JPH08132538A - スチレン系樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 金型温度を低温に設定して成形でき、しかも
スチレン系重合体を充分に結晶化させ、耐熱性及び耐薬
品性に優れた成形品を効率よく製造しうる方法の開発。 【構成】 高度のシンジオタクチック構造を有するスチ
レン系重合体又はその組成物からなる成形体を、ガラス
転移温度＋２０℃以上融点−５℃以下の温度で１０
^{-[(Ta-Tg)/50]-1} 時間以上（但し、Ｔａは熱処理温度で
あり、Ｔｇは使用するスチレン系重合体のガラス転移温
度である。）熱処理することを特徴とするスチレン系樹
脂成形品の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高度のシンジオタクチ
ック構造を有するスチレン系樹脂成形品の製造方法に関
し、さらに詳しくは高度のシンジオタクチック構造を有
するスチレン系樹脂からなる耐熱性，耐薬品性に優れた
成形品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】高度のシンジオタクチック構造を有する
スチレン系重合体（以下、ＳＰＳと略すことがある。）
は、従来のポリスチレンと比較して結晶性であるため
に、耐熱性及び耐薬品性に優れている。ところが、その
特性をひきだすには射出成形の場合、金型温度を１４０
℃〜１７０℃に設定して充分に金型内で結晶化させてお
く必要があった。しかしながら、金型温度を１４０℃以
上に設定すると冷却に時間を要し、成形サイクルが長く
なる，バリが発生する，離型性が悪くなる等の問題があ
った。他方、金型温度を下げると、結晶化が不十分なた
め、充分な耐熱性及び耐薬品性が得られないという問題
が生じた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】そこで、金型温度を低
温に設定して成形でき、しかもスチレン系重合体を充分
に結晶化させ、耐熱性及び耐薬品性に優れた成形品を効
率よく製造しうる方法の開発が求められている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意検討の
結果、低温金型で成形した成形品を特定の温度範囲で熱
処理することによって、上記課題を解決しうることを見
出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、高度のシンジオタクチック構造を
有するスチレン系重合体又はその組成物からなる成形体
を、ガラス転移温度＋２０℃以上融点−５℃以下の温度
で１０^{-[(Ta-Tg)/50]-1} 時間以上（但し、Ｔａは熱処理
温度であり、Ｔｇは使用するスチレン系重合体のガラス
転移温度である。）熱処理することを特徴とするスチレ
ン系樹脂成形品の製造方法を提供するものである。

【０００５】本発明においては、高度のシンジオタクチ
ック構造を有するスチレン系重合体が用いられる。この
高度のシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合
体とは、立体化学構造が主としてシンジオタクチック構
造、すなわち炭素−炭素結合から形成される主鎖に対し
て側鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対
方向に位置する立体構造を有するもののことであり、そ
のタクティシティーは同位体炭素による核磁気共鳴法（
¹³Ｃ−ＮＭＲ法）により定量される。¹³Ｃ−ＮＭＲ法に
より測定されるタクティシティーは、連続する複数個の
構成単位の存在割合、例えば２個の場合はダイアッド，
３個の場合はトリアッド，５個の場合はペンタッドによ
って示すことができるが、本発明に言う高度のシンジオ
タクチック構造を有するスチレン系重合体とは、通常は
ダイアッドで８５％以上若しくはペンタッド（ラセミペ
ンタッド）で３５％以上、好ましくは５０％以上のシン
ジオタクティシティーを有するポリスチレン，ポリ（ア
ルキルスチレン），ポリ（ハロゲン化スチレン），ポリ
（アルコキシスチレン），ポリ（安息香酸エステルスチ
レン）及びこれらの混合物、あるいはこれらを主成分と
する共重合体を指称する。なお、ここでポリ（アルキル
スチレン）としては、ポリ（メチルスチレン），ポリ
（エチルスチレン），ポリ（イソプロピルスチレン），
ポリ（ターシャリーブチルスチレン）などがあり、ポリ
（ハロゲン化スチレン）としては、ポリ（クロロスチレ
ン),ポリ（ブロモスチレン）などがある。また、ポリ
（アルコキシスチレン）としては、ポリ（メトキシスチ
レン），ポリ（エトキシスチレン）などがある。

【０００６】また、この高度のシンジオタクチック構造
を有するスチレン系重合体は、分子量や分子量分布につ
いては、特に制限はなく製造すべき成形品の用途などに
応じて適宜定めればよいが、分子量が３万以上であるの
が好ましく、５万から２００万であるのがより好まし
い。なおこのスチレン系重合体は、融点が２６０〜２７
０℃であって、従来のアタクチック構造のスチレン系重
合体に比べて耐熱性が格段に優れている。このようなＳ
ＰＳは、例えば不活性炭化水素溶媒中または溶媒の不存
在下に、遷移金属化合物、及び水とトリアルキルアルミ
ニウムの縮合生成物を触媒として、スチレン系単量体
（上記スチレン系重合体に対応する単量体）を重合する
ことにより製造することができる。

【０００７】本発明においては、上記スチレン系重合体
（ＳＰＳ）を成形するが、このスチレン系重合体に他の
重合体を配合して組成物として用いることもできる。こ
のような重合体としては、ゴム，極性基を有するポリフ
ェニレンエーテルなどが挙げられる。ゴムとしては、様
々なものが使用可能であるが、最も好適なものはスチレ
ン系化合物をその一成分として含むゴム状共重合体で、
例えば、スチレン−ブタジエンブロック共重合体のブタ
ジエン部分を一部あるいは完全に水素化したゴム（ＳＥ
ＢＳ），スチレン−ブタジエン共重合体ゴム（ＳＢ
Ｒ），アクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合
体ゴム，アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重
合体ゴム（ＡＢＳゴム），アクリロニトリル−アルキル
アクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体ゴム（Ａ
ＡＢＳ），メタクリル酸メチル−アルキルアクリレート
−スチレン共重合体ゴム（ＭＡＳ），メタクリル酸メチ
ル−アルキルアクリレート−ブタジエン−スチレン共重
合体ゴム（ＭＡＢＳ）など、あるいはこれらの混合物が
挙げられる。これらのスチレン系化合物をその一成分と
して含むゴム状共重合体は、スチレン単位を有するた
め、高度なシンジオタクチック構造を有するスチレン系
重合体に対する分散性が良好であり、その結果、物性の
改善効果が著しい。さらに用いることのできるゴムの他
の例としては、天然ゴム，ポリブタジエン，ポリイソプ
レン，ポリイソブチレン，ネオプレン，エチレン−プロ
ピレン共重合体ゴム，ポリスルフィドゴム，チオコール
ゴム，アクリルゴム，ウレタンゴム，シリコーンゴム，
エピクロルヒドリンゴム，ポリエーテル・エステルゴ
ム，ポリエステル・エステルゴムなど、あるいはこれら
の混合物が挙げられる。

