JPH08132498A - 光ディスクの成形方法及び成形装置 - Google Patents
光ディスクの成形方法及び成形装置Info
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- JPH08132498A JPH08132498A JP27614994A JP27614994A JPH08132498A JP H08132498 A JPH08132498 A JP H08132498A JP 27614994 A JP27614994 A JP 27614994A JP 27614994 A JP27614994 A JP 27614994A JP H08132498 A JPH08132498 A JP H08132498A
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- resin material
- optical disk
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2642—Heating or cooling means therefor
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光ディスクを高品質に迅速に成形できる成形
方法と成形装置とを提供する。 【構成】 熱容量が小さいスタンパ支持部１４と熱容量
が大きい温度調節部１５とを接離自在とし、樹脂材料の
射出時にはスタンパ支持部１４から温度調節部１５を離
反させておき、樹脂材料の温度低下を防止して成形する
光ディスクの品質を高め、樹脂材料の凝固時にはスタン
パ支持部１４に温度調節部１５を接触させ、樹脂材料を
迅速に凝固させて光ディスクの生産性を高める。
方法と成形装置とを提供する。 【構成】 熱容量が小さいスタンパ支持部１４と熱容量
が大きい温度調節部１５とを接離自在とし、樹脂材料の
射出時にはスタンパ支持部１４から温度調節部１５を離
反させておき、樹脂材料の温度低下を防止して成形する
光ディスクの品質を高め、樹脂材料の凝固時にはスタン
パ支持部１４に温度調節部１５を接触させ、樹脂材料を
迅速に凝固させて光ディスクの生産性を高める。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスクの成形方法
及び成形装置に関する。
及び成形装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的に、光ディスクは樹脂材料の射出
成形で製作しており、その成形装置は、接離自在な一対
の金型の一方にスタンパが装着されている。
成形で製作しており、その成形装置は、接離自在な一対
の金型の一方にスタンパが装着されている。
【０００３】そこで、このような光ディスクの成形方法
及び成形装置１を図５に基づいて以下に説明する。ま
ず、この成形装置１は、一対の金型として固定金型２と
可動金型３とを有している。前記固定金型２は位置不動
に支持されており、前記可動金型３は前記固定金型２に
接離自在に支持されている。
及び成形装置１を図５に基づいて以下に説明する。ま
ず、この成形装置１は、一対の金型として固定金型２と
可動金型３とを有している。前記固定金型２は位置不動
に支持されており、前記可動金型３は前記固定金型２に
接離自在に支持されている。
【０００４】前記固定金型２は、分厚い円盤状に形成さ
れており、外周部に段差４が形成されている。さらに、
中央部には樹脂材料の射出用のノズル孔５ａが形成され
ており、このノズル孔５ａにホッパー（図示せず）が連
結されている。
れており、外周部に段差４が形成されている。さらに、
中央部には樹脂材料の射出用のノズル孔５ａが形成され
ており、このノズル孔５ａにホッパー（図示せず）が連
結されている。
【０００５】前記可動金型３も、分厚い円盤状に形成さ
れており、中心には油圧パンチ６が貫通されている。さ
らに、表面の中央部と外周部とには、ホルダ７，８が装
着されており、これらのホルダ７，８によりスタンパ９
が着脱自在に装着されている。
れており、中心には油圧パンチ６が貫通されている。さ
らに、表面の中央部と外周部とには、ホルダ７，８が装
着されており、これらのホルダ７，８によりスタンパ９
が着脱自在に装着されている。
【０００６】そして、前記可動金型３を前記固定金型２
に接合すると、前記ホルダ８と前記段差４とが密着し、
前記スタンパ９に対向するキャビティ１０が形成され
る。
に接合すると、前記ホルダ８と前記段差４とが密着し、
前記スタンパ９に対向するキャビティ１０が形成され
る。
【０００７】なお、前記金型２，３には、冷媒が流通さ
れる多数の流路１１が内部に形成されており、これらの
流路１１には冷媒用のポンプ（図示せず）が連結されて
いる。
れる多数の流路１１が内部に形成されており、これらの
流路１１には冷媒用のポンプ（図示せず）が連結されて
いる。
【０００８】つぎに、上述のような構造の成形装置１に
よる光ディスクの成形方法を以下に説明する。まず、固
定金型２から可動金型３を離反させ、この可動金型３に
スタンパ９をホルダ７，８により装着する。つぎに、可
動金型３を固定金型２に一体に接合させてキャビティ１
０を形成し、このキャビティ１０にノズル孔５ａから溶
融した樹脂材料（図示せず）を射出する。
よる光ディスクの成形方法を以下に説明する。まず、固
定金型２から可動金型３を離反させ、この可動金型３に
スタンパ９をホルダ７，８により装着する。つぎに、可
動金型３を固定金型２に一体に接合させてキャビティ１
０を形成し、このキャビティ１０にノズル孔５ａから溶
融した樹脂材料（図示せず）を射出する。
【０００９】つぎに、この射出の完了後にノズル孔５ａ
のゲート５ｂを油圧パンチ６により閉止し、キャビティ
１０に射出された樹脂材料を金型２，３と共に冷媒によ
り強制的に冷却する。この冷却により樹脂材料は凝固す
るので、この凝固後に可動金型３を固定金型２から離反
させ、可動金型３の表面に付着した樹脂材料を金型中心
からのエアブロー（図示せず）により剥離させること
で、この凝固した樹脂材料として光ディスク（図示せ
ず）が得られる。
のゲート５ｂを油圧パンチ６により閉止し、キャビティ
１０に射出された樹脂材料を金型２，３と共に冷媒によ
り強制的に冷却する。この冷却により樹脂材料は凝固す
るので、この凝固後に可動金型３を固定金型２から離反
させ、可動金型３の表面に付着した樹脂材料を金型中心
からのエアブロー（図示せず）により剥離させること
で、この凝固した樹脂材料として光ディスク（図示せ
ず）が得られる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述した成形装置１に
よる成形方法では、キャビティ１０に射出した樹脂材料
を凝固させて光ディスクを得る。
よる成形方法では、キャビティ１０に射出した樹脂材料
を凝固させて光ディスクを得る。
【００１１】このように光ディスクを成形する場合、樹
脂材料の温度は、射出時には高いことが望ましく、凝固
時には低いことが望ましいことが知られている。
脂材料の温度は、射出時には高いことが望ましく、凝固
時には低いことが望ましいことが知られている。
【００１２】つまり、樹脂材料の温度が射出時に高い
