクト・パッド・アレイ内におけるパ
   ッド位置に対応する、前記バネ部材アレイを有するバネ
   ・アレイ・アセンブリ・コンポーネントと、 を含み、 各前記バネ・アレイ・アセンブリ・コンポーネントが、 一端が前記バネ・アレイ・アセンブリ・コンポーネント
   の共通支持部分に角度を有して接続される細長のバネ部
   分と、 前記バネ部分の他端に接続される前記パッドと同程度の
   大きさの圧縮部分と、 を有し、前記だぼが該コンポーネント内の位置合わせ穴
   を通過し、前記各バネ部材が前記第２の基板の各パッド
   に対応して接触するように位置合わせされる、 コネクタ。
8. 【請求項８】コンタクトをワイピングし、一方の基板上
   のパッド・アレイを別の基板上のパッド・アレイに、永
   続的圧縮によるパッド・オン・パッド式に電気接触させ
   るバネ・アレイ・アセンブリ・コンポーネントであっ
   て、 各々が同一側にバネ部材が形成される矩形の穴のアレイ
   を有するシート・バネ金属のプレーナ部材を含み、 各前記バネ部材が、 一端が前記矩形穴の側において、前記プレーナ部材に角
   度を有して接続される細長のバネ部分と、 前記バネ部分の他端に角度を有して接続され、前記プレ
   ーナ部材からほぼ平行に変位した前記パッドと同程度の
   大きさの圧縮部分と、 を有する、バネ・アレイ・アセンブリ・コンポーネン
   ト。