【０００８】また、極性基を有するポリフェニレンエー
テルにおける極性基としては、酸ハライド，カルボニル
基，酸無水物，酸アミド，カルボン酸エステル，酸アジ
ド，スルフォン基，ニトリル基，シアノ基，イソシアン
酸エステル基，アミノ基，水酸基，イミド基，チオール
基，オキサゾリン基，エポキシ基などである。特に好ま
しい極性基は酸無水物であり、その中でも無水マレイン
酸基が好ましい。この極性基の含量は、該ポリフェニレ
ンエーテルに対して0.０１重量％以上であればよく、0.
０１重量％未満では機械的強度の向上を望むことはでき
ない。該極性基を有するポリフェニレンエーテルは、例
えば（１）ポリフェニレンエーテルに、前記極性基と不
飽和基とを併せもつ化合物を反応させる方法、（２）前
記極性基を有するフェノール化合物の単独又は二種以上
を重合させる方法、（３）前記極性基を有するフェノー
ル化合物の単独又は二種以上を、極性基を有しないフェ
ノール化合物と重合させる方法、などによって製造する
ことができる。

【０００９】該ポリフェニレンエーテルは、それ自体公
知の化合物（米国特許第3,306,874号，同3,306,875
号，同3,257,357 号，同3,257,358 号各明細書）であっ
て、通常、銅アミン錯体、一種又はそれ以上の２箇所も
しくは３箇所置換フェノールの存在下で、ホモポリマー
又はコポリマーを生成する酸化カップリング反応によっ
て製造される。ここで、銅アミン錯体としては、第一，
第二及び／又は第三級アミンから誘導される銅アミン錯
体を使用できる。適切なポリフェニレンエーテルの具体
例としては、ポリ（２，３−ジメチル−６−エチルフェ
ニレン−１，４−エーテル），ポリ（２−メチル−６−
クロロメチル−１，４−フェニレン）エーテル，ポリ
（２−メチル−６−ヒドロキシジエチル−１，４−フェ
ニレン）エーテル，ポリ（２−メチル−６−ｎ−ブチル
−１，４−フェニレン）エーテル，ポリ（２−エチル−
６−イソプロピル−１，４−フェニレン）エーテル，ポ
リ（２−エチル−６−ｎ−プロピル−１，４−フェニレ
ン）エーテル，ポリ（２，３，６−トリメチルフェニレ
ン−１，４−エーテル），ポリ〔２−（４’−メチルフ
ェニル）フェニレン−１，４−エーテル〕，ポリ（２−
ブロモ−６−フェニルフェニレン−１，４−エーテ
ル），ポリ（２−メチル−６−フェニルフェニレン−
１，４−エーテル），ポリ（２−フェニルフェニレン−
１，４−エーテル），ポリ（２−クロロフェニレン−
１，４−エーテル），ポリ（２−メチルフェニレン−
１，４−エーテル），ポリ（２−クロロ−６−エチルフ
ェニレン−１，４−エーテル），ポリ（２−クロロ−６
−ブロモフェニレン−１，４−エーテル），ポリ（２，
６−ジ−ｎ−プロピルフェニレン−１，４−エーテ
ル），ポリ（２−メチル−６−イソプロピルフェニレン
−１，４−エーテル），ポリ（２−クロロ−６−メチル
フェニレン−１，４−エーテル），ポリ（２−メチル−
６−エチルフェニレン−１，４−エーテル），ポリ
（２，６−ジブロモフェルレン−１，４−エーテル），
ポリ（２，６−ジクロロフェニレン−１，４−エーテ
ル），ポリ（２，６−ジエチルフェニレン−１，４−エ
ーテル）及びポリ（２，６−ジメチルフェニレン−１，
４−エーテル）などが挙げられる。

【００１０】さらには、前記ホモポリマーの製造に用い
られるフェノール化合物二種以上から誘導される共重合
体や、スチレンなどのビニル芳香族化合物と前記のポリ
フェニレンエーテルとのグラフト共重合体及びブロック
共重合体なども挙げることができる。これらの中で特に
ポリ（２，６−ジメチルフェニレン−１，４−エーテ
ル）が好適である。また、前記極性基と不飽和基を併せ
もつ化合物とは、不飽和基、すなわち炭素−炭素二重結
合又は炭素−炭素三重結合と、極性基としてカルボン酸
基，カルボン酸より誘導される基すなわちカルボキシル
基の水素原子あるいは水酸基が置換した各種の塩やエス
テル，酸アミド，酸無水物，イミド，酸アジド，酸ハロ
ゲン化物あるいはオキサゾリン，ニトリル，エポキシ
基，アミノ基，水酸基、さらにはイソシアン酸エステル
基などを同一分子内に併せもつ化合物である。不飽和基
と極性基を併せもつ化合物としては、不飽和カルボン
酸，不飽和カルボン酸誘導体，不飽和エポキシ化合物，
不飽和アルコール，不飽和アミン，不飽和イソシアン酸
エステルが主に用いられる。具体的には、無水マレイン
酸，マレイン酸，フマール酸，マレイミド，マレイン酸
ヒドラジド，無水マレイン酸とジアミンとの反応物、例
えば一般式