と、スタンパの凹凸が樹脂材料に良好に転写され、樹脂
材料の流動抵抗が低く、光ディスクのスキン層が薄くな
る。一方、樹脂材料の温度が凝固時に低いと、凝固に要
する時間が短縮される。
と、スタンパの凹凸が樹脂材料に良好に転写され、樹脂
材料の流動抵抗が低く、光ディスクのスキン層が薄くな
る。一方、樹脂材料の温度が凝固時に低いと、凝固に要
する時間が短縮される。
【００１３】しかし、多量の金属からなる金型２，３は
熱容量が大きいため、樹脂材料はキャビティ１０に射出
された途端に冷却される。
熱容量が大きいため、樹脂材料はキャビティ１０に射出
された途端に冷却される。
【００１４】つまり、キャビティ１０に射出した樹脂材
料の熱の移動を考慮すると、樹脂材料からキャビティ１
０の表面、キャビティ１０の表面から金型２，３の内
部、金型２，３の内部から冷媒となる。樹脂材料からキ
ャビティ１０の表面への熱の移動は、熱伝達であるが、
樹脂材料とキャビティ１０の表面との温度差が大きいの
で迅速に行なわれる。キャビティ１０の表面から金型
２，３の内部への熱の移動は、これが熱伝導であるため
に迅速に行なわれる。金型２，３の内部から冷媒への熱
の移動は、温度差が小さい熱伝達であるために遅い。こ
のように、キャビティ１０に射出した樹脂材料の熱は、
熱容量が大きい金型２，３の内部に迅速に移動する。
料の熱の移動を考慮すると、樹脂材料からキャビティ１
０の表面、キャビティ１０の表面から金型２，３の内
部、金型２，３の内部から冷媒となる。樹脂材料からキ
ャビティ１０の表面への熱の移動は、熱伝達であるが、
樹脂材料とキャビティ１０の表面との温度差が大きいの
で迅速に行なわれる。キャビティ１０の表面から金型
２，３の内部への熱の移動は、これが熱伝導であるため
に迅速に行なわれる。金型２，３の内部から冷媒への熱
の移動は、温度差が小さい熱伝達であるために遅い。こ
のように、キャビティ１０に射出した樹脂材料の熱は、
熱容量が大きい金型２，３の内部に迅速に移動する。
【００１５】上述のような課題を解決するため、特開昭
61−249721号公報、特開昭61−252122号公報、特開平5-
318454号公報、特開平3-119534号公報などが提案されて
いる。
61−249721号公報、特開昭61−252122号公報、特開平5-
318454号公報、特開平3-119534号公報などが提案されて
いる。
【００１６】例えば、特開昭61−249721号公報に開示さ
れた成形装置では、金型の内部でキャビティと対向する
位置にペルチェ効果素子を連設しておき、これらのペル
チェ効果素子によりキャビティを加熱する。しかし、ペ
ルチェ効果素子の発生熱量に比較して金型の熱容量が大
きいため、ペルチェ効果素子が発生する熱は大部分が金
型の内部に逃げることになり、キャビティを効果的に加
熱することは困難である。
れた成形装置では、金型の内部でキャビティと対向する
位置にペルチェ効果素子を連設しておき、これらのペル
チェ効果素子によりキャビティを加熱する。しかし、ペ
ルチェ効果素子の発生熱量に比較して金型の熱容量が大
きいため、ペルチェ効果素子が発生する熱は大部分が金
型の内部に逃げることになり、キャビティを効果的に加
熱することは困難である。
【００１７】また、特開昭61−252122号公報と特開平5-
318454号公報とに開示された成形装置では、樹脂材料の
射出時には金型に冷媒を流通させず、樹脂材料の凝固時
のみ金型に冷媒を流通させる。しかし、この場合も金型
の熱容量が大きいため、樹脂材料の熱は冷媒の流通とは
無関係に金型に逃げることになる。
318454号公報とに開示された成形装置では、樹脂材料の
射出時には金型に冷媒を流通させず、樹脂材料の凝固時
のみ金型に冷媒を流通させる。しかし、この場合も金型
の熱容量が大きいため、樹脂材料の熱は冷媒の流通とは
無関係に金型に逃げることになる。
【００１８】そして、特開平3-119534号公報に開示され
た成形装置では、スタンパを熱伝導率が低い材料で形成
することにより、樹脂材料からスタンパへの熱伝導とス
タンパから金型への熱伝導とを低減させる。しかし、こ
れでは樹脂材料の凝固に時間を要し、光ディスクの生産
性が低下する。
た成形装置では、スタンパを熱伝導率が低い材料で形成
することにより、樹脂材料からスタンパへの熱伝導とス
タンパから金型への熱伝導とを低減させる。しかし、こ
れでは樹脂材料の凝固に時間を要し、光ディスクの生産
性が低下する。
【００１９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
接離自在に対向配置された一対の金型の少なくとも一方
の表面にスタンパを装着し、一対の前記金型を一体に接
合させた状態でキャビティに樹脂材料を射出し、この射
出完了後に前記樹脂材料を冷却させて凝固させ、この凝
固後に前記金型を離反させて前記樹脂材料からなる光デ
ィスクを取り出すようにした光ディスクの成形方法にお
いて、熱容量が小さく前記スタンパを支持するスタンパ
支持部と熱容量が大きく前記スタンパ支持部に接離自在
な温度調節部とを有する金型を用意し、前記樹脂材料の
射出時には接離支持機構により前記スタンパ支持部から
前記温度調節部を離反させておき、前記樹脂材料の凝固
時には前記接離支持機構により前記スタンパ支持部に前
記温度調節部を接触させるようにした。
接離自在に対向配置された一対の金型の少なくとも一方
の表面にスタンパを装着し、一対の前記金型を一体に接
合させた状態でキャビティに樹脂材料を射出し、この射
出完了後に前記樹脂材料を冷却させて凝固させ、この凝
固後に前記金型を離反させて前記樹脂材料からなる光デ
ィスクを取り出すようにした光ディスクの成形方法にお
いて、熱容量が小さく前記スタンパを支持するスタンパ
支持部と熱容量が大きく前記スタンパ支持部に接離自在
な温度調節部とを有する金型を用意し、前記樹脂材料の
射出時には接離支持機構により前記スタンパ支持部から
前記温度調節部を離反させておき、前記樹脂材料の凝固
時には前記接離支持機構により前記スタンパ支持部に前
記温度調節部を接触させるようにした。
【００２０】請求項２記載の発明は、接離自在に対向配
置された一対の金型の少なくとも一方の表面にスタンパ
を装着し、一対の前記金型を一体に接合させた状態でキ
ャビティに樹脂材料を射出し、この射出完了後に前記樹
脂材料を冷却させて凝固させ、この凝固後に前記金型を
離反させて前記樹脂材料からなる光ディスクを取り出す
光ディスクの成形装置において、前記スタンパが装着さ
れる前記金型が、熱容量が小さく前記スタンパを支持す
るスタンパ支持部と、熱容量が大きく前記スタンパ支持
部に接離自在な温度調節部とを有し、前記温度調節部を
前記スタンパ支持部に接離自在に支持する接離支持機構
を設けた。
置された一対の金型の少なくとも一方の表面にスタンパ
を装着し、一対の前記金型を一体に接合させた状態でキ
ャビティに樹脂材料を射出し、この射出完了後に前記樹
脂材料を冷却させて凝固させ、この凝固後に前記金型を
離反させて前記樹脂材料からなる光ディスクを取り出す
光ディスクの成形装置において、前記スタンパが装着さ
れる前記金型が、熱容量が小さく前記スタンパを支持す
るスタンパ支持部と、熱容量が大きく前記スタンパ支持
部に接離自在な温度調節部とを有し、前記温度調節部を
前記スタンパ支持部に接離自在に支持する接離支持機構