【００１１】

【化１】

【００１２】（式中、Ｙは脂肪族残基又は芳香族残基で
ある。）などで示される構造を有するもの、無水メチル
ナジック酸，無水ジクロロマレイン酸，マレイン酸アミ
ド，イタコン酸，無水イタコン酸，大豆油，キリ油，ヒ
マシ油，アマニ油，麻実油，綿実油，ゴマ油，菜種油，
落花生油，椿油，オリーブ油，ヤシ油，イワシ油などの
天然油脂酸、アクリル酸，ブテン酸，クロトン酸，ビニ
ル酢酸，メタクリル酸，ペンテン酸，アンゲリカ酸，テ
ブリン酸，２−ペンテン酸，３−ペンテン酸，α−エチ
ルアクリル酸，β−メチルクロトン酸，４−ペンテン
酸，２−ヘキセン酸，２−メチル−２−ペンテン酸，３
−メチル−２−ペンテン酸，α−エチルクロトン酸，
２，２−ジメチル−３−ブテン酸，２−ヘプテン酸，２
−オクテン酸，４−デセン酸，９−ウンデセン酸，１０
−ウンデセン酸，４−ドデセン酸，５−ドデセン酸，４
−テトラデセン酸，９−テトラデセン酸，９−ヘキサデ
セン酸，２−オクタデセン酸，９−オクタデセン酸，ア
イコセン酸，ドコセン酸，エルカ酸，テトラコセン酸，
マイエリベン酸，２，４−ペンタジエン酸，２，４−ヘ
キサジエン酸，ジアリル酢酸，ゲラニウム酸，２，４−
デカジエン酸，２，４−ドデカジエン酸，９，１２−ヘ
キサデカジエン酸，９，１２−オクタデカジエン酸，ヘ
キサデカトリエン酸，リノール酸，リノレン酸，オクタ
デカトリエン酸，アイコサジエン酸，アイコサトリエン
酸，アイコサテトラエン酸，リシノール酸，エレオステ
アリン酸，オレイン酸，アイコサペンタエン酸，エルシ
ン酸，ドコサジエン酸，ドコサトリエン酸，ドコサテト
ラエン酸，ドコサペンタエン酸，テトラコセン酸，ヘキ
サコセン酸，ヘキサコジエン酸，オクタコセン酸，トラ
アコンセン酸などの不飽和カルボン酸あるいはこれら不
飽和カルボン酸のエステル，酸アミド，無水物あるいは
アリルアルコール；クロチルアルコール；メチルビニル
カルビノール；アリルカルビノール；メチルプロペニル
カルビノール；４−ペンテン−１−オール；１０−ウン
デカン−１−オール；プロパルギルアルコール；１，４
−ベンタジエン−３−オール；１，４−ヘキサジエン−
３−オール；３，５−ヘキサジエン−２−オール；２，
４−ヘキサジエン−１−オール；一般式 Ｃ_n Ｈ_2n-5ＯＨ，Ｃ_n Ｈ_2n-7ＯＨ，Ｃ_n Ｈ_2n-9ＯＨ （ただし、ｎは正の整数）で示されるアルコール；３−
ブテン−１，２−ジオール；２，５−ジメチル−３−ヘ
キセン−２，５−ジオール；１，５−ヘキサジエン−
３，４−ジオール；２，６−オクタジエン−４，５−ジ
オールなどの不飽和アルコールあるいはこのような不飽
和アルコールのＯＨ基が、ＮＨ₂ 基に置き変わった不飽
和アミン、あるいはブタジエン，イソプレンなどの低重
合体（例えば平均分子量が５００〜１００００程度のも
の）や高分子量体（例えば平均分子量が１００００以上
のもの）に無水マレイン酸，フェノール類を付加したも
の、アミノ基，カルボン酸基，水酸基，エポキシ基など
を導入したもの、さらにはイソシアン酸アリルなどが挙
げられる。

【００１３】また、エポキシ基を有するビニル化合物と
して、例えばグリシジルメタクリレート，グリシジルア
クリレート，ビニルグリシジルエーテル，ヒドロキシア
ルキル（メタ）アクリレートのグリシジルエーテル，ポ
リアルキレングリコール（メタ）アクリレートのグリシ
ジルエーテル，グリシジルイタコネートなどが挙げら
れ、これらのうちグリシジルメタクリレートが特に好ま
しい。これらの極性基と不飽和基とを併せもつ化合物と
前記ポリフェニレンエーテルを反応させる方法として
は、例えば（１）極性基と不飽和基とを併せもつ化合物
とポリフェニレンエーテルとをロールミル，バンバリー
ミキサー，押出機などを用いて１５０℃〜３５０℃の温
度で溶融混練し、反応させる方法、（２）ベンゼン，ト
ルエン，キシレンなどの溶媒中でポリフェニレンエーテ
ルと、極性基と不飽和基を併せもつ化合物とを加熱反応
させる方法などを挙げることができる。さらにこれらの
反応を容易に進めるため、反応系にベンゾイルパーオキ
サイド，ジ−ｔ−ブチル−パーオキサイド，ジクミルパ
ーオキサイド，ｔ−ブチルパーオキシベンゾエートなど
の有機過酸化物や、アゾビスイソブチロニトリル，アゾ
ビスイソバレロニトリルなどのアゾ化合物で代表される
ラジカル開始剤を存在させることは有効である。より有
効な方法は、ラジカル開始剤の存在下に溶融混練する方
法である。

【００１４】本発明においては、上記スチレン系重合体
（ＳＰＳ）又はこれと他の重合体との組成物には、本発
明の目的を阻害しない範囲で一般に使用されている熱可
塑性樹脂，酸化防止剤，充填材，難燃剤，難燃助剤，架
橋剤，架橋助剤，安定剤，光安定剤，滑剤，可塑剤，相
溶化剤，着色剤，帯電防止剤などを必要に応じて添加す
ることができる。上記熱可塑性樹脂としては、例えばア
タクチック構造のポリスチレン，アイソタクチック構造
のポリスチレン，ＡＳ樹脂，ＡＢＳ樹脂などのスチレン
系重合体をはじめ、ポリエチレンテレフタレートなどの
ポリエステル，ポリカーボネート，ポリフェニレンオキ
サイド，ポリスルホン，ポリエーテルスルホンなどのポ
リエーテル，ポリアミド，ポリフェニレンスルフィド
（ＰＰＳ），ポリオキシメチレンなどの縮合系重合体、
ポリアクリル酸，ポリアクリル酸エステル，ポリメチル
メタクリレートなどのアクリル系重合体、ポリエチレ
ン，ポリプロピレン，ポリブテン，ポリ４−メチルペン
テン−１，エチレン−プロピレン共重合体などのポリオ
レフィン、あるいはポリ塩化ビニル，ポリ塩化ビニリデ
ン，ポリ弗化ビニリデンなどの含ハロゲンビニル化合物
重合体など、あるいはこれらの混合物が挙げられる。

【００１５】酸化防止剤としては様々なものがあるが、
特にトリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスフ
ァイト，トリス（モノおよびジ−ノニルフェニル）ホス
ファイト等のモノホスファイトやジホスファイト等のリ
ン系酸化防止剤およびフェノール系酸化防止剤が好まし
い。ジホスファイトとしては、一般式

【００１６】

【化２】

【００１７】（式中、Ｒ¹ 及びＲ² はそれぞれ独立に炭
素数１〜２０のアルキル基，炭素数３〜２０のシクロア
ルキル基あるいは炭素数６〜２０のアリール基を示
す。）で表されるリン系化合物を用いることが好まし
い。上記一般式で表されるリン系化合物の具体例として
は、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイ
ト；ジオクチルペンタエリスリトールジホスファイト；
ジフェニルペンタエリスリトールジホスファイト；ビス
（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリト
ールジホスファイト；ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−
４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファ
イト；ジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスフ
ァイトなどが挙げられる。また、フェノール系酸化防止
剤としては既知のものを使用することができ、その具体
例としては、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェ
ノール；２，６−ジフェニル−４−メトキシフェノー
ル；２，２’−メチレンビス（６−ｔ−ブチル−４−メ
チルフェノール）；２，２’−メチレンビス−（６−ｔ
−ブチル−４−メチルフェノール）；２，２’−メチレ
ンビス〔４−メチル−６−（α−メチルシクロヘキシ
ル）フェノール〕；１，１−ビス（５−ｔ−ブチル−４
−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）ブタン；２，２’
−メチレンビス（４−メチル−６−シクロヘキシルフェ
ノール）；２，２’−メチレンビス−（４−メチル−６
−ノニルフェノール）；１，１，３−トリス−（５−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）ブタ
ン；２，２−ビス−（５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
−２−メチルフェニル）−４−ｎ−ドデシルメルカプト
ブタン；エチレングリコール−ビス〔３，３−ビス（３
−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ブチレー
ト〕；１−１−ビス（３，５−ジメチル−２−ヒドロキ
シフェニル）−３−（ｎ−ドデシルチオ）−ブタン；
４，４’−チオビス（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェ
ノール）；１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−ヒドロキシベンジル）−２，４，６−トリメチ
ルベンゼン；２，２−ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−
４−ヒドロキシベンジル）マロン酸ジオクタデシルエス
テル；ｎ−オクタデシル−３−（４−ヒドロキシ−３，
５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート；テトラ
キス〔メチレン（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシハイドロシンナメート）〕メタンなどが挙げられ
る。さらに、上記リン系酸化防止剤，フェノール系酸化
防止剤の他に、アミン系酸化防止剤，硫黄系酸化防止剤
などを単独で、あるいは混合して用いることができる。

【００１８】さらに充填材としては、無機又は有機の充
填材をそのまま又はカップリング剤で処理して用いるこ
とができるが、この充填材の形状については特に制限は
なく、繊維状，粒状，粉状のいずれであってもよい。ま
た量としては、ＳＰＳ又はそれを含む組成物１００重量
部に対し、１０〜３５０重量部用いるのがよい。繊維充
填材としては、例えば、ガラス繊維，炭素繊維，有機合
成繊維，ウィスカー，セラミック繊維，金属繊維，天然
植物繊維などが挙げられる。具体的な有機合成繊維とし
ては、全芳香族ポリアミド繊維，ポリイミド繊維などの
繊維、ウィスカーとしては、チクン酸カリウム，酸化亜
鉛，ホウ素，アルミナ，シリカ，炭化ケイ素などのウィ
スカー、セラミック繊維としては、セッコウ，チタン酸
カリウム，硫酸マグネシウム，酸化マグネシウムなどの
繊維，金属繊維としては、銅，アルミニウム，鋼などの
繊維が挙げられるが、特にガラス繊維，炭素繊維ウィス
カーが好ましい。ここで充填材の形状としてはクロス
状，マット状，集束切断状，短繊維，フィラメント状の
もの，ウィスカーがあるが、集束切断状の場合、長さが
0.０５ｍｍ〜５０ｍｍ，繊維径が５〜２０μｍのものが
好ましい。また、炭素繊維としてはポリアクリロニトリ
ル（ＰＡＮ）系のものが好ましい。

【００１９】一方、粒状，粉状充填材としては、例え
ば、タルク，カーボンブラック，グラファイト，二酸化
チタン, シリカ，マイカ，炭酸カルシウム，硫酸カルシ
ウム，炭酸バリウム，炭酸マグネシウム，硫酸マグネシ
ウム，硫酸バリウム，オキシサルフェート，酸化スズ，
アルミナ，カオリン，炭化ケイ素，金属粉末，ガラスパ
ウダー，ガラスフレーク，ガラスビーズなどが挙げられ
る。特にタルク，炭酸カルシウム，マイカが好ましい。
タルクの好ましい平均粒径は0.３〜２０μｍ、さらに好
ましくは0.６〜１０μｍのものがよい。炭酸カルシウム
の好ましい平均粒径は0.１〜２０μｍである。また、マ
イカの好ましい平均粒径は４０〜２５０μｍ、さらに好
ましくは５０〜１５０μｍである。これらの各種の充填
材の中でも、特にガラス充填材、例えばガラスパウダ
ー，ガラスフレーク，ガラスビーズ，ガラスフィラメン
ト，ガラスファイバー，ガラスロビング，ガラスマット
などが好ましい。

【００２０】前記充填材の表面処理に用いられるカップ
リング剤は、充填材と場合により用いられる他の樹脂と
の接着性を良好にするために用いられるものであり、い
わゆるシラン系カップリング剤，チタン系カップリング
剤として、従来公知のものの中から任意のものを選択し
て用いることができる。このシラン系カップリング剤の
具体例としては、トリエトキシシラン，ビニルトリス
（β−メトキシエトキシ）シラン，γ−メタクリロキシ
プロピルトリメトキシシラン，γ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン，β−（１，１−エポキシシクロ
ヘキシル）エチルトリメトキシシラン，Ｎ−β−（アミ
ノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン，
Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチル
ジメトキシシラン，γ−アミノプロピルトリエトキシシ
ラン，Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン，γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン，
γ−クロロプロピルトリメトキシシラン，γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン，γ−アミノプロピル−トリ
ス（２−メトキシ−エトキシ）シラン，Ｎ−メチル−γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン，Ｎ−ビニルベン
ジル−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン，トリア
ミノプロピルトリメトキシシラン，３−ウレイドプロピ
ルトリメトキシシラン，３−４，５ジヒドロイミダゾー
ルプロピルトリエトキシシラン，ヘキサメチルジシラザ
ン，Ｎ，Ｏ−（ビストリメチルシリル）アミド，Ｎ，Ｎ
−ビス（トリメチルシリル）ウレアなどが挙げられる。
これらの中でもγ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン，Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルト
リメトキシシラン，γ−グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン，β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）
エチルトリメトキシシランなどのアミノシラン，エポキ
シシランが好ましい。特に前記のアミノシランを用いる
ことが好ましい。