を設けた。
【００２１】請求項３記載の発明は、請求項２記載の発
明において、樹脂材料の射出の保圧に抗してスタンパ支
持部と温度調節部とを離反した位置に保持する位置保持
機構を設けた。
明において、樹脂材料の射出の保圧に抗してスタンパ支
持部と温度調節部とを離反した位置に保持する位置保持
機構を設けた。
【００２２】請求項４記載の発明は、請求項２記載の発
明において、スタンパ支持部と温度調節部とをスライド
自在な密閉構造として形成し、前記スタンパ支持部と前
記温度調節部との間隙を真空にした。
明において、スタンパ支持部と温度調節部とをスライド
自在な密閉構造として形成し、前記スタンパ支持部と前
記温度調節部との間隙を真空にした。
【００２３】請求項５記載の発明は、請求項２記載の発
明において、スタンパを加熱するスタンパ加熱機構を設
けた。
明において、スタンパを加熱するスタンパ加熱機構を設
けた。
【００２４】請求項６記載の発明は、請求項５記載の発
明において、スタンパ加熱機構がスタンパを誘導加熱す
る電磁コイルを有する。
明において、スタンパ加熱機構がスタンパを誘導加熱す
る電磁コイルを有する。
【００２５】請求項７記載の発明は、請求項２記載の発
明において、スタンパ支持部を温度調節部から着脱自在
とし、前記スタンパ支持部にスタンパを保持するホルダ
を一体に設けた。
明において、スタンパ支持部を温度調節部から着脱自在
とし、前記スタンパ支持部にスタンパを保持するホルダ
を一体に設けた。
【００２６】
【作用】請求項１及び２記載の発明は、接離支持機構に
よりスタンパ支持部から温度調節部を離反させた状態で
キャビティに樹脂材料を射出することにより、キャビテ
ィに樹脂材料を射出する時点ではスタンパの熱容量を小
さくして樹脂材料の温度低下を防止し、射出完了後に接
離支持機構によりスタンパ支持部に温度調節部を接触さ
せて樹脂材料を凝固させることにより、樹脂材料を凝固
させる時点ではスタンパの熱容量を大きくして樹脂材料
を冷却する。
よりスタンパ支持部から温度調節部を離反させた状態で
キャビティに樹脂材料を射出することにより、キャビテ
ィに樹脂材料を射出する時点ではスタンパの熱容量を小
さくして樹脂材料の温度低下を防止し、射出完了後に接
離支持機構によりスタンパ支持部に温度調節部を接触さ
せて樹脂材料を凝固させることにより、樹脂材料を凝固
させる時点ではスタンパの熱容量を大きくして樹脂材料
を冷却する。
【００２７】請求項３記載の発明は、位置保持機構が樹
脂材料の射出の保圧に抗してスタンパ支持部と温度調節
部とを離反した位置に保持することにより、樹脂材料の
射出時には位置保持機構によりスタンパ支持部から温度
調節部を離反させておく。
脂材料の射出の保圧に抗してスタンパ支持部と温度調節
部とを離反した位置に保持することにより、樹脂材料の
射出時には位置保持機構によりスタンパ支持部から温度
調節部を離反させておく。
【００２８】請求項４記載の発明は、スライド自在な密
閉構造として形成されたスタンパ支持部と温度調節部と
の間隙を真空にしたことにより、樹脂材料の射出時には
真空によりスタンパと温度調節部とを断熱しておく。
閉構造として形成されたスタンパ支持部と温度調節部と
の間隙を真空にしたことにより、樹脂材料の射出時には
真空によりスタンパと温度調節部とを断熱しておく。
【００２９】請求項５記載の発明は、スタンパ加熱機構
がスタンパを加熱することにより、樹脂材料の射出時に
はスタンパを加熱しておく。
がスタンパを加熱することにより、樹脂材料の射出時に
はスタンパを加熱しておく。
【００３０】請求項６記載の発明は、スタンパ加熱機構
が有する電磁コイルがスタンパを誘導加熱することによ
り、樹脂材料の射出時にはスタンパを加熱しておく。
が有する電磁コイルがスタンパを誘導加熱することによ
り、樹脂材料の射出時にはスタンパを加熱しておく。
【００３１】請求項７記載の発明は、スタンパを保持す
るホルダが一体に設けられたスタンパ支持部を温度調節
部から取り外し、スタンパ支持部にスタンパをホルダに
より装着し、スタンパが装着されたスタンパ支持部を温
度調節部に装着する。
るホルダが一体に設けられたスタンパ支持部を温度調節
部から取り外し、スタンパ支持部にスタンパをホルダに
より装着し、スタンパが装着されたスタンパ支持部を温
度調節部に装着する。
【００３２】
【実施例】本発明の第一の実施例を図１に基づいて以下
に説明する。なお、本実施例で示す光ディスクの成形方
法及び成形装置１２に関し、一従来例として前述した光
ディスクの成形方法及び成形装置１と同一の部分は、同
一の名称及び符号を利用して詳細な説明は省略する。
に説明する。なお、本実施例で示す光ディスクの成形方
法及び成形装置１２に関し、一従来例として前述した光
ディスクの成形方法及び成形装置１と同一の部分は、同
一の名称及び符号を利用して詳細な説明は省略する。
【００３３】まず、本実施例の成形装置１２では、可動
金型１３がスタンパ支持部であるスタンパ支持プレート
１４と温度調節部である温度調節プレート１５とを有し
ている。
金型１３がスタンパ支持部であるスタンパ支持プレート
１４と温度調節部である温度調節プレート１５とを有し
ている。
【００３４】この温度調節プレート１５は、容積的には
前記可動金型１３の大部分を占めており、分厚い円盤状
に形成されているので熱容量が大きい。その内部には冷
媒の流路１１や油圧パンチ６が配置されており、表面の
外周部には段部１６が形成されている。
前記可動金型１３の大部分を占めており、分厚い円盤状
に形成されているので熱容量が大きい。その内部には冷
媒の流路１１や油圧パンチ６が配置されており、表面の
外周部には段部１６が形成されている。
【００３５】前記スタンパ支持プレート１４は、極薄い
円盤状に形成されているので熱容量が小さく、その表面
の中央部と外周部とには、ホルダ７，８が一体に装着さ
れている。中央部のホルダ７には油圧パンチ６が貫通し
ており、その裏面の外周部にはリブ状の凸部１７が形成
されている。
円盤状に形成されているので熱容量が小さく、その表面
の中央部と外周部とには、ホルダ７，８が一体に装着さ
れている。中央部のホルダ７には油圧パンチ６が貫通し
ており、その裏面の外周部にはリブ状の凸部１７が形成
されている。
【００３６】そして、前記スタンパ支持プレート１４と
前記温度調節プレート１５とは、接離支持機構（図示せ
ず）により接離自在に支持されている。
前記温度調節プレート１５とは、接離支持機構（図示せ
ず）により接離自在に支持されている。
【００３７】なお、前記スタンパ支持プレート１４の凸
部１７の内周面と前記温度調節プレート１５の段部１６
の外周面とは所定の間隙を介して対向するが、この間隙
に多数のベアリング１８が配置されているので前記スタ
ンパ支持プレート１４と前記温度調節プレート１５とは
円滑にスライドする。
部１７の内周面と前記温度調節プレート１５の段部１６
の外周面とは所定の間隙を介して対向するが、この間隙
に多数のベアリング１８が配置されているので前記スタ
ンパ支持プレート１４と前記温度調節プレート１５とは
円滑にスライドする。
【００３８】また、前記スタンパ支持プレート１４の凸
部１７の後面は前記温度調節プレート１５の段部１６の
前面に所定の間隙を介して対向するが、この間隙には位