【００２１】また、チタン系カップリング剤の具体例と
しては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネー
ト，イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタ
ネート，イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフ
ェート）チタネート，テトライソプロピルビス（ジオク
チルホスファイト）チタネート，テトラオクチルビス
（ジトリデシルホスファイト）チタネート，テトラ
（１，１−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス
（ジトリデシル）ホスファイトチタネート，ビス（ジオ
クチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネー
ト，ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチ
タネート，イソプロピルトリオクタノイルチタネート，
イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネー
ト，イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネー
ト，イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタ
ネート，イソプロピルトリクミルフェニルチタネート，
イソプロピルトリ（Ｎ−アミドエチル，アミノエチル）
チタネート，ジクミルフェニルオキシアセテートチタネ
ート，ジイソステアロイルエチレンチタネートなどが挙
げられる。これらの中でも、イソプロピルトリ（Ｎ−ア
ミドエチル，アミノエチル）チタネートが好適である。

【００２２】このようなカップリング剤を用いて前記充
填材の表面処理を行うには、通常の方法で行うことがで
き、特に制限はない。例えば、前記カップリング剤の有
機溶媒溶液あるいは懸濁液をいわゆるサイジング剤とし
て充填材に塗布するサイジング処理，あるいはヘンシェ
ルミキサー，スーパーミキサー，レーディゲミキサー，
Ｖ型ブレンダ−などを用いての乾燥混合、スプレー法，
インテグラルブレンド法，ドライコンセントレート法な
ど、充填材の形状により適宜な方法にて行うことができ
るが、サイジング処理，乾式混合，スプレー法により行
うことが望ましい。また、前記のカップリング剤ととも
にガラス用フィルム形成性物質を併用することができ
る。このフィルム形成性物質には、特に制限はなく、例
えばポリエステル系，ウレタン系，エポキシ系，アクリ
ル系，酢酸ビニル系，イソシアネート系などの重合体が
挙げられる。

【００２３】また、難燃剤としては種々のものが挙げら
れるが、特にハロゲン系難燃剤及びリン系難燃剤が好ま
しい。ハロゲン系難燃剤としては、例えばテトラブロモ
ビスフェノールＡ，テトラブロモ無水フタール酸，ヘキ
サブロモベンゼン，トリブロモフェニルアリルエーテ
ル，ペンタブロモトルエン，ペンタブロモフェノール，
トリブロモフェニル−２，３−ジブロモープロピルエー
テル，トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェー
ト，トリス（２−クロロ−３−ブロモプロピル）ホスフ
ェート，オクタブロモジフェニルエーテル，デカブロモ
ジフェニルエーテル，オクタブロモビフェニル，ペンタ
クロロペンタシクロデカン，ヘキサブロモシクロドデカ
ン，ヘキサクロロベンゼン，ペンタクロロトルエン，ヘ
キサブロモビフェニル，デカブロモビフェニル，テトラ
ブロモブタン，デカブロモジフェニルエーテル，ヘキサ
ブロモジフェニルエーテル，エチレン−ビス−（テトラ
ブロモフタルイミド），テトラクロロビスフェノール
Ａ，テトラブロモビスフェノールＡ，テトラクロロビス
フェノールＡ又はテトラブロモビスフェノールＡのオリ
ゴマー，臭素化ポリカーボネートオリゴマーなどのハロ
ゲン化ポリカーボネ−トオリゴマー，ハロゲン化エポキ
シ化合物, ポリクロロスチレン，ポリトリブロモスチレ
ンなどの臭素化ポリスチレン，ポリ（ジブロモフェニレ
ンオキシド），ビス（トリブロモフェノキシ）エタンな
どが挙げられる。

【００２４】一方、リン系難燃剤としては、例えばリン
酸アンモニウム，トリクレジルホスフェート，トリエチ
ルホスフェート，酸性リン酸エステル，トリフェニルホ
スフェンオキシドなどが挙げられる。難燃剤としては、
これらの中でも特にポリトリブロモスチレン，ポリ（ジ
ブロモフェニレンオキシド），デカブロモジフェニルエ
ーテル，ビス（トリブロモフェノキシ）エタン，エチレ
ン−ビス−（テトラブロモフタルイミド），テトラブロ
モビスフェノールＡ，臭素化ポリカーボネートオリゴマ
ーが好ましい。一方、難燃助剤としては、例えば三酸化
アンチモン，五酸化アンチモン，アンチモン酸ナトリウ
ム，金属アンチモン，三塩化アンチモン，五塩化アンチ
モン，三硫化アンチモン，五硫化アンチモンなどのアン
チモン難燃助剤が挙げられる。また、これら以外にホウ
酸亜鉛，メタホウ酸バリウム，酸化ジルコニウムなどを
挙げることができるが、これらの中で、特に三酸化アン
チモンが好ましい。

【００２５】また架橋剤としては、ｔ−ブチルヒドロペ
ルオキシド；クメンヒドロペルオキシド；ジイソプロピ
ルベンゼンペルオキシド；２，５−ジメチル−２，５−
ジヒドロペロキシヘキサン；２，５−ジメチル−２，５
−ジヒドロペロキシヘキサン−３などのヒドロペルオキ
シド類，ジアルキルペルオキシド類，ケトンペルオキシ
ド類，ジアシルペルオキシド類，ペルオキシエステル類
などを適量使用することができる。架橋助剤としては、
ｐ−キノンジオキシム；ｐ，ｐ−ジベンゾイルキノンジ
オキシムなどのキノンジオキシム類、ポリエチレングリ
コールジメタクリレートなどのメタクリレート類、アリ
ル系化合物，マレイミド系化合物などを適宜使用するこ
とができる。