置保持機構であるスプリング１９が圧入されているた
め、前記スタンパ支持プレート１４と前記温度調節プレ
ート１５とは弾発的に離反している。
部１７の後面は前記温度調節プレート１５の段部１６の
前面に所定の間隙を介して対向するが、この間隙には位
置保持機構であるスプリング１９が圧入されているた
め、前記スタンパ支持プレート１４と前記温度調節プレ
ート１５とは弾発的に離反している。
【００３９】なお、樹脂材料の射出後の保圧は50(kgf／
cm2)以下であるが、前記スプリング１９は、キャビティ
１０の表面に 100(kgf／cm2)の応力が作用しても、前記
スタンパ支持プレート１４と前記温度調節プレート１５
とを弾発的に離反させるように形成されている。このた
め、前記スプリング１９は、前記金型２，１３を一体に
接合してキャビティ１０に樹脂材料を射出する状態で
も、この樹脂材料の射出の保圧に抗して前記スタンパ支
持プレート１４と前記温度調節プレート１５とを離反し
た位置に保持する。
cm2)以下であるが、前記スプリング１９は、キャビティ
１０の表面に 100(kgf／cm2)の応力が作用しても、前記
スタンパ支持プレート１４と前記温度調節プレート１５
とを弾発的に離反させるように形成されている。このた
め、前記スプリング１９は、前記金型２，１３を一体に
接合してキャビティ１０に樹脂材料を射出する状態で
も、この樹脂材料の射出の保圧に抗して前記スタンパ支
持プレート１４と前記温度調節プレート１５とを離反し
た位置に保持する。
【００４０】このような構成において、本実施例の成形
装置１２による光ディスクの成形方法を以下に説明す
る。
装置１２による光ディスクの成形方法を以下に説明す
る。
【００４１】まず、固定金型２から可動金型１３を離反
させてスタンパ支持プレート１４にスタンパ９をホルダ
７，８により装着し、可動金型１３を固定金型２に一体
に接合させてキャビティ１０にノズル孔５ａから溶融し
た樹脂材料を射出する。この時、スタンパ支持プレート
１４はスプリング１９の弾発力により温度調節プレート
１５から離反しているので、この間隙が断熱層として作
用することになり、スタンパ９には熱容量が小さいスタ
ンパ支持プレート１４のみが一体化されている。このた
め、キャビティ１０に射出される樹脂材料の温度低下が
軽減され、樹脂材料は高温を維持したままキャビティ１
０に充填される。
させてスタンパ支持プレート１４にスタンパ９をホルダ
７，８により装着し、可動金型１３を固定金型２に一体
に接合させてキャビティ１０にノズル孔５ａから溶融し
た樹脂材料を射出する。この時、スタンパ支持プレート
１４はスプリング１９の弾発力により温度調節プレート
１５から離反しているので、この間隙が断熱層として作
用することになり、スタンパ９には熱容量が小さいスタ
ンパ支持プレート１４のみが一体化されている。このた
め、キャビティ１０に射出される樹脂材料の温度低下が
軽減され、樹脂材料は高温を維持したままキャビティ１
０に充填される。
【００４２】つぎに、樹脂材料の射出が完了すると、ゲ
ート５ｂを油圧パンチ６により閉止してから金型２，１
３を接合する圧力を高め、スプリング１９を圧縮して可
動金型１３のスタンパ支持プレート１４に温度調節プレ
ート１５を圧接させる。すると、スタンパ９にスタンパ
支持プレート１４と温度調節プレート１５とが一体化さ
れるので、その熱容量が大きくなってキャビティ１０内
の樹脂材料が急速に冷却される。特に、温度調節プレー
ト１５の流路１１には冷媒が流通されているので、温度
調節プレート１５は常時低温に維持されており、樹脂材
料は極めて急速に冷却される。
ート５ｂを油圧パンチ６により閉止してから金型２，１
３を接合する圧力を高め、スプリング１９を圧縮して可
動金型１３のスタンパ支持プレート１４に温度調節プレ
ート１５を圧接させる。すると、スタンパ９にスタンパ
支持プレート１４と温度調節プレート１５とが一体化さ
れるので、その熱容量が大きくなってキャビティ１０内
の樹脂材料が急速に冷却される。特に、温度調節プレー
ト１５の流路１１には冷媒が流通されているので、温度
調節プレート１５は常時低温に維持されており、樹脂材
料は極めて急速に冷却される。
【００４３】そして、このような冷却により樹脂材料が
凝固してから、可動金型１３を固定金型２から離反さ
せ、可動金型１３の表面に付着した樹脂材料をエアブロ
ー（図示せず）により剥離させることで、この凝固した
樹脂材料として光ディスク（図示せず）が得られる。
凝固してから、可動金型１３を固定金型２から離反さ
せ、可動金型１３の表面に付着した樹脂材料をエアブロ
ー（図示せず）により剥離させることで、この凝固した
樹脂材料として光ディスク（図示せず）が得られる。
【００４４】本実施例の成形装置１２による成形方法で
は、樹脂材料の射出時には、スプリング１９によりスタ
ンパ支持プレート１４から温度調節プレート１５が離反
した位置に保持されるので、キャビティ１０に連続する
部分の熱容量が低減されることになり、キャビティ１０
に射出される樹脂材料が高温に維持される。このため、
樹脂材料の流動抵抗が低く維持されるので、樹脂材料の
射出を迅速に行なうことができ、スタンパ９の凹凸が樹
脂材料に良好に転写され、スキン層が薄く高品質な光デ
ィスクが成形される。
は、樹脂材料の射出時には、スプリング１９によりスタ
ンパ支持プレート１４から温度調節プレート１５が離反
した位置に保持されるので、キャビティ１０に連続する
部分の熱容量が低減されることになり、キャビティ１０
に射出される樹脂材料が高温に維持される。このため、
樹脂材料の流動抵抗が低く維持されるので、樹脂材料の
射出を迅速に行なうことができ、スタンパ９の凹凸が樹
脂材料に良好に転写され、スキン層が薄く高品質な光デ
ィスクが成形される。
【００４５】しかも、樹脂材料の凝固時には、スタンパ
支持プレート１４に温度調節プレート１５が接触してキ
ャビティ１０に連続する部分の熱容量が増大するので、
樹脂材料が急速に冷却されて迅速に凝固することにな
り、光ディスクが良好な生産性で成形される。
支持プレート１４に温度調節プレート１５が接触してキ
ャビティ１０に連続する部分の熱容量が増大するので、
樹脂材料が急速に冷却されて迅速に凝固することにな
り、光ディスクが良好な生産性で成形される。
【００４６】さらに、樹脂材料の射出時にスタンパ支持
プレート１４と温度調節プレート１５とを離反した位置
に保持する位置保持機構がスプリング１９により形成さ
れているので、金型２，１３の接合の圧力を高めるだけ
でスタンパ支持プレート１４と温度調節プレート１５と
を圧接することができ、単純な構造でスタンパ支持プレ
ート１４と温度調節プレート１５とを接離させることが
できる。
プレート１４と温度調節プレート１５とを離反した位置
に保持する位置保持機構がスプリング１９により形成さ
れているので、金型２，１３の接合の圧力を高めるだけ
でスタンパ支持プレート１４と温度調節プレート１５と
を圧接することができ、単純な構造でスタンパ支持プレ
ート１４と温度調節プレート１５とを接離させることが
できる。
【００４７】しかし、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、樹脂材料の射出時にスタンパ支持プレー
ト１４と温度調節プレート１５とを離反した位置に保持
する位置保持機構を、油圧装置や機械的な保持装置によ
り形成することも可能である。
ものではなく、樹脂材料の射出時にスタンパ支持プレー
ト１４と温度調節プレート１５とを離反した位置に保持
する位置保持機構を、油圧装置や機械的な保持装置によ
り形成することも可能である。
【００４８】つぎに、本発明の第二の実施例を図２に基
づいて以下に説明する。なお、本実施例で示す光ディス
クの成形方法及び成形装置２０に関し、第一の実施例と
して前述した光ディスクの成形方法及び成形装置１２と
同一の部分は、同一の名称及び符号を利用して詳細な説
明は省略する。
づいて以下に説明する。なお、本実施例で示す光ディス
クの成形方法及び成形装置２０に関し、第一の実施例と
して前述した光ディスクの成形方法及び成形装置１２と
同一の部分は、同一の名称及び符号を利用して詳細な説
明は省略する。
【００４９】まず、本実施例の成形装置２０も、可動金
型２１がスタンパ支持部であるスタンパ支持プレート２
２と温度調節部である温度調節プレート２３とを有して
いるが、前記スタンパ支持プレート２２と前記温度調節
プレート２３とがスライド自在な密閉構造として形成さ
れている。
型２１がスタンパ支持部であるスタンパ支持プレート２
２と温度調節部である温度調節プレート２３とを有して
いるが、前記スタンパ支持プレート２２と前記温度調節
プレート２３とがスライド自在な密閉構造として形成さ
れている。
【００５０】より詳細には、前記温度調節プレート２３
の表面の外周部には二段の段部２４が形成されており、
前記スタンパ支持プレート２２の裏面の外周部にも二段
の凸部２５が形成されている。前記凸部２５と前記段部
２４との外側の間隙にベアリング１９が配置され、内側
の間隙にはＯリング２６が圧入されている。また、前記
温度調節プレート２３の表面の中央部には凹部２７が形
成されており、この凹部２７と油圧パンチ６との間隙に
もＯリング２８が圧入されている。さらに、前記スタン
パ支持プレート２２の中央部のホルダ７が大径に形成さ
れており、このホルダ７と油圧パンチ６との間隙にもＯ
リング２９が圧入されている。
の表面の外周部には二段の段部２４が形成されており、
前記スタンパ支持プレート２２の裏面の外周部にも二段
の凸部２５が形成されている。前記凸部２５と前記段部
２４との外側の間隙にベアリング１９が配置され、内側
の間隙にはＯリング２６が圧入されている。また、前記
温度調節プレート２３の表面の中央部には凹部２７が形
成されており、この凹部２７と油圧パンチ６との間隙に
もＯリング２８が圧入されている。さらに、前記スタン
パ支持プレート２２の中央部のホルダ７が大径に形成さ
れており、このホルダ７と油圧パンチ６との間隙にもＯ
リング２９が圧入されている。
【００５１】また、前記スタンパ支持プレート２２の前
記凸部２５には、前記スタンパ支持プレート２２と前記
温度調節プレート２３との間隙と外部とを連通する貫通
孔３０が形成されており、この貫通孔３０にチューブ３
１で真空ポンプ（図示せず）が連結されている。この真
空ポンプにより前記スタンパ支持プレート２２と前記温
度調節プレート２３との間隙の空気が吸引され、この間
隙が真空とされている。
記凸部２５には、前記スタンパ支持プレート２２と前記
温度調節プレート２３との間隙と外部とを連通する貫通
孔３０が形成されており、この貫通孔３０にチューブ３
１で真空ポンプ（図示せず）が連結されている。この真
空ポンプにより前記スタンパ支持プレート２２と前記温
度調節プレート２３との間隙の空気が吸引され、この間
隙が真空とされている。
【００５２】なお、樹脂材料の射出後の保圧は50(kgf／
cm2)以下であるが、前記スプリング１９は、前記スタン
パ支持プレート２２と前記温度調節プレート２３との間
隙を真空としたままキャビティ１０の表面に 100(kgf／
cm2)の応力が作用しても、前記スタンパ支持プレート２
２と前記温度調節プレート２３とを弾発的に離反させる
ように形成されている。
cm2)以下であるが、前記スプリング１９は、前記スタン
パ支持プレート２２と前記温度調節プレート２３との間
隙を真空としたままキャビティ１０の表面に 100(kgf／
cm2)の応力が作用しても、前記スタンパ支持プレート２
２と前記温度調節プレート２３とを弾発的に離反させる
ように形成されている。
【００５３】このような構成において、本実施例の成形
装置２０では、スタンパ支持プレート２２と温度調節プ
レート２３との間隙が真空なので、この間隙が良好な断
熱層として作用する。このため、キャビティ１０に連続
する部分の熱容量が良好に低減されるので、キャビティ
１０に射出される樹脂材料が高温に維持されることにな
り、樹脂材料の流動抵抗が低く維持されるので、樹脂材
料の射出を迅速に行なうことができ、スタンパ９の凹凸
が樹脂材料に良好に転写され、スキン層が薄く高品質な
光ディスクが成形される。
装置２０では、スタンパ支持プレート２２と温度調節プ
レート２３との間隙が真空なので、この間隙が良好な断
熱層として作用する。このため、キャビティ１０に連続
する部分の熱容量が良好に低減されるので、キャビティ
１０に射出される樹脂材料が高温に維持されることにな
り、樹脂材料の流動抵抗が低く維持されるので、樹脂材
料の射出を迅速に行なうことができ、スタンパ９の凹凸
が樹脂材料に良好に転写され、スキン層が薄く高品質な
光ディスクが成形される。
【００５４】なお、スタンパ支持プレート２２と温度調
節プレート２３とを一体に接合する場合にも、その間隙
が真空なので良好に密着する。このため、樹脂材料の凝
固時には、キャビティ１０に連続する部分の熱容量が良
好に増大するので、樹脂材料が急速に冷却されて迅速に
凝固することになり、光ディスクが良好な生産性で成形
される。
節プレート２３とを一体に接合する場合にも、その間隙
が真空なので良好に密着する。このため、樹脂材料の凝
固時には、キャビティ１０に連続する部分の熱容量が良
好に増大するので、樹脂材料が急速に冷却されて迅速に
凝固することになり、光ディスクが良好な生産性で成形
される。
【００５５】また、本実施例の成形装置２０は、スタン
パ支持プレート２２の貫通孔３０に真空ポンプが常時連
結されているので、スタンパ支持プレート２２と温度調
節プレート２３との間隙を所望のタイミングで真空にす
ることができる。しかし、本発明は上記実施例に限定さ
れるものではなく、スタンパ支持プレート２２と温度調
節プレート２３との密閉構造が良好ならば、その間隙を
成形装置２０の組立時に真空にしておけば良い。
パ支持プレート２２の貫通孔３０に真空ポンプが常時連
結されているので、スタンパ支持プレート２２と温度調
節プレート２３との間隙を所望のタイミングで真空にす
ることができる。しかし、本発明は上記実施例に限定さ
れるものではなく、スタンパ支持プレート２２と温度調
節プレート２３との密閉構造が良好ならば、その間隙を
成形装置２０の組立時に真空にしておけば良い。
【００５６】つぎに、本発明の第三の実施例を図３に基
づいて以下に説明する。なお、本実施例で示す光ディス
クの成形方法及び成形装置３２に関し、第二の実施例と
して前述した光ディスクの成形方法及び成形装置２０と
同一の部分は、同一の名称及び符号を利用して詳細な説
明は省略する。
づいて以下に説明する。なお、本実施例で示す光ディス