【００２６】さらに、安定剤としては、例えば一般式 Ｍｇ_1-x Ａｌ_x ( ＯＨ）₂ Ａ_X/n ^n-・ｍＨ₂ Ｏ ・・・（Ｉ） （式中、Ａ^n-はｎ価のアニオン、ｘは０＜ｘ＜0.５、好
ましくは0.２≦ｘ≦0.４を満たす数、ｍは０＜ｍ＜１を
満たす数である。）で表わされるハイドロタルサイト類
を挙げることができる。前記一般式（Ｉ）中のＡ^n-で示
されるｎ価のアニオンの好ましい例としては、Ｃ
Ｏ₃ ^2- , ＨＰＯ₄ ^2-, ＳＯ₄ ^2- ，ＯＨ^- などが挙げられ
る。これらのハイドロタルサイトの中で、ＢＥＴ比表面
積が３０ｍ² ／ｇ以下、好ましくは２０ｍ² ／ｇ以下、
より好ましくは１５ｍ² ／ｇ以下のものが好適である。
このようなハイドロタルサイト類は、結晶粒子がよく発
達しており、かつ結晶歪が小さいため二次粒子径が小さ
く、熱可塑性樹脂に対する分散性が優れており、樹脂組
成物の物性や成形性に悪影響を与えるおそれがない。さ
らに、ハロゲンをトラップする作用を樹脂組成物中で均
等に発揮するのに役立ち、また他の添加剤との不都合な
相互作用を示さないため、例えば酸化防止剤と反応して
樹脂の黄変を招くトラブルも生じない。好ましい粒子径
としては、0.１〜１μｍ、好ましい平均二次粒子径とし
ては５μｍ以下、例えば0.１〜５μｍ、より好ましくは
１μｍ以下を挙げることができる。さらに、該ハイドロ
タルサイトとしては、Ｘ線回折法による＜００３＞方向
の結晶粒子径が６００Å以上、好ましくは１０００Å以
上のものが好適である。通常入手できるハイドロタルサ
イト類はＢＥＴ比表面積が５０ｍ² ／ｇ以上で、平均二
次粒子径が１０μｍ以上、＜００３＞方向の結晶粒子径
が３００Å以下である。このようなＢＥＴ比表面積が３
０ｍ² ／ｇを超えて過大なハイドロタルサイト類はあま
り有効でなく、ＢＥＴ比表面積が３０ｍ² ／ｇ以下のハ
イドロタルサイト類が安定剤として有効であり、さらに
このＢＥＴ比表面積が３０ｍ² ／ｇ以下で、かつ二次粒
子径及び＜００３＞方向結晶粒子径が前記条件を満たす
ハイドロタルサイト類が極めて有効である。

【００２７】このようなハイドロタルサイト類は、表面
処理によって樹脂との相溶性，分散性，着色性をさらに
向上させることができる。この表面処理に利用される表
面処理剤としては、例えばアニオン性界面活性剤，シラ
ン系カップリング剤，チタネート系カップリング剤，高
級脂肪酸エステル類を挙げることができる。これらの表
面処理剤は、通常ハイドロタルサイト類１００重量部に
対して、0.１〜１０重量部の割合で用いられる。また、
安定剤として、前記ハイドロタルサイト類以外に、
（ａ）ホウ酸，無水ホウ酸及び周期律表第II族又は第IV
族の金属の塩からなるホウ酸金属塩、（ｂ）ゼオライト
及び周期律表第II族又は第IV族の金属を含むゼオライト
を挙げることができる。前記ホウ酸や無水ホウ酸につい
ては特に制限はなく、例えばオルトホウ酸，メタホウ
酸，四ホウ酸，二酸化二ホウ素，三酸化二ホウ素，三酸
化四ホウ素，五酸化四ホウ素など、いずれも用いること
ができる。これらは単独で用いてもよいし、二種以上を
組み合わせて用いてもよい。また、周期律表第II族又は
第IV族の金属の塩からなるホウ酸金属塩の金属について
は特に制限はないが、効率，毒性及び入手のしやすさな
どの面からマグネシウム，カルシウム，亜鉛，ストロン
チウム，バリウム，ジルコニウム，スズなどが好まし
く、特にカルシウム，亜鉛及びバリウムが好適である。
該ホウ酸金属塩としては、例えばホウ酸マグネシウム，
ホウ酸カルシウム，ホウ酸亜鉛，ホウ酸ストロンチウ
ム，ホウ酸バリウム，ホウ酸ジルコニウム，ホウ酸スズ
などが挙げられ、これらは単独で用いてもよいし、二種
以上を組み合わせて用いてもよい。一方ゼオライトとし
ては、一般式 Ｎａ₂ Ｏ・Ａｌ₂ Ｏ₃ ・２ＳｉＯ₂ ・ｋＨ₂ Ｏ ・・・（II） （式中、ｋは０〜６の数である。）で示されるＡ型ゼオ
ライトが好ましく挙げられ、このものは天然品であって
もよいし、合成品であってもよい。また、このＡ型ゼオ
ライトは、例えばステアリン酸やオレイン酸のアルカリ
金属塩などの高級脂肪酸アルカリ金属塩や、ドデシルベ
ンゼンスルホン酸アルカリ金属塩などの有機スルホン酸
アルカリ金属塩などで表面処理されたものを用いてもよ
い。

【００２８】さらに、周期律表第II族又は第IV族の金属
を含むゼオライトは、前記Ａ型ゼオライト中のＮａを周
期律表第II族又は第IV族の金属で置換したゼオライト
（以下、金属置換ゼオライトと称す）であって、該金属
については特に制限はないが、効果，毒性及び入手の容
易さなどの面から、マグネシウム，カルシウム，亜鉛，
ストロンチウム，バリウム，ジルコニウム，スズなどが
好ましく、特にカルシウム，亜鉛及びバリウムが好適で
ある。該金属置換ゼオライトは、例えばアルカリ金属を
含むゼオライトのアルカリ金属の一部又は全部を前記の
金属で置換することにより得られる。金属置換率は高率
である方が好ましいが、通常工業的に容易に得られるも
のとしては、置換率が１０〜７０％程度のものである。
この金属置換ゼオライトの具体例としては、マグネシウ
ム置換ゼオライト，カルシウム置換ゼオライト，亜鉛置
換ゼオライト，ストロンチウム置換ゼオライト，バリウ
ム置換ゼオライト，ジルコニウム置換ゼオライト，スズ
置換ゼオライトなどが挙げられ、また、該金属を含有す
る天然ゼオライトも使用することができる。これらのゼ
オライトは単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わ
せて用いてもよい。