クの成形方法及び成形装置３２に関し、第二の実施例と
して前述した光ディスクの成形方法及び成形装置２０と
同一の部分は、同一の名称及び符号を利用して詳細な説
明は省略する。
【００５７】まず、本実施例の成形装置３２も、可動金
型３３がスタンパ支持部であるスタンパ支持プレート３
４と温度調節部である温度調節プレート３５とを有して
いるが、これらのプレート３４，３５は密閉構造として
形成されていない。
型３３がスタンパ支持部であるスタンパ支持プレート３
４と温度調節部である温度調節プレート３５とを有して
いるが、これらのプレート３４，３５は密閉構造として
形成されていない。
【００５８】そして、前記スタンパ支持プレート３４の
凸部２５と前記温度調節プレート３５の段部２４との外
側の間隙にベアリング１９が配置されているが、内側の
間隙にはスタンパ加熱機構である電磁コイル３６が配置
されている。この電磁コイル３６は、前記温度調節プレ
ート３５の段部２４に巻回されており、高周波電流を出
力する駆動回路（図示せず）が接続されている。
凸部２５と前記温度調節プレート３５の段部２４との外
側の間隙にベアリング１９が配置されているが、内側の
間隙にはスタンパ加熱機構である電磁コイル３６が配置
されている。この電磁コイル３６は、前記温度調節プレ
ート３５の段部２４に巻回されており、高周波電流を出
力する駆動回路（図示せず）が接続されている。
【００５９】このような構成において、本実施例の成形
装置３２では、樹脂材料の射出時に、駆動回路が電磁コ
イル３６に高周波電流を印加するので、この電磁コイル
３６がスタンパ支持プレート３４と共にスタンパ９を誘
導加熱する。このため、キャビティ１０に射出される樹
脂材料が高温に加熱されることになり、樹脂材料の流動
抵抗が低く維持されるので、樹脂材料の射出を迅速に行
なうことができ、スタンパ９の凹凸が樹脂材料に良好に
転写され、スキン層が薄く高品質な光ディスクが成形さ
れる。
装置３２では、樹脂材料の射出時に、駆動回路が電磁コ
イル３６に高周波電流を印加するので、この電磁コイル
３６がスタンパ支持プレート３４と共にスタンパ９を誘
導加熱する。このため、キャビティ１０に射出される樹
脂材料が高温に加熱されることになり、樹脂材料の流動
抵抗が低く維持されるので、樹脂材料の射出を迅速に行
なうことができ、スタンパ９の凹凸が樹脂材料に良好に
転写され、スキン層が薄く高品質な光ディスクが成形さ
れる。
【００６０】つぎに、本発明の第四の実施例を図４に基
づいて以下に説明する。なお、本実施例で示す光ディス
クの成形方法及び成形装置３７に関し、第一の実施例と
して前述した光ディスクの成形方法及び成形装置１２と
同一の部分は、同一の名称及び符号を利用して詳細な説
明は省略する。
づいて以下に説明する。なお、本実施例で示す光ディス
クの成形方法及び成形装置３７に関し、第一の実施例と
して前述した光ディスクの成形方法及び成形装置１２と
同一の部分は、同一の名称及び符号を利用して詳細な説
明は省略する。
【００６１】まず、本実施例の成形装置３７は、射出圧
縮成形を可能としたもので、可動金型３８が、スタンパ
支持プレート１４と温度調節部である圧縮駒３９と円筒
部４０とを有している。前記圧縮駒３９は、第一の実施
例の温度調節プレート１５と同様に形成されており、前
記スタンパ支持プレート１４と共に前記円筒部４０の内
部にベアリング４１を介してスライド自在に装着されて
いる。また、前記スタンパ支持プレート１４は、前記可
動金型３８に対して着脱自在に形成されており、その表
面にはホルダ７，８が一体に装着されている。
縮成形を可能としたもので、可動金型３８が、スタンパ
支持プレート１４と温度調節部である圧縮駒３９と円筒
部４０とを有している。前記圧縮駒３９は、第一の実施
例の温度調節プレート１５と同様に形成されており、前
記スタンパ支持プレート１４と共に前記円筒部４０の内
部にベアリング４１を介してスライド自在に装着されて
いる。また、前記スタンパ支持プレート１４は、前記可
動金型３８に対して着脱自在に形成されており、その表
面にはホルダ７，８が一体に装着されている。
【００６２】このような構成において、本実施例の成形
装置３７による成形方法では、樹脂材料の射出の完了後
に、圧縮駒３９の圧力を高めることにより、射出圧縮成
形により光ディスクを製作することができる。このた
め、スタンパ９の凹凸が樹脂材料に良好に転写されるの
で、光ディスクが高品質に成形される。
装置３７による成形方法では、樹脂材料の射出の完了後
に、圧縮駒３９の圧力を高めることにより、射出圧縮成
形により光ディスクを製作することができる。このた
め、スタンパ９の凹凸が樹脂材料に良好に転写されるの
で、光ディスクが高品質に成形される。
【００６３】さらに、樹脂材料の射出時には、スプリン
グ１９の弾発力によりスタンパ支持プレート１４と圧縮
駒３９とが離反しているが、射出の完了後に可動金型３
８の圧縮駒３９の圧力を上昇させることにより、スタン
パ支持プレート１４に圧縮駒３９とが圧接されるので、
金型２，３８の接合の圧力を高める必要はない。
グ１９の弾発力によりスタンパ支持プレート１４と圧縮
駒３９とが離反しているが、射出の完了後に可動金型３
８の圧縮駒３９の圧力を上昇させることにより、スタン
パ支持プレート１４に圧縮駒３９とが圧接されるので、
金型２，３８の接合の圧力を高める必要はない。
【００６４】また、本実施例の成形装置３７による成形
方法では、スタンパ９をスタンパ支持プレート１４に装
着する場合、このスタンパ支持プレート１４を可動金型
３８から取り外すことができる。このため、スタンパ支
持プレート１４にスタンパ９を装着する作業をクリーン
な環境で行なうことができるので、スタンパ９の微細な
凹凸を清浄に維持して光ディスクの歩留りを向上させる
ことができる。
方法では、スタンパ９をスタンパ支持プレート１４に装
着する場合、このスタンパ支持プレート１４を可動金型
３８から取り外すことができる。このため、スタンパ支
持プレート１４にスタンパ９を装着する作業をクリーン
な環境で行なうことができるので、スタンパ９の微細な
凹凸を清浄に維持して光ディスクの歩留りを向上させる
ことができる。
【００６５】さらに、スタンパ９を可動金型３８に容易
に装着することができるので、作業の能率を向上させる
ことができる。
に装着することができるので、作業の能率を向上させる
ことができる。
【００６６】
【発明の効果】請求項１記載の発明は、熱容量が小さく
スタンパを支持するスタンパ支持部と熱容量が大きくス
タンパ支持部に接離自在な温度調節部とを有する金型を
用意し、樹脂材料の射出時には接離支持機構によりスタ
ンパ支持部から温度調節部を離反させておくようにした
ことにより、この時点ではキャビティに連続する部分の
熱容量を小さくして樹脂材料の温度低下を防止すること
ができるので、樹脂材料の流動抵抗を低く維持して射出
を迅速に行なうことができ、スタンパの凹凸を樹脂材料
に良好に転写できるので光ディスクを高品質に成形する
ことができ、さらに、樹脂材料の凝固時には接離支持機
構によりスタンパ支持部に温度調節部を接触させるよう
にしたことにより、この時点ではキャビティに連続する
部分の熱容量を大きくして樹脂材料を冷却することがで
きるので、樹脂材料を迅速に凝固させて光ディスクの生