【００２９】光安定剤としてはヒンダードアミン系化合
物やベンゾトリアゾール系化合物が好ましく用いられ
る。該ヒンダードアミン系化合物としては、ヘテロサイ
クリックヒンダードアミン化合物が好ましい。このヘテ
ロサイクリックヒンダードアミン化合物とは、ヒンダー
ドアミン窒素原子及び場合により他の異原子、好ましく
は窒素又は酸素原子を含む６員複素環からなるものであ
って、このようなものとしては、例えばジ−（２，２，
６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート；
４−ベンゾイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチル
ピペリジン；コハク酸とＮ−（２−ヒドロキシエチル）
−２，２，６，６−テトラメチル−４−ヒドロキシピペ
リジンとの化合物、１，２，３，４−テトラ−（２，
２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ブタンテ
トラカルボキシレート；１，４−ジ−（２，２，６，６
−テトラメチル−４−ピペリジル）−２，３−ブタンジ
オン；トリス−（２，２，６，６−テトラメチル−４−
ピペリジル）トリメリテート；１，２，２，６，６−ペ
ンタメチル−４−ピペリジルステアレート；１，２，
２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル−ｎ−オク
トエート；ビス−（１，２，６，６−ペンタメチル−４
−ピペリジル）セバケート；トリス−（２，２，６，６
−テトラメチル−４−ピペリジル）ニトリルアセテー
ト；４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピ
ペリジン；４−ヒドロキシ−１，２，２，６，６−ペン
タメチルピペリジンなどが挙げられる。これらの中でジ
−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）
セバケート及びコハク酸とＮ−（２−ヒドロキシエチ
ル）−２，２，６，６−テトラメチル−４−ヒドロキピ
ペリジンとの縮合物が好ましい。

【００３０】また、ベンゾトリアゾール系化合物として
は、例えば（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニ
ル）ベンゾトリアゾール；２−（２’−ヒドロキシ−
５’−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール；２−
（２’−ヒドロキシ−５’−アミルフェニル）ベンゾト
リアゾール；２−（２’−ヒドロキシ−４’−オクトキ
シフェニル）ベンゾトリアゾール；２−（２’−ヒドロ
キシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾト
リアゾール；２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ
イソアミルフェニル）ベンゾトリアゾール；２−（２’
−ヒドロキシ−３’，５’−ジメチルフェニル）ベンゾ
トリアゾール；２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブ
チル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリ
アゾール；２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−
ｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾー
ル；２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジメチルフ
ェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール；２−（２’
−ヒドロキシ−３’，５’−ジクロロフェニル）ベンゾ
トリアゾールなどが挙げられが、これらの中で特に２−
（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾト
リアゾールが好ましい。

【００３１】また、滑剤としては、例えばステアリン
酸，ベヘニン酸，ステアリン酸亜鉛，ステアリン酸カル
シウム，ステアリン酸マグネシウム，エチレンビスステ
アロアミドなどが挙げられ、可塑剤としては有機ポリシ
ロキサンやミネラルオイルなどが挙げられる。

【００３２】本発明に用いるスチレン系樹脂成形体の製
造方法は様々なものが挙げられが、例えば、まず、上記
ＳＰＳあるいはこれに必要に応じて上記の各種添加成分
を所定の割合で配合し、例えばバンバリーミキサー，単
軸スクリュー押出機，二軸スクリュー押出機，コニー
ダ，多軸スクリュー押出機などにより、適当な温度、例
えば２７０〜３２０℃の範囲の温度で十分に溶融混練
し、これをペレット化し、得られたペレットを射出成
形，ブロー成形，圧縮成形等により成形体を得る。これ
ら成形において、金型温度は特に定めるものではない
が、金型温度を３０〜１３５℃の範囲に設定するのが好
ましい。１００℃以下の金型の熱媒には水を用いること
が多いが、金型温度が３０℃より低いと、安定してコン
トロールすることが困難になるおそれがあるうえ、金型
に水滴が付着することがあるので好ましくない。また、
１３５℃より高い金型温度では、一般的にＳＰＳのガラ
ス転移温度が１００℃付近にあるため離型の際に成形品
が金型に付着する場合があり、あまり高い温度ではバリ
の発生が増加する。また、金型温度を４０〜９５℃の範
囲に設定すると、金型温度のコントロールが一層容易と
なり、低そり，低バリ，成形サイクルの短縮，離型性な
どの向上を確保することができる。

【００３３】本発明の方法においては、上記のようにし
て例えば射出成形機などで成形された成形体を熱処理す
る。この場合、成形体を一旦降温してもよいし、金型内
で連続的に行ってもよい。熱処理には、各種の手段を用
いることができ、その手段に特に制限はなく、例えば、
熱風式オーブン，誘電加熱を用いた熱処理炉，水，オイ
ル等の熱媒を入れた槽などが挙げられ、特に熱風式オー
ブンが好適である。この熱処理は、ガラス転移温度（以
下、Ｔｇと略すことがある）＋２０℃以上融点（以下、
Ｔｍと略すことがある）−５℃以下の温度範囲で行うこ
とが必要である。Ｔｇ＋２０℃より低い温度で処理を行
うと、処理時間を長くしても結晶化が充分に進まないこ
とがあり、また、Ｔｍ−５℃より高い温度で熱処理を行
うと処理中に成形体の変形が生じたり、結晶化が促進さ
れない場合がある。処理温度は１２０〜２５０℃の範囲
であるのが好ましい。この温度範囲において、ＳＰＳの
充分な結晶化を確保することができ、ＳＰＳの有する耐
熱性と耐薬品性を兼ね備えた成形品を確実に得ることが
できる。また、熱処理は、１０^{-[(Ta-Tg)/50]-1} 時間以
上行う（但し、Ｔａは熱処理温度であり、Ｔｇはガラス
転移温度である。）。例えば、熱処理温度が２００℃、
ガラス転移温度が１００℃の場合、熱処理時間は約3.６
秒以上となる。熱処理時間が上記の式を満足しない場合
は、効果が充分に発揮されない。

【００３４】本発明において、熱処理は、上記の温度・
時間条件内であれば、一度に実施しても何段階かに分け
て実施してもよい。後者の場合、各条件の合計において
上記条件を満たしていればよい。成形品の形状により最
初は低い温度で処理し、その後高温で処理した方が変形
が少ない場合がある。また、低温から徐々に上げていく
ことも効果的である。なお、本明細書において、Ｔｇ及
びＴｍは、通常の示差走査熱量分析法（ＤＳＣ）により
測定した値で示す。

【００３５】

【実施例】次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明
するが、本発明はこれらの例によってなんら限定される
ものではない。 参考例１ アルゴン置換した内容積５００ミリリットルのガラス製
容器に、硫酸銅５水塩（ＣｕＳＯ₄ ・５Ｈ₂ Ｏ）１7.８
ｇ（７１ミリモル），トルエン２００ミリリットル及び
トリメチルアルミニウム２４ミリリットル（２５０ミリ
モル）を入れ、４０℃で８時間反応させた。その後、固
体部分を除去して得られた溶液から、さらに、トルエン
を室温下で減圧留去して接触生成物6.７ｇを得た。この
ものの凝固点降下法によって測定した分子量は６１０で
あった。

【００３６】製造例１（ＳＰＳの製造） 内容積２リットルの反応容器に、精製スチレン１リット
ル，参考例１で得られた接触生成物をアルミニウム原子
として7.５ミリモル，トリイソブチルアルミニウムを7.
５ミリモル及びペンタメチルシクロペンタジエニルチタ
ントリメトキシド0.０３８ミリモルを用いて９０℃で５
時間重合反応を行った。反応終了後、生成物を水酸化ナ
トリウムのメタノール溶液で触媒成分を分解のち、メタ
ノールで繰返し洗浄後、乾燥して重合体４６６ｇを得
た。この重合体の重量平均分子量を、１，２，４−トリ
クロロベンゼンを溶媒として、１３０℃でゲルパーミエ
ーションクロマトグラフィーにて測定したところ290,00
0 であり、また重量平均分子量／数平均分子量は2.７２
であった。また、融点及び¹³Ｃ−ＮＭＲ測定により、こ
の重合体はシンジオタクチック構造のポリスチレン（Ｓ
ＰＳ）であることを確認した。この重合体のガラス転移
温度は１００℃であり、融点は２７０℃であった。

【００３７】製造例２（無水マレイン酸変性ポリフェニ
レンエーテルの製造） 製造例１で得られたＳＰＳ５００ｇ、ポリフェニレンエ
ーテル（三菱瓦斯化学製；ＹＰＸ−１００Ｌ）５００
ｇ、無水マレイン酸（和光純薬（株）製，Ｓグレード）
３３ｇおよびラジカル開始剤として２，３−ジメチル−
２，３−ジフェニルブタン（日本油脂製；ノフマーＢ
Ｃ）２０ｇをヘンシェルミキサーにて混合後、３００〜
３２０℃の温度下で二軸押出機により加熱溶融下、混練
し、無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル（以
下、ＭＡＰＰＯと略すことがある）を得た。得られたＭ
ＡＰＰＯをトルエンに溶解後、メタノール中へ滴下再沈
すことにより精製した。精製ＭＡＰＰＯをプレス成形
後、赤外線（ＩＲ）測定することによりカルボニル基に
基づくピークを観測し、無水マレイン酸変性されている
ことを確認した。

【００３８】実施例１〜６及び比較例１〜６ ＳＰＳ８６０ｇ，ＭＡＰＰＯ４０ｇ及びＳＥＢＳ
〔（株）クラレ製セプトン８００６〕１００ｇをプリブ
レンドし、二軸押出機（東芝機械（株）製ＴＥＭ３５、
直径３５ｍｍ）を用いてシリンダー温度を２９０℃とし
て混練し、ガラス繊維（旭ファイバーグラス（株）製Ｆ
Ｔ７１２）４５０ｇを押出機の途中から投入し、ペレッ
トを作製した。得られたペレットを射出成形機（東芝機
械（株）製ＩＳ５５、５５ｔ）を用いてシリンダー温度
を２９０℃としてＡＳＴＭ−Ｄ６４８の試験片バーを成
形した。なお、金型温度は表面温度計によって測定し
た。得られたバーの熱処理をギアオーブン（タバイエス
ペック（株）製）を用いて行うが、その際第１表に示し
た熱処理温度に炉内の温度が安定してから２０分放置
し、その後成形品を炉内に投入し、第１表に示した時間
放置することによって熱処理を行った。また、熱処理時
間の計算式 ｔａ（ｈ）＝１０^-[(Ta-Tg)]-1 から求めた最短時間（ｔａ）も第１表に示すが、１秒未
満は１秒、その他は小数点以下を切上げた数値で示す。

【００３９】得られた成形品の特性を下記の方法で測定
し、結果を第１表に示す。 熱変形温度 厚み1.６ｍｍ，幅１０ｍｍ，長さ１５０ｍｍのバーを成
形し、中心部１００ｍｍの支点で支え、中心部に５００
ｇの荷重をかけて、所定の温度に設定された恒温槽の中
に入れた。バーが折れた温度を変形温度とした。 バリ 試験片バーの金型の先端に２０μｍのガスベントを設
け、そこに発生するパリの長さを万能投影器で測定し
た。 離型性 上記試験片バーが金型から離型する時の金型からの離型
性である。

【００４０】実施例７ 金型温度を８０℃として成形し、熱処理をまず１５０℃
で１０００秒行い、次いで２２０℃で６００秒行った以
外は、実施例１と同様に操作し、特性の測定結果を第１
表に示す。

【００４１】

【表１】

【００４２】

【発明の効果】本発明の方法によれば、低温金型を用い
て成形しても、熱処理によりＳＰＳを充分に結晶化させ
ることができ、成形サイクルを著しく短縮することがで
き、離型性が向上し、低そり、低バリで、しかも残留モ
ノマーが十分除去されており、ＳＰＳが本来有する耐熱
性と耐薬品性を兼ね備えた成形品が得られる。したがっ
て、本発明の方法は、電子部品，精密成形分野，食品容
器分野などにおける有効な利用が期待される。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 高度のシンジオタクチック構造を有する
   スチレン系重合体又はその組成物からなる成形体を、ガ
   ラス転移温度＋２０℃以上融点−５℃以下の温度で１０
   ^{-[(Ta-Tg)/50]-1} 時間以上（但し、Ｔａは熱処理温度で
   あり、Ｔｇは使用するスチレン系重合体のガラス転移温
   度である。）熱処理することを特徴とするスチレン系樹
   脂成形品の製造方法。
2. 【請求項２】 成形時の金型温度を３０〜１３５℃とす
   る請求項１記載のスチレン系樹脂成形品の製造方法。
3. 【請求項３】 成形体が、高度のシンジオタクチック構
   造を有するスチレン系重合体又はその組成物１００重量
   部に対し、充填材を１０〜３５０重量部含有するもので
   ある請求項１又は２記載のスチレン系樹脂成形品の製造
   方法。