産性を向上させることができる。
スタンパを支持するスタンパ支持部と熱容量が大きくス
タンパ支持部に接離自在な温度調節部とを有する金型を
用意し、樹脂材料の射出時には接離支持機構によりスタ
ンパ支持部から温度調節部を離反させておくようにした
ことにより、この時点ではキャビティに連続する部分の
熱容量を小さくして樹脂材料の温度低下を防止すること
ができるので、樹脂材料の流動抵抗を低く維持して射出
を迅速に行なうことができ、スタンパの凹凸を樹脂材料
に良好に転写できるので光ディスクを高品質に成形する
ことができ、さらに、樹脂材料の凝固時には接離支持機
構によりスタンパ支持部に温度調節部を接触させるよう
にしたことにより、この時点ではキャビティに連続する
部分の熱容量を大きくして樹脂材料を冷却することがで
きるので、樹脂材料を迅速に凝固させて光ディスクの生
産性を向上させることができる。
【００６７】請求項２記載の発明は、スタンパが装着さ
れる金型が、熱容量が小さくスタンパを支持するスタン
パ支持部と、熱容量が大きくスタンパ支持部に接離自在
な温度調節部とを有し、温度調節部をスタンパ支持部に
接離自在に支持する接離支持機構を設けたことにより、
樹脂材料の射出時には接離支持機構によりスタンパ支持
部から温度調節部を離反させておくことにより、この時
点でのキャビティに連続する部分の熱容量を小さくして
樹脂材料の温度低下を防止することができるので、樹脂
材料の流動抵抗を低く維持して射出を迅速に行なうこと
ができ、スタンパの凹凸を樹脂材料に良好に転写できる
ので光ディスクを高品質に成形することができ、さら
に、樹脂材料の凝固時には接離支持機構によりスタンパ
支持部に温度調節部を接触させることにより、この時点
でのキャビティに連続する部分の熱容量を大きくして樹
脂材料を冷却することができるので、樹脂材料を迅速に
凝固させて光ディスクの生産性を向上させることができ
る。
れる金型が、熱容量が小さくスタンパを支持するスタン
パ支持部と、熱容量が大きくスタンパ支持部に接離自在
な温度調節部とを有し、温度調節部をスタンパ支持部に
接離自在に支持する接離支持機構を設けたことにより、
樹脂材料の射出時には接離支持機構によりスタンパ支持
部から温度調節部を離反させておくことにより、この時
点でのキャビティに連続する部分の熱容量を小さくして
樹脂材料の温度低下を防止することができるので、樹脂
材料の流動抵抗を低く維持して射出を迅速に行なうこと
ができ、スタンパの凹凸を樹脂材料に良好に転写できる
ので光ディスクを高品質に成形することができ、さら
に、樹脂材料の凝固時には接離支持機構によりスタンパ
支持部に温度調節部を接触させることにより、この時点
でのキャビティに連続する部分の熱容量を大きくして樹
脂材料を冷却することができるので、樹脂材料を迅速に
凝固させて光ディスクの生産性を向上させることができ
る。
【００６８】請求項３記載の発明は、樹脂材料の射出の
保圧に抗してスタンパ支持部と温度調節部とを離反した
位置に保持する位置保持機構を設けたことにより、樹脂
材料の射出時にスタンパ支持部と温度調節部とを離反し
た位置に保持することによりキャビティに連続する部分
の熱容量を小さく維持することができるので、キャビテ
ィに射出される樹脂材料を高温に維持することができ
る。
保圧に抗してスタンパ支持部と温度調節部とを離反した
位置に保持する位置保持機構を設けたことにより、樹脂
材料の射出時にスタンパ支持部と温度調節部とを離反し
た位置に保持することによりキャビティに連続する部分
の熱容量を小さく維持することができるので、キャビテ
ィに射出される樹脂材料を高温に維持することができ
る。
【００６９】請求項４記載の発明は、スタンパ支持部と
温度調節部とをスライド自在な密閉構造として形成し、
スタンパ支持部と温度調節部との間隙を真空にしたこと
により、樹脂材料の射出時にキャビティに連続する部分
の熱容量を真空の断熱により極めて小さくすることがで
きるので、キャビティに射出される樹脂材料を高温に維
持することができる。
温度調節部とをスライド自在な密閉構造として形成し、
スタンパ支持部と温度調節部との間隙を真空にしたこと
により、樹脂材料の射出時にキャビティに連続する部分
の熱容量を真空の断熱により極めて小さくすることがで
きるので、キャビティに射出される樹脂材料を高温に維
持することができる。
【００７０】請求項５記載の発明は、スタンパを加熱す
るスタンパ加熱機構を設けたことにより、樹脂材料の射
出時にスタンパ加熱機構によりキャビティを高温に加熱
することができるので、キャビティに射出される樹脂材
料を高温に維持することができる。
るスタンパ加熱機構を設けたことにより、樹脂材料の射
出時にスタンパ加熱機構によりキャビティを高温に加熱
することができるので、キャビティに射出される樹脂材
料を高温に維持することができる。
【００７１】請求項６記載の発明は、スタンパ加熱機構
がスタンパを誘導加熱する電磁コイルを有することによ
り、樹脂材料の射出時に電磁コイルによりキャビティを
高温に誘導加熱することができるので、キャビティに射
出される樹脂材料を高温に維持することができる。
がスタンパを誘導加熱する電磁コイルを有することによ
り、樹脂材料の射出時に電磁コイルによりキャビティを
高温に誘導加熱することができるので、キャビティに射
出される樹脂材料を高温に維持することができる。
【００７２】請求項７記載の発明は、スタンパ支持部を
温度調節部から着脱自在とし、スタンパ支持部にスタン
パを保持するホルダを一体に設けたことにより、温度調
節部から取り外したスタンパ支持部にスタンパをホルダ
で装着することができるので、スタンパをクリーンな環
境でスタンパ支持部に装着して光ディスクの歩留りを向
上させることができる。
温度調節部から着脱自在とし、スタンパ支持部にスタン
パを保持するホルダを一体に設けたことにより、温度調
節部から取り外したスタンパ支持部にスタンパをホルダ
で装着することができるので、スタンパをクリーンな環
境でスタンパ支持部に装着して光ディスクの歩留りを向
上させることができる。
【図１】本発明の第一の実施例の成形装置を示す縦断側
面図である。
面図である。
【図２】第二の実施例の成形装置を示す縦断側面図であ
る。
る。
【図３】第三の実施例の成形装置を示す縦断側面図であ
る。
る。
【図４】第四の実施例の成形装置を示す縦断側面図であ
る。
る。
【図５】一従来例の成形装置を示す縦断側面図である。
２，１３，２１，３３，３８ 金型 ７，８ ホルダ ９ スタンパ １０ キャビティ １２，２０，３２，３７ 成形装置 １４，２２，３４ スタンパ支持部 １５，２３，３５，３９ 温度調節部 １９ 位置保持機構 ３６ スタンパ加熱機構、電磁
コイル
コイル
Claims (7)
- 【請求項１】 接離自在に対向配置された一対の金型の
少なくとも一方の表面にスタンパを装着し、一対の前記
金型を一体に接合させた状態でキャビティに樹脂材料を
射出し、この射出完了後に前記樹脂材料を冷却させて凝
固させ、この凝固後に前記金型を離反させて前記樹脂材
料からなる光ディスクを取り出すようにした光ディスク
の成形方法において、熱容量が小さく前記スタンパを支
持するスタンパ支持部と熱容量が大きく前記スタンパ支
持部に接離自在な温度調節部とを有する金型を用意し、
前記樹脂材料の射出時には接離支持機構により前記スタ
ンパ支持部から前記温度調節部を離反させておき、前記
樹脂材料の凝固時には前記接離支持機構により前記スタ
ンパ支持部に前記温度調節部を接触させるようにしたこ
とを特徴とする光ディスクの成形方法。 - 【請求項２】 接離自在に対向配置された一対の金型の
少なくとも一方の表面にスタンパを装着し、一対の前記
金型を一体に接合させた状態でキャビティに樹脂材料を
射出し、この射出完了後に前記樹脂材料を冷却させて凝
固させ、この凝固後に前記金型を離反させて前記樹脂材
料からなる光ディスクを取り出す光ディスクの成形装置
において、前記スタンパが装着される前記金型が、熱容
量が小さく前記スタンパを支持するスタンパ支持部と、
熱容量が大きく前記スタンパ支持部に接離自在な温度調
節部とを有し、前記温度調節部を前記スタンパ支持部に
接離自在に支持する接離支持機構を設けたことを特徴と
する光ディスクの成形装置。 - 【請求項３】 樹脂材料の射出の保圧に抗してスタンパ
支持部と温度調節部とを離反した位置に保持する位置保
持機構を設けたことを特徴とする請求項２記載の光ディ
スクの成形装置。 - 【請求項４】 スタンパ支持部と温度調節部とをスライ
ド自在な密閉構造として形成し、前記スタンパ支持部と
前記温度調節部との間隙を真空にしたことを特徴とする
請求項２記載の光ディスクの成形装置。 - 【請求項５】 スタンパを加熱するスタンパ加熱機構を
設けたことを特徴とする請求項２記載の光ディスクの成
形装置。 - 【請求項６】 スタンパ加熱機構がスタンパを誘導加熱
する電磁コイルを有することを特徴とする請求項５記載
の光ディスクの成形装置。 - 【請求項７】 スタンパ支持部を温度調節部から着脱自
在とし、前記スタンパ支持部にスタンパを保持するホル
ダを一体に設けたことを特徴とする請求項２記載の光デ
ィスクの成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27614994A JP3346920B2 (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | 光ディスクの成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27614994A JP3346920B2 (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | 光ディスクの成形装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08132498A true JPH08132498A (ja) | 1996-05-28 |
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ID=17565449
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|---|---|---|---|
| JP27614994A Expired - Fee Related JP3346920B2 (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | 光ディスクの成形装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3346920B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002000415A1 (fr) * | 2000-06-27 | 2002-01-03 | Ju-Oh Inc. | Moule metallique destine a une machine a injecter et procede de moulage par injection utilisant ce moule metallique |
| AT410192B (de) * | 2000-05-17 | 2003-02-25 | Dovids Gerhard Ing | Formwerkzeug zum spritzprägen |
| WO2005099992A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-27 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | ディスク成形用金型、成形品及び成形機 |
| JP2006188059A (ja) * | 2005-01-06 | 2006-07-20 | Awm Mold Tech Ag | 円板状情報媒体製造のための射出成形工具 |
| US9962861B2 (en) | 2011-06-28 | 2018-05-08 | Tctech Sweden Ab | Device and method for heating a mould or tool |
-
1994
- 1994-11-10 JP JP27614994A patent/JP3346920B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT410192B (de) * | 2000-05-17 | 2003-02-25 | Dovids Gerhard Ing | Formwerkzeug zum spritzprägen |
| WO2002000415A1 (fr) * | 2000-06-27 | 2002-01-03 | Ju-Oh Inc. | Moule metallique destine a une machine a injecter et procede de moulage par injection utilisant ce moule metallique |
| WO2005099992A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-27 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | ディスク成形用金型、成形品及び成形機 |
| US7270535B2 (en) | 2004-03-31 | 2007-09-18 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Disc-molding mold, molded product, molding machine and disk-shaped member |
| JP2006188059A (ja) * | 2005-01-06 | 2006-07-20 | Awm Mold Tech Ag | 円板状情報媒体製造のための射出成形工具 |
| US9962861B2 (en) | 2011-06-28 | 2018-05-08 | Tctech Sweden Ab | Device and method for heating a mould or tool |